{"id":13716,"date":"2026-10-24T07:24:13","date_gmt":"2026-10-24T07:24:13","guid":{"rendered":"https:\/\/geyuanelectronics.com\/?p=13716"},"modified":"2026-10-24T07:29:40","modified_gmt":"2026-10-24T07:29:40","slug":"comment-faut-il-controler-la-taille-lemplacement-et-le-masque-de-soudure-des-vias-situes-a-linterieur-des-pastilles-dun-circuit-imprime","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/geyuanelectronics.com\/fr\/how-should-the-size-location-and-solder-mask-of-vias-within-pcb-pads-be-controlled\/","title":{"rendered":"Comment faut-il contr\u00f4ler la taille, l'emplacement et le masque de soudure des vias situ\u00e9s \u00e0 l'int\u00e9rieur des pastilles d'un circuit imprim\u00e9 ?"},"content":{"rendered":"<nav aria-label=\"fil d&#039;Ariane\" class=\"rank-math-breadcrumb\"><p><span class=\"last\">Accueil<\/span><\/p><\/nav>\n\n\n\n<h1 class=\"wp-block-heading has-x-large-font-size\"><strong>Comment devrait-on<\/strong> <strong>la taille, l'emplacement et le masque de soudure<\/strong> <strong>de<\/strong> <strong>Comment contr\u00f4ler les vias au sein des pastilles d'un circuit imprim\u00e9 ?<\/strong><strong><\/strong><\/h1>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Dans <a href=\"https:\/\/geyuanelectronics.com\/fr\/capacites\/conception-de-circuits\/\" data-type=\"link\" data-id=\"https:\/\/geyuanelectronics.com\/capabilities\/circuit-design\/\">Conception de circuits imprim\u00e9s<\/a>, les vias (trous traversants), les vias aveugles (trous semi-traversants) et les vias enterr\u00e9s (vias des couches internes) constituent des structures essentielles pour \u00e9tablir des connexions \u00e9lectriques entre les couches. La pertinence de leur conception influe directement sur l'int\u00e9grit\u00e9 du signal, la r\u00e9sistance m\u00e9canique et la faisabilit\u00e9 de fabrication du circuit imprim\u00e9. Les sp\u00e9cifications doivent \u00eatre d\u00e9finies selon trois crit\u00e8res : l\u2019adaptation des dimensions, les r\u00e8gles d\u2019implantation et le contr\u00f4le de l\u2019imp\u00e9dance. Les param\u00e8tres doivent \u00eatre optimis\u00e9s en fonction du sc\u00e9nario d\u2019application afin d\u2019\u00e9viter des probl\u00e8mes tels que la diaphonie des signaux et la rupture des parois des vias. Cet article, r\u00e9dig\u00e9 par l\u2019\u00e9quipe d\u2019ing\u00e9nierie des circuits imprim\u00e9s de Geyuan Electronics, explique comment contr\u00f4ler la taille, l\u2019emplacement et le masque de soudure des vias au sein des pastilles des circuits imprim\u00e9s. Vous y d\u00e9couvrirez les concepts de conception pertinents et les principes de base.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>Relation entre les pastilles et les vias dans un circuit imprim\u00e9<\/strong><strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Une pastille est un \u00e9l\u00e9ment de conception de base. Les pastilles servent \u00e0 fixer des composants sur un circuit imprim\u00e9 et \u00e0 \u00e9tablir des points de connexion entre les broches des composants et les pistes du circuit. Les pastilles peuvent se trouver sur une seule couche, comme c'est le cas pour les pastilles de composants \u00e0 montage en surface ; elles peuvent \u00e9galement \u00eatre des pastilles \u00e0 trou traversant tridimensionnelles, comportant un corps cylindrique dans le plan Z (direction verticale) et des zones plates sur chaque couche de cuivre (horizontale). Le corps cylindrique de la pastille est form\u00e9 lors de la <a href=\"https:\/\/geyuanelectronics.com\/fr\/pcb\/fabrication-de-circuits-imprimes\/\" data-type=\"link\" data-id=\"https:\/\/geyuanelectronics.com\/pcb\/pcb-manufacturing\/\">fabrication de circuits imprim\u00e9s<\/a> proc\u00e9d\u00e9 utilis\u00e9 lors du per\u00e7age de trous et du placage des parois de ces trous sur le circuit imprim\u00e9. Dans les plans X et Y, les pastilles peuvent \u00eatre circulaires, rectangulaires, octogonales, rectangulaires arrondis, rectangulaires chanfrein\u00e9s ou de formes personnalis\u00e9es. Les pastilles peuvent \u00eatre utilis\u00e9es ind\u00e9pendamment en tant que pastilles de forme libre dans une conception, mais elles sont le plus souvent utilis\u00e9es dans un \u00e9diteur de biblioth\u00e8que de circuits imprim\u00e9s avec d\u2019autres objets de base pour former des bo\u00eetiers de composants.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Une via est un \u00e9l\u00e9ment de conception fondamental. Les vias servent \u00e0 \u00e9tablir des connexions \u00e9lectriques verticales entre deux ou plusieurs couches \u00e9lectriques d'un circuit imprim\u00e9. Une via est un objet tridimensionnel compos\u00e9 d'un corps cylindrique dans le plan Z (direction verticale) et d'une zone annulaire plate sur chaque couche de cuivre (direction horizontale). Le corps cylindrique d\u2019un via est form\u00e9 au cours du processus de fabrication, lors du per\u00e7age et du placage des parois du trou. Les vias sont circulaires dans les plans X et Y, \u00e0 l\u2019instar des pastilles circulaires. La principale diff\u00e9rence entre les vias et les pastilles r\u00e9side dans le fait que les vias peuvent traverser toutes les couches d\u2019un circuit imprim\u00e9 (de haut en bas) et peuvent \u00e9galement relier une couche de surface \u00e0 une couche interne, ou deux couches internes entre elles.