{"id":12446,"date":"2026-09-15T08:26:44","date_gmt":"2026-09-15T08:26:44","guid":{"rendered":"https:\/\/geyuanelectronics.com\/?p=12446"},"modified":"2026-09-15T08:32:20","modified_gmt":"2026-09-15T08:32:20","slug":"analyse-des-erreurs-courantes-et-des-limites-de-processus-dans-la-conception-des-vias-des-circuits-imprimes-multicouches","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/geyuanelectronics.com\/fr\/analysis-of-common-errors-and-process-limits-in-multilayer-pcb-via-design\/","title":{"rendered":"Analyse des erreurs courantes et des limites de processus dans la conception des vias des circuits imprim\u00e9s multicouches"},"content":{"rendered":"<nav aria-label=\"fil d&#039;Ariane\" class=\"rank-math-breadcrumb\"><p><span class=\"last\">Accueil<\/span><\/p><\/nav>\n\n\n\n<h1 class=\"wp-block-heading has-x-large-font-size\"><strong>Analyse des erreurs courantes et des limites de processus dans la conception des vias des circuits imprim\u00e9s multicouches<\/strong><strong><\/strong><\/h1>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">La fabrication r\u00e9ussie de circuits imprim\u00e9s sur mesure n\u00e9cessite non seulement des concepts de conception innovants, mais aussi une connaissance approfondie des diff\u00e9rents proc\u00e9d\u00e9s de fabrication des circuits imprim\u00e9s multicouches de la part du fabricant. La conception des vias, en tant qu\u2019\u00e9l\u00e9ment crucial de <a href=\"https:\/\/geyuanelectronics.com\/fr\/capacites\/conception-de-circuits\/\" data-type=\"link\" data-id=\"https:\/\/geyuanelectronics.com\/capabilities\/circuit-design\/\">Conception de circuits imprim\u00e9s<\/a>, est essentiel \u00e0 la performance des circuits imprim\u00e9s et \u00e0 l'efficacit\u00e9 de la fabrication. Vous trouverez ci-dessous notre analyse des erreurs courantes dans la conception des vias des circuits imprim\u00e9s ainsi que des limites du processus de fabrication.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>Notions de base sur les vias dans<\/strong> <strong>circuits imprim\u00e9s multicouches<\/strong><strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Dans la conception des cartes de circuits imprim\u00e9s (CCI), les vias constituent un \u00e9l\u00e9ment essentiel. En termes simples, les vias d\u2019une CCI sont de petits trous m\u00e9tallis\u00e9s dans une <a href=\"https:\/\/geyuanelectronics.com\/fr\/services\/circuit-imprime-multicouche\/\" data-type=\"link\" data-id=\"https:\/\/geyuanelectronics.com\/services\/multilayer-pcb\/\">circuit imprim\u00e9 multicouche<\/a> utilis\u00e9s pour relier des conducteurs entre diff\u00e9rentes couches. Ces trous assurent non seulement des connexions \u00e9lectriques, mais servent \u00e9galement de trous de fixation ou de positionnement pour les composants. En fonction du proc\u00e9d\u00e9 de fabrication, les vias sont principalement class\u00e9s en trois types : les vias borgnes, les vias enfouis et les trous traversants.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>Le r\u00f4le des vias dans<\/strong> <strong>circuits imprim\u00e9s multicouches<\/strong><strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><tbody><tr><td><strong>Raccordement \u00e9lectrique<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>Dans les circuits imprim\u00e9s multicouches, les circuits situ\u00e9s entre diff\u00e9rentes couches doivent \u00eatre reli\u00e9s par des vias. Cette m\u00e9thode de connexion garantit une transmission stable du signal et r\u00e9duit l'att\u00e9nuation du signal ainsi que les interf\u00e9rences.<\/td><\/tr><tr><td><strong>Fixation et positionnement des composants<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>Outre les connexions \u00e9lectriques, les vias servent \u00e9galement \u00e0 fixer et \u00e0 positionner les composants. En per\u00e7ant des trous dans le circuit imprim\u00e9 et en y ins\u00e9rant les broches des composants, ceux-ci peuvent \u00eatre solidement fix\u00e9s.