{"id":12440,"date":"2026-09-15T07:37:14","date_gmt":"2026-09-15T07:37:14","guid":{"rendered":"https:\/\/geyuanelectronics.com\/?p=12440"},"modified":"2026-09-15T07:43:00","modified_gmt":"2026-09-15T07:43:00","slug":"guia-para-evitar-errores-en-el-diseno-de-vias-en-placas-de-circuito-impreso-personalizadas","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/geyuanelectronics.com\/es\/guide-to-avoiding-custom-pcb-via-design-errors\/","title":{"rendered":"Gu\u00eda para evitar errores en el dise\u00f1o de v\u00edas en placas de circuito impreso personalizadas"},"content":{"rendered":"<nav aria-label=\"ruta de navegaci\u00f3n\" class=\"rank-math-breadcrumb\"><p><span class=\"last\">Inicio<\/span><\/p><\/nav>\n\n\n\n<h1 class=\"wp-block-heading has-x-large-font-size\"><strong>Gu\u00eda<\/strong> <strong>C\u00f3mo evitar las costumbres<\/strong> <strong>Dise\u00f1o de v\u00edas en placas de circuito impreso<\/strong> <strong>Errores<\/strong><strong><\/strong><\/h1>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">En el dise\u00f1o de placas de circuito impreso multicapa, las v\u00edas son estructuras fundamentales que conectan las diferentes capas del circuito, y su dise\u00f1o influye directamente en el rendimiento del circuito, los costes de producci\u00f3n y la fiabilidad. Adem\u00e1s, las v\u00edas son estructuras clave que conectan las pistas conductoras entre las diferentes capas en <a href=\"https:\/\/geyuanelectronics.com\/es\/servicios\/placa-de-circuito-impreso-multicapa\/\" data-type=\"link\" data-id=\"https:\/\/geyuanelectronics.com\/services\/multilayer-pcb\/\">circuitos impresos multicapa<\/a>, y la calidad de su dise\u00f1o influye directamente en el rendimiento el\u00e9ctrico, la resistencia mec\u00e1nica y la facilidad de fabricaci\u00f3n del circuito. Lo que puede parecer un simple \u201cagujero\u201d implica, en realidad, m\u00faltiples consideraciones, entre ellas la compatibilidad de los procesos y la integridad de la se\u00f1al. Dise\u00f1ar adecuadamente los par\u00e1metros de las v\u00edas (como los anillos de soldadura y la abertura) es fundamental para evitar fallos posteriores en la producci\u00f3n y aver\u00edas en el circuito.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Seg\u00fan las estad\u00edsticas de <a href=\"https:\/\/geyuanelectronics.com\/es\/acerca-de\/\" data-type=\"link\" data-id=\"https:\/\/geyuanelectronics.com\/about\/\">Geyuan Electronics <\/a>\u2018Seg\u00fan nuestro equipo de ingenier\u00eda, los costes de perforaci\u00f3n representan entre el 30% y el 40% del coste de fabricaci\u00f3n de las placas de circuito impreso multicapa. Por lo tanto, encontrar el equilibrio entre rendimiento y coste en dise\u00f1os de alta velocidad y alta densidad se ha convertido en un reto importante para los ingenieros. Este art\u00edculo, redactado por nuestro equipo de ingenier\u00eda, combina los est\u00e1ndares del sector y la experiencia pr\u00e1ctica para explicar los puntos clave del dise\u00f1o de v\u00edas en proyectos de placas de circuito impreso multicapa a medida, ayud\u00e1ndole a evitar los errores m\u00e1s comunes.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>Funciones b\u00e1sicas y caracter\u00edsticas fundamentales de las v\u00edas en placas de circuito impreso multicapa personalizadas<\/strong><strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">En <a href=\"https:\/\/geyuanelectronics.com\/es\/capacidades\/diseno-de-circuitos\/\" data-type=\"link\" data-id=\"https:\/\/geyuanelectronics.com\/capabilities\/circuit-design\/\">dise\u00f1o de placas de circuito impreso (PCB)<\/a>, la funci\u00f3n principal de las v\u00edas es establecer conexiones el\u00e9ctricas entre las diferentes capas conductoras de una placa de circuito impreso (PCB) multicapa, al tiempo que proporcionan cierta sujeci\u00f3n mec\u00e1nica (por ejemplo, ayudando a fijar componentes pesados). Estructuralmente, una v\u00eda consta de tres partes: un orificio perforado, una barrera metalizada y un anillo anular. Las v\u00edas, que son esencialmente una \u201cl\u00ednea de transmisi\u00f3n vertical\u201d, introducen inductancia par\u00e1sita (normalmente de 0,5 a 2 nH) y capacitancia par\u00e1sita (de 0,1 a 0,5 pF) en la transmisi\u00f3n de se\u00f1ales de alta frecuencia, y estos par\u00e1metros aumentan con el tama\u00f1o de la v\u00eda. Por lo tanto, el dise\u00f1o de las v\u00edas debe lograr un equilibrio entre la \u201cfiabilidad de la conexi\u00f3n\u201d, la \u201cintegridad de la se\u00f1al\u201d y la \u201cviabilidad del proceso\u201d, garantizando la calidad del taladrado y del recubrimiento, al tiempo que se minimiza el impacto en las se\u00f1ales de alta velocidad.