{"id":13716,"date":"2026-10-24T07:24:13","date_gmt":"2026-10-24T07:24:13","guid":{"rendered":"https:\/\/geyuanelectronics.com\/?p=13716"},"modified":"2026-10-24T07:29:40","modified_gmt":"2026-10-24T07:29:40","slug":"como-se-deben-controlar-el-tamano-la-ubicacion-y-la-mascara-de-soldadura-de-las-vias-dentro-de-las-almohadillas-de-la-placa-de-circuito-impreso","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/geyuanelectronics.com\/es\/how-should-the-size-location-and-solder-mask-of-vias-within-pcb-pads-be-controlled\/","title":{"rendered":"\u00bfC\u00f3mo se deben controlar el tama\u00f1o, la ubicaci\u00f3n y la m\u00e1scara de soldadura de las v\u00edas dentro de las almohadillas de las placas de circuito impreso?"},"content":{"rendered":"<nav aria-label=\"ruta de navegaci\u00f3n\" class=\"rank-math-breadcrumb\"><p><span class=\"last\">Inicio<\/span><\/p><\/nav>\n\n\n\n<h1 class=\"wp-block-heading has-x-large-font-size\"><strong>\u00bfC\u00f3mo deber\u00eda<\/strong> <strong>el tama\u00f1o, la ubicaci\u00f3n y la m\u00e1scara de soldadura<\/strong> <strong>de<\/strong> <strong>\u00bfSe pueden controlar las v\u00edas dentro de las almohadillas de las placas de circuito impreso?<\/strong><strong><\/strong><\/h1>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">En <a href=\"https:\/\/geyuanelectronics.com\/es\/capacidades\/diseno-de-circuitos\/\" data-type=\"link\" data-id=\"https:\/\/geyuanelectronics.com\/capabilities\/circuit-design\/\">Dise\u00f1o de placas de circuito impreso<\/a>, las v\u00edas (agujeros pasantes), las v\u00edas ciegas (agujeros semipasantes) y las v\u00edas enterradas (v\u00edas de capas internas) son estructuras fundamentales para lograr conexiones el\u00e9ctricas entre capas. La racionalidad de su dise\u00f1o afecta directamente a la integridad de la se\u00f1al, la resistencia mec\u00e1nica y la viabilidad de fabricaci\u00f3n de la placa de circuito impreso. Las especificaciones deben establecerse teniendo en cuenta tres aspectos: la adaptaci\u00f3n de las dimensiones, las reglas de dise\u00f1o y el control de la impedancia. Los par\u00e1metros deben optimizarse en funci\u00f3n del escenario de aplicaci\u00f3n para evitar problemas como la diafon\u00eda de se\u00f1ales y la rotura de las paredes de las v\u00edas. Este art\u00edculo, elaborado por el equipo de ingenier\u00eda de PCB de Geyuan Electronics, aborda c\u00f3mo controlar el tama\u00f1o, la ubicaci\u00f3n y la m\u00e1scara de soldadura de las v\u00edas dentro de las almohadillas de las PCB. En \u00e9l podr\u00e1s obtener m\u00e1s informaci\u00f3n sobre las ideas de dise\u00f1o relevantes y los principios b\u00e1sicos.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>Relaci\u00f3n entre las almohadillas y las v\u00edas en las placas de circuito impreso<\/strong><strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Un pad es un objeto de dise\u00f1o b\u00e1sico. Los pads se utilizan para fijar componentes a una placa de circuito impreso y establecer puntos de conexi\u00f3n entre los terminales de los componentes y las pistas de la placa. Las almohadillas pueden encontrarse en una sola capa, como es el caso de las almohadillas para dispositivos de montaje en superficie; o bien pueden ser almohadillas tridimensionales con orificio pasante, con un cuerpo cil\u00edndrico en el plano Z (direcci\u00f3n vertical) y \u00e1reas planas en cada capa de cobre (horizontal). El cuerpo cil\u00edndrico de la almohadilla se forma durante el <a href=\"https:\/\/geyuanelectronics.com\/es\/pcb\/fabricacion-de-placas-de-circuito-impreso\/\" data-type=\"link\" data-id=\"https:\/\/geyuanelectronics.com\/pcb\/pcb-manufacturing\/\">fabricaci\u00f3n de placas de circuito impreso<\/a> proceso que se lleva a cabo al taladrar orificios y recubrir las paredes de los mismos en la placa de circuito impreso. En los planos X e Y, las almohadillas pueden ser circulares, rectangulares, octogonales, rect\u00e1ngulos redondeados, rect\u00e1ngulos biselados o formas personalizadas. Las almohadillas pueden utilizarse de forma independiente como almohadillas de forma libre en un dise\u00f1o, pero lo m\u00e1s habitual es que se utilicen en un editor de bibliotecas de PCB junto con otros objetos b\u00e1sicos para formar paquetes de componentes.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Una v\u00eda es un objeto de dise\u00f1o fundamental. Las v\u00edas se utilizan para establecer conexiones el\u00e9ctricas verticales entre dos o m\u00e1s capas el\u00e9ctricas de una placa de circuito impreso (PCB). Una v\u00eda es un objeto tridimensional con un cuerpo cil\u00edndrico en el plano Z (direcci\u00f3n vertical) y una regi\u00f3n plana y anular en cada capa de cobre (horizontal). El cuerpo cil\u00edndrico de una v\u00eda se forma durante el proceso de fabricaci\u00f3n, al perforar y recubrir las paredes del orificio. Las v\u00edas son circulares en los planos X e Y, de forma similar a las almohadillas circulares. La principal diferencia entre las v\u00edas y las almohadillas es que las v\u00edas pueden atravesar todas las capas de una placa de circuito impreso (de arriba abajo) y tambi\u00e9n pueden tender un puente entre una capa superficial y una capa interna, o entre dos capas internas.