{"id":13302,"date":"2026-10-12T03:22:26","date_gmt":"2026-10-12T03:22:26","guid":{"rendered":"https:\/\/geyuanelectronics.com\/?p=13302"},"modified":"2026-10-12T03:27:11","modified_gmt":"2026-10-12T03:27:11","slug":"guia-para-evitar-problemas-de-fabricacion-relacionados-con-el-pfc-en-el-diseno","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/geyuanelectronics.com\/es\/guide-to-avoiding-manufacturing-problems-of-pfc-in-design\/","title":{"rendered":"Gu\u00eda para evitar problemas de fabricaci\u00f3n del PFC en la fase de dise\u00f1o"},"content":{"rendered":"<nav aria-label=\"ruta de navegaci\u00f3n\" class=\"rank-math-breadcrumb\"><p><span class=\"last\">Inicio<\/span><\/p><\/nav>\n\n\n\n<h1 class=\"wp-block-heading has-x-large-font-size\"><strong>Gu\u00eda<\/strong> <strong>para evitar problemas de fabricaci\u00f3n de PFC en<\/strong> <strong>dise\u00f1o<\/strong><strong><\/strong><\/h1>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">La producci\u00f3n de FPC requiere la coordinaci\u00f3n de diversas tecnolog\u00edas y procesos, lo que hace que el proceso de fabricaci\u00f3n sea complejo y suponga un reto. Por lo tanto, en comparaci\u00f3n con las PCB convencionales, los circuitos FPC tienen un coste por unidad de superficie significativamente mayor y requieren m\u00e1s tiempo. Sin embargo, gracias a su mayor flexibilidad, delgadez y fiabilidad, los FPC ofrecen mayores posibilidades de aplicaci\u00f3n y nuevas soluciones de dise\u00f1o para equipos y productos en numerosos campos, lo que los hace cada vez m\u00e1s populares entre los ingenieros de soluciones. Este art\u00edculo analizar\u00e1 los errores m\u00e1s comunes en el dise\u00f1o de placas FPC para ayudarte a evitar problemas durante la producci\u00f3n en serie desde la fase de dise\u00f1o.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>\u00bfPor qu\u00e9 son tan importantes los FPC y cu\u00e1les son los m\u00e1s habituales?<\/strong> <strong>\u00bfQu\u00e9 tipos de FPC hay?<\/strong><strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><a href=\"https:\/\/geyuanelectronics.com\/es\/servicios\/circuito-impreso-flexible\/\" data-type=\"link\" data-id=\"https:\/\/geyuanelectronics.com\/services\/flexible-pcb\/\">Placas de circuito impreso flexibles (PCB) <\/a>albergan diversos componentes electr\u00f3nicos, como chips, resistencias y condensadores, en sus placas de circuito impreso. El proceso de fabricaci\u00f3n y montaje de las placas de circuito impreso flexibles (FPCB) es sumamente complejo, ya que implica m\u00e1s de 50 pasos y requiere una inversi\u00f3n considerable en diversos equipos. Los fabricantes de FPCB conceden gran importancia a la calidad y la uniformidad de sus <a href=\"https:\/\/geyuanelectronics.com\/es\/pcb\/fabricacion-de-placas-de-circuito-impreso\/\" data-type=\"link\" data-id=\"https:\/\/geyuanelectronics.com\/pcb\/pcb-manufacturing\/\">Procesos de fabricaci\u00f3n de placas de circuito impreso<\/a>, sobre todo a la hora de lanzar nuevos productos.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Esto se debe a que la detecci\u00f3n de defectos durante el montaje y la fabricaci\u00f3n de los FPC no solo entorpece todo el proceso, sino que tambi\u00e9n conlleva costosos ciclos de redise\u00f1o y pruebas, un aumento de las reclamaciones de garant\u00eda y un deterioro de la reputaci\u00f3n de la marca cuando el producto final llega al cliente. A continuaci\u00f3n se enumeran los tipos m\u00e1s comunes de FPC.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">(1) Placa de una sola cara: Una vez formado el circuito, se a\u00f1ade una pel\u00edcula protectora al sustrato de la placa de una sola cara.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">(2) Placa de doble cara: Una vez formado el circuito de doble cara, se a\u00f1ade una pel\u00edcula protectora al sustrato de la placa de doble cara.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">(3) Capa doble de cobre simple: cuando se utiliza cobre puro simple en el proceso de formaci\u00f3n del circuito, se adhieren diferentes pel\u00edculas de recubrimiento a cada una de las dos caras de la superficie. En este caso, las partes conductoras quedan expuestas en ambas caras, lo que se denomina \u00abcapa doble de cobre simple\u00bb.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">(4) Simple + Simple (espacio de aire): Combinaci\u00f3n de dos paneles de una sola cara, con un dise\u00f1o de recorte sin pegamento en la zona de plegado para cumplir con los requisitos de alta flexibilidad.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">(5) Placa multicapa: Dise\u00f1ada con placas de una o dos caras combinadas para formar tres o m\u00e1s capas de circuitos.