{"id":13302,"date":"2026-10-12T03:22:26","date_gmt":"2026-10-12T03:22:26","guid":{"rendered":"https:\/\/geyuanelectronics.com\/?p=13302"},"modified":"2026-10-12T03:27:11","modified_gmt":"2026-10-12T03:27:11","slug":"guide-pour-eviter-les-problemes-de-fabrication-lies-au-pfc-lors-de-la-conception","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/geyuanelectronics.com\/fr\/guide-to-avoiding-manufacturing-problems-of-pfc-in-design\/","title":{"rendered":"Guide pour \u00e9viter les probl\u00e8mes de fabrication li\u00e9s au PFC lors de la conception"},"content":{"rendered":"<nav aria-label=\"fil d&#039;Ariane\" class=\"rank-math-breadcrumb\"><p><span class=\"last\">Accueil<\/span><\/p><\/nav>\n\n\n\n<h1 class=\"wp-block-heading has-x-large-font-size\"><strong>Guide<\/strong> <strong>afin d'\u00e9viter les probl\u00e8mes de fabrication li\u00e9s au PFC dans<\/strong> <strong>conception<\/strong><strong><\/strong><\/h1>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">La production de circuits imprim\u00e9s flexibles (FPC) n\u00e9cessite la coordination de diverses technologies et de nombreux proc\u00e9d\u00e9s, ce qui rend le processus de fabrication complexe et exigeant. Par cons\u00e9quent, par rapport aux circuits imprim\u00e9s classiques, les circuits FPC pr\u00e9sentent un co\u00fbt par unit\u00e9 de surface nettement plus \u00e9lev\u00e9 et n\u00e9cessitent davantage de temps. Cependant, gr\u00e2ce \u00e0 leur flexibilit\u00e9, leur finesse et leur fiabilit\u00e9 sup\u00e9rieures, les circuits FPC offrent des possibilit\u00e9s d'application plus larges et de nouvelles solutions de conception pour les \u00e9quipements et les produits dans de nombreux domaines, ce qui les rend de plus en plus populaires aupr\u00e8s des ing\u00e9nieurs en solutions. Cet article explore les pi\u00e8ges courants de la conception des circuits FPC afin de vous aider \u00e0 \u00e9viter les probl\u00e8mes lors de la production en s\u00e9rie d\u00e8s la phase de conception.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>Pourquoi les circuits imprim\u00e9s flexibles (FPC) sont-ils si importants, et quels sont les<\/strong> <strong>Quels sont les diff\u00e9rents types de circuits imprim\u00e9s flexibles (FPC) ?<\/strong><strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><a href=\"https:\/\/geyuanelectronics.com\/fr\/services\/circuit-imprime-flexible\/\" data-type=\"link\" data-id=\"https:\/\/geyuanelectronics.com\/services\/flexible-pcb\/\">Circuits imprim\u00e9s souples (CIS) <\/a>int\u00e8grent divers composants \u00e9lectroniques, tels que des puces, des r\u00e9sistances et des condensateurs, sur leurs circuits imprim\u00e9s. Le processus de fabrication et d\u2019assemblage des circuits imprim\u00e9s flexibles (FPCB) est extr\u00eamement complexe : il comporte plus de 50 \u00e9tapes et n\u00e9cessite des investissements importants dans divers \u00e9quipements. Les fabricants de FPCB accordent une grande importance \u00e0 la qualit\u00e9 et \u00e0 la coh\u00e9rence de leurs <a href=\"https:\/\/geyuanelectronics.com\/fr\/pcb\/fabrication-de-circuits-imprimes\/\" data-type=\"link\" data-id=\"https:\/\/geyuanelectronics.com\/pcb\/pcb-manufacturing\/\">Proc\u00e9d\u00e9s de fabrication des circuits imprim\u00e9s<\/a>, notamment lors du lancement de nouveaux produits.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">En effet, la d\u00e9tection de d\u00e9fauts lors de l'assemblage et de la fabrication des circuits imprim\u00e9s flexibles (FPC) entrave non seulement l'ensemble du processus, mais entra\u00eene \u00e9galement des cycles de reconception et de tests co\u00fbteux, une augmentation des r\u00e9clamations au titre de la garantie et une atteinte \u00e0 la r\u00e9putation de la marque lorsque le produit final parvient au client. Vous trouverez ci-dessous les types courants de circuits imprim\u00e9s flexibles (FPC).<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">(1) Carte simple face : une fois le circuit form\u00e9, un film de protection est appliqu\u00e9 sur le substrat de la carte simple face.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">(2) Carte double face : une fois le circuit double face form\u00e9, un film de protection est appliqu\u00e9 sur le substrat de la carte double face.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">(3) Cuivre simple double couche : lors de l\u2019utilisation d\u2019un seul cuivre pur dans le processus de formation du circuit, diff\u00e9rents films de rev\u00eatement sont respectivement coll\u00e9s sur les deux faces de la surface. \u00c0 ce stade, les parties conductrices sont expos\u00e9es des deux c\u00f4t\u00e9s, ce que l\u2019on appelle du \u00ab cuivre simple double couche \u00bb.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">(4) Simple + Simple (espace d'air) : association de deux panneaux simple face, avec une conception \u00e0 d\u00e9coupe sans colle au niveau de la zone de pliage afin de r\u00e9pondre aux exigences de flexibilit\u00e9 \u00e9lev\u00e9es.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">(5) Carte multicouche : con\u00e7ue \u00e0 partir d'une combinaison de cartes simple face et double face afin de former trois couches de circuits ou plus.