{"id":12440,"date":"2026-09-15T07:37:14","date_gmt":"2026-09-15T07:37:14","guid":{"rendered":"https:\/\/geyuanelectronics.com\/?p=12440"},"modified":"2026-09-15T07:43:00","modified_gmt":"2026-09-15T07:43:00","slug":"guide-pour-eviter-les-erreurs-de-conception-des-vias-sur-les-circuits-imprimes-sur-mesure","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/geyuanelectronics.com\/fr\/guide-to-avoiding-custom-pcb-via-design-errors\/","title":{"rendered":"Guide pour \u00e9viter les erreurs de conception des vias sur les circuits imprim\u00e9s personnalis\u00e9s"},"content":{"rendered":"<nav aria-label=\"fil d&#039;Ariane\" class=\"rank-math-breadcrumb\"><p><span class=\"last\">Accueil<\/span><\/p><\/nav>\n\n\n\n<h1 class=\"wp-block-heading has-x-large-font-size\"><strong>Guide<\/strong> <strong>\u00ab Comment \u00e9viter les pratiques coutumi\u00e8res \u00bb<\/strong> <strong>Conception des vias sur les circuits imprim\u00e9s<\/strong> <strong>Erreurs<\/strong><strong><\/strong><\/h1>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Dans la conception de circuits imprim\u00e9s multicouches, les vias constituent des structures essentielles qui relient les diff\u00e9rentes couches du circuit, et leur conception a une incidence directe sur les performances du circuit, les co\u00fbts de production et la fiabilit\u00e9. De plus, les vias sont des structures cl\u00e9s qui relient les pistes conductrices entre les diff\u00e9rentes couches dans <a href=\"https:\/\/geyuanelectronics.com\/fr\/services\/circuit-imprime-multicouche\/\" data-type=\"link\" data-id=\"https:\/\/geyuanelectronics.com\/services\/multilayer-pcb\/\">circuits imprim\u00e9s multicouches<\/a>, et la qualit\u00e9 de leur conception influe directement sur les performances \u00e9lectriques, la r\u00e9sistance m\u00e9canique et la facilit\u00e9 de fabrication du circuit. Ce qui peut sembler \u00eatre un simple \u201c trou \u201d implique en r\u00e9alit\u00e9 de multiples consid\u00e9rations, notamment la compatibilit\u00e9 des proc\u00e9d\u00e9s et l'int\u00e9grit\u00e9 du signal. Une conception ad\u00e9quate des param\u00e8tres des vias (tels que les anneaux de soudure et l'ouverture) est essentielle pour \u00e9viter les d\u00e9faillances de production ult\u00e9rieures et les dysfonctionnements du circuit.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Selon les statistiques de <a href=\"https:\/\/geyuanelectronics.com\/fr\/a-propos-de\/\" data-type=\"link\" data-id=\"https:\/\/geyuanelectronics.com\/about\/\">Geyuan Electronics <\/a>\u2018 Selon notre \u00e9quipe d\u2019ing\u00e9nieurs, les co\u00fbts de per\u00e7age repr\u00e9sentent entre 30% et 40% du co\u00fbt de fabrication des circuits imprim\u00e9s multicouches. Par cons\u00e9quent, trouver le juste \u00e9quilibre entre performances et co\u00fbts dans les conceptions \u00e0 haute vitesse et haute densit\u00e9 est devenu un d\u00e9fi majeur pour les ing\u00e9nieurs. Cet article, r\u00e9dig\u00e9 par notre \u00e9quipe d\u2019ing\u00e9nieurs, s\u2019appuie \u00e0 la fois sur les normes du secteur et sur une exp\u00e9rience pratique pour expliquer les points essentiels de la conception des vias dans les projets de circuits imprim\u00e9s multicouches sur mesure, afin de vous aider \u00e0 \u00e9viter les pi\u00e8ges courants.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>Fonctions de base et principe des vias sur les cartes de circuits imprim\u00e9s multicouches sur mesure<\/strong><strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Dans <a href=\"https:\/\/geyuanelectronics.com\/fr\/capacites\/conception-de-circuits\/\" data-type=\"link\" data-id=\"https:\/\/geyuanelectronics.com\/capabilities\/circuit-design\/\">conception de circuits imprim\u00e9s (PCB)<\/a>, la fonction principale des vias est d'assurer les connexions \u00e9lectriques entre les diff\u00e9rentes couches conductrices d'un circuit imprim\u00e9 multicouche, tout en offrant un certain maintien m\u00e9canique (notamment en facilitant la fixation de composants lourds). Sur le plan structurel, un via se compose de trois parties : un trou perc\u00e9, une barri\u00e8re plaqu\u00e9e et un anneau annulaire. V\u00e9ritables \u201c lignes de transmission verticales \u201d, les vias introduisent une inductance parasite (g\u00e9n\u00e9ralement comprise entre 0,5 et 2 nH) et une capacit\u00e9 parasite (entre 0,1 et 0,5 pF) lors de la transmission de signaux \u00e0 haute fr\u00e9quence, et ces param\u00e8tres augmentent avec la taille du via. Par cons\u00e9quent, la conception des vias doit trouver un \u00e9quilibre entre \u201c fiabilit\u00e9 de la connexion \u201d, \u201c int\u00e9grit\u00e9 du signal \u201d et \u201c faisabilit\u00e9 du processus \u201d, en garantissant la qualit\u00e9 du per\u00e7age et du placage tout en minimisant l\u2019impact sur les signaux \u00e0 haute vitesse.