{"id":13280,"date":"2026-10-08T11:13:07","date_gmt":"2026-10-08T11:13:07","guid":{"rendered":"https:\/\/geyuanelectronics.com\/?p=13280"},"modified":"2026-10-08T11:16:30","modified_gmt":"2026-10-08T11:16:30","slug":"guide-danalyse-dfm-pour-les-circuits-imprimes-et-les-assemblages-de-circuits-imprimes","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/geyuanelectronics.com\/fr\/dfm-analysis-guide-for-pcbs-and-pcbas\/","title":{"rendered":"Guide d'analyse DFM pour les circuits imprim\u00e9s et les assemblages de circuits imprim\u00e9s"},"content":{"rendered":"<nav aria-label=\"fil d&#039;Ariane\" class=\"rank-math-breadcrumb\"><p><span class=\"last\">Accueil<\/span><\/p><\/nav>\n\n\n\n<h1 class=\"wp-block-heading has-x-large-font-size\"><strong>DFM<\/strong> <strong>Guide d'analyse des circuits imprim\u00e9s et des assemblages de circuits imprim\u00e9s<\/strong><strong><\/strong><\/h1>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><a href=\"https:\/\/geyuanelectronics.com\/fr\/pcb\/\" data-type=\"link\" data-id=\"https:\/\/geyuanelectronics.com\/pcb\/\">Circuits imprim\u00e9s (PCB)<\/a> sont le c\u0153ur de l'\u00e9lectronique moderne. Cependant, concevoir un circuit imprim\u00e9 qui fonctionne comme pr\u00e9vu n'est qu'une partie du d\u00e9fi ; il est tout aussi important de s'assurer qu'il puisse \u00eatre fabriqu\u00e9 de mani\u00e8re efficace, fiable et rentable. C'est l\u00e0 qu'intervient la conception de circuits imprim\u00e9s en vue de la fabrication (DFM). En adaptant vos conceptions aux r\u00e9alit\u00e9s de la production, la DFM minimise <a href=\"https:\/\/geyuanelectronics.com\/fr\/pcb\/fabrication-de-circuits-imprimes\/\" data-type=\"link\" data-id=\"https:\/\/geyuanelectronics.com\/pcb\/pcb-manufacturing\/\">Fabrication de circuits imprim\u00e9s<\/a> r\u00e9duit les erreurs, diminue les co\u00fbts et acc\u00e9l\u00e8re la mise sur le march\u00e9.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">De plus, pour les ing\u00e9nieurs, les d\u00e9fauts de conception qui ne sont pas d\u00e9tect\u00e9s \u00e0 temps peuvent entra\u00eener des retards, des retouches ou des d\u00e9faillances du produit. Que vous ayez besoin d\u2019un simple circuit imprim\u00e9 monocouche ou d\u2019un circuit imprim\u00e9 multicouche complexe, l\u2019analyse DFM peut transformer un sch\u00e9ma en un chef-d\u2019\u0153uvre pr\u00eat pour la production. Entrons dans les d\u00e9tails et d\u00e9couvrons comment rendre votre prochaine conception de circuit imprim\u00e9 \u00e0 la fois exceptionnelle et r\u00e9alisable.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>Qu'est-ce que l'analyse DFM ?<\/strong><strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">L'analyse de la conception pour la fabricabilit\u00e9 (DFM) garantit que les conceptions de circuits imprim\u00e9s peuvent \u00eatre fabriqu\u00e9es facilement et sans encombre. En examinant divers aspects de la conception (notamment l'agencement, le placement des composants et les tol\u00e9rances), elle identifie les probl\u00e8mes potentiels pouvant survenir lors de l'assemblage et de la fabrication. Les contr\u00f4les DFM permettent de d\u00e9tecter les d\u00e9fauts de conception \u00e0 l'origine de difficult\u00e9s de fabrication, de respecter les d\u00e9lais de production et de r\u00e9duire le gaspillage. Son objectif est de rendre le processus de conception et de fabrication des circuits imprim\u00e9s aussi fluide que possible, tout en garantissant le respect des exigences fonctionnelles et de fabrication.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>L'importance de l'analyse DFM dans la fabrication des circuits imprim\u00e9s<\/strong><strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">L'analyse DFM (Design for Manufacturing, ou conception en vue de la fabrication) est essentielle pour garantir une transition en douceur de la conception \u00e0 la production. Voici quelques avantages cl\u00e9s du DFM dans la conception de circuits imprim\u00e9s :<\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><tbody><tr><td><strong>R\u00e9duire les co\u00fbts<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>La conception pour la fabrication (DFM) permet d'identifier et de r\u00e9soudre les probl\u00e8mes de fabrication d\u00e8s les premi\u00e8res \u00e9tapes de la conception, ce qui r\u00e9duit les erreurs de production, le gaspillage de mat\u00e9riaux et les retouches, et permet ainsi de diminuer les co\u00fbts globaux de fabrication.