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">(6) COF (chip on FPC) : la puce du circuit int\u00e9gr\u00e9 de commande et les composants \u00e9lectroniques sont mont\u00e9s directement sur le circuit imprim\u00e9 flexible.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">(7)<a href=\"https:\/\/geyuanelectronics.com\/fr\/services\/circuit-imprime-rigide-flexible\/\" data-type=\"link\" data-id=\"https:\/\/geyuanelectronics.com\/services\/rigid-flex-pcb\/\"> Circuit imprim\u00e9 rigide-flexible<\/a>: En tirant parti de la souplesse d'un circuit imprim\u00e9 flexible et du soutien d'un <a href=\"https:\/\/geyuanelectronics.com\/fr\/services\/circuit-imprime-rigide\/\" data-type=\"link\" data-id=\"https:\/\/geyuanelectronics.com\/services\/rigid-pcb\/\">circuit imprim\u00e9 rigide<\/a>, on obtient ainsi un circuit imprim\u00e9 polyvalent.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>Proc\u00e9d\u00e9 de fabrication des circuits imprim\u00e9s flexibles (FPC)<\/strong><strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Le processus de fabrication des circuits imprim\u00e9s flexibles (FPC) est tr\u00e8s complexe. Pour produire un circuit imprim\u00e9 flexible de haute qualit\u00e9, il est n\u00e9cessaire de mettre en place un processus de production complet et bien pens\u00e9, et chaque \u00e9tape doit \u00eatre rigoureusement respect\u00e9e. Nous allons aborder ci-dessous ce processus de fabrication.<\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><tbody><tr><td>D\u00e9coupe<\/td><td>Les mat\u00e9riaux souples sont conditionn\u00e9s sous forme de rouleaux, puis d\u00e9coup\u00e9s aux dimensions requises en fonction de la taille MI.<\/td><\/tr><tr><td>forage<\/td><td>L'usinage CNC est r\u00e9alis\u00e9 sur le substrat afin de percer des trous traversants ou des trous de rep\u00e9rage, de mani\u00e8re \u00e0 permettre la connexion du cuivre des deux c\u00f4t\u00e9s apr\u00e8s le placage au cuivre.<\/td><\/tr><tr><td>Trous noirs \/ galvanis\u00e9s<\/td><td>Au moment du per\u00e7age initial, les couches de cuivre sup\u00e9rieure et inf\u00e9rieure ne sont pas conductrices. Elles doivent passer par des trous noirs pour former une couche conductrice. Ensuite, du cuivre est d\u00e9pos\u00e9 sur cette couche conductrice par un proc\u00e9d\u00e9 \u00e9lectrochimique afin de rendre conductrices les couches de cuivre sup\u00e9rieure et inf\u00e9rieure.<\/td><\/tr><tr><td>Application du film \/ exposition<\/td><td>Un film photosensible est appliqu\u00e9 sur la surface de la carte \u00e9lectroform\u00e9e, puis le motif du circuit est transf\u00e9r\u00e9 sur ce film photosensible par photolithographie.<\/td><\/tr><tr><td>D\u00e9veloppement\/Gravure\/\u00c9limination<\/td><td>D\u00e9veloppement : Le d\u00e9veloppement permet d'\u00e9liminer le film sec non photolithographique, mettant ainsi \u00e0 nu les zones de feuille de cuivre situ\u00e9es en dehors du motif du circuit.\u00a0<br>Gravure : utilisation de solutions chimiques pour \u00e9liminer la feuille de cuivre expos\u00e9e apr\u00e8s le d\u00e9veloppement.\u00a0<br>\u00c9limination du film : Le film sec recouvrant le trac\u00e9 du circuit est \u00e9limin\u00e9 \u00e0 l'aide d'hydroxyde de sodium afin de r\u00e9v\u00e9ler le trac\u00e9 d\u00e9finitif du circuit.\u00a0<\/td><\/tr><tr><td>Film de protection<\/td><td>Afin de prot\u00e9ger les motifs du circuit et d'\u00e9viter les courts-circuits et l'oxydation, il est n\u00e9cessaire d'appliquer une couche isolante sur les conducteurs. Cette couche isolante, g\u00e9n\u00e9ralement utilis\u00e9e sur les circuits imprim\u00e9s souples (FPC), est appel\u00e9e \u00ab film de protection \u00bb. Le proc\u00e9d\u00e9 consiste d'abord \u00e0 r\u00e9aliser des ouvertures dans le film de protection afin d'exposer les pastilles de cuivre, puis \u00e0 fixer le film de protection muni de ces ouvertures sur le circuit imprim\u00e9 grav\u00e9. Les films de protection sont disponibles en jaune, noir et blanc.<\/td><\/tr><tr><td>L'or qui coule<\/td><td>Le traitement de surface des circuits imprim\u00e9s (FPC) fait g\u00e9n\u00e9ralement appel \u00e0 un proc\u00e9d\u00e9 de placage \u00e0 l'or par immersion, qui consiste d'abord \u00e0 d\u00e9poser une couche de nickel sur les pastilles expos\u00e9es, puis \u00e0 d\u00e9poser une fine couche d'or de 1\u2033 ou 2\u2033 afin d'emp\u00eacher l'oxydation des pastilles et d'am\u00e9liorer leur soudabilit\u00e9.<\/td><\/tr><tr><td>personnage<\/td><td>Les caract\u00e8res demand\u00e9s par le client sont imprim\u00e9s sur la surface de la carte par impression \u00e0 jet d'encre ; l'encre est ensuite durcie \u00e0 la surface de la carte par cuisson afin d'emp\u00eacher qu'elle ne s'\u00e9caille.<\/td><\/tr><tr><td>test<\/td><td>La continuit\u00e9 d'une carte est test\u00e9e \u00e0 l'aide d'un testeur \u00e0 sondes mobiles, principalement pour d\u00e9tecter d'\u00e9ventuels circuits ouverts ou courts-circuits.<\/td><\/tr><tr><td>Appliquer un renfort<\/td><td>Du PI, un film de blindage \u00e9lectromagn\u00e9tique, du FR4, une t\u00f4le d'acier, un rev\u00eatement adh\u00e9sif et d'autres mat\u00e9riaux auxiliaires sont appliqu\u00e9s sur la surface de la carte conform\u00e9ment aux exigences du client.