{"id":13302,"date":"2026-10-12T03:22:26","date_gmt":"2026-10-12T03:22:26","guid":{"rendered":"https:\/\/geyuanelectronics.com\/?p=13302"},"modified":"2026-10-12T03:27:11","modified_gmt":"2026-10-12T03:27:11","slug":"leitfaden-zur-vermeidung-von-fertigungsproblemen-bei-pfc-im-design","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/geyuanelectronics.com\/de\/guide-to-avoiding-manufacturing-problems-of-pfc-in-design\/","title":{"rendered":"Leitfaden zur Vermeidung von Fertigungsproblemen bei PFC im Entwurf"},"content":{"rendered":"<nav aria-label=\"Navigationspfad\" class=\"rank-math-breadcrumb\"><p><span class=\"last\">Startseite<\/span><\/p><\/nav>\n\n\n\n<h1 class=\"wp-block-heading has-x-large-font-size\"><strong>Leitfaden<\/strong> <strong>um Probleme bei der Herstellung von PFC in<\/strong> <strong>Design<\/strong><strong><\/strong><\/h1>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Die Herstellung von FPCs erfordert die Abstimmung verschiedener Technologien und Prozesse, was den Fertigungsprozess komplex und anspruchsvoll macht. Daher sind FPC-Schaltungen im Vergleich zu herk\u00f6mmlichen Leiterplatten mit deutlich h\u00f6heren Kosten pro Fl\u00e4cheneinheit verbunden und erfordern einen h\u00f6heren Zeitaufwand. Aufgrund ihrer \u00fcberragenden Flexibilit\u00e4t, geringen Dicke und Zuverl\u00e4ssigkeit bieten FPCs jedoch breitere Anwendungsm\u00f6glichkeiten und neue Designl\u00f6sungen f\u00fcr Ger\u00e4te und Produkte in zahlreichen Bereichen, wodurch sie bei Entwicklungsingenieuren immer beliebter werden. In diesem Artikel werden h\u00e4ufige Fallstricke beim FPCB-Design beleuchtet, um Ihnen zu helfen, Probleme bei der Serienfertigung bereits in der Entwurfsphase zu vermeiden.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>Warum sind FPCs so wichtig, und was sind die g\u00e4ngigen<\/strong> <strong>Arten von FPCs?<\/strong><strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><a href=\"https:\/\/geyuanelectronics.com\/de\/dienstleistungen\/flexible-leiterplatte\/\" data-type=\"link\" data-id=\"https:\/\/geyuanelectronics.com\/services\/flexible-pcb\/\">Flexible Leiterplatten (PCBs) <\/a>Auf ihren Leiterplatten sind verschiedene elektronische Bauteile wie Chips, Widerst\u00e4nde und Kondensatoren untergebracht. Der Herstellungs- und Montageprozess von FPCBs ist \u00e4u\u00dferst komplex, umfasst mehr als 50 Schritte und erfordert erhebliche Investitionen in verschiedene Anlagen. FPCB-Hersteller legen gro\u00dfen Wert auf die Qualit\u00e4t und Konsistenz ihrer <a href=\"https:\/\/geyuanelectronics.com\/de\/leiterplatte\/leiterplattenfertigung\/\" data-type=\"link\" data-id=\"https:\/\/geyuanelectronics.com\/pcb\/pcb-manufacturing\/\">Fertigungsverfahren f\u00fcr Leiterplatten<\/a>, insbesondere bei der Einf\u00fchrung neuer Produkte.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Der Grund daf\u00fcr ist, dass die Entdeckung von M\u00e4ngeln w\u00e4hrend der Montage und Fertigung von FPCs nicht nur den gesamten Prozess behindert, sondern auch zu kostspieligen \u00dcberarbeitungs- und Testzyklen, erh\u00f6hten Gew\u00e4hrleistungsanspr\u00fcchen und einer Sch\u00e4digung des Markenrufs f\u00fchrt, wenn das Endprodukt den Kunden erreicht. Im Folgenden sind g\u00e4ngige Arten von FPCs aufgef\u00fchrt.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">(1) Einseitige Leiterplatte: Nach der Herstellung der Leiterbahn wird eine Deckschicht auf das Substrat der einseitigen Leiterplatte aufgebracht.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">(2) Doppelseitige Leiterplatte: Nachdem die doppelseitige Leiterbahn angelegt wurde, wird eine Deckschicht auf das Substrat der doppelseitigen Leiterplatte aufgebracht.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">(3) Einseitiges Kupfer, doppelte Schicht: Bei der Herstellung der Leiterbahn wird reines Kupfer verwendet, wobei auf beide Seiten der Oberfl\u00e4che jeweils unterschiedliche Deckschichten aufgebracht werden. Dabei liegen die leitf\u00e4higen Teile auf beiden Seiten frei; dies wird als \u201eeinseitiges Kupfer, doppelte Schicht\u201c bezeichnet.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">(4) Einfach + Einfach (Luftspalt): Kombination aus zwei einseitigen Platten und Verwendung einer kleberfreien Aussparung im Faltbereich, um den hohen Anforderungen an die Flexibilit\u00e4t gerecht zu werden.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">(5) Mehrschichtplatine: Besteht aus einer Kombination aus einseitigen und doppelseitigen Leiterplatten, die drei oder mehr Schaltungsschichten bilden.