{"id":13287,"date":"2026-10-09T13:08:07","date_gmt":"2026-10-09T13:08:07","guid":{"rendered":"https:\/\/geyuanelectronics.com\/?p=13287"},"modified":"2026-10-09T13:09:38","modified_gmt":"2026-10-09T13:09:38","slug":"umfassender-leitfaden-zum-fpc-via-design","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/geyuanelectronics.com\/de\/comprehensive-guide-to-fpc-via-design\/","title":{"rendered":"Umfassender Leitfaden zum FPC-Via-Design"},"content":{"rendered":"<nav aria-label=\"Navigationspfad\" class=\"rank-math-breadcrumb\"><p><span class=\"last\">Startseite<\/span><\/p><\/nav>\n\n\n\n<h1 class=\"wp-block-heading has-x-large-font-size\"><strong>Umfassend<\/strong> <strong>Leitfaden zum FPC-Via-Design<\/strong><strong><\/strong><\/h1>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Vias sind metallisierte Strukturen, die die dielektrischen Schichten eines<a href=\"https:\/\/geyuanelectronics.com\/de\/dienstleistungen\/flexible-leiterplatte\/\" data-type=\"link\" data-id=\"https:\/\/geyuanelectronics.com\/services\/flexible-pcb\/\"> FPC (flexible Leiterplatte)<\/a> um eine elektrische Verbindung zwischen den Schichten herzustellen. Dazu geh\u00f6ren Durchkontaktierungen, Blindkontaktierungen, vergrabene Kontaktierungen und Mikrokontaktierungen. In der Technik werden sie f\u00fcr Signal- und Stromverbindungen zwischen den Schichten in doppelseitigen und mehrschichtigen FPCs verwendet. Der Durchmesser der Durchkontaktierung und die Gr\u00f6\u00dfe der Anschlussfl\u00e4che bestimmen die Verdrahtungsdichte. Durchkontaktierungen in Biegebereichen k\u00f6nnen zu Spannungskonzentrationen und zum Bruch der Kupferfolie f\u00fchren, was ein gro\u00dfes Tabu bei der Auslegung der Zuverl\u00e4ssigkeit von FPCs darstellt.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>\u00dcbersicht \u00fcber das FPC-Via-Design<\/strong><strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Vias sind ein zentrales strukturelles Element f\u00fcr die Verbindung zwischen den Schichten in flexiblen Leiterplatten (FPCs). Bei flexiblen Leiterplatten muss bei der Auslegung der Vias ein Gleichgewicht zwischen elektrischer Leitf\u00e4higkeit, mechanischer Zuverl\u00e4ssigkeit und Biegefestigkeit hergestellt werden. Eine unsachgem\u00e4\u00dfe Auslegung der Vias ist eine der h\u00e4ufigsten Ursachen f\u00fcr Ausf\u00e4lle von FPCs.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>FPC-Via-Typ<\/strong><strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><tbody><tr><td><strong>Durchgangsbohrung<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>Diese Bauweise, die alle Schichten durchdringt und einen \u00d6ffnungsbereich von 0,15 bis 0,5 mm aufweist, ist die am h\u00e4ufigsten verwendete, ausgereifteste und kosteng\u00fcnstigste.<\/td><\/tr><tr><td><strong>Blind-Via<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>Von der \u00e4u\u00dferen bis zur inneren Schicht ist das Material undurchdringlich und weist einen Lochdurchmesser im Bereich von 0,1 bis 0,2 mm auf. Es wird h\u00e4ufig in HDI-Konstruktionen verwendet und erfordert eine Laserbohrung. .<\/td><\/tr><tr><td><strong>Beigesetzt \u00fcber<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>Es befindet sich vollst\u00e4ndig in der inneren Schicht und weist eine Porengr\u00f6\u00dfe zwischen 0,1 und 0,2 mm auf. Es nimmt keinen Platz in der \u00e4u\u00dferen Schicht ein, ist jedoch \u00e4u\u00dferst komplex in der Herstellung.<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>\u00dcber Gr\u00f6\u00dfenangaben<\/strong><strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><tbody><tr><td>Parameter<\/td><td>Standardverfahren<\/td><td>Pr\u00e4zisionshandwerk<\/td><\/tr><tr><td>Kleinste Blende<\/td><td>0,2 mm<\/td><td>0,1 mm<\/td><\/tr><tr><td>Durchmesser der Unterlage<\/td><td>Blende +0,3 mm<\/td><td>Blende +0,2 mm<\/td><\/tr><tr><td>Abstand zwischen Pad und Leiterbahn<\/td><td>0,15 mm<\/td><td>0,10 mm<\/td><\/tr><tr><td>Abstand von Loch zu Loch<\/td><td>0,5 mm<\/td><td>0,3 mm<\/td><\/tr><tr><td>Abstand vom Loch bis zum Plattenrand<\/td><td>0,5 mm<\/td><td>0,3 mm<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>\u00dcber den Prozess<\/strong><strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><tbody><tr><td>Mechanisches Bohren<\/td><td>Eine \u00d6ffnung von \u2265 0,2 mm eignet sich f\u00fcr Durchgangsbohrungen, allerdings k\u00f6nnen die Bohrungsw\u00e4nde rau sein. Der Vorteil sind geringere Kosten.