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>\u00bfPor qu\u00e9 es importante el dise\u00f1o de las v\u00edas en las almohadillas de los circuitos impresos?<\/strong><strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Si trabajas con paquetes BGA o de paso fino, seguro que has o\u00eddo hablar de las placas de circuito impreso con orificios pasantes. En lugar de colocar las v\u00edas junto a las almohadillas, los ingenieros las sit\u00faan directamente dentro de estas. \u00bfPor qu\u00e9? Porque as\u00ed se ahorra espacio y se reduce la inductancia en los dise\u00f1os de alta velocidad. Pero hay un problema: estas v\u00edas deben rellenarse y recubrirse; de lo contrario, la soldadura fluir\u00e1 hacia las v\u00edas durante el montaje, provocando conexiones defectuosas. Por eso, los dise\u00f1os de placas de circuito impreso con orificios pasantes siempre emplean la tecnolog\u00eda de relleno.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>Definici\u00f3n de \u00abpads\u00bb<\/strong> <strong>en PCB<\/strong><strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">La forma exterior de las almohadillas de orificios pasantes suele ser circular, cuadrada u ovalada. A continuaci\u00f3n se detallan las definiciones dimensionales espec\u00edficas.<\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><tbody><tr><td>Tama\u00f1o de la abertura<\/td><td>Si el pasador real es redondo: el di\u00e1metro del orificio = di\u00e1metro real del pasador + 0,20~0,30 mm (aproximadamente 8,0~12,0 MIL);\u00a0Si el pin real es cuadrado o rectangular: el di\u00e1metro del orificio = la diagonal real del pin + 0,10-0,20 mm (aproximadamente 4,0-8,0 MIL).&nbsp;<\/td><\/tr><tr><td>Tama\u00f1o de la almohadilla<\/td><td>El tama\u00f1o est\u00e1ndar de la almohadilla es aproximadamente igual al di\u00e1metro del orificio m\u00e1s 0,50 mm (20,0 MIL).<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>Especificaciones de dise\u00f1o de las almohadillas de los circuitos impresos<\/strong><strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">En el dise\u00f1o de placas de circuito impreso, las almohadillas tambi\u00e9n deben dise\u00f1arse de acuerdo con la norma IPC-7351. La norma IPC-7351 especifica las directrices de dise\u00f1o de las almohadillas en cuanto a tipos de componentes, tama\u00f1os y encapsulados, lo que garantiza el uso de un mayor n\u00famero de componentes y contribuye a reducir el consumo de material. Aunque algunos componentes electr\u00f3nicos no se ajustan a esta norma, la IPC-7351 puede ayudar a lograr un posicionamiento preciso y a reducir la variabilidad.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Por lo tanto, el di\u00e1metro m\u00ednimo de cada almohadilla no debe ser inferior a 0,25 mm, y el di\u00e1metro m\u00e1ximo de toda la almohadilla no debe superar el triple del di\u00e1metro del orificio del componente. Por lo general, los componentes de orificio pasante utilizan almohadillas redondas con un di\u00e1metro al menos 1,8 veces superior al del orificio; el di\u00e1metro de la almohadilla para placas de una sola cara no debe ser inferior a 2 mm; la relaci\u00f3n \u00f3ptima entre el tama\u00f1o de la almohadilla y el di\u00e1metro del orificio pasante para placas de doble cara es de 2,5. En el caso de los componentes aptos para m\u00e1quinas de inserci\u00f3n autom\u00e1tica, el tama\u00f1o de la almohadilla en las placas de doble cara debe ser igual al di\u00e1metro est\u00e1ndar del orificio m\u00e1s entre 0,5 y 0,6 mm.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">La distancia entre los bordes de dos almohadillas debe ser superior a 0,4 mm, y la distancia entre los bordes de dos almohadillas situadas en una fila perpendicular a la direcci\u00f3n de la cresta de la onda debe ser superior a 0,5 mm (en este caso, esta fila de pastillas puede considerarse un grupo de cables o un z\u00f3calo, y la distancia entre ellas es demasiado reducida, lo que puede provocar f\u00e1cilmente la formaci\u00f3n de puentes) .<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Para un cableado denso, se recomiendan las almohadillas de conector ovaladas y alargadas. El di\u00e1metro o la anchura m\u00ednima de las almohadillas de las placas de circuito impreso de una sola cara debe ser de 1,6 mm, o bien debe garantizarse una placa de circuito impreso de una sola cara de 0,3 mm con un anillo de soldadura de 0,2 mm en una de las caras; las almohadillas excesivamente grandes pueden provocar f\u00e1cilmente puentes innecesarios. Para un cableado de alta densidad, se recomiendan las almohadillas circulares y alargadas. El di\u00e1metro de estas almohadillas suele ser de 1,4 mm, o incluso menor.