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>Pourquoi la conception des vias dans les pastilles des circuits imprim\u00e9s est-elle importante ?<\/strong><strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Si vous travaillez avec des bo\u00eetiers BGA ou \u00e0 pas fin, vous avez certainement entendu parler des circuits imprim\u00e9s \u00e0 trous traversants. Au lieu de placer les vias \u00e0 c\u00f4t\u00e9 des pastilles, les ing\u00e9nieurs les placent directement \u00e0 l\u2019int\u00e9rieur de celles-ci. Pourquoi ? Parce que cela permet de gagner de la place et de r\u00e9duire l\u2019inductance dans les conceptions \u00e0 haute vitesse. Mais il y a un probl\u00e8me : ces vias doivent \u00eatre remplies et plaqu\u00e9es ; sinon, la soudure s'\u00e9coulera dans les vias lors de l'assemblage, ce qui entra\u00eenera des connexions d\u00e9fectueuses. C'est pourquoi les conceptions de circuits imprim\u00e9s \u00e0 trous traversants utilisent toujours la technologie de remplissage des circuits imprim\u00e9s.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>D\u00e9finition des coussinets<\/strong> <strong>sur un circuit imprim\u00e9<\/strong><strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">La forme ext\u00e9rieure des pastilles \u00e0 trous traversants est g\u00e9n\u00e9ralement circulaire, carr\u00e9e ou ovale. Les d\u00e9finitions dimensionnelles sp\u00e9cifiques sont d\u00e9taill\u00e9es ci-dessous.<\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><tbody><tr><td>Taille de l'ouverture<\/td><td>Si la broche est ronde : le diam\u00e8tre du trou = diam\u00e8tre r\u00e9el de la broche + 0,20 \u00e0 0,30 mm (environ 8,0 \u00e0 12,0 MIL) ;\u00a0Si la broche est carr\u00e9e ou rectangulaire : le diam\u00e8tre du trou = la diagonale de la broche + 0,10 \u00e0 0,20 mm (environ 4,0 \u00e0 8,0 MIL).&nbsp;<\/td><\/tr><tr><td>Dimensions du tampon<\/td><td>La taille standard d'une pastille correspond approximativement au diam\u00e8tre du trou plus 0,50 mm (20,0 MIL).<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>Sp\u00e9cifications de conception des pastilles de circuits imprim\u00e9s<\/strong><strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Dans la conception de circuits imprim\u00e9s, les pastilles doivent \u00e9galement \u00eatre con\u00e7ues conform\u00e9ment \u00e0 la norme IPC-7351. La norme IPC-7351 d\u00e9finit des directives de conception des pastilles en fonction des types, des tailles et des conditionnements des composants, ce qui permet d'utiliser davantage de composants et contribue \u00e0 r\u00e9duire la consommation de mat\u00e9riaux. Bien que certains composants \u00e9lectroniques ne soient pas conformes \u00e0 cette norme, l'IPC-7351 peut faciliter un positionnement pr\u00e9cis et r\u00e9duire les variations.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Par cons\u00e9quent, le diam\u00e8tre minimal de chaque pastille ne doit pas \u00eatre inf\u00e9rieur \u00e0 0,25 mm, et le diam\u00e8tre maximal de l'ensemble de la pastille ne doit pas d\u00e9passer trois fois le diam\u00e8tre du trou du composant. En r\u00e8gle g\u00e9n\u00e9rale, les composants \u00e0 trous traversants utilisent des pastilles rondes dont le diam\u00e8tre est au moins 1,8 fois sup\u00e9rieur \u00e0 celui du trou ; le diam\u00e8tre des pastilles pour les cartes simple face ne doit pas \u00eatre inf\u00e9rieur \u00e0 2 mm ; le rapport optimal entre la taille de la pastille et le diam\u00e8tre du trou traversant pour les cartes double face est de 2,5. Pour les composants adapt\u00e9s aux machines d\u2019insertion automatiques, la taille de la pastille sur les cartes double face doit correspondre au diam\u00e8tre standard du trou + 0,5 \u00e0 + 0,6 mm.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">La distance entre les bords de deux pastilles doit \u00eatre sup\u00e9rieure \u00e0 0,4 mm, et la distance entre les bords de deux pastilles situ\u00e9es sur une m\u00eame rang\u00e9e perpendiculaire \u00e0 la direction de la cr\u00eate d'onde doit \u00eatre sup\u00e9rieure \u00e0 0,5 mm (dans ce cas, cette rang\u00e9e de pastilles peut \u00eatre consid\u00e9r\u00e9e comme un groupe de fils ou une prise, et la distance entre elles est trop faible, ce qui peut facilement entra\u00eener la formation de ponts).<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Pour un c\u00e2blage dense, il est recommand\u00e9 d'utiliser des pastilles de connexion ovales ou oblongues. Le diam\u00e8tre ou la largeur minimale des pastilles d'un circuit imprim\u00e9 simple face doit \u00eatre de 1,6 mm ; il faut \u00e9galement veiller \u00e0 utiliser un circuit imprim\u00e9 simple face de 0,3 mm d'\u00e9paisseur avec un anneau de soudure de 0,2 mm sur un c\u00f4t\u00e9 ; des pastilles trop grandes peuvent facilement entra\u00eener des pontages ind\u00e9sirables. Pour un c\u00e2blage \u00e0 tr\u00e8s haute densit\u00e9, il est recommand\u00e9 d'utiliser des pastilles circulaires et oblongues. Le diam\u00e8tre de ces pastilles est g\u00e9n\u00e9ralement de 1,4 mm, voire inf\u00e9rieur.