<\/td><\/tr><tr><td>Formage au laser<\/td><td>L'\u00e9nergie laser sert \u00e0 d\u00e9couper la forme de la planche, en s\u00e9parant les chutes ind\u00e9sirables afin d'obtenir la forme finale de la planche.<\/td><\/tr><tr><td>Contr\u00f4le des emballages&nbsp;<\/td><td>Nous effectuons des tests complets sur les circuits imprim\u00e9s flexibles (FPC) conform\u00e9ment aux exigences sp\u00e9cifiques de nos clients ou aux normes d'inspection IPC afin de d\u00e9tecter les d\u00e9fauts, notamment les d\u00e9fauts d'aspect, et de r\u00e9pondre ainsi aux normes de qualit\u00e9 de nos clients.<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>R\u00e9soudre les probl\u00e8mes li\u00e9s \u00e0 la production en s\u00e9rie des circuits imprim\u00e9s flexibles (FPC) d\u00e8s la phase de conception<\/strong><strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Le per\u00e7age des circuits imprim\u00e9s flexibles (FPC), le trac\u00e9 des contours, les circuits, le masque de soudure et la conception du texte sont identiques \u00e0 ceux des circuits imprim\u00e9s (PCB). La seule diff\u00e9rence r\u00e9side dans la n\u00e9cessit\u00e9 de pr\u00e9voir des couches de renfort au dos des composants et au niveau des points d'interface. Cependant, certains points n\u00e9cessitent une attention particuli\u00e8re, comme suit :<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>1. Conception de la forme et des al\u00e9sages<\/strong><strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">(1) La distance minimale entre le trou traversant et le contour de la plaque est de 0,5 mm. Si cette distance est inf\u00e9rieure \u00e0 0,5 mm, il convient de remplacer ce trou par un trou en forme de U (le trou doit \u00eatre reli\u00e9 au contour de la plaque).<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">(2) Veillez \u00e0 ce que le via soit situ\u00e9 \u00e0 au moins 0,2 mm de l'ouverture du masque de soudure ; sinon, le cuivre sera expos\u00e9 au niveau du bord du via.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">(3) Il n'est pas recommand\u00e9 de pr\u00e9voir des trous traversants dans les circuits imprim\u00e9s flexibles (FPC). Les FPC ne peuvent pas \u00eatre fabriqu\u00e9s avec des trous traversants remplis de r\u00e9sine, et la r\u00e9alisation de trous traversants dans les FPC peut entra\u00eener des fuites de soudure.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>2. Conception de circuits<\/strong><strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">(1) Oxydation d'une grande surface de cuivre : la conception pr\u00e9voyant une grande surface de cuivre, il est difficile d'\u00e9liminer l'air pendant le processus de stratification. L'humidit\u00e9 pr\u00e9sente dans l'air r\u00e9agit avec la surface en cuivre sous l'effet d'une temp\u00e9rature et d'une pression \u00e9lev\u00e9es, ce qui se traduit par un aspect esth\u00e9tique m\u00e9diocre, sans pour autant affecter le fonctionnement. Pour \u00e9viter ce probl\u00e8me, il est recommand\u00e9 de concevoir une feuille de cuivre en grille ou d'ajouter des ouvertures dans le masque de soudure sur la grande surface en cuivre.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">(2) \u00c9vitez de concevoir des pastilles ind\u00e9pendantes. Les pastilles d'un circuit imprim\u00e9 flexible (FPC) sont g\u00e9n\u00e9ralement ind\u00e9pendantes et se chevauchent des deux c\u00f4t\u00e9s. Le substrat au centre du FPC n'ayant qu'une \u00e9paisseur de 25 \u00b5m, les pastilles risquent de se d\u00e9tacher facilement. Il est recommand\u00e9 d'ajouter un rev\u00eatement en cuivre et d'int\u00e9grer des lignes de connexion aux quatre coins des pastilles afin de les relier \u00e0 ce rev\u00eatement. Les pastilles situ\u00e9es sur les faces sup\u00e9rieure et inf\u00e9rieure doivent \u00eatre d\u00e9cal\u00e9es afin d'augmenter la force d'adh\u00e9rence.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">(3) D\u00e9tachement des pastilles : les pastilles de la prise de connexion sont relativement ind\u00e9pendantes les unes des autres et faciles \u00e0 d\u00e9tacher. Il est recommand\u00e9 d'opter pour une conception \u00e0 pastilles \u00e0 pression.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">(4) \u00c9vitez de pr\u00e9voir de grandes surfaces de cuivre apparentes, sinon des plis appara\u00eetront.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">(5) Le circuit imprim\u00e9 flexible utilise un film de protection comme couche de masque de soudure. Ce film doit d'abord \u00eatre d\u00e9coup\u00e9, puis fix\u00e9. La distance entre le plot et la ligne doit \u00eatre de 0,2 mm, et la largeur du pont du masque de soudure doit \u00eatre d'au moins 0,5 mm. Autrement dit, la distance entre les deux pastilles doit \u00eatre d'au moins 0,5 mm pour garantir la pr\u00e9sence du pont. Dans le cas contraire, nous ne pouvons que sugg\u00e9rer au client de percer une fen\u00eatre et d'accepter la production avec des pistes expos\u00e9es.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">(6) Lorsque le trac\u00e9 des pistes du circuit imprim\u00e9 est clairsem\u00e9, les coins risquent de se d\u00e9chirer facilement. Il est recommand\u00e9 d\u2019ajouter des bandes de cuivre anti-d\u00e9chirure sur les bords de la carte ou d\u2019ajouter un r\u00e9seau de cuivre au verso.