{"id":13287,"date":"2026-10-09T13:08:07","date_gmt":"2026-10-09T13:08:07","guid":{"rendered":"https:\/\/geyuanelectronics.com\/?p=13287"},"modified":"2026-10-09T13:09:38","modified_gmt":"2026-10-09T13:09:38","slug":"guide-complet-sur-la-conception-des-circuits-imprimes-flexibles-fpc","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/geyuanelectronics.com\/fr\/comprehensive-guide-to-fpc-via-design\/","title":{"rendered":"Guide complet sur la conception des vias des circuits imprim\u00e9s flexibles (FPC)"},"content":{"rendered":"<nav aria-label=\"fil d&#039;Ariane\" class=\"rank-math-breadcrumb\"><p><span class=\"last\">Accueil<\/span><\/p><\/nav>\n\n\n\n<h1 class=\"wp-block-heading has-x-large-font-size\"><strong>Exhaustif<\/strong> <strong>Guide de conception des vias sur les circuits imprim\u00e9s flexibles (FPC)<\/strong><strong><\/strong><\/h1>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Les vias sont des structures m\u00e9tallis\u00e9es qui traversent les couches di\u00e9lectriques d'un<a href=\"https:\/\/geyuanelectronics.com\/fr\/services\/circuit-imprime-flexible\/\" data-type=\"link\" data-id=\"https:\/\/geyuanelectronics.com\/services\/flexible-pcb\/\"> FPC (circuit imprim\u00e9 flexible)<\/a> pour assurer l'interconnexion \u00e9lectrique entre les couches. Il s'agit notamment des vias traversants, des vias aveugles, des vias enterr\u00e9s et des microvias. En ing\u00e9nierie, ils sont utilis\u00e9s pour les connexions de signaux et d'alimentation entre les couches dans les circuits imprim\u00e9s flexibles (FPC) double face et multicouches. Le diam\u00e8tre des vias et la taille des pastilles d\u00e9terminent la densit\u00e9 de c\u00e2blage. Les vias situ\u00e9s dans les zones de flexion peuvent entra\u00eener une concentration de contraintes et la rupture de la feuille de cuivre, ce qui constitue un tabou majeur dans la conception visant \u00e0 garantir la fiabilit\u00e9 des circuits imprim\u00e9s flexibles.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>Pr\u00e9sentation g\u00e9n\u00e9rale de la conception des circuits imprim\u00e9s flexibles (FPC)<\/strong><strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Les vias constituent un \u00e9l\u00e9ment structurel essentiel pour l'interconnexion entre les couches dans les circuits imprim\u00e9s souples (FPC). Dans les circuits imprim\u00e9s souples, la conception des vias doit trouver un \u00e9quilibre entre la conductivit\u00e9 \u00e9lectrique, la fiabilit\u00e9 m\u00e9canique et la r\u00e9sistance \u00e0 la flexion. Une conception inad\u00e9quate des vias est l'une des causes courantes de d\u00e9faillance des FPC.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>Circuit imprim\u00e9 flexible (FPC) de type \u00ab via \u00bb<\/strong><strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><tbody><tr><td><strong>Trou traversant<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>Ce mod\u00e8le, qui traverse toutes les couches et pr\u00e9sente une plage d'ouverture comprise entre 0,15 et 0,5 mm, est le plus couramment utilis\u00e9, le plus abouti et le plus rentable.<\/td><\/tr><tr><td><strong>Via aveugle<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>De la couche externe \u00e0 la couche interne, ce mat\u00e9riau est non p\u00e9n\u00e9trable, avec des trous dont le diam\u00e8tre varie entre 0,1 et 0,2 mm. Il est couramment utilis\u00e9 dans les conceptions HDI et n\u00e9cessite un per\u00e7age au laser. .<\/td><\/tr><tr><td><strong>Enterr\u00e9 via<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>Elle se trouve enti\u00e8rement dans la couche interne, avec une taille de pores comprise entre 0,1 et 0,2 mm. Elle n'occupe pas l'espace de la couche externe, mais sa fabrication est extr\u00eamement complexe.