<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>conform\u00e9ment au cahier des charges de conception pour<\/strong> <strong>circuits imprim\u00e9s multicouches<\/strong><strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Sur les circuits imprim\u00e9s, les vias sont couramment utilis\u00e9es pour relier des circuits situ\u00e9s \u00e0 diff\u00e9rents niveaux. Si vous ne respectez pas les sp\u00e9cifications relatives aux vias lors de la conception et de l'agencement du circuit imprim\u00e9, celles-ci peuvent constituer un goulot d'\u00e9tranglement dans le processus de fabrication. Le respect de ces sp\u00e9cifications permet d'\u00e9viter les probl\u00e8mes de production et de garantir la qualit\u00e9 et la fiabilit\u00e9 du circuit imprim\u00e9.<\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><tbody><tr><td><strong>\u00c9vitez les trous borgnes<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>Les trous borgnes ne relient qu'une seule couche. Lorsqu'il est n\u00e9cessaire de traverser plusieurs autres couches, les pi\u00e8ces internes doivent \u00eatre al\u00e9s\u00e9es ou perc\u00e9es au laser. En raison du co\u00fbt de fabrication \u00e9lev\u00e9 et de la complexit\u00e9 du processus, il convient d'\u00e9viter autant que possible les trous borgnes.<\/td><\/tr><tr><td><strong>Configurez correctement la mezzanine et le crossover<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>Dans la conception de circuits imprim\u00e9s, pour \u00e9viter les courts-circuits entre les diff\u00e9rentes couches, il est n\u00e9cessaire de d\u00e9finir des r\u00e8gles appropri\u00e9es concernant les mezzanines et les vias. Les r\u00e8gles relatives aux vias d\u00e9finissent l'espacement minimal entre ceux-ci, ainsi que certains aspects \u00e0 prendre en compte concernant le routage en ligne, le c\u00e2blage et l'espacement des mezzanines.<\/td><\/tr><tr><td><strong>S\u00e9lectionnez le type de via appropri\u00e9<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>Lors du choix des vias, il convient de trouver un juste \u00e9quilibre entre co\u00fbt et fiabilit\u00e9 pour le consommateur. Pour les cartes les plus simples n\u00e9cessitant des connexions aux deux extr\u00e9mit\u00e9s, les vias traversants conviennent parfaitement. Pour les cartes \u00e0 haute densit\u00e9, on peut envisager des vias traversants, des vias aveugles et des vias encastr\u00e9s.<\/td><\/tr><tr><td><strong>&nbsp;<\/strong><strong>Orifice pour pince de mise \u00e0 la terre<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>En int\u00e9grant des solutions de mise \u00e0 la terre, telles que des trous destin\u00e9s \u00e0 la fixation de pinces de mise \u00e0 la terre, dans le sch\u00e9ma de montage, il est possible d'am\u00e9liorer efficacement la compatibilit\u00e9 \u00e9lectromagn\u00e9tique et de r\u00e9duire l'accumulation d'\u00e9lectricit\u00e9 statique.<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>circuits imprim\u00e9s multicouches<\/strong> <strong>peut-il \u00eatre con\u00e7u dans n'importe quelle taille ?<\/strong><strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Voyons tout d\u2019abord comment sont r\u00e9alis\u00e9s les trous sur un circuit imprim\u00e9. Tout d\u2019abord, lors de la phase de pr\u00e9paration des mat\u00e9riaux, les fabricants de circuits imprim\u00e9s utilisent des machines de d\u00e9coupe automatiques pour d\u00e9couper de grands stratifi\u00e9s rev\u00eatus de cuivre en substrats de dimensions sp\u00e9cifiques afin de r\u00e9pondre aux besoins de production. Ensuite, des perceuses \u00e0 commande num\u00e9rique (CNC) percent avec pr\u00e9cision des trous aux emplacements d\u00e9sign\u00e9s sur les stratifi\u00e9s rev\u00eatus de cuivre. Le foret de la perceuse \u00e9tant rond, il ne peut percer que des trous ronds et ne permet pas de r\u00e9aliser des trous carr\u00e9s.