<\/td><\/tr><tr><td><strong>Am\u00e9liorer le rendement<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>Une conception de qualit\u00e9, conforme aux normes de fabrication, peut am\u00e9liorer le rendement de production, r\u00e9duire le nombre de cartes d\u00e9fectueuses et rendre l'ensemble du processus d'assemblage plus efficace.<\/td><\/tr><tr><td><strong>R\u00e9duire les d\u00e9lais de livraison<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>L'analyse DFM garantissant que la conception est pr\u00eate \u00e0 \u00eatre mise en \u0153uvre sans modifications majeures, le d\u00e9lai de fabrication est r\u00e9duit, tout comme le temps d'attente.<\/td><\/tr><tr><td><strong>Am\u00e9liorer la fiabilit\u00e9 des produits<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>Le DFM facilite non seulement la fabrication des circuits imprim\u00e9s, mais garantit \u00e9galement leur fiabilit\u00e9 de fonctionnement. En prenant en compte les probl\u00e8mes thermiques, \u00e9lectriques et m\u00e9caniques potentiels, le DFM permet d'am\u00e9liorer les performances et la durabilit\u00e9 du produit final.<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>Analyse DFM avant la fabrication du circuit imprim\u00e9<\/strong> <strong>et la fabrication de circuits imprim\u00e9s assembl\u00e9s (PCBA)<\/strong><strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Une fois que vous avez finalis\u00e9 le circuit imprim\u00e9 et que vous l\u2019avez envoy\u00e9 au fabricant pour la production, celui-ci devrait utiliser votre fichier Gerber d\u00e9finitif pour effectuer sa propre analyse de compatibilit\u00e9 conception-fabrication (DFM). Notez que j\u2019utilise le terme \u201c devrait \u201d, car tous les fabricants ne le font pas ; pour certains, une fois que vous aurez t\u00e9l\u00e9charg\u00e9 votre fichier Gerber, ils produiront sans aucun doute le circuit imprim\u00e9 exactement tel qu\u2019il appara\u00eet dans vos documents de fabrication. Pour d\u2019autres, vous devrez demander explicitement ce niveau de service, car certains niveaux de service ne sont propos\u00e9s qu\u2019en option. Une fois que vous aurez re\u00e7u l\u2019analyse DFM du fabricant, vous constaterez de nombreux r\u00e9sultats dans deux domaines : les v\u00e9rifications des \u00e9carts pour la capabilit\u00e9 du processus et les v\u00e9rifications des exigences sp\u00e9cifiques au secteur.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>V\u00e9rifier les cotes des caract\u00e9ristiques en fonction des capacit\u00e9s du processus.<\/strong><strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Lorsque vous transmettez vos documents de conception au fabricant et que celui-ci effectue une analyse DFM, vous obtiendrez probablement de nombreux r\u00e9sultats concernant les v\u00e9rifications d\u2019espaces libres. Le fabricant devrait d\u00e9j\u00e0 avoir v\u00e9rifi\u00e9 les points mentionn\u00e9s ci-dessus, mais il doit \u00e9galement comparer les dimensions de vos \u00e9l\u00e9ments et les espaces libres \u00e0 ses capacit\u00e9s de fabrication. M\u00eame si vous avez d\u00e9j\u00e0 effectu\u00e9 cette v\u00e9rification avec les fichiers Gerber initiaux lors de votre demande de devis, il est pr\u00e9f\u00e9rable de la refaire, car vous avez peut-\u00eatre omis certains \u00e9l\u00e9ments.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>Points cl\u00e9s de l'analyse DFM (conception en vue de la fabrication) pour les circuits imprim\u00e9s et les assemblages de circuits imprim\u00e9s<\/strong><strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Analyse de la conception en vue de la fabrication (DFM) des circuits imprim\u00e9s (PCB) et <a href=\"https:\/\/geyuanelectronics.com\/fr\/services\/assemblage-de-circuits-imprimes\/\" data-type=\"link\" data-id=\"https:\/\/geyuanelectronics.com\/services\/printed-circuit-board-assembly\/\">PCBA (cartes de circuits imprim\u00e9s assembl\u00e9es) <\/a>permet d'identifier et de corriger les incoh\u00e9rences entre la conception et les processus avant la g\u00e9n\u00e9ration des fichiers de cartes et de montage en surface, ce qui r\u00e9duit les co\u00fbts de production et am\u00e9liore le rendement.