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">(6) COF (Chip on FPC): Der Treiber-IC-Chip und die elektronischen Bauteile werden direkt auf die flexible Leiterplatte montiert.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">(7)<a href=\"https:\/\/geyuanelectronics.com\/de\/dienstleistungen\/starr-flex-leiterplatte\/\" data-type=\"link\" data-id=\"https:\/\/geyuanelectronics.com\/services\/rigid-flex-pcb\/\"> Starr-flexible Leiterplatte<\/a>: Durch die Nutzung der Flexibilit\u00e4t einer flexiblen Leiterplatte und die Unterst\u00fctzung durch eine <a href=\"https:\/\/geyuanelectronics.com\/de\/dienstleistungen\/starre-leiterplatte\/\" data-type=\"link\" data-id=\"https:\/\/geyuanelectronics.com\/services\/rigid-pcb\/\">starre Leiterplatte<\/a>, entsteht eine vielseitige Leiterplatte.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>FPC-Herstellungsprozess<\/strong><strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Der Herstellungsprozess von FPC ist sehr komplex. Um eine hochwertige flexible Leiterplatte herzustellen, ist ein umfassender und sinnvoller Produktionsprozess erforderlich, und jeder Schritt muss streng eingehalten werden. Im Folgenden werden wir den Herstellungsprozess n\u00e4her erl\u00e4utern.<\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><tbody><tr><td>Schneiden<\/td><td>Flexible Materialien werden in Rollen verpackt und entsprechend der MI-Gr\u00f6\u00dfe auf die gew\u00fcnschte Gr\u00f6\u00dfe zugeschnitten.<\/td><\/tr><tr><td>Bohren<\/td><td>Das Substrat wird einer CNC-Bearbeitung unterzogen, um Durchgangs- oder Positionierungsl\u00f6cher zu bohren, damit das Kupfer auf beiden Seiten nach der anschlie\u00dfenden Verkupferung miteinander verbunden werden kann.<\/td><\/tr><tr><td>Schwarze L\u00f6cher\/galvanisiert<\/td><td>Wenn die L\u00f6cher zun\u00e4chst gebohrt werden, sind die obere und die untere Kupferschicht noch nicht leitf\u00e4hig. Sie m\u00fcssen mit schwarzen L\u00f6chern versehen werden, um eine leitf\u00e4hige Schicht zu bilden. Anschlie\u00dfend wird die leitf\u00e4hige Schicht mittels eines elektrochemischen Verfahrens mit Kupfer beschichtet, um die obere und die untere Kupferschicht leitf\u00e4hig zu machen.<\/td><\/tr><tr><td>Auftragen\/Belichten der Folie<\/td><td>Ein lichtempfindlicher Film wird auf die Oberfl\u00e4che der galvanisch hergestellten Leiterplatte aufgedr\u00fcckt, und das Schaltungsmuster wird mittels Fotolithografie auf den lichtempfindlichen Film \u00fcbertragen.<\/td><\/tr><tr><td>Entwickeln\/\u00c4tzen\/Entfernen<\/td><td>Entwicklung: Bei der Entwicklung wird der nicht-fotolithografische Trockenfilm entfernt, wodurch die Kupferfolienbereiche au\u00dferhalb des Schaltkreismusters freigelegt werden.\u00a0<br>\u00c4tzen: Nach der Entwicklung wird die freiliegende Kupferfolie mithilfe chemischer L\u00f6sungen wegge\u00e4tzt.\u00a0<br>Entfernen der Schicht: Die Trockenschicht auf dem Leiterbahnmuster wird mit Natriumhydroxid entfernt, um das endg\u00fcltige Leiterbahnmuster freizulegen.\u00a0<\/td><\/tr><tr><td>Abdeckfolie<\/td><td>Um die Leiterbahnen zu sch\u00fctzen und Kurzschl\u00fcsse sowie Oxidation zu verhindern, muss auf den Leitern eine Isolierschicht aufgebracht werden. Diese Isolierschicht, die typischerweise bei flexiblen Leiterplatten (FPCBs) zum Einsatz kommt, wird als Abdeckfolie bezeichnet. Bei diesem Verfahren werden zun\u00e4chst \u00d6ffnungen in die Abdeckfolie geschnitten, um die Kupferpads freizulegen, und anschlie\u00dfend wird die Abdeckfolie mit den \u00d6ffnungen auf die ge\u00e4tzte Leiterplatte aufgebracht. Abdeckfolien sind in den Farben Gelb, Schwarz und Wei\u00df erh\u00e4ltlich.<\/td><\/tr><tr><td>Sinkendes Gold<\/td><td>Bei der Oberfl\u00e4chenbehandlung von FPCs kommt in der Regel das Tauchvergoldungsverfahren zum Einsatz, bei dem zun\u00e4chst eine Nickelschicht auf die freiliegenden Pads aufgebracht wird und anschlie\u00dfend eine d\u00fcnne Goldschicht von 1\u2033 oder 2\u2033, um die Oxidation der Pads zu verhindern und die L\u00f6tbarkeit zu verbessern.<\/td><\/tr><tr><td>Zeichen<\/td><td>Die vom Kunden gew\u00fcnschten Zeichen werden mittels Tintenstrahldruck auf die Plattenoberfl\u00e4che aufgebracht; anschlie\u00dfend wird die Tinte durch Einbrennen auf der Plattenoberfl\u00e4che ausgeh\u00e4rtet, um ein Abl\u00f6sen zu verhindern.<\/td><\/tr><tr><td>Test<\/td><td>Die Funktionsf\u00e4higkeit einer Leiterplatte wird mit einem Flying-Probe-Tester gepr\u00fcft, vor allem um Unterbrechungen oder Kurzschl\u00fcsse festzustellen.<\/td><\/tr><tr><td>Verst\u00e4rkung anbringen<\/td><td>PI, elektromagnetische Abschirmfolie, FR4, Stahlblech, Kleber\u00fcckseite und andere Hilfsmaterialien werden entsprechend den Kundenanforderungen auf die Leiterplattenoberfl\u00e4che aufgebracht.