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>L'importance de la conception des vias dans<\/strong> <strong>Circuits imprim\u00e9s multicouches<\/strong><strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">1. Si le circuit est tr\u00e8s simple, les vias ne sont peut-\u00eatre pas n\u00e9cessaires, mais leur pr\u00e9sence s'av\u00e8re indispensable lors de la conception d'un circuit imprim\u00e9 multicouche.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">2. Dans le cas des cartes multicouches, les vias peuvent permettre d'augmenter la densit\u00e9 des composants.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">3. \u00c0 mesure que le nombre de circuits imprim\u00e9s multicouches augmente, la densit\u00e9 des pistes ne cesse de cro\u00eetre. Les vias permettent de relier entre elles des pistes situ\u00e9es sur diff\u00e9rentes couches du circuit imprim\u00e9 ; ils font office de composants de connexion verticaux.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">4. Sans vias, on risque facilement de se retrouver bloqu\u00e9 lors du trac\u00e9, et les composants issus des BGA, des connecteurs, voire des circuits imprim\u00e9s multicouches, seront dispos\u00e9s de mani\u00e8re tr\u00e8s dense.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">5. Les vias facilitent la transmission des signaux et de l'alimentation entre les couches. Sans vias, tous les composants se trouveraient sur un seul plan, et il existe des composants \u00e0 montage en surface. Cependant, les composants \u00e0 montage en surface pr\u00e9sents sur les circuits imprim\u00e9s multicouches ne peuvent pas \u00eatre achemin\u00e9s sur un seul plan.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>Geyuan Electronics\u2019<\/strong> <strong>l'exp\u00e9rience de l'\u00e9quipe d'ing\u00e9nieurs dans la conception de vias pour circuits imprim\u00e9s multicouches<\/strong><strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">La conception est un aspect crucial de l\u2019ing\u00e9nierie des circuits imprim\u00e9s multicouches, o\u00f9 une simple modification peut avoir des cons\u00e9quences consid\u00e9rables. En choisissant judicieusement les dimensions, en normalisant les espacements et en optimisant les strat\u00e9gies de per\u00e7age, il est possible de r\u00e9pondre aux exigences des signaux \u00e0 haute vitesse tout en ma\u00eetrisant les co\u00fbts. Plus important encore, une communication \u00e9troite avec le <a href=\"https:\/\/geyuanelectronics.com\/fr\/pcb\/fabrication-de-circuits-imprimes\/\" data-type=\"link\" data-id=\"https:\/\/geyuanelectronics.com\/pcb\/pcb-manufacturing\/\">Fabricant de circuits imprim\u00e9s <\/a>\u2018La ma\u00eetrise des d\u00e9tails techniques par l\u2019\u00e9quipe d\u2019ing\u00e9nieurs est essentielle pour transformer les sp\u00e9cifications de conception en produits fiables et se d\u00e9marquer sur un march\u00e9 hautement concurrentiel. Vous trouverez ci-dessous quelques r\u00e9sum\u00e9s d\u2019exp\u00e9rience concernant la conception des vias de circuits imprim\u00e9s, r\u00e9dig\u00e9s par l\u2019\u00e9quipe d\u2019ing\u00e9nieurs de Geyuan Electronics et issus de la conception de plus de 10 000 projets de circuits imprim\u00e9s multicouches pour ses clients, \u00e0 titre de r\u00e9f\u00e9rence.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><strong>Par taille<\/strong> <strong>ce n'est pas forc\u00e9ment parce qu'il est plus petit qu'il est meilleur ;<\/strong> <strong>cela doit \u00eatre mis en balance avec les contraintes li\u00e9es au processus<\/strong><strong><\/strong><\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Les vias sont constitu\u00e9es de trous perc\u00e9s et des zones d'encadrement qui les entourent. Le choix des dimensions doit respecter les principes suivants :<\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><tbody><tr><td><strong>Sp\u00e9cifications relatives aux diam\u00e8tres int\u00e9rieur et ext\u00e9rieur<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>Le diam\u00e8tre int\u00e9rieur du trou traversant est \u2265 0,2 mm (8 mil), et le diam\u00e8tre ext\u00e9rieur est \u2265 0,4 mm (16 mil) ; dans certains cas extr\u00eames, le diam\u00e8tre ext\u00e9rieur peut \u00eatre ramen\u00e9 \u00e0 0,35 mm (14 mil).