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Las almohadillas con aberturas superiores a 1,2 mm o con un di\u00e1metro superior a 3,0 mm deben dise\u00f1arse con forma de estrella o de tr\u00e9bol. En el caso de los componentes de orificio pasante, para evitar la rotura de la l\u00e1mina de cobre durante la soldadura, las uniones de las placas de una sola cara deben estar completamente cubiertas con l\u00e1mina de cobre; mientras que las placas de doble cara deben tener, como m\u00ednimo, almohadillas en forma de l\u00e1grima.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">En todos los conectores y dem\u00e1s componentes que soporten carga o sean pesados, debe maximizarse la l\u00e1mina de cobre que recubre los hilos conductores en un radio de 2 mm, y no debe haber almohadillas vac\u00edas para garantizar una absorci\u00f3n suficiente de la soldadura. Esto evita que la l\u00e1mina de cobre se desprenda f\u00e1cilmente cuando el z\u00f3calo se vea sometido a una fuerza externa. En el caso de componentes de gran tama\u00f1o (como transformadores, condensadores electrol\u00edticos con un di\u00e1metro de 15,0 mm o m\u00e1s, z\u00f3calos de alta corriente, etc.), aumente la superficie de la l\u00e1mina de cobre y la de la soldadura tal y como se muestra en la siguiente figura; el \u00e1rea sombreada debe ser, como m\u00ednimo, igual al \u00e1rea de la almohadilla. Como alternativa, dise\u00f1e las almohadillas en forma de quinconcio o de estrella.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Todos los componentes aislados de la m\u00e1quina deben dise\u00f1arse con almohadillas antigoteo a lo largo de la direcci\u00f3n del pliegue para garantizar que las uniones soldadas sean completas en el pliegue. En el caso de los componentes horizontales, las patas izquierda y derecha deben doblarse hacia dentro, y en el de los componentes verticales, la pata izquierda debe doblarse hacia fuera, mientras que la derecha debe inclinarse 15\u00b0 hacia abajo y la izquierda, 15\u00b0 hacia arriba. Aseg\u00farese de que la distancia entre el borde del componente y las almohadillas circundantes sea de al menos 0,4.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Si en la placa de circuito impreso hay l\u00edneas de tierra y de alimentaci\u00f3n de gran tama\u00f1o (\u00e1rea superior a 500 mm\u00b2), se deben abrir ventanas en esas zonas concretas o dise\u00f1ar dicha \u00e1rea como un relleno en forma de rejilla.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>Directrices b\u00e1sicas de dise\u00f1o relativas a las dimensiones y la ubicaci\u00f3n de las v\u00edas, as\u00ed como a la m\u00e1scara de soldadura en las almohadillas de las placas de circuito impreso<\/strong><strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">El dise\u00f1o de las v\u00edas dentro de las almohadillas de las placas de circuito impreso determina directamente la fiabilidad de la soldadura y la integridad de la se\u00f1al. Las v\u00edas de tama\u00f1o excesivo pueden provocar que no haya suficiente l\u00e1mina de cobre en las almohadillas (lo que dificulta la fijaci\u00f3n de los pines durante la soldadura), y un desplazamiento posicional superior a 0,05 mm puede hacer que el borde de la v\u00eda se extienda m\u00e1s all\u00e1 de la almohadilla (lo que provoca la p\u00e9rdida de soldadura). A diferencia del error de \u201cdise\u00f1ar bas\u00e1ndose en la experiencia\u201d, el dise\u00f1o cient\u00edfico debe cumplir cuatro especificaciones clave: adecuaci\u00f3n de tama\u00f1os, posicionamiento preciso, compatibilidad con la m\u00e1scara de soldadura y cantidad suficiente de l\u00e1mina de cobre. Cada especificaci\u00f3n cuenta con normas de par\u00e1metros claras y requisitos cuantitativos para evitar defectos de dise\u00f1o que den lugar a problemas de fabricaci\u00f3n posteriores. Hoy analizamos las especificaciones de dise\u00f1o fundamentales para las v\u00edas dentro de las almohadillas, combinando par\u00e1metros espec\u00edficos y casos pr\u00e1cticos para ayudarte a dominar los puntos clave del dise\u00f1o, desde el tama\u00f1o hasta la m\u00e1scara de soldadura.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><strong>Referencia dimensional<\/strong> <strong>Control en Via y Pad<\/strong> <strong>Dise\u00f1o<\/strong><strong><\/strong><\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">La relaci\u00f3n de tama\u00f1o entre las v\u00edas y las almohadillas es el elemento fundamental del dise\u00f1o. Es necesario asegurarse de que \u201clas v\u00edas no sobrepasen los l\u00edmites de las almohadillas y de que quede suficiente l\u00e1mina de cobre en las almohadillas para la soldadura\u201d. Los par\u00e1metros y normas fundamentales son los siguientes:<\/p>\n\n\n\n<h4 class=\"wp-block-heading\">1.&nbsp;<strong>Control<\/strong> <strong>la relaci\u00f3n entre el di\u00e1metro de la v\u00eda (Dv) y el tama\u00f1o de la almohadilla (Dp)<\/strong><strong><\/strong><\/h4>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><tbody><tr><td>Almohadillas circulares<\/td><td>El di\u00e1metro de la v\u00eda (Dv) debe ser inferior o igual a la mitad del di\u00e1metro de la almohadilla (Dp), y la anchura restante de la l\u00e1mina de cobre en el borde de la almohadilla debe ser igual o superior a 0,1 mm (requisito m\u00ednimo de \u00e1rea de soldadura).