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Les pastilles dont les ouvertures d\u00e9passent 1,2 mm ou dont le diam\u00e8tre d\u00e9passe 3,0 mm doivent \u00eatre con\u00e7ues en forme d'\u00e9toile ou de tr\u00e8fle. Pour les composants \u00e0 trous traversants, afin d'\u00e9viter toute rupture de la feuille de cuivre lors du soudage, les joints des cartes simple face doivent \u00eatre enti\u00e8rement recouverts de feuille de cuivre ; quant aux cartes double face, elles doivent au minimum comporter des pastilles en forme de goutte.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Pour tous les connecteurs et autres composants porteurs ou lourds, la surface de la feuille de cuivre recouvrant les fils conducteurs dans un rayon de 2 mm doit \u00eatre maximis\u00e9e, et il ne doit y avoir aucun emplacement vide afin de garantir une absorption suffisante de la soudure. Cela emp\u00eache la feuille de cuivre de se d\u00e9coller facilement lorsque la prise est soumise \u00e0 une force externe. Pour les composants de grande taille (tels que les transformateurs, les condensateurs \u00e9lectrolytiques d\u2019un diam\u00e8tre de 15,0 mm ou plus, les connecteurs \u00e0 courant \u00e9lev\u00e9, etc.), augmentez la surface couverte par la feuille de cuivre et la soudure comme indiqu\u00e9 sur la figure ci-dessous ; la zone ombr\u00e9e doit \u00eatre au moins \u00e9gale \u00e0 la surface de la pastille. Il est \u00e9galement possible de les concevoir sous forme de pastilles en quinconce ou en \u00e9toile.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Tous les composants isol\u00e9s par la machine doivent \u00eatre con\u00e7us avec des cales anti-gouttes dans le sens du pliage afin de garantir des joints de soudure complets au niveau du pli. Pour les composants horizontaux, les pattes gauche et droite doivent \u00eatre pli\u00e9es vers l'int\u00e9rieur ; pour les composants verticaux, la patte gauche doit \u00eatre pli\u00e9e vers l'ext\u00e9rieur, tandis que la patte droite doit \u00eatre inclin\u00e9e vers le bas \u00e0 15\u00b0 et la patte gauche vers le haut \u00e0 15\u00b0. Veillez \u00e0 ce que l'espacement entre le composant et les pastilles environnantes soit d'au moins 0,4.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Si le circuit imprim\u00e9 comporte de larges pistes de masse et d'alimentation (sur une surface sup\u00e9rieure \u00e0 500 mm\u00b2), il convient d'ouvrir des fen\u00eatres localement ou de concevoir cette zone sous forme de remplissage en grille.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>Directives de conception de base concernant les dimensions et l'emplacement des vias, ainsi que le masque de soudure sur les pastilles des circuits imprim\u00e9s<\/strong><strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">La conception des vias au sein des pastilles d\u2019un circuit imprim\u00e9 d\u00e9termine directement la fiabilit\u00e9 du soudage et l\u2019int\u00e9grit\u00e9 du signal. Des vias surdimensionn\u00e9s peuvent entra\u00eener une quantit\u00e9 insuffisante de feuille de cuivre sur les pastilles (ce qui rend difficile la fixation des broches lors du soudage), et un d\u00e9calage de position sup\u00e9rieur \u00e0 0,05 mm peut faire d\u00e9border le bord du via hors de la pastille (entra\u00eenant une perte de soudure). Contrairement \u00e0 l\u2019\u00e9cueil que repr\u00e9sente la \u201c conception bas\u00e9e sur l\u2019exp\u00e9rience \u201d, une conception scientifique doit respecter quatre sp\u00e9cifications cl\u00e9s : l\u2019ad\u00e9quation des dimensions, le positionnement pr\u00e9cis, la compatibilit\u00e9 avec le masque de soudure et une quantit\u00e9 suffisante de feuille de cuivre. Chaque sp\u00e9cification est assortie de normes param\u00e9triques claires et d\u2019exigences quantitatives afin d\u2019\u00e9viter les d\u00e9fauts de conception susceptibles d\u2019entra\u00eener des probl\u00e8mes de fabrication en aval. Aujourd\u2019hui, nous analysons les sp\u00e9cifications de conception essentielles des vias au sein des pastilles, en combinant des param\u00e8tres sp\u00e9cifiques et des \u00e9tudes de cas afin de vous aider \u00e0 ma\u00eetriser les points cl\u00e9s de la conception, de la taille au masque de soudure.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><strong>R\u00e9f\u00e9rence pour les dimensions<\/strong> <strong>Commande dans Via et Pad<\/strong> <strong>Conception<\/strong><strong><\/strong><\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Le rapport de taille entre les vias et les pastilles est au c\u0153ur de la conception. Il est n\u00e9cessaire de s'assurer que \u201c les vias ne d\u00e9passent pas les limites des pastilles et qu'il reste suffisamment de feuille de cuivre sur les pastilles pour permettre le soudage \u201d. Les param\u00e8tres et normes essentiels sont les suivants :<\/p>\n\n\n\n<h4 class=\"wp-block-heading\">1.&nbsp;<strong>Contr\u00f4le<\/strong> <strong>le rapport entre le diam\u00e8tre de la via (Dv) et la taille du plot (Dp)<\/strong><strong><\/strong><\/h4>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><tbody><tr><td>Tampons circulaires<\/td><td>Le diam\u00e8tre de la via (Dv) doit \u00eatre inf\u00e9rieur ou \u00e9gal \u00e0 la moiti\u00e9 du diam\u00e8tre du plot (Dp), et la largeur restante de la feuille de cuivre au bord du plot doit \u00eatre sup\u00e9rieure ou \u00e9gale \u00e0 0,1 mm (surface minimale requise pour le soudage).