<\/td><\/tr><tr><td><strong>Formule empirique<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>Le diam\u00e8tre ext\u00e9rieur est g\u00e9n\u00e9ralement \u00e9gal \u00e0 deux fois le diam\u00e8tre int\u00e9rieur \u00b1 2 mil. Par exemple, un diam\u00e8tre int\u00e9rieur de 8 mil correspond \u00e0 un diam\u00e8tre ext\u00e9rieur de 14\/16\/18 mil.<\/td><\/tr><tr><td><strong>Limites du processus<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>Un diam\u00e8tre de trou trop petit augmente le risque de d\u00e9viation lors du per\u00e7age, et lorsque la profondeur du trou d\u00e9passe 6 fois son diam\u00e8tre, il est difficile de garantir l'uniformit\u00e9 du d\u00e9p\u00f4t \u00e9lectrolytique.<\/td><\/tr><tr><td><strong>Suggestions de conception<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>Pour les circuits \u00e0 haute vitesse, on privil\u00e9gie les vias de plus petit diam\u00e8tre afin de r\u00e9duire la capacit\u00e9 parasite ; toutefois, il convient de v\u00e9rifier les capacit\u00e9s du proc\u00e9d\u00e9 aupr\u00e8s du fabricant de circuits imprim\u00e9s afin d'\u00e9viter de rechercher aveugl\u00e9ment des dimensions extr\u00eames. Un diam\u00e8tre de via trop petit augmente le risque de d\u00e9salignement lors du per\u00e7age, et lorsque la profondeur du via d\u00e9passe six fois son diam\u00e8tre, il est difficile de garantir l'uniformit\u00e9 du placage.<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><strong>Conception g\u00e9n\u00e9rale<\/strong> <strong>doit \u00eatre utilis\u00e9 avec prudence<\/strong> <strong>lors du colmatage de trous borgnes<\/strong> <strong>\u00e0<\/strong> <strong>ma\u00eetriser les co\u00fbts<\/strong><strong><\/strong><\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Pour les bo\u00eetiers BGA (pas de broches \u2265 0,65 mm), les vias aveugles enterr\u00e9s ne sont pas recommand\u00e9s en raison de leur co\u00fbt \u00e9lev\u00e9. Si leur utilisation s\u2019av\u00e8re n\u00e9cessaire, il est recommand\u00e9 d\u2019opter pour des vias aveugles de premier ordre (tels que TOP-L2 ou BOTTOM-L2), d\u2019un diam\u00e8tre int\u00e9rieur de 0,1 mm (4 mil) et d\u2019un diam\u00e8tre ext\u00e9rieur de 0,25 mm (10 mil). Si les vias aveugles d\u2019ordre sup\u00e9rieur permettent d\u2019augmenter la densit\u00e9 de c\u00e2blage, la difficult\u00e9 de fabrication et le co\u00fbt augmentent de mani\u00e8re exponentielle.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><strong>Vias et pastilles<\/strong> <strong>devrait<\/strong> <strong>\u00e9viter le risque de \u00ab tombstoning \u00bb<\/strong><strong><\/strong><\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Si le fait de placer des vias directement sur les pastilles permet de r\u00e9duire l'inductance des broches, cela peut toutefois entra\u00eener l'\u00e9coulement de la p\u00e2te \u00e0 souder dans les vias, ce qui provoque l'apparition de \u00ab tombstones \u00bb au niveau des soudures. .<\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><tbody><tr><td><strong>Distance de s\u00e9curit\u00e9<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>Il est recommand\u00e9 de respecter un \u00e9cart de 4 \u00e0 8 mils entre les vias et les bords des pastilles.<\/td><\/tr><tr><td><strong>Surface du BGA<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>Le via doit \u00eatre centr\u00e9 entre les deux pastilles afin d'\u00e9viter tout d\u00e9salignement susceptible de provoquer des ponts de soudure et des courts-circuits. Une fois cette op\u00e9ration termin\u00e9e, les vias doivent \u00eatre obtur\u00e9s et recouverts de p\u00e2te \u00e0 souder afin de garantir que les billes de soudure du BGA soient bien \u00e0 plat.<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><strong>L'espacement entre les vias<\/strong> <strong>la conception devrait<\/strong> <strong>emp\u00eacher par la rupture<\/strong> <strong>et<\/strong> <strong>garantir la fiabilit\u00e9<\/strong><strong><\/strong><\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Un espacement trop r\u00e9duit entre les vias peut facilement entra\u00eener un \u00e9chec du per\u00e7age. Les sp\u00e9cifications exigent :<\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><tbody><tr><td><strong>Espacement minimal<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>\u2265 0,5 mm (recommand\u00e9) ; il faut \u00e9viter \u00e0 tout prix les valeurs comprises entre 0,35 et 0,4 mm, et les valeurs \u2264 0,3 mm sont interdites. .<\/td><\/tr><tr><td><strong>Zones \u00e0 forte densit\u00e9 de population<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>En recourant \u00e0 des dispositions d\u00e9cal\u00e9es ou en ajustant l'ouverture, il est possible d'optimiser l'utilisation de l'espace.