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Prendre <a href=\"https:\/\/geyuanelectronics.com\/fr\/a-propos-de\/\" data-type=\"link\" data-id=\"https:\/\/geyuanelectronics.com\/about\/\">Geyuan Electronics<\/a> \u00c0 titre d'exemple, les forets utilis\u00e9s pour l'usinage des circuits imprim\u00e9s sont des forets m\u00e9caniques, dont les dimensions varient par paliers de 0,05 mm. Leurs forets \u00e0 trou rond vont de 0,15 mm \u00e0 6,30 mm, leur plus petit foret \u00e0 fente mesure 0,65 mm (adapt\u00e9 aux fentes m\u00e9tallis\u00e9es) et leur plus petite fraise \u00e0 rainurer mesure 1,0 mm (adapt\u00e9e aux fentes non m\u00e9tallis\u00e9es). Par cons\u00e9quent, lors de la conception d\u2019un circuit imprim\u00e9, les vias ne peuvent pas \u00eatre dimensionn\u00e9s \u00e0 n\u2019importe quelle taille.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>Conception de vias et fabrication de noyaux pour circuits imprim\u00e9s multicouches<\/strong> <strong>analyse des limites de processus<\/strong><strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><tbody><tr><td><strong>Per\u00e7age m\u00e9canique et per\u00e7age au laser<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>Le diam\u00e8tre minimal d'un foret m\u00e9canique est g\u00e9n\u00e9ralement de 0,3 mm ; le per\u00e7age au laser permet d'atteindre des diam\u00e8tres de 0,15 mm, voire inf\u00e9rieurs, mais cela augmente consid\u00e9rablement les co\u00fbts de fabrication.<\/td><\/tr><tr><td><strong>Limite du rapport d'aspect (rapport profondeur\/diam\u00e8tre)<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>Lorsque le rapport entre l'\u00e9paisseur du circuit imprim\u00e9 et le diam\u00e8tre du trou (rapport profondeur\/diam\u00e8tre) est trop \u00e9lev\u00e9, plus le trou est petit, plus le placage de cuivre sur la paroi du trou est irr\u00e9gulier. Lorsque la profondeur du trou d\u00e9passe 6 fois son diam\u00e8tre ou que le rapport profondeur\/diam\u00e8tre d\u00e9passe 10:1, il est tr\u00e8s fr\u00e9quent de constater l'absence de cuivre sur la paroi du trou, la rupture du foret ou un d\u00e9faut de placage. .<\/td><\/tr><tr><td><strong>Espacement des trous et distance de s\u00e9curit\u00e9<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>Si deux trous sont trop proches l'un de l'autre, la mati\u00e8re sera trop fine lors du per\u00e7age et le foret se cassera en raison d'une r\u00e9partition in\u00e9gale des contraintes. Il convient de respecter une distance de s\u00e9curit\u00e9 entre le bord du trou et le c\u00e2blage de la couche interne ou les trous adjacents (en r\u00e8gle g\u00e9n\u00e9rale, la distance entre la boucle et la ligne doit \u00eatre comprise entre 3 mil et 6 mil).<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>Erreurs courantes en mati\u00e8re de conception et conseils<\/strong><strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><tbody><tr><td><strong>Se lancer aveugl\u00e9ment dans la recherche d'ouvertures extr\u00eamement petites<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>Les circuits non \u00e0 haute vitesse ou les cartes multicouches classiques ne n\u00e9cessitent pas l'utilisation obligatoire de microvias ou de vias aveugles enfouis d'ordre \u00e9lev\u00e9, sous peine d'entra\u00eener une baisse du rendement de production et une augmentation exponentielle des co\u00fbts.<\/td><\/tr><tr><td><strong>Les vias et les pastilles peuvent \u00eatre utilis\u00e9s de mani\u00e8re interchangeable (les vias peuvent \u00eatre appliqu\u00e9s directement sur les pastilles).<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>Le fait de placer des vias directement sur les pastilles des composants peut entra\u00eener un \u00e9coulement de la p\u00e2te \u00e0 souder le long des vias lors du soudage par refusion, ce qui peut se traduire par un manque de soudure, voire provoquer le ph\u00e9nom\u00e8ne dit de \u201c tombstone \u201d au niveau des composants.