<\/td><\/tr><tr><td>Ejemplo<\/td><td>La superficie de contacto circular del componente es Dp = 0,3 mm, y el valor m\u00e1ximo de Dv es 0,15 mm (0,3 \u00d7 1\/2). El ancho restante de la l\u00e1mina de cobre = (0,3 \u2013 0,15) \/ 2 = 0,075 mm (cerca de 0,1 mm, por lo que hay que elegir con cuidado; se recomienda que Dv = 0,12 mm, con un ancho restante de 0,09 mm).La almohadilla circular del componente tiene un di\u00e1metro Dp = 0,4 mm, el valor de Dv es como m\u00e1ximo de 0,2 mm y el ancho restante de la l\u00e1mina de cobre es = (0,4 \u2013 0,2) \/ 2 = 0,1 mm (cumple los requisitos).<\/td><\/tr><tr><td>almohadillas cuadradas<\/td><td>El di\u00e1metro de la v\u00eda (Dv) es inferior o igual a la mitad de la longitud lateral de la almohadilla, y la anchura restante de la l\u00e1mina de cobre a cada lado de la almohadilla es igual o superior a 0,1 mm;<\/td><\/tr><tr><td>Ejemplo<\/td><td>La almohadilla cuadrada tiene una longitud lateral de 0,3 mm \u00d7 0,3 mm, un Dv m\u00e1ximo de 0,15 mm y un ancho restante de 0,075 mm en cada lado (es necesario reducir el Dv a 0,12 mm, dejando 0,09 mm).<\/td><\/tr><tr><td>Principio de prohibici\u00f3n<\/td><td>Dv nunca debe superar el l\u00edmite de la almohadilla (es decir, Dv &gt; Dp); de lo contrario, la v\u00eda quedar\u00e1 expuesta fuera de la almohadilla y el esta\u00f1o fluir\u00e1 hacia la v\u00eda durante la soldadura, lo que provocar\u00e1 una cantidad insuficiente de esta\u00f1o en la almohadilla y una tasa de uniones fr\u00edas superior a 10%.<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<h4 class=\"wp-block-heading\">2.&nbsp;<strong>Mediante la adaptaci\u00f3n del di\u00e1metro a las patillas de los componentes<\/strong><strong><\/strong><\/h4>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">El di\u00e1metro de la v\u00eda debe ser compatible con el tama\u00f1o del terminal del componente para evitar que este no pueda insertarse (en el caso de los componentes de orificio pasante) o que el relleno de soldadura sea insuficiente (en el caso de los componentes de montaje en superficie).<\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><tbody><tr><td>Componentes de montaje superficial<\/td><td>El di\u00e1metro de la v\u00eda (Dv) debe ser entre 0,05 y 0,1 mm menor que el ancho del terminal del componente (por ejemplo, para una resistencia 0402 con un ancho de terminal de 0,15 mm, Dv = 0,1-0,12 mm) para garantizar que la soldadura pueda cubrir tanto el terminal como la v\u00eda.<\/td><\/tr><tr><td>Componentes de plug-in<\/td><td>El di\u00e1metro de la v\u00eda (Dv) es entre 0,05 y 0,1 mm mayor que el di\u00e1metro del terminal del componente (por ejemplo, si el di\u00e1metro del terminal es de 0,2 mm, Dv = 0,25-0,3 mm) para facilitar la inserci\u00f3n del terminal y garantizar que la v\u00eda quede completamente rellena de soldadura.<\/td><\/tr><tr><td>Ejemplos de la vida real<\/td><td>Al dise\u00f1ar las v\u00edas dentro de las almohadillas del componente 0402, con Dp = 0,3 mm y Dv = 0,2 mm (a escala 1\/2), el ancho restante de la l\u00e1mina de cobre era de solo 0,05 mm. Durante la soldadura, el esta\u00f1o no pudo cubrir completamente las patillas, lo que dio lugar a una tasa de juntas de soldadura fr\u00edas de 15%. Tras ajustar Dv a 0,12 mm, el ancho restante fue de 0,09 mm, y la tasa de juntas de soldadura fr\u00edas se redujo a 1,2%.&nbsp;<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><strong>La ubicaci\u00f3n de<\/strong> <strong>Las almohadillas y las v\u00edas del dise\u00f1o deber\u00edan<\/strong> <strong>Aseg\u00farate de que las v\u00edas est\u00e9n centradas y evita que queden descentradas.<\/strong><strong><\/strong><\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Una desalineaci\u00f3n de la v\u00eda puede provocar una distribuci\u00f3n desigual de la l\u00e1mina de cobre en las almohadillas, de modo que un lado presente una capa de l\u00e1mina de cobre demasiado estrecha (&lt;0,05 mm). Esto puede provocar una desviaci\u00f3n del flujo de soldadura durante el proceso de soldadura. Las especificaciones principales son las siguientes:<\/p>\n\n\n\n<h4 class=\"wp-block-heading\">1.&nbsp;<strong>Desplazamiento entre el centro de la v\u00eda y el centro de la almohadilla<\/strong><strong><\/strong><\/h4>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Desplazamiento \u2264 0,05 mm (aproximadamente 1\/3 del di\u00e1metro de la v\u00eda), asegur\u00e1ndose de que la diferencia en el ancho de la l\u00e1mina de cobre restante a cada lado de la almohadilla sea \u2264 0,03 mm;<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Ejemplo: Dv = 0,15 mm, almohadilla Dp = 0,4 mm. Si el desplazamiento es de 0,05 mm, el ancho restante en un lado = (0,4 - 0,15)\/2 - 0,05 = 0,125 - 0,05 = 0,075 mm, y el ancho del otro lado = 0,125 + 0,05 = 0,175 mm, lo que supone una diferencia de 0,1 mm (aceptable). Si el desplazamiento es de 0,08 mm, el ancho restante en un lado es de 0,045 mm, lo que est\u00e1 fuera de tolerancia.