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">(7) Le treillis de c\u00e2bles doit \u00eatre pos\u00e9 autant que possible \u00e0 un angle de 45 degr\u00e9s, ce qui favorisera la transmission du signal. La largeur et l'espacement recommand\u00e9s pour les c\u00e2bles sont de 0,2\/0,2 mm.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>3. Motif \u00ab Gold Finger \u00bb sur le bord de la carte<\/strong><strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">(1) Insertion et retrait des doigts : lors de la d\u00e9coupe au laser, le bord du circuit imprim\u00e9 est carbonis\u00e9 sous l'effet de la temp\u00e9rature \u00e9lev\u00e9e, ce qui provoque un l\u00e9ger raccourcissement entre les doigts dor\u00e9s. Il est n\u00e9cessaire de r\u00e9tr\u00e9cir les doigts dor\u00e9s de 0,2 mm vers l'int\u00e9rieur (Geyuan Electronics les r\u00e9tr\u00e9cira de mani\u00e8re uniforme. Si vous avez des exigences particuli\u00e8res, veuillez les pr\u00e9ciser).<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">(2) Les vias situ\u00e9es sur les pastilles \u00e0 l'int\u00e9rieur de la carte \u00e0 doigts de soudure ne doivent pas \u00eatre dispos\u00e9es en ligne afin d'\u00e9viter toute concentration de contraintes au niveau des vias, ce qui pourrait facilement entra\u00eener leur rupture.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">(3) Les films de protection sup\u00e9rieur et inf\u00e9rieur des doigts de soudure doivent \u00eatre d\u00e9cal\u00e9s de plus de 0,3 mm afin d'\u00e9viter toute rupture.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">(4) Il est recommand\u00e9 de concevoir les pastilles de soudure de mani\u00e8re \u00e0 ce que le masque de soudure soit en contact avec celles-ci (c'est-\u00e0-dire de prolonger les pastilles de sorte que le film de protection soit en contact avec celles-ci sur une distance sup\u00e9rieure \u00e0 0,3 mm).<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">(5) Ouverture du masque de soudure au niveau des doigts dor\u00e9s : il est recommand\u00e9 de r\u00e9aliser cette ouverture avec une \u00e9paisseur de plus de 0,3 mm afin d'\u00e9viter que le contact des doigts dor\u00e9s ne se d\u00e9tache de la connexion.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">(6) Geyuan Electronics ne prend actuellement pas en charge les cartes perfor\u00e9es. Les \u00ab reverse fingers \u00bb n\u00e9cessitent des pastilles et des vias suppl\u00e9mentaires pour permettre le changement de couche.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">(7) \u00c9tant donn\u00e9 que le masque de soudure utilis\u00e9 dans les circuits imprim\u00e9s flexibles (FPC) ne peut pas servir de pont de soudure comme l'huile verte, lors de la conception des pastilles des circuits int\u00e9gr\u00e9s, il ne doit pas y avoir d'exc\u00e8s de cuivre sur les pastilles (si leur conception n'est pas adapt\u00e9e) ; sinon, les pastilles deviendront plus grandes et l'espacement entre elles diminuera, ce qui favorisera l'apparition de courts-circuits lors du soudage.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">(8) Les pastilles dor\u00e9es doivent \u00eatre con\u00e7ues comme des pastilles ind\u00e9pendantes. Si ces pastilles comportent un rev\u00eatement en cuivre et des fils, le cuivre ou les fils seront expos\u00e9s une fois le masque de soudure retir\u00e9.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">(9) La tol\u00e9rance par d\u00e9faut pour la forme des doigts en or est de \u00b1 0,1 mm. Si une tol\u00e9rance de \u00b1 0,05 mm est requise, il convient de la pr\u00e9ciser lors de la commande.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>4. Conception du masque de soudure<\/strong><strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">(1) Les prises des connecteurs FPC ont tendance \u00e0 se d\u00e9tacher assez facilement ; il est donc recommand\u00e9 de les concevoir avec un syst\u00e8me de fixation par pression.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">(2) Un pont est n\u00e9cessaire au milieu du circuit int\u00e9gr\u00e9 pour maintenir le masque de soudure en place au centre.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">(3) Les pastilles dor\u00e9es doivent comporter des ouvertures dans le masque de soudure, sans quoi elles ne peuvent pas assurer la conduction \u00e9lectrique avec le connecteur.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">(4) \u00ab Soldermask \u00bb est utilis\u00e9 par d\u00e9faut comme masque de soudure. Vous devez vous assurer que le masque de soudure est correctement appliqu\u00e9.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">(5) Afin d'\u00e9viter que le cuivre du via ne se brise lors de la flexion, les vias des circuits imprim\u00e9s flexibles (FPC) sont g\u00e9n\u00e9ralement recouverts d'huile par d\u00e9faut. Si vous souhaitez que cette couche soit retir\u00e9e, vous devez le pr\u00e9ciser lors de votre commande aupr\u00e8s de Geyuan Electronics.