<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><strong>Huile pour le colmatage des orifices<\/strong> <strong>est<\/strong> <strong>\u00e9l\u00e9ment essentiel pour am\u00e9liorer le rendement de soudage<\/strong><strong><\/strong><\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Pour les trous traversants de petit diam\u00e8tre (\u2264 0,5 mm) et dans certains cas particuliers, il est n\u00e9cessaire de boucher et d'\u00e9tanch\u00e9ifier avec de l'huile :<\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><tbody><tr><td><strong>Dispositifs \u00e0 bo\u00eetier m\u00e9tallique<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>Les trous de passage situ\u00e9s au bas du corps principal doivent \u00eatre obtur\u00e9s afin d'\u00e9viter tout court-circuit avec le bo\u00eetier ext\u00e9rieur.<\/td><\/tr><tr><td><strong>\u00c0 l'exception des orifices de dissipation thermique<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>Des ouvertures peuvent \u00eatre pr\u00e9vues pour am\u00e9liorer la dissipation de la chaleur. .<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><strong>Plaquettes fixes<\/strong> <strong>peut<\/strong> <strong>\u00eatre optimis\u00e9 de mani\u00e8re ing\u00e9nieuse gr\u00e2ce \u00e0 l'utilisation de vias afin d'am\u00e9liorer la fiabilit\u00e9<\/strong><strong><\/strong><\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Les pastilles des prises pour casques, des boutons, des circuits imprim\u00e9s flexibles (FPC), etc., sont expos\u00e9es \u00e0 des contraintes m\u00e9caniques. Lors de la conception, il est possible d'ajouter une \u00e0 deux vias r\u00e9parties de mani\u00e8re uniforme afin d'am\u00e9liorer l'adh\u00e9rence de la feuille de cuivre et d'emp\u00eacher les pastilles de se d\u00e9coller.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><strong>Conception des ouvertures d'a\u00e9ration<\/strong> <strong>n\u00e9cessite<\/strong> <strong>une strat\u00e9gie gagnant-gagnant qui concilie l'int\u00e9grit\u00e9 du signal et les co\u00fbts<\/strong><strong><\/strong><\/h3>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><tbody><tr><td><strong>orifices de ventilation des dispositifs \u00e0 puce classiques<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>Il est recommand\u00e9 de placer les vias \u00e0 l'ext\u00e9rieur du composant, de mani\u00e8re \u00e0 ce que les pistes des couches int\u00e9rieures puissent passer entre les deux vias, \u00e9vitant ainsi de couper le plan de r\u00e9f\u00e9rence. Des pratiques inappropri\u00e9es augmenteront la complexit\u00e9 du routage et compromettront l'int\u00e9grit\u00e9 du plan.<\/td><\/tr><tr><td><strong>Orifices de ventilation du BGA<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>Les vias doivent \u00eatre strictement centr\u00e9s sur les pastilles ; ils ne doivent pas \u00eatre d\u00e9cal\u00e9s ni plac\u00e9s directement sur celles-ci. Les vias situ\u00e9s sur les pastilles sont susceptibles de provoquer des soudures froides et peuvent couper le plan d'alimentation ou de masse, ce qui peut entra\u00eener des probl\u00e8mes d'int\u00e9grit\u00e9 du signal.<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>Consid\u00e9rations relatives \u00e0 la conception des vias dans<\/strong> <strong>Circuits imprim\u00e9s multicouches et normes<\/strong> <strong>pour la s\u00e9lection des anneaux de soudure<\/strong> <strong>et les diam\u00e8tres des trous<\/strong><strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Les anneaux de soudure et les diam\u00e8tres des vias constituent des param\u00e8tres essentiels dans la conception des vias et doivent \u00eatre d\u00e9termin\u00e9s en fonction de l'\u00e9paisseur du circuit imprim\u00e9, de l'\u00e9paisseur de la feuille de cuivre et du proc\u00e9d\u00e9 de fabrication. Nous recommandons d'opter pour des valeurs standard pour les anneaux de soudure et les diam\u00e8tres des vias (par exemple, 0,7 mm + 0,3 mm). Veuillez toutefois tenir compte des consid\u00e9rations de conception suivantes.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><strong>Diam\u00e8tre du foret<\/strong><strong><\/strong><\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Le diam\u00e8tre du forage, \u00e9galement appel\u00e9 \u00ab diam\u00e8tre de forage \u00bb, d\u00e9termine la conductivit\u00e9 et les param\u00e8tres parasites du forage.