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">(6) COF (chip sobre FPC): El chip del circuito integrado controlador y los componentes electr\u00f3nicos se montan directamente sobre la placa de circuito flexible.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">(7)<a href=\"https:\/\/geyuanelectronics.com\/es\/servicios\/placa-de-circuito-impreso-rigido-flexible\/\" data-type=\"link\" data-id=\"https:\/\/geyuanelectronics.com\/services\/rigid-flex-pcb\/\"> Circuito impreso r\u00edgido-flexible<\/a>: Aprovechando la flexibilidad de una placa de circuito impreso flexible y el soporte de un <a href=\"https:\/\/geyuanelectronics.com\/es\/servicios\/placa-de-circuito-impreso-rigida\/\" data-type=\"link\" data-id=\"https:\/\/geyuanelectronics.com\/services\/rigid-pcb\/\">PCB r\u00edgida<\/a>, se crea una placa de circuito impreso vers\u00e1til.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>Proceso de fabricaci\u00f3n de placas de circuito impreso flexibles (FPC)<\/strong><strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">El proceso de fabricaci\u00f3n de los circuitos impresos flexibles (FPC) es muy complejo. Para producir un circuito impreso flexible de alta calidad, se requiere un proceso de producci\u00f3n completo y adecuado, y cada paso debe llevarse a cabo de forma rigurosa. A continuaci\u00f3n, analizaremos su proceso de fabricaci\u00f3n.<\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><tbody><tr><td>Corte<\/td><td>Los materiales flexibles se envasan en rollos y se cortan al tama\u00f1o necesario seg\u00fan las dimensiones del MI.<\/td><\/tr><tr><td>perforaci\u00f3n<\/td><td>Se realiza un mecanizado CNC en el sustrato para perforar orificios pasantes u orificios de posicionamiento, de modo que el cobre de ambas caras pueda conectarse tras el posterior recubrimiento de cobre.<\/td><\/tr><tr><td>Agujeros negros\/galvanizados<\/td><td>Cuando se taladran los agujeros por primera vez, las capas de cobre superior e inferior no son conductoras. Deben atravesar los agujeros negros para formar una capa conductora. A continuaci\u00f3n, se recubre la capa conductora con cobre mediante un m\u00e9todo electroqu\u00edmico para que las capas de cobre superior e inferior sean conductoras.<\/td><\/tr><tr><td>Aplicaci\u00f3n y exposici\u00f3n de la pel\u00edcula<\/td><td>Se aplica una pel\u00edcula fotosensible sobre la superficie de la placa galvanizada y se transfiere el patr\u00f3n del circuito a la pel\u00edcula fotosensible mediante fotolitograf\u00eda.<\/td><\/tr><tr><td>Revelado\/Grabado\/Eliminaci\u00f3n<\/td><td>Revelado: El proceso de revelado elimina la pel\u00edcula seca no fotolitogr\u00e1fica, dejando al descubierto las zonas de l\u00e1mina de cobre situadas fuera del trazado del circuito.\u00a0<br>Grabado: Utilizaci\u00f3n de soluciones qu\u00edmicas para eliminar la l\u00e1mina de cobre expuesta tras el revelado.\u00a0<br>Eliminaci\u00f3n de la pel\u00edcula: La pel\u00edcula seca del patr\u00f3n del circuito se elimina con hidr\u00f3xido de sodio para dejar al descubierto el patr\u00f3n definitivo del circuito.\u00a0<\/td><\/tr><tr><td>L\u00e1mina protectora<\/td><td>Para proteger los trazados de los circuitos y evitar cortocircuitos y la oxidaci\u00f3n, es necesario crear una capa aislante sobre los conductores. Esta capa aislante, que se utiliza habitualmente en las placas de circuito impreso flexibles (FPCB), se denomina pel\u00edcula protectora. El proceso consiste, en primer lugar, en crear aberturas en la pel\u00edcula de recubrimiento para dejar al descubierto las almohadillas de cobre y, a continuaci\u00f3n, fijar la pel\u00edcula de recubrimiento con las aberturas a la placa grabada. Las pel\u00edculas de recubrimiento est\u00e1n disponibles en amarillo, negro y blanco.<\/td><\/tr><tr><td>Oro que se hunde<\/td><td>El tratamiento superficial de los FPC suele realizarse mediante un proceso de recubrimiento de oro por inmersi\u00f3n, en el que primero se deposita una capa de n\u00edquel sobre las almohadillas expuestas y, a continuaci\u00f3n, se aplica una fina capa de oro de 1\u2033 o 2\u2033 para evitar que las almohadillas se oxiden y mejorar la soldabilidad.<\/td><\/tr><tr><td>personaje<\/td><td>Los caracteres solicitados por el cliente se imprimen sobre la superficie de la placa mediante impresi\u00f3n por inyecci\u00f3n de tinta; a continuaci\u00f3n, la tinta se fija a la superficie de la placa mediante un proceso de horneado para evitar que se desprenda.<\/td><\/tr><tr><td>prueba<\/td><td>La continuidad de una placa se comprueba mediante un comprobador de sonda m\u00f3vil, principalmente para detectar circuitos abiertos o cortocircuitos.<\/td><\/tr><tr><td>Aplicar refuerzo<\/td><td>El PI, la l\u00e1mina de blindaje electromagn\u00e9tico, el FR4, la chapa de acero, el revestimiento adhesivo y otros materiales auxiliares se aplican a la superficie de la placa seg\u00fan los requisitos del cliente.