{"id":12919,"date":"2026-09-24T10:28:17","date_gmt":"2026-09-24T10:28:17","guid":{"rendered":"https:\/\/geyuanelectronics.com\/?p=12919"},"modified":"2026-09-24T10:31:19","modified_gmt":"2026-09-24T10:31:19","slug":"auslegungsspezifikationen-fur-den-durchmesser-von-durchkontaktierungen-auf-leiterplatten","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/geyuanelectronics.com\/de\/printed-circuit-board-via-diameter-design-specifications\/","title":{"rendered":"Auslegungsspezifikationen f\u00fcr den Durchmesser von Durchkontaktierungen auf Leiterplatten"},"content":{"rendered":"<nav aria-label=\"Navigationspfad\" class=\"rank-math-breadcrumb\"><p><span class=\"last\">Startseite<\/span><\/p><\/nav>\n\n\n\n<h1 class=\"wp-block-heading has-x-large-font-size\"><strong>Auslegungsspezifikationen f\u00fcr den Durchmesser von Durchkontaktierungen auf Leiterplatten<\/strong><strong><\/strong><\/h1>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">In der modernen Elektronikentwicklung, <a href=\"https:\/\/geyuanelectronics.com\/de\/fahigkeiten\/schaltungsentwurf\/\" data-type=\"link\" data-id=\"https:\/\/geyuanelectronics.com\/capabilities\/circuit-design\/\">Entwurf von Leiterplatten (PCB)<\/a> ist ein wesentlicher Bestandteil des gesamten Produktentwicklungsprozesses. Insbesondere die Lochauslegung hat direkten Einfluss auf wichtige Leistungskennzahlen wie Signalintegrit\u00e4t, mechanische Festigkeit und Herstellbarkeit. Im Folgenden werden verschiedene Aspekte n\u00e4her erl\u00e4utert, um Anwendern zu helfen, die Kernelemente der Lochauslegung bei Leiterplatten vollst\u00e4ndig zu verstehen und zu beherrschen.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>Eine kurze Einf\u00fchrung in PCB-Durchkontaktierungen<\/strong><strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Leiterplatten (PCBs) sind entscheidende Komponenten oder Grundeinheiten im Schaltungsbau, auf denen verschiedene Schaltungselemente angeschlossen werden. Der entscheidende Faktor beim Leiterplattendesign und bei der Best\u00fcckung mit Bauteilen ist jedoch die Herstellung der verschiedenen L\u00f6cher. Diese L\u00f6cher werden mithilfe verschiedener Techniken und Verfahren hergestellt. Jede Art von Bohrung weist einen eigenen Fertigungsprozess und spezifische Leistungsmerkmale auf. Die Hauptfunktionen von Bohrungen bestehen darin, die Best\u00fcckung der Leiterplatte zu erleichtern, robuste und zuverl\u00e4ssige elektrische Verbindungen herzustellen sowie die strukturelle Festigkeit der Leiterplatte zu erh\u00f6hen.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><strong>Definition einer Leiterplatten-Durchkontaktierung<\/strong><strong><\/strong><\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Bei doppelseitigen und mehrschichtigen Leiterplatten ist eine Durchkontaktierung ein gemeinsames Loch, das an der Schnittstelle von Leiterbahnen gebohrt wird, die zwischen den Schichten verbunden werden m\u00fcssen, um die Leiterbahnen miteinander zu verbinden. In Bezug auf <a href=\"https:\/\/geyuanelectronics.com\/de\/leiterplatte\/leiterplattenfertigung\/\" data-type=\"link\" data-id=\"https:\/\/geyuanelectronics.com\/pcb\/pcb-manufacturing\/\">Herstellungsprozess von Leiterplatten<\/a>, wird eine Metallschicht chemisch auf die zylindrische Oberfl\u00e4che der Via-Wand aufgebracht, um die Kupferfolien der Zwischenschichten zu verbinden, w\u00e4hrend die Ober- und Unterseite der Via zu kreisf\u00f6rmigen L\u00f6tpads ausgearbeitet werden. Zu den wichtigsten Parametern einer Via z\u00e4hlen der Au\u00dfendurchmesser des Lochs, der L\u00f6t ring und die Bohrlochgr\u00f6\u00dfe.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><strong>Vor- und Nachteile von Durchkontaktierungen auf Leiterplatten<\/strong><strong><\/strong><\/h3>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><tbody><tr><td><strong>Vorteil<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>Die Signalverbindung ersetzt das bisherige Verfahren mit Jumpern, wodurch der Prozess vereinfacht und die Produktionseffizienz gesteigert wird.&nbsp;<\/td><\/tr><tr><td><strong>Mangel<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>Vias weisen sowohl parasit\u00e4re Kapazit\u00e4t als auch parasit\u00e4re Induktivit\u00e4t auf. Bei der Entwicklung von digitalen Hochgeschwindigkeitsschaltungen \u00fcberwiegen die nachteiligen Auswirkungen der parasit\u00e4ren Induktivit\u00e4t von Vias h\u00e4ufig die Auswirkungen der parasit\u00e4ren Kapazit\u00e4t. In \u00dcbertragungsleitungen \u00e4u\u00dfert sich dies in Impedanzspr\u00fcngen und Verz\u00f6gerungen bei Hochgeschwindigkeitssignalen. In Stromversorgungssystemen schw\u00e4cht die parasit\u00e4re Reiheninduktivit\u00e4t den Beitrag von Bypass-Kondensatoren ab und verringert so die Gesamtfilterwirkung des Stromversorgungssystems.&nbsp;<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><strong>Typen<\/strong> <strong>von Leiterplatten<\/strong> <strong>Durchkontaktierungen<\/strong><strong><\/strong><\/h3>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><tbody><tr><td><strong>Durchsteckl\u00f6cher (PTH)<\/strong><\/td><td>Metallisierte L\u00f6cher, die die gesamte Leiterplatte durchdringen, haben in der Regel einen Durchmesser von \u2265 0,2 mm.<\/td><\/tr><tr><td><strong>Blind-Via<\/strong><\/td><td>Bei lokalen Durchkontaktierungen, die von der Oberfl\u00e4che bis zur inneren Schicht reichen, wird ein Verh\u00e4ltnis von Tiefe zu Durchmesser von \u2264 1:1 empfohlen.<\/td><\/tr><tr><td><strong>Beigesetzt \u00fcber<\/strong><\/td><td>Durchkontaktierungen zwischen den Schichten erfordern einen mehrschichtigen Laminierungsprozess.<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>Entwurfsregeln f\u00fcr Durchkontaktierungen auf Leiterplatten<\/strong> <strong>:<\/strong> <strong>Gr\u00f6\u00dfenbeschr\u00e4nkungen, Abstandsanforderungen und Fertigungsspezifikationen<\/strong><strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Unabh\u00e4ngig von der Art der <a href=\"https:\/\/geyuanelectronics.com\/de\/leiterplatte\/\" data-type=\"link\" data-id=\"https:\/\/geyuanelectronics.com\/pcb\/\">Leiterplatte<\/a>, \u2026 gibt es entsprechende Spezifikationen und Anforderungen f\u00fcr dessen Auslegung. Im Folgenden finden Sie eine Zusammenfassung der relevanten Regeln und Spezifikationen f\u00fcr die Auslegung von Durchkontaktierungen auf Leiterplatten.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><strong>Die grundlegenden Konstruktionsvorgaben erfordern<\/strong><strong><\/strong><\/h3>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><tbody><tr><td><strong>Verh\u00e4ltnis von \u00d6ffnungsdurchmesser zu Plattendicke (Verh\u00e4ltnis von Tiefe zu Durchmesser)<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>Bei gew\u00f6hnlichen Durchgangsl\u00f6chern wird empfohlen, das Verh\u00e4ltnis von Tiefe zu Durchmesser auf 1:10 oder 1:12 zu begrenzen, um eine mangelhafte Galvanisierung zu vermeiden.<\/td><\/tr><tr><td><strong>Zusammenhang zwischen Pad und Apertur<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>Die Breite des Au\u00dfenrings betr\u00e4gt typischerweise \u2265 5 mil, die des Innenrings typischerweise \u2265 8 mil, um die mechanische Festigkeit und die elektrische Verbindung zu gew\u00e4hrleisten.<\/td><\/tr><tr><td><strong>Anforderungen an den Lochabstand<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>Es wird empfohlen, einen Mittenabstand oder Randabstand von \u2265 0,5 mm einzuhalten. Liegt dieser unter 0,3 mm, kann es bei der Bearbeitung leicht zu L\u00f6tbr\u00fccken oder Br\u00fcchen kommen.<\/td><\/tr><tr><td><strong>Vorschl\u00e4ge zur Prozessoptimierung<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>Bei Durchkontaktierungen mit einem Durchmesser von \u2264 0,5 mm wird empfohlen, eine Versiegelung und eine \u00d6lbehandlung durchzuf\u00fchren, um zu verhindern, dass L\u00f6tzinn in die Durchkontaktierung flie\u00dft.<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><strong>G\u00e4ngige Gr\u00f6\u00dfen und Spezifikationen<\/strong><strong><\/strong><\/h3>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><tbody><tr><td><strong>Standard-Durchsteckbohrung<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>\u00dcblicher Innendurchmesser \u2265 0,2 mm, Au\u00dfendurchmesser \u2265 0,4 mm (in Extremf\u00e4llen kann der Au\u00dfendurchmesser bis zu 0,35 mm betragen).<\/td><\/tr><tr><td><strong>Mikrol\u00f6cher\/Blindl\u00f6cher<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>Der Innendurchmesser eines Sacklochs erster Ordnung betr\u00e4gt in der Regel 0,1 mm, der Au\u00dfendurchmesser 0,25 mm.<\/td><\/tr><tr><td><strong>Stromversorgungs-\/Masse-Durchkontaktierungen<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>Es wird empfohlen, eine etwas gr\u00f6\u00dfere Gr\u00f6\u00dfe (Au\u00dfendurchmesser 0,55 mm \u2013 0,7 mm oder mehr) zu verwenden, um einen h\u00f6heren Strom f\u00fchren zu k\u00f6nnen. .<\/td><\/tr><tr><td><strong>Signal \u00fcber<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>\u00dcblicherweise werden Durchmesser von 0,4 mm bis 0,55 mm verwendet.<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><strong>Regeln f\u00fcr Abst\u00e4nde und Layout<\/strong><strong><\/strong><\/h3>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><tbody><tr><td><strong>Lochabstand<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>Ein Mittenabstand von \u2265 0,5 mm ist ideal; ein Abstand von weniger als 0,3 mm gilt als Versto\u00df.<\/td><\/tr><tr><td><strong>Pads und Durchkontaktierungen<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>Vermeiden Sie es, Durchkontaktierungen direkt auf winzigen Pads (z. B. \u2264 0402 RC-Pads) zu platzieren. Es wird empfohlen, einen Abstand von 4\u20138 mil einzuhalten, um ein \u201eTombstoning\u201c oder das Auslaufen von L\u00f6tzinn beim L\u00f6ten zu verhindern.<\/td><\/tr><tr><td><strong>Anforderungen an den Stecker<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>Durchkontaktierungen mit einem Durchmesser von \u2264 0,5 mm m\u00fcssen in der Regel verf\u00fcllt und vergossen werden. Durchkontaktierungen unter BGAs m\u00fcssen auf dem Kontaktfeld zentriert und verf\u00fcllt werden.<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><strong>Wichtige Auslegungsparameter<\/strong><strong><\/strong><\/h3>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><tbody><tr><td rowspan=\"3\"><strong>Blendenangaben<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>Mechanische Bohrgrenzen: 0,15\u20136,5 mm (Standard) \/ 0,1\u20130,15 mm (Hochpr\u00e4zision)<\/td><\/tr><tr><td>Laserbohren: Erm\u00f6glicht die Herstellung von Mikrobohrungen mit einem Durchmesser von 0,05\u20130,1 mm.<\/td><\/tr><tr><td>Einschr\u00e4nkung des Seitenverh\u00e4ltnisses: \u2264 10:1 (Standardausf\u00fchrung), empfohlen \u2264 8:1<\/td><\/tr><tr><td rowspan=\"3\"><strong>Anforderungen an den Lochabstand<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>Der Abstand vom Lochrand zum Draht betr\u00e4gt \u2265 0,15 mm.<\/td><\/tr><tr><td>Der Abstand zwischen den Durchkontaktierungen innerhalb desselben Netzwerks betr\u00e4gt \u2265 0,1 mm.<\/td><\/tr><tr><td>Der Abstand zwischen den Durchkontaktierungen betr\u00e4gt bei verschiedenen Netzwerktypen \u2265 0,2 mm.<\/td><\/tr><tr><td rowspan=\"3\"><strong>Pad-Design<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>Standard-Scheibendurchmesser = Lochdurchmesser + 0,2 mm (0,1 mm Ringbreite auf jeder Seite)<\/td><\/tr><tr><td>Die Ringbreite der Leiterplatte kann auf 0,075 mm reduziert werden.<\/td><\/tr><tr><td>F\u00fcr BGA-Bereiche werden NSMD-Pads empfohlen.<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><strong>Anforderungen an die Signalintegrit\u00e4t<\/strong><strong><\/strong><\/h3>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><tbody><tr><td rowspan=\"3\"><strong>\u00dcber Impedanzregelung<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>Vergr\u00f6\u00dfern Sie das Anti-L\u00f6t-Pad (\u2265 das Zweifache der \u00d6ffnung).<\/td><\/tr><tr><td>Es kommt die R\u00fcckbohrtechnik zum Einsatz (Restpfahll\u00e4nge \u2264 0,15 mm).<\/td><\/tr><tr><td>Hochgeschwindigkeits-Signal-Vias: \u2264 2 pro \u00dcbertragungspfad<\/td><\/tr><tr><td rowspan=\"3\"><strong>K\u00fchlungskonzeption<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>Stromversorgung\/Masse \u00fcber einen Abstand zwischen den Pins von 2\u20133 mm<\/td><\/tr><tr><td>Der Durchmesser der W\u00e4rmeableitungsl\u00f6cher betr\u00e4gt \u2265 0,3 mm.<\/td><\/tr><tr><td>Behandlung mit dunkler Tinte (Erh\u00f6hung des Emissionsgrades um 30%)<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><strong>Spezifikationen f\u00fcr den Fertigungsprozess<\/strong><strong><\/strong><\/h3>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><tbody><tr><td rowspan=\"3\"><strong>Anforderungen an die L\u00f6tbest\u00e4ndigkeit<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>Steckertiefe \u2264 0,8-facher Porendurchmesser<\/td><\/tr><tr><td>Tintenst\u00e4rke 8\u201315 \u03bcm<\/td><\/tr><tr><td>Der Durchmesser der Fenster\u00f6ffnung auf einer Seite sollte \u2265 0,05 mm betragen.<\/td><\/tr><tr><td rowspan=\"2\"><strong>Bohrungsausgleich<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>Mechanischer Bohrungsausgleich = Bohrungsdurchmesser \u00d7 3% + 0,05 mm<\/td><\/tr><tr><td>Laserbohrungsausgleich \u00b10,01 mm<\/td><\/tr><tr><td rowspan=\"3\"><strong>Pr\u00fcfnormen<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>Die Kupferdicke der Lochwand betr\u00e4gt \u2265 18 \u03bcm (1 oz Basiskupfer).<\/td><\/tr><tr><td>Genauigkeit der Lochposition \u00b10,05 mm (LDI-Verfahren)<\/td><\/tr><tr><td>Duktilit\u00e4t des Kupfers in Durchkontaktierungen \u2265 15% (entspricht IPC6012B)<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><strong>Besondere Anforderungen an die Konstruktion<\/strong><strong><\/strong><\/h3>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><tbody><tr><td rowspan=\"3\"><strong>Stufenbohrung<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>Stufenunterschied \u2264 0,3 mm<\/td><\/tr><tr><td>\u00dcbergangswinkel \u2265 120\u00b0<\/td><\/tr><tr><td>Abstand zwischen benachbarten Schichten \u2265 3 \u00d7 Plattendicke<\/td><\/tr><tr><td rowspan=\"3\"><strong>Behandlung zur F\u00fcllung von L\u00f6chern<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>Leitf\u00e4hige Klebe-Blindstopfen f\u00fcr Bohrungen: geeignet f\u00fcr Durchmesser \u2264 0,3 mm<\/td><\/tr><tr><td>Verf\u00fcllung mit Harz: erm\u00f6glicht die Planarisierung.<\/td><\/tr><tr><td>Maximales Verh\u00e4ltnis des Steckerdurchmessers: 1:1,5<\/td><\/tr><tr><td rowspan=\"2\"><strong>Es wird empfohlen, den jeweiligen Entwurfsprozess zu ber\u00fccksichtigen.<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>\u00dcberpr\u00fcfen Sie dies anhand der Impedanz mit einem Impedanzmessger\u00e4t (z. B. Polar SI9000).<\/td><\/tr><tr><td>F\u00fchren Sie eine DFM-Analyse durch (unter Verwendung von Tools wie Valor und NPI).<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>Optimales Verh\u00e4ltnis der PCB-Durchkontaktierungen<\/strong><strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Sofern der Platz es zul\u00e4sst, gilt eine Via-Gr\u00f6\u00dfe von 0,3 mm bis 0,5 mm im Allgemeinen als optimal. Das optimale Verh\u00e4ltnis besteht darin, dass der Au\u00dfendurchmesser der Via 12 mil gr\u00f6\u00dfer ist als ihr Innendurchmesser; betr\u00e4gt der Via-Durchmesser beispielsweise 12 mil, w\u00fcrde der Au\u00dfendurchmesser 24 mil betragen, was zu diesem optimalen Verh\u00e4ltnis f\u00fchrt. Die Gr\u00f6\u00dfe des Au\u00dfendurchmessers hat einen gewissen Einfluss auf die Schwierigkeit der Ausrichtung w\u00e4hrend der Fertigung und auf die Zuverl\u00e4ssigkeit des Produkts. Jeder Fertigungsprozess unterliegt Toleranzen. Ist der Au\u00dfendurchmesser zu klein und weichen die Bohr- und Ausrichtungsprozesse erheblich ab, besteht bei der fertigen Leiterplatte die Gefahr von Lochbr\u00fcchen (was Leiterplattenhersteller als \u201cbroken pads\u201d bezeichnen). Gebrochene Pads k\u00f6nnen zudem zu einer unzureichenden Strombelastbarkeit des Produkts f\u00fchren.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>\u00dcberlegungen zum Design von Durchkontaktierungen auf Leiterplatten<\/strong><strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">1. Ber\u00fccksichtigen Sie bei der Auswahl einer geeigneten Via-Gr\u00f6\u00dfe sowohl die Kosten als auch die Signalqualit\u00e4t. F\u00fcr Leiterplattenentw\u00fcrfe von Speichermodulen mit 6 bis 10 Lagen wird beispielsweise eine Spezifikation von 10\/20 mil (Bohrloch\/Pad) empfohlen; bei kleinen Leiterplatten mit hoher Packungsdichte kann auch ein Via-Durchmesser von 8\/18 mil ausprobiert werden. Unter den derzeitigen technologischen Bedingungen ist es schwierig, kleinere Via-Gr\u00f6\u00dfen zu verwenden. Bei Stromversorgungs- oder Masse-Vias k\u00f6nnen gr\u00f6\u00dfere Gr\u00f6\u00dfen in Betracht gezogen werden, um die Impedanz zu reduzieren.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">2. Durch die Verwendung einer d\u00fcnneren Leiterplatte lassen sich zwei parasit\u00e4re Parameter von Durchkontaktierungen reduzieren.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">3. Vermeiden Sie es so weit wie m\u00f6glich, die Lage der Signalleitungen auf der Leiterplatte zu \u00e4ndern, d.\u202fh., beschr\u00e4nken Sie die Verwendung unn\u00f6tiger Durchkontaktierungen auf ein Minimum.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">4. Die Stromversorgungs- und Massepins sollten nahe beieinander gebohrt werden, und die Leitungsl\u00e4nge zwischen der Durchkontaktierung und dem Pin sollte so kurz wie m\u00f6glich sein, da dies die Induktivit\u00e4t erh\u00f6ht. Gleichzeitig sollten die Stromversorgungs- und Masseleitungen so dick wie m\u00f6glich ausgef\u00fchrt werden, um die Impedanz zu verringern.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">5. Durch die Platzierung von Masse-Vias in der N\u00e4he von Vias auf der Signalschicht entsteht die k\u00fcrzeste Masseschleife f\u00fcr das Signal. Selbst eine gro\u00dfe Anzahl redundanter Masse-Vias kann auf der Leiterplatte platziert werden, sofern das Design flexibel ist. Das oben genannte Via-Modell gilt f\u00fcr Szenarien, in denen auf allen Schichten Pads vorhanden sind. Manchmal k\u00f6nnen Pads auf einigen Schichten reduziert oder sogar entfernt werden, insbesondere wenn die Via-Dichte extrem hoch ist, da dies zur Bildung unterbrochener Gr\u00e4ben f\u00fchren kann, die wiederum unterbrochene Schleifen in der Kupferschicht verursachen. Um dieses Problem zu l\u00f6sen, kann man neben der Anpassung der Via-Positionen auch in Betracht ziehen, die Vias direkt auf der Kupferschicht zu platzieren.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>\u00c4quivalenzmodell f\u00fcr PCB-Durchkontaktierungen in Hochgeschwindigkeitsschaltungen<\/strong><strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Durchkontaktierungen f\u00fchren zwangsl\u00e4ufig zu parasit\u00e4ren Kapazit\u00e4ten und Induktivit\u00e4ten. W\u00e4hrend dies bei \u00dcbertragungsleitungen mit niedriger Geschwindigkeit oder hohen Frequenzen m\u00f6glicherweise nicht auff\u00e4llt, kann es bei Hochgeschwindigkeitsleitungen zu Verz\u00f6gerungen oder Wellenformverzerrungen f\u00fchren, die erheblich werden und m\u00f6glicherweise den Erfolg oder Misserfolg des Systemdesigns beeinflussen. Vias auf \u00dcbertragungsleitungen wirken als Impedanzdiskontinuit\u00e4ten und verursachen Signalreflexionen. Im Allgemeinen ist die Ersatzimpedanz einer Durchkontaktierung etwa 12% niedriger als die der \u00dcbertragungsleitung. Beispielsweise verringert sich die Impedanz einer 50-Ohm-\u00dcbertragungsleitung beim Durchlaufen einer Durchkontaktierung um 6 Ohm (die genaue Verringerung h\u00e4ngt von der Gr\u00f6\u00dfe der Durchkontaktierung und der Plattendicke ab und ist nicht absolut). Die durch die Impedanzdiskontinuit\u00e4t einer Durchkontaktierung verursachte Reflexion ist jedoch vernachl\u00e4ssigbar, mit einem Reflexionskoeffizienten von nur (44\u201350)\/(44+50) = 0,06. Die durch Durchkontaktierungen verursachten Probleme sind in erster Linie auf die Auswirkungen parasit\u00e4rer Kapazit\u00e4ten und Induktivit\u00e4ten zur\u00fcckzuf\u00fchren.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>Entscheiden Sie sich f\u00fcr Geyuan Electronics als Ihren Partner f\u00fcr die Fertigung von Leiterplatten in gro\u00dfen St\u00fcckzahlen<\/strong><strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><a href=\"https:\/\/geyuanelectronics.com\/de\/uber\/\" data-type=\"link\" data-id=\"https:\/\/geyuanelectronics.com\/about\/\">Geyuan Electronics<\/a> ist eine KI-gest\u00fctzte intelligente Infrastrukturplattform aus einer Hand f\u00fcr Elektronikprodukte. Durch die Integration von industrieller Software und Ingenieur-\u00d6kosystemen, <a href=\"https:\/\/geyuanelectronics.com\/de\/dienstleistungen\/oem-und-odm\/\" data-type=\"link\" data-id=\"https:\/\/geyuanelectronics.com\/services\/oem-and-odm\/\">Originalausr\u00fcster (OEM)<\/a> Lieferketten-\u00d6kosysteme und flexible Fertigungs\u00f6kosysteme \u2013 wir haben ein geschlossenes \u00d6kosystem im Bereich der Elektronik-Lieferkette aufgebaut, das darauf ausgerichtet ist, Hardware-Innovationen zu vereinfachen. Seit unserer Gr\u00fcndung haben wir die \u201cGeyuan-L\u00f6sung\u201d entwickelt, die sich durch herausragende F\u00e4higkeiten im Bereich des IoT-L\u00f6sungsdesigns auszeichnet; KI-Agenten und Tools zur elektronischen Entwurfsautomatisierung; interne Tools zur Analyse der Herstellbarkeit; One-Stop-Dienstleistungen f\u00fcr die Beschaffung elektronischer Bauteile; ein hochzuverl\u00e4ssiges Forschungs- und Entwicklungs- sowie intelligentes Fertigungssystem f\u00fcr mehrschichtige Leiterplatten; SMT-Best\u00fcckung; <a href=\"https:\/\/geyuanelectronics.com\/de\/dienstleistungen\/leiterplattenbaugruppe\/\" data-type=\"link\" data-id=\"https:\/\/geyuanelectronics.com\/services\/printed-circuit-board-assembly\/\">PCBA<\/a>; sowie Dienstleistungen rund um die Fertigung elektronischer Produkte aus einer Hand. Wir bieten unseren Kunden eine intelligente Komplettl\u00f6sung, die Design, Produktion, Beschaffung und Lieferung miteinander verbindet. Damit gestalten wir das traditionelle, fragmentierte und von Informationsasymmetrie gepr\u00e4gte Modell der Elektronikfertigung neu, steigern die Effizienz der gesamten Kette vom Entwurf bis zur Serienproduktion und schaffen Mehrwert f\u00fcr die kreativen Ideen unserer Nutzer.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>Zusammenfassen<\/strong><strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">L\u00f6cher in Leiterplatten sind ein entscheidender Bestandteil des Leiterplattenentwurfs und f\u00fcr die ordnungsgem\u00e4\u00dfe Funktion elektronischer Ger\u00e4te und Projekte von entscheidender Bedeutung. Diese L\u00f6cher sind unerl\u00e4sslich, um elektrische Verbindungen zwischen verschiedenen Leiterplattenlagen herzustellen und f\u00fcr mechanische Festigkeit zu sorgen. Daher ist es beim Entwurf einer Leiterplatte von entscheidender Bedeutung, die Entwurfsregeln und Spezifikationen einzuhalten, um verschiedene Qualit\u00e4tsprobleme w\u00e4hrend der Serienfertigung zu vermeiden, die den Projektzeitplan verz\u00f6gern k\u00f6nnten.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Dieser Artikel fasst die Regeln und Anforderungen f\u00fcr das Design von Leiterplatten-Durchkontaktierungen zusammen, die vom Ingenieurteam von Geyuan Electronics zusammengestellt wurden. Diese Designanforderungen m\u00fcssen je nach konkretem Anwendungsszenario (Unterhaltungselektronik\/Industrie\/Automobilbereich usw.) und Signalfrequenz (digital\/Hochfrequenz-HF) angepasst werden. Beispielsweise erfordern elektronische Leiterplatten f\u00fcr den Automobilbereich eine zus\u00e4tzliche Sicherheitsmarge von 20% oder mehr, w\u00e4hrend f\u00fcr Hochfrequenz-Leiterplatten m\u00f6glicherweise strengere Impedanztoleranzen (\u00b15%) erforderlich sind. Wenn Sie Bedarf an der Produktion von Leiterplatten in gro\u00dfen St\u00fcckzahlen haben, wenden Sie sich bitte an uns, damit wir Ihnen weiterhelfen k\u00f6nnen.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>Printed Circuit Board Via Diameter Design Specifications In modern electronic design, PCB (Printed Circuit Board) design is a crucial part of the entire product development process. The hole design, in particular, directly impacts key performance indicators such as signal integrity, mechanical strength, and manufacturability. The following will elaborate on several aspects to help users fully [&hellip;]<\/p>\n","protected":false},"author":1,"featured_media":0,"comment_status":"open","ping_status":"open","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"content-type":"","site-sidebar-layout":"default","site-content-layout":"","ast-site-content-layout":"default","site-content-style":"default","site-sidebar-style":"default","ast-global-header-display":"","ast-banner-title-visibility":"","ast-main-header-display":"","ast-hfb-above-header-display":"","ast-hfb-below-header-display":"","ast-hfb-mobile-header-display":"","site-post-title":"","ast-breadcrumbs-content":"","ast-featured-img":"","footer-sml-layout":"","ast-disable-related-posts":"","theme-transparent-header-meta":"","adv-header-id-meta":"","stick-header-meta":"","header-above-stick-meta":"","header-main-stick-meta":"","header-below-stick-meta":"","astra-migrate-meta-layouts":"set","ast-page-background-enabled":"default","ast-page-background-meta":{"desktop":{"background-color":"","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"tablet":{"background-color":"","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"mobile":{"background-color":"","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""}},"ast-content-background-meta":{"desktop":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"tablet":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"mobile":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""}},"footnotes":""},"categories":[1,9,24,25],"tags":[],"class_list":["post-12919","post","type-post","status-publish","format-standard","hentry","category-all-blog","category-pcb-blog","category-pcb-design-blog","category-pcb-manufacturing-blog"],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/geyuanelectronics.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/12919","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/geyuanelectronics.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/geyuanelectronics.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/geyuanelectronics.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/users\/1"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/geyuanelectronics.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=12919"}],"version-history":[{"count":0,"href":"https:\/\/geyuanelectronics.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/12919\/revisions"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/geyuanelectronics.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=12919"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/geyuanelectronics.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=12919"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/geyuanelectronics.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=12919"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}