<\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><tbody><tr><td><strong>S\u00e9lection standard<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>Pour les circuits imprim\u00e9s standard (d'une \u00e9paisseur de 1,6 mm), le diam\u00e8tre minimal recommand\u00e9 pour les trous est de 0,3 mm (la limite pour le per\u00e7age m\u00e9canique est g\u00e9n\u00e9ralement de 0,2 mm, tandis que le per\u00e7age au laser peut atteindre 0,1 mm), les diam\u00e8tres de trous couramment utilis\u00e9s allant de 0,4 mm \u00e0 0,6 mm. Par exemple, les vias de signal peuvent mesurer 0,4 mm, tandis que les vias d'alimentation (destin\u00e9s \u00e0 supporter des courants \u00e9lev\u00e9s) peuvent mesurer entre 0,6 mm et 1,0 mm.<\/td><\/tr><tr><td><strong>\u00c9paisseur de la plaque correspondante<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>Le rapport entre le diam\u00e8tre de l'ouverture et l'\u00e9paisseur du circuit imprim\u00e9 doit \u00eatre inf\u00e9rieur ou \u00e9gal \u00e0 1:10 (par exemple, pour une \u00e9paisseur de circuit imprim\u00e9 de 1,6 mm, le diam\u00e8tre maximal de l'ouverture est de 0,16 mm). Le d\u00e9passement de ce rapport entra\u00eenera un placage irr\u00e9gulier sur les parois des trous (diff\u00e9rence d'\u00e9paisseur &gt; 20%), ce qui affectera la fiabilit\u00e9 de la conductivit\u00e9. Si l'\u00e9paisseur du circuit imprim\u00e9 atteint 2,0 mm, il est recommand\u00e9 que l'ouverture soit \u2265 0,3 mm.<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><strong>Anneau annulaire<\/strong><strong><\/strong><\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Un anneau de soudure est un anneau de feuille de cuivre entourant un via, utilis\u00e9 pour renforcer la connexion entre le via et la feuille de cuivre de la m\u00eame couche. Sa largeur (largeur de l'anneau de soudure = (diam\u00e8tre du pad \u2013 diam\u00e8tre du via) \/ 2) doit r\u00e9pondre aux exigences suivantes :<\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><tbody><tr><td><strong>Largeur minimale de l'anneau de soudure<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>Le proc\u00e9d\u00e9 standard exige un diam\u00e8tre de pastille \u2265 0,15 mm (c'est-\u00e0-dire que le diam\u00e8tre de la pastille = diam\u00e8tre du trou + 0,3 mm). Par exemple, lorsque le diam\u00e8tre du trou est de 0,4 mm, le diam\u00e8tre du plot doit \u00eatre \u2265 0,7 mm (0,7 - 0,4 = 0,3 mm, et l'anneau de soudure simple face mesure 0,15 mm).<\/td><\/tr><tr><td><strong>Optimisation des signaux \u00e0 haut d\u00e9bit<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>Pour les signaux \u00e0 haute fr\u00e9quence (\u2265 1 GHz), le diam\u00e8tre de l'anneau de via peut \u00eatre r\u00e9duit \u00e0 0,1 mm (mais il convient de v\u00e9rifier les capacit\u00e9s de fabrication aupr\u00e8s du fabricant) afin de r\u00e9duire la capacit\u00e9 parasite.<\/td><\/tr><tr><td><strong>Le pouvoir par le renforcement<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>La largeur de l'anneau de soudure des vias \u00e0 courant \u00e9lev\u00e9 peut \u00eatre port\u00e9e \u00e0 plus de 0,2 mm, ce qui renforce la solidit\u00e9 de la connexion avec la feuille de cuivre et \u00e9vite la surchauffe provoqu\u00e9e par une concentration de courant.<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><strong>Exemple typique de conception de vias pour circuits imprim\u00e9s multicouches chez Geyuan Electronics<\/strong><strong><\/strong><\/h3>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><tbody><tr><td><strong>Signal via<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>Avec une ouverture de 0,4 mm et un diam\u00e8tre de pastille de 0,7 mm (anneau de soudure de 0,15 mm), il convient \u00e0 la plupart des signaux num\u00e9riques et aux signaux analogiques \u00e0 basse fr\u00e9quence.<\/td><\/tr><tr><td><strong>Alimentation via<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>Ouverture de 0,6 mm + diam\u00e8tre de pastille de 1,0 mm (anneau de soudure de 0,2 mm) pour permettre une transmission de courant de 1 A \u00e0 3 A (pour une \u00e9paisseur de cuivre de 1 oz = 35 \u03bcm).<\/td><\/tr><tr><td><strong>Zones \u00e0 forte densit\u00e9 de population<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>Avec un diam\u00e8tre de trou de 0,3 mm et un diam\u00e8tre de pastille de 0,6 mm (anneau de soudure de 0,15 mm), il est adapt\u00e9 aux zones o\u00f9 l'espace est restreint, comme la face inf\u00e9rieure d'un BGA.<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>Dans la conception des vias pour circuits imprim\u00e9s multicouches, certains types de trous particuliers n\u00e9cessitent de pr\u00eater attention au rapport d'aspect des fentes et au probl\u00e8me des \u00e9clatements de trous.