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>La importancia del dise\u00f1o de v\u00edas en<\/strong> <strong>Circuitos impresos multicapa<\/strong><strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">1. Si el circuito es muy sencillo, es posible que no se necesiten v\u00edas, pero se considera que son necesarias a la hora de dise\u00f1ar una placa de circuito impreso multicapa.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">2. En el caso de las placas multicapa, las v\u00edas pueden aumentar la densidad de los componentes.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">3. A medida que aumente el n\u00famero de placas de circuito impreso multicapa, la densidad de las pistas ser\u00e1 cada vez mayor. Las v\u00edas pueden conectar entre s\u00ed diferentes pistas situadas en distintas capas de la placa de circuito impreso, y act\u00faan como componentes de conexi\u00f3n verticales.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">4. Sin v\u00edas, es f\u00e1cil quedarse atascado en el proceso de trazado, y los componentes de los BGA, los conectores e incluso las placas de circuito impreso multicapa quedar\u00e1n muy apretados.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">5. Las v\u00edas facilitan la transmisi\u00f3n de se\u00f1ales y energ\u00eda entre capas. Sin v\u00edas, todos los componentes se encuentran en un mismo plano y hay componentes de montaje superficial. Sin embargo, los componentes de montaje superficial en placas de circuito impreso multicapa no pueden colocarse en un \u00fanico plano.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>Geyuan Electronics\u2019<\/strong> <strong>la experiencia del equipo de ingenier\u00eda en el dise\u00f1o de v\u00edas en placas de circuito impreso multicapa<\/strong><strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">El dise\u00f1o de las v\u00edas es un aspecto crucial de la ingenier\u00eda de placas de circuito impreso multicapa, en la que un solo cambio puede tener consecuencias de gran alcance. Mediante la selecci\u00f3n adecuada de las dimensiones, la estandarizaci\u00f3n de los espaciados y la optimizaci\u00f3n de las estrategias de orificios de ventilaci\u00f3n, es posible cumplir con los requisitos de las se\u00f1ales de alta velocidad y, al mismo tiempo, controlar los costes. Y lo que es m\u00e1s importante, una estrecha comunicaci\u00f3n con el <a href=\"https:\/\/geyuanelectronics.com\/es\/pcb\/fabricacion-de-placas-de-circuito-impreso\/\" data-type=\"link\" data-id=\"https:\/\/geyuanelectronics.com\/pcb\/pcb-manufacturing\/\">Fabricante de placas de circuito impreso <\/a>\u2018El conocimiento que tiene el equipo de ingenier\u00eda de los detalles del proceso es esencial para plasmar las especificaciones de dise\u00f1o en productos fiables y destacar en un mercado altamente competitivo. A continuaci\u00f3n se incluyen algunos res\u00famenes de la experiencia en el dise\u00f1o de v\u00edas de placas de circuito impreso (PCB) del equipo de ingenier\u00eda de Geyuan Electronics, acumulada tras el dise\u00f1o de m\u00e1s de 10 000 proyectos de PCB multicapa para clientes, a modo de referencia.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><strong>Talla de la v\u00eda<\/strong> <strong>no es necesariamente mejor cuanto m\u00e1s peque\u00f1o es;<\/strong> <strong>Debe sopesarse con las limitaciones del proceso.<\/strong><strong><\/strong><\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Las v\u00edas est\u00e1n formadas por orificios de taladrado y las zonas circundantes. La elecci\u00f3n de las dimensiones debe seguir estos principios:<\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><tbody><tr><td><strong>Especificaciones de di\u00e1metro interior y exterior<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>El di\u00e1metro interior del orificio pasante es \u22650,2 mm (8 mil), y el di\u00e1metro exterior es \u22650,4 mm (16 mil); en casos extremos, el di\u00e1metro exterior puede reducirse a 0,35 mm (14 mil).