{"id":13300,"date":"2026-10-10T10:21:53","date_gmt":"2026-10-10T10:21:53","guid":{"rendered":"https:\/\/geyuanelectronics.com\/?p=13300"},"modified":"2026-10-10T10:24:19","modified_gmt":"2026-10-10T10:24:19","slug":"aspectos-importantes-que-hay-que-tener-en-cuenta-en-la-instalacion-de-placas-de-circuito-flexible-fpc-durante-la-fase-de-diseno","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/geyuanelectronics.com\/es\/important-considerations-for-fpc-flexible-circuit-board-installation-during-the-design-phase\/","title":{"rendered":"Consideraciones importantes para la instalaci\u00f3n de placas de circuito flexible (FPC) durante la fase de dise\u00f1o"},"content":{"rendered":"<nav aria-label=\"ruta de navegaci\u00f3n\" class=\"rank-math-breadcrumb\"><p><span class=\"last\">Inicio<\/span><\/p><\/nav>\n\n\n\n<h1 class=\"wp-block-heading has-x-large-font-size\"><strong>Consideraciones importantes para la instalaci\u00f3n de placas de circuito flexible (FPC) durante la fase de dise\u00f1o<\/strong><strong><\/strong><\/h1>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><a href=\"https:\/\/geyuanelectronics.com\/es\/servicios\/circuito-impreso-flexible\/\">Placas de circuito impreso flexibles (FPC)<\/a> Se utilizan cada vez m\u00e1s en smartphones, dispositivos wearables, pantallas para autom\u00f3viles y electr\u00f3nica m\u00e9dica debido a sus ventajas \u00fanicas, como la flexibilidad, el grosor reducido y la capacidad de plegado. Sin embargo, el proceso de tecnolog\u00eda de montaje superficial (SMT) de los FPC es mucho m\u00e1s complejo que el de la tecnolog\u00eda de montaje superficial de las placas de circuito impreso r\u00edgidas tradicionales. Esto se debe principalmente a que el propio sustrato flexible carece de un soporte r\u00edgido, lo que lo hace muy susceptible a la deformaci\u00f3n, el alabeo y el desplazamiento bajo tensi\u00f3n y calor. Si no se tienen plenamente en cuenta los requisitos espec\u00edficos del proceso de montaje superficial durante la fase de dise\u00f1o, incluso si el dise\u00f1o del circuito en s\u00ed es correcto, pueden producirse graves consecuencias, como la flexi\u00f3n de la placa, el desprendimiento de componentes o incluso el desecho total de la placa durante la fase de producci\u00f3n de SMT. Por lo tanto, comprender las consideraciones clave durante la fase de dise\u00f1o de la tecnolog\u00eda de montaje superficial de los FPC es fundamental para garantizar la fabricabilidad del producto y su calidad final. Este art\u00edculo resume las soluciones a los problemas que surgen durante la fase de dise\u00f1o de la tecnolog\u00eda de montaje superficial de los FPC, bas\u00e1ndose en proyectos llevados a cabo por el equipo de ingenier\u00eda de <a href=\"https:\/\/geyuanelectronics.com\/es\/acerca-de\/\" data-type=\"link\" data-id=\"https:\/\/geyuanelectronics.com\/about\/\">Geyuan Electronics<\/a> a lo largo de los a\u00f1os.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>\u00bfQu\u00e9 es la tecnolog\u00eda de montaje en superficie (SMT) para placas de circuito impreso flexibles (FPC)?<\/strong><strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Las placas de circuito impreso flexibles (FPC) se utilizan ampliamente en productos electr\u00f3nicos como tel\u00e9fonos m\u00f3viles, ordenadores port\u00e1tiles y dispositivos wearables inteligentes debido a su delgadez, flexibilidad y resistencia a altas y bajas temperaturas. La tecnolog\u00eda de montaje superficial (SMD) en placas FPC consiste en un proceso mediante el cual se sueldan con precisi\u00f3n componentes de montaje superficial (SMD), como resistencias, condensadores y chips, sobre las almohadillas de una placa FPC. Se trata de un paso crucial en el montaje de dispositivos electr\u00f3nicos, que influye directamente en el rendimiento y la estabilidad del producto.