<\/strong><strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Outre les vias circulaires, des trous oblongs sont n\u00e9cessaires dans certains cas particuliers, et leur conception requiert une attention particuli\u00e8re :<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><strong>Trou oblong<\/strong><strong><\/strong><\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Ces fentes, de forme rectangulaire ou ovale, servent \u00e0 raccorder des broches de forme irr\u00e9guli\u00e8re (telles que les broches DIP des connecteurs) ou \u00e0 assurer la transmission de courants \u00e9lev\u00e9s.<\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><tbody><tr><td><strong>Restriction relative au format d'image<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>Le rapport entre la longueur et la largeur de la fente doit \u00eatre inf\u00e9rieur ou \u00e9gal \u00e0 5:1 (par exemple, si la largeur est de 0,5 mm, la longueur maximale est de 2,5 mm). Le d\u00e9passement de ce rapport peut facilement entra\u00eener une d\u00e9viation de l'outil pendant le per\u00e7age et se traduire par une paroi de trou irr\u00e9guli\u00e8re.<\/td><\/tr><tr><td><strong>Exigences en mati\u00e8re de rev\u00eatement<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>Les angles des fentes doivent \u00eatre arrondis (rayon \u2265 0,2 mm) afin d'\u00e9viter toute concentration de contraintes dans le rev\u00eatement aux angles droits, ce qui pourrait entra\u00eener la formation de fissures ; l'\u00e9paisseur du rev\u00eatement sur la paroi du trou doit \u00eatre \u2265 20 \u03bcm pour garantir la fiabilit\u00e9 en cas de courant \u00e9lev\u00e9.<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><strong>Pr\u00e9vention des \u00e9vasions<\/strong><strong><\/strong><\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Le \u00ab pitting \u00bb d\u00e9signe la s\u00e9paration du rev\u00eatement m\u00e9tallique pr\u00e9sent sur la paroi du trou de l'anneau de soudure lors du soudage ou dans des environnements \u00e0 haute temp\u00e9rature. Analyse des causes et solutions :<\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><tbody><tr><td><strong>raison<\/strong><strong><\/strong><\/td><td><strong>mesure<\/strong><strong><\/strong><\/td><\/tr><tr><td>Une largeur insuffisante de l'anneau de soudure (&lt; 0,1 mm) entra\u00eene des contraintes thermiques et un d\u00e9collement \u00e0 haute temp\u00e9rature ;<\/td><td>La largeur de l'anneau de soudure est \u2265 0,15 mm afin de garantir la r\u00e9sistance m\u00e9canique de l'assemblage ;<\/td><\/tr><tr><td>La pr\u00e9sence de petits trous ou de bulles dans le rev\u00eatement m\u00e9tallique de la paroi du trou peut entra\u00eener une infiltration de flux et provoquer une dilatation lors du soudage.<\/td><td>Les fabricants sont tenus d'utiliser un proc\u00e9d\u00e9 de \u201c cuivrage acide \u201d (qui offre un r\u00e9sultat plus homog\u00e8ne que le cuivrage alcalin) et de r\u00e9aliser un essai d'adh\u00e9rence du rev\u00eatement (r\u00e9sistance au pelage \u2265 0,5 N\/mm).<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>Recommandations de conception relatives aux effets d'imp\u00e9dance et \u00e0 la densit\u00e9 des vias dans la conception de circuits imprim\u00e9s multicouches<\/strong><strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">La conception des circuits int\u00e9gr\u00e9s doit trouver un \u00e9quilibre entre l'int\u00e9grit\u00e9 du signal et la rationalit\u00e9 de l'agencement :<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><strong>Influence de l'imp\u00e9dance et optimisation<\/strong><strong><\/strong><\/h3>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><tbody><tr><td><strong>Signal haute fr\u00e9quence via<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>Chaque via suppl\u00e9mentaire r\u00e9duira l'imp\u00e9dance de la paire diff\u00e9rentielle de 2 \u00e0 5 \u03a9 (par exemple, une paire diff\u00e9rentielle de 100 \u03a9 peut passer \u00e0 95 \u03a9), ce qui n\u00e9cessite une compensation lors du routage par un ajustement pr\u00e9cis de la largeur de la piste (par exemple, en augmentant la largeur de la piste de 0,02 mm).<\/td><\/tr><tr><td><strong>R\u00e9duire le nombre de vias<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>Les signaux \u00e0 haute vitesse (tels que le PCIe 4.0) ne doivent pas traverser les couches. Si cela s'av\u00e8re n\u00e9cessaire, le nombre de vias doit \u00eatre inf\u00e9rieur ou \u00e9gal \u00e0 2, et la distance entre les deux vias doit \u00eatre sup\u00e9rieure ou \u00e9gale \u00e0 5 mm (afin de r\u00e9duire le couplage mutuel).