<\/td><\/tr><tr><td>Laserbohren<\/td><td>Mit einem Lochdurchmesser von \u2265 0,05 mm eignet es sich f\u00fcr Mikrobohrungen und Sackl\u00f6cher. Die Lochw\u00e4nde sind nach der Bearbeitung glatt, und der Vorteil dieses Verfahrens liegt in der hohen Pr\u00e4zision.<\/td><\/tr><tr><td>Galvanischer F\u00fcllstoff<\/td><td>Mit Kupfer gef\u00fcllte Durchkontaktierungen bieten eine gute W\u00e4rmeableitung und Leitf\u00e4higkeit, wodurch sie sich f\u00fcr thermische Durchkontaktierungen und gestapelte Durchkontaktierungen eignen, allerdings sind ihre Herstellungskosten h\u00f6her.<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>Wichtige Regeln f\u00fcr Durchkontaktierungen und Biegungen<\/strong><strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>In Biegebereichen sind Durchkontaktierungen verboten: Durchkontaktierungen sind Spannungskonzentrationsstellen und k\u00f6nnen in Biegebereichen zu Rissen in der Kupferfolie f\u00fchren.<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Der Abstand zwischen dem Durchgangsloch und dem Rand des Biegebereichs betr\u00e4gt \u2265 1 mm.<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Durchkontaktierungen in der N\u00e4he der dynamischen Biegezone erfordern eine besondere Bewertung.<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Vermeiden Sie es, Durchkontaktierungen in der N\u00e4he von Biegungen in Bereichen mit hoher Best\u00fcckungsdichte anzubringen.<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>Hei\u00df durch Design<\/strong><strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Thermische Durchkontaktierungen dienen der W\u00e4rmeableitung:<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>\u00d6ffnung 0,3\u20130,5 mm<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Lochabstand: 0,8\u20131,2 mm<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Kupferpaste oder F\u00fcllstoff f\u00fcr die Galvanisierung<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Unterhalb des Heizelements angebracht<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Durch das Verbinden von Kupferfolie wird die W\u00e4rmeableitungsfl\u00e4che vergr\u00f6\u00dfert<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>Wie wird die Blende bestimmt?<\/strong><strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><tbody><tr><td>Herk\u00f6mmliche Verbindung<\/td><td>0,2\u20130,3 mm<\/td><\/tr><tr><td>Stromversorgung \u00fcber<\/td><td>0,3\u20130,5 mm<\/td><\/tr><tr><td>Aktuell \u00fcber<\/td><td>0,3\u20130,5 mm<\/td><\/tr><tr><td>HDI-Mikroporen<\/td><td>0,1\u20130,2 mm<\/td><\/tr><tr><td>Steckverbinder-Durchgangsbohrung<\/td><td>Gem\u00e4\u00df den Spezifikationen des Steckverbinders<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>Befindet sich die Durchkontaktierung in einer Sicherheitszone?<\/strong><strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><tbody><tr><td>Abstand zwischen den Durchgangsl\u00f6chern zum Biegebereich<\/td><td>&gt;1 mm Sicherheitsabstand<\/td><\/tr><tr><td>Abstand zwischen den Durchgangsl\u00f6chern zum Biegebereich<\/td><td>0,5\u20131 mm muss gepr\u00fcft werden<\/td><\/tr><tr><td>\u00fcber den Bereich der Kurve<\/td><td>verbieten<\/td><\/tr><tr><td>Der Bereich mit der hohen Dichte an Durchkontaktierungen befindet sich in der N\u00e4he der Biegelinie.<\/td><td>Nicht empfohlen<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>Sind die Pad-Gr\u00f6\u00dfen ausreichend?