<\/td><\/tr><tr><td><strong>Anneau trop petit<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>Si la largeur de l'anneau de cuivre autour de la pastille de soudure est insuffisante, cela peut facilement entra\u00eener la rupture du trou (le cuivre \u00e0 l'int\u00e9rieur du trou se brise) ou le d\u00e9tachement de la pastille de soudure en cas de l\u00e9ger d\u00e9calage lors du per\u00e7age.<\/td><\/tr><tr><td><strong>\u00c9cart d'alignement des trous borgnes multicouches<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>Si la pr\u00e9cision de positionnement est insuffisante ou si la dilatation et la contraction thermiques sont in\u00e9gales lors du laminage et du per\u00e7age de cartes \u00e0 plusieurs couches, cela peut entra\u00eener un d\u00e9salignement des centres des vias empil\u00e9s, des variations soudaines d'imp\u00e9dance ou une coupure du signal.<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>\u00c9l\u00e9ments \u00e0 prendre en compte lors de la conception de petits trous<\/strong> <strong>dans la conception des vias des circuits imprim\u00e9s<\/strong><strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">\u00c0 partir de quelle taille un trou est-il consid\u00e9r\u00e9 comme petit ? En g\u00e9n\u00e9ral, on utilise 0,3 mm comme seuil de s\u00e9paration ; les trous inf\u00e9rieurs \u00e0 0,3 mm sont consid\u00e9r\u00e9s comme petits. Plus le via est petit, plus il est difficile \u00e0 usiner, en particulier lorsque sa taille est proche de la limite du processus. C'est l\u00e0 qu'intervient le concept industriel de \u201c rapport d'aspect \u201d. Qu\u2019est-ce que le rapport d\u2019aspect ? En termes simples, il s\u2019agit du rapport entre l\u2019\u00e9paisseur du circuit imprim\u00e9 et le diam\u00e8tre du trou d\u2019interconnexion. Plus le rapport d\u2019aspect est \u00e9lev\u00e9, plus l\u2019usinage est difficile. En d\u2019autres termes, plus le trou d\u2019interconnexion est petit, plus il est difficile \u00e0 usiner.<\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><tbody><tr><td><strong>Difficile \u00e0 galvaniser<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>\u00c0 mesure que les vias deviennent plus petites, la r\u00e9duction de leur ouverture rend difficile le d\u00e9p\u00f4t uniforme de la couche de cuivre lors de la galvanoplastie, ce qui entra\u00eene facilement des probl\u00e8mes tels que l'absence de cuivre dans la via ou des vias d\u00e9fectueux. En r\u00e9sum\u00e9, plus la via est petite, plus le taux de p\u00e9n\u00e9tration du cuivre est faible.<\/td><\/tr><tr><td><strong>Faible rendement de traitement<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>Plus la longueur effective d'un foret pour trous fins est courte, moins il est possible de percer de cartes dans un m\u00eame lot, ce qui a un impact direct sur l'efficacit\u00e9 de la production. Pour \u00e9viter la rupture du foret, il est n\u00e9cessaire de r\u00e9duire la vitesse d'avance et d'augmenter la vitesse de rotation de la broche lors du per\u00e7age de trous fins. Ce processus allonge non seulement le temps d'usinage, mais acc\u00e9l\u00e8re \u00e9galement l'usure du foret. Par cons\u00e9quent, lors de la conception des circuits imprim\u00e9s, la taille des vias devrait id\u00e9alement \u00eatre sup\u00e9rieure \u00e0 0,3 mm afin de garantir l\u2019efficacit\u00e9 de l\u2019usinage et de r\u00e9duire les co\u00fbts. Les trous micropiqu\u00e9s ne devraient \u00eatre envisag\u00e9s que lorsque l\u2019espace est limit\u00e9.&nbsp;<\/td><\/tr><tr><td><strong>probl\u00e8me de diam\u00e8tre ext\u00e9rieur<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>Lors de la conception de vias ou de trous de soudure, il convient de tenir compte des exigences dimensionnelles relatives aux diam\u00e8tres int\u00e9rieur et ext\u00e9rieur. Ces param\u00e8tres ont une incidence directe sur la <a href=\"https:\/\/geyuanelectronics.com\/fr\/pcb\/fabrication-de-circuits-imprimes\/\" data-type=\"link\" data-id=\"https:\/\/geyuanelectronics.com\/pcb\/pcb-manufacturing\/\">Processus de fabrication des circuits imprim\u00e9s<\/a>. Prenons l'exemple de Geyuan Electronics : les param\u00e8tres d'usinage minimaux pour les cartes double face et multicouches sont un diam\u00e8tre int\u00e9rieur de 0,15 mm et un diam\u00e8tre ext\u00e9rieur de 0,25 mm.