{"id":13300,"date":"2026-10-10T10:21:53","date_gmt":"2026-10-10T10:21:53","guid":{"rendered":"https:\/\/geyuanelectronics.com\/?p=13300"},"modified":"2026-10-10T10:24:19","modified_gmt":"2026-10-10T10:24:19","slug":"considerations-importantes-relatives-a-linstallation-des-circuits-imprimes-flexibles-fpc-lors-de-la-phase-de-conception","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/geyuanelectronics.com\/fr\/important-considerations-for-fpc-flexible-circuit-board-installation-during-the-design-phase\/","title":{"rendered":"Consid\u00e9rations importantes relatives \u00e0 l'installation des circuits imprim\u00e9s flexibles (FPC) pendant la phase de conception"},"content":{"rendered":"<nav aria-label=\"fil d&#039;Ariane\" class=\"rank-math-breadcrumb\"><p><span class=\"last\">Accueil<\/span><\/p><\/nav>\n\n\n\n<h1 class=\"wp-block-heading has-x-large-font-size\"><strong>Consid\u00e9rations importantes relatives \u00e0 l'installation des circuits imprim\u00e9s flexibles (FPC) pendant la phase de conception<\/strong><strong><\/strong><\/h1>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><a href=\"https:\/\/geyuanelectronics.com\/fr\/services\/circuit-imprime-flexible\/\">Circuits imprim\u00e9s souples (FPC)<\/a> sont de plus en plus largement utilis\u00e9s dans les smartphones, les appareils portables, les \u00e9crans automobiles et l'\u00e9lectronique m\u00e9dicale en raison de leurs avantages uniques, tels que la flexibilit\u00e9, la finesse et la pliabilit\u00e9. Cependant, le processus de montage en surface (SMT) des circuits imprim\u00e9s flexibles (FPC) est bien plus complexe que celui des circuits imprim\u00e9s rigides traditionnels. Cela s\u2019explique principalement par le fait que le substrat flexible lui-m\u00eame ne dispose pas de support rigide, ce qui le rend tr\u00e8s sensible au gauchissement, \u00e0 la d\u00e9formation et au d\u00e9placement sous l\u2019effet des contraintes et de la chaleur. Si les exigences sp\u00e9cifiques du processus de montage en surface ne sont pas pleinement prises en compte lors de la phase de conception, m\u00eame si la conception du circuit est en soi solide, des cons\u00e9quences graves telles que la courbure de la carte, le soul\u00e8vement des composants, voire la mise au rebut compl\u00e8te de la carte, peuvent survenir lors de la phase de production SMT. Il est donc essentiel de bien comprendre les \u00e9l\u00e9ments cl\u00e9s \u00e0 prendre en compte lors de la phase de conception de la technologie de montage en surface des circuits imprim\u00e9s flexibles (FPC) afin de garantir la fabricabilit\u00e9 du produit et sa qualit\u00e9 finale. Cet article r\u00e9sume les solutions aux probl\u00e8mes rencontr\u00e9s lors de la phase de conception de la technologie de montage en surface des circuits imprim\u00e9s flexibles (FPC), en s\u2019appuyant sur des projets men\u00e9s par l\u2019\u00e9quipe d\u2019ing\u00e9nieurs de <a href=\"https:\/\/geyuanelectronics.com\/fr\/a-propos-de\/\" data-type=\"link\" data-id=\"https:\/\/geyuanelectronics.com\/about\/\">Geyuan Electronics<\/a> au fil des ans.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>Qu'est-ce que la technologie de montage en surface (SMD) sur les circuits imprim\u00e9s flexibles (FPC) ?<\/strong><strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Les circuits imprim\u00e9s souples (FPC) sont largement utilis\u00e9s dans les produits \u00e9lectroniques tels que les t\u00e9l\u00e9phones portables, les ordinateurs portables et les appareils portables connect\u00e9s, en raison de leur finesse, de leur souplesse et de leur r\u00e9sistance aux temp\u00e9ratures \u00e9lev\u00e9es et basses. La technologie de montage en surface (SMD) sur FPC consiste \u00e0 souder avec pr\u00e9cision des composants \u00e0 montage en surface (SMD), tels que des r\u00e9sistances, des condensateurs et des puces, sur les pastilles d\u2019un circuit imprim\u00e9 flexible. Il s\u2019agit d\u2019une \u00e9tape cruciale dans l\u2019assemblage des appareils \u00e9lectroniques, qui influe directement sur les performances et la stabilit\u00e9 du produit.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>Processus de fabrication de connecteurs FPC (Fiber-Chip)<\/strong><strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><tbody><tr><td><strong>Phase de pr\u00e9paration<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>Tout d'abord, le circuit imprim\u00e9 flexible (FPC) doit faire l'objet d'un contr\u00f4le qualit\u00e9 afin de s'assurer qu'il ne pr\u00e9sente ni d\u00e9faut ni dommage et qu'il r\u00e9pond aux exigences de traitement. Ensuite, les pr\u00e9traitements n\u00e9cessaires, tels que le nettoyage et le s\u00e9chage, sont effectu\u00e9s sur le FPC afin de garantir que les composants \u00e0 montage en surface puissent y adh\u00e9rer solidement.<\/td><\/tr><tr><td><strong>Pr\u00e9paration des composants<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>Pr\u00e9parez les composants \u00e9lectroniques n\u00e9cessaires, tels que les r\u00e9sistances, les condensateurs et les puces int\u00e9gr\u00e9es, conform\u00e9ment aux exigences de production. V\u00e9rifiez la qualit\u00e9 et les caract\u00e9ristiques techniques des composants afin de vous assurer qu'ils r\u00e9pondent aux normes de production.<\/td><\/tr><tr><td><strong>Param\u00e8tres du programme de placement<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>Configurez le programme de placement sur la machine de placement, en pr\u00e9cisant la position, l'angle et l'ordre des composants. Effectuez ensuite l'\u00e9talonnage de la machine de placement afin de garantir la pr\u00e9cision du placement.<\/td><\/tr><tr><td><strong>Traitement SMT<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>La carte FPC est fix\u00e9e sur la table de travail de la machine de placement. Celle-ci positionne avec pr\u00e9cision les composants \u00e9lectroniques aux emplacements pr\u00e9vus sur la carte FPC.<\/td><\/tr><tr><td><strong>Soudage et durcissement<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>Le circuit imprim\u00e9 (FPC) sur lequel sont mont\u00e9s les composants est soud\u00e9 \u00e0 l'aide de techniques telles que le soudage par refusion ou le soudage \u00e0 la vague. Une fois le soudage termin\u00e9, un traitement de durcissement est effectu\u00e9 afin de garantir la stabilit\u00e9 et la fiabilit\u00e9 des joints de soudure.<\/td><\/tr><tr><td><strong>Contr\u00f4le qualit\u00e9<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>Les cartes FPC finies font l'objet d'un contr\u00f4le qualit\u00e9 portant notamment sur la qualit\u00e9 des soudures et la pr\u00e9cision de positionnement des composants. Tout produit d\u00e9fectueux est imm\u00e9diatement retravaill\u00e9 ou mis au rebut.<\/td><\/tr><tr><td><strong>Post-traitement<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>Effectuer le nettoyage et le s\u00e9chage n\u00e9cessaires sur les cartes FPC conformes. R\u00e9aliser des tests fonctionnels afin de s'assurer que les cartes FPC fonctionnent correctement.<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>Pourquoi est-il n\u00e9cessaire de traiter la question des correctifs FPC d\u00e8s la phase de conception ?<\/strong><strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Le processus de montage en surface (SMT) pour les circuits imprim\u00e9s souples (FPC) constitue un projet d'ing\u00e9nierie des syst\u00e8mes complexe, qui exige une attention m\u00e9ticuleuse port\u00e9e \u00e0 chaque d\u00e9tail d\u00e8s la phase de conception. Le pr\u00e9traitement par cuisson permet de rem\u00e9dier \u00e0 l\u2019absorption d\u2019humidit\u00e9 inh\u00e9rente au mat\u00e9riau ; les supports et gabarits assurent le maintien du substrat flexible ; la conception du renfort r\u00e9sout le conflit entre la rigidit\u00e9 localis\u00e9e et la faisabilit\u00e9 du montage en surface ; la conception des pastilles et des circuits garantit la fiabilit\u00e9 du soudage et la dur\u00e9e de vie des joints de soudure ; enfin, la panelisation et l\u2019optimisation des processus permettent d\u2019am\u00e9liorer l\u2019efficacit\u00e9 de la production et le rendement. Ces \u00e9tapes sont \u00e9troitement li\u00e9es, et toute n\u00e9gligence \u00e0 l\u2019une d\u2019entre elles peut d\u00e9g\u00e9n\u00e9rer en graves probl\u00e8mes de qualit\u00e9 lors de la production en s\u00e9rie. Les ing\u00e9nieurs charg\u00e9s de la conception des circuits imprim\u00e9s flexibles (FPC) doivent s\u2019affranchir des sch\u00e9mas de pens\u00e9e conventionnels propres aux circuits imprim\u00e9s rigides, comprendre pleinement les propri\u00e9t\u00e9s uniques des mat\u00e9riaux flexibles et appliquer syst\u00e9matiquement les principes de la conception pour la fabricabilit\u00e9 (DFM). Ce n\u2019est qu\u2019ainsi que les FPC pourront v\u00e9ritablement tirer parti de leurs avantages en termes de flexibilit\u00e9, au lieu de devenir une \u201c bombe \u00e0 retardement \u201d dans le d\u00e9veloppement des produits.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>\u00c9l\u00e9ments \u00e0 prendre en compte lors de l'installation de circuits imprim\u00e9s flexibles (FPC) au cours de la phase de conception<\/strong><strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Les circuits imprim\u00e9s souples (FPC) sont sujets \u00e0 des probl\u00e8mes tels qu'un positionnement impr\u00e9cis, une impression d\u00e9fectueuse de la p\u00e2te \u00e0 souder, la formation de bulles ou le d\u00e9tachement de composants au cours du processus de montage en surface (SMT), en raison de leur mat\u00e9riau souple et facilement d\u00e9formable. Il est donc essentiel de prendre pleinement en compte les processus de montage et de fabrication ult\u00e9rieurs d\u00e8s la phase de conception. Voici les points cl\u00e9s \u00e0 ne pas n\u00e9gliger :<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><strong>Pr\u00e9traitement par cuisson<\/strong><strong><\/strong><\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Le pr\u00e9cuisson des circuits imprim\u00e9s flexibles (FPC) avant le montage en surface (SMT) est une \u00e9tape cruciale qui doit \u00eatre prise en compte d\u00e8s la phase de conception. Les substrats des circuits imprim\u00e9s flexibles (FPC) \u00e9tant principalement compos\u00e9s de polyimide (PI), un mat\u00e9riau hautement hygroscopique, s\u2019ils sont directement expos\u00e9s \u00e0 l\u2019environnement de soudage par refusion \u00e0 haute temp\u00e9rature sans avoir subi un s\u00e9chage suffisant, l\u2019humidit\u00e9 absorb\u00e9e \u00e0 l\u2019int\u00e9rieur du substrat se vaporisera et se dilatera rapidement sous l\u2019effet de la chaleur, entra\u00eenant des d\u00e9fauts graves tels que l\u2019\u00e9clatement de la carte ou la formation de cloques au niveau des pastilles. Les conditions de cuisson recommand\u00e9es par l\u2019industrie sont g\u00e9n\u00e9ralement comprises entre 120 et 150 \u00b0C pendant 2 \u00e0 4 heures, la dur\u00e9e pr\u00e9cise devant \u00eatre ajust\u00e9e de mani\u00e8re flexible en fonction de l\u2019\u00e9paisseur du FPC et de l\u2019environnement de stockage. Les ing\u00e9nieurs de conception doivent pleinement prendre conscience que la cuisson n\u2019est pas un processus facultatif, mais bien la premi\u00e8re ligne de d\u00e9fense pour garantir la qualit\u00e9 du montage en surface (SMT). Apr\u00e8s le recuit, le circuit imprim\u00e9 flexible doit \u00eatre int\u00e9gr\u00e9 d\u00e8s que possible \u00e0 la production SMT et stock\u00e9 correctement dans une bo\u00eete \u00e9tanche \u00e0 l\u2019humidit\u00e9 afin d\u2019\u00e9viter toute absorption secondaire d\u2019humidit\u00e9.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><strong>Dispositif de fixation pour v\u00e9hicule<\/strong><strong><\/strong><\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">La conception du support de fixation est l'aspect le plus fondamental, mais aussi le plus souvent n\u00e9glig\u00e9, de la fabrication par technologie de montage en surface (SMT) des circuits imprim\u00e9s flexibles (FPC). Les FPC sont intrins\u00e8quement flexibles et ne peuvent pas \u00eatre plac\u00e9s directement sur une bande de soudure par refusion ou sur des pistes ordinaires comme les circuits imprim\u00e9s rigides ; des supports sp\u00e9cialis\u00e9s sont donc indispensables pour assurer un maintien rigide. Les solutions de montage couramment utilis\u00e9es comprennent les supports magn\u00e9tiques, les supports adh\u00e9sifs en silicone et les supports \u00e0 aspiration. Au cours de la phase de conception, les ing\u00e9nieurs doivent pr\u00e9voir un nombre suffisant de rep\u00e8res optiques et de trous de positionnement pour le circuit imprim\u00e9 flexible. En r\u00e8gle g\u00e9n\u00e9rale, quatre rep\u00e8res optiques SMT de 1 mm de diam\u00e8tre sont n\u00e9cessaires, le centre de chaque rep\u00e8re \u00e9tant situ\u00e9 \u00e0 3,85 mm du bord de la carte, dont l\u2019un d\u00e9cal\u00e9 de 5 mm afin d\u2019\u00e9viter toute erreur d\u2019identification. Le placement des trous de positionnement est tout aussi important ; quatre trous de positionnement de 2 mm de diam\u00e8tre sont g\u00e9n\u00e9ralement ajout\u00e9s le long du bord de traitement, dont un d\u00e9cal\u00e9 de 5 mm pour \u00e9viter les erreurs. Ces rep\u00e8res de positionnement constituent la base de l\u2019alignement visuel par la machine de placement ; une conception inad\u00e9quate entra\u00eenera directement un d\u00e9salignement de l\u2019impression de la p\u00e2te \u00e0 souder et un \u00e9cart dans le placement des composants. La conception du support doit \u00e9galement inclure un jeu de compensation de la dilatation thermique afin de garantir que le circuit imprim\u00e9 flexible (FPC) ne se d\u00e9place pas en raison de la dilatation et de la contraction thermiques pendant le placement et la refusion.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><strong>Conception d'une plaque de renfort<\/strong><strong><\/strong><\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">La conception des plaques de renfort constitue l\u2019aspect le plus probl\u00e9matique de la technologie de montage en surface (SMT) des circuits imprim\u00e9s flexibles (FPC). Les plaques de renfort sont utilis\u00e9es pour renforcer les zones n\u00e9cessitant une rigidit\u00e9 localis\u00e9e, telles que les connecteurs et les \u201c doigts d\u2019or \u201d. Cependant, une conception inad\u00e9quate des renforts peut avoir des cons\u00e9quences d\u00e9sastreuses pour le montage en surface. Le principe fondamental est le suivant : les renforts doivent id\u00e9alement \u00eatre plac\u00e9s au dos des pastilles de montage en surface, et il faut \u00e9viter de les placer du c\u00f4t\u00e9 des composants. Les plaques de renfort ayant une certaine \u00e9paisseur, elles cr\u00e9ent un d\u00e9nivel\u00e9 par rapport \u00e0 la surface de la carte FPC. Si le renfort est con\u00e7u du m\u00eame c\u00f4t\u00e9 que le composant mont\u00e9 en surface, cela entra\u00eenera une application in\u00e9gale de la p\u00e2te \u00e0 souder lors de son application, rendant impossible le placement correct des composants et compliquant consid\u00e9rablement les r\u00e9parations ult\u00e9rieures. Si des contraintes structurelles imposent un renfort du c\u00f4t\u00e9 des composants, il est essentiel de s\u2019assurer que ce renfort \u00e9vite le bo\u00eetier du composant, et la commande doit clairement pr\u00e9ciser \u00ab renfort \u00e0 appliquer apr\u00e8s le montage en surface (SMT) \u00bb, tout en autorisant l\u2019utilisation de ruban adh\u00e9sif double face 3M pour la fixation. Il existe \u00e9galement des exigences quantitatives claires concernant l\u2019espacement entre les renforts et les pastilles : les renforts d\u2019une \u00e9paisseur inf\u00e9rieure ou \u00e9gale \u00e0 0,2 mm doivent \u00eatre situ\u00e9s \u00e0 plus de 3 mm de la pastille ; les renforts d\u2019une \u00e9paisseur comprise entre 0,25 et 0,3 mm doivent \u00eatre situ\u00e9s \u00e0 plus de 10 mm ; et les renforts d\u2019une \u00e9paisseur comprise entre 0,3 et 0,5 mm doivent \u00eatre situ\u00e9s \u00e0 plus de 20 mm. Pour les renforts d\u2019une \u00e9paisseur sup\u00e9rieure \u00e0 0,5 mm, il n\u2019est pas recommand\u00e9 de concevoir des pastilles SMT sur cette face. Il est particuli\u00e8rement important de noter que les renforts ne doivent jamais \u00eatre plac\u00e9s entre deux s\u00e9ries de broches de puce, sous peine de provoquer un flottement du composant apr\u00e8s le soudage. Pour les renforts en PI dans la zone des doigts d'or, l'ordre de placement des renforts doit \u00eatre respect\u00e9 : d'abord les renforts, puis les composants CMS.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><strong>Conception et agencement du renfort<\/strong><strong><\/strong><\/h3>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><tbody><tr><td>Mat\u00e9riaux de renforcement et choix<\/td><td>Le FPC est en soi trop souple pour \u00eatre directement int\u00e9gr\u00e9 \u00e0 la cha\u00eene de production SMT. Un renfort rigide (tel qu\u2019une t\u00f4le d\u2019acier, du FR4 ou du PI) doit \u00eatre pr\u00e9vu au dos de la zone de placement.<\/td><\/tr><tr><td>Le renfort \u00e9vite les pastilles de soudure<\/td><td>Les bords des \u00e9l\u00e9ments de renfort, tels que les t\u00f4les d'acier, doivent se trouver \u00e0 une distance d'au moins 0,3 mm des pastilles de soudure ; dans le cas contraire, les t\u00f4les d'acier risquent de se soulever lors du placement, ou la dilatation thermique lors du soudage par refusion pourrait entra\u00eener des joints de soudure de mauvaise qualit\u00e9.<\/td><\/tr><tr><td>Espacement et \u00e9paisseur des armatures<\/td><td>Lors de l'assemblage de plusieurs panneaux, l'\u00e9cart entre les plaques de renfort en acier doit \u00eatre \u2265 3 mm afin d'\u00e9viter toute interf\u00e9rence lors de la s\u00e9paration des panneaux ; le mat\u00e9riau de renfort, l'\u00e9paisseur et le type d'adh\u00e9sif (tel que le ruban adh\u00e9sif double face 3M) doivent \u00eatre clairement indiqu\u00e9s dans le dossier de conception.<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><strong>Conception des pastilles et des circuits<\/strong><strong><\/strong><\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">La conception des pastilles et des pistes d\u00e9termine directement le taux de r\u00e9ussite de la technologie de montage en surface (SMT) ainsi que la fiabilit\u00e9 \u00e0 long terme des joints de soudure. Les circuits imprim\u00e9s flexibles (FPC) utilisent un film de protection comme couche de masque de soudure, ce qui diff\u00e8re fondamentalement du masque de soudure vert utilis\u00e9 sur les circuits imprim\u00e9s rigides. Le film de protection devant \u00eatre ouvert avant le laminage, un espace d\u2019au moins 0,2 mm doit \u00eatre maintenu entre les pastilles et les pistes. Lorsqu\u2019un pont de masque de soudure doit \u00eatre maintenu entre deux pastilles, l\u2019\u00e9cart entre celles-ci doit \u00eatre d\u2019au moins 0,5 mm pour garantir la formation du pont ; dans le cas contraire, une fen\u00eatre ouverte doit \u00eatre cr\u00e9\u00e9e et les pistes expos\u00e9es doivent \u00eatre accept\u00e9es. Les pastilles des circuits imprim\u00e9s flexibles (FPC) sont particuli\u00e8rement sujettes au d\u00e9collement, une faiblesse inh\u00e9rente aux substrats flexibles. La conception doit privil\u00e9gier les pastilles CMS, o\u00f9 le film de protection appuie sur le p\u00e9rim\u00e8tre de la pastille, lui apportant un soutien et emp\u00eachant son d\u00e9collement. Pour les pastilles soumises \u00e0 des contraintes \u00e9lev\u00e9es, telles que les prises de connecteurs, une conception de type \u201c press-pad \u201d est recommand\u00e9e, consistant \u00e0 prolonger la pastille de mani\u00e8re appropri\u00e9e afin que le film de recouvrement exerce une pression d\u2019au moins 0,3 mm sur celle-ci. Les pastilles des deux c\u00f4t\u00e9s ne doivent pas se chevaucher autant que possible ; sinon, le substrat de 25 microns situ\u00e9 au milieu n\u2019offrira pas une r\u00e9sistance d\u2019adh\u00e9rence suffisante. Le diam\u00e8tre des pastilles BGA ne doit pas \u00eatre inf\u00e9rieur \u00e0 0,25 mm ; s\u2019il est trop petit, les pastilles risquent fort de se d\u00e9coller. De plus, il convient d\u2019\u00e9viter les grandes surfaces de cuivre sur les circuits imprim\u00e9s flexibles (FPC), car l\u2019air a du mal \u00e0 s\u2019\u00e9chapper lors du laminage de grandes surfaces de cuivre. L\u2019humidit\u00e9 pr\u00e9sente dans l\u2019air r\u00e9agira avec la surface de cuivre sous l\u2019effet d\u2019une temp\u00e9rature et d\u2019une pression \u00e9lev\u00e9es, ce qui nuira \u00e0 l\u2019aspect esth\u00e9tique. Si cela ne peut \u00eatre \u00e9vit\u00e9, il est recommand\u00e9 de concevoir une couche de cuivre en forme de grille.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><strong>Conception de structures de pastilles et de pistes<\/strong><strong><\/strong><\/h3>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><tbody><tr><td>\u00c9vitez les patins isol\u00e9s.<\/td><td>Le substrat isolant intercouche (PI) des circuits imprim\u00e9s flexibles (FPC) \u00e9tant relativement fin, les pastilles individuelles se d\u00e9collent facilement lorsqu'elles sont soumises \u00e0 la chaleur ou \u00e0 des contraintes. Lors de la conception, il convient de maximiser la couverture en cuivre et d'ajouter des lignes de connexion autour de chaque pastille afin de la fixer \u00e0 la surface en cuivre. De plus, les pastilles situ\u00e9es sur les faces avant et arri\u00e8re doivent \u00eatre d\u00e9cal\u00e9es les unes par rapport aux autres.<\/td><\/tr><tr><td>Renfort du plot de connexion<\/td><td>Les connecteurs des circuits imprim\u00e9s flexibles (tels que les prises FPC et les r\u00e9ceptacles FFC) n\u00e9cessitent des forces d'insertion et d'extraction \u00e9lev\u00e9es, et les pastilles de soudure risquent fort de se d\u00e9tacher. Il est donc n\u00e9cessaire d'opter pour une conception avec pastille de pression ou d'ajouter des renforts en forme de goutte.<\/td><\/tr><tr><td>Grande surface en cuivre et grille<\/td><td>Les grandes surfaces en cuivre massif sont sujettes \u00e0 la pr\u00e9sence de r\u00e9sidus d'air lors du processus de laminage, ce qui peut entra\u00eener la formation de bulles ou une oxydation \u00e0 haute temp\u00e9rature. Pour les grandes surfaces en cuivre, il est recommand\u00e9 de les concevoir sous forme de feuilles de cuivre dispos\u00e9es en grille \u00e0 45\u00b0 ou d'y int\u00e9grer des ouvertures (fen\u00eatres) appropri\u00e9es.<\/td><\/tr><tr><td>Pont de masque de soudure<\/td><td>L'espacement entre les pastilles de soudure doit garantir que la largeur du pont du masque de soudure soit \u2265 0,5 mm ; dans le cas contraire, un pont de soudure (court-circuit) risque de se produire pendant la production.<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><strong>Conception des panneaux et sp\u00e9cifications du proc\u00e9d\u00e9<\/strong><strong><\/strong><\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">La conception des panneaux et les sp\u00e9cifications relatives aux bords de traitement rev\u00eatent une importance tout aussi grande. La panelisation des circuits imprim\u00e9s flexibles (FPC) ne prend pas en charge les proc\u00e9d\u00e9s de d\u00e9coupe en V (V-CUT) ni de per\u00e7age ; elle ne peut utiliser que des ponts de connexion pour la s\u00e9paration des panneaux. La longueur recommand\u00e9e pour les ponts de connexion est g\u00e9n\u00e9ralement comprise entre 0,7 et 1,0 mm. Dans les zones renforc\u00e9es par de l\u2019acier, les ponts de connexion devraient id\u00e9alement mesurer 1 mm, et leur nombre devrait \u00eatre augment\u00e9 de mani\u00e8re appropri\u00e9e afin d\u2019\u00e9viter que le poids excessif des t\u00f4les d\u2019acier ne provoque une d\u00e9formation par dilatation et contraction du FPC, ce qui affecterait le montage en surface (SMT) ult\u00e9rieur. L'espacement entre les cartes est habituellement de 2 mm, mais dans les zones comportant une armature