<\/strong><strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><tbody><tr><td>Durchmesser der Unterlage<\/td><td>\u2265Blende + 0,3 mm ist zul\u00e4ssig<\/td><\/tr><tr><td>Abstand zwischen Pad und Leiterbahn<\/td><td>\u2265 0,15 mm ist zul\u00e4ssig<\/td><\/tr><tr><td>Abstand von Loch zu Loch<\/td><td>\u2265 0,5 mm ist zul\u00e4ssig<\/td><\/tr><tr><td>Abstand vom Loch bis zum Plattenrand<\/td><td>\u2265 0,5 mm ist zul\u00e4ssig<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>Grundregeln f\u00fcr die Gestaltung von Halbbohrungen an Plattenkanten<\/strong><strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">1.<strong>Grundlegende Parameter<\/strong><strong><\/strong><\/h3>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><tbody><tr><td>Blende<\/td><td>\u2265 0,3 mm (bei unabh\u00e4ngigen Halbbohrungen werden elliptische Pads empfohlen, und die Breite der \u00fcbrigen Pads auf der Leiterplatte sollte \u2265 0,3 mm betragen).<\/td><\/tr><tr><td>Layout<\/td><td>Die Lochmitte sollte mit dem Umriss der GM\/GKO-Schicht ausgerichtet sein, wobei die Abweichung \u2264\u00b10,05 mm betragen darf.<\/td><\/tr><tr><td>\u201eGoldfinger\u201c-Design<\/td><td>Jedes Pad ist mit zwei Durchkontaktierungen (Halbloch am Rand der Leiterplatte + Durchkontaktierung im Inneren der Leiterplatte) ausgestattet, die um mindestens 0,3 mm versetzt sind, um eine Anordnung in einer Reihe zu vermeiden (und so einen Bruch der Leiterplatte zu verhindern).<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">2.<strong>Die wichtigsten Punkte des Prozesses<\/strong><strong><\/strong><\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Die Kante des halben Lochs abrunden (Radius \u2265 0,1 mm), um Grate zu beseitigen; die Hauptachse des elliptischen Pads betr\u00e4gt \u2265 0,6 mm und die Nebenachse \u2265 0,4 mm.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>Layout mit Durchkontaktierungen \u2013 Konstruktion einer Bruchschutzplatte<\/strong><strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><strong>Verbotene Gegenst\u00e4nde<\/strong><strong><\/strong><\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Die Durchkontaktierungen sollten in Reihen angeordnet sein (vertikal bzw. horizontal um 0,3\u20130,5 mm versetzt);<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Halbloch-\/Fensterpolster befinden sich im Biegebereich (\u2265 0,5 mm von der Mitte der Biegung entfernt);<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Das Positionierungsloch befindet sich weniger als 0,5 mm vom Rand der Platine entfernt (der Rand des Positionierungslochs ist \u2265 0,5 mm vom Plattenrahmen entfernt).<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><strong>L\u00f6tpads und L\u00f6tmaske<\/strong><strong><\/strong><\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Der Au\u00dfendurchmesser der Durchgangsbohrung muss mindestens so gro\u00df sein wie der Innendurchmesser plus 0,2 mm; der Au\u00dfendurchmesser der Einsteckbohrung muss mindestens so gro\u00df sein wie der Innendurchmesser plus 0,4 mm.<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Au\u00dfendurchmesser der offenen Fl\u00e4che + 0,05\u20130,1 mm.<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Die Durchkontaktierungen m\u00fcssen vollst\u00e4ndig von der Schutzfolie bedeckt sein; eine teilweise Freilegung ist untersagt (um Oxidation und Bruch zu verhindern).<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><strong>Definition der Bohrlochschichten<\/strong><strong><\/strong><\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Metallisiertes Loch (PTH): In der Bohrlochschicht vorgesehen, mit einer Durchmessertoleranz von \u00b110%.<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>(Nicht metallisierte L\u00f6cher\/Rillen: Diese sind auf der GM\/GKO-Schicht zu entwerfen, auf derselben Schicht wie die Leiterrahmenlinie, und es d\u00fcrfen keine \u00fcberfl\u00fcssigen Linien vorhanden sein (um Auslassungen zu vermeiden).<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>DFM-Checkliste<\/strong><strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Wurde der Via-Typ beschriftet?<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Entsprechen die \u00d6ffnung und die Pad-Gr\u00f6\u00dfe den Spezifikationen?<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Befindet sich die Durchkontaktierung im Biegebereich?<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Betr\u00e4gt der Abstand zwischen dem Durchgangsloch und dem Biegebereich \u2265 1 mm?<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Betr\u00e4gt die Kupferdicke der Durchkontaktierung \u2265 20 \u03bcm?<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Wurde das Verfahren f\u00fcr Blind- und vergrabene Durchkontaktierungen best\u00e4tigt?<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Wurde der Entkalkungsprozess der Bohrungen best\u00e4tigt?<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Wurden die \u201eHot Vias\u201c mit Kupfer gef\u00fcllt?<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Ist eine elektrische Pr\u00fcfung gem\u00e4\u00df 100% geplant?<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">H\u00e4ufige Fehler<\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><tbody><tr><td>Der Biegebereich liegt durch die \u00d6ffnung frei.<\/td><td>Durchkontaktierungen sind Stellen mit hoher Spannungskonzentration; beim Biegen rei\u00dft die Kupferfolie an der Durchkontaktierung. Durchkontaktierungen m\u00fcssen im Biegebereich vermieden werden.<\/td><\/tr><tr><td>Unzureichende Kupferdicke in der Bohrung<\/td><td>Ein Bruch unter thermischer Belastung tritt auf, wenn der Durchmesser des Kupferlochs weniger als 20 \u03bcm betr\u00e4gt, weshalb die Prozessf\u00e4higkeit der Galvanisierung \u00fcberpr\u00fcft werden muss.<\/td><\/tr><tr><td>Die Durchkontaktierungen sind zu klein<\/td><td>Eine mangelhafte Galvanisierung, bei der der Durchmesser der Leiterbahn kleiner ist als der Lochdurchmesser + 0,25 mm, f\u00fchrt zu Unterbrechungen zwischen den Schichten.<\/td><\/tr><tr><td>Es wurden keine Sackl\u00f6cher gebohrt, um Bohrr\u00fcckst\u00e4nde zu entfernen.<\/td><td>Klebestoffreste an den W\u00e4nden von Laser-Sackl\u00f6chern f\u00fchren, sofern sie nicht entfernt werden, zu Problemen bei der Isolierung zwischen den Schichten.<\/td><\/tr><tr><td>Hei\u00dfe Durchkontaktierungen ohne Kupferf\u00fcllung<\/td><td>L\u00f6cher weisen einen hohen W\u00e4rmewiderstand und eine schlechte W\u00e4rmeableitung auf; thermische Durchkontaktierungen sollten mit Kupfer oder Kupferpaste gef\u00fcllt werden.<\/td><\/tr><tr><td>Via-Offset nicht erkannt<\/td><td>Eine Fehlausrichtung beim Bohren f\u00fchrte zu einem Kurzschluss zwischen der Durchkontaktierung und der Verdrahtung, was eine AOI-Pr\u00fcfung erforderlich machte.<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>Entwurfsleitfaden f\u00fcr den Entwurf von FPC-Durchkontaktierungen in praktischen Anwendungen<\/strong><strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">In der Praxis erfordert die Gestaltung von Durchkontaktierungen eine umfassende Ber\u00fccksichtigung zahlreicher Faktoren, darunter elektrische Leistung, thermische Eigenschaften, mechanische Zuverl\u00e4ssigkeit und prozesstechnische Machbarkeit. Beispielsweise m\u00fcssen Durchkontaktierungen in tragbaren Ger\u00e4ten eine stabile Signal\u00fcbertragung gew\u00e4hrleisten und sich gleichzeitig an mechanische Umgebungen mit h\u00e4ufigen Biegebelastungen anpassen; in der Automobilelektronik m\u00fcssen Durchkontaktierungen gr\u00f6\u00dferen Temperaturschwankungen und Vibrationsbelastungen standhalten; und bei Hochfrequenzanwendungen stehen die elektromagnetischen Eigenschaften der Durchkontaktierungen im Vordergrund. Diese multiphysikalische Kopplungsanalyse macht das moderne FPC-Via-Design zu einem komplexen systemtechnischen Projekt, das zur Optimierung fortschrittliche Simulationswerkzeuge und umfangreiche ingenieurtechnische Erfahrung erfordert.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>Zusammenfassen<\/strong><strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Da sich elektronische Ger\u00e4te immer weiter in Richtung Miniaturisierung und h\u00f6herer Leistung entwickeln, wird auch die FPC-Via-Technologie st\u00e4ndig weiterentwickelt. Es entstehen neue Fertigungstechniken f\u00fcr Mikrovias, leitf\u00e4hige Materialien und L\u00f6sungen f\u00fcr hochdichte Verbindungen, die zu kleineren Abmessungen, h\u00f6herer Zuverl\u00e4ssigkeit und \u00fcberlegener elektrothermischer Leistung f\u00fchren. Diese technologischen Fortschritte erweitern nicht nur die Anwendungsgrenzen von FPCs, sondern bieten auch mehr M\u00f6glichkeiten f\u00fcr die Entwicklung elektronischer Ger\u00e4te der n\u00e4chsten Generation und verdeutlichen damit den immensen Wert dieser winzigen Struktur in der modernen Elektroniktechnik. Wenn Sie eine FPC-Fertigung in gro\u00dfen St\u00fcckzahlen ben\u00f6tigen, wenden Sie sich bitte an Geyuan Electronics.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>Comprehensive Guide to FPC Via Design Vias are metallized via structures that penetrate the dielectric layers of an FPC (Flexible Printed Circuit) to achieve interlayer electrical interconnection. They include through-hole vias, blind vias, buried vias, and microvias. In engineering, they are used for interlayer signal and power connections in double-sided and multi-layer FPCs. The via [&hellip;]<\/p>\n","protected":false},"author":1,"featured_media":0,"comment_status":"open","ping_status":"open","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"content-type":"","site-sidebar-layout":"default","site-content-layout":"","ast-site-content-layout":"default","site-content-style":"default","site-sidebar-style":"default","ast-global-header-display":"","ast-banner-title-visibility":"","ast-main-header-display":"","ast-hfb-above-header-display":"","ast-hfb-below-header-display":"","ast-hfb-mobile-header-display":"","site-post-title":"","ast-breadcrumbs-content":"","ast-featured-img":"","footer-sml-layout":"","ast-disable-related-posts":"","theme-transparent-header-meta":"","adv-header-id-meta":"","stick-header-meta":"","header-above-stick-meta":"","header-main-stick-meta":"","header-below-stick-meta":"","astra-migrate-meta-layouts":"set","ast-page-background-enabled":"default","ast-page-background-meta":{"desktop":{"background-color":"","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"tablet":{"background-color":"","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"mobile":{"background-color":"","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""}},"ast-content-background-meta":{"desktop":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"tablet":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"mobile":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""}},"footnotes":""},"categories":[1,26,9,24],"tags":[],"class_list":["post-13287","post","type-post","status-publish","format-standard","hentry","category-all-blog","category-fpc-blog","category-pcb-blog","category-pcb-design-blog"],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/geyuanelectronics.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/13287","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/geyuanelectronics.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/geyuanelectronics.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/geyuanelectronics.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/users\/1"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/geyuanelectronics.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=13287"}],"version-history":[{"count":0,"href":"https:\/\/geyuanelectronics.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/13287\/revisions"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/geyuanelectronics.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=13287"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/geyuanelectronics.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=13287"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/geyuanelectronics.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=13287"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}