<\/td><\/tr><tr><td><strong>F\u00f3rmula emp\u00edrica<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>El di\u00e1metro exterior suele ser el doble del di\u00e1metro interior, con una tolerancia de \u00b1 2 mil. Por ejemplo, un di\u00e1metro interior de 8 mil corresponde a un di\u00e1metro exterior de 14\/16\/18 mil.<\/td><\/tr><tr><td><strong>Limitaciones del proceso<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>Un di\u00e1metro de orificio demasiado peque\u00f1o aumenta el riesgo de desviaci\u00f3n durante la perforaci\u00f3n, y cuando la profundidad del orificio supera 6 veces su di\u00e1metro, resulta dif\u00edcil garantizar la uniformidad de la galvanoplastia.<\/td><\/tr><tr><td><strong>Sugerencias de dise\u00f1o<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>En los circuitos de alta velocidad, se prefieren las v\u00edas m\u00e1s peque\u00f1as para reducir la capacitancia par\u00e1sita, pero es necesario confirmar las capacidades del proceso con el fabricante de la placa de circuito impreso para evitar buscar a ciegas dimensiones extremas. Un di\u00e1metro de v\u00eda demasiado peque\u00f1o aumenta el riesgo de desalineaci\u00f3n durante el taladrado, y cuando la profundidad de la v\u00eda supera seis veces su di\u00e1metro, resulta dif\u00edcil garantizar la uniformidad del recubrimiento.<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><strong>Dise\u00f1o de alto nivel<\/strong> <strong>Debe utilizarse con precauci\u00f3n<\/strong> <strong>al tapar agujeros ciegos<\/strong> <strong>a<\/strong> <strong>controlar los costes<\/strong><strong><\/strong><\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">En el caso de los paquetes BGA (paso entre pines \u2265 0,65 mm), no se recomienda el uso de v\u00edas ciegas enterradas debido a su elevado coste. Si es necesario utilizarlas, se recomiendan las v\u00edas ciegas de primer orden (como TOP-L2 o BOTTOM-L2), con un di\u00e1metro interior de 0,1 mm (4 mil) y un di\u00e1metro exterior de 0,25 mm (10 mil). Aunque las v\u00edas ciegas de orden superior pueden aumentar la densidad de cableado, la dificultad de fabricaci\u00f3n y el coste aumentan exponencialmente.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><strong>V\u00edas y almohadillas<\/strong> <strong>deber\u00eda<\/strong> <strong>evitar el riesgo de que se produzca un \u00abtombstoning\u00bb<\/strong><strong><\/strong><\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Aunque colocar las v\u00edas directamente sobre las almohadillas puede reducir la inductancia de los conductores, tambi\u00e9n puede provocar que la pasta de soldadura fluya hacia el interior de las v\u00edas, lo que da lugar a la formaci\u00f3n de \u00abtumbas\u00bb de soldadura. .<\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><tbody><tr><td><strong>Distancia de seguridad<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>Se recomienda mantener una distancia de entre 4 y 8 mil entre las v\u00edas y los bordes de las almohadillas.<\/td><\/tr><tr><td><strong>\u00c1rea del BGA<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>La v\u00eda debe estar centrada entre las dos pastillas para evitar una desalineaci\u00f3n que pudiera provocar puentes de soldadura y cortocircuitos. Una vez finalizado el proceso, las v\u00edas deben taparse y recubrirse con pasta de soldadura para garantizar que las bolas de soldadura del BGA queden planas.<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><strong>La distancia entre las v\u00edas<\/strong> <strong>El dise\u00f1o deber\u00eda<\/strong> <strong>evitar mediante la rotura<\/strong> <strong>y<\/strong> <strong>garantizar la fiabilidad<\/strong><strong><\/strong><\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Una distancia demasiado peque\u00f1a entre las v\u00edas puede provocar f\u00e1cilmente un fallo en el taladrado. Las especificaciones exigen:<\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><tbody><tr><td><strong>Distancia m\u00ednima<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>\u22650,5 mm (recomendado); debe evitarse a toda costa el rango de 0,35 a 0,4 mm, y est\u00e1 prohibido el valor \u22640,3 mm. .<\/td><\/tr><tr><td><strong>Zonas de alta densidad<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>Mediante la disposici\u00f3n escalonada o el ajuste de la abertura, se puede optimizar el aprovechamiento del espacio.