<\/td><\/tr><tr><td><strong>Probl\u00e8me de<\/strong> <strong>anneau de soudure trop petit<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>Si l'anneau de soudure est trop petit, lors de la fabrication, le circuit imprim\u00e9 peut pr\u00e9senter un d\u00e9salignement entre le trou perc\u00e9 et le centre de la pastille de soudure sur le film, en raison des \u00e9carts des \u00e9quipements de per\u00e7age et des tol\u00e9rances d'alignement, ce qui entra\u00eene des trous d\u00e9centr\u00e9s. Ce d\u00e9salignement r\u00e9duit la surface effective des pastilles de soudure, augmente le risque de d\u00e9fauts de fabrication et peut m\u00eame entra\u00eener des d\u00e9faillances de connexion \u00e9lectrique. Par cons\u00e9quent, il est essentiel de concevoir correctement la taille de l\u2019anneau de soudure et de tenir compte des tol\u00e9rances de fabrication pour garantir la qualit\u00e9 et la fiabilit\u00e9 du circuit imprim\u00e9.<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>Multicouche<\/strong> <strong>Techniques de conception des vias sur les circuits imprim\u00e9s<\/strong><strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Vous trouverez ci-dessous des conseils relatifs \u00e0 la conception des vias pour les circuits imprim\u00e9s multicouches, r\u00e9sum\u00e9s par l'\u00e9quipe d'ing\u00e9nieurs de Geyuan Electronics. .<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Lors de la r\u00e9alisation de trous traversants standard \u00e0 l'aide d'une perceuse m\u00e9canique, il est important de garder \u00e0 l'esprit que la taille minimale acceptable du foret d\u00e9pend de l'\u00e9paisseur du circuit imprim\u00e9. Par exemple, les fabricants de circuits imprim\u00e9s exigent g\u00e9n\u00e9ralement que le rapport d'aspect de leurs trous ne d\u00e9passe pas 10:1. Cela signifie que pour un circuit imprim\u00e9 d'une \u00e9paisseur de 62 mils, la taille minimale de foret m\u00e9canique \u00e0 utiliser est de 6 mils, soit 0,006 pouce. Si vous avez besoin de trous plus petits, vous devriez envisager d'utiliser des microvias pr\u00e9sentant un rapport d'aspect de 1:1.<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Bien que les vias soient courtes, elles repr\u00e9sentent tout de m\u00eame une longueur de conducteur mesurable, ce qui peut poser des probl\u00e8mes lorsque les exigences en mati\u00e8re d'int\u00e9grit\u00e9 du signal sont strictes. Par exemple, une via reliant les deux couches sup\u00e9rieures d'un circuit imprim\u00e9 \u00e0 dix couches comporterait huit couches de m\u00e9tal superflues susceptibles d'introduire des interf\u00e9rences.<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>La taille des pastilles de via est importante ; vous devez vous assurer qu\u2019un anneau suffisamment large subsiste apr\u00e8s le per\u00e7age. Les forets m\u00e9caniques ont tendance \u00e0 osciller l\u00e9g\u00e8rement pendant le per\u00e7age, et sans un anneau suffisamment large, la via risque d\u2019\u00eatre endommag\u00e9e par la rupture du foret.<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Dans les zones tr\u00e8s denses d'un circuit imprim\u00e9, les concepteurs doivent veiller \u00e0 ne pas obstruer les chemins de routage ou les chemins de retour du plan de masse avec des vias. C'est pourquoi l'utilisation de vias aveugles et de microvias est essentielle lors de la planification des voies d'\u00e9vacuation des BGA, afin de garantir que chaque broche puisse \u00eatre rout\u00e9e sans obstruer les chemins de routage et les plans importants situ\u00e9s sous le composant. Privil\u00e9giez les vias d\u00e9cal\u00e9s plut\u00f4t que les vias empil\u00e9s, car ces derniers n\u00e9cessitent un remplissage et une planarisation, un processus long et co\u00fbteux.