{"id":13287,"date":"2026-10-09T13:08:07","date_gmt":"2026-10-09T13:08:07","guid":{"rendered":"https:\/\/geyuanelectronics.com\/?p=13287"},"modified":"2026-10-09T13:09:38","modified_gmt":"2026-10-09T13:09:38","slug":"guia-completa-sobre-el-diseno-de-vias-para-placas-flexibles-fpc","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/geyuanelectronics.com\/es\/comprehensive-guide-to-fpc-via-design\/","title":{"rendered":"Gu\u00eda completa sobre el dise\u00f1o de v\u00edas en placas de circuito impreso flexibles (FPC)"},"content":{"rendered":"<nav aria-label=\"ruta de navegaci\u00f3n\" class=\"rank-math-breadcrumb\"><p><span class=\"last\">Inicio<\/span><\/p><\/nav>\n\n\n\n<h1 class=\"wp-block-heading has-x-large-font-size\"><strong>Exhaustivo<\/strong> <strong>Gu\u00eda para el dise\u00f1o de v\u00edas en placas de circuito impreso flexibles (FPC)<\/strong><strong><\/strong><\/h1>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Las v\u00edas son estructuras metalizadas que penetran en las capas diel\u00e9ctricas de un<a href=\"https:\/\/geyuanelectronics.com\/es\/servicios\/circuito-impreso-flexible\/\" data-type=\"link\" data-id=\"https:\/\/geyuanelectronics.com\/services\/flexible-pcb\/\"> FPC (circuito impreso flexible)<\/a> para lograr la interconexi\u00f3n el\u00e9ctrica entre capas. Entre ellas se incluyen las v\u00edas pasantes, las v\u00edas ciegas, las v\u00edas enterradas y las microv\u00edas. En ingenier\u00eda, se utilizan para las conexiones de se\u00f1al y alimentaci\u00f3n entre capas en los FPC de doble cara y multicapa. El di\u00e1metro de la v\u00eda y el tama\u00f1o de la almohadilla determinan la densidad de cableado. Las v\u00edas situadas en zonas de flexi\u00f3n pueden provocar una concentraci\u00f3n de tensiones y la rotura de la l\u00e1mina de cobre, lo que constituye un gran tab\u00fa en el dise\u00f1o de la fiabilidad de los FPC.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>Descripci\u00f3n general del dise\u00f1o de los circuitos impresos flexibles (FPC)<\/strong><strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Las v\u00edas son un elemento estructural clave para la interconexi\u00f3n entre capas en los circuitos impresos flexibles (FPC). En las placas de circuitos flexibles, el dise\u00f1o de las v\u00edas debe encontrar un equilibrio entre la conductividad el\u00e9ctrica, la fiabilidad mec\u00e1nica y el comportamiento ante la flexi\u00f3n. Un dise\u00f1o inadecuado de las v\u00edas es una de las causas m\u00e1s comunes de fallo de los FPC.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>FPC tipo \u00abvia\u00bb<\/strong><strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><tbody><tr><td><strong>Orificio pasante<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>Este dise\u00f1o, que penetra en todas las capas y tiene un rango de apertura de 0,15 a 0,5 mm, es el m\u00e1s utilizado, el m\u00e1s consolidado y el m\u00e1s rentable.<\/td><\/tr><tr><td><strong>V\u00eda ciega<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>Desde la capa exterior hasta la capa interior, es no penetrante, con un rango de di\u00e1metro de los orificios de entre 0,1 y 0,2 mm. Se utiliza habitualmente en dise\u00f1os HDI y requiere perforaci\u00f3n con l\u00e1ser. .<\/td><\/tr><tr><td><strong>Enterrado en Via<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>Se encuentra \u00edntegramente en la capa interna, con un tama\u00f1o de poro que oscila entre 0,1 y 0,2 mm. No ocupa espacio en la capa externa, pero su fabricaci\u00f3n es muy compleja.<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>Especificaciones de tama\u00f1o de las v\u00edas<\/strong><strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><tbody><tr><td>par\u00e1metro<\/td><td>Proceso est\u00e1ndar<\/td><td>Artesan\u00eda de precisi\u00f3n<\/td><\/tr><tr><td>Apertura m\u00ednima<\/td><td>0,2 mm<\/td><td>0,1 mm<\/td><\/tr><tr><td>Di\u00e1metro de la almohadilla<\/td><td>Apertura +0,3 mm<\/td><td>Apertura +0,2 mm<\/td><\/tr><tr><td>Espaciado entre caracteres y l\u00edneas<\/td><td>0,15 mm<\/td><td>0,10 mm<\/td><\/tr><tr><td>Distancia entre hoyos<\/td><td>0,5 mm<\/td><td>0,3 mm<\/td><\/tr><tr><td>Distancia entre el orificio y el borde de la placa<\/td><td>0,5 mm<\/td><td>0,3 mm<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>A trav\u00e9s del proceso<\/strong><strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><tbody><tr><td>Perforaci\u00f3n mec\u00e1nica<\/td><td>Una abertura \u2265 0,2 mm es adecuada para orificios pasantes, aunque las paredes del orificio pueden presentar asperezas. La ventaja es que el coste es menor.