<\/td><\/tr><tr><td>Laserumformung<\/td><td>Mithilfe von Laserenergie wird die Form der Platte ausgeschnitten, wobei unerw\u00fcnschtes Material abgetrennt wird, um die endg\u00fcltige Form der Platte zu erhalten.<\/td><\/tr><tr><td>Pr\u00fcfverpackung&nbsp;<\/td><td>Wir f\u00fchren umfassende Pr\u00fcfungen von FPCs gem\u00e4\u00df kundenspezifischen Anforderungen oder IPC-Pr\u00fcfnormen durch, um M\u00e4ngel wie beispielsweise optische Fehler auszuschlie\u00dfen und so die Qualit\u00e4tsstandards unserer Kunden zu erf\u00fcllen.<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>L\u00f6sung von Problemen bei der FPC-Massenproduktion bereits in der Entwurfsphase<\/strong><strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Das Bohren von FPCs, der Plattenaufbau, die Schaltkreise, die L\u00f6tmaske und das Textdesign entsprechen denen von Leiterplatten. Der einzige Unterschied besteht darin, dass auf der R\u00fcckseite der Bauteile und an den Schnittstellen Verst\u00e4rkungsschichten erforderlich sind. Es gibt jedoch einige Bereiche, die besondere Aufmerksamkeit erfordern, und zwar wie folgt:<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>1. Form und Bohrbild<\/strong><strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">(1) Der Mindestabstand zwischen dem Durchgangsloch und der Plattenrahmenlinie betr\u00e4gt 0,5 mm. Ist dieser Abstand kleiner als 0,5 mm, sollte ein U-f\u00f6rmiges Loch verwendet werden (das Loch sollte mit dem Plattenrahmen verbunden sein).<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">(2) Stellen Sie sicher, dass die Durchkontaktierung mindestens 0,2 mm von der \u00d6ffnung in der L\u00f6tmaske entfernt ist; andernfalls liegt am Rand der Durchkontaktierung Kupfer frei.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">(3) Es wird davon abgeraten, Durchgangsl\u00f6cher in flexiblen Leiterplatten (FPCs) zu entwerfen. FPCs k\u00f6nnen nicht mit harzgef\u00fcllten Durchgangsl\u00f6chern hergestellt werden, und das Anbringen von Durchgangsl\u00f6chern in FPCs kann zu L\u00f6tmittelaustritt f\u00fchren.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>2. Schaltungsentwurf<\/strong><strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">(1) Oxidation gro\u00dfer Kupferfl\u00e4chen: Da die Konstruktion auf gro\u00dfe Kupferfl\u00e4chen ausgelegt ist, l\u00e4sst sich die Luft w\u00e4hrend des Laminierungsprozesses nur schwer entfernen. Die Luftfeuchtigkeit reagiert unter hohen Temperaturen und hohem Druck mit der Kupferoberfl\u00e4che, was zu einem unsch\u00f6nen Erscheinungsbild f\u00fchrt, die Funktion jedoch nicht beeintr\u00e4chtigt. Um dieses Problem zu vermeiden, wird empfohlen, eine Kupferplatte mit Gitterstruktur zu entwerfen oder \u00d6ffnungen in der L\u00f6tmaske auf der gro\u00dfen Kupferfl\u00e4che vorzusehen.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">(2) Vermeiden Sie nach M\u00f6glichkeit die Gestaltung unabh\u00e4ngiger Kontaktfl\u00e4chen. Die Kontaktfl\u00e4chen einer FPC sind grunds\u00e4tzlich unabh\u00e4ngig voneinander und \u00fcberlappen sich auf beiden Seiten. Da das Substrat in der Mitte der FPC nur 25 \u00b5m dick ist, k\u00f6nnen sich die Kontaktfl\u00e4chen leicht abl\u00f6sen. Es wird empfohlen, eine Kupferbeschichtung anzubringen und an den vier Ecken der Kontaktfl\u00e4chen Verbindungsleitungen einzuf\u00fcgen, um eine Verbindung zur Kupferbeschichtung herzustellen. Die Pads auf der Ober- und Unterseite m\u00fcssen versetzt angeordnet werden, um die Haftkraft zu erh\u00f6hen.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">(3) Abl\u00f6sung der Kontaktfl\u00e4chen: Die Kontaktfl\u00e4chen der Steckverbinderbuchse sind relativ unabh\u00e4ngig voneinander und k\u00f6nnen sich leicht l\u00f6sen. Es wird empfohlen, eine Ausf\u00fchrung mit Druckkontaktfl\u00e4chen zu verwenden.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">(4) Vermeiden Sie es, gro\u00dfe Bereiche mit freiliegendem Kupfer zu gestalten, da sonst Falten entstehen.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">(5) Bei der flexiblen Leiterplatte wird eine Abdeckfolie als L\u00f6tmasken-Schicht verwendet. Die Abdeckfolie muss zun\u00e4chst freigelegt und anschlie\u00dfend aufgebracht werden. Der Abstand zwischen dem Pad und der Leiterbahn muss 0,2 mm betragen, und die L\u00f6tmaskenbr\u00fccke muss mindestens 0,5 mm breit sein. Das hei\u00dft, der Abstand zwischen den beiden Pads muss mindestens 0,5 mm betragen, um die Br\u00fccke zu gew\u00e4hrleisten. Andernfalls k\u00f6nnen wir dem Kunden nur empfehlen, das Fenster freizulegen und die Fertigung mit freiliegenden Leiterbahnen zu akzeptieren.