<\/td><\/tr><tr><td>Conformado por l\u00e1ser<\/td><td>Se utiliza energ\u00eda l\u00e1ser para recortar la forma de la placa, separando los residuos no deseados para obtener la forma definitiva de la placa.<\/td><\/tr><tr><td>Inspecci\u00f3n de embalajes&nbsp;<\/td><td>Llevamos a cabo pruebas exhaustivas de los FPC de acuerdo con los requisitos espec\u00edficos de cada cliente o con las normas de inspecci\u00f3n de la IPC para detectar defectos, como los de aspecto, con el fin de cumplir con los est\u00e1ndares de calidad de los clientes.<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>Resoluci\u00f3n de problemas de producci\u00f3n en serie de FPC durante la fase de dise\u00f1o<\/strong><strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">El taladrado de la FPC, el contorno de la placa, los circuitos, la m\u00e1scara de soldadura y el dise\u00f1o del texto son iguales que en una PCB. La \u00fanica diferencia es que se necesitan capas de refuerzo en la parte posterior de los componentes y en los puntos de interfaz. Sin embargo, hay algunas \u00e1reas que requieren una atenci\u00f3n especial, como se indica a continuaci\u00f3n:<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>1. Dise\u00f1o de la forma y de los orificios<\/strong><strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">(1) La distancia m\u00ednima entre el orificio pasante y la l\u00ednea del marco de la placa es de 0,5 mm. Si es inferior a 0,5 mm, deber\u00e1 sustituirse por un orificio en forma de U (el orificio deber\u00e1 estar conectado al marco de la placa).<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">(2) Aseg\u00farate de que la v\u00eda se encuentre al menos a 0,2 mm de distancia de la abertura de la m\u00e1scara de soldadura; de lo contrario, quedar\u00e1 al descubierto el cobre en el borde de la v\u00eda.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">(3) No se recomienda dise\u00f1ar orificios pasantes en los circuitos impresos flexibles (FPC). Los FPC no pueden fabricarse con orificios pasantes rellenos de resina, y la realizaci\u00f3n de orificios pasantes en los FPC puede provocar fugas de soldadura.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>2. Dise\u00f1o de circuitos<\/strong><strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">(1) Oxidaci\u00f3n de una superficie de cobre de gran tama\u00f1o: dado que el dise\u00f1o prev\u00e9 una superficie de cobre de gran tama\u00f1o, resulta dif\u00edcil eliminar el aire durante el proceso de laminaci\u00f3n. La humedad del aire reacciona con la superficie de cobre a alta temperatura y presi\u00f3n, lo que da lugar a un aspecto deficiente, aunque no afecta al funcionamiento. Para evitar este problema, se recomienda dise\u00f1ar una l\u00e1mina de cobre en rejilla o a\u00f1adir aberturas en la m\u00e1scara de soldadura a la superficie de cobre de gran tama\u00f1o.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">(2) Intenta no dise\u00f1ar almohadillas independientes. Las almohadillas del FPC son b\u00e1sicamente independientes y se solapan por ambos lados. Dado que el sustrato en el centro del FPC tiene un grosor de solo 25 \u00b5m, las almohadillas se desprenden con facilidad. Se recomienda a\u00f1adir un revestimiento de cobre e incluir l\u00edneas de conexi\u00f3n en las cuatro esquinas de las almohadillas para unirlas con dicho revestimiento. Las almohadillas de las caras superior e inferior deben estar escalonadas para aumentar la fuerza de uni\u00f3n.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">(3) Desprendimiento de las almohadillas: Las almohadillas del conector hembra son relativamente independientes y se desprenden con facilidad. Se recomienda utilizar un dise\u00f1o de almohadillas a presi\u00f3n.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">(4) Evita dise\u00f1ar grandes superficies de cobre a la vista, ya que, de lo contrario, aparecer\u00e1n arrugas.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">(5) La placa de circuito flexible utiliza una pel\u00edcula protectora como capa de m\u00e1scara de soldadura. La pel\u00edcula protectora debe abrirse primero y, a continuaci\u00f3n, fijarse. La distancia entre la almohadilla y la l\u00ednea debe ser de 0,2 mm, y el puente de la m\u00e1scara de soldadura debe ser de 0,5 mm o m\u00e1s. Es decir, la distancia entre las dos almohadillas debe ser de 0,5 mm o m\u00e1s para garantizar el puente. De lo contrario, solo podemos sugerir al cliente que abra la ventana y acepte la producci\u00f3n con l\u00edneas expuestas.