<\/td><\/tr><tr><td>Perforaci\u00f3n con l\u00e1ser<\/td><td>Con un di\u00e1metro de orificio \u2265 0,05 mm, es adecuado para microorificios y orificios ciegos. Las paredes del orificio quedan lisas tras el mecanizado, y su ventaja es su alta precisi\u00f3n.<\/td><\/tr><tr><td>Relleno para galvanoplastia<\/td><td>Las v\u00edas rellenas de cobre ofrecen una buena disipaci\u00f3n del calor y conductividad, lo que las hace adecuadas para v\u00edas t\u00e9rmicas y v\u00edas apiladas, pero su coste de procesamiento es mayor.<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>Normas fundamentales para las v\u00edas y los giros<\/strong><strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Las v\u00edas est\u00e1n prohibidas en las zonas de flexi\u00f3n: las v\u00edas son puntos de concentraci\u00f3n de tensiones y, en las zonas de flexi\u00f3n, pueden provocar grietas en la l\u00e1mina de cobre.<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>La distancia entre el orificio pasante y el borde de la zona de curvatura es \u2265 1 mm.<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Las v\u00edas situadas cerca de la zona de flexi\u00f3n din\u00e1mica requieren una evaluaci\u00f3n especial.<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Evita colocar v\u00edas cerca de curvas en zonas con gran densidad de componentes.<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>Dise\u00f1o llamativo<\/strong><strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Las v\u00edas t\u00e9rmicas se utilizan para la disipaci\u00f3n del calor:<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Apertura: 0,3-0,5 mm<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Distancia entre orificios: 0,8-1,2 mm<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Pasta de cobre o material de relleno para galvanoplastia<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Situado debajo de la resistencia<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>La uni\u00f3n de l\u00e1minas de cobre aumenta la superficie de disipaci\u00f3n del calor<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>\u00bfC\u00f3mo se determina la apertura?<\/strong><strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><tbody><tr><td>Interconexi\u00f3n convencional<\/td><td>0,2-0,3 mm<\/td><\/tr><tr><td>Alimentaci\u00f3n a trav\u00e9s de<\/td><td>0,3-0,5 mm<\/td><\/tr><tr><td>Tendencia en<\/td><td>0,3-0,5 mm<\/td><\/tr><tr><td>Microporos de HDI<\/td><td>0,1-0,2 mm<\/td><\/tr><tr><td>Orificio pasante del conector<\/td><td>Seg\u00fan las especificaciones del conector<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>\u00bfSe encuentra la v\u00eda en una zona segura?<\/strong><strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><tbody><tr><td>Distancia entre el orificio pasante y la zona de curvatura<\/td><td>&gt;1 mm de margen de seguridad<\/td><\/tr><tr><td>Distancia entre el orificio pasante y la zona de curvatura<\/td><td>Entre 0,5 y 1 mm: requiere evaluaci\u00f3n<\/td><\/tr><tr><td>por la zona de la curva<\/td><td>prohibir<\/td><\/tr><tr><td>La zona con mayor densidad de v\u00edas se encuentra cerca de la curva.<\/td><td>No recomendado<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>\u00bfSon suficientes las dimensiones de las almohadillas?