<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><strong>Aceite para desatascar orificios<\/strong> <strong>es<\/strong> <strong>clave para mejorar el rendimiento de la soldadura<\/strong><strong><\/strong><\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">En el caso de orificios pasantes de di\u00e1metro peque\u00f1o (\u22640,5 mm) y en situaciones especiales, es necesario taponarlos y sellarlos con aceite:<\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><tbody><tr><td><strong>Dispositivos con carcasa met\u00e1lica<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>Es necesario tapar los orificios de la parte inferior del cuerpo principal para evitar cortocircuitos con la carcasa exterior.<\/td><\/tr><tr><td><strong>Excepto los orificios de disipaci\u00f3n de calor<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>Se pueden dejar aberturas para mejorar la disipaci\u00f3n del calor. .<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><strong>Almohadillas fijas<\/strong> <strong>puede<\/strong> <strong>se puede optimizar de forma inteligente mediante el uso de v\u00edas para mejorar la fiabilidad<\/strong><strong><\/strong><\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Las almohadillas de los conectores de auriculares, botones, placas flexibles (FPC), etc., son susceptibles de sufrir tensiones mec\u00e1nicas. Durante el proceso de dise\u00f1o, se pueden a\u00f1adir entre una y dos v\u00edas de forma uniforme para aumentar la adherencia de la l\u00e1mina de cobre y evitar que las almohadillas se desprendan.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><strong>Dise\u00f1o de la rejilla de ventilaci\u00f3n<\/strong> <strong>requiere<\/strong> <strong>una estrategia beneficiosa para todas las partes que concilia la integridad de la se\u00f1al y el coste<\/strong><strong><\/strong><\/h3>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><tbody><tr><td><strong>orificios de ventilaci\u00f3n de los dispositivos de chip convencionales<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>Se recomienda colocar las v\u00edas en el exterior del dispositivo, de modo que las pistas de las capas internas puedan pasar entre ambas v\u00edas, evitando as\u00ed cortar el plano de referencia. Las pr\u00e1cticas incorrectas aumentar\u00e1n la complejidad del trazado y comprometer\u00e1n la integridad del plano.<\/td><\/tr><tr><td><strong>Orificios de ventilaci\u00f3n del BGA<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>Las v\u00edas deben estar perfectamente centradas sobre las almohadillas; no deben estar desplazadas ni situadas directamente sobre ellas. Las v\u00edas situadas en las almohadillas tienden a provocar juntas de soldadura fr\u00edas y pueden cortar el plano de alimentaci\u00f3n o de tierra, lo que da lugar a problemas de integridad de la se\u00f1al.<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>Aspectos a tener en cuenta en el dise\u00f1o de v\u00edas en<\/strong> <strong>circuitos impresos multicapa y normas<\/strong> <strong>para seleccionar anillos de soldadura<\/strong> <strong>y los di\u00e1metros de los orificios<\/strong><strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Los anillos de soldadura y los di\u00e1metros de los v\u00edas son par\u00e1metros fundamentales en el dise\u00f1o de las v\u00edas y deben determinarse en funci\u00f3n del grosor de la placa de circuito impreso, el grosor de la l\u00e1mina de cobre y el proceso de fabricaci\u00f3n. Recomendamos optar por valores est\u00e1ndar para los anillos de soldadura y los di\u00e1metros de las v\u00edas (por ejemplo, 0,7 mm + 0,3 mm). No obstante, ten en cuenta las siguientes consideraciones de dise\u00f1o.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><strong>Di\u00e1metro de la broca<\/strong><strong><\/strong><\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">El di\u00e1metro del pozo, tambi\u00e9n conocido como di\u00e1metro interior del pozo, determina la conductividad y los par\u00e1metros par\u00e1sitos del pozo.<\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><tbody><tr><td><strong>Selecci\u00f3n est\u00e1ndar<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>En el caso de las placas de circuito impreso est\u00e1ndar (de 1,6 mm de grosor), el di\u00e1metro m\u00ednimo recomendado para los orificios es de 0,3 mm (el l\u00edmite para el taladrado mec\u00e1nico suele ser de 0,2 mm, mientras que el taladrado por l\u00e1ser puede alcanzar tan solo 0,1 mm), y los di\u00e1metros de orificio m\u00e1s habituales oscilan entre 0,4 mm y 0,6 mm. Por ejemplo, las v\u00edas de se\u00f1al pueden tener un di\u00e1metro de 0,4 mm, mientras que las v\u00edas de alimentaci\u00f3n (para una alta capacidad de conducci\u00f3n de corriente) pueden tener un di\u00e1metro de entre 0,6 mm y 1,0 mm.