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">(6) Le point de test a \u00e9t\u00e9 con\u00e7u avec des propri\u00e9t\u00e9s de via, ce qui a emp\u00each\u00e9 sa cr\u00e9ation. Il n'est pas possible de d\u00e9finir le point de test avec des propri\u00e9t\u00e9s de via ; il est toutefois possible d'ajouter s\u00e9par\u00e9ment une fen\u00eatre au point de test.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">(7) Si une grande surface de cuivre et d'or est expos\u00e9e sur le bord d'un circuit imprim\u00e9 double face, le bord de celui-ci risque de noircir. Il est recommand\u00e9 d'appliquer un film de protection sur le pourtour du circuit imprim\u00e9.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>5. Conception de s\u00e9rigraphies<\/strong><strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">(1) Pour les renforts comportant des caract\u00e8res s\u00e9rigraphi\u00e9s, vous devez s\u00e9lectionner l\u2019option \u201c renfort avec caract\u00e8res s\u00e9rigraphi\u00e9s \u201d lors de la commande afin d\u2019\u00e9viter toute erreur de la part de la cha\u00eene de production au cours du processus.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">(2) N'ins\u00e9rez pas de texte explicatif \u00e0 l'int\u00e9rieur du panneau, sous peine de provoquer une nouvelle trag\u00e9die.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>6. Conception de la mise en page<\/strong><strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">(1) Le panneau est enti\u00e8rement constitu\u00e9 de t\u00f4le d'acier, ce qui le rend relativement lourd. Le FPC s'\u00e9tire et se d\u00e9forme facilement, et il est impossible d'y fixer la t\u00f4le. Il est recommand\u00e9 de respecter un espacement d'au moins 3 mm entre les cartes renforc\u00e9es par de la t\u00f4le d'acier, une largeur de rainure de 0,5 mm, une largeur de point de connexion de 1 mm, et d'ajouter un point suppl\u00e9mentaire tous les 15 mm environ. Remarques concernant la commande : chaque t\u00f4le doit \u00eatre s\u00e9par\u00e9e par du papier et prise en sandwich entre deux morceaux de carton en haut et en bas pour l'exp\u00e9dition.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">(2) Raccordement du panneau : le raccordement est ajout\u00e9 au \u00ab doigt d'or \u00bb, ce qui entra\u00eene une irr\u00e9gularit\u00e9 au niveau de l'extr\u00e9mit\u00e9 avant de ce dernier.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">(3) Si le nombre de points de connexion est insuffisant, la carte risque de se d\u00e9tacher facilement. Chaque PCS doit comporter au moins deux points de connexion d'une largeur de 0,8 mm. La largeur exacte d\u00e9pend de la taille de la carte. Plus la carte est grande, plus il faut de points de connexion.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">(4) Si le circuit imprim\u00e9 est trop petit et comporte trop de points de connexion, il sera difficile de le d\u00e9monter. Si l'assemblage en surface (SMT) n'est pas utilis\u00e9, seuls deux points de connexion de 0,3 mm sont n\u00e9cessaires par PCS, ce qui facilitera le d\u00e9montage manuel du circuit imprim\u00e9.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">(5) Une faible utilisation de la surface de la carte entra\u00eenera des prix excessivement \u00e9lev\u00e9s. Par cons\u00e9quent, la largeur de la carte doit \u00eatre, dans la mesure du possible, de 119 mm ou de 240\/250 mm. Il est recommand\u00e9 de faire appel \u00e0 un prestataire tiers pour la conception de la carte.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">(6) Si la taille du circuit imprim\u00e9 est trop petite, le syst\u00e8me d'aspiration des poussi\u00e8res g\u00e9n\u00e9r\u00e9es par le laser risque de l'aspirer. Il est recommand\u00e9 de livrer les circuits imprim\u00e9s de dimensions inf\u00e9rieures \u00e0 20 \u00d7 20 mm sous forme de panneaux ; sinon, la production sous forme de panneaux peut \u00eatre prise en charge par l'\u00e9quipe d'ing\u00e9nieurs de Geyuan Electronics.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>7. Conception des armatures<\/strong><strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Le renforcement consiste \u00e0 ajouter un mat\u00e9riau rigide \u00e0 certaines zones d'un circuit imprim\u00e9 flexible (FPC) afin de faciliter l'assemblage. Le renforcement en PI convient aux produits n\u00e9cessitant l'insertion de \u00ab doigts d'or \u00bb ; le FR4 convient aux produits d'entr\u00e9e de gamme ; les t\u00f4les d'acier pr\u00e9sentent une bonne plan\u00e9it\u00e9 et ne se d\u00e9forment pas, ce qui les rend adapt\u00e9es aux produits n\u00e9cessitant le montage de puces.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">(1) Il est d\u00e9conseill\u00e9 d'utiliser des t\u00f4les d'acier pour renforcer les trous d'insertion, car cela pourrait provoquer un court-circuit ; de plus, les t\u00f4les d'acier pr\u00e9sentent un faible magn\u00e9tisme, ce qui rend impossible l'utilisation d'\u00e9l\u00e9ments \u00e0 effet Hall ; enfin, il est d\u00e9conseill\u00e9 d'utiliser des t\u00f4les d'acier pour ins\u00e9rer ou retirer les doigts d'or.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">(2) Lorsque vous passez une commande chez nous, veillez \u00e0 indiquer l'\u00e9paisseur totale requise pour les doigts d'or enfichables. L'\u00e9paisseur totale est g\u00e9n\u00e9ralement pr\u00e9cis\u00e9e dans la fiche technique du connecteur. Lors du choix de l'\u00e9paisseur du renfort en PI, vous ne pouvez pas la calculer directement en soustrayant l'\u00e9paisseur de la carte FPC de l'\u00e9paisseur totale. Vous pouvez utiliser le calculateur d'\u00e9paisseur PI des doigts dor\u00e9s de Geyuan Electronics pour la d\u00e9terminer.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">(3) Conception des ouvertures des armatures : cela signifie que les armatures doivent \u00e9viter les trous ou les pastilles des composants situ\u00e9s en dessous. Il est pr\u00e9f\u00e9rable que le client les con\u00e7oive lui-m\u00eame. Geyuan Electronics pr\u00e9voit g\u00e9n\u00e9ralement, par d\u00e9faut, un \u00e9cart de 0,3 mm par rapport aux pastilles. Si la largeur restante de la zone de renfort est inf\u00e9rieure \u00e0 2 mm apr\u00e8s suppression du renfort, nous l'\u00e9tendrons directement (c'est-\u00e0-dire qu'il n'y aura plus de renfort sur toute cette zone). Veuillez noter que nous ne demanderons pas au client de pr\u00e9ciser ce point. Si vous avez des exigences particuli\u00e8res, merci de nous les signaler.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">(4) Il est recommand\u00e9 que la hauteur de renfort du \u00ab gold finger \u00bb soit sup\u00e9rieure d'au moins 1,0 mm \u00e0 celle de la pastille du \u00ab gold finger \u00bb, afin d'\u00e9viter que ce dernier ne se casse lors de son utilisation.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">(5) Les deux faces de la membrane \u00e9lectromagn\u00e9tique peuvent \u00eatre conductrices. Si la membrane \u00e9lectromagn\u00e9tique situ\u00e9e en dessous ne forme pas un r\u00e9seau, il est recommand\u00e9 d'abandonner la conception de la membrane \u00e9lectromagn\u00e9tique.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">(6) Si des exigences sont formul\u00e9es concernant la r\u00e9sistance de mise \u00e0 la terre du film \u00e9lectromagn\u00e9tique, vous devez concevoir vous-m\u00eame la fen\u00eatre de masque de soudure de mise \u00e0 la terre. En l'absence d'exigences, Geyuan Electronics ajoutera par d\u00e9faut, de mani\u00e8re al\u00e9atoire, une fen\u00eatre de masque de soudure d'une dimension sup\u00e9rieure \u00e0 1,0 mm. Remarque : si le film \u00e9lectromagn\u00e9tique n'est pas mis \u00e0 la terre, il risque d'absorber une grande quantit\u00e9 d'ondes \u00e9lectromagn\u00e9tiques, ce qui peut entra\u00eener des probl\u00e8mes de signal. Vous devez donc le tester au pr\u00e9alable.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">(7) Si la t\u00f4le d'acier vient en contact avec la pastille de soudure, cela provoquera un court-circuit.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">(8) Largeur du renfort : si la largeur du renfort en FR4 est trop faible, celui-ci risque de se casser et de se carboniser facilement. Il est recommand\u00e9 de le remplacer par un renfort en PI ou en t\u00f4le d'acier si la largeur minimale est inf\u00e9rieure \u00e0 5 mm. La largeur minimale du support adh\u00e9sif doit \u00e9galement \u00eatre sup\u00e9rieure \u00e0 3 mm.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">(9) Il ne doit y avoir ni renfort ni adh\u00e9sif autour des pastilles de montage en surface, sinon il sera impossible d'appliquer la p\u00e2te \u00e0 souder par s\u00e9rigraphie (le cas \u00e9ch\u00e9ant, il convient de placer d'abord les pastilles de montage en surface, puis d'appliquer le renfort ou l'adh\u00e9sif).<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>8. Sp\u00e9cifications relatives \u00e0 l'\u00e9paisseur des t\u00f4les<\/strong><strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Lorsque vous passez une commande aupr\u00e8s de Geyuan Electronics, l'\u00e9paisseur de la carte s\u00e9lectionn\u00e9e comprend le film de protection, l'\u00e9paisseur du cuivre et l'\u00e9paisseur du PI de la carte. Si la carte comporte des zones d\u00e9pourvues de cuivre ou de film de protection, son \u00e9paisseur sera r\u00e9duite en cons\u00e9quence. Veuillez y pr\u00eater une attention particuli\u00e8re lors de la conception.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>Une liste de contr\u00f4le DFM (conception en vue de la fabrication) pour<\/strong> <strong>projets de circuits imprim\u00e9s flexibles (FPC) sur mesure dans le cadre d'une production en s\u00e9rie.<\/strong><strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Afin de d\u00e9tecter plus de 95% de probl\u00e8mes li\u00e9s au processus avant la production en s\u00e9rie, il est recommand\u00e9 d'effectuer les v\u00e9rifications suivantes avant la finalisation de la conception :<\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><tbody><tr><td>Importation des r\u00e8gles DFM<\/td><td>Obtenez au pr\u00e9alable les limites de capacit\u00e9 du proc\u00e9d\u00e9 (telles que la largeur minimale des lignes, le diam\u00e8tre minimal des trous, la largeur minimale des ponts du masque de soudure) aupr\u00e8s des fabricants de circuits imprim\u00e9s (PCB\/FPC) imposant des exigences \u00e9lev\u00e9es en mati\u00e8re de fabricabilit\u00e9, puis d\u00e9finissez directement ces contraintes dans le gestionnaire de r\u00e8gles (DRC) des logiciels EDA (tels qu\u2019Altium Designer ou Allegro).