<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>Selon les sp\u00e9cifications de taille<\/strong><strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><tbody><tr><td>param\u00e8tre<\/td><td>Proc\u00e9dure standard<\/td><td>Un savoir-faire de pr\u00e9cision<\/td><\/tr><tr><td>Ouverture minimale<\/td><td>0,2 mm<\/td><td>0,1 mm<\/td><\/tr><tr><td>Diam\u00e8tre du tampon<\/td><td>Ouverture +0,3 mm<\/td><td>Ouverture +0,2 mm<\/td><\/tr><tr><td>Espacement entre les pastilles et les lignes<\/td><td>0,15 mm<\/td><td>0,10 mm<\/td><\/tr><tr><td>Distance entre deux trous<\/td><td>0,5 mm<\/td><td>0,3 mm<\/td><\/tr><tr><td>Distance entre le trou et le bord de la plaque<\/td><td>0,5 mm<\/td><td>0,3 mm<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>Par voie de proc\u00e9dure<\/strong><strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><tbody><tr><td>Forage m\u00e9canique<\/td><td>Une ouverture \u2265 0,2 mm convient aux trous traversants, mais les parois du trou peuvent pr\u00e9senter une surface rugueuse. L'avantage r\u00e9side dans son co\u00fbt r\u00e9duit.<\/td><\/tr><tr><td>Per\u00e7age au laser<\/td><td>Avec un diam\u00e8tre de trou \u2265 0,05 mm, ce proc\u00e9d\u00e9 convient aux micro-trous et aux trous borgnes. Les parois des trous sont lisses apr\u00e8s usinage, et son principal atout r\u00e9side dans sa grande pr\u00e9cision.<\/td><\/tr><tr><td>Mati\u00e8re de remplissage pour galvanoplastie<\/td><td>Les vias remplies de cuivre offrent une bonne dissipation thermique et une bonne conductivit\u00e9, ce qui les rend adapt\u00e9es aux vias thermiques et aux vias empil\u00e9es, mais leur co\u00fbt de fabrication est plus \u00e9lev\u00e9.<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>R\u00e8gles essentielles concernant les vias et les courbes<\/strong><strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Les vias sont interdites dans les zones de flexion : les vias constituent des points de concentration de contraintes et, dans les zones de flexion, ils peuvent provoquer la fissuration de la feuille de cuivre.<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>La distance entre le trou traversant et le bord de la zone de pliage est \u2265 1 mm.<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Les vias situ\u00e9es \u00e0 proximit\u00e9 de la zone de flexion dynamique doivent faire l'objet d'une \u00e9valuation particuli\u00e8re.<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>\u00c9vitez de placer des vias \u00e0 proximit\u00e9 des courbes dans les zones \u00e0 forte densit\u00e9.<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>Tendance gr\u00e2ce \u00e0 son design<\/strong><strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Les vias thermiques servent \u00e0 dissiper la chaleur :<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Ouverture : 0,3 \u00e0 0,5 mm<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Espacement des trous : 0,8 \u00e0 1,2 mm<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>P\u00e2te de cuivre ou mat\u00e9riau de remplissage pour la galvanoplastie<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Situ\u00e9 sous l'\u00e9l\u00e9ment chauffant<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>La connexion des feuilles de cuivre augmente la surface de dissipation thermique<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>Comment d\u00e9termine-t-on l'ouverture ?<\/strong><strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><tbody><tr><td>Interconnexion classique<\/td><td>0,2-0,3 mm<\/td><\/tr><tr><td>Alimentation via<\/td><td>0,3-0,5 mm<\/td><\/tr><tr><td>Tendance via<\/td><td>0,3-0,5 mm<\/td><\/tr><tr><td>Micropores HDI<\/td><td>0,1-0,2 mm<\/td><\/tr><tr><td>Trou de passage pour connecteur<\/td><td>Conform\u00e9ment aux sp\u00e9cifications du connecteur<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>La via se trouve-t-elle dans une zone de s\u00e9curit\u00e9 ?<\/strong><strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><tbody><tr><td>Distance entre le trou traversant et la zone de pliage<\/td><td>&gt;1 mm de marge de s\u00e9curit\u00e9<\/td><\/tr><tr><td>Distance entre le trou traversant et la zone de pliage<\/td><td>0,5 \u00e0 1 mm : \u00e0 \u00e9valuer<\/td><\/tr><tr><td>via, dans la zone du virage<\/td><td>interdire<\/td><\/tr><tr><td>La zone o\u00f9 les vias sont les plus concentr\u00e9s se trouve pr\u00e8s de la ligne de courbure.<\/td><td>Non recommand\u00e9<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>Les dimensions des patins sont-elles suffisantes ?