<\/td><\/tr><tr><td><strong>Espesor de la placa correspondiente<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>La relaci\u00f3n entre el di\u00e1metro de la abertura y el grosor de la placa debe ser \u22641:10 (por ejemplo, para un grosor de placa de 1,6 mm, el di\u00e1metro m\u00e1ximo de la abertura es de 0,16 mm). Si se supera esta relaci\u00f3n, se producir\u00e1 un recubrimiento irregular en las paredes de los orificios (diferencia de espesor &gt;20%), lo que afectar\u00e1 a la fiabilidad de la conductividad. Si el espesor de la placa alcanza los 2,0 mm, se recomienda que la abertura sea \u22650,3 mm.<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><strong>Anillo anular<\/strong><strong><\/strong><\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Un anillo de soldadura es un anillo de l\u00e1mina de cobre que rodea una v\u00eda y que se utiliza para mejorar la conexi\u00f3n entre la v\u00eda y la l\u00e1mina de cobre de la misma capa. Su anchura (anchura del anillo de soldadura = (di\u00e1metro de la almohadilla \u2013 di\u00e1metro de la v\u00eda) \/ 2) debe cumplir los siguientes requisitos:<\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><tbody><tr><td><strong>Ancho m\u00ednimo del anillo de soldadura<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>El proceso est\u00e1ndar requiere un di\u00e1metro de almohadilla de \u22650,15 mm (es decir, di\u00e1metro de la almohadilla = di\u00e1metro del orificio + 0,3 mm). Por ejemplo, cuando el di\u00e1metro del orificio es de 0,4 mm, el di\u00e1metro de la pastilla debe ser \u2265 0,7 mm (0,7 - 0,4 = 0,3 mm, y el anillo de soldadura de una sola cara mide 0,15 mm).<\/td><\/tr><tr><td><strong>Optimizaci\u00f3n de se\u00f1ales de alta velocidad<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>En el caso de las se\u00f1ales de alta frecuencia (\u22651 GHz), el di\u00e1metro del anillo de la v\u00eda puede reducirse a 0,1 mm (aunque es necesario confirmar las capacidades del proceso con el fabricante) para reducir la capacitancia par\u00e1sita.<\/td><\/tr><tr><td><strong>El poder a trav\u00e9s del refuerzo<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>La anchura del anillo de soldadura para las v\u00edas de alta intensidad puede aumentarse hasta m\u00e1s de 0,2 mm, lo que mejora la resistencia de la conexi\u00f3n con la l\u00e1mina de cobre y evita el sobrecalentamiento provocado por la concentraci\u00f3n de corriente.<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><strong>Ejemplo t\u00edpico de combinaci\u00f3n en el dise\u00f1o de v\u00edas de placas de circuito impreso multicapa en Geyuan Electronics<\/strong><strong><\/strong><\/h3>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><tbody><tr><td><strong>Se\u00f1al a trav\u00e9s de<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>Con una abertura de 0,4 mm y un di\u00e1metro de almohadilla de 0,7 mm (anillo de soldadura de 0,15 mm), es adecuado para la mayor\u00eda de las se\u00f1ales digitales y las se\u00f1ales anal\u00f3gicas de baja frecuencia.<\/td><\/tr><tr><td><strong>Alimentaci\u00f3n a trav\u00e9s de<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>Apertura de 0,6 mm + di\u00e1metro de la almohadilla de 1,0 mm (anillo de soldadura de 0,2 mm) para permitir una transmisi\u00f3n de corriente de 1 A a 3 A (cuando el espesor del cobre es de 1 oz = 35 \u03bcm).<\/td><\/tr><tr><td><strong>Zonas de alta densidad<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>Con un di\u00e1metro de orificio de 0,3 mm y un di\u00e1metro de almohadilla de 0,6 mm (anillo de soldadura de 0,15 mm), es adecuado para zonas con limitaciones de espacio, como la parte inferior de un BGA.<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>En el dise\u00f1o de v\u00edas para placas de circuito impreso multicapa, los tipos especiales de orificios requieren prestar atenci\u00f3n a la relaci\u00f3n de aspecto de las ranuras y al problema de la formaci\u00f3n de orificios m\u00faltiples.