<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>D\u00e9finir des profondeurs contr\u00f4l\u00e9es pour les trous borgnes et les trous noy\u00e9s.<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>En limitant au maximum le rapport de hauteur des vias \u00e0 haute vitesse, on \u00e9vite la r\u00e9flexion du signal. Cela permet d'obtenir de meilleures performances \u00e9lectriques et une meilleure int\u00e9grit\u00e9 du signal, de r\u00e9duire le bruit et la diaphonie, et de limiter les interf\u00e9rences \u00e9lectromagn\u00e9tiques (EMI) et radio\u00e9lectriques (RFI).<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Utilisez des vias plus petites, en particulier sur les cartes HDI, afin de r\u00e9duire au minimum la capacit\u00e9 et l'inductance parasites.<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Les vias situ\u00e9es dans les pastilles doivent \u00eatre combl\u00e9es, sauf si elles se trouvent \u00e0 l'int\u00e9rieur des pastilles thermiques.<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Les pastilles de montage des BGA peuvent \u00eatre dispos\u00e9es \u00e0 l'aide de vias aveugles et de trous traversants, \u00e0 condition que ces vias soient remplis et aplanis. Si elles ne sont pas aplanies, les joints de soudure risquent d'\u00eatre affect\u00e9s.<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Des trous traversants sont ajout\u00e9s au plot thermique situ\u00e9 sous le bo\u00eetier QFN afin de faciliter l'\u00e9coulement de la soudure vers le plan conducteur. Ces trous traversants assurent une soudure solide au niveau des plots thermiques, emp\u00eachant ainsi la soudure de se r\u00e9pandre sur le bo\u00eetier lors de l'assemblage. Cela peut avoir une incidence sur la qualit\u00e9 de la soudure au niveau des contacts du bo\u00eetier QFN.<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Les ateliers d'assemblage peuvent pallier l'absence de trous traversants dans les pastilles thermiques en ajoutant une ouverture en forme de fen\u00eatre au pochoir \u00e0 p\u00e2te \u00e0 souder situ\u00e9 au-dessus des pastilles, ce qui r\u00e9duit l'accumulation de soudure et les fuites.<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>V\u00e9rifiez la distance minimale entre les pistes et les vias, d'une part, et les bords du circuit imprim\u00e9, d'autre part.<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Dans le cas d'un bo\u00eetier BGA, v\u00e9rifiez l'emplacement des vias.<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Chaque via est s\u00e9par\u00e9e de son plot par une piste courte pr\u00e9d\u00e9finie. V\u00e9rifiez si un espace de masque est pr\u00e9vu pour les vias situ\u00e9es sous le BGA.<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>Contr\u00f4le qualit\u00e9 des vias dans<\/strong> <strong>circuits imprim\u00e9s multicouches<\/strong><strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Pour garantir la qualit\u00e9 des vias des circuits imprim\u00e9s, il convient de contr\u00f4ler les aspects suivants :<\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><tbody><tr><td><strong>Choix des mat\u00e9riaux<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>Des mat\u00e9riaux de haute qualit\u00e9, tels que des plaques et des feuilles de cuivre, sont s\u00e9lectionn\u00e9s afin de garantir la conductivit\u00e9 et la r\u00e9sistance m\u00e9canique des vias.<\/td><\/tr><tr><td><strong>Technologie de traitement<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>Des proc\u00e9d\u00e9s avanc\u00e9s de per\u00e7age et de cuivrage sont utilis\u00e9s pour am\u00e9liorer la pr\u00e9cision et la fiabilit\u00e9 des vias.<\/td><\/tr><tr><td><strong>D\u00e9tection et essais<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>Une fois leur fabrication termin\u00e9e, les vias sont soumis \u00e0 des contr\u00f4les et essais rigoureux, notamment des tests de performances \u00e9lectriques et de r\u00e9sistance m\u00e9canique, afin de s'assurer qu'ils r\u00e9pondent aux exigences de conception et aux besoins d'utilisation.