{"id":12446,"date":"2026-09-15T08:26:44","date_gmt":"2026-09-15T08:26:44","guid":{"rendered":"https:\/\/geyuanelectronics.com\/?p=12446"},"modified":"2026-09-15T08:32:20","modified_gmt":"2026-09-15T08:32:20","slug":"analyse-haufiger-fehler-und-prozessgrenzen-beim-design-von-durchkontaktierungen-in-mehrschichtigen-leiterplatten","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/geyuanelectronics.com\/de\/analysis-of-common-errors-and-process-limits-in-multilayer-pcb-via-design\/","title":{"rendered":"Analyse h\u00e4ufiger Fehler und Prozessgrenzen beim Design von Durchkontaktierungen in mehrschichtigen Leiterplatten"},"content":{"rendered":"<nav aria-label=\"Navigationspfad\" class=\"rank-math-breadcrumb\"><p><span class=\"last\">Startseite<\/span><\/p><\/nav>\n\n\n\n<h1 class=\"wp-block-heading has-x-large-font-size\"><strong>Analyse h\u00e4ufiger Fehler und Prozessgrenzen beim Design von Durchkontaktierungen in mehrschichtigen Leiterplatten<\/strong><strong><\/strong><\/h1>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Die erfolgreiche Fertigung kundenspezifischer Leiterplatten erfordert nicht nur innovative Designkonzepte, sondern auch ein tiefgreifendes Verst\u00e4ndnis der verschiedenen Verfahren zur Herstellung mehrschichtiger Leiterplatten seitens des Herstellers. Das Via-Design als entscheidendes Element von <a href=\"https:\/\/geyuanelectronics.com\/de\/fahigkeiten\/schaltungsentwurf\/\" data-type=\"link\" data-id=\"https:\/\/geyuanelectronics.com\/capabilities\/circuit-design\/\">Leiterplattenentwurf<\/a>, ist f\u00fcr die Leistung der Leiterplatten und die Effizienz der Fertigung von entscheidender Bedeutung. Im Folgenden finden Sie unsere Analyse h\u00e4ufiger Fehler beim Design von Durchkontaktierungen sowie der Einschr\u00e4nkungen des Fertigungsprozesses.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>Grundbegriffe zu Durchkontaktierungen in<\/strong> <strong>Mehrschicht-Leiterplatten<\/strong><strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Beim Entwurf von Leiterplatten (PCB) sind Durchkontaktierungen ein entscheidendes Element. Einfach ausgedr\u00fcckt sind Durchkontaktierungen kleine metallisierte L\u00f6cher in einer <a href=\"https:\/\/geyuanelectronics.com\/de\/dienstleistungen\/mehrschichtige-leiterplatte\/\" data-type=\"link\" data-id=\"https:\/\/geyuanelectronics.com\/services\/multilayer-pcb\/\">mehrschichtige Leiterplatte<\/a> Sie dienen dazu, Leiterbahnen zwischen verschiedenen Schichten zu verbinden. Diese L\u00f6cher stellen nicht nur elektrische Verbindungen her, sondern dienen auch als Befestigungs- oder Positionierungsl\u00f6cher f\u00fcr Bauteile. Je nach Herstellungsverfahren werden Vias haupts\u00e4chlich in drei Typen unterteilt: Blind-Vias, Buried-Vias und Durchkontaktierungen.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>Die Funktion von Durchkontaktierungen in<\/strong> <strong>Mehrschicht-Leiterplatten<\/strong><strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><tbody><tr><td><strong>Elektrischer Anschluss<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>Bei mehrschichtigen Leiterplatten m\u00fcssen die Schaltkreise zwischen den verschiedenen Schichten \u00fcber Durchkontaktierungen verbunden werden. Diese Verbindungsmethode gew\u00e4hrleistet eine stabile Signal\u00fcbertragung und verringert Signald\u00e4mpfung und St\u00f6rungen.<\/td><\/tr><tr><td><strong>Befestigung und Positionierung von Bauteilen<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>Neben elektrischen Verbindungen dienen Durchkontaktierungen auch dazu, Bauteile zu befestigen und zu positionieren. Durch das Bohren von L\u00f6chern in die Leiterplatte und das Einf\u00fchren der Bauteileins\u00e4tze lassen sich Bauteile fest montieren.