<\/td><\/tr><tr><td>Exemple<\/td><td>La largeur de la pastille circulaire du composant est de Dp = 0,3 mm, et la valeur maximale de Dv est de 0,15 mm (0,3 \u00d7 1\/2). La largeur restante de la feuille de cuivre est \u00e9gale \u00e0 (0,3 \u2013 0,15) \/ 2 = 0,075 mm (proche de 0,1 mm, il convient donc de choisir avec soin ; il est recommand\u00e9 de fixer Dv \u00e0 0,12 mm, ce qui donne une largeur restante de 0,09 mm).Le plot circulaire du composant Dp = 0,4 mm, Dv est au maximum de 0,2 mm, et la largeur restante de la feuille de cuivre = (0,4 \u2013 0,2) \/ 2 = 0,1 mm (ce qui r\u00e9pond aux exigences).<\/td><\/tr><tr><td>coussinet carr\u00e9<\/td><td>Le diam\u00e8tre de la via (Dv) doit \u00eatre inf\u00e9rieur ou \u00e9gal \u00e0 la moiti\u00e9 de la longueur du c\u00f4t\u00e9 du plot, et la largeur restante de la feuille de cuivre de chaque c\u00f4t\u00e9 du plot doit \u00eatre sup\u00e9rieure ou \u00e9gale \u00e0 0,1 mm ;<\/td><\/tr><tr><td>Exemple<\/td><td>Le plot carr\u00e9 pr\u00e9sente une longueur de c\u00f4t\u00e9 de 0,3 mm \u00d7 0,3 mm, une valeur Dv maximale de 0,15 mm et une largeur restante de 0,075 mm de chaque c\u00f4t\u00e9 (la valeur Dv doit \u00eatre ramen\u00e9e \u00e0 0,12 mm, ce qui laisse 0,09 mm).<\/td><\/tr><tr><td>Principe d'interdiction<\/td><td>La valeur Dv ne doit en aucun cas d\u00e9passer les limites du plot (c'est-\u00e0-dire Dv &gt; Dp), sinon le via sera expos\u00e9 \u00e0 l'ext\u00e9rieur du plot et la soudure s'\u00e9coulera dans le via lors du soudage, ce qui entra\u00eenera un manque de soudure sur le plot et un taux de joints de soudure froids sup\u00e9rieur \u00e0 10%.<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<h4 class=\"wp-block-heading\">2.&nbsp;<strong>Gr\u00e2ce \u00e0 l'adaptation du diam\u00e8tre aux broches des composants<\/strong><strong><\/strong><\/h4>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Le diam\u00e8tre du trou de passage doit \u00eatre adapt\u00e9 \u00e0 la taille de la patte du composant afin d'\u00e9viter que celle-ci ne puisse pas \u00eatre ins\u00e9r\u00e9e (pour les composants \u00e0 montage traversant) ou que le remplissage de soudure soit insuffisant (pour les composants \u00e0 montage en surface).<\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><tbody><tr><td>Composants \u00e0 montage en surface<\/td><td>Le diam\u00e8tre du via (Dv) doit \u00eatre inf\u00e9rieur de 0,05 \u00e0 0,1 mm \u00e0 la largeur de la patte du composant (par exemple, pour une r\u00e9sistance 0402 dont la largeur de patte est de 0,15 mm, Dv = 0,1 \u00e0 0,12 mm) afin de garantir que la soudure puisse recouvrir la patte et le trou de passage.<\/td><\/tr><tr><td>Composants modulaires<\/td><td>Le diam\u00e8tre Dv du trou de passage est sup\u00e9rieur de 0,05 \u00e0 0,1 mm au diam\u00e8tre de la patte du composant (par exemple, si le diam\u00e8tre de la patte est de 0,2 mm, Dv = 0,25 \u00e0 0,3 mm) afin de faciliter l'insertion de la patte et de garantir le remplissage du trou de passage par la soudure.<\/td><\/tr><tr><td>Exemples concrets<\/td><td>Lors de la conception des vias \u00e0 l'int\u00e9rieur des pastilles du composant 0402, avec Dp = 0,3 mm et Dv = 0,2 mm (\u00e0 une \u00e9chelle de 1\/2), la largeur restante de la feuille de cuivre n'\u00e9tait que de 0,05 mm. Lors du soudage, la soudure n'a pas pu recouvrir enti\u00e8rement les broches, ce qui a entra\u00een\u00e9 un taux de joints de soudure froids de 15%. Apr\u00e8s avoir ajust\u00e9 Dv \u00e0 0,12 mm, la largeur restante \u00e9tait de 0,09 mm, et le taux de joints de soudure froids est tomb\u00e9 \u00e0 1,2%.&nbsp;<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><strong>L'emplacement de<\/strong> <strong>Les pastilles et les vias de la conception doivent<\/strong> <strong>Veillez \u00e0 ce que les vias soient centr\u00e9s et \u00e9vitez tout d\u00e9calage.<\/strong><strong><\/strong><\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Un d\u00e9salignement peut entra\u00eener une r\u00e9partition in\u00e9gale de la feuille de cuivre sur les pastilles, l'un des c\u00f4t\u00e9s pr\u00e9sentant une couche de cuivre trop fine (&lt; 0,05 mm). Cela peut provoquer une d\u00e9viation du flux de soudure lors du soudage. Les sp\u00e9cifications principales sont les suivantes :<\/p>\n\n\n\n<h4 class=\"wp-block-heading\">1.&nbsp;<strong>D\u00e9calage entre le centre du via et le centre du plot<\/strong><strong><\/strong><\/h4>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">D\u00e9calage \u2264 0,05 mm (environ 1\/3 du diam\u00e8tre du via), en veillant \u00e0 ce que la diff\u00e9rence de largeur de la feuille de cuivre restante de chaque c\u00f4t\u00e9 du plot soit \u2264 0,03 mm ;<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Exemple : Dv = 0,15 mm, pad Dp = 0,4 mm. Si le d\u00e9calage est de 0,05 mm, la largeur restante d'un c\u00f4t\u00e9 = (0,4 - 0,15) \/ 2 - 0,05 = 0,125 - 0,05 = 0,075 mm, et la largeur de l'autre c\u00f4t\u00e9 = 0,125 + 0,05 = 0,175 mm, soit une diff\u00e9rence de 0,1 mm (acceptable). Si le d\u00e9calage est de 0,08 mm, la largeur restante d'un c\u00f4t\u00e9 est de 0,045 mm, ce qui est hors tol\u00e9rance.