<\/strong><strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><tbody><tr><td>Diam\u00e8tre du tampon<\/td><td>Une valeur \u2265 \u00e0 l'ouverture + 0,3 mm est acceptable<\/td><\/tr><tr><td>Espacement entre les pastilles et les lignes<\/td><td>Une valeur \u2265 0,15 mm est acceptable<\/td><\/tr><tr><td>Distance entre deux trous<\/td><td>Une valeur \u2265 0,5 mm est acceptable<\/td><\/tr><tr><td>Distance entre le trou et le bord de la plaque<\/td><td>Une valeur \u2265 0,5 mm est acceptable<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>R\u00e8gles fondamentales pour la conception de demi-trous sur le bord d'une plaque<\/strong><strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">1.<strong>Param\u00e8tres de base<\/strong><strong><\/strong><\/h3>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><tbody><tr><td>ouverture<\/td><td>\u2265 0,3 mm (pour les demi-trous ind\u00e9pendants, il est recommand\u00e9 d'utiliser des pastilles elliptiques ; la largeur des autres pastilles sur la carte doit \u00eatre \u2265 0,3 mm).<\/td><\/tr><tr><td>mise en page<\/td><td>Le centre du trou doit \u00eatre align\u00e9 avec le contour de la couche GM\/GKO, avec un \u00e9cart \u2264 \u00b1 0,05 mm.<\/td><\/tr><tr><td>Motif \u00ab Goldfinger \u00bb<\/td><td>Chaque pastille est \u00e9quip\u00e9e de 2 vias (un demi-trou sur le bord du circuit imprim\u00e9 + un via \u00e0 l'int\u00e9rieur du circuit), d\u00e9cal\u00e9s d'au moins 0,3 mm, afin d'\u00e9viter un agencement en ligne (pour pr\u00e9venir toute rupture du circuit imprim\u00e9).<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">2.<strong>Points cl\u00e9s du processus<\/strong><strong><\/strong><\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Arrondir le bord du demi-trou (rayon \u2265 0,1 mm) pour \u00e9liminer les bavures ; l'axe majeur du patin elliptique est \u2265 0,6 mm et l'axe mineur est \u2265 0,4 mm.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>Conception d'une plaque anti-rupture pour un agencement \u00e0 trous traversants<\/strong><strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><strong>Articles interdits<\/strong><strong><\/strong><\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Les vias doivent \u00eatre dispos\u00e9s en rang\u00e9es (d\u00e9cal\u00e9s verticalement\/horizontalement de 0,3 \u00e0 0,5 mm) ;<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Les cales \u00e0 demi-trou\/fen\u00eatre sont situ\u00e9es dans la zone de pliage (\u00e0 \u2265 0,5 mm du centre du pli) ;<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Le trou de rep\u00e9rage se trouve \u00e0 moins de 0,5 mm du bord de la carte (le bord du trou de rep\u00e9rage est \u00e0 une distance \u2265 0,5 mm du cadre de la carte).<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><strong>pastilles de soudure et masque de soudure<\/strong><strong><\/strong><\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Le diam\u00e8tre ext\u00e9rieur du trou traversant doit \u00eatre sup\u00e9rieur ou \u00e9gal au diam\u00e8tre int\u00e9rieur plus 0,2 mm ; le diam\u00e8tre ext\u00e9rieur du trou d'insertion doit \u00eatre sup\u00e9rieur ou \u00e9gal au diam\u00e8tre int\u00e9rieur plus 0,4 mm.<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Diam\u00e8tre ext\u00e9rieur de la zone ouverte + 0,05 \u00e0 0,1 mm.<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Les vias doivent \u00eatre enti\u00e8rement recouvertes par le film de protection ; toute ouverture partielle est interdite (afin d'\u00e9viter l'oxydation et la rupture).<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><strong>D\u00e9finition des couches d'un forage<\/strong><strong><\/strong><\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Trou m\u00e9tallis\u00e9 (PTH) : Con\u00e7u dans la couche du trou de per\u00e7age, avec une tol\u00e9rance de diam\u00e8tre de \u00b110%.<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>(Trous\/rainures non m\u00e9tallis\u00e9s : \u00e0 concevoir sur la couche GM\/GKO, sur la m\u00eame couche que la ligne de contour du circuit imprim\u00e9, et aucune ligne superflue n'est autoris\u00e9e (afin d'\u00e9viter toute omission).<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>Liste de contr\u00f4le DFM<\/strong><strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Le type de via a-t-il \u00e9t\u00e9 indiqu\u00e9 ?<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>L'ouverture et la taille du coussinet sont-elles conformes aux sp\u00e9cifications ?