<\/td><\/tr><tr><td><strong>Mise \u00e0 la terre via le syst\u00e8me surround<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>Placez 2 \u00e0 4 vias de mise \u00e0 la terre autour de la via de signal \u00e0 haute vitesse (\u00e0 une distance d'au moins 3 fois le diam\u00e8tre de la via) afin de former un \u201c anneau de blindage \u201d et de r\u00e9duire le rayonnement et la diaphonie.<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><strong>Contr\u00f4le de la densit\u00e9 de disposition<\/strong><strong><\/strong><\/h3>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><tbody><tr><td><strong>Espacement \u00ab via \u00bb<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>La distance centre \u00e0 centre entre les vias adjacentes doit \u00eatre au moins \u00e9gale \u00e0 deux fois le diam\u00e8tre du trou (par exemple, pour un via de 0,4 mm, l'espacement doit \u00eatre d'au moins 0,8 mm) afin d'\u00e9viter tout d\u00e9placement du trou ou toute connexion entre les parois du trou (risque de court-circuit) provoqu\u00e9s par les vibrations pendant le per\u00e7age.<\/td><\/tr><tr><td><strong>Vias de la zone BGA<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>Les vias situ\u00e9es sous les joints de soudure du BGA doivent \u00eatre d\u00e9cal\u00e9es par rapport \u00e0 la position de ces derniers et se trouver \u00e0 au moins 0,3 mm du bord du joint de soudure afin d'emp\u00eacher la soudure de s'\u00e9couler dans les vias lors du soudage (ce qui entra\u00eenerait des joints de soudure froids).<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><strong>Autres pr\u00e9cautions<\/strong><strong><\/strong><\/h3>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><tbody><tr><td><strong>Compatible avec le soudage sans plomb<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>Le rev\u00eatement des trous traversants doit contenir du plomb (ou un alliage sans plomb tel que Sn-Ag-Cu) et pr\u00e9senter une \u00e9paisseur d'au moins 2 \u03bcm afin de garantir qu'il ne s'oxyde pas et ne s'\u00e9caille pas lors du soudage par refusion \u00e0 260 \u00b0C.<\/td><\/tr><tr><td><strong>Masque de soudure<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>Les vias sans soudure (telles que les vias de signal) doivent \u00eatre recouvertes d'un masque de soudure afin d'\u00e9viter la formation de ponts de soudure ; si des tests s'av\u00e8rent n\u00e9cessaires, il est possible de r\u00e9aliser une ouverture partielle du masque de soudure.<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>Recommandations de validation pour la conception des vias dans les circuits imprim\u00e9s multicouches<\/strong><strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">La fiabilit\u00e9 de la conception des vias doit \u00eatre garantie par une v\u00e9rification des processus :<\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><tbody><tr><td><strong>Contr\u00f4le DFM<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>Utilisez l'outil DFM (Design for Manufacturing) int\u00e9gr\u00e9 au logiciel de conception de circuits imprim\u00e9s (tel que \u201c Manufacturing Check \u201d d'Altium) pour v\u00e9rifier que les param\u00e8tres des vias sont conformes aux capacit\u00e9s de fabrication du fabricant (par exemple, diam\u00e8tre du trou \u2265 0,3 mm, anneau de soudure \u2265 0,15 mm).<\/td><\/tr><tr><td><strong>Contr\u00f4le des \u00e9chantillons<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>La premi\u00e8re conception de circuit imprim\u00e9 doit faire l'objet de tests de fiabilit\u00e9 des vias.<\/td><\/tr><tr><td><strong>Test de continuit\u00e9<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>La r\u00e9sistance aux bornes de la via doit \u00eatre inf\u00e9rieure \u00e0 0,1 \u03a9 lorsqu'elle est mesur\u00e9e \u00e0 l'aide d'un multim\u00e8tre.<\/td><\/tr><tr><td><strong>Essai de choc thermique<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>Apr\u00e8s 100 cycles de -40 \u00b0C \u00e0 125 \u00b0C, le taux de variation de la r\u00e9sistance des vias est \u2264 10% ;&nbsp;<\/td><\/tr><tr><td><strong>Essai de traction<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>Une force de traction de 5 N a \u00e9t\u00e9 appliqu\u00e9e sur la prise d'alimentation pendant 10 secondes, sans qu'aucun d\u00e9tachement ni aucune rupture ne se produise.<\/td><\/tr><tr><td><strong>Prendre contact avec le fabricant<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>Avant de soumettre le projet, fournissez au fabricant de circuits imprim\u00e9s un tableau des param\u00e8tres des vias (diam\u00e8tre des trous, anneau de soudure, nombre) afin de v\u00e9rifier la faisabilit\u00e9 technique (en particulier pour les exigences sp\u00e9cifiques telles que le per\u00e7age au laser et les vias sur plaques \u00e9paisses).