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">(6) Wenn die Verdrahtung auf der FPC-Platine sp\u00e4rlich ist, kann es an den Ecken leicht zu Rissen kommen. Es wird empfohlen, an den Kanten der Platine rei\u00dffeste Kupferstreifen anzubringen oder auf der R\u00fcckseite Netzkupfer aufzubringen.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">(7) Das Kabelgeflecht sollte m\u00f6glichst in einem Winkel von 45 Grad verlegt werden, da dies die Signal\u00fcbertragung verbessert. Die empfohlene Kabelbreite und der empfohlene Abstand betragen 0,2\/0,2 mm.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>3. Goldfinger-Design am Rand der Platine<\/strong><strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">(1) Einf\u00fcgen und Entfernen der Goldfinger: Beim Laserschneiden wird die Kante der Platine durch die hohe Temperatur verkohlt, was zu einem leichten Kurzschluss zwischen den Goldfingern f\u00fchrt. Die Goldfinger m\u00fcssen um 0,2 mm nach innen geschrumpft werden (Geyuan Electronics wird diese gleichm\u00e4\u00dfig nach innen schrumpfen. Sollten besondere Anforderungen bestehen, geben Sie diese bitte an).<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">(2) Durchkontaktierungen auf den Kontaktfl\u00e4chen innerhalb der L\u00f6tfingerplatine sollten nicht in einer Reihe angeordnet werden, um Spannungskonzentrationen an den Durchkontaktierungen zu vermeiden, die leicht zu Br\u00fcchen f\u00fchren k\u00f6nnen.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">(3) Die obere und untere Abdeckfolie der L\u00f6t-Goldfinger sollten um mehr als 0,3 mm versetzt angeordnet sein, um ein Brechen zu verhindern.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">(4) Es wird empfohlen, die L\u00f6tpads so zu gestalten, dass die L\u00f6tmaske an den Pads anliegt (d.\u202fh., die Pads so zu verl\u00e4ngern, dass die Deckschicht um mehr als 0,3 mm an den Pads anliegt).<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">(5) \u00d6ffnung in der L\u00f6tmaske f\u00fcr den Goldfinger: Es wird empfohlen, das Fenster mit einer Druckfl\u00e4che von mehr als 0,3 mm zu \u00f6ffnen, um zu verhindern, dass sich das Goldfinger-PAD von der Verbindung l\u00f6st.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">(6) Geyuan Electronics unterst\u00fctzt derzeit keine perforierten Leiterplatten. F\u00fcr \u201eReverse Fingers\u201c sind zus\u00e4tzliche Pads und Durchkontaktierungen erforderlich, um einen Schichtenwechsel zu erm\u00f6glichen.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">(7) Da die bei FPC verwendete L\u00f6tmaske nicht wie \u201eGreen Oil\u201c als L\u00f6tmaskenbr\u00fccke dienen kann, sollte bei der Gestaltung von IC-Pads kein \u00fcbersch\u00fcssiges Kupfer auf den Pads vorhanden sein (sofern das Pad-Design nicht angemessen ist); andernfalls werden die Pads gr\u00f6\u00dfer und der Abstand zwischen ihnen kleiner, was beim L\u00f6ten leicht zu Kurzschl\u00fcssen f\u00fchren kann.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">(8) Die goldenen Fingerpads m\u00fcssen als eigenst\u00e4ndige Pads ausgelegt werden. Wenn die Fingerpads mit einer Kupferbeschichtung und Leiterbahnen versehen sind, liegen das Kupfer bzw. die Leiterbahnen nach dem Aufbrechen der L\u00f6tmaske frei.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">(9) Die Standardtoleranz f\u00fcr die Form der Goldfinger betr\u00e4gt +\/- 0,1 mm. Falls eine Toleranz von +\/- 0,05 mm erforderlich ist, muss dies bei der Bestellung angegeben werden.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>4. Gestaltung der L\u00f6tmaske<\/strong><strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">(1) FPC-Steckbuchsen k\u00f6nnen relativ leicht herausfallen; daher wird empfohlen, sie als Press-Pad-Ausf\u00fchrung zu gestalten.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">(2) In der Mitte der integrierten Schaltung ist eine Br\u00fccke erforderlich, um die L\u00f6tmaske in der Mitte zu fixieren.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">(3) Die goldenen Kontaktfl\u00e4chen m\u00fcssen \u00fcber \u00d6ffnungen in der L\u00f6tmaske verf\u00fcgen, da sie sonst keinen Strom zum Stecker leiten k\u00f6nnen.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">(4) Standardm\u00e4\u00dfig wird \u201eSoldermask\u201c als L\u00f6tmaske verwendet. Sie m\u00fcssen sicherstellen, dass die L\u00f6tmaske korrekt aufgebracht ist.