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><strong>Points cl\u00e9s \u00e0 v\u00e9rifier lors de l'inspection de la conception pour la fabrication (DFM) des cartes de circuits imprim\u00e9s nues<\/strong><strong><\/strong><\/h3>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><tbody><tr><td><strong>Largeur\/espacement des pistes<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>V\u00e9rifiez que les fils ne d\u00e9passent pas la capacit\u00e9 de traitement maximale de l'usine (par exemple, moins de 3 mil\/3 mil) afin d'\u00e9viter les circuits ouverts dus \u00e0 des fils de cuivre trop fins ou les courts-circuits dus \u00e0 un espacement trop r\u00e9duit.<\/td><\/tr><tr><td><strong>Diam\u00e8tre du trou et bague annulaire<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>V\u00e9rifiez le diam\u00e8tre des vias, la taille des pastilles et la marge autour des trous afin de garantir un soutien suffisant de l'anneau de cuivre apr\u00e8s le per\u00e7age et d'\u00e9viter ainsi la rupture des trous.<\/td><\/tr><tr><td><strong>Masque de soudure<\/strong> <strong>barrage<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>V\u00e9rifiez la largeur du masque de soudure entre les pastilles afin d'\u00e9viter les courts-circuits dus \u00e0 la formation de ponts de soudure lors du soudage.<\/td><\/tr><tr><td><strong>Distance entre le cuivre et le bord<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>Respectez une distance de s\u00e9curit\u00e9 (g\u00e9n\u00e9ralement \u2265 0,3 mm) entre le motif en cuivre et le bord du circuit imprim\u00e9 afin d'\u00e9viter toute exposition du cuivre ou tout court-circuit pendant le fraisage.<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><strong>Assemblage de circuits imprim\u00e9s (DFA) : principaux points d'inspection<\/strong><strong><\/strong><\/h3>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><tbody><tr><td><strong>Jeu entre les composants<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>V\u00e9rifiez l'espacement entre les composants de grande taille (tels que les condensateurs \u00e9lectrolytiques et les transformateurs) et les petits composants environnants afin d'\u00e9viter toute interf\u00e9rence lors du placement SMT ou tout effet d'ombrage lors du soudage \u00e0 la vague.<\/td><\/tr><tr><td><strong>Correspondance entre les pastilles et les broches<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>V\u00e9rifiez que la taille des pastilles de montage en surface (SMD) est conforme \u00e0 la norme IPC. Des pastilles trop grandes peuvent facilement entra\u00eener un d\u00e9placement des composants (effet Manhattan), tandis que des pastilles trop petites se traduisent par une soudure insuffisante.<\/td><\/tr><tr><td><strong>Panneautage et bords de traitement<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>\u00c9valuer la m\u00e9thode de d\u00e9coupage du circuit imprim\u00e9 de grande taille (d\u00e9coupe en V ou perforation) et pr\u00e9voir une marge de traitement (g\u00e9n\u00e9ralement \u2265 5 mm) sur le bord du circuit imprim\u00e9 afin de respecter les exigences relatives aux pistes SMT.<\/td><\/tr><tr><td><strong>Marquages de sens et de polarit\u00e9<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>Veillez \u00e0 ce que le marquage s\u00e9rigraphi\u00e9 sur les composants polaris\u00e9s, tels que les diodes, les circuits int\u00e9gr\u00e9s et les condensateurs \u00e9lectrolytiques, soit clair et lisible, afin de faciliter la production et le contr\u00f4le manuel.<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>Processus de r\u00e9vision DFM et \u00e9tapes de mise en \u0153uvre<\/strong><strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><tbody><tr><td><strong>Pr\u00e9paratifs pr\u00e9liminaires<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>Exporter des fichiers Gerber standard, des fichiers de coordonn\u00e9es (centro\u00efde) et des nomenclatures.<\/td><\/tr><tr><td><strong>Chargement des r\u00e8gles<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>Importez les param\u00e8tres de fabrication fournis par la fonderie partenaire dans un logiciel professionnel de conception pour la fabrication (DFM) (tel qu'Altium 365 ou Siemens PADS).