<\/strong><strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><tbody><tr><td>Di\u00e1metro de la almohadilla<\/td><td>\u2265Una apertura de +0,3 mm es aceptable<\/td><\/tr><tr><td>Espaciado entre caracteres y l\u00edneas<\/td><td>Es aceptable un valor \u22650,15 mm<\/td><\/tr><tr><td>Distancia entre hoyos<\/td><td>Es aceptable un valor \u22650,5 mm<\/td><\/tr><tr><td>Distancia entre el orificio y el borde de la placa<\/td><td>Es aceptable un valor \u22650,5 mm<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>Normas b\u00e1sicas para el dise\u00f1o de medio orificio en el borde de una placa<\/strong><strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">1.<strong>Par\u00e1metros b\u00e1sicos<\/strong><strong><\/strong><\/h3>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><tbody><tr><td>apertura<\/td><td>\u22650,3 mm (en el caso de los medios orificios independientes, se recomienda utilizar almohadillas el\u00edpticas, y la anchura de las almohadillas restantes en la placa debe ser \u22650,3 mm).<\/td><\/tr><tr><td>dise\u00f1o<\/td><td>El centro del orificio debe estar alineado con el contorno de la capa GM\/GKO, con una desviaci\u00f3n de \u2264\u00b10,05 mm.<\/td><\/tr><tr><td>Dise\u00f1o \u00abGoldfinger\u00bb<\/td><td>Cada almohadilla cuenta con dos v\u00edas (medio orificio en el borde de la placa + v\u00eda en el interior de la placa), escalonadas en \u22650,3 mm, para evitar una disposici\u00f3n en fila (con el fin de prevenir la rotura de la placa).<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">2.<strong>Puntos clave del proceso<\/strong><strong><\/strong><\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Redondea el borde del semicirculo (radio \u2265 0,1 mm) para eliminar las rebabas; el eje mayor de la almohadilla el\u00edptica es \u2265 0,6 mm y el eje menor es \u2265 0,4 mm.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>Dise\u00f1o de placa antirrotura para el trazado de orificios pasantes<\/strong><strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><strong>Art\u00edculos prohibidos<\/strong><strong><\/strong><\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Las v\u00edas deben disponerse en filas (desplazadas vertical u horizontalmente entre 0,3 y 0,5 mm);<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Las almohadillas de medio orificio\/ventana se encuentran en la zona de curvatura (a una distancia \u22650,5 mm del centro de la curvatura);<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>El orificio de posicionamiento se encuentra a menos de 0,5 mm del borde de la placa (el borde del orificio de posicionamiento est\u00e1 a una distancia \u2265 0,5 mm del marco de la placa).<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><strong>puntos de soldadura y m\u00e1scara de soldadura<\/strong><strong><\/strong><\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>El di\u00e1metro exterior del orificio pasante debe ser mayor o igual que el di\u00e1metro interior m\u00e1s 0,2 mm; el di\u00e1metro exterior del orificio de inserci\u00f3n debe ser mayor o igual que el di\u00e1metro interior m\u00e1s 0,4 mm.<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Di\u00e1metro exterior de la zona abierta + 0,05-0,1 mm.<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Las v\u00edas deben quedar completamente cubiertas por la pel\u00edcula protectora; queda prohibido dejarlas parcialmente al descubierto (para evitar la oxidaci\u00f3n y que se rompan).<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><strong>Definici\u00f3n de capas en un pozo de sondeo<\/strong><strong><\/strong><\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Orificio metalizado (PTH): Dise\u00f1ado en la capa del orificio, con una tolerancia de di\u00e1metro de \u00b110%.<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>(Orificios\/ranuras no metalizados: deben dise\u00f1arse en la capa GM\/GKO, en la misma capa que la l\u00ednea del contorno de la placa, y no se permiten l\u00edneas superfluas (para evitar omisiones).<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>Lista de comprobaci\u00f3n de DFM<\/strong><strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>\u00bfSe ha etiquetado el tipo de v\u00eda?<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>\u00bfEl tama\u00f1o de la abertura y de la almohadilla se ajusta a las especificaciones?<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>\u00bfSe encuentra la v\u00eda en la zona de la curva?<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>\u00bfEs la distancia entre el orificio pasante y la zona de curvatura \u2265 1 mm?<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>\u00bfEl espesor del cobre de la v\u00eda es \u226520 \u03bcm?<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>\u00bfSe ha confirmado el proceso de v\u00edas ciegas y v\u00edas enterradas?<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>\u00bfSe ha confirmado el proceso de descalcificaci\u00f3n de las perforaciones?<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>\u00bfSe han rellenado con cobre las v\u00edas calientes?<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>\u00bfSe ha programado la prueba el\u00e9ctrica 100%?<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Errores habituales<\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><tbody><tr><td>La zona de doblado queda al descubierto a trav\u00e9s del orificio<\/td><td>Las v\u00edas son puntos de concentraci\u00f3n de tensiones; al doblarse, la l\u00e1mina de cobre se agrieta a la altura de la v\u00eda. Se debe evitar la presencia de v\u00edas en la zona de doblado.<\/td><\/tr><tr><td>Espesor insuficiente del cobre en el orificio<\/td><td>La fractura bajo tensi\u00f3n t\u00e9rmica se produce cuando el di\u00e1metro del orificio de cobre es inferior a 20 \u03bcm, lo que requiere confirmar la capacidad del proceso de galvanoplastia.<\/td><\/tr><tr><td>Las almohadillas son demasiado peque\u00f1as<\/td><td>Una galvanoplastia deficiente, cuando el di\u00e1metro de la almohadilla es inferior al di\u00e1metro del orificio m\u00e1s 0,25 mm, provoca circuitos abiertos entre capas.<\/td><\/tr><tr><td>No se perforaron los agujeros ciegos para eliminar los residuos de la perforaci\u00f3n.<\/td><td>Los restos de adhesivo en las paredes de los agujeros ciegos de l\u00e1ser, si no se eliminan, provocar\u00e1n problemas de aislamiento entre capas.<\/td><\/tr><tr><td>V\u00edas calientes sin relleno de cobre<\/td><td>Los orificios presentan una alta resistencia t\u00e9rmica y una disipaci\u00f3n del calor deficiente; las v\u00edas t\u00e9rmicas deben rellenarse con cobre o pasta de cobre.<\/td><\/tr><tr><td>No se ha detectado el desplazamiento de v\u00eda<\/td><td>La desalineaci\u00f3n en el taladrado provoc\u00f3 un cortocircuito entre la v\u00eda y el cableado, lo que requiri\u00f3 una inspecci\u00f3n AOI.<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>Gu\u00eda de dise\u00f1o para el dise\u00f1o de v\u00edas en placas flexibles (FPC) en aplicaciones pr\u00e1cticas<\/strong><strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">En las aplicaciones pr\u00e1cticas, el dise\u00f1o de las v\u00edas requiere tener en cuenta de forma exhaustiva m\u00faltiples factores, entre los que se incluyen el rendimiento el\u00e9ctrico, las caracter\u00edsticas t\u00e9rmicas, la fiabilidad mec\u00e1nica y la viabilidad del proceso. Por ejemplo, en los dispositivos wearables, las v\u00edas deben garantizar una transmisi\u00f3n estable de la se\u00f1al al tiempo que se adaptan a entornos mec\u00e1nicos con flexiones frecuentes; en la electr\u00f3nica de automoci\u00f3n, las v\u00edas deben soportar mayores variaciones de temperatura y sacudidas por vibraciones; y en aplicaciones de alta frecuencia, las caracter\u00edsticas electromagn\u00e9ticas de las v\u00edas se convierten en una consideraci\u00f3n primordial. Este an\u00e1lisis de acoplamiento multif\u00edsico convierte el dise\u00f1o moderno de v\u00edas para FPC en un complejo proyecto de ingenier\u00eda de sistemas, que requiere herramientas de simulaci\u00f3n avanzadas y una amplia experiencia en ingenier\u00eda para su optimizaci\u00f3n.