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Pour les applications n\u00e9cessitant une grande pr\u00e9cision (telles que les couches de signaux RF) : d\u00e9calage \u2264 0,03 mm afin d'\u00e9viter les variations brusques d'imp\u00e9dance caus\u00e9es par l'asym\u00e9trie du trajet du signal (un d\u00e9calage de 0,05 mm peut entra\u00eener un \u00e9cart d'imp\u00e9dance sup\u00e9rieur \u00e0 5%).<\/p>\n\n\n\n<h4 class=\"wp-block-heading\">2.&nbsp;<strong>Distance minimale entre une via et le bord d'un pad<\/strong><strong><\/strong><\/h4>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">La distance minimale entre le bord du trou d'interconnexion et celui du plot doit \u00eatre \u2265 0,08 mm afin d'\u00e9viter que la feuille de cuivre ne se rompe en raison d'une trop grande proximit\u00e9 entre le trou d'interconnexion et le bord du plot (le per\u00e7age lors de la fabrication peut facilement endommager le plot).<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">M\u00e9thode de calcul : distance minimale = (taille du pad \u2013 taille du via) \/ 2 \u2013 d\u00e9calage ;<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Exemple : Dp = 0,4 mm, Dv = 0,2 mm, d\u00e9calage 0,03 mm, distance minimale = (0,4 - 0,2) \/ 2 - 0,03 = 0,1 - 0,03 = 0,07 mm (proche de 0,08 mm, le d\u00e9calage doit \u00eatre ajust\u00e9 \u00e0 0,02 mm, distance minimale 0,08 mm).<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><strong>pastilles de soudure, vias et<\/strong> <strong>masque de soudure<\/strong> <strong>devrait<\/strong> <strong>\u00e9viter que le masque de soudure n'interf\u00e8re avec le processus de soudure.<\/strong><strong><\/strong><\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Une conception inad\u00e9quate du masque de soudure peut entra\u00eener un \u201c recouvrement des pastilles par le masque de soudure \u201d ou une \u201c p\u00e9n\u00e9tration du masque de soudure dans les vias \u201d, ce qui nuit \u00e0 la mouillabilit\u00e9 de la soudure. Les sp\u00e9cifications essentielles sont les suivantes :<\/p>\n\n\n\n<h4 class=\"wp-block-heading\">1.&nbsp;<strong>Dimensions de la fen\u00eatre de r\u00e9sistance de soudure<\/strong><strong><\/strong><\/h4>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">La taille de l'ouverture du masque de soudure pour les vias situ\u00e9s \u00e0 l'int\u00e9rieur des pastilles doit \u00eatre sup\u00e9rieure de 0,1 \u00e0 0,2 mm \u00e0 la taille de la pastille (soit 0,05 \u00e0 0,1 mm de plus de chaque c\u00f4t\u00e9) afin de garantir que le masque de soudure ne recouvre pas les pastilles.<\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><tbody><tr><td>Exemple<\/td><td>Le diam\u00e8tre du plot circulaire Dp est de 0,4 mm, et le diam\u00e8tre de l'ouverture du masque de soudure est de 0,4 + 0,2 = 0,6 mm (0,1 mm de plus de chaque c\u00f4t\u00e9).<\/td><\/tr><tr><td>interdire<\/td><td>La taille de la fen\u00eatre doit \u00eatre inf\u00e9rieure ou \u00e9gale \u00e0 celle du plot ; dans le cas contraire, la r\u00e9sine antisoudure recouvrira le bord du plot (d\u2019une largeur de 0,05 mm) et la soudure ne pourra pas adh\u00e9rer lors du soudage, ce qui entra\u00eenera un d\u00e9faut appel\u00e9 \u201c cuivre insuffisamment expos\u00e9 sur le plot \u201d.<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<h4 class=\"wp-block-heading\">2.&nbsp;<strong>Traitement du masque de soudure des trous traversants<\/strong><strong><\/strong><\/h4>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Pour les vias n\u00e9cessitant un remplissage de soudure : il n'est pas n\u00e9cessaire d'appliquer de masque de soudure \u00e0 l'int\u00e9rieur de la via (c'est-\u00e0-dire que les ouvertures du masque de soudure recouvrent la via), afin de garantir que la soudure puisse remplir la via (taux de remplissage \u2265 80%).<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Vias ne n\u00e9cessitant pas de remplissage de soudure : il est possible d'appliquer une r\u00e9sine thermor\u00e9sistante \u00e0 l'int\u00e9rieur du via (obturation du via) afin d'emp\u00eacher la soudure de s'\u00e9couler dans le via et d'entra\u00eener un manque de soudure sur les pastilles. Il est toutefois n\u00e9cessaire de s'assurer que le remplissage de la r\u00e9sine thermor\u00e9sistante est plat (saillie \u2264 0,03 mm) et n'affecte pas le placement des composants.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><strong>Dans la conception des pastilles et des vias,<\/strong> <strong>Sp\u00e9cifications relatives aux connexions par feuille de cuivre<\/strong> <strong>doit<\/strong> <strong>garantir la conductivit\u00e9 et la dissipation thermique.<\/strong><strong><\/strong><\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">La connexion par feuille de cuivre des vias au sein des pastilles doit r\u00e9pondre aux exigences de \u201c faible imp\u00e9dance et haute dissipation thermique \u201d. Les sp\u00e9cifications principales sont les suivantes :<\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><tbody><tr><td>\u00c9paisseur de la feuille de cuivre<\/td><td>L'\u00e9paisseur de la feuille de cuivre des pastilles doit \u00eatre \u2265 35 \u03bcm (1 oz). La feuille de cuivre autour des vias doit \u00eatre enti\u00e8rement recouverte, sans rupture ni interstice (largeur d'interstice \u2264 0,03 mm), afin d'\u00e9viter d'augmenter la r\u00e9sistance \u00e0 l'\u00e9tat passant (un interstice de 0,05 mm peut augmenter la r\u00e9sistance de 20%).