<\/strong><strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Adem\u00e1s de las v\u00edas circulares, en determinados casos se requieren orificios alargados, cuyo dise\u00f1o requiere una atenci\u00f3n especial:<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><strong>Orificio ranurado<\/strong><strong><\/strong><\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Las ranuras son rectangulares u ovaladas y se utilizan para conectar clavijas de forma irregular (como las clavijas DIP de los conectores) o para la transmisi\u00f3n de alta corriente.<\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><tbody><tr><td><strong>Limitaci\u00f3n de la relaci\u00f3n de aspecto<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>La relaci\u00f3n entre la longitud y la anchura de la ranura debe ser \u22645:1 (por ejemplo, si la anchura es de 0,5 mm, la longitud m\u00e1xima es de 2,5 mm). Si se supera esta relaci\u00f3n, la herramienta puede desviarse f\u00e1cilmente durante el taladrado, lo que dar\u00eda lugar a una pared del orificio irregular.<\/td><\/tr><tr><td><strong>Requisitos de recubrimiento<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>Las esquinas de las ranuras deben estar redondeadas (radio \u2265 0,2 mm) para evitar la concentraci\u00f3n de tensiones en el recubrimiento en \u00e1ngulo recto, lo que podr\u00eda provocar la aparici\u00f3n de grietas; el espesor del recubrimiento en la pared del orificio debe ser \u2265 20 \u03bcm para garantizar la fiabilidad con corrientes elevadas.<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><strong>Prevenci\u00f3n de fugas por el respiradero<\/strong><strong><\/strong><\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">El \u00abpitting\u00bb se refiere a la separaci\u00f3n del recubrimiento de la pared del orificio respecto al anillo de soldadura durante la soldadura o en entornos con altas temperaturas. An\u00e1lisis de las causas y soluciones:<\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><tbody><tr><td><strong>raz\u00f3n<\/strong><strong><\/strong><\/td><td><strong>medida<\/strong><strong><\/strong><\/td><\/tr><tr><td>Un ancho insuficiente del anillo de soldadura (&lt;0,1 mm) provoca tensiones t\u00e9rmicas y desprendimientos a altas temperaturas;<\/td><td>La anchura del anillo de soldadura es \u22650,15 mm para garantizar la resistencia de la uni\u00f3n mec\u00e1nica;<\/td><\/tr><tr><td>Los poros o las burbujas en el recubrimiento de la pared del orificio pueden provocar que se filtre fundente y que se produzca una expansi\u00f3n durante la soldadura.<\/td><td>Los fabricantes est\u00e1n obligados a utilizar un proceso de \u201cgalvanizado con cobre \u00e1cido\u201d (que es m\u00e1s uniforme que el galvanizado con cobre alcalino) y a realizar una prueba de adherencia del recubrimiento (resistencia al desprendimiento \u2265 0,5 N\/mm).<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>Recomendaciones de dise\u00f1o relativas a los efectos de impedancia y a la densidad de v\u00edas en el dise\u00f1o de placas de circuito impreso multicapa<\/strong><strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">El dise\u00f1o de las conexiones debe encontrar un equilibrio entre la integridad de la se\u00f1al y la racionalidad del trazado:<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><strong>Influencia y optimizaci\u00f3n de la impedancia<\/strong><strong><\/strong><\/h3>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><tbody><tr><td><strong>Se\u00f1al de alta frecuencia a trav\u00e9s de<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>Cada v\u00eda adicional reducir\u00e1 la impedancia del par diferencial entre 2 y 5 \u03a9 (por ejemplo, un par diferencial de 100 \u03a9 puede bajar a 95 \u03a9), lo que requerir\u00e1 una compensaci\u00f3n durante el trazado mediante el ajuste preciso del ancho de la pista (por ejemplo, aumentando el ancho de la pista en 0,02 mm).<\/td><\/tr><tr><td><strong>Reducir el n\u00famero de v\u00edas<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>Las se\u00f1ales de alta velocidad (como PCIe 4.0) deben evitar cruzar capas. Si es necesario que crucen capas, el n\u00famero de v\u00edas debe ser \u22642, y la distancia entre ambas v\u00edas debe ser \u22655 mm (para reducir el acoplamiento mutuo).