en acier, cet espacement doit \u00eatre port\u00e9 \u00e0 3 mm. Une largeur de 5 mm doit \u00eatre laiss\u00e9e autour du bord de traitement, et les trous de positionnement ainsi que les rep\u00e8res optiques doivent \u00eatre plac\u00e9s sur ce bord. La taille maximale d\u2019un panneau est g\u00e9n\u00e9ralement limit\u00e9e \u00e0 250 mm \u00d7 500 mm, et la taille minimale est de 70 mm \u00d7 70 mm. Pour les cartes devant \u00eatre remplac\u00e9es, un point optique de carte d\u00e9fectueuse doit \u00eatre ajout\u00e9 \u00e0 c\u00f4t\u00e9 de chaque petite carte. Lorsqu\u2019un petit circuit imprim\u00e9 est mis au rebut pendant la production, le fabricant noircit le rep\u00e8re optique correspondant, et la machine de placement de composants ignore automatiquement ce circuit imprim\u00e9, ce qui permet de r\u00e9aliser des \u00e9conomies.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><strong>Conception des panneaux et des trous de positionnement<\/strong><strong><\/strong><\/h3>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><tbody><tr><td>Point de rep\u00e8re optique (FIDUCIAL)<\/td><td>Au moins trois points de rep\u00e8re photolithographiques (g\u00e9n\u00e9ralement des points en cuivre nu ou en or par immersion d'un diam\u00e8tre compris entre 1,0 et 1,5 mm) doivent \u00eatre pr\u00e9vus sur l'ensemble de la carte FPC et sur la diagonale du panneau afin de permettre la reconnaissance optique de l'alignement par les machines de placement SMT.<\/td><\/tr><tr><td>Traitement des ar\u00eates et des points de connexion (onglet)<\/td><td>Les bords des circuits imprim\u00e9s flexibles (FPC) doivent \u00eatre con\u00e7us avec des marges de fabrication. Il est recommand\u00e9 de pr\u00e9voir au moins deux points de connexion (zones de rupture) de chaque c\u00f4t\u00e9 entre un FPC et la marge de fabrication ou le panneau. La largeur des points de connexion est g\u00e9n\u00e9ralement d\u2019environ 0,8 mm. Un nombre insuffisant de points de connexion peut facilement entra\u00eener la chute du circuit imprim\u00e9 pendant le transport, tandis qu\u2019un nombre trop \u00e9lev\u00e9 rendra difficile la s\u00e9paration des circuits imprim\u00e9s.<\/td><\/tr><tr><td>Assemblage de cartes de petite taille<\/td><td>Pour les circuits imprim\u00e9s flexibles (FPC) de tr\u00e8s petite taille, inf\u00e9rieurs \u00e0 20 \u00d7 20 mm, la mise en panneau est obligatoire pour la livraison, afin d\u2019\u00e9viter qu\u2019ils ne soient emport\u00e9s par le vent ou aspir\u00e9s lors du fonctionnement de la machine de placement ou du d\u00e9poussi\u00e9rage au laser.<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><strong>L'utilisation de \u00ab Via-in-Pad \u00bb est strictement interdite.<\/strong><strong><\/strong><\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Les cartes flexibles FPC ne peuvent pas comporter de vias remplis de r\u00e9sine. Si des vias sont perc\u00e9s sur les pastilles (vias traversants), la p\u00e2te \u00e0 souder s'infiltrera dans les vias lors de l'impression de la p\u00e2te \u00e0 souder SMT et du brasage par refusion, ce qui entra\u00eenera directement un manque de soudure, des joints de soudure ouverts ou des courts-circuits. Les vias doivent se trouver \u00e0 au moins 0,2 mm des ouvertures du masque de soudure.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><strong>Prise en compte de la dilatation et de la contraction thermiques et prise en compte des d\u00e9formations<\/strong><strong><\/strong><\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Le coefficient de dilatation thermique des mat\u00e9riaux des circuits imprim\u00e9s flexibles (FPC) \u00e0 la temp\u00e9rature \u00e9lev\u00e9e du soudage par refusion diff\u00e8re de celui des circuits imprim\u00e9s rigides classiques. Lors de la conception, il convient de pr\u00e9voir des mesures de gestion des contraintes au niveau des pistes situ\u00e9es autour des bo\u00eetiers QFP \u00e0 pas fin, des bo\u00eetiers BGA ou des connecteurs de grande taille, afin d'\u00e9viter la fissuration des joints de soudure due \u00e0 la d\u00e9formation thermique.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>Fournisseur professionnel de solutions de montage en surface pour circuits imprim\u00e9s flexibles (FPC)<\/strong><strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Dans le domaine de la fabrication de circuits imprim\u00e9s flexibles (FPC) et de la technologie de montage en surface (SMT), Geyuan Electronics, forte de nombreuses ann\u00e9es d\u2019expertise technique et d\u2019exp\u00e9rience dans le secteur, propose \u00e0 ses clients un service cl\u00e9 en main, allant du conseil en conception initiale \u00e0 la fabrication des FPC, en passant par la fabrication des pochoirs, le soudage SMT, l\u2019inspection et la retouche. L\u2019entreprise dispose d\u2019un parc complet d\u2019\u00e9quipements professionnels, comprenant notamment des machines SMT de haute pr\u00e9cision, des fours de refusion sans plomb et des \u00e9quipements d\u2019inspection AOI\/rayons X, et s\u2019appuie sur une \u00e9quipe technique exp\u00e9riment\u00e9e. Nous contr\u00f4lons rigoureusement chaque \u00e9tape du processus : du pr\u00e9traitement des circuits imprim\u00e9s flexibles au placement des composants, de l\u2019optimisation du profil de temp\u00e9rature \u00e0 la retouche des produits d\u00e9fectueux, en privil\u00e9giant toujours \u201c la pr\u00e9cision, l\u2019efficacit\u00e9 et la fiabilit\u00e9 \u201d afin de r\u00e9pondre aux besoins en SMT pour circuits imprim\u00e9s flexibles (FPC) de divers secteurs tels que l\u2019\u00e9lectronique grand public, l\u2019\u00e9lectronique automobile et les dispositifs m\u00e9dicaux. Geyuan Electronics adopte une approche centr\u00e9e sur le client, en personnalisant les solutions SMT en fonction des diff\u00e9rentes sp\u00e9cifications des circuits imprim\u00e9s flexibles (FPC) et des composants, garantissant un rendement stable sup\u00e9rieur \u00e0 99,51 %, offrant ainsi \u00e0 ses clients des services SMT de haute qualit\u00e9 et rentables, et les aidant \u00e0 passer rapidement \u00e0 la production en s\u00e9rie de leurs produits. Si vous avez besoin d\u2019une fabrication sur mesure de grandes quantit\u00e9s de circuits imprim\u00e9s flexibles (FPC), n\u2019h\u00e9sitez pas \u00e0 nous contacter pour obtenir de l\u2019aide.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>R\u00e9sumer<\/strong><strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">La technologie de montage en surface (SMT) des circuits imprim\u00e9s flexibles (FPC) est un proc\u00e9d\u00e9 couramment utilis\u00e9 dans la fabrication \u00e9lectronique ; elle joue un r\u00f4le crucial dans la connexion des composants \u00e9lectroniques et la mise en \u0153uvre des fonctions des circuits. Une bonne connaissance des m\u00e9thodes et des processus de montage en surface des FPC aide les fabricants \u00e0 mieux comprendre et ma\u00eetriser le processus de fabrication, ce qui permet d\u2019am\u00e9liorer la qualit\u00e9 et la fiabilit\u00e9 des produits. Plus important encore, pour obtenir des FPC de haute qualit\u00e9, les probl\u00e8mes potentiels affectant le FPC doivent \u00eatre pris en compte d\u00e8s la phase de conception. Cet article r\u00e9sume les probl\u00e8mes rencontr\u00e9s dans nos projets quotidiens et explique comment les \u00e9viter lors du d\u00e9veloppement final du montage en surface. Si vous recherchez un fabricant professionnel pour la production en s\u00e9rie de produits FPC sur mesure, n\u2019h\u00e9sitez pas \u00e0 nous contacter pour b\u00e9n\u00e9ficier de nos services.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>Important Considerations for FPC Flexible Circuit Board Installation During the Design Phase Flexible printed circuit boards (FPCs) are increasingly widely used in smartphones, wearable devices, automotive displays, and medical electronics due to their unique advantages such as flexibility, thinness, and foldability. 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