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>Resumir<\/strong><strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">A medida que los dispositivos electr\u00f3nicos siguen evolucionando hacia la miniaturizaci\u00f3n y un mayor rendimiento, la tecnolog\u00eda de v\u00edas de los FPC tambi\u00e9n innova constantemente. Est\u00e1n surgiendo nuevas t\u00e9cnicas de fabricaci\u00f3n de microv\u00edas, materiales conductores y soluciones de interconexi\u00f3n de alta densidad, lo que impulsa el desarrollo de v\u00edas cada vez m\u00e1s peque\u00f1as, con mayor fiabilidad y un rendimiento electrot\u00e9rmico superior. Estos avances tecnol\u00f3gicos no solo ampl\u00edan los l\u00edmites de aplicaci\u00f3n de los FPC, sino que tambi\u00e9n ofrecen m\u00e1s posibilidades para el dise\u00f1o de dispositivos electr\u00f3nicos de pr\u00f3xima generaci\u00f3n, lo que demuestra plenamente el inmenso valor de esta diminuta estructura en la ingenier\u00eda electr\u00f3nica moderna. Si necesita fabricar grandes vol\u00famenes de FPC, p\u00f3ngase en contacto con Geyuan Electronics para obtener ayuda.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>Comprehensive Guide to FPC Via Design Vias are metallized via structures that penetrate the dielectric layers of an FPC (Flexible Printed Circuit) to achieve interlayer electrical interconnection. They include through-hole vias, blind vias, buried vias, and microvias. In engineering, they are used for interlayer signal and power connections in double-sided and multi-layer FPCs. The via [&hellip;]<\/p>\n","protected":false},"author":1,"featured_media":0,"comment_status":"open","ping_status":"open","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"content-type":"","site-sidebar-layout":"default","site-content-layout":"","ast-site-content-layout":"default","site-content-style":"default","site-sidebar-style":"default","ast-global-header-display":"","ast-banner-title-visibility":"","ast-main-header-display":"","ast-hfb-above-header-display":"","ast-hfb-below-header-display":"","ast-hfb-mobile-header-display":"","site-post-title":"","ast-breadcrumbs-content":"","ast-featured-img":"","footer-sml-layout":"","ast-disable-related-posts":"","theme-transparent-header-meta":"","adv-header-id-meta":"","stick-header-meta":"","header-above-stick-meta":"","header-main-stick-meta":"","header-below-stick-meta":"","astra-migrate-meta-layouts":"set","ast-page-background-enabled":"default","ast-page-background-meta":{"desktop":{"background-color":"","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"tablet":{"background-color":"","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"mobile":{"background-color":"","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""}},"ast-content-background-meta":{"desktop":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"tablet":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"mobile":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""}},"footnotes":""},"categories":[1,26,9,24],"tags":[],"class_list":["post-13287","post","type-post","status-publish","format-standard","hentry","category-all-blog","category-fpc-blog","category-pcb-blog","category-pcb-design-blog"],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/geyuanelectronics.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/13287","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/geyuanelectronics.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/geyuanelectronics.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/geyuanelectronics.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/users\/1"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/geyuanelectronics.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=13287"}],"version-history":[{"count":0,"href":"https:\/\/geyuanelectronics.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/13287\/revisions"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/geyuanelectronics.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=13287"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/geyuanelectronics.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=13287"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/geyuanelectronics.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=13287"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}