<\/td><\/tr><tr><td><strong>Puesta a tierra a trav\u00e9s del sistema de sonido envolvente<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>Coloca entre 2 y 4 v\u00edas de conexi\u00f3n a tierra alrededor de la v\u00eda de se\u00f1al de alta velocidad (a una distancia de al menos tres veces el di\u00e1metro de la v\u00eda) para formar un \u201canillo de blindaje\u201d y reducir la radiaci\u00f3n y la diafon\u00eda.<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><strong>Control de la densidad de disposici\u00f3n<\/strong><strong><\/strong><\/h3>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><tbody><tr><td><strong>Espaciado entre v\u00edas<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>La distancia entre los centros de las v\u00edas adyacentes debe ser \u2265 2 veces el di\u00e1metro del orificio (por ejemplo, para una v\u00eda de 0,4 mm, la distancia debe ser \u2265 0,8 mm) para evitar el desplazamiento de los orificios o la conexi\u00f3n entre las paredes de los mismos (riesgo de cortocircuito) provocados por la vibraci\u00f3n durante el taladrado.<\/td><\/tr><tr><td><strong>V\u00edas del \u00e1rea BGA<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>Las v\u00edas situadas debajo de las uniones de soldadura del BGA deben estar desplazadas con respecto a las posiciones de dichas uniones y a una distancia m\u00ednima de 0,3 mm del borde de la uni\u00f3n de soldadura, para evitar que la soldadura fluya hacia las v\u00edas durante el proceso de soldadura (lo que provocar\u00eda uniones de soldadura fr\u00edas).<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><strong>Otras precauciones<\/strong><strong><\/strong><\/h3>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><tbody><tr><td><strong>Compatible con soldaduras sin plomo<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>El recubrimiento de los orificios pasantes debe contener plomo (o una aleaci\u00f3n sin plomo, como Sn-Ag-Cu) y tener un espesor \u22652 \u03bcm para garantizar que no se oxide ni se desprenda durante la soldadura por reflujo a 260 \u2103.<\/td><\/tr><tr><td><strong>M\u00e1scara de soldadura<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>Las v\u00edas sin soldadura (como las v\u00edas de se\u00f1al) deben cubrirse con una m\u00e1scara de soldadura para evitar la formaci\u00f3n de puentes de soldadura; si es necesario realizar pruebas, se puede realizar una apertura parcial de la m\u00e1scara de soldadura.<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>Recomendaciones de validaci\u00f3n para el dise\u00f1o del proceso de v\u00edas en placas de circuito impreso multicapa<\/strong><strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Es necesario garantizar la fiabilidad del dise\u00f1o de las v\u00edas mediante la verificaci\u00f3n del proceso:<\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><tbody><tr><td><strong>Inspecci\u00f3n de DFM<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>Utiliza la herramienta DFM del software de dise\u00f1o de placas de circuito impreso (como \u201cManufacturing Check\u201d de Altium) para comprobar que los par\u00e1metros de las v\u00edas se ajustan a las capacidades del proceso del fabricante (por ejemplo, di\u00e1metro del orificio \u2265 0,3 mm, anillo de soldadura \u2265 0,15 mm).<\/td><\/tr><tr><td><strong>An\u00e1lisis de muestras<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>El primer dise\u00f1o de placa de circuito impreso debe someterse a pruebas de fiabilidad de las v\u00edas.<\/td><\/tr><tr><td><strong>Prueba de continuidad<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>La resistencia a trav\u00e9s de la v\u00eda debe ser inferior a 0,1 \u03a9 cuando se mide con un mult\u00edmetro.<\/td><\/tr><tr><td><strong>Ensayo de choque t\u00e9rmico<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>Tras 100 ciclos entre -40 \u2103 y 125 \u2103, la tasa de variaci\u00f3n de la resistencia de las v\u00edas es \u226410%;&nbsp;<\/td><\/tr><tr><td><strong>Ensayo de tracci\u00f3n<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>Se aplic\u00f3 una fuerza de tracci\u00f3n de 5 N a la pieza de conexi\u00f3n durante 10 segundos y no se produjo ning\u00fan desprendimiento ni rotura.<\/td><\/tr><tr><td><strong>Ponte en contacto con el fabricante<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>Antes de enviar el dise\u00f1o, facilite al fabricante de placas de circuito impreso una tabla con los par\u00e1metros de las v\u00edas (di\u00e1metro del orificio, anillo de soldadura, cantidad) para confirmar la viabilidad del proceso (especialmente en el caso de requisitos especiales, como el taladrado con l\u00e1ser y las v\u00edas en placas de gran espesor).