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>Proceso de fabricaci\u00f3n de parches FPC (Fiber-Chip)<\/strong><strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><tbody><tr><td><strong>Fase de preparaci\u00f3n<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>En primer lugar, la placa de circuito impreso flexible (FPC) debe someterse a un control de calidad para garantizar que no presente defectos ni da\u00f1os y que cumpla los requisitos de procesamiento. A continuaci\u00f3n, se llevan a cabo los pretratamientos necesarios, como la limpieza y el secado, para garantizar que los componentes de montaje superficial se adhieran firmemente a la FPC.<\/td><\/tr><tr><td><strong>Preparaci\u00f3n de los componentes<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>Prepara los componentes electr\u00f3nicos necesarios, como resistencias, condensadores y circuitos integrados, de acuerdo con los requisitos de producci\u00f3n. Comprueba la calidad y las especificaciones de los componentes para asegurarte de que cumplen las normas de producci\u00f3n.<\/td><\/tr><tr><td><strong>Configuraci\u00f3n del programa de pr\u00e1cticas<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>Configura el programa de colocaci\u00f3n en la m\u00e1quina de montaje, incluyendo la posici\u00f3n, el \u00e1ngulo y la secuencia de los componentes. A continuaci\u00f3n, calibra la m\u00e1quina de montaje para garantizar la precisi\u00f3n de la colocaci\u00f3n.<\/td><\/tr><tr><td><strong>Procesamiento SMT<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>La placa FPC se fija a la mesa de trabajo de la m\u00e1quina de montaje autom\u00e1tico. La m\u00e1quina de montaje autom\u00e1tico coloca con precisi\u00f3n los componentes electr\u00f3nicos en las posiciones designadas de la placa FPC.<\/td><\/tr><tr><td><strong>Soldadura y curado<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>La placa de circuito impreso (FPC), con los componentes montados, se suelda mediante t\u00e9cnicas como la soldadura por reflujo o la soldadura por ola. Tras la soldadura, se lleva a cabo el tratamiento de curado necesario para garantizar la estabilidad y la fiabilidad de las uniones soldadas.<\/td><\/tr><tr><td><strong>Control de calidad<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>Las placas FPC terminadas se someten a un control de calidad, que incluye la calidad de las uniones de soldadura y la precisi\u00f3n en la colocaci\u00f3n de los componentes. Los productos defectuosos se reparan o se desechan de inmediato.<\/td><\/tr><tr><td><strong>Posprocesamiento<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>Realizar las tareas de limpieza y secado necesarias en las placas FPC que cumplan los requisitos. Llevar a cabo pruebas de funcionamiento para garantizar que las placas FPC funcionan correctamente.<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>\u00bfPor qu\u00e9 es necesario abordar el problema de los parches del FPC durante la fase de dise\u00f1o?<\/strong><strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">El proceso de tecnolog\u00eda de montaje superficial (SMT) para circuitos impresos flexibles (FPC) es un proyecto complejo de ingenier\u00eda de sistemas que requiere una atenci\u00f3n meticulosa a cada detalle desde la fase de dise\u00f1o. El pretratamiento por secado aborda la absorci\u00f3n de humedad inherente al material; los soportes y plantillas de transporte proporcionan sujeci\u00f3n al sustrato flexible; el dise\u00f1o de refuerzos resuelve el conflicto entre la rigidez localizada y la viabilidad del SMT; el dise\u00f1o de las pastillas y los circuitos garantiza la fiabilidad de la soldadura y la vida \u00fatil de las uniones soldadas; y la panelizaci\u00f3n y la optimizaci\u00f3n del proceso abordan la eficiencia de la producci\u00f3n y el rendimiento. Estas etapas est\u00e1n interrelacionadas, y cualquier descuido en una de ellas puede derivar en graves problemas de calidad durante la producci\u00f3n en serie. Los ingenieros que dise\u00f1an FPC deben liberarse del pensamiento convencional de las PCB r\u00edgidas, comprender plenamente las propiedades \u00fanicas de los materiales flexibles y aplicar de forma coherente los principios del Dise\u00f1o para la Fabricabilidad (DFM). Solo as\u00ed los FPC podr\u00e1n aprovechar verdaderamente sus ventajas de flexibilidad, en lugar de convertirse en una \u201cbomba de relojer\u00eda\u201d en el desarrollo del producto.