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">(5) Um zu verhindern, dass das Kupfer in der Durchkontaktierung beim Biegen bricht, werden FPC-Durchkontaktierungen standardm\u00e4\u00dfig mit \u00d6l beschichtet. Wenn Sie diese Beschichtung entfernen m\u00f6chten, m\u00fcssen Sie dies bei der Bestellung bei Geyuan Electronics angeben.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">(6) Der Testpunkt wurde mit Via-Eigenschaften entworfen, weshalb er nicht ausgeblendet wurde. Der Testpunkt kann nicht mit Via-Eigenschaften versehen werden, oder es kann separat ein Fenster zum Testpunkt hinzugef\u00fcgt werden.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">(7) Befindet sich am Rand der doppelseitigen Leiterplatte eine gro\u00dfe freiliegende Kupfer-Gold-Fl\u00e4che, kann sich der Rand der Leiterplatte schwarz verf\u00e4rben. Es wird empfohlen, eine Schutzfolie um den Rand der Leiterplatte herum anzubringen.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>5. Siebdruck-Design<\/strong><strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">(1) Bei Verst\u00e4rkungen mit Siebdruckbeschriftung m\u00fcssen Sie bei der Bestellung die Option \u201cVerst\u00e4rkung mit Siebdruckbeschriftung\u201d ausw\u00e4hlen, um Fehler in der Fertigung zu vermeiden.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">(2) F\u00fcgen Sie keine Erl\u00e4uterungen in die Tafel ein, da dies sonst zur n\u00e4chsten Trag\u00f6die f\u00fchren k\u00f6nnte.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>6. Layoutgestaltung<\/strong><strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">(1) Die gesamte Platte besteht aus Stahlblech, das relativ schwer ist. FPC l\u00e4sst sich leicht dehnen und verformen, und es ist unm\u00f6glich, das Blech daran zu befestigen. Es wird empfohlen, dass der Abstand zwischen den mit Stahlblech verst\u00e4rkten Platten mindestens 3 mm betr\u00e4gt, die Nutbreite 0,5 mm und die Breite der Verbindungspunkte 1 mm, wobei etwa alle 15 mm eine zus\u00e4tzliche Verbindung hinzugef\u00fcgt werden sollte. Hinweise zur Bestellung: Die einzelnen Bleche sollten f\u00fcr den Versand durch Papier voneinander getrennt und oben und unten mit Karton eingefasst werden.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">(2) Leiterplattenanschluss: Der Anschluss wird am Goldfinger angebracht, wodurch das vordere Ende des Goldfingers uneben wird.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">(3) Bei zu wenigen Anschlusspunkten kann die Platine leicht abfallen. Jede PCS sollte mindestens zwei Anschlusspunkte mit einer Anschlusspunktbreite von 0,8 mm aufweisen. Die genaue Breite h\u00e4ngt von der Gr\u00f6\u00dfe der Platine ab. Je gr\u00f6\u00dfer die Platine, desto mehr Anschlusspunkte sind erforderlich.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">(4) Ist die Platine zu klein und gibt es zu viele Anschlusspunkte, l\u00e4sst sie sich nur schwer auseinanderrei\u00dfen. Wird keine SMT-Best\u00fcckung vorgenommen, sind pro PCS nur zwei 0,3-mm-Anschlusspunkte erforderlich, wodurch sich die Platine leichter von Hand auseinanderrei\u00dfen l\u00e4sst.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">(5) Eine geringe Layout-Auslastung f\u00fchrt zu \u00fcberh\u00f6hten Preisen. Daher sollte die Layoutbreite m\u00f6glichst 119 mm oder 240\/250 mm betragen. Es wird empfohlen, einen externen Layout-Anbieter zu w\u00e4hlen.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">(6) Ist die Leiterplatte zu klein, saugt der Laser-Staubabscheider die Leiterplatte weg. Es wird empfohlen, Leiterplatten, die kleiner als 20 \u00d7 20 mm sind, als Panel zu liefern; alternativ kann die Panel-Fertigung vom Ingenieurteam von Geyuan Electronics \u00fcbernommen werden. .<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>7. Bemessung der Bewehrung<\/strong><strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Unter \u201eVerst\u00e4rkung\u201c versteht man das Hinzuf\u00fcgen von starrem Material an bestimmten Stellen einer FPC (Flexible Printed Circuit), um die Montage zu erleichtern. PI-Verst\u00e4rkungen eignen sich f\u00fcr Produkte mit Goldfinger-Anschl\u00fcssen; FR4 eignet sich f\u00fcr Produkte im unteren Preissegment; Stahlbleche weisen eine gute Ebenheit auf und verformen sich nicht, wodurch sie sich f\u00fcr Produkte eignen, bei denen Chips montiert werden m\u00fcssen.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">(1) Es wird davon abgeraten, die Einsteck\u00f6ffnungen mit Stahlblechen zu verst\u00e4rken, da dies zu einem Kurzschluss f\u00fchren kann; au\u00dferdem weisen Stahlbleche eine geringe Magnetisierung auf, sodass Hall-Effekt-Elemente nicht verwendet werden k\u00f6nnen; schlie\u00dflich wird davon abgeraten, Stahlbleche zum Einstecken oder Herausziehen von Goldfingern zu verwenden.