<\/td><\/tr><tr><td>feuille de cuivre pour la dissipation thermique<\/td><td>Pour les vias situ\u00e9s dans les pastilles des composants \u00e0 forte puissance (tels que les LED et les r\u00e9sistances de puissance), il est n\u00e9cessaire de pr\u00e9voir, autour des pastilles, une feuille de cuivre de dissipation thermique (dont la surface est au moins deux fois sup\u00e9rieure \u00e0 celle de la pastille). La chaleur est conduite vers la couche interne de dissipation thermique par l\u2019interm\u00e9diaire des vias afin d\u2019\u00e9viter la surchauffe des composants (par exemple, pour une r\u00e9sistance de puissance 0603 de 1 W, la temp\u00e9rature d\u00e9passe 120 \u00b0C lorsque la feuille de cuivre de dissipation thermique est insuffisante, et chute \u00e0 85 \u00b0C apr\u00e8s l\u2019avoir augment\u00e9e).<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">La conception des vias au sein des pastilles d'un circuit imprim\u00e9 n\u00e9cessite une \u201c quantification des param\u00e8tres et une adaptation rigoureuse \u201d. L'essentiel consiste \u00e0 contr\u00f4ler le rapport de taille, le d\u00e9calage positionnel et les ouvertures du masque de soudure entre les vias et les pastilles afin d'\u00e9viter les d\u00e9fauts de conception susceptibles d'entra\u00eener par la suite des probl\u00e8mes de soudure et de transmission du signal.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>Correspondance des param\u00e8tres<\/strong> <strong>r\u00e9f\u00e9rence pour<\/strong> <strong>bloc-notes<\/strong> <strong>et<\/strong> <strong>par conception<\/strong><strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Les vias de pastille traversent toute l'\u00e9paisseur du circuit imprim\u00e9 et conviennent aux applications n\u00e9cessitant une conductivit\u00e9 sur toute l'\u00e9paisseur (telles que les lignes d'alimentation et les lignes de signal en g\u00e9n\u00e9ral). La conception doit porter principalement sur le diam\u00e8tre de la via, la taille de la pastille et l'espacement entre les vias.<\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><tbody><tr><td>Diam\u00e8tre du trou correspondant \u00e0 la taille du tampon<\/td><td>Le diam\u00e8tre du via doit \u00eatre d\u00e9termin\u00e9 en fonction des exigences en mati\u00e8re de capacit\u00e9 de transport de courant. Pour les vias de signal classiques, un diam\u00e8tre compris entre 0,3 et 0,6 mm est recommand\u00e9, et le diam\u00e8tre correspondant de la pastille doit \u00eatre compris entre 2 et 2,5 fois le diam\u00e8tre du trou de passage (par exemple, un trou de passage de 0,4 mm doit \u00eatre associ\u00e9 \u00e0 une pastille de 0,8 \u00e0 1,0 mm) afin de garantir que la soudure recouvre enti\u00e8rement la pastille lors du soudage et d\u2019\u00e9viter les joints de soudure froids. Pour les vias \u00e0 courant \u00e9lev\u00e9 (transportant des courants sup\u00e9rieurs \u00e0 5 A), le diam\u00e8tre du via doit \u00eatre \u2265 1,0 mm et le diam\u00e8tre de la pastille \u2265 2,0 mm. Par ailleurs, il convient d\u2019adopter une conception de pastille en \u201c tr\u00e8fle \u201d (4 \u00e0 6 petites pastilles dispos\u00e9es autour du via) afin d\u2019am\u00e9liorer la dissipation thermique et la r\u00e9sistance m\u00e9canique.<\/td><\/tr><tr><td>R\u00e8gles de mise en page<\/td><td>La distance entre les vias et les pastilles des composants doit \u00eatre \u2265 0,5 mm afin d\u2019emp\u00eacher la soudure de s\u2019\u00e9couler dans les vias et de provoquer des courts-circuits lors du soudage ; la distance entre les vias et les bords du circuit imprim\u00e9 doit \u00eatre \u2265 1,0 mm afin d\u2019\u00e9viter toute fissuration des bords du circuit imprim\u00e9 ; l\u2019espacement entre les vias dans les zones \u00e0 haute densit\u00e9 doit \u00eatre \u2265 0,8 mm (distance entre les centres). Si l'on utilise une \u201c disposition en quinconce \u201d (la position des vias de couches adjacentes est d\u00e9cal\u00e9e de plus de 0,4 mm), l'espacement peut \u00eatre r\u00e9duit \u00e0 0,6 mm afin d'augmenter la densit\u00e9 de c\u00e2blage.<\/td><\/tr><tr><td>Param\u00e8tres de contr\u00f4le de l'imp\u00e9dance<\/td><td>Pour les vias de signaux haute fr\u00e9quence (fr\u00e9quence \u2265 1 GHz), l'adaptation d'imp\u00e9dance doit \u00eatre contr\u00f4l\u00e9e. Pour ce faire, il faut ajuster l\u2019\u00e9paisseur du rev\u00eatement des parois du via (g\u00e9n\u00e9ralement 20 \u00e0 30 \u03bcm, 30 \u00e0 40 \u03bcm pour les applications haute fr\u00e9quence) ainsi que la taille du plot et de l\u2019anti-plot (le diam\u00e8tre de l\u2019anti-plot \u00e9tant sup\u00e9rieur de 0,2 \u00e0 0,4 mm \u00e0 celui du plot). Par exemple, pour un via d\u2019imp\u00e9dance de 50 \u03a9 sur un substrat FR-4 (constante di\u00e9lectrique de 4,4), un via de 0,4 mm de diam\u00e8tre doit \u00eatre associ\u00e9 \u00e0 un pad de 0,8 mm et \u00e0 un anti-pad de 1,2 mm afin de garantir une perte par r\u00e9flexion du signal inf\u00e9rieure ou \u00e9gale \u00e0 -15 dB.