<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>gem\u00e4\u00df den Konstruktionsvorgaben f\u00fcr<\/strong> <strong>mehrschichtige Leiterplatten<\/strong><strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Auf Leiterplatten werden Vias h\u00e4ufig verwendet, um Schaltkreise auf verschiedenen Ebenen miteinander zu verbinden. Wenn Sie sich beim Layout und Entwurf der Leiterplatte nicht an die Spezifikationen f\u00fcr Durchkontaktierungen halten, k\u00f6nnen Vias zu einem Engpass im Fertigungsprozess werden. Die Einhaltung der Spezifikationen kann Produktionsprobleme verhindern und die Qualit\u00e4t sowie Zuverl\u00e4ssigkeit der Leiterplatte gew\u00e4hrleisten.<\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><tbody><tr><td><strong>Blindl\u00f6cher vermeiden<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>Blindl\u00f6cher verbinden nur eine Schicht. Wenn mehrere andere Schichten durchdrungen werden m\u00fcssen, m\u00fcssen die inneren Teile gebohrt oder mit dem Laser gebohrt werden. Aufgrund der hohen Herstellungskosten und der Komplexit\u00e4t des Verfahrens sollten Blindl\u00f6cher so weit wie m\u00f6glich vermieden werden.<\/td><\/tr><tr><td><strong>Stellen Sie die richtigen Mezzanine- und Crossover-Einstellungen ein<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>Um Kurzschl\u00fcsse zwischen verschiedenen Schichten beim Leiterplattenentwurf zu vermeiden, m\u00fcssen geeignete Regeln f\u00fcr Zwischenlagen und Durchkontaktierungen festgelegt werden. Die Regeln f\u00fcr Durchkontaktierungen legen den Mindestabstand zwischen den Durchkontaktierungen fest und ber\u00fccksichtigen zudem bestimmte Aspekte hinsichtlich der Reihenverlegung, der Verdrahtung und des Abstands zwischen den Zwischenlagen.<\/td><\/tr><tr><td><strong>W\u00e4hlen Sie den richtigen Via-Typ aus<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>Bei der Auswahl von Durchkontaktierungen muss ein Gleichgewicht zwischen Kosten und Zuverl\u00e4ssigkeit f\u00fcr den Verbraucher gefunden werden. F\u00fcr die einfachsten Leiterplatten, die an beiden Enden Verbindungen erfordern, eignen sich Durchkontaktierungen mit Durchgangsl\u00f6chern. Bei Leiterplatten mit hoher Best\u00fcckungsdichte k\u00f6nnen Durchkontaktierungen mit Durchgangsl\u00f6chern, Blindkontaktierungen und eingebettete Durchkontaktierungen in Betracht gezogen werden.<\/td><\/tr><tr><td><strong>&nbsp;<\/strong><strong>Bohrung f\u00fcr Erdungsklemme<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>Durch die Einbindung von Erdungsl\u00f6sungen wie Erdungsklemmenl\u00f6chern in den Schaltplan l\u00e4sst sich die elektromagnetische Vertr\u00e4glichkeit wirksam verbessern und die Ansammlung statischer Elektrizit\u00e4t verringern.<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>Mehrschicht-Leiterplatten<\/strong> <strong>in jeder beliebigen Gr\u00f6\u00dfe gestaltet werden?<\/strong><strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Schauen wir uns zun\u00e4chst einmal an, wie die L\u00f6cher auf einer Leiterplatte hergestellt werden. Zun\u00e4chst verwenden Leiterplattenhersteller in der Materialvorbereitungsphase automatische Schneidemaschinen, um gro\u00dfe kupferkaschierte Laminate in Substrate bestimmter Gr\u00f6\u00dfen zu schneiden, die den Produktionsanforderungen entsprechen. Anschlie\u00dfend bohren CNC-Bohrmaschinen pr\u00e4zise L\u00f6cher an den vorgesehenen Stellen in die kupferkaschierten Laminate. Da der Bohrer der Bohrmaschine rund ist, kann er nur runde L\u00f6cher bohren und keine quadratischen L\u00f6cher erzeugen.