<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>Pourquoi choisir Geyuan Electronics comme partenaire pour la fabrication de circuits imprim\u00e9s multicouches sur mesure ?<\/strong><strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Geyuan Electronics est une plateforme d'infrastructure intelligente tout-en-un, bas\u00e9e sur l'intelligence artificielle, destin\u00e9e au secteur de l'\u00e9lectronique. En int\u00e9grant des logiciels industriels et des \u00e9cosyst\u00e8mes d'ing\u00e9nieurs, <a href=\"https:\/\/geyuanelectronics.com\/fr\/services\/oem-et-odm\/\" data-type=\"link\" data-id=\"https:\/\/geyuanelectronics.com\/services\/oem-and-odm\/\">fabricant d'\u00e9quipement d'origine (OEM) <\/a>\u00e9cosyst\u00e8mes de cha\u00eene d\u2019approvisionnement et d\u2019\u00e9cosyst\u00e8mes de fabrication flexibles, nous avons mis en place un \u00e9cosyst\u00e8me en boucle ferm\u00e9e dans le domaine de la cha\u00eene d\u2019approvisionnement \u00e9lectronique, dont l\u2019objectif est de simplifier l\u2019innovation mat\u00e9rielle. Depuis notre cr\u00e9ation, nous avons d\u00e9velopp\u00e9 une gamme d\u2019activit\u00e9s comprenant la \u201c solution Geyuan \u201d, dot\u00e9e de capacit\u00e9s sup\u00e9rieures en mati\u00e8re de conception de solutions IoT, des agents d\u2019IA et des outils d\u2019automatisation de la conception \u00e9lectronique, des outils d\u2019analyse de la fabricabilit\u00e9, des services d\u2019approvisionnement en composants \u00e9lectroniques \u00ab tout-en-un \u00bb, une plateforme intelligente de R&amp;D et de fabrication de circuits imprim\u00e9s multicouches \u00e0 haute fiabilit\u00e9, ainsi qu\u2019un service \u00ab tout-en-un \u00bb d\u2019assemblage SMT et <a href=\"https:\/\/geyuanelectronics.com\/fr\/services\/assemblage-de-circuits-imprimes\/\" data-type=\"link\" data-id=\"https:\/\/geyuanelectronics.com\/services\/printed-circuit-board-assembly\/\">PCBA<\/a> plateforme de services d'externalisation. Nous proposons \u00e0 nos clients des solutions intelligentes tout-en-un qui relient la conception, la production, l'approvisionnement et la livraison, red\u00e9finissant ainsi le mod\u00e8le traditionnel fragment\u00e9 et caract\u00e9ris\u00e9 par une asym\u00e9trie de l'information propre \u00e0 l'industrie \u00e9lectronique. Nous am\u00e9liorons ainsi l'efficacit\u00e9 de l'ensemble de la cha\u00eene, de la conception \u00e0 la production en s\u00e9rie, et cr\u00e9ons de la valeur \u00e0 partir des id\u00e9es cr\u00e9atives de nos utilisateurs.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>R\u00e9sumer<\/strong><strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">La conception des vias est le \u201c pilier invisible \u201d de la fiabilit\u00e9 des circuits imprim\u00e9s. Le choix de leurs param\u00e8tres doit ob\u00e9ir au principe \u201c ax\u00e9 sur le processus et orient\u00e9 vers la performance \u201d : Pour les sc\u00e9narios standard, on utilise la combinaison classique d\u2019un via de 0,4 mm de diam\u00e8tre et d\u2019un pad de 0,7 mm ; pour les sc\u00e9narios \u00e0 haute fr\u00e9quence, le nombre de vias est r\u00e9duit et l\u2019anneau de soudure est optimis\u00e9 ; pour les sc\u00e9narios \u00e0 courant \u00e9lev\u00e9, le diam\u00e8tre du via et la largeur de l\u2019anneau de soudure sont augment\u00e9s. Il est essentiel de garder \u00e0 l\u2019esprit lors de la conception que, pour les vias, \u201c plus ils sont petits, mieux c\u2019est \u201d ou \u201c plus il y en a, mieux c\u2019est \u201d ne s\u2019applique pas. Au contraire, ils doivent r\u00e9pondre aux exigences de connectivit\u00e9 tout en minimisant les risques de fabrication gr\u00e2ce \u00e0 des contr\u00f4les DFM et \u00e0 la v\u00e9rification des proc\u00e9d\u00e9s. Un syst\u00e8me de vias bien con\u00e7u permet d\u2019\u00e9viter efficacement des probl\u00e8mes tels que les \u201c ruptures de vias \u201d et les \u201c joints de soudure froids \u201d lors de la production en s\u00e9rie, garantissant ainsi un fonctionnement stable et durable du circuit. Si vous avez des projets de circuits imprim\u00e9s multicouches sur mesure et que vous recherchez des partenaires fournisseurs pour la conception et la production en s\u00e9rie, n\u2019h\u00e9sitez pas \u00e0 nous contacter pour obtenir de l\u2019aide.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>Guide to Avoiding Custom PCB Via Design Errors In multilayer PCB design, vias are critical structures connecting different circuit layers, and their design directly impacts circuit performance, production costs, and reliability. 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