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">(6) Cuando el dise\u00f1o del cableado de la FPC es escaso, es f\u00e1cil que se rompa por las esquinas. Se recomienda a\u00f1adir tiras de cobre antidesgarro al borde de la placa o a\u00f1adir cobre de red en la parte posterior.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">(7) La malla de cable debe colocarse, en la medida de lo posible, en un \u00e1ngulo de 45 grados, lo que favorecer\u00e1 la transmisi\u00f3n de la se\u00f1al. El ancho y la separaci\u00f3n recomendados para el cable son de 0,2\/0,2 mm.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>3. Dise\u00f1o \u00abGold Finger\u00bb en el borde de la placa<\/strong><strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">(1) Inserci\u00f3n y extracci\u00f3n de los contactos: Durante el corte por l\u00e1ser, el borde de la placa se carboniza debido a la alta temperatura, lo que provoca un ligero cortocircuito entre los contactos dorados. Es necesario retraer los contactos dorados hacia dentro 0,2 mm (Geyuan Electronics los contraer\u00e1 hacia dentro de manera uniforme. Si hay requisitos especiales, por favor, ind\u00edcalos).<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">(2) Las v\u00edas situadas en las almohadillas del interior de la placa de dedos de soldadura no deben disponerse en fila para evitar la concentraci\u00f3n de tensiones en las v\u00edas, lo que puede provocar f\u00e1cilmente su rotura.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">(3) Las l\u00e1minas de recubrimiento superior e inferior de los \u00abgold fingers\u00bb de soldadura deben estar desplazadas entre s\u00ed m\u00e1s de 0,3 mm para evitar que se rompan.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">(4) Se recomienda dise\u00f1ar las almohadillas de soldadura de manera que la m\u00e1scara de soldadura ejerza presi\u00f3n sobre ellas (es decir, ampliar las almohadillas de modo que la pel\u00edcula protectora ejerza presi\u00f3n sobre ellas en m\u00e1s de 0,3 mm).<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">(5) Abertura de la m\u00e1scara de soldadura del \u00abdedo de oro\u00bb: Se recomienda abrir la ventana con una almohadilla de presi\u00f3n de m\u00e1s de 0,3 mm para evitar que la almohadilla del \u00abdedo de oro\u00bb se desconecte de la conexi\u00f3n.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">(6) Geyuan Electronics no admite actualmente placas perforadas. Los \u00abfingers\u00bb invertidos requieren pads y v\u00edas adicionales para lograr el cambio de capa.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">(7) Dado que la m\u00e1scara de soldadura utilizada en los FPC no puede emplearse como puente de m\u00e1scara de soldadura, a diferencia del \u00abgreen oil\u00bb, al dise\u00f1ar las almohadillas de los circuitos integrados no debe haber exceso de cobre en ellas (si el dise\u00f1o de las almohadillas no es adecuado); de lo contrario, las almohadillas se har\u00e1n m\u00e1s grandes y el espaciado se reducir\u00e1, lo que facilitar\u00e1 que se produzcan cortocircuitos durante la soldadura.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">(8) Las almohadillas doradas deben dise\u00f1arse como almohadillas independientes. Si las almohadillas tienen un revestimiento de cobre y cables, el cobre o los cables quedar\u00e1n al descubierto una vez retirada la m\u00e1scara de soldadura.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">(9) La tolerancia predeterminada para la forma de los contactos dorados es de +\/- 0,1 mm. Si se requiere una tolerancia de +\/- 0,05 mm, deber\u00e1 indicarse al realizar el pedido.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>4. Dise\u00f1o de la m\u00e1scara de soldadura<\/strong><strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">(1) Los conectores hembra FPC tienden a soltarse con relativa facilidad, por lo que se recomienda dise\u00f1arlos con un sistema de fijaci\u00f3n a presi\u00f3n.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">(2) Se necesita un puente en el centro del circuito integrado para retener la m\u00e1scara de soldadura en el centro.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">(3) Las almohadillas doradas deben tener aberturas en la m\u00e1scara de soldadura; de lo contrario, no podr\u00e1n conducir la electricidad a trav\u00e9s del conector.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">(4) De forma predeterminada, se utiliza \u00abSoldermask\u00bb como m\u00e1scara de soldadura. Debes asegurarte de que la m\u00e1scara de soldadura se aplique correctamente.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">(5) Para evitar que el cobre de la v\u00eda se rompa al doblarla, las v\u00edas de los circuitos flexibles (FPC) suelen estar recubiertas de aceite de serie. Si deseas que se deje sin recubrimiento, debes indicarlo al realizar el pedido a Geyuan Electronics.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">(6) El punto de prueba se dise\u00f1\u00f3 con propiedades de v\u00eda, lo que impidi\u00f3 que se generara. El punto de prueba no se puede configurar con propiedades de v\u00eda, pero se le puede a\u00f1adir una ventana por separado.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">(7) Si hay una superficie grande de cobre y oro al descubierto en el borde de la placa de doble cara, es posible que el borde de la placa se ennegrezca. Se recomienda colocar una l\u00e1mina protectora alrededor del borde de la placa.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>5. Dise\u00f1o en serigraf\u00eda<\/strong><strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">(1) En el caso de los refuerzos con caracteres serigrafiados, es necesario seleccionar la opci\u00f3n \u201crefuerzo con caracteres serigrafiados\u201d al realizar el pedido para evitar que la l\u00ednea de producci\u00f3n cometa errores durante el proceso.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">(2) No incluyas texto explicativo dentro del tablero, ya que, de lo contrario, podr\u00eda provocar la pr\u00f3xima tragedia.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>6. Dise\u00f1o de la maquetaci\u00f3n<\/strong><strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">(1) El panel completo est\u00e1 fabricado con chapa de acero, por lo que resulta relativamente pesado. El FPC se estira y se deforma con facilidad, por lo que es imposible fijar la chapa. Se recomienda que la separaci\u00f3n entre los tableros reforzados con chapa de acero sea de al menos 3 mm, que la anchura de la ranura sea de 0,5 mm, que la anchura del punto de uni\u00f3n sea de 1 mm y que se a\u00f1ada uno adicional cada 15 mm aproximadamente. Notas para el pedido: Cada chapa debe separarse con papel y colocarse entre dos capas de cart\u00f3n en la parte superior e inferior para su env\u00edo.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">(2) Conexi\u00f3n del panel: La conexi\u00f3n se a\u00f1ade al dedo de oro, lo que provocar\u00e1 que el extremo delantero del dedo de oro quede irregular.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">(3) Si hay muy pocos puntos de conexi\u00f3n, la placa se puede desprender f\u00e1cilmente. Cada PCS debe tener al menos dos puntos de conexi\u00f3n con una anchura de 0,8 mm. La anchura concreta depende del tama\u00f1o de la placa. Cuanto m\u00e1s grande sea la placa, m\u00e1s puntos de conexi\u00f3n se necesitar\u00e1n.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">(4) Si la placa es demasiado peque\u00f1a y tiene demasiados puntos de conexi\u00f3n, resultar\u00e1 dif\u00edcil desmontarla. Si no se utiliza la tecnolog\u00eda SMT, solo se necesitan dos puntos de conexi\u00f3n de 0,3 mm por unidad, lo que facilitar\u00e1 el desmontaje de la placa a mano.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">(5) Una baja utilizaci\u00f3n del dise\u00f1o dar\u00e1 lugar a precios excesivamente elevados. Por lo tanto, el ancho del dise\u00f1o debe ser de 119 mm o de 240\/250 mm siempre que sea posible. Se recomienda recurrir a un proveedor externo de dise\u00f1o.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">(6) Si el tama\u00f1o de la placa es demasiado peque\u00f1o, el colector de polvo del l\u00e1ser se la arrastrar\u00e1. Se recomienda que las placas de menos de 20 \u00d7 20 mm se entreguen agrupadas en paneles; de lo contrario, el equipo de ingenier\u00eda de Geyuan Electronics puede encargarse de la producci\u00f3n en paneles.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>7. Dise\u00f1o de armaduras<\/strong><strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">El refuerzo consiste en a\u00f1adir material r\u00edgido a zonas concretas de un FPC (circuito impreso flexible) para facilitar el montaje. El refuerzo de PI es adecuado para productos en los que se insertan \u00abdedos de oro\u00bb; el FR4 es adecuado para productos de gama baja; las l\u00e1minas de acero presentan una buena planitud y no se deforman, por lo que son adecuadas para productos que requieren el montaje de chips.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">(1) No se recomienda utilizar l\u00e1minas de acero para reforzar los orificios de inserci\u00f3n, ya que esto podr\u00eda provocar un cortocircuito; adem\u00e1s, las l\u00e1minas de acero tienen un magnetismo d\u00e9bil, por lo que no se pueden utilizar elementos de efecto Hall; por \u00faltimo, no se recomienda utilizar l\u00e1minas de acero para insertar o retirar los contactos dorados.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">(2) Cuando realices un pedido con nosotros, aseg\u00farate de indicar el espesor total requerido para los dedos de oro enchufables. El espesor total suele especificarse en la ficha t\u00e9cnica del conector. A la hora de seleccionar el espesor del refuerzo de PI, no puedes calcularlo directamente restando el espesor de la placa FPC del espesor total. Puede utilizar la calculadora de espesor de PI para dedos dorados de Geyuan Electronics para calcularlo.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">(3) Dise\u00f1o de la apertura del refuerzo: Esto significa que el refuerzo debe evitar los orificios o las almohadillas del componente que se encuentran debajo. Lo mejor es que sea el propio cliente quien lo dise\u00f1e. Geyuan Electronics suele establecer por defecto un margen de 0,3 mm para evitar las almohadillas. Si el ancho restante del refuerzo es inferior a 2 mm tras eliminar el refuerzo, lo ampliaremos directamente (es decir, no habr\u00e1 refuerzo en toda esa zona). Tenga en cuenta que no consultaremos al cliente sobre este punto. Si hay requisitos especiales, por favor, ind\u00edquelos.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">(4) Se recomienda que la altura del refuerzo del dedo de oro sea, como m\u00ednimo, 1,0 mm mayor que la de la almohadilla del dedo de oro, para evitar que este se rompa durante su uso.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">(5) Las dos caras de la membrana electromagn\u00e9tica pueden ser conductoras. Si la membrana electromagn\u00e9tica situada debajo no forma parte de una red, se recomienda descartar el dise\u00f1o de la membrana electromagn\u00e9tica.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">(6) Si existen requisitos relativos a la resistencia de puesta a tierra de la l\u00e1mina electromagn\u00e9tica, deber\u00e1s dise\u00f1ar t\u00fa mismo la ventana de la m\u00e1scara de soldadura para la puesta a tierra. Si no hay requisitos, Geyuan Electronics a\u00f1adir\u00e1 de forma aleatoria, por defecto, una ventana de la m\u00e1scara de soldadura de m\u00e1s de 1,0 mm. Nota: Si la l\u00e1mina electromagn\u00e9tica no est\u00e1 conectada a tierra, puede absorber una gran cantidad de ondas electromagn\u00e9ticas, lo que podr\u00eda provocar problemas de se\u00f1al. Debe probarla primero.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">(7) Si la l\u00e1mina de acero queda adherida a la pasta de soldadura, se producir\u00e1 un cortocircuito.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">(8) Ancho del refuerzo: Si el ancho del refuerzo del FR4 es demasiado peque\u00f1o, es f\u00e1cil que se rompa y se carbonice. Se recomienda sustituirlo por un refuerzo de PI o de chapa de acero si el ancho m\u00ednimo es inferior a 5 mm. El ancho m\u00ednimo del soporte adhesivo tambi\u00e9n debe ser superior a 3 mm.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">(9) No debe haber ning\u00fan refuerzo ni adhesivo alrededor de las almohadillas de montaje superficial; de lo contrario, ser\u00e1 imposible aplicar la pasta de soldadura mediante serigraf\u00eda (si es necesario, primero deben colocarse las almohadillas de montaje superficial y, a continuaci\u00f3n, debe aplicarse el refuerzo o el adhesivo).<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>8. Especificaciones sobre el espesor de la chapa<\/strong><strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Cuando realices un pedido a Geyuan Electronics, el grosor de la placa seleccionado incluye la pel\u00edcula protectora, el grosor del cobre y el grosor del PI de la placa. Si hay zonas sin cobre o sin pel\u00edcula protectora en la placa, el grosor de la misma se reducir\u00e1 en consecuencia. Presta especial atenci\u00f3n a este aspecto durante el proceso de dise\u00f1o.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>Una lista de comprobaci\u00f3n de DFM (dise\u00f1o para la fabricaci\u00f3n) para<\/strong> <strong>Proyectos de FPC a medida en la fabricaci\u00f3n en serie.<\/strong><strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Para detectar m\u00e1s de 95% de problemas de proceso antes de la producci\u00f3n en serie, se recomienda realizar las siguientes comprobaciones antes de dar por finalizado el dise\u00f1o:<\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><tbody><tr><td>Importaci\u00f3n de reglas de DFM<\/td><td>Obtener con antelaci\u00f3n los l\u00edmites de capacidad del proceso (como el ancho m\u00ednimo de l\u00ednea, el di\u00e1metro m\u00ednimo del orificio o el ancho m\u00ednimo del puente de la m\u00e1scara de soldadura) de los fabricantes de PCB\/FPC con requisitos elevados de fabricabilidad, y restringir directamente estos par\u00e1metros en el gestor de reglas (DRC) del software EDA (como Altium Designer o Allegro).<\/td><\/tr><tr><td>Equilibrio entre la plantilla y la almohadilla<\/td><td>Aseg\u00farate de que el ancho de las pistas que parten de las almohadillas situadas en ambos extremos de los componentes SMT (como las resistencias y los condensadores 0402 y 0603) sea uniforme. Si un extremo est\u00e1 conectado a una l\u00e1mina de cobre gruesa y el otro a una pista delgada, la disipaci\u00f3n desigual del calor provocar\u00e1 defectos de tipo \u201ctombstoning\u201d en los lotes.<\/td><\/tr><tr><td>Tira de m\u00e1scara de soldadura<\/td><td>En el caso de los chips muy pr\u00f3ximos entre s\u00ed (como los QFN y los TSSOP), debe mantenerse un puente de m\u00e1scara de soldadura de al menos 5 mil de ancho entre los pines para evitar cortocircuitos provocados por puentes de soldadura durante la soldadura en serie.<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>FPC a medida<\/strong> <strong>Proceso de validaci\u00f3n general de la producci\u00f3n en serie<\/strong><strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">No basta con disponer \u00fanicamente de planos de dise\u00f1o. Para garantizar una producci\u00f3n en serie sin contratiempos, es necesario incorporar los siguientes procesos en la fase de dise\u00f1o:<\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><tbody><tr><td>An\u00e1lisis de acumulaci\u00f3n de tolerancias<\/td><td>No realices el dise\u00f1o bas\u00e1ndote \u00fanicamente en las dimensiones nominales. Debe calcular los casos extremos de tolerancia en el grosor de la placa de circuito impreso (\u00b110%), la tolerancia del moldeado por inyecci\u00f3n de la carcasa y la tolerancia en la altura de los componentes tras el apilamiento, para garantizar que, en el peor de los casos, el inductor grande del PFC o el componente doblado del FPC no sufran una compresi\u00f3n excesiva contra la carcasa.<\/td><\/tr><tr><td>Simulaci\u00f3n t\u00e9rmica y tolerancia a fallos en la disipaci\u00f3n de calor por lotes<\/td><td>El puente rectificador de PFC y los transistores de conmutaci\u00f3n son las principales fuentes de calor. A la hora de dise\u00f1ar, el \u00e1rea de contacto del disipador t\u00e9rmico o de la almohadilla t\u00e9rmica debe contar con un margen de 20% para compensar las desviaciones del proceso provocadas por una aplicaci\u00f3n irregular de la pasta t\u00e9rmica por parte de los trabajadores de la l\u00ednea de producci\u00f3n.<\/td><\/tr><tr><td>Dise\u00f1o orientado a la comprobabilidad (DFT)<\/td><td>Deben reservarse puntos de prueba espec\u00edficos en ambos extremos del condensador de alta tensi\u00f3n del PFC y en las l\u00edneas de se\u00f1al cr\u00edticas del FPC para permitir el rechazo r\u00e1pido de productos defectuosos mediante las pruebas ICT (pruebas en circuito) y FCT (pruebas funcionales) en la l\u00ednea de producci\u00f3n en serie. Queda estrictamente prohibido recurrir a la inspecci\u00f3n manual con un mult\u00edmetro.<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>\u00bfPor qu\u00e9 es<\/strong> <strong>F<\/strong> <strong>El dise\u00f1o de placas de circuito impreso es tan importante para los productos electr\u00f3nicos<\/strong> <strong>?<\/strong><strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">El dise\u00f1o de placas de circuito impreso flexibles (FPCB) desempe\u00f1a un papel fundamental en el desarrollo de los productos electr\u00f3nicos modernos. Sin unas FPCB bien dise\u00f1adas, los dispositivos electr\u00f3nicos tendr\u00edan dificultades para funcionar de forma fiable. Ya se trate de un smartphone, un dispositivo m\u00e9dico o un dispositivo del Internet de las cosas (IoT), dependes de las FPCB para garantizar que tu dispositivo funcione seg\u00fan lo previsto.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Una placa de circuito impreso flexible (FPCB) bien dise\u00f1ada determina la funcionalidad, la fiabilidad y el rendimiento de los productos electr\u00f3nicos. Te ayuda a gestionar la complejidad de los dispositivos modernos, especialmente aquellos con funciones avanzadas, como la conectividad inal\u00e1mbrica. Por ejemplo, los dispositivos del Internet de las cosas (IoT) suelen requerir placas de circuito compactas y eficientes para albergar m\u00faltiples componentes en un espacio reducido. La tecnolog\u00eda avanzada de placas de circuito flexible (FPCB) permite la miniaturizaci\u00f3n, lo que te permite crear dispositivos m\u00e1s peque\u00f1os y port\u00e1tiles.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Un dise\u00f1o de placas de circuito impreso flexibles (FPCB) altamente eficiente tambi\u00e9n puede ayudarte a reducir costes. Al optimizar los procesos de dise\u00f1o y montaje, puedes minimizar el desperdicio de material y los costes de fabricaci\u00f3n. Esta rentabilidad es fundamental a la hora de desarrollar productos electr\u00f3nicos de consumo o productos industriales de gran tama\u00f1o.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">La integridad de la se\u00f1al es otro aspecto fundamental del dise\u00f1o de placas de circuito impreso (PCB). Una placa bien dise\u00f1ada permite evitar problemas como la distorsi\u00f3n de la se\u00f1al y la diafon\u00eda, lo que garantiza una comunicaci\u00f3n fluida entre los componentes. La compatibilidad electromagn\u00e9tica (EMC) es igualmente importante. Ayuda a evitar fallos de funcionamiento causados por interferencias electromagn\u00e9ticas y garantiza que el equipo cumpla con la normativa vigente.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Un dise\u00f1o deficiente de las placas de circuito impreso flexibles (FPCB) puede provocar una disminuci\u00f3n del rendimiento o incluso un fallo total del dispositivo. Si se da prioridad a las pr\u00e1cticas de dise\u00f1o adecuadas, se pueden evitar estos problemas y ofrecer productos de alta calidad. Tanto si se desarrollan circuitos sencillos como sistemas complejos, dominar el dise\u00f1o de FPCB es fundamental para tener \u00e9xito en el sector de la electr\u00f3nica.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>Geyuan Electronics integra la fabricaci\u00f3n y el montaje de placas de circuito impreso flexibles (FPCB) en un \u00fanico flujo de trabajo de f\u00e1brica.<\/strong><strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Geyuan Electronics ofrece servicios de fabricaci\u00f3n de placas desnudas FPC y de montaje de placas FPCB. Esto resulta especialmente importante en el caso de las placas de circuitos avanzadas, ya que los detalles de fabricaci\u00f3n influyen directamente en el montaje superficial (SMT), los orificios pasantes y el montaje mec\u00e1nico. Los procesos VIPPO influyen en la soldadura de los BGA; los orificios de ajuste a presi\u00f3n afectan a la inserci\u00f3n de los conectores; las placas de circuito flexibles y las placas de circuito r\u00edgido-flexible requieren un soporte adecuado; las placas de cer\u00e1mica y de cobre alteran la disipaci\u00f3n del calor; y los conectores de borde y los tratamientos superficiales especiales influyen en la interfaz mec\u00e1nica final.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Cuando se coordinan la fabricaci\u00f3n y el montaje, es posible revisar los rieles de los paneles, las marcas de referencia, los tratamientos de v\u00edas, los tratamientos superficiales, el desmontaje de paneles, las \u00e1reas restringidas y las estrategias de prueba antes de dar luz verde a la producci\u00f3n de las placas de circuito impreso. Los elementos que requieran la adquisici\u00f3n de componentes, la colocaci\u00f3n SMT\/THT, la programaci\u00f3n o las pruebas funcionales pueden tramitarse a trav\u00e9s del flujo de trabajo integral de montaje de placas de circuito impreso de Geyuan Electronics.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>En conclusi\u00f3n<\/strong><strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Un dise\u00f1o excelente de las placas de circuito flexible (FPCB) no solo garantiza un funcionamiento estable, sino que tambi\u00e9n sienta las bases para el \u00e9xito general de los productos electr\u00f3nicos. Dedicar tiempo a familiarizarse con estos principios de dise\u00f1o e integrarlos en su flujo de trabajo le permitir\u00e1 disfrutar de una experiencia de fabricaci\u00f3n de FPCB fluida y eficiente.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">En resumen, el proceso de fabricaci\u00f3n y montaje de las placas de circuito impreso flexibles (FPCB) es sumamente complejo y meticuloso, y requiere una atenci\u00f3n absoluta a cada detalle. Sin embargo, debido a los numerosos pasos y componentes que intervienen, los errores y defectos en las FPCB suelen ser inevitables. No obstante, debemos seguir respetando todas las medidas de seguridad y consideraciones de dise\u00f1o necesarias, y hacer todo lo posible por ejecutar los procesos de dise\u00f1o y fabricaci\u00f3n de acuerdo con las normas establecidas, para garantizar que los productos finales fabricados en serie cumplan con los est\u00e1ndares de calidad exigidos. Si necesita fabricar grandes cantidades de productos FPC, p\u00f3ngase en contacto con nosotros para obtener un an\u00e1lisis gratuito de la viabilidad de fabricaci\u00f3n y servicios de fabricaci\u00f3n.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>Guide to avoiding manufacturing problems of PFC in design FPC production requires the coordination of various technologies and processes, making the manufacturing process complex and challenging. Therefore, compared to ordinary PCBs, FPC circuits have a significantly higher cost per unit area and require more time. 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