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Nehmen <a href=\"https:\/\/geyuanelectronics.com\/de\/uber\/\" data-type=\"link\" data-id=\"https:\/\/geyuanelectronics.com\/about\/\">Geyuan Electronics<\/a> Beispielsweise handelt es sich bei den f\u00fcr die Leiterplattenbearbeitung verwendeten Bohrern um mechanische Bohrer, deren Bohrerspezifikationen in Schritten von 0,05 mm zunehmen oder abnehmen. Ihre Rundlochbohrer reichen von 0,15 mm bis 6,30 mm, ihr kleinster Schlitzbohrer hat einen Durchmesser von 0,65 mm (geeignet f\u00fcr metallisierte Schlitze) und ihr kleinster Schlitzfr\u00e4ser hat einen Durchmesser von 1,0 mm (geeignet f\u00fcr nicht metallisierte Schlitze). Daher k\u00f6nnen Durchkontaktierungen beim Entwurf einer Leiterplatte nicht in beliebiger Gr\u00f6\u00dfe ausgelegt werden.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>Entwurf und Herstellung von Durchkontaktierungen f\u00fcr mehrschichtige Leiterplatten<\/strong> <strong>Prozessgrenzwertanalyse<\/strong><strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><tbody><tr><td><strong>Mechanisches Bohren und Laserbohren<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>Der Mindestdurchmesser eines mechanischen Bohrers betr\u00e4gt in der Regel 0,3 mm; beim Laserbohren lassen sich Durchmesser von 0,15 mm oder sogar noch kleinere erzielen, was jedoch die Bearbeitungskosten erheblich erh\u00f6ht.<\/td><\/tr><tr><td><strong>Grenzwert f\u00fcr das Seitenverh\u00e4ltnis (Verh\u00e4ltnis von Tiefe zu Durchmesser)<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>Wenn das Verh\u00e4ltnis von Plattendicke zu Lochdurchmesser (Tiefen-Durchmesser-Verh\u00e4ltnis) zu gro\u00df ist, gilt: Je kleiner das Loch, desto ungleichm\u00e4\u00dfiger ist die Kupferbeschichtung an der Lochwand. Wenn die Lochtiefe das 6-fache des Lochdurchmessers \u00fcberschreitet oder das Verh\u00e4ltnis von Tiefe zu Durchmesser 10:1 \u00fcbersteigt, kommt es sehr leicht dazu, dass an den Lochw\u00e4nden kein Kupfer vorhanden ist, der Bohrer bricht oder die Beschichtung fehlschl\u00e4gt. .<\/td><\/tr><tr><td><strong>Lochabstand und Sicherheitsabstand<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>Wenn zwei L\u00f6cher zu nahe beieinander liegen, ist das Material beim Bohren zu d\u00fcnn, und der Bohrer bricht aufgrund ungleichm\u00e4\u00dfiger Belastung. Zwischen dem Lochrand und der Verdrahtung der inneren Schicht bzw. benachbarten L\u00f6chern sollte ein Sicherheitsabstand eingehalten werden (in der Regel sollte der Abstand zwischen der Schleife und der Leiterbahn mehr als 3 mil bis 6 mil betragen).<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>H\u00e4ufige Fehler bei der Gestaltung und Tipps<\/strong><strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><tbody><tr><td><strong>Das blinde Streben nach extrem kleinen Blenden\u00f6ffnungen<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>Bei Nicht-Hochgeschwindigkeitsschaltungen oder herk\u00f6mmlichen Mehrschichtplatinen ist der Einsatz von Mikrovias oder vergrabenen Blind-Vias h\u00f6herer Ordnung nicht zwingend erforderlich, da dies sonst zu einem R\u00fcckgang der Produktionsausbeute und einem exponentiellen Kostenanstieg f\u00fchren w\u00fcrde.<\/td><\/tr><tr><td><strong>Vias und Pads k\u00f6nnen synonym verwendet werden (Vias k\u00f6nnen direkt auf Pads aufgebracht werden).<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>Werden Durchkontaktierungen direkt auf den Kontaktfl\u00e4chen der Bauteile platziert, kann dies dazu f\u00fchren, dass die L\u00f6tpaste beim Reflow-L\u00f6ten entlang der Durchkontaktierungen abflie\u00dft, was zu einer unzureichenden L\u00f6tverbindung oder sogar zum \u201cTombstone\u201d-Ph\u00e4nomen bei den Bauteilen f\u00fchren kann.