<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>La via se trouve-t-elle dans la zone de courbure ?<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>La distance entre le trou traversant et la zone de courbure est-elle \u2265 1 mm ?<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>L'\u00e9paisseur du cuivre de la via est-elle \u2265 20 \u03bcm ?<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Le proc\u00e9d\u00e9 de via aveugles\/via enterr\u00e9s a-t-il \u00e9t\u00e9 valid\u00e9 ?<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Le processus de d\u00e9tartrage des forages a-t-il \u00e9t\u00e9 valid\u00e9 ?<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Les vias chaudes ont-elles \u00e9t\u00e9 remplies de cuivre ?<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Des essais \u00e9lectriques 100% ont-ils \u00e9t\u00e9 pr\u00e9vus ?<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Erreurs courantes<\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><tbody><tr><td>La zone de pliage est visible \u00e0 travers l'orifice<\/td><td>Les vias constituent des points de concentration des contraintes ; en cas de pliage, la feuille de cuivre se fissure au niveau du via. Les vias doivent \u00eatre \u00e9vit\u00e9s dans la zone de pliage.<\/td><\/tr><tr><td>\u00c9paisseur de cuivre insuffisante dans le trou<\/td><td>Une rupture sous contrainte thermique se produit lorsque le diam\u00e8tre du trou dans le cuivre est inf\u00e9rieur \u00e0 20 \u03bcm, ce qui n\u00e9cessite de v\u00e9rifier la capacit\u00e9 du proc\u00e9d\u00e9 de galvanoplastie.<\/td><\/tr><tr><td>Via avec des pastilles trop petites<\/td><td>Une galvanoplastie de mauvaise qualit\u00e9, lorsque le diam\u00e8tre de la pastille est inf\u00e9rieur au diam\u00e8tre du trou + 0,25 mm, entra\u00eene des circuits ouverts entre les couches.<\/td><\/tr><tr><td>Les trous borgnes n'ont pas \u00e9t\u00e9 perc\u00e9s pour \u00e9vacuer les d\u00e9bris de forage.<\/td><td>Les r\u00e9sidus d'adh\u00e9sif pr\u00e9sents sur les parois des trous borgnes r\u00e9alis\u00e9s au laser, s'ils ne sont pas \u00e9limin\u00e9s, entra\u00eeneront des probl\u00e8mes d'isolation entre les couches.<\/td><\/tr><tr><td>Vias \u00e0 chaud sans remplissage de cuivre<\/td><td>Les trous pr\u00e9sentent une r\u00e9sistance thermique \u00e9lev\u00e9e et une mauvaise dissipation thermique ; les vias thermiques doivent donc \u00eatre remplis de cuivre ou de p\u00e2te de cuivre.<\/td><\/tr><tr><td>D\u00e9calage de voie non d\u00e9tect\u00e9<\/td><td>Un d\u00e9salignement lors du per\u00e7age a provoqu\u00e9 un court-circuit entre le via et le c\u00e2blage, ce qui a n\u00e9cessit\u00e9 une inspection AOI.<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>Guide de conception des vias sur circuits imprim\u00e9s flexibles (FPC) dans les applications pratiques<\/strong><strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Dans les applications pratiques, la conception des vias n\u00e9cessite de prendre en compte de mani\u00e8re exhaustive de multiples facteurs, notamment les performances \u00e9lectriques, les caract\u00e9ristiques thermiques, la fiabilit\u00e9 m\u00e9canique et la faisabilit\u00e9 du processus. Par exemple, dans les appareils portables, les vias doivent garantir une transmission stable du signal tout en s\u2019adaptant \u00e0 des environnements m\u00e9caniques soumis \u00e0 des flexions fr\u00e9quentes ; dans l\u2019\u00e9lectronique automobile, les vias doivent r\u00e9sister \u00e0 des variations de temp\u00e9rature plus importantes et \u00e0 des chocs vibratoires ; et dans les applications \u00e0 haute fr\u00e9quence, les caract\u00e9ristiques \u00e9lectromagn\u00e9tiques des vias deviennent un crit\u00e8re primordial. Cette analyse de couplage multiphysique fait de la conception moderne des vias pour circuits imprim\u00e9s flexibles (FPC) un projet d\u2019ing\u00e9nierie de syst\u00e8mes complexe, n\u00e9cessitant des outils de simulation avanc\u00e9s et une vaste exp\u00e9rience en ing\u00e9nierie pour son optimisation.