<\/td><\/tr><tr><td><strong>Analyse logicielle et v\u00e9rification manuelle<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>Effectuer des contr\u00f4les d'erreurs automatis\u00e9s et proc\u00e9der \u00e0 une optimisation manuelle pour les \u00e9l\u00e9ments \u00e0 haut risque (tels que les d\u00e9fauts de type \u00ab tombstone \u00bb et les soudures d\u00e9fectueuses).<\/td><\/tr><tr><td><strong>G\u00e9n\u00e9rer un rapport<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>Nous ne commencerons la production qu'apr\u00e8s avoir corrig\u00e9 tous les bugs critiques et graves.<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>Directives d\u00e9taill\u00e9es d'inspection DFM pour les projets de circuits imprim\u00e9s (PCB) ou d'assemblages de circuits imprim\u00e9s (PCBA)<\/strong><strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Vous trouverez ci-dessous des recommandations d\u00e9taill\u00e9es concernant l'analyse de la fabricabilit\u00e9 dans le cadre de projets de circuits imprim\u00e9s (PCB) et d'assemblages de circuits imprim\u00e9s (PCBA), synth\u00e9tis\u00e9es par l'\u00e9quipe d'ing\u00e9nieurs de Geyuan Electronics. Plus l'analyse de la fabricabilit\u00e9 est approfondie, plus le risque de probl\u00e8mes au cours du projet est faible.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><strong>Analyse des lignes<\/strong><strong><\/strong><\/h3>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><tbody><tr><td><strong>Largeur minimale de la ligne<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>Lors de la conception des sch\u00e9mas de circuits imprim\u00e9s, les ing\u00e9nieurs doivent pr\u00eater attention \u00e0 la largeur des pistes. La largeur des pistes est li\u00e9e \u00e0 leur capacit\u00e9 de conduction de courant. Si la largeur d'une piste est trop faible, le courant sera trop \u00e9lev\u00e9 et la piste finira par griller.<\/td><\/tr><tr><td><strong>Espacement minimal<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>L'espacement entre les pistes d'un circuit imprim\u00e9 doit \u00eatre aussi large que possible. L'espacement minimal doit \u00eatre suffisant pour supporter la tension. Lorsque la densit\u00e9 de routage est faible, l'espacement entre les pistes de signal peut \u00eatre augment\u00e9 de mani\u00e8re appropri\u00e9e. Un espacement trop faible entre diff\u00e9rentes pistes de signal peut entra\u00eener une diaphonie.<\/td><\/tr><tr><td><strong>Espacement des composants SMD<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>Le terme \u00ab SMD \u00bb d\u00e9signe les pastilles de montage en surface. Si les deux pastilles d'un m\u00eame composant sont proches l'une de l'autre, le soudage peut provoquer un court-circuit entre ces deux pastilles. De m\u00eame, si des composants diff\u00e9rents sont proches les uns des autres, le soudage entre des r\u00e9seaux diff\u00e9rents peut \u00e9galement provoquer des courts-circuits.<\/td><\/tr><tr><td><strong>dimensions du plot de soudure<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>La taille des pastilles de soudure a une incidence sur le processus de soudure. Par exemple, des pastilles de soudure trop petites sur les composants sous forme de puces peuvent entra\u00eener une soudure de mauvaise qualit\u00e9, tandis que des pastilles trop grandes peuvent provoquer le d\u00e9centrage ou le basculement du composant.<\/td><\/tr><tr><td><strong>Maille de cuivre<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>Afin d'am\u00e9liorer les performances de dissipation thermique du circuit imprim\u00e9 et d'\u00e9viter que la r\u00e9sine de masquage ne se d\u00e9colle, la feuille de cuivre est con\u00e7ue selon un motif en grille. Le faible espacement des mailles et la faible largeur des lignes posent certains d\u00e9fis de fabrication.<\/td><\/tr><tr><td><strong>Taille de l'anneau perfor\u00e9<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>Si l'anneau de soudure du trou de connexion est trop petit, il peut s'av\u00e9rer impossible de souder. Si l'anneau du trou traversant est trop petit, il y a un risque de circuit ouvert.<\/td><\/tr><tr><td><strong>Du trou au fil<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>Sur les cartes multicouches, la distance entre les trous des couches internes et les pistes est trop r\u00e9duite. Les processus de stratification et de per\u00e7age des cartes multicouches sont soumis \u00e0 certaines tol\u00e9rances, et un espacement insuffisant entre les trous et les pistes peut entra\u00eener des courts-circuits lors de la production. Signaux \u00e9lectriques : les pistes rompues indiquent des d\u00e9fauts de conception \u00e0 l'origine de circuits ouverts ; les fils de cuivre isol\u00e9s et les angles aigus peuvent poser des difficult\u00e9s de production.