<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>\u00bfPor qu\u00e9 elegir Geyuan Electronics como socio para la fabricaci\u00f3n de placas de circuito impreso multicapa a medida?<\/strong><strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Geyuan Electronics es una plataforma integral de infraestructura inteligente basada en la inteligencia artificial para el sector de la electr\u00f3nica. Mediante la integraci\u00f3n de software industrial y ecosistemas de ingenieros, <a href=\"https:\/\/geyuanelectronics.com\/es\/servicios\/oem-y-odm\/\" data-type=\"link\" data-id=\"https:\/\/geyuanelectronics.com\/services\/oem-and-odm\/\">fabricante de equipos originales (OEM) <\/a>ecosistemas de la cadena de suministro y ecosistemas de fabricaci\u00f3n flexible, hemos creado un ecosistema de ciclo cerrado en el \u00e1mbito de la cadena de suministro de la electr\u00f3nica, con el compromiso de simplificar la innovaci\u00f3n en hardware. Desde nuestros inicios, hemos desarrollado una amplia gama de negocios, entre los que se incluye la \u201cSoluci\u00f3n Geyuan\u201d, con capacidades superiores de dise\u00f1o de soluciones de IoT, agentes de IA y herramientas de automatizaci\u00f3n del dise\u00f1o electr\u00f3nico, herramientas de an\u00e1lisis de dise\u00f1o para la fabricabilidad, servicios integrales de adquisici\u00f3n de componentes electr\u00f3nicos, una plataforma inteligente de I+D y fabricaci\u00f3n de placas de circuito impreso (PCB) multicapa de alta fiabilidad, y un servicio integral de montaje SMT y <a href=\"https:\/\/geyuanelectronics.com\/es\/servicios\/conjunto-de-placa-de-circuito-impreso\/\" data-type=\"link\" data-id=\"https:\/\/geyuanelectronics.com\/services\/printed-circuit-board-assembly\/\">PCBA<\/a> plataforma de servicios de externalizaci\u00f3n. Ofrecemos a nuestros clientes soluciones inteligentes integrales que conectan el dise\u00f1o, la producci\u00f3n, el aprovisionamiento y la entrega, transformando el modelo tradicional de la industria electr\u00f3nica \u2014caracterizado por la fragmentaci\u00f3n y la asimetr\u00eda de la informaci\u00f3n\u2014, mejorando la eficiencia de toda la cadena, desde el dise\u00f1o hasta la producci\u00f3n en serie, y creando valor a partir de las ideas creativas de los usuarios.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>Resumir<\/strong><strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">El dise\u00f1o de las v\u00edas es el \u201cpilar invisible\u201d de la fiabilidad de las placas de circuito impreso. La selecci\u00f3n de sus par\u00e1metros debe seguir el principio de \u201cbasado en el proceso y orientado al rendimiento\u201d: Para situaciones est\u00e1ndar, se utiliza la combinaci\u00f3n cl\u00e1sica de v\u00eda de 0,4 mm de di\u00e1metro + pad de 0,7 mm; para situaciones de alta frecuencia, se reduce el n\u00famero de v\u00edas y se optimiza el anillo de soldadura; para situaciones de alta corriente, se aumentan el di\u00e1metro de la v\u00eda y la anchura del anillo de soldadura. Es fundamental recordar durante el dise\u00f1o que, en el caso de las v\u00edas, no se aplica la regla de \u201ccuanto m\u00e1s peque\u00f1as, mejor\u201d ni \u201ccuantas m\u00e1s, mejor\u201d. Por el contrario, deben cumplir los requisitos de conectividad y, al mismo tiempo, minimizar los riesgos de fabricaci\u00f3n mediante comprobaciones de DFM y verificaci\u00f3n de procesos. Un sistema de v\u00edas bien dise\u00f1ado puede evitar eficazmente problemas como las \u201croturas de v\u00edas\u201d y las \u201cuniones de soldadura fr\u00edas\u201d durante la producci\u00f3n en serie, garantizando un funcionamiento estable y a largo plazo del circuito. Si tienes proyectos de PCB multicapa personalizados y necesitas encontrar proveedores asociados para el dise\u00f1o y la producci\u00f3n en serie, ponte en contacto con nosotros para que te ayudemos.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>Guide to Avoiding Custom PCB Via Design Errors In multilayer PCB design, vias are critical structures connecting different circuit layers, and their design directly impacts circuit performance, production costs, and reliability. 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