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">En aplicaciones que requieran alta precisi\u00f3n (como las capas de se\u00f1al de RF): el desplazamiento debe ser \u2264 0,03 mm para evitar cambios bruscos en la impedancia provocados por la asimetr\u00eda de la trayectoria de la se\u00f1al (un desplazamiento de 0,05 mm puede provocar una desviaci\u00f3n de la impedancia superior a 5%).<\/p>\n\n\n\n<h4 class=\"wp-block-heading\">2.&nbsp;<strong>Distancia m\u00ednima entre la v\u00eda y el borde de la almohadilla<\/strong><strong><\/strong><\/h4>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">La distancia m\u00ednima entre el borde de la v\u00eda y el borde de la almohadilla debe ser \u22650,08 mm para evitar que la l\u00e1mina de cobre se rompa debido a que la v\u00eda est\u00e1 demasiado cerca del borde de la almohadilla (el taladrado durante la fabricaci\u00f3n puede da\u00f1ar f\u00e1cilmente la almohadilla).<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">M\u00e9todo de c\u00e1lculo: Distancia m\u00ednima = (tama\u00f1o de la almohadilla \u2013 tama\u00f1o de la v\u00eda) \/ 2 \u2013 desplazamiento;<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Ejemplo: Dp = 0,4 mm, Dv = 0,2 mm, desplazamiento 0,03 mm, distancia m\u00ednima = (0,4 - 0,2) \/ 2 - 0,03 = 0,1 - 0,03 = 0,07 mm (cerca de 0,08 mm, hay que ajustar el desplazamiento a 0,02 mm; distancia m\u00ednima: 0,08 mm).<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><strong>puntos de soldadura, v\u00edas y<\/strong> <strong>m\u00e1scara de soldadura<\/strong> <strong>deber\u00eda<\/strong> <strong>evitar que la m\u00e1scara de soldadura afecte al proceso de soldadura.<\/strong><strong><\/strong><\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Un dise\u00f1o inadecuado de la m\u00e1scara de soldadura puede provocar que \u201cla m\u00e1scara cubra las almohadillas\u201d o que \u201cla m\u00e1scara penetre en las v\u00edas\u201d, lo que afecta a la humectabilidad de la soldadura. Las especificaciones principales son las siguientes:<\/p>\n\n\n\n<h4 class=\"wp-block-heading\">1.&nbsp;<strong>Tama\u00f1o de la ventana de resistencia de soldadura<\/strong><strong><\/strong><\/h4>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">El tama\u00f1o de la abertura de la m\u00e1scara de soldadura para las v\u00edas situadas dentro de las almohadillas debe ser entre 0,1 y 0,2 mm mayor que el tama\u00f1o de la almohadilla (entre 0,05 y 0,1 mm mayor a cada lado) para garantizar que la m\u00e1scara de soldadura no cubra las almohadillas.<\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><tbody><tr><td>Ejemplo<\/td><td>El di\u00e1metro de la almohadilla circular Dp es de 0,4 mm, y el di\u00e1metro de la abertura de la m\u00e1scara de soldadura es de 0,4 + 0,2 = 0,6 mm (0,1 mm m\u00e1s a cada lado).<\/td><\/tr><tr><td>prohibir<\/td><td>El tama\u00f1o de la ventana debe ser menor o igual que el de la almohadilla; de lo contrario, la capa de resistencia a la soldadura cubrir\u00e1 el borde de la almohadilla (de 0,05 mm de ancho) y la soldadura no podr\u00e1 adherirse durante el proceso, lo que provocar\u00e1 el defecto denominado \u201ccopper exposed insufficient on the pad\u201d.<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<h4 class=\"wp-block-heading\">2.&nbsp;<strong>Tratamiento de la m\u00e1scara de soldadura en los orificios pasantes<\/strong><strong><\/strong><\/h4>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">En el caso de las v\u00edas que requieren relleno de soldadura: no es necesario aplicar resina de soldadura en el interior de la v\u00eda (es decir, las aberturas de la resina de soldadura cubren la v\u00eda), lo que garantiza que la soldadura pueda rellenar la v\u00eda (\u00edndice de relleno \u2265 80%).<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">V\u00edas que no requieren relleno de soldadura: Se puede aplicar una capa de resina fotosensible en el interior de la v\u00eda (tapado de la v\u00eda) para evitar que la soldadura fluya hacia el interior de la v\u00eda y provoque una soldadura insuficiente en las almohadillas. Sin embargo, es necesario asegurarse de que el relleno de la resina fotosensible quede plano (sobresaliente \u2264 0,03 mm) y no afecte a la colocaci\u00f3n de los componentes.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><strong>En el dise\u00f1o de pads y v\u00edas,<\/strong> <strong>Especificaciones de conexi\u00f3n de l\u00e1minas de cobre<\/strong> <strong>debe<\/strong> <strong>garantizar la conductividad y la disipaci\u00f3n del calor.