<\/td><\/tr><tr><td><strong>Du cuivre jusqu'au bord de la plaque<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>Si le cuivre situ\u00e9 sur le bord de la carte est trop proche de la forme, cela peut entra\u00eener une exposition du cuivre lors du moulage, ce qui peut provoquer des fuites lors de l'installation du produit fini.<\/td><\/tr><tr><td><strong>Plaquettes sur trou<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>Les trous pr\u00e9sents sur les pastilles font r\u00e9f\u00e9rence aux trous situ\u00e9s sur les pastilles de montage en surface, ce qui peut avoir une incidence sur le soudage des composants mont\u00e9s en surface.<\/td><\/tr><tr><td><strong>Court-circuit en circuit ouvert<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>L'analyse des circuits ouverts et des courts-circuits permet de d\u00e9tecter les d\u00e9fauts de conception \u00e0 l'origine de ces ph\u00e9nom\u00e8nes.<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><strong>Analyse des forages<\/strong><strong><\/strong><\/h3>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><tbody><tr><td><strong>Diam\u00e8tre du trou de per\u00e7age<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>Le diam\u00e8tre r\u00e9duit des trous a une incidence sur les co\u00fbts de production ; la limite pour le per\u00e7age m\u00e9canique est de 0,15 mm, et plus le diam\u00e8tre du trou est petit, plus le co\u00fbt est \u00e9lev\u00e9.<\/td><\/tr><tr><td><strong>Trou par trou<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>L'espacement r\u00e9duit entre les trous peut entra\u00eener la rupture du foret pendant le per\u00e7age, ce qui peut provoquer un probl\u00e8me de court-circuit.<\/td><\/tr><tr><td><strong>Distance entre le trou et le bord de la plaque<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>Si le trou d'insertion est trop proche du bord de la carte, cela risque de briser l'anneau de soudure et de nuire au soudage. Si le via est trop proche du bord de la carte, cela entra\u00eenera des probl\u00e8mes de conductivit\u00e9 \u00e9lectrique.<\/td><\/tr><tr><td><strong>Densit\u00e9 des pores<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>La densit\u00e9 des pores correspond au nombre de pores par m\u00e8tre carr\u00e9, exprim\u00e9 en dizaines de milliers par m\u00e8tre carr\u00e9 (10 000\/m). Une densit\u00e9 plus \u00e9lev\u00e9e entra\u00eene un allongement du d\u00e9lai de production. Une densit\u00e9 des pores d\u00e9passant une certaine valeur aura une incidence tant sur le prix que sur le d\u00e9lai de production.<\/td><\/tr><tr><td><strong>Trous sp\u00e9ciaux<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>Les trous sp\u00e9ciaux d\u00e9signent les demi-trous et les trous carr\u00e9s. Les demi-trous trop petits peuvent ne pas contenir de cuivre. Les trous carr\u00e9s ne peuvent pas \u00eatre d\u00e9tect\u00e9s en raison de probl\u00e8mes li\u00e9s aux logiciels de CAO et n\u00e9cessitent des annotations sp\u00e9cifiques.<\/td><\/tr><tr><td><strong>Fuite<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>Une erreur de conception du syst\u00e8me de d\u00e9tection a pu entra\u00eener la suppression accidentelle de trous de per\u00e7age, ce qui a provoqu\u00e9 des circuits ouverts ou emp\u00each\u00e9 le soudage des composants.<\/td><\/tr><tr><td><strong>trous suppl\u00e9mentaires<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>D\u00e9tecter les trous de per\u00e7age inexistants, par exemple lorsque le fichier Gerber et les trous de per\u00e7age ne correspondent pas, ou lorsqu'il y a des trous \u00e0 des endroits o\u00f9 ils ne devraient pas se trouver.<\/td><\/tr><tr><td><strong>Via non conductrice<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>Les trous non conducteurs font r\u00e9f\u00e9rence aux propri\u00e9t\u00e9s de la couche conductrice des trous borgnes et enfouis. Un trou est consid\u00e9r\u00e9 comme non conducteur lorsqu'une seule couche conductrice est reli\u00e9e pendant le per\u00e7age.