<\/td><\/tr><tr><td>\u00c9quilibre entre le pochoir et le tampon<\/td><td>Veillez \u00e0 ce que la largeur des pistes partant des pastilles situ\u00e9es aux deux extr\u00e9mit\u00e9s des composants SMT (tels que les r\u00e9sistances et condensateurs de type 0402 et 0603) soit uniforme. Si une extr\u00e9mit\u00e9 est reli\u00e9e \u00e0 une large feuille de cuivre tandis que l'autre est reli\u00e9e \u00e0 une piste fine, une dissipation thermique in\u00e9gale provoquera des d\u00e9fauts de type \u201c tombstoning \u201d dans les lots.<\/td><\/tr><tr><td>Bande de masque de soudure<\/td><td>Pour les puces dont les broches sont tr\u00e8s rapproch\u00e9es (telles que les QFN et les TSSOP), il convient de maintenir un pont de masque de soudure d'au moins 5 mils de largeur entre les broches afin d'\u00e9viter les courts-circuits provoqu\u00e9s par la formation de ponts de soudure lors du soudage en s\u00e9rie.<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>FPC sur mesure<\/strong> <strong>Processus g\u00e9n\u00e9ral de validation de la production en s\u00e9rie<\/strong><strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Il ne suffit pas de disposer uniquement de plans de conception. Pour garantir le bon d\u00e9roulement de la production en s\u00e9rie, les processus suivants doivent \u00eatre int\u00e9gr\u00e9s d\u00e8s la phase de conception :<\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><tbody><tr><td>Analyse cumulative des tol\u00e9rances<\/td><td>Ne concevez pas vos projets en vous basant uniquement sur les dimensions nominales. Vous devez calculer les cas extr\u00eames de tol\u00e9rance d'\u00e9paisseur du circuit imprim\u00e9 (\u00b110%), de tol\u00e9rance de moulage par injection du bo\u00eetier et de tol\u00e9rance de hauteur des composants apr\u00e8s empilement afin de garantir que, dans le pire des cas, la grande bobine du PFC ou le composant courb\u00e9 du FPC ne subisse pas de forte compression contre le bo\u00eetier.<\/td><\/tr><tr><td>Simulation thermique et tol\u00e9rance aux pannes li\u00e9es \u00e0 la dissipation thermique par lots<\/td><td>Le pont redresseur PFC et les transistors de commutation sont des sources importantes de chaleur. Lors de la conception, la surface de contact du dissipateur thermique ou du tampon thermique doit pr\u00e9senter une marge de 20% afin de compenser les \u00e9carts de fabrication dus \u00e0 une application in\u00e9gale de la p\u00e2te thermique par les op\u00e9rateurs de la cha\u00eene de production.<\/td><\/tr><tr><td>Conception ax\u00e9e sur la testabilit\u00e9 (DFT)<\/td><td>Des points de test d\u00e9di\u00e9s doivent \u00eatre pr\u00e9vus aux deux extr\u00e9mit\u00e9s du condensateur haute tension du PFC ainsi que sur les lignes de signal critiques du FPC afin de permettre le rejet rapide des produits d\u00e9fectueux gr\u00e2ce aux tests ICT (tests en circuit) et FCT (tests fonctionnels) sur la ligne de production en s\u00e9rie. Il est strictement interdit de se fier \u00e0 une inspection manuelle \u00e0 l'aide d'un multim\u00e8tre.<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>Pourquoi est-ce que<\/strong> <strong>F<\/strong> <strong>La conception des circuits imprim\u00e9s rev\u00eat une importance capitale pour les produits \u00e9lectroniques<\/strong> <strong>?<\/strong><strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">La conception des circuits imprim\u00e9s souples (FPCB) joue un r\u00f4le crucial dans le d\u00e9veloppement des produits \u00e9lectroniques modernes. Sans circuits imprim\u00e9s souples bien con\u00e7us, les appareils \u00e9lectroniques auraient du mal \u00e0 fonctionner de mani\u00e8re fiable. Qu'il s'agisse d'un smartphone, d'un dispositif m\u00e9dical ou d'un appareil connect\u00e9 \u00e0 l'Internet des objets (IoT), vous comptez sur les circuits imprim\u00e9s souples pour garantir que votre appareil fonctionne comme pr\u00e9vu.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Un circuit imprim\u00e9 flexible (FPCB) bien con\u00e7u d\u00e9termine la fonctionnalit\u00e9, la fiabilit\u00e9 et les performances des produits \u00e9lectroniques. Il vous aide \u00e0 g\u00e9rer la complexit\u00e9 des appareils modernes, en particulier ceux dot\u00e9s de fonctionnalit\u00e9s avanc\u00e9es telles que la connectivit\u00e9 sans fil. Par exemple, les appareils IoT n\u00e9cessitent souvent des circuits imprim\u00e9s compacts et efficaces pour int\u00e9grer plusieurs composants dans un espace r\u00e9duit. La technologie avanc\u00e9e des circuits imprim\u00e9s flexibles (FPCB) permet la miniaturisation, ce qui vous permet de cr\u00e9er des appareils plus petits et plus faciles \u00e0 transporter.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Une conception de circuit imprim\u00e9 flexible (FPCB) hautement efficace peut \u00e9galement vous aider \u00e0 r\u00e9duire vos co\u00fbts. En optimisant les processus de conception et d'assemblage, vous pouvez minimiser le gaspillage de mat\u00e9riaux et les co\u00fbts de fabrication. Ce rapport qualit\u00e9-prix est essentiel lors du d\u00e9veloppement de produits \u00e9lectroniques grand public ou de produits industriels de grande envergure.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">L'int\u00e9grit\u00e9 du signal est un autre aspect essentiel de la conception des circuits imprim\u00e9s F. Une carte bien con\u00e7ue permet d'\u00e9viter des probl\u00e8mes tels que la distorsion du signal et la diaphonie, garantissant ainsi une communication fluide entre les composants. La compatibilit\u00e9 \u00e9lectromagn\u00e9tique (CEM) rev\u00eat une importance tout aussi grande. Elle permet d'\u00e9viter les dysfonctionnements caus\u00e9s par les interf\u00e9rences \u00e9lectromagn\u00e9tiques et garantit la conformit\u00e9 de votre \u00e9quipement aux normes r\u00e9glementaires.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Une conception inad\u00e9quate des circuits imprim\u00e9s flexibles (FPCB) peut entra\u00eener une baisse des performances, voire une d\u00e9faillance totale du dispositif. En privil\u00e9giant les bonnes pratiques de conception, vous pouvez \u00e9viter ces \u00e9cueils et proposer des produits de haute qualit\u00e9. Que vous d\u00e9veloppiez des circuits simples ou des syst\u00e8mes complexes, la ma\u00eetrise de la conception des circuits imprim\u00e9s flexibles (FPCB) est essentielle pour r\u00e9ussir dans le domaine de l'\u00e9lectronique.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>Geyuan Electronics int\u00e8gre la fabrication et l'assemblage des circuits imprim\u00e9s flexibles (FPCB) au sein d'un m\u00eame flux de production en usine.<\/strong><strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Geyuan Electronics propose des services de fabrication de cartes FPC nues et d\u2019assemblage de cartes FPCB. Cela rev\u00eat une importance particuli\u00e8re pour les cartes \u00e9lectroniques de pointe, car les d\u00e9tails de fabrication ont une incidence directe sur le montage en surface (SMT), les trous traversants et l\u2019assemblage m\u00e9canique. Les proc\u00e9d\u00e9s VIPPO ont une incidence sur le soudage des BGA ; les trous d'insertion par pression affectent l'insertion des connecteurs ; les circuits imprim\u00e9s flexibles et les circuits imprim\u00e9s rigides-flexibles n\u00e9cessitent un support adapt\u00e9 ; les plaques en c\u00e9ramique et en cuivre modifient la dissipation thermique ; les connecteurs de bord et les traitements de surface sp\u00e9ciaux ont une incidence sur l'interface m\u00e9canique finale.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Lorsque la fabrication et l'assemblage sont coordonn\u00e9s, il est possible de passer en revue les rails de panneaux, les rep\u00e8res de r\u00e9f\u00e9rence, les traitements des vias, les traitements de surface, le d\u00e9coupage des panneaux, les zones restreintes et les strat\u00e9gies de test avant le lancement de la production des circuits imprim\u00e9s. Les \u00e9tapes n\u00e9cessitant l'approvisionnement en composants, le placement SMT\/THT, la programmation ou les tests fonctionnels peuvent \u00eatre prises en charge dans le cadre du processus d'assemblage de circuits imprim\u00e9s \u2019 tout-en-un \u00bb propos\u00e9 par Geyuan Electronics.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>en conclusion<\/strong><strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Une conception optimale des circuits imprim\u00e9s flexibles (FPCB) garantit non seulement un fonctionnement stable, mais jette \u00e9galement les bases de la r\u00e9ussite globale des produits \u00e9lectroniques. Prendre le temps de vous familiariser avec ces principes de conception et de les int\u00e9grer \u00e0 votre processus de travail vous permettra de b\u00e9n\u00e9ficier d'une exp\u00e9rience de fabrication de circuits imprim\u00e9s flexibles fluide et efficace.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">En r\u00e9sum\u00e9, le processus de fabrication et d\u2019assemblage des circuits imprim\u00e9s flexibles (FPCB) est extr\u00eamement complexe et minutieux, et exige une attention absolue port\u00e9e \u00e0 chaque d\u00e9tail. Cependant, en raison des nombreuses \u00e9tapes et des nombreux composants impliqu\u00e9s, les erreurs et les d\u00e9fauts sur les FPCB sont souvent in\u00e9vitables. Il n'en reste pas moins que nous devons respecter toutes les mesures de s\u00e9curit\u00e9 et les consignes de conception n\u00e9cessaires, et tout mettre en \u0153uvre pour ex\u00e9cuter les processus de conception et de fabrication conform\u00e9ment aux normes \u00e9tablies, afin de garantir que les produits finaux fabriqu\u00e9s en s\u00e9rie r\u00e9pondent aux normes de qualit\u00e9 requises. Si vous avez besoin de faire fabriquer de grandes quantit\u00e9s de produits FPC, n'h\u00e9sitez pas \u00e0 nous contacter pour b\u00e9n\u00e9ficier d'une analyse gratuite de la faisabilit\u00e9 et de nos services de fabrication.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>Guide to avoiding manufacturing problems of PFC in design FPC production requires the coordination of various technologies and processes, making the manufacturing process complex and challenging. Therefore, compared to ordinary PCBs, FPC circuits have a significantly higher cost per unit area and require more time. 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