<\/strong><strong><\/strong><\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">La conexi\u00f3n mediante l\u00e1mina de cobre de las v\u00edas dentro de las almohadillas debe cumplir los requisitos de \u201cbaja impedancia y alta disipaci\u00f3n t\u00e9rmica\u201d. Las especificaciones principales son las siguientes:<\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><tbody><tr><td>Espesor de la l\u00e1mina de cobre<\/td><td>El espesor de la l\u00e1mina de cobre de las almohadillas debe ser \u226535 \u03bcm (1 oz). La l\u00e1mina de cobre alrededor de las v\u00edas debe estar completamente cubierta, sin roturas ni huecos (anchura del hueco \u2264 0,03 mm), para evitar que aumente la resistencia en estado activo (un hueco de 0,05 mm puede aumentar la resistencia en 20%).<\/td><\/tr><tr><td>l\u00e1mina de cobre para la disipaci\u00f3n del calor<\/td><td>En el caso de las v\u00edas situadas en las almohadillas de los componentes de alta potencia (como los LED y las resistencias de potencia), es necesario dise\u00f1ar una l\u00e1mina de cobre para la disipaci\u00f3n del calor (con un \u00e1rea \u2265 el doble del \u00e1rea de la almohadilla) alrededor de las mismas. El calor se conduce a la capa interna de disipaci\u00f3n t\u00e9rmica a trav\u00e9s de las v\u00edas para evitar que los componentes se sobrecalienten (por ejemplo, en el caso de una resistencia de potencia 0603 de 1 W, la temperatura supera los 120 \u2103 cuando la l\u00e1mina de cobre de disipaci\u00f3n t\u00e9rmica es insuficiente, y desciende a 85 \u2103 tras aumentarla).<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">El dise\u00f1o de las v\u00edas dentro de las almohadillas de las placas de circuito impreso requiere \u201cla cuantificaci\u00f3n de los par\u00e1metros y una adaptaci\u00f3n rigurosa\u201d. Lo fundamental es controlar la relaci\u00f3n de tama\u00f1os, el desplazamiento posicional y las aberturas de la m\u00e1scara de soldadura entre las v\u00edas y las almohadillas, con el fin de evitar defectos de dise\u00f1o que puedan provocar problemas posteriores de soldadura y de se\u00f1al.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>Coincidencia de par\u00e1metros<\/strong> <strong>referencia para<\/strong> <strong>almohadilla<\/strong> <strong>y<\/strong> <strong>a trav\u00e9s del dise\u00f1o<\/strong><strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Las v\u00edas con almohadilla atraviesan toda la capa de la placa de circuito impreso y son adecuadas para situaciones en las que se requiere conductividad en toda la capa (como las l\u00edneas de alimentaci\u00f3n y las l\u00edneas de se\u00f1al en general). El dise\u00f1o debe centrarse en el di\u00e1metro de la v\u00eda, el tama\u00f1o de la almohadilla y la separaci\u00f3n entre v\u00edas.<\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><tbody><tr><td>Di\u00e1metro del orificio acorde con el tama\u00f1o de la almohadilla<\/td><td>El di\u00e1metro de la v\u00eda debe determinarse en funci\u00f3n de los requisitos de capacidad de conducci\u00f3n de corriente. Para las v\u00edas de se\u00f1al convencionales, se recomienda un di\u00e1metro de entre 0,3 y 0,6 mm, y el di\u00e1metro correspondiente de la almohadilla debe ser entre 2 y 2,5 veces el di\u00e1metro de la v\u00eda (por ejemplo, un di\u00e1metro de v\u00eda de 0,4 mm debe combinarse con una almohadilla de 0,8-1,0 mm) para garantizar que la soldadura cubra completamente la almohadilla durante el proceso y evitar uniones de soldadura fr\u00edas. En el caso de las v\u00edas de alta corriente (que transportan corrientes superiores a 5 A), el di\u00e1metro de la v\u00eda debe ser \u2265 1,0 mm, y el di\u00e1metro de la almohadilla debe ser \u2265 2,0 mm. Al mismo tiempo, se debe adoptar un dise\u00f1o de almohadilla en forma de \u201ctr\u00e9bol\u201d (entre 4 y 6 almohadillas peque\u00f1as dispuestas alrededor de la v\u00eda) para mejorar la disipaci\u00f3n del calor y la resistencia mec\u00e1nica.<\/td><\/tr><tr><td>Normas de maquetaci\u00f3n<\/td><td>La distancia entre las v\u00edas y las almohadillas de los componentes debe ser \u22650,5 mm para evitar que la soldadura fluya hacia las v\u00edas y provoque cortocircuitos durante el proceso de soldadura; la distancia entre las v\u00edas y los bordes de la placa debe ser \u22651,0 mm para evitar que se agrieten los bordes de la PCB; la separaci\u00f3n entre v\u00edas en zonas de alta densidad debe ser \u22650,8 mm (distancia entre centros). Si se utiliza una \u201cdisposici\u00f3n escalonada\u201d (la posici\u00f3n de las v\u00edas de capas adyacentes est\u00e1 desplazada m\u00e1s de 0,4 mm), el espaciado puede reducirse a 0,6 mm para aumentar la densidad de cableado.<\/td><\/tr><tr><td>Par\u00e1metros de control de la impedancia<\/td><td>En el caso de las v\u00edas de se\u00f1al de alta frecuencia (frecuencia \u2265 1 GHz), es necesario controlar la adaptaci\u00f3n de impedancia. Esto se consigue ajustando el espesor del recubrimiento de la pared de la v\u00eda (normalmente entre 20 y 30 \u03bcm; entre 30 y 40 \u03bcm en casos de alta frecuencia) y el tama\u00f1o de la almohadilla y la anti-almohadilla (el di\u00e1metro de la anti-almohadilla es entre 0,2 y 0,4 mm mayor que el de la almohadilla). Por ejemplo, para una v\u00eda con una impedancia de 50 \u03a9 en un sustrato FR-4 (constante diel\u00e9ctrica 4,4), es necesario combinar un di\u00e1metro de v\u00eda de 0,4 mm con una almohadilla de 0,8 mm y una anti-almohadilla de 1,2 mm para garantizar una p\u00e9rdida por reflexi\u00f3n de la se\u00f1al \u2264 -15 dB.