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>R\u00e9sumer<\/strong><strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">\u00c0 mesure que les appareils \u00e9lectroniques continuent d\u2019\u00e9voluer vers la miniaturisation et des performances accrues, la technologie des vias des circuits imprim\u00e9s flexibles (FPC) ne cesse elle aussi d\u2019innover. De nouvelles techniques de fabrication de microvias, de nouveaux mat\u00e9riaux conducteurs et de nouvelles solutions d\u2019interconnexion \u00e0 haute densit\u00e9 font leur apparition, permettant aux vias d\u2019atteindre des tailles plus petites, une fiabilit\u00e9 accrue et des performances \u00e9lectrothermiques sup\u00e9rieures. Ces avanc\u00e9es technologiques \u00e9largissent non seulement les horizons d\u2019application des circuits imprim\u00e9s flexibles (FPC), mais offrent \u00e9galement davantage de possibilit\u00e9s pour la conception d\u2019appareils \u00e9lectroniques de nouvelle g\u00e9n\u00e9ration, d\u00e9montrant ainsi pleinement l\u2019immense valeur de cette minuscule structure dans l\u2019ing\u00e9nierie \u00e9lectronique moderne. Si vous avez besoin d\u2019une production en grande s\u00e9rie de circuits imprim\u00e9s flexibles (FPC), n\u2019h\u00e9sitez pas \u00e0 contacter Geyuan Electronics pour obtenir de l\u2019aide.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>Comprehensive Guide to FPC Via Design Vias are metallized via structures that penetrate the dielectric layers of an FPC (Flexible Printed Circuit) to achieve interlayer electrical interconnection. They include through-hole vias, blind vias, buried vias, and microvias. In engineering, they are used for interlayer signal and power connections in double-sided and multi-layer FPCs. The via [&hellip;]<\/p>\n","protected":false},"author":1,"featured_media":0,"comment_status":"open","ping_status":"open","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"content-type":"","site-sidebar-layout":"default","site-content-layout":"","ast-site-content-layout":"default","site-content-style":"default","site-sidebar-style":"default","ast-global-header-display":"","ast-banner-title-visibility":"","ast-main-header-display":"","ast-hfb-above-header-display":"","ast-hfb-below-header-display":"","ast-hfb-mobile-header-display":"","site-post-title":"","ast-breadcrumbs-content":"","ast-featured-img":"","footer-sml-layout":"","ast-disable-related-posts":"","theme-transparent-header-meta":"","adv-header-id-meta":"","stick-header-meta":"","header-above-stick-meta":"","header-main-stick-meta":"","header-below-stick-meta":"","astra-migrate-meta-layouts":"set","ast-page-background-enabled":"default","ast-page-background-meta":{"desktop":{"background-color":"","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"tablet":{"background-color":"","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"mobile":{"background-color":"","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""}},"ast-content-background-meta":{"desktop":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"tablet":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"mobile":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""}},"footnotes":""},"categories":[1,26,9,24],"tags":[],"class_list":["post-13287","post","type-post","status-publish","format-standard","hentry","category-all-blog","category-fpc-blog","category-pcb-blog","category-pcb-design-blog"],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/geyuanelectronics.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/13287","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/geyuanelectronics.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/geyuanelectronics.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/geyuanelectronics.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/users\/1"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/geyuanelectronics.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=13287"}],"version-history":[{"count":0,"href":"https:\/\/geyuanelectronics.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/13287\/revisions"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/geyuanelectronics.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=13287"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/geyuanelectronics.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=13287"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/geyuanelectronics.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=13287"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}