<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>Geyuan Electronics<\/strong> <strong>est un fabricant professionnel de circuits imprim\u00e9s multicouches.<\/strong><strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Geyuan Electronics est d\u00e9sormais en mesure de produire des circuits imprim\u00e9s multicouches comportant de 6 \u00e0 32 couches. Gr\u00e2ce \u00e0 notre technologie ultra-multicouche d\u00e9velopp\u00e9e en interne et \u00e0 notre technologie de vias int\u00e9gr\u00e9s aux pastilles, nos circuits imprim\u00e9s peuvent compter jusqu\u2019\u00e0 32 couches, avec un diam\u00e8tre de trou minimal de 0,15 mm et une largeur et un espacement minimaux des pistes de 0,0762 mm, prenant en charge des centaines de structures de stratification. En particulier, notre technologie de vias int\u00e9gr\u00e9s aux pastilles utilise un bouchage \u00e0 la r\u00e9sine suivi d\u2019un recouvrement par galvanoplastie pour tous les circuits imprim\u00e9s \u00e0 tr\u00e8s grand nombre de couches (6 couches ou plus), ce qui permet de placer les vias directement sur les pastilles, offrant ainsi une surface de pastille plus lisse et davantage d\u2019espace pour le routage. Pour garantir la qualit\u00e9 des circuits imprim\u00e9s, nous utilisons un test de faible r\u00e9sistance \u00e0 quatre fils pour inspecter le placage de cuivre sur les parois des vias. Compar\u00e9 aux m\u00e9thodes de test traditionnelles, le test de faible r\u00e9sistance \u00e0 quatre fils offre une plus grande pr\u00e9cision et permet de mieux d\u00e9tecter les vias d\u00e9fectueux, garantissant ainsi la fiabilit\u00e9 et la qualit\u00e9 du produit. Si vous recherchez un fabricant professionnel de circuits imprim\u00e9s multicouches pour la production en s\u00e9rie et la personnalisation, n\u2019h\u00e9sitez pas \u00e0 nous contacter pour b\u00e9n\u00e9ficier de nos services.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>R\u00e9sumer<\/strong><strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Cet article r\u00e9sume non seulement les sp\u00e9cifications de conception des vias pour les circuits imprim\u00e9s multicouches, mais analyse \u00e9galement les erreurs courantes et les limites du processus dans la conception des vias de ces circuits. Une conception correcte des vias est non seulement une condition pr\u00e9alable \u00e0 la fabrication de circuits imprim\u00e9s multicouches de haute qualit\u00e9, mais elle est \u00e9galement essentielle pour garantir la fiabilit\u00e9 de ces derniers. Afin de r\u00e9duire les co\u00fbts de production et d\u2019\u00e9viter les probl\u00e8mes lors de la fabrication des circuits imprim\u00e9s, il est n\u00e9cessaire de d\u00e9finir des sp\u00e9cifications de conception de vias et des processus de production adapt\u00e9s. Le choix d\u2019une m\u00e9thode de r\u00e9alisation des vias appropri\u00e9e permet de mieux s\u2019adapter aux diff\u00e9rentes configurations et conceptions, garantissant ainsi les performances et la qualit\u00e9 des circuits imprim\u00e9s. Si vous avez besoin d\u2019une production en s\u00e9rie de circuits imprim\u00e9s multicouches, <a href=\"https:\/\/geyuanelectronics.com\/fr\/contact\/\" data-type=\"link\" data-id=\"https:\/\/geyuanelectronics.com\/contact\/\">Veuillez contacter Geyuan Electronics<\/a> pour obtenir de l'aide.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>Analysis of common errors and process limits in multilayer PCB via design Successful manufacturing of custom PCBs requires not only innovative design concepts but also a deep understanding of various multilayer PCB processes by the manufacturer. Via design, as a crucial element of PCB design, is vital to PCB performance and manufacturing efficiency. 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