<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><strong>Conception des circuits imprim\u00e9s et des bo\u00eetiers<\/strong><strong><\/strong><\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">La conception des pastilles est un domaine \u00e0 haut risque en mati\u00e8re de probl\u00e8mes li\u00e9s \u00e0 la fabrication (DFM) et doit \u00eatre v\u00e9rifi\u00e9e point par point lors de la r\u00e9vision.<\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><tbody><tr><td><strong>pastilles pour r\u00e9sistances et condensateurs<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>L'espacement entre les pastilles doit \u00eatre \u00e9gal \u00e0 la longueur du corps du composant moins le d\u00e9bord \u00e0 chaque extr\u00e9mit\u00e9, g\u00e9n\u00e9ralement compris entre 0,1 et 0,3 mm \u00e0 chaque extr\u00e9mit\u00e9. Si un plot de type 0603 est utilis\u00e9 par erreur pour un bo\u00eetier de type 0402, un ph\u00e9nom\u00e8ne de \u00ab tombstoning \u00bb se produira lors du soudage par refusion ; si les plots sont trop \u00e9troits, le risque de joints de soudure froids augmente.<\/td><\/tr><tr><td><strong>Bo\u00eetiers de type IC et QFN<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>Les pastilles de dissipation thermique inf\u00e9rieures des bo\u00eetiers QFN doivent \u00eatre con\u00e7ues conform\u00e9ment aux dimensions recommand\u00e9es dans la fiche technique du composant : si elles sont trop grandes, elles provoqueront des courts-circuits dus \u00e0 l'extrusion de la p\u00e2te \u00e0 souder ; si elles sont trop petites, elles nuiront \u00e0 la dissipation thermique et \u00e0 la r\u00e9sistance de la soudure. Il est recommand\u00e9 que le diam\u00e8tre des pastilles des BGA soit compris entre 70% et 80% du diam\u00e8tre des billes. Le choix entre NSMD (sans d\u00e9finition de masque de soudure) et SMD (avec d\u00e9finition de masque de soudure) d\u00e9pend de l'espacement.<\/td><\/tr><tr><td><strong>Coussinets isolants<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>La largeur de l'anneau du trou d'insertion ne doit pas \u00eatre inf\u00e9rieure \u00e0 0,15 mm (6 mil). Une largeur insuffisante de l'anneau lors du per\u00e7age peut entra\u00eener sa rupture et provoquer une coupure de circuit. Il est recommand\u00e9 de maintenir un jeu de 0,2 \u00e0 0,4 mm entre le diam\u00e8tre du trou et celui de la broche.<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><strong>Masque de soudure et s\u00e9rigraphie<\/strong><strong><\/strong><\/h3>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><tbody><tr><td><strong>Pont de r\u00e9sistance de soudure<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>L'analyse des ponts au niveau du masque de soudure met en \u00e9vidence un risque de ponts de soudure et de courts-circuits lorsqu'il n'y a pas de masque de soudure entre les pastilles. Le masque de soudure recouvre les pistes, ce qui entra\u00eene leur exposition. Les pistes expos\u00e9es entre diff\u00e9rents r\u00e9seaux pr\u00e9sentent un risque de courts-circuits.<\/td><\/tr><tr><td><strong>R\u00e9sine antisoudure comportant moins d'ouvertures<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>Les ouvertures du masque de soudure d\u00e9signent les parties du circuit imprim\u00e9 qui doivent \u00eatre expos\u00e9es pour permettre le soudage. Si les pastilles de soudure ne sont pas d\u00e9gag\u00e9es, elles seront recouvertes par le masque de soudure et ne pourront pas \u00eatre soud\u00e9es.<\/td><\/tr><tr><td><strong>Dimensions de la fen\u00eatre de r\u00e9sistance de soudure<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>L'ouverture doit se situer \u00e0 0,05 mm vers l'int\u00e9rieur par rapport au bord de la feuille de cuivre afin d'\u00e9viter que le substrat ne soit expos\u00e9 ; la largeur du pont du masque de soudure ne doit pas \u00eatre inf\u00e9rieure \u00e0 0,1 mm, car il risque de se rompre s'il est trop \u00e9troit.<\/td><\/tr><tr><td><strong>\u00e9tiquetage par s\u00e9rigraphie<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>Les lignes de s\u00e9rigraphie ne doivent pas recouvrir les pastilles de soudure, et les rep\u00e8res de polarit\u00e9 des diodes, des condensateurs \u00e9lectrolytiques et de la broche 1 des circuits int\u00e9gr\u00e9s doivent \u00eatre lisibles et orient\u00e9s dans la m\u00eame direction.<\/td><\/tr><tr><td><strong>Espacement entre la s\u00e9rigraphie et les tampons<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>L'\u00e9paisseur ne doit pas \u00eatre inf\u00e9rieure \u00e0 0,15 mm afin d'\u00e9viter que l'encre de r\u00e9sine de soudure ne contamine les pastilles de soudure et n'alt\u00e8re la soudabilit\u00e9.<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><strong>Bords des panneaux et des pi\u00e8ces usin\u00e9es<\/strong><strong><\/strong><\/h3>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><tbody><tr><td><strong>Largeur du bord de traitement<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>Un espace minimum de 5 mm de chaque c\u00f4t\u00e9 est n\u00e9cessaire pour la fixation sur le rail de convoyage SMT ; si des composants se trouvent au bord de la carte, une distance de s\u00e9curit\u00e9 suppl\u00e9mentaire d'au moins 3 mm est requise.<\/td><\/tr><tr><td><strong>Proc\u00e9d\u00e9 d'assemblage de panneaux<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>La d\u00e9coupe en V (V-CUT) convient \u00e0 la d\u00e9coupe en ligne droite de panneaux dont l'\u00e9paisseur ne d\u00e9passe pas 2,0 mm ; le fraisage de rainures (trous de poin\u00e7onnage) convient \u00e0 la d\u00e9coupe de panneaux de forme irr\u00e9guli\u00e8re. L'\u00e9paisseur r\u00e9siduelle obtenue avec la d\u00e9coupe en V (V-CUT) correspond g\u00e9n\u00e9ralement \u00e0 1\/3 de l'\u00e9paisseur de la t\u00f4le.<\/td><\/tr><tr><td><strong>Point de rep\u00e8re (point de r\u00e9f\u00e9rence)<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>Chaque panneau doit comporter au moins 3 points de rep\u00e8re globaux. Il est recommand\u00e9 d'ajouter des points de rep\u00e8re locaux \u00e0 proximit\u00e9 de la diagonale de chaque composant QFP ou BGA. Aucune impression s\u00e9rigraphique ni aucune interf\u00e9rence de cuivre ne doit se trouver \u00e0 moins de 5 mm des points de rep\u00e8re.<\/td><\/tr><tr><td><strong>Point de positionnement optique<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>Utilisez des pastilles circulaires en cuivre nu d'un diam\u00e8tre compris entre 1,0 et 1,5 mm ; leur surface doit \u00eatre trait\u00e9e pour \u00e9viter l'oxydation.<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><strong>Conception de pochoirs<\/strong><strong><\/strong><\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">L'ouverture du pochoir a une incidence directe sur la qualit\u00e9 de l'impression de la p\u00e2te \u00e0 souder. Les audits DFM doivent pr\u00eater attention aux points suivants.<\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><tbody><tr><td><strong>Taux d'ouverture<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>Pour les r\u00e9sistances et les condensateurs standard, l'ouverture du pochoir doit \u00eatre con\u00e7ue avec un rapport de 1:1 par rapport \u00e0 la surface du plot ; pour les bo\u00eetiers de type 0402 et plus petits, il est recommand\u00e9 de r\u00e9aliser une d\u00e9coupe interne (de type \u00ab Home Plate \u00bb ou en forme de U) afin d'\u00e9viter la formation de billes de soudure.<\/td><\/tr><tr><td><strong>\u00c9paisseur du treillis m\u00e9tallique<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>Une \u00e9paisseur de 0,1 mm convient aux QFP \u00e0 pas de 0,5 mm ; une \u00e9paisseur de 0,12 mm convient au montage mixte de composants 0603 et 0805 ; une \u00e9paisseur de 0,08 mm convient aux BGA \u00e0 pas de 0,4 mm.<\/td><\/tr><tr><td><strong>Tampons de grande surface<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>Les pastilles de dissipation thermique sont divis\u00e9es en quadrillages (en croix ou en grille) afin d'\u00e9viter que l'exc\u00e8s de p\u00e2te \u00e0 souder ne provoque des ponts de soudure ou des vides.<\/td><\/tr><tr><td><strong>M\u00e9thodes de d\u00e9tection<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>Ces types de d\u00e9fauts de soudure et de montage sont g\u00e9n\u00e9ralement d\u00e9tect\u00e9s en ligne \u00e0 l'aide de la technologie AOI (inspection optique automatis\u00e9e).<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>Fabrication de circuits imprim\u00e9s (PCB) et d'assemblages de circuits imprim\u00e9s (PCBA)<\/strong> <strong>probl\u00e8mes identifi\u00e9s gr\u00e2ce \u00e0 l'analyse DFM<\/strong><strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Bien que nous ne puissions pas divulguer d\u2019informations sp\u00e9cifiques sur nos clients, nous pouvons vous pr\u00e9senter un cas typique : celui d\u2019un client qui\u2026 <a href=\"https:\/\/geyuanelectronics.com\/fr\/capacites\/conception-de-circuits\/\" data-type=\"link\" data-id=\"https:\/\/geyuanelectronics.com\/capabilities\/circuit-design\/\">Conception de circuits imprim\u00e9s<\/a> Nous avons r\u00e9guli\u00e8rement rencontr\u00e9 des probl\u00e8mes de faible rendement de soudage des composants QFN pendant la production. Notre analyse DFM a r\u00e9v\u00e9l\u00e9 une surface d\u2019ouverture du pochoir insuffisante pour le plot de masse central (seulement 30%) et un espacement trop r\u00e9duit entre les plots p\u00e9riph\u00e9riques. Nous avons recommand\u00e9 d\u2019ajuster la surface d\u2019ouverture du plot central \u00e0 50% et d\u2019utiliser une conception d\u2019ouverture plus large en circuit et plus longue hors circuit pour les plots p\u00e9riph\u00e9riques. Apr\u00e8s la mise en \u0153uvre de ces recommandations, le taux de r\u00e9ussite du soudage est pass\u00e9 de 82% \u00e0 98,5%, \u00e0 la grande satisfaction du client.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>Pourquoi choisir Geyuan Electronics comme partenaire pour vos projets de circuits imprim\u00e9s (PCB) et d'assemblage de circuits imprim\u00e9s (PCBA) ?<\/strong><strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Sur le march\u00e9 hautement concurrentiel de la fabrication \u00e9lectronique, un rendement \u00e9lev\u00e9 d\u00e8s le premier passage se traduit par une comp\u00e9titivit\u00e9 accrue et une rentabilit\u00e9 sup\u00e9rieure. Geyuan Electronics, gr\u00e2ce \u00e0 ses capacit\u00e9s d\u2019analyse DFM professionnelles et \u00e0 sa vaste exp\u00e9rience dans la fabrication de circuits imprim\u00e9s (PCB) et d\u2019assemblages de circuits imprim\u00e9s (PCBA), fait le lien entre la conception et la fabrication, garantissant ainsi que vos produits soient con\u00e7us d\u00e8s le d\u00e9part pour une production hautement efficace. Contactez-nous pour b\u00e9n\u00e9ficier de nos services professionnels d\u2019analyse DFM et faire passer le taux de rendement de premi\u00e8re passe de votre fabrication d\u2019assemblages de circuits imprim\u00e9s (PCBA) \u00e0 plus de 98%, ce qui vous permettra de r\u00e9duire vos co\u00fbts de production, de raccourcir vos d\u00e9lais de livraison et d\u2019am\u00e9liorer votre comp\u00e9titivit\u00e9 sur le march\u00e9 ! Pour tous vos besoins en mati\u00e8re de conception de circuits imprim\u00e9s (PCB) ou de fabrication d\u2019assemblages de circuits imprim\u00e9s (PCBA), n\u2019h\u00e9sitez pas \u00e0 contacter Geyuan Electronics. Notre \u00e9quipe de professionnels est \u00e0 votre disposition pour vous fournir une assistance technique et des services adapt\u00e9s.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>Conclusion<\/strong><strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Les cartes de circuits imprim\u00e9s (CCI) peuvent sembler efficaces en th\u00e9orie. Mais pour fonctionner dans la r\u00e9alit\u00e9 \u2014 dans le cadre d\u2019une production en s\u00e9rie, \u00e0 des temp\u00e9ratures et des pressions \u00e9lev\u00e9es, et compte tenu des tol\u00e9rances de fabrication r\u00e9elles \u2014, elles doivent pouvoir \u00eatre fabriqu\u00e9es. C\u2019est l\u00e0 qu\u2019intervient la conception en vue de la fabrication (DFM). Ce n\u2019est pas une notion compliqu\u00e9e, et cela ne rend pas votre circuit imprim\u00e9 plus esth\u00e9tique ; cela le rend v\u00e9ritablement fonctionnel. Cela permet de r\u00e9duire les co\u00fbts, d\u2019\u00e9viter les erreurs et de mieux contr\u00f4ler l\u2019avancement du projet. Les bons ing\u00e9nieurs con\u00e7oivent des produits destin\u00e9s \u00e0 la cha\u00eene de production, et non au laboratoire. Si vous souhaitez des produits fiables et des rendements pr\u00e9visibles, int\u00e9grez la conception pour la fabrication (DFM) \u00e0 votre processus de conception. Si vous avez besoin de circuits imprim\u00e9s ou d\u2019assemblages de circuits imprim\u00e9s, n\u2019h\u00e9sitez pas \u00e0 nous contacter pour obtenir de l\u2019aide.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>DFM Analysis Guide for PCBs and PCBAs Printed circuit boards (PCBs) are the lifeblood of modern electronics. 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