<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>Optimizaci\u00f3n de la conectividad de la capa interna<\/strong> <strong>Referencia en Pad y<\/strong> <strong>\u00abBuried Via Design\u00bb<\/strong><strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Las v\u00edas enterradas solo se encuentran en las capas internas de una placa de circuito impreso (sin atravesar la capa superficial). Son adecuadas para situaciones en las que existe conductividad entre capas y es necesario aumentar el espacio de trazado de la capa superficial (como en la red de distribuci\u00f3n de energ\u00eda de las capas internas de una placa de circuito impreso multicapa). El dise\u00f1o se centra en el posicionamiento en las capas internas y en el aislamiento de las paredes de las v\u00edas.<\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><tbody><tr><td>Ubicaci\u00f3n y dimensiones de la capa interior<\/td><td>Las v\u00edas enterradas deben colocarse con precisi\u00f3n en la intersecci\u00f3n de las pistas de las capas internas. El di\u00e1metro recomendado para las v\u00edas es de 0,2 a 0,5 mm, y el tama\u00f1o de la almohadilla de la capa interna debe ser de 1,8 a 2 veces el di\u00e1metro de la v\u00eda (por ejemplo, un di\u00e1metro de v\u00eda de 0,3 mm debe combinarse con una almohadilla de la capa interna de 0,54 a 0,6 mm). La distancia entre la v\u00eda enterrada y las pistas de la capa interna debe ser \u2265 0,2 mm para evitar da\u00f1ar las pistas de la capa interna durante el taladrado.<\/td><\/tr><tr><td>Tratamiento de aislamiento de paredes con agujeros<\/td><td>Una vez perforado el via enterrado, es necesario \u201caislarlo\u201d rellen\u00e1ndolo con resina epoxi (profundidad de relleno \u2265 95% de la profundidad del orificio). Tras el curado, debe pulirse hasta quedar liso antes de fabricar los circuitos de la capa interna, para evitar cortocircuitos entre la v\u00eda enterrada y los circuitos adyacentes de la capa interna. La resina epoxi utilizada para el relleno debe ser de un tipo resistente a altas temperaturas (Tg \u2265 150 \u2103) para evitar que se ablande y se desborde durante la soldadura posterior.<\/td><\/tr><tr><td>Adaptaci\u00f3n de la estructura por capas<\/td><td>Las v\u00edas enterradas deben ser compatibles con la estructura de apilamiento de la placa de circuito impreso. Por ejemplo, en una placa de circuito impreso de 8 capas, si es necesario lograr conductividad entre las capas 2 y 3, las v\u00edas enterradas deben perforarse y fabricarse antes de laminar las capas 2 y 3. Si es necesario lograr la conductividad entre las capas 4 y 5, las v\u00edas deben laminarse de forma independiente entre dichas capas y, a continuaci\u00f3n, laminarse con el resto de capas para garantizar que las v\u00edas enterradas solo penetren en la capa interna de destino y no afecten a las dem\u00e1s capas.<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>Control de profundidad<\/strong> <strong>Referencia en Pad y<\/strong> <strong>Dise\u00f1o de v\u00edas ciegas<\/strong><strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Las v\u00edas ciegas solo atraviesan las capas superficiales e internas de la placa de circuito impreso (sin atravesar la capa inferior). Son adecuadas para situaciones en las que las capas superficiales e internas est\u00e1n interconectadas y es necesario minimizar el espacio en la superficie (como en el caso de las conexiones de se\u00f1al inferiores en los paquetes BGA). Los aspectos fundamentales a tener en cuenta en el dise\u00f1o son la precisi\u00f3n de la profundidad y la alineaci\u00f3n entre capas.<\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><tbody><tr><td>Relaci\u00f3n entre la profundidad de campo y la apertura<\/td><td>La relaci\u00f3n entre la profundidad del orificio ciego (distancia desde la superficie hasta la capa interna de destino) y el di\u00e1metro del orificio debe ser \u22641:1,5. Por ejemplo, para un orificio ciego con un di\u00e1metro de 0,3 mm, la profundidad m\u00e1xima es de 0,45 mm. Si se supera esta relaci\u00f3n, se producir\u00e1n dificultades en el taladrado y una rugosidad excesiva de las paredes del orificio (Ra &gt; 1,0 \u03bcm). Si se requiere un agujero ciego m\u00e1s profundo (por ejemplo, de 0,6 mm de profundidad), debe adoptarse un dise\u00f1o de \u201cagujero ciego escalonado\u201d (taladrado en dos etapas: primero se taladra 0,3 mm de profundidad hasta la capa intermedia y, a continuaci\u00f3n, se taladra otros 0,3 mm de profundidad hasta la capa interna de destino) para garantizar la calidad de las paredes del agujero.<\/td><\/tr><tr><td>Precisi\u00f3n en la alineaci\u00f3n entre capas<\/td><td>La desviaci\u00f3n de alineaci\u00f3n entre las capas superior e inferior de las v\u00edas ciegas debe ser \u22640,02 mm. Durante la fase de dise\u00f1o, deben establecerse \u201cmarcas de alineaci\u00f3n\u201d (como puntos de referencia circulares con un di\u00e1metro de 1,0 mm) en la placa de circuito impreso. Durante la producci\u00f3n, la alineaci\u00f3n se calibra mediante un sistema de posicionamiento por rayos X. Al mismo tiempo, la distancia entre capas de las v\u00edas ciegas y las v\u00edas ciegas adyacentes debe ser \u2265 0,3 mm para evitar una desalineaci\u00f3n de la broca durante el taladrado, lo que podr\u00eda provocar la uni\u00f3n de las paredes de los orificios.<\/td><\/tr><tr><td>Adaptaci\u00f3n del tratamiento superficial<\/td><td>La abertura superficial de las v\u00edas ciegas debe ajustarse al proceso de tratamiento superficial. Para el procesamiento con oro por inmersi\u00f3n, el espesor del oro por inmersi\u00f3n en el interior de la v\u00eda ciega debe ser \u22650,8 \u03bcm (utilizando el proceso de \u201coro por inmersi\u00f3n pulsada\u201d para mejorar la uniformidad del recubrimiento en el interior de la v\u00eda). En el caso del procesamiento OSP, debe aplicarse un recubrimiento OSP (de 0,2 a 0,5 \u03bcm de espesor) en el interior de la v\u00eda ciega para evitar la oxidaci\u00f3n de la l\u00e1mina de cobre en su interior, lo que afectar\u00eda a la fiabilidad de la soldadura.<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>Aplicaciones de las diferentes v\u00edas de los PCB<\/strong><strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><tbody><tr><td>Electr\u00f3nica general<\/td><td>Las v\u00edas est\u00e1ndar y los orificios pasantes permiten realizar el cableado multicapa habitual, las uniones y una fabricaci\u00f3n de bajo coste.<\/td><\/tr><tr><td>Dispositivos m\u00f3viles y dispositivos wearables<\/td><td>Las estructuras de v\u00edas ciegas en las placas de circuito impreso permiten evitar el uso de BGA de paso fino sin que se quemen las capas, lo que permite mantener el grosor reducido de la placa y, al mismo tiempo, dar cabida a bater\u00edas de gran tama\u00f1o.<\/td><\/tr><tr><td>Aeroespacial\/M\u00e9dico<\/td><td>Las conexiones integradas en la placa de circuito impreso mantienen limpias las capas externas, facilitan la colocaci\u00f3n de los componentes y la aplicaci\u00f3n de recubrimientos conformes, y protegen las conexiones de las capas internas.<\/td><\/tr><tr><td>5G y la inform\u00e1tica de alta velocidad<\/td><td>El apilamiento de placas de circuito impreso con microv\u00edas (escalonado o apilado) acorta la transici\u00f3n vertical y reduce los efectos par\u00e1sitos en los circuitos HDI de alta densidad.<\/td><\/tr><tr><td>Suministro el\u00e9ctrico e iluminaci\u00f3n<\/td><td>Una serie de v\u00edas t\u00e9rmicas situadas debajo del regulador, el MOSFET y el LED transfieren el calor al plano, lo que permite que el disipador de calor funcione correctamente.<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>Resumir<\/strong><strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Las v\u00edas dise\u00f1adas en las almohadillas de los PCB son algo m\u00e1s que simples orificios; constituyen la arquitectura robusta que hace posible el hardware moderno. Desde las v\u00edas pasantes comunes hasta las v\u00edas ciegas, las v\u00edas enterradas y las microv\u00edas, la variedad de estructuras de apilamiento de los PCB permite integrar m\u00e1s funcionalidades en un espacio m\u00e1s reducido sin sacrificar la fiabilidad. Cuando se requiere una densidad extremadamente alta, como en el caso de los paquetes BGA de menos de 0,8 mm, las v\u00edas dentro de las almohadillas pueden resultar excelentes si se combinan con procesos de PCB con v\u00edas de relleno, lo que garantiza una fuerte adhesi\u00f3n de la soldadura y una almohadilla plana. Incluso los tama\u00f1os est\u00e1ndar de las v\u00edas de las almohadillas de las PCB deben figurar en la lista de materiales (BOM): las aberturas m\u00e1s peque\u00f1as mejoran la integridad de la se\u00f1al y el enrutamiento, pero tambi\u00e9n aumentan los costes y acortan los ciclos de producci\u00f3n. Si necesitas una compacidad extrema, las v\u00edas ciegas y las v\u00edas enterradas permiten dise\u00f1os HDI aut\u00e9nticos para tel\u00e9fonos m\u00f3viles, dispositivos wearables y dispositivos IoT de alta densidad. En resumen, la elecci\u00f3n de la estrategia adecuada para las v\u00edas en las almohadillas depende, en parte, del dise\u00f1o y, en parte, de la fabricaci\u00f3n. Si desea reducir los problemas inesperados y mejorar el rendimiento, o si necesita un fabricante capaz de producir PCB en grandes vol\u00famenes, p\u00f3ngase en contacto con nuestro equipo.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>How should the size, location, and solder mask of vias within PCB pads be controlled? In PCB design, vias (through-holes), blind vias (semi-through-holes), and buried vias (inner layer vias) are core structures for achieving interlayer electrical connections. Their design rationality directly affects the PCB&#8217;s signal integrity, mechanical strength, and manufacturing feasibility. 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