<\/td><\/tr><tr><td><strong>Der Ring ist zu klein<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>Ist die Breite des Kupferrings um die L\u00f6tfl\u00e4che herum nicht ausreichend, kann dies leicht dazu f\u00fchren, dass das Loch bricht (das Kupfer im Loch bricht) oder die L\u00f6tfl\u00e4che abf\u00e4llt, wenn die Bohrung nur geringf\u00fcgig daneben liegt.<\/td><\/tr><tr><td><strong>Abweichung bei der Ausrichtung von Blindl\u00f6chern in mehrschichtigen Bauteilen<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>Ist die Positioniergenauigkeit unzureichend oder kommt es beim Laminieren und Bohren von Leiterplatten mit hoher Schichtenzahl zu ungleichm\u00e4\u00dfigen thermischen Ausdehnungen und Kontraktionen, kann dies zu einer Fehlausrichtung der gestapelten Durchkontaktierungsmitten, pl\u00f6tzlichen Impedanz\u00e4nderungen oder Signalunterbrechungen f\u00fchren.<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>\u00dcberlegungen zur Konstruktion kleiner Bohrungen<\/strong> <strong>beim Design von Durchkontaktierungen auf Leiterplatten<\/strong><strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Ab welcher Gr\u00f6\u00dfe gilt ein Loch als kleines Loch? Im Allgemeinen wird 0,3 mm als Grenzwert herangezogen; L\u00f6cher, die kleiner als 0,3 mm sind, gelten als kleine L\u00f6cher. Je kleiner die Durchkontaktierung ist, desto schwieriger ist ihre Bearbeitung, insbesondere wenn die Gr\u00f6\u00dfe der Durchkontaktierung nahe an der Prozessgrenze liegt. Hier kommt der in der Branche gebr\u00e4uchliche Begriff \u201cSeitenverh\u00e4ltnis\u201d ins Spiel. Was ist das Seitenverh\u00e4ltnis? Einfach ausgedr\u00fcckt ist es das Verh\u00e4ltnis der Leiterplattenst\u00e4rke zum Durchmesser der Durchkontaktierung. Je gr\u00f6\u00dfer das Seitenverh\u00e4ltnis, desto h\u00f6her ist der Bearbeitungsaufwand. Mit anderen Worten: Je kleiner die Durchkontaktierung, desto schwieriger ist ihre Bearbeitung.<\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><tbody><tr><td><strong>Schwer zu galvanisieren<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>Je kleiner die Durchkontaktierungen werden, desto schwieriger ist es aufgrund der geringeren \u00d6ffnung, die Kupferschicht beim Galvanisieren gleichm\u00e4\u00dfig abzuscheiden, was leicht zu Problemen wie fehlendem Kupfer in der Durchkontaktierung oder fehlerhaften Durchkontaktierungen f\u00fchren kann. Kurz gesagt: Je kleiner die Durchkontaktierung, desto geringer ist die Durchschlagsrate beim Kupfergalvanisieren.<\/td><\/tr><tr><td><strong>Geringe Verarbeitungseffizienz<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>Je k\u00fcrzer die effektive L\u00e4nge eines Lochbohrers ist, desto weniger Leiterplatten k\u00f6nnen in derselben Charge gebohrt werden, was sich direkt auf die Produktionseffizienz auswirkt. Um einen Bruch des Bohrers zu verhindern, muss beim Bohren von L\u00f6chern die Vorschubgeschwindigkeit verringert und die Spindeldrehzahl erh\u00f6ht werden. Dieser Vorgang verl\u00e4ngert nicht nur die Bearbeitungszeit, sondern beschleunigt auch den Verschlei\u00df des Bohrers. Daher sollten bei der Leiterplattenkonstruktion die Durchkontaktierungsgr\u00f6\u00dfen idealerweise gr\u00f6\u00dfer als 0,3 mm sein, um die Bearbeitungseffizienz zu gew\u00e4hrleisten und Kosten zu senken. Pinhole-Bohrungen sollten nur in Betracht gezogen werden, wenn der Platz begrenzt ist.&nbsp;<\/td><\/tr><tr><td><strong>Problem mit dem Au\u00dfendurchmesser<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>Bei der Auslegung von Durchkontaktierungen oder L\u00f6tl\u00f6chern m\u00fcssen die Ma\u00dfvorgaben f\u00fcr den Innen- und Au\u00dfendurchmesser ber\u00fccksichtigt werden. Diese Parameter wirken sich unmittelbar auf die <a href=\"https:\/\/geyuanelectronics.com\/de\/leiterplatte\/leiterplattenfertigung\/\" data-type=\"link\" data-id=\"https:\/\/geyuanelectronics.com\/pcb\/pcb-manufacturing\/\">Herstellungsprozess von Leiterplatten<\/a>. Am Beispiel von Geyuan Electronics betragen die Mindestbearbeitungsparameter f\u00fcr doppelseitige und mehrschichtige Leiterplatten einen Innendurchmesser von 0,15 mm und einen Au\u00dfendurchmesser von 0,25 mm.<\/td><\/tr><tr><td><strong>Problem der<\/strong> <strong>Der Schwei\u00dfring ist zu klein<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>Ist der L\u00f6t ring zu klein, kann es w\u00e4hrend der Fertigung aufgrund von Abweichungen der Bohrger\u00e4te und Ausrichttoleranzen zu einer Fehlausrichtung zwischen dem Bohrloch und der Mitte des L\u00f6tpads auf der Folie kommen, was zu exzentrischen Bohrl\u00f6chern f\u00fchrt. Diese Fehlausrichtung verringert die effektive Fl\u00e4che der L\u00f6tpads, erh\u00f6ht das Risiko von Fertigungsfehlern und kann sogar zu Ausf\u00e4llen der elektrischen Verbindungen f\u00fchren. Daher ist die richtige Auslegung der Gr\u00f6\u00dfe des L\u00f6tkreises und die Ber\u00fccksichtigung von Fertigungstoleranzen entscheidend f\u00fcr die Gew\u00e4hrleistung der Qualit\u00e4t und Zuverl\u00e4ssigkeit der Leiterplatte.<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>Mehrschichtig<\/strong> <strong>Techniken zur Gestaltung von Durchkontaktierungen auf Leiterplatten<\/strong><strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Im Folgenden finden Sie Tipps zum Via-Design f\u00fcr mehrschichtige Leiterplatten, zusammengestellt vom Ingenieurteam von Geyuan Electronics. .<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Bei der Herstellung von Standard-Durchgangsl\u00f6chern mit einem mechanischen Bohrer ist zu beachten, dass die zul\u00e4ssige Mindestgr\u00f6\u00dfe des Bohrers von der Dicke der Leiterplatte abh\u00e4ngt. So schreiben Leiterplattenhersteller beispielsweise in der Regel vor, dass das Seitenverh\u00e4ltnis ihrer Bohrl\u00f6cher 10:1 nicht \u00fcberschreiten darf. Das bedeutet, dass Sie bei einer 62-mil-dicken Leiterplatte einen Bohrer mit einer Mindestgr\u00f6\u00dfe von 6 mil oder 0,006 Zoll verwenden sollten. Wenn Sie kleinere L\u00f6cher ben\u00f6tigen, sollten Sie den Einsatz von Microvias mit einem Seitenverh\u00e4ltnis von 1:1 in Betracht ziehen.<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Obwohl Durchkontaktierungen kurz sind, stellen sie dennoch eine messbare Leiterl\u00e4nge dar, was bei strengen Anforderungen an die Signalintegrit\u00e4t zu Problemen f\u00fchren kann. Beispielsweise w\u00fcrde eine Durchkontaktierung, die die beiden obersten Schichten einer zehnschichtigen Leiterplatte verbindet, acht Schichten unn\u00f6tigen Metalls aufweisen, die St\u00f6rungen verursachen k\u00f6nnten.<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Die Gr\u00f6\u00dfe der Via-Pads ist wichtig; Sie m\u00fcssen sicherstellen, dass nach dem Bohren ein ausreichend gro\u00dfer Ring zur\u00fcckbleibt. Mechanische Bohrer schwanken beim Bohren leicht, und ohne einen ausreichenden Ring kann die Via durch einen Bohrerbruch besch\u00e4digt werden.<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>In dicht best\u00fcckten Bereichen einer Leiterplatte m\u00fcssen Entwickler darauf achten, dass sie Leiterbahnen oder R\u00fcckleitungswege der Masseebene nicht durch Durchkontaktierungen blockieren. Aus diesem Grund ist der Einsatz von Blind-Vias und Mikro-Vias bei der Planung von BGA-Fluchtwegen von entscheidender Bedeutung, um sicherzustellen, dass jeder Pin verlegt werden kann, ohne wichtige Leiterbahnen und Ebenen unterhalb des Bauteils zu behindern. W\u00e4hlen Sie versetzte Durchkontaktierungen anstelle von gestapelten Durchkontaktierungen, da gestapelte Durchkontaktierungen ein F\u00fcllen und eine Planarisierung erfordern \u2013 ein zeitaufw\u00e4ndiger und kostspieliger Prozess.<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Legen Sie kontrollierte Tiefen f\u00fcr Sackl\u00f6cher und vergrabene L\u00f6cher fest.<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Durch die Minimierung des Seitenverh\u00e4ltnisses von Hochgeschwindigkeits-Vias werden Signalreflexionen vermieden. Dies sorgt f\u00fcr eine bessere elektrische Leistung und Signalintegrit\u00e4t, geringeres Rauschen und weniger \u00dcbersprechen sowie eine Verringerung von EMI\/RFI.<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Verwenden Sie kleinere Durchkontaktierungen, insbesondere bei HDI-Leiterplatten, um Streukapazit\u00e4ten und -induktivit\u00e4ten zu minimieren.<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Die Durchkontaktierungen in den Pads m\u00fcssen verf\u00fcllt werden, es sei denn, sie befinden sich innerhalb der W\u00e4rmeleitpads.<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>BGA-Montagepads k\u00f6nnen mithilfe von Blind-Vias und Durchkontaktierungen angeordnet werden, vorausgesetzt, diese Vias werden verf\u00fcllt und planarisiert. Werden sie nicht planarisiert, kann dies die L\u00f6tstellen beeintr\u00e4chtigen.<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>In das W\u00e4rmeleitpad unterhalb des QFN werden Durchgangsl\u00f6cher eingebracht, um den L\u00f6tfluss zur leitf\u00e4higen Ebene zu erleichtern. Diese Durchgangsl\u00f6cher sorgen f\u00fcr eine sichere L\u00f6tverbindung der W\u00e4rmeleitpads und verhindern so, dass das Lot w\u00e4hrend der Montage \u00fcber das Geh\u00e4use flie\u00dft. Dies kann die Qualit\u00e4t der L\u00f6tverbindungen an den QFN-Kontakten beeintr\u00e4chtigen.<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Montagebetriebe k\u00f6nnen das Fehlen von Durchgangsl\u00f6chern in den W\u00e4rmeleitpads ausgleichen, indem sie in der L\u00f6tpastenschablone \u00fcber den Pads eine fensterf\u00f6rmige \u00d6ffnung anbringen, wodurch sich L\u00f6tzinnansammlungen und Entl\u00fcftungseffekte verringern.<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>\u00dcberpr\u00fcfen Sie den Mindestabstand zwischen den Leiterbahnen und Durchkontaktierungen sowie den R\u00e4ndern der Leiterbahnstruktur bzw. der Ritzstruktur.<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Bei einem BGA-Geh\u00e4use sollten Sie die Position der Durchkontaktierungen \u00fcberpr\u00fcfen.<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Jede Durchkontaktierung ist durch eine vordefinierte kurze Leiterbahn von ihrem Kontaktfeld getrennt. \u00dcberpr\u00fcfen Sie, ob f\u00fcr die Durchkontaktierungen unter dem BGA eine Maskenl\u00fccke vorgesehen ist.<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>Qualit\u00e4tskontrolle von Durchkontaktierungen in<\/strong> <strong>Mehrschicht-Leiterplatten<\/strong><strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Um die Qualit\u00e4t von Leiterplatten-Durchkontaktierungen sicherzustellen, m\u00fcssen folgende Aspekte kontrolliert werden:<\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><tbody><tr><td><strong>Materialauswahl<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>Es werden hochwertige Blech- und Kupferfolienmaterialien ausgew\u00e4hlt, um die Leitf\u00e4higkeit und mechanische Festigkeit der Durchkontaktierungen zu gew\u00e4hrleisten.<\/td><\/tr><tr><td><strong>Verarbeitungstechnik<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>Zur Verbesserung der Genauigkeit und Zuverl\u00e4ssigkeit von Durchkontaktierungen kommen fortschrittliche Bohr- und Verkupferungsverfahren zum Einsatz.<\/td><\/tr><tr><td><strong>Erkennung und Pr\u00fcfung<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>Nach der Bearbeitung werden die Durchkontaktierungen einer strengen Pr\u00fcfung und Testreihe unterzogen, darunter elektrische Leistungspr\u00fcfungen und mechanische Festigkeitspr\u00fcfungen, um sicherzustellen, dass sie den Konstruktionsanforderungen und den Einsatzanforderungen entsprechen.<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>Geyuan Electronics<\/strong> <strong>ist ein professioneller Hersteller von mehrschichtigen Leiterplatten.<\/strong><strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Geyuan Electronics ist nun in der Lage, hochschichtige Leiterplatten mit 6 bis 32 Schichten herzustellen. Dank unserer selbst entwickelten Technologie f\u00fcr extrem hohe Schichtzahlen und unserer In-Pad-Via-Technologie k\u00f6nnen unsere Leiterplatten bis zu 32 Schichten aufweisen, mit einem minimalen Lochdurchmesser von 0,15 mm und einer minimalen Leiterbahnbreite sowie einem minimalen Leiterbahnabstand von 0,0762 mm, wodurch Hunderte von Laminatstrukturen unterst\u00fctzt werden. Insbesondere bei allen hochschichtigen Leiterplatten mit 6 oder mehr Schichten kommt bei unserer In-Pad-Via-Technologie eine Kombination aus Harzverf\u00fcllung und galvanischer Abdeckung zum Einsatz, wodurch Durchkontaktierungen direkt auf den Pads platziert werden k\u00f6nnen, was zu einer glatteren Pad-Oberfl\u00e4che und mehr Platz f\u00fcr die Leiterbahnf\u00fchrung f\u00fchrt. Um die Leiterplattenqualit\u00e4t sicherzustellen, f\u00fchren wir einen Vierdraht-Niederohmtest durch, um die Kupferbeschichtung an den Durchkontaktierungsw\u00e4nden zu pr\u00fcfen. Im Vergleich zu herk\u00f6mmlichen Pr\u00fcfverfahren bietet der Vierdraht-Niederohmtest eine h\u00f6here Genauigkeit und kann fehlerhafte Durchkontaktierungen besser erkennen, wodurch die Zuverl\u00e4ssigkeit und Qualit\u00e4t des Produkts gew\u00e4hrleistet wird. Wenn Sie einen professionellen Hersteller f\u00fcr mehrschichtige Leiterplatten f\u00fcr die Serienfertigung und kundenspezifische Anpassungen ben\u00f6tigen, kontaktieren Sie uns bitte, um unsere Dienstleistungen in Anspruch zu nehmen.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>Zusammenfassen<\/strong><strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Dieser Artikel fasst nicht nur die Spezifikationen f\u00fcr das Via-Design bei mehrschichtigen Leiterplatten zusammen, sondern analysiert auch h\u00e4ufige Fehler und Prozessgrenzen beim Via-Design von mehrschichtigen Leiterplatten. Ein korrektes Via-Design ist nicht nur eine Voraussetzung f\u00fcr die Herstellung hochwertiger mehrschichtiger Leiterplatten, sondern auch entscheidend f\u00fcr die Gew\u00e4hrleistung der Zuverl\u00e4ssigkeit der Leiterplatten. Um die Produktionskosten zu senken und Probleme bei der Leiterplattenherstellung zu vermeiden, ist es notwendig, korrekte Spezifikationen f\u00fcr die Via-Auslegung und Produktionsprozesse festzulegen. Die Wahl des richtigen Via-Verfahrens erm\u00f6glicht eine bessere Anpassung an unterschiedliche Layouts und Designs und gew\u00e4hrleistet so die Leistung und Qualit\u00e4t der Leiterplatten. Wenn Sie eine Serienfertigung von mehrschichtigen Leiterplatten ben\u00f6tigen, <a href=\"https:\/\/geyuanelectronics.com\/de\/kontakt\/\" data-type=\"link\" data-id=\"https:\/\/geyuanelectronics.com\/contact\/\">Bitte wenden Sie sich an Geyuan Electronics<\/a> um Hilfe.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>Analysis of common errors and process limits in multilayer PCB via design Successful manufacturing of custom PCBs requires not only innovative design concepts but also a deep understanding of various multilayer PCB processes by the manufacturer. Via design, as a crucial element of PCB design, is vital to PCB performance and manufacturing efficiency. 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