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>Aspectos a tener en cuenta en la instalaci\u00f3n de placas de circuito flexible (FPC) durante la fase de dise\u00f1o<\/strong><strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Las placas de circuito impreso flexibles (FPC) son propensas a sufrir problemas como un posicionamiento impreciso, una impresi\u00f3n deficiente de la pasta de soldadura, la formaci\u00f3n de burbujas o el desprendimiento de componentes durante el proceso de tecnolog\u00eda de montaje superficial (SMT), debido a que su material es blando y se deforma con facilidad. Por lo tanto, es fundamental tener plenamente en cuenta los procesos posteriores de montaje y fabricaci\u00f3n durante la fase de dise\u00f1o. A continuaci\u00f3n se enumeran algunas consideraciones clave que no pueden pasarse por alto:<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><strong>Pretratamiento de horneado<\/strong><strong><\/strong><\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">El precalentamiento de los FPC antes de la tecnolog\u00eda de montaje en superficie (SMT) es un paso crucial que debe tenerse en cuenta durante la fase de dise\u00f1o. Dado que los sustratos de los FPC est\u00e1n fabricados principalmente con poliimida (PI), un material altamente higrosc\u00f3pico, si se introducen directamente en el entorno de soldadura por reflujo a alta temperatura sin un horneado suficiente, la humedad absorbida en el interior del sustrato se vaporizar\u00e1 r\u00e1pidamente y se expandir\u00e1 a altas temperaturas, lo que provocar\u00e1 defectos graves, como la rotura de la placa o la formaci\u00f3n de ampollas en las almohadillas. Las condiciones de precalentamiento recomendadas por la industria suelen ser de 120-150 \u00b0C durante 2-4 horas, aunque el tiempo concreto debe ajustarse de forma flexible en funci\u00f3n del grosor del FPC y del entorno de almacenamiento. Los ingenieros de dise\u00f1o deben ser plenamente conscientes de que el precalentamiento no es un proceso opcional, sino la primera l\u00ednea de defensa para garantizar la calidad del SMT. Tras el horneado, el FPC debe incorporarse a la producci\u00f3n de SMT lo antes posible y almacenarse adecuadamente en una caja a prueba de humedad para evitar una absorci\u00f3n secundaria de humedad.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><strong>Soporte para veh\u00edculos<\/strong><strong><\/strong><\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">El dise\u00f1o del soporte de fijaci\u00f3n es el aspecto m\u00e1s fundamental, aunque a menudo se pasa por alto, de la fabricaci\u00f3n mediante tecnolog\u00eda de montaje superficial (SMT) de los circuitos impresos flexibles (FPC). Los FPC son intr\u00ednsecamente flexibles y no pueden colocarse directamente sobre la cinta de soldadura por reflujo ni sobre las pistas habituales, como ocurre con los PCB r\u00edgidos; por ello, es imprescindible utilizar soportes especializados que les proporcionen una base r\u00edgida. Las soluciones de montaje m\u00e1s habituales en la actualidad incluyen soportes magn\u00e9ticos, soportes con adhesivo de silicona y soportes de succi\u00f3n al vac\u00edo. Durante la fase de dise\u00f1o, los ingenieros deben prever suficientes puntos de referencia \u00f3pticos y orificios de posicionamiento para el FPC. Normalmente, se requieren cuatro marcas \u00f3pticas SMT de 1 mm de di\u00e1metro, con el centro de cada marca a 3,85 mm del borde de la placa, y una de ellas desplazada 5 mm para evitar errores de identificaci\u00f3n. La ubicaci\u00f3n de los orificios de posicionamiento es igualmente importante; normalmente se a\u00f1aden cuatro orificios de posicionamiento de 2 mm de di\u00e1metro a lo largo del borde de proceso, uno de ellos desplazado 5 mm para evitar errores. Estas marcas de posicionamiento son la base para la alineaci\u00f3n visual por parte de la m\u00e1quina de colocaci\u00f3n; un dise\u00f1o inadecuado provocar\u00e1 directamente una desalineaci\u00f3n en la impresi\u00f3n de la pasta de soldadura y una desviaci\u00f3n en la colocaci\u00f3n de los componentes. El dise\u00f1o del soporte tambi\u00e9n debe incluir un margen de compensaci\u00f3n de la expansi\u00f3n t\u00e9rmica para garantizar que el FPC no se desplace debido a la expansi\u00f3n y contracci\u00f3n t\u00e9rmicas durante la colocaci\u00f3n y el reflujo.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><strong>Dise\u00f1o de la placa de refuerzo<\/strong><strong><\/strong><\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">El dise\u00f1o de las placas de refuerzo es el aspecto m\u00e1s problem\u00e1tico de la tecnolog\u00eda de montaje superficial (SMT) en placas flexibles (FPC). Las placas de refuerzo se utilizan para proporcionar soporte a las zonas que requieren rigidez localizada, como los conectores y los \u201cdedos de oro\u201d. Sin embargo, un dise\u00f1o inadecuado del refuerzo puede tener consecuencias desastrosas para el SMT. El principio fundamental es el siguiente: lo ideal es dise\u00f1ar el refuerzo en la parte posterior de las almohadillas de montaje superficial y evitar dise\u00f1arlo en el lado de los componentes. Dado que las placas de refuerzo tienen un cierto grosor, crean un escal\u00f3n con respecto a la superficie de la placa FPC. Si el refuerzo se dise\u00f1a en el mismo lado que el componente de montaje superficial, provocar\u00e1 una aplicaci\u00f3n irregular de la pasta de soldadura durante su aplicaci\u00f3n, lo que imposibilitar\u00e1 la colocaci\u00f3n adecuada de los componentes y resultar\u00e1 extremadamente inconveniente para reparaciones posteriores. Si las limitaciones estructurales obligan a colocar el refuerzo en el lado del componente, es esencial asegurarse de que el refuerzo no interfiera con la carcasa del componente, y el pedido debe especificar claramente \u00abrefuerzo a aplicar despu\u00e9s del SMT\u00bb, al tiempo que se acepta el uso de cinta adhesiva de doble cara de 3M para la fijaci\u00f3n. Tambi\u00e9n existen requisitos cuantitativos claros respecto a la distancia entre los refuerzos y las almohadillas: los refuerzos con un grosor de 0,2 mm o menos deben estar a m\u00e1s de 3 mm de la almohadilla; los refuerzos con un grosor de entre 0,25 y 0,3 mm deben estar a m\u00e1s de 10 mm de distancia; y los refuerzos con un grosor de entre 0,3 y 0,5 mm deben estar a m\u00e1s de 20 mm de distancia. En el caso de refuerzos de m\u00e1s de 0,5 mm de espesor, no se recomienda dise\u00f1ar almohadillas SMT en ese lado. Es especialmente importante tener en cuenta que nunca deben dise\u00f1arse refuerzos entre dos conjuntos de pines de chip, ya que, de lo contrario, el dispositivo flotar\u00e1 tras la soldadura. En el caso de los refuerzos de PI en la zona de los dedos de oro, debe respetarse el orden de colocaci\u00f3n de los refuerzos: primero los refuerzos, luego el SMT.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><strong>Dise\u00f1o y disposici\u00f3n del refuerzo<\/strong><strong><\/strong><\/h3>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><tbody><tr><td>Materiales de refuerzo y su selecci\u00f3n<\/td><td>El FPC en s\u00ed mismo es demasiado blando para incorporarse directamente a la l\u00ednea de producci\u00f3n SMT. Es necesario dise\u00f1ar un refuerzo r\u00edgido (como una l\u00e1mina de acero, FR4 o PI) en la parte posterior de la zona de colocaci\u00f3n.<\/td><\/tr><tr><td>El refuerzo evita las zonas de soldadura<\/td><td>Los bordes de las zonas de refuerzo, como las l\u00e1minas de acero, deben estar a una distancia m\u00ednima de 0,3 mm de las almohadillas de soldadura; de lo contrario, las l\u00e1minas de acero podr\u00edan levantarse durante la colocaci\u00f3n o la expansi\u00f3n t\u00e9rmica durante la soldadura por reflujo podr\u00eda provocar un mal acabado de las uniones soldadas.<\/td><\/tr><tr><td>Distancia entre las barras de armadura y espesor<\/td><td>Cuando se ensamblen varios paneles, la distancia entre las placas de refuerzo de acero debe ser \u2265 3 mm para evitar interferencias al separar los paneles; el material de refuerzo, el grosor y el tipo de adhesivo (como la cinta de doble cara de 3M) deben indicarse claramente en el dise\u00f1o.<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><strong>Dise\u00f1o de almohadillas y circuitos<\/strong><strong><\/strong><\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">El dise\u00f1o de las almohadillas y las pistas determina directamente la tasa de \u00e9xito de la tecnolog\u00eda de montaje en superficie (SMT) y la fiabilidad a largo plazo de las uniones de soldadura. Los FPC utilizan una pel\u00edcula protectora como capa de m\u00e1scara de soldadura, lo que difiere fundamentalmente de la m\u00e1scara de soldadura verde que se utiliza en los PCB r\u00edgidos. La pel\u00edcula de recubrimiento debe abrirse antes de la laminaci\u00f3n, por lo que debe mantenerse una separaci\u00f3n de al menos 0,2 mm entre las almohadillas y las pistas. Cuando sea necesario mantener un puente de m\u00e1scara de soldadura entre dos almohadillas, la separaci\u00f3n entre ambas debe ser de al menos 0,5 mm para garantizar dicho puente; de lo contrario, debe crearse una ventana abierta y deben aceptarse las pistas expuestas. Las almohadillas de los FPC son especialmente propensas al desprendimiento, una debilidad inherente a los sustratos flexibles. En el dise\u00f1o se debe dar prioridad a las almohadillas SMD, en las que la pel\u00edcula protectora ejerce presi\u00f3n sobre el per\u00edmetro de la almohadilla, proporcionando soporte y evitando el desprendimiento. Para las almohadillas sometidas a una gran tensi\u00f3n, como los z\u00f3calos de los conectores, se recomienda un dise\u00f1o de \u201calmohadilla de presi\u00f3n\u201d, que ampl\u00ede la almohadilla adecuadamente de modo que la pel\u00edcula de recubrimiento ejerza presi\u00f3n sobre ella al menos 0,3 mm. Las almohadillas de ambos lados no deben solaparse en la medida de lo posible; de lo contrario, el sustrato de 25 micras situado en el centro no proporcionar\u00e1 una resistencia de uni\u00f3n suficiente. El di\u00e1metro de las almohadillas BGA no debe ser inferior a 0,25 mm; si es demasiado peque\u00f1o, es muy f\u00e1cil que las almohadillas se desprendan. Adem\u00e1s, deben evitarse las grandes superficies de cobre en los FPC, ya que es dif\u00edcil que el aire se escape al laminar grandes superficies de cobre. La humedad del aire reaccionar\u00e1 con la superficie de cobre bajo altas temperaturas y presiones, lo que dar\u00e1 lugar a un acabado deficiente. Si no puede evitarse, se recomienda dise\u00f1ar una capa de cobre en forma de rejilla.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><strong>Dise\u00f1o de estructuras de pistas y almohadillas<\/strong><strong><\/strong><\/h3>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><tbody><tr><td>Evita las almohadillas aisladas.<\/td><td>Dado que el sustrato aislante intercalar (PI) de los FPC es relativamente fino, las almohadillas individuales se desprenden con facilidad cuando se calientan o se someten a tensi\u00f3n. Durante el dise\u00f1o, se debe maximizar la cobertura de cobre y a\u00f1adir l\u00edneas de conexi\u00f3n alrededor de cada almohadilla individual para fijarla a la superficie de cobre. Adem\u00e1s, las almohadillas de la cara delantera y trasera deben estar escalonadas.<\/td><\/tr><tr><td>Refuerzo de la almohadilla del conector<\/td><td>Los conectores de los FPC (como los z\u00f3calos para FPC y los recept\u00e1culos para FFC) requieren una gran fuerza de inserci\u00f3n y extracci\u00f3n, y las almohadillas de soldadura se desprenden con mucha facilidad. Por lo tanto, es necesario adoptar un dise\u00f1o con almohadillas de presi\u00f3n o a\u00f1adir elementos en forma de l\u00e1grima.<\/td><\/tr><tr><td>Amplia superficie de cobre y rejilla<\/td><td>Las grandes superficies de cobre macizo son propensas a acumular residuos de aire durante el proceso de laminaci\u00f3n, lo que puede provocar la aparici\u00f3n de burbujas u oxidaci\u00f3n a altas temperaturas. En el caso de las grandes superficies de cobre, se recomienda dise\u00f1arlas en forma de l\u00e1minas de cobre con una rejilla de 45\u00b0 o incorporar aberturas adecuadas (ventanas).<\/td><\/tr><tr><td>Puente de m\u00e1scara de soldadura<\/td><td>La distancia entre las almohadillas de soldadura debe garantizar que el puente de la m\u00e1scara de soldadura sea \u2265 0,5 mm; de lo contrario, es probable que se produzcan puentes de soldadura (cortocircuitos) durante la producci\u00f3n.<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><strong>Dise\u00f1o de los paneles y especificaciones del proceso<\/strong><strong><\/strong><\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">El dise\u00f1o del panel y las especificaciones de los bordes de proceso son igualmente importantes. La panelizaci\u00f3n de FPC no admite los procesos de corte en V (V-CUT) ni de perforaci\u00f3n; solo puede utilizar puentes de conexi\u00f3n para la separaci\u00f3n de los paneles. La longitud recomendada para los puentes de conexi\u00f3n suele ser de 0,7 a 1,0 mm. Lo ideal es que los puentes de conexi\u00f3n en las zonas reforzadas con acero tengan una longitud de 1 mm, y que se aumente el n\u00famero de puentes de forma adecuada para evitar que el peso excesivo de las l\u00e1minas de acero provoque deformaciones por expansi\u00f3n y contracci\u00f3n del FPC, lo que afectar\u00eda al posterior montaje de componentes superficiales (SMT). La separaci\u00f3n entre placas suele ser de 2 mm, pero en las zonas con refuerzo de acero es necesario aumentarla a 3 mm. Debe dejarse un ancho de 5 mm alrededor del borde de proceso, y los orificios de posicionamiento y los puntos \u00f3pticos deben colocarse en dicho borde. El tama\u00f1o m\u00e1ximo del panel suele limitarse a 250 mm \u00d7 500 mm, y el m\u00ednimo es de 70 mm \u00d7 70 mm. En el caso de las placas que requieran sustituci\u00f3n, debe a\u00f1adirse un punto \u00f3ptico de placa defectuosa junto a cada placa peque\u00f1a. Cuando una placa peque\u00f1a se descarta durante la producci\u00f3n, el fabricante de la placa tinta de negro el punto \u00f3ptico correspondiente, y la m\u00e1quina de colocaci\u00f3n omite autom\u00e1ticamente dicha placa, lo que permite ahorrar costes.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><strong>Dise\u00f1o de paneles y orificios de posicionamiento<\/strong><strong><\/strong><\/h3>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><tbody><tr><td>Punto de posicionamiento \u00f3ptico (FIDUCIAL)<\/td><td>Se deben dise\u00f1ar al menos tres puntos de posicionamiento fotolitogr\u00e1ficos (normalmente puntos de cobre sin recubrimiento u oro por inmersi\u00f3n con un di\u00e1metro de entre 1,0 y 1,5 mm) en toda la placa FPC y a lo largo de la diagonal del panel, con el fin de facilitar el reconocimiento \u00f3ptico de la alineaci\u00f3n para las m\u00e1quinas de colocaci\u00f3n SMT.<\/td><\/tr><tr><td>Procesar bordes y puntos de conexi\u00f3n (pesta\u00f1a)<\/td><td>Los bordes de los FPC deben dise\u00f1arse con bordes de proceso. Se recomienda que haya al menos dos puntos de conexi\u00f3n (puntos de separaci\u00f3n) en cada lado entre un \u00fanico FPC y el borde de proceso o el panel. La anchura de los puntos de conexi\u00f3n suele ser de unos 0,8 mm. Un n\u00famero insuficiente de puntos de conexi\u00f3n puede provocar f\u00e1cilmente que la placa se desprenda durante el transporte, mientras que un n\u00famero excesivo dificultar\u00e1 la separaci\u00f3n de las placas.<\/td><\/tr><tr><td>Montaje de placas de peque\u00f1o tama\u00f1o<\/td><td>En el caso de los FPC extremadamente peque\u00f1os, de menos de 20 \u00d7 20 mm, la panelizaci\u00f3n debe ser obligatoria para su entrega, a fin de evitar que salgan volando o sean aspirados durante el funcionamiento de la m\u00e1quina de montaje por picado y colocaci\u00f3n o durante la eliminaci\u00f3n de polvo con l\u00e1ser.<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><strong>Queda estrictamente prohibido el uso de \u00abVia-in-Pad\u00bb.<\/strong><strong><\/strong><\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Las placas flexibles FPC no pueden rellenarse con resina en las v\u00edas. Si se taladran v\u00edas en las almohadillas (a trav\u00e9s de la almohadilla), la pasta de soldadura se filtrar\u00e1 en las v\u00edas durante la impresi\u00f3n de la pasta de soldadura SMT y la soldadura por reflujo, lo que provocar\u00e1 directamente una soldadura insuficiente, uniones de soldadura abiertas o cortocircuitos. Las v\u00edas deben estar a una distancia m\u00ednima de 0,2 mm de las aberturas de la m\u00e1scara de soldadura.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><strong>Teniendo en cuenta la dilataci\u00f3n y la contracci\u00f3n t\u00e9rmicas y el margen para la deformaci\u00f3n<\/strong><strong><\/strong><\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">El coeficiente de dilataci\u00f3n t\u00e9rmica de los materiales de los FPC a la alta temperatura de la soldadura por reflujo es diferente al de las placas de circuito impreso r\u00edgidas convencionales. Durante el dise\u00f1o, se debe aplicar un dise\u00f1o de alivio de tensiones en las pistas situadas alrededor de los QFP de paso fino, los BGA o los conectores de gran tama\u00f1o, con el fin de evitar el agrietamiento de las uniones de soldadura debido a la deformaci\u00f3n t\u00e9rmica.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>Proveedor profesional de soluciones de montaje superficial para placas de circuito impreso flexibles (FPC)<\/strong><strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">En el \u00e1mbito de la fabricaci\u00f3n de placas de circuito flexible (FPC) y la tecnolog\u00eda de montaje en superficie (SMT), Geyuan Electronics, gracias a sus a\u00f1os de experiencia t\u00e9cnica y en el sector, ofrece a sus clientes un servicio integral, desde el asesoramiento inicial en el dise\u00f1o, la fabricaci\u00f3n de FPC, la fabricaci\u00f3n de plantillas, la soldadura SMT hasta la inspecci\u00f3n y la correcci\u00f3n de defectos. La empresa cuenta con un conjunto completo de equipos profesionales, entre los que se incluyen m\u00e1quinas SMT de alta precisi\u00f3n, hornos de reflujo sin plomo y equipos de inspecci\u00f3n AOI\/rayos X, y dispone de un equipo t\u00e9cnico con amplia experiencia. Controlamos rigurosamente cada proceso: desde el pretratamiento de las placas de circuito flexible hasta la colocaci\u00f3n de componentes, desde la optimizaci\u00f3n del perfil de temperatura hasta la correcci\u00f3n de productos defectuosos, dando siempre prioridad a la \u201cprecisi\u00f3n, eficiencia y fiabilidad\u201d para satisfacer las necesidades de SMT de FPC en diversos campos, como la electr\u00f3nica de consumo, la electr\u00f3nica de automoci\u00f3n y los dispositivos m\u00e9dicos. Geyuan Electronics se rige por un enfoque centrado en el cliente, personalizando soluciones SMT en funci\u00f3n de las diferentes especificaciones de las placas de circuito flexible (FPC) y sus componentes, lo que garantiza un rendimiento estable del producto superior al 99,51 % y ofrece a los clientes servicios SMT de alta calidad y rentables, ayud\u00e1ndoles a llevar r\u00e1pidamente sus productos a la producci\u00f3n en serie. Si necesita una fabricaci\u00f3n a medida de grandes cantidades de FPC, p\u00f3ngase en contacto con nosotros para que le ayudemos.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>Resumir<\/strong><strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">La tecnolog\u00eda de montaje superficial (SMT) de los circuitos flexibles (FPC) es un proceso muy utilizado en la fabricaci\u00f3n de productos electr\u00f3nicos, que desempe\u00f1a un papel crucial a la hora de conectar componentes electr\u00f3nicos y hacer que los circuitos funcionen. Conocer los m\u00e9todos y procesos de montaje superficial de los FPC ayuda a los fabricantes a comprender y dominar mejor el proceso de fabricaci\u00f3n, mejorando as\u00ed la calidad y la fiabilidad del producto. Y lo que es m\u00e1s importante, para obtener FPC de alta calidad, es necesario tener en cuenta en la fase de dise\u00f1o los posibles problemas que puedan afectar a los FPC. Este art\u00edculo resume los problemas que se plantean en nuestros proyectos diarios y describe c\u00f3mo evitarlos durante el desarrollo final del montaje en superficie. Si necesita un fabricante profesional para la producci\u00f3n en serie de productos FPC personalizados, p\u00f3ngase en contacto con nosotros para solicitar nuestros servicios.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>Important Considerations for FPC Flexible Circuit Board Installation During the Design Phase Flexible printed circuit boards (FPCs) are increasingly widely used in smartphones, wearable devices, automotive displays, and medical electronics due to their unique advantages such as flexibility, thinness, and foldability. However, the FPC surface mount technology (SMT) process is far more challenging than traditional [&hellip;]<\/p>\n","protected":false},"author":1,"featured_media":0,"comment_status":"open","ping_status":"open","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"content-type":"","site-sidebar-layout":"default","site-content-layout":"","ast-site-content-layout":"default","site-content-style":"default","site-sidebar-style":"default","ast-global-header-display":"","ast-banner-title-visibility":"","ast-main-header-display":"","ast-hfb-above-header-display":"","ast-hfb-below-header-display":"","ast-hfb-mobile-header-display":"","site-post-title":"","ast-breadcrumbs-content":"","ast-featured-img":"","footer-sml-layout":"","ast-disable-related-posts":"","theme-transparent-header-meta":"","adv-header-id-meta":"","stick-header-meta":"","header-above-stick-meta":"","header-main-stick-meta":"","header-below-stick-meta":"","astra-migrate-meta-layouts":"set","ast-page-background-enabled":"default","ast-page-background-meta":{"desktop":{"background-color":"","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"tablet":{"background-color":"","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"mobile":{"background-color":"","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""}},"ast-content-background-meta":{"desktop":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"tablet":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"mobile":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""}},"footnotes":""},"categories":[1,26,9],"tags":[],"class_list":["post-13300","post","type-post","status-publish","format-standard","hentry","category-all-blog","category-fpc-blog","category-pcb-blog"],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/geyuanelectronics.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/13300","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/geyuanelectronics.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/geyuanelectronics.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/geyuanelectronics.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/users\/1"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/geyuanelectronics.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=13300"}],"version-history":[{"count":0,"href":"https:\/\/geyuanelectronics.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/13300\/revisions"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/geyuanelectronics.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=13300"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/geyuanelectronics.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=13300"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/geyuanelectronics.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=13300"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}