<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>Optimisation de la connectivit\u00e9 au sein de la couche interne<\/strong> <strong>R\u00e9f\u00e9rence dans le bloc-notes et<\/strong> <strong>\u00ab Buried Via Design \u00bb<\/strong><strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Les vias enterr\u00e9es ne se trouvent que dans les couches internes d'un circuit imprim\u00e9 (sans traverser la couche de surface). Elles conviennent aux cas o\u00f9 il existe une conductivit\u00e9 entre les couches et o\u00f9 l'espace de routage de la couche de surface doit \u00eatre agrandi (comme le r\u00e9seau de distribution d'\u00e9nergie des couches internes d'un circuit imprim\u00e9 multicouche). La conception se concentre sur le positionnement dans les couches internes et l'isolation des parois des vias.<\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><tbody><tr><td>Positionnement et dimensions de la couche interne<\/td><td>Les vias enterr\u00e9es doivent \u00eatre positionn\u00e9es avec pr\u00e9cision \u00e0 l'intersection des pistes des couches internes. Le diam\u00e8tre recommand\u00e9 pour les vias est compris entre 0,2 et 0,5 mm, et la taille du plot de la couche interne doit \u00eatre comprise entre 1,8 et 2 fois le diam\u00e8tre du via (par exemple, un via de 0,3 mm de diam\u00e8tre doit \u00eatre associ\u00e9 \u00e0 un plot de couche interne de 0,54 \u00e0 0,6 mm). La distance entre le via enterr\u00e9 et les pistes de la couche interne doit \u00eatre \u2265 0,2 mm afin d\u2019\u00e9viter d\u2019endommager ces derni\u00e8res lors du per\u00e7age.<\/td><\/tr><tr><td>Traitement d'isolation des murs pr\u00e9sentant des trous<\/td><td>Une fois le via enterr\u00e9 perc\u00e9, il doit \u00eatre \u201c isol\u00e9 \u201d en le remplissant de r\u00e9sine \u00e9poxy (profondeur de remplissage \u2265 95% de la profondeur du trou). Une fois durcie, elle doit \u00eatre ponc\u00e9e pour obtenir une surface lisse avant la fabrication des circuits de la couche interne, afin d\u2019\u00e9viter tout court-circuit entre le via enterr\u00e9 et les circuits adjacents de la couche interne. La r\u00e9sine \u00e9poxy utilis\u00e9e pour le remplissage doit \u00eatre d\u2019un type r\u00e9sistant aux hautes temp\u00e9ratures (Tg \u2265 150 \u2103) afin d\u2019\u00e9viter tout ramollissement et tout d\u00e9bordement lors du soudage ult\u00e9rieur.<\/td><\/tr><tr><td>Adaptation de la structure en couches<\/td><td>Les vias enterr\u00e9es doivent \u00eatre compatibles avec la structure d'empilement du circuit imprim\u00e9. Par exemple, dans un circuit imprim\u00e9 \u00e0 8 couches, s'il est n\u00e9cessaire d'assurer la conductivit\u00e9 entre les couches 2 et 3, les vias enterr\u00e9es doivent \u00eatre perc\u00e9es et fabriqu\u00e9es avant le laminage des couches 2 et 3. S'il est n\u00e9cessaire d'assurer la conductivit\u00e9 entre les couches 4 et 5, les vias doivent \u00eatre stratifi\u00e9s s\u00e9par\u00e9ment entre ces deux couches, puis stratifi\u00e9s avec les autres couches afin de garantir que les vias enterr\u00e9s ne traversent que la couche interne cibl\u00e9e et n'affectent pas les autres couches.<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>Contr\u00f4le de la profondeur<\/strong> <strong>R\u00e9f\u00e9rence dans le bloc-notes et<\/strong> <strong>Conception de vias aveugles<\/strong><strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Les vias aveugles ne traversent que les couches de surface et les couches internes du circuit imprim\u00e9 (sans traverser la couche inf\u00e9rieure). Elles conviennent aux cas o\u00f9 les couches de surface et les couches internes sont interconnect\u00e9es et o\u00f9 l'espace en surface doit \u00eatre r\u00e9duit au minimum (comme pour les connexions de signaux inf\u00e9rieures dans les bo\u00eetiers BGA). Les principaux crit\u00e8res de conception sont la pr\u00e9cision de la profondeur et l'alignement entre les couches.<\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><tbody><tr><td>Rapport profondeur\/ouverture<\/td><td>Le rapport entre la profondeur du trou borgne (distance entre la surface et la couche cible interne) et le diam\u00e8tre du trou doit \u00eatre inf\u00e9rieur ou \u00e9gal \u00e0 1:1,5. Par exemple, pour un trou borgne d'un diam\u00e8tre de 0,3 mm, la profondeur maximale est de 0,45 mm. Le d\u00e9passement de ce rapport entra\u00eenera des difficult\u00e9s de per\u00e7age et une rugosit\u00e9 excessive des parois du trou (Ra &gt; 1,0 \u03bcm). Si un trou borgne plus profond est n\u00e9cessaire (par exemple, une profondeur de 0,6 mm), il faut adopter une conception de \u201c trou borgne \u00e9tag\u00e9 \u201d (per\u00e7age en deux \u00e9tapes : per\u00e7age initial de 0,3 mm de profondeur jusqu\u2019\u00e0 la couche interm\u00e9diaire, puis per\u00e7age de 0,3 mm de profondeur jusqu\u2019\u00e0 la couche cible interne) afin de garantir la qualit\u00e9 des parois du trou.<\/td><\/tr><tr><td>Pr\u00e9cision d'alignement entre les couches<\/td><td>L'\u00e9cart d'alignement entre les couches sup\u00e9rieure et inf\u00e9rieure des vias aveugles doit \u00eatre \u2264 0,02 mm. Lors de la phase de conception, des \u201c rep\u00e8res d'alignement \u201d (tels que des points de r\u00e9f\u00e9rence circulaires d'un diam\u00e8tre de 1,0 mm) doivent \u00eatre d\u00e9finis sur le circuit imprim\u00e9. Lors de la production, l'alignement est calibr\u00e9 \u00e0 l'aide d'un syst\u00e8me de positionnement par rayons X. Par ailleurs, la distance intercouche entre les vias aveugles et les vias aveugles adjacents doit \u00eatre \u2265 0,3 mm afin d\u2019\u00e9viter tout d\u00e9salignement du foret pendant le per\u00e7age, ce qui pourrait entra\u00eener une connexion entre les parois des trous.