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">(2) Wenn Sie eine Bestellung bei uns aufgeben, geben Sie bitte unbedingt die erforderliche Gesamtdicke f\u00fcr steckbare Goldfinger an. Die Gesamtdicke ist in der Regel im Datenblatt des Steckverbinders angegeben. Bei der Auswahl der PI-Verst\u00e4rkungsdicke k\u00f6nnen Sie diese nicht direkt berechnen, indem Sie die Dicke der FPC-Leiterplatte von der Gesamtdicke abziehen. Sie k\u00f6nnen den PI-Dickenrechner f\u00fcr Goldfinger von Geyuan Electronics verwenden, um diese zu berechnen.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">(3) Gestaltung der L\u00f6tl\u00f6cher: Das bedeutet, dass die L\u00f6tl\u00f6cher die darunterliegenden Bauteilbohrungen oder L\u00f6tpads nicht ber\u00fchren sollten. Am besten gestaltet der Kunde dies selbst. Geyuan Electronics w\u00e4hlt standardm\u00e4\u00dfig einen Abstand von 0,3 mm zu den L\u00f6tpads. Sollte die verbleibende Verst\u00e4rkungsbreite nach dem Entfernen der Verst\u00e4rkung weniger als 2 mm betragen, werden wir sie direkt erweitern (d. h., in diesem gesamten Bereich gibt es keine Verst\u00e4rkung). Bitte beachten Sie, dass wir den Kunden diesbez\u00fcglich nicht um R\u00fcckmeldung bitten. Sollten besondere Anforderungen bestehen, teilen Sie uns diese bitte mit.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">(4) Es wird empfohlen, die Verst\u00e4rkungsh\u00f6he des Goldfingers mindestens 1,0 mm l\u00e4nger als das Goldfinger-Pad zu w\u00e4hlen, um zu verhindern, dass der Goldfinger w\u00e4hrend des Gebrauchs bricht.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">(5) Beide Seiten der elektromagnetischen Membran k\u00f6nnen leitf\u00e4hig sein. Falls die darunterliegende elektromagnetische Membran kein Netzwerk bildet, wird empfohlen, die Konstruktion der elektromagnetischen Membran zu verwerfen.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">(6) Falls Anforderungen an den Erdungswiderstand der elektromagnetischen Folie bestehen, m\u00fcssen Sie das Fenster in der L\u00f6tmaske f\u00fcr die Erdung selbst entwerfen. Falls keine Anforderungen bestehen, f\u00fcgt Geyuan Electronics standardm\u00e4\u00dfig nach dem Zufallsprinzip ein L\u00f6tmaskenfenster mit einer Gr\u00f6\u00dfe von mehr als 1,0 mm hinzu. Hinweis: Wenn die elektromagnetische Folie nicht geerdet ist, kann sie eine gro\u00dfe Menge an elektromagnetischen Wellen absorbieren, was zu Signalproblemen f\u00fchren kann. Sie m\u00fcssen dies zun\u00e4chst testen.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">(7) Wenn das Stahlblech mit der L\u00f6tfl\u00e4che in Kontakt kommt, f\u00fchrt dies zu einem Kurzschluss.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">(8) Verst\u00e4rkungsbreite: Ist die Verst\u00e4rkungsbreite von FR4 zu gering, kann es leicht zu Br\u00fcchen und Verkohlung kommen. Es wird empfohlen, diese durch eine Verst\u00e4rkung aus PI oder Stahlblech zu ersetzen, wenn die Mindestbreite weniger als 5 mm betr\u00e4gt. Die Mindestbreite der Kleber\u00fcckseite sollte ebenfalls mehr als 3 mm betragen.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">(9) Um die SMD-Pads herum darf sich keine Verst\u00e4rkung oder kein Klebstoff befinden, da sonst kein Siebdruck mit L\u00f6tpaste m\u00f6glich ist (falls erforderlich, sollten zuerst die SMD-Pads angebracht und erst danach die Verst\u00e4rkung oder der Klebstoff aufgetragen werden).<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>8. Angabe der Blechdicke<\/strong><strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Wenn Sie eine Bestellung bei Geyuan Electronics aufgeben, umfasst die ausgew\u00e4hlte Plattendicke die Deckschicht, die Kupferdicke und die PI-Dicke der Platte. Sollten Bereiche auf der Platte vorhanden sein, die kein Kupfer oder keine Deckschicht aufweisen, verringert sich die Plattendicke entsprechend. Bitte beachten Sie dies besonders w\u00e4hrend des Entwurfsprozesses. .<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>Eine DFM-Checkliste (Design for Manufacturing) f\u00fcr<\/strong> <strong>Ma\u00dfgeschneiderte FPC-Projekte in der Serienfertigung.<\/strong><strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Um mehr als 95% Prozessprobleme bereits vor der Serienfertigung zu erkennen, wird empfohlen, die folgenden Pr\u00fcfungen durchzuf\u00fchren, bevor der Entwurf endg\u00fcltig festgelegt wird:<\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><tbody><tr><td>Import von DFM-Regeln<\/td><td>Erfragen Sie vorab die Prozessf\u00e4higkeitsgrenzen (z. B. minimale Leiterbahnbreite, minimaler Lochdurchmesser, minimale Breite von L\u00f6tmaskenbr\u00fccken) bei Leiterplatten-\/FPC-Herstellern mit hohen Anforderungen an die Herstellbarkeit und legen Sie diese Parameter direkt im Regelmanager (DRC) der EDA-Software (z. B. Altium Designer, Allegro) fest.<\/td><\/tr><tr><td>Ausgleich von Schablone und Stempelkissen<\/td><td>Stellen Sie sicher, dass die Breite der Leiterbahnen, die von den Anschlussfl\u00e4chen an beiden Enden der SMD-Bauteile (wie z. B. 0402- und 0603-Widerst\u00e4nde und -Kondensatoren) ausgehen, einheitlich ist. Wenn ein Ende mit einer dicken Kupferfolie verbunden ist, w\u00e4hrend das andere Ende an eine d\u00fcnne Leiterbahn angeschlossen ist, f\u00fchrt eine ungleichm\u00e4\u00dfige W\u00e4rmeableitung zu \u201cTombstoning\u201d-Fehlern in den Chargen.<\/td><\/tr><tr><td>L\u00f6tmaskenstreifen<\/td><td>Bei Chips mit engem Pinabstand (wie z. B. QFN und TSSOP) muss zwischen den Pins eine L\u00f6tmaskenbr\u00fccke mit einer Breite von mindestens 5 mil vorhanden sein, um Kurzschl\u00fcsse zu vermeiden, die durch L\u00f6tbr\u00fccken beim Serienl\u00f6ten verursacht werden.<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>Kundenspezifische FPC<\/strong> <strong>Allgemeiner Validierungsprozess f\u00fcr die Serienfertigung<\/strong><strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Konstruktionszeichnungen allein reichen nicht aus. Um eine reibungslose Serienfertigung zu gew\u00e4hrleisten, m\u00fcssen die folgenden Prozesse bereits in die Konstruktionsphase einbezogen werden:<\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><tbody><tr><td>Analyse der Toleranzsumme<\/td><td>Legen Sie die Konstruktion nicht ausschlie\u00dflich anhand der Nennma\u00dfe fest. Sie m\u00fcssen die Grenzf\u00e4lle der Toleranz bei der Leiterplattendicke (\u00b110%), der Toleranz beim Spritzguss des Geh\u00e4uses und der Toleranz bei der Bauteilh\u00f6he nach dem Stapeln berechnen, um sicherzustellen, dass im schlimmsten Fall der gro\u00dfe PFC-Induktor oder das gebogene FPC-Bauteil keiner starken Kompression gegen das Geh\u00e4use ausgesetzt wird.<\/td><\/tr><tr><td>Thermische Simulation und Fehlertoleranz bei der W\u00e4rmeableitung in Chargen<\/td><td>Die PFC-Gleichrichterbr\u00fccke und die Schalttransistoren sind wesentliche W\u00e4rmequellen. Bei der Auslegung sollte die Kontaktfl\u00e4che des K\u00fchlk\u00f6rpers oder des W\u00e4rmeleitpads eine Toleranz von 20% aufweisen, um Prozessabweichungen auszugleichen, die durch ungleichm\u00e4\u00dfiges Auftragen der W\u00e4rmeleitpaste durch das Produktionspersonal verursacht werden.<\/td><\/tr><tr><td>Design f\u00fcr Testbarkeit (DFT)<\/td><td>An beiden Enden des PFC-Hochspannungskondensators sowie an den kritischen Signalleitungen der FPC m\u00fcssen spezielle Testpunkte vorgesehen werden, um eine schnelle Aussortierung fehlerhafter Produkte durch ICT (In-Circuit-Test) und FCT (Funktionspr\u00fcfung) in der Serienfertigungslinie zu erm\u00f6glichen. Es ist strengstens untersagt, sich auf eine manuelle Pr\u00fcfung mit einem Multimeter zu verlassen.<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>Warum ist<\/strong> <strong>F<\/strong> <strong>Das Leiterplattendesign ist f\u00fcr elektronische Produkte so wichtig<\/strong> <strong>?<\/strong><strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Das Design flexibler Leiterplatten (FPCB) spielt eine entscheidende Rolle bei der Entwicklung moderner Elektronikprodukte. Ohne gut konzipierte FPCBs k\u00f6nnten elektronische Ger\u00e4te kaum zuverl\u00e4ssig funktionieren. Ob Smartphone, medizinisches Ger\u00e4t oder IoT-Ger\u00e4t \u2013 Sie verlassen sich auf FPCBs, um sicherzustellen, dass Ihr Ger\u00e4t wie erwartet funktioniert.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Eine gut konzipierte FPCB ist entscheidend f\u00fcr die Funktionalit\u00e4t, Zuverl\u00e4ssigkeit und Leistung elektronischer Produkte. Sie hilft Ihnen dabei, die Komplexit\u00e4t moderner Ger\u00e4te zu bew\u00e4ltigen, insbesondere solcher mit fortschrittlichen Funktionen wie drahtloser Konnektivit\u00e4t. So erfordern beispielsweise IoT-Ger\u00e4te oft kompakte und effiziente Leiterplatten, um mehrere Komponenten auf kleinem Raum unterzubringen. Fortschrittliche FPCB-Technologie erm\u00f6glicht die Miniaturisierung, sodass Sie kleinere, tragbarere Ger\u00e4te entwickeln k\u00f6nnen.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Ein hocheffizientes FPCB-Design kann Ihnen zudem dabei helfen, Kosten zu senken. Durch die Optimierung des Layouts und der Montageprozesse lassen sich Materialverschwendung und Fertigungskosten minimieren. Diese Kosteneffizienz ist bei der Entwicklung von Unterhaltungselektronik oder gro\u00dfen Industrieprodukten von entscheidender Bedeutung.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Die Signalintegrit\u00e4t ist ein weiterer entscheidender Aspekt beim Entwurf von F-Leiterplatten. Eine gut konzipierte Leiterplatte kann Probleme wie Signalverzerrungen und \u00dcbersprechen vermeiden und sorgt so f\u00fcr eine reibungslose Kommunikation zwischen den Bauteilen. Die elektromagnetische Vertr\u00e4glichkeit (EMV) ist ebenso wichtig. Sie hilft Ihnen, durch elektromagnetische St\u00f6rungen verursachte Fehlfunktionen zu vermeiden und stellt sicher, dass Ihre Ger\u00e4te die gesetzlichen Normen erf\u00fcllen.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Ein mangelhaftes FPCB-Design kann zu Leistungseinbu\u00dfen oder sogar zum vollst\u00e4ndigen Ausfall des Bauteils f\u00fchren. Indem Sie auf korrekte Designpraktiken achten, k\u00f6nnen Sie diese Fallstricke vermeiden und qualitativ hochwertige Produkte liefern. Ganz gleich, ob Sie einfache Schaltungen oder komplexe Systeme entwickeln \u2013 die Beherrschung des FPCB-Designs ist entscheidend f\u00fcr den Erfolg in der Elektronikbranche.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>Geyuan Electronics integriert die Fertigung und Best\u00fcckung von FPCBs in einen einzigen Produktionsablauf im Werk.<\/strong><strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Geyuan Electronics bietet die Fertigung von FPC-Rohplatten sowie die Best\u00fcckung von FPCB-Leiterplatten an. Dies ist insbesondere bei hochentwickelten Leiterplatten von Bedeutung, da sich die Fertigungsdetails direkt auf die SMT-Best\u00fcckung, die Durchsteckmontage und die mechanische Montage auswirken. VIPPO-Verfahren beeinflussen das BGA-L\u00f6ten; Pressfit-L\u00f6cher wirken sich auf das Einstecken von Steckverbindern aus; flexible Leiterplatten und starr-flexible Leiterplatten erfordern eine angemessene Abst\u00fctzung; Keramik- und Kupferplatten ver\u00e4ndern die W\u00e4rmeableitung; Randsteckverbinder und spezielle Oberfl\u00e4chenbehandlungen beeinflussen die endg\u00fcltige mechanische Schnittstelle.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Wenn Fertigung und Montage aufeinander abgestimmt sind, k\u00f6nnen Leiterplattenschienen, Referenzmarkierungen, Durchkontaktierungen, Oberfl\u00e4chenbehandlungen, das Entstapeln, gesperrte Bereiche und Teststrategien vor der Freigabe zur Leiterplattenproduktion \u00fcberpr\u00fcft werden. Vorg\u00e4nge, die die Beschaffung von Bauteilen, die SMT-\/THT-Best\u00fcckung, die Programmierung oder Funktionstests erfordern, k\u00f6nnen \u00fcber den One-Stop-Workflow f\u00fcr die Leiterplattenbest\u00fcckung von Geyuan Electronics abgewickelt werden.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>Abschlie\u00dfend<\/strong><strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Ein hervorragendes FPCB-Design gew\u00e4hrleistet nicht nur einen stabilen Betrieb, sondern legt auch den Grundstein f\u00fcr den Gesamterfolg elektronischer Produkte. Wenn Sie sich die Zeit nehmen, sich mit diesen Designprinzipien vertraut zu machen und sie in Ihren Arbeitsablauf zu integrieren, k\u00f6nnen Sie von einer reibungslosen und effizienten FPCB-Fertigung profitieren.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Zusammenfassend l\u00e4sst sich sagen, dass der Herstellungs- und Montageprozess von FPCBs \u00e4u\u00dferst komplex und pr\u00e4zise ist und absolute Sorgfalt bis ins kleinste Detail erfordert. Aufgrund der zahlreichen Schritte und Komponenten sind Fehler und M\u00e4ngel bei FPCBs jedoch oft unvermeidbar. Dennoch sollten wir uns weiterhin an alle notwendigen Sicherheitsma\u00dfnahmen und Konstruktionsaspekte halten und alles daran setzen, die Konstruktions- und Fertigungsprozesse gem\u00e4\u00df den festgelegten Standards durchzuf\u00fchren, um sicherzustellen, dass die endg\u00fcltigen Serienprodukte die erforderlichen Qualit\u00e4tsstandards erf\u00fcllen. Wenn Sie die Fertigung gro\u00dfer St\u00fcckzahlen von FPC-Produkten ben\u00f6tigen, kontaktieren Sie uns bitte f\u00fcr eine kostenlose Fertigungsbarkeitsanalyse und Fertigungsdienstleistungen.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>Guide to avoiding manufacturing problems of PFC in design FPC production requires the coordination of various technologies and processes, making the manufacturing process complex and challenging. Therefore, compared to ordinary PCBs, FPC circuits have a significantly higher cost per unit area and require more time. 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