<\/td><\/tr><tr><td>Adaptation du traitement de surface<\/td><td>L'ouverture en surface des vias aveugles doit \u00eatre adapt\u00e9e au proc\u00e9d\u00e9 de traitement de surface. Pour le traitement par dorure par immersion, l'\u00e9paisseur de la couche d'or \u00e0 l'int\u00e9rieur du via aveugle doit \u00eatre \u2265 0,8 \u03bcm (en utilisant le proc\u00e9d\u00e9 de \u201c dorure par immersion puls\u00e9e \u201d afin d'am\u00e9liorer l'uniformit\u00e9 du d\u00e9p\u00f4t \u00e0 l'int\u00e9rieur du via). Pour le traitement OSP, un rev\u00eatement OSP (d'une \u00e9paisseur de 0,2 \u00e0 0,5 \u03bcm) doit \u00eatre appliqu\u00e9 \u00e0 l'int\u00e9rieur du via aveugle afin d'emp\u00eacher l'oxydation de la feuille de cuivre \u00e0 l'int\u00e9rieur du via, ce qui affecterait la fiabilit\u00e9 du soudage.<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>Applications des diff\u00e9rents trous de passage des circuits imprim\u00e9s<\/strong><strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><tbody><tr><td>\u00c9lectronique g\u00e9n\u00e9rale<\/td><td>Les vias et les trous traversants standard permettent de r\u00e9aliser les c\u00e2blages multicouches courants, les assemblages et les fabrications \u00e0 faible co\u00fbt.<\/td><\/tr><tr><td>Appareils mobiles et appareils portables<\/td><td>Les structures de vias aveugles sur les circuits imprim\u00e9s permettent d'\u00e9viter d'utiliser des BGA \u00e0 pas fin sans endommager les couches, ce qui permet de conserver la finesse du circuit tout en pouvant int\u00e9grer des batteries de grande capacit\u00e9.<\/td><\/tr><tr><td>A\u00e9rospatiale\/M\u00e9dical<\/td><td>Les connexions int\u00e9gr\u00e9es dans le circuit imprim\u00e9 permettent de pr\u00e9server la propret\u00e9 des couches externes, facilitent la mise en place des composants et l'application des rev\u00eatements conformes, et prot\u00e8gent les connexions des couches internes.<\/td><\/tr><tr><td>La 5G et le calcul haute performance<\/td><td>L'empilement de circuits imprim\u00e9s \u00e0 microvias (en quinconce ou superpos\u00e9s) r\u00e9duit la transition verticale et att\u00e9nue les effets parasites dans les circuits HDI \u00e0 haute densit\u00e9.<\/td><\/tr><tr><td>Alimentation \u00e9lectrique et \u00e9clairage<\/td><td>Une s\u00e9rie de vias thermiques situ\u00e9es sous le r\u00e9gulateur, le MOSFET et la LED transf\u00e8re la chaleur vers le plan, permettant ainsi au dissipateur thermique de fonctionner efficacement.<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>R\u00e9sumer<\/strong><strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Les vias int\u00e9gr\u00e9es aux pastilles des circuits imprim\u00e9s sont bien plus que de simples trous ; elles constituent l'architecture robuste qui rend possible le mat\u00e9riel moderne. Des vias traversantes classiques aux vias aveugles, en passant par les vias enterr\u00e9es et les microvias, une grande vari\u00e9t\u00e9 de structures d'empilement de circuits imprim\u00e9s vous permet d'int\u00e9grer davantage de fonctionnalit\u00e9s dans un espace plus restreint sans compromettre la fiabilit\u00e9. Lorsqu\u2019une densit\u00e9 extr\u00eamement \u00e9lev\u00e9e est requise, comme pour les bo\u00eetiers BGA de moins de 0,8 mm, les vias int\u00e9gr\u00e9s aux pastilles peuvent s\u2019av\u00e9rer particuli\u00e8rement efficaces lorsqu\u2019ils sont associ\u00e9s \u00e0 des proc\u00e9d\u00e9s de fabrication de circuits imprim\u00e9s avec vias de remplissage, garantissant ainsi une forte adh\u00e9rence de la soudure et une pastille plane. M\u00eame les dimensions standard des vias de pastilles sur les circuits imprim\u00e9s doivent figurer dans la nomenclature (BOM) : des ouvertures plus petites am\u00e9liorent l\u2019int\u00e9grit\u00e9 du signal et le routage, mais augmentent \u00e9galement les co\u00fbts et raccourcissent les cycles de production. Si vous avez besoin d\u2019une compacit\u00e9 extr\u00eame, les vias aveugles et les vias enterr\u00e9s permettent de r\u00e9aliser de v\u00e9ritables configurations HDI pour les t\u00e9l\u00e9phones mobiles, les appareils portables et les appareils IoT \u00e0 haute densit\u00e9. En r\u00e9sum\u00e9, le choix de la bonne strat\u00e9gie en mati\u00e8re de vias de pastilles d\u00e9pend pour moiti\u00e9 de la conception et pour moiti\u00e9 de la fabrication. Si vous souhaitez r\u00e9duire les probl\u00e8mes impr\u00e9vus et am\u00e9liorer le rendement, ou si vous avez besoin d\u2019un fabricant capable de produire des circuits imprim\u00e9s en grandes s\u00e9ries, n\u2019h\u00e9sitez pas \u00e0 contacter notre \u00e9quipe.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>How should the size, location, and solder mask of vias within PCB pads be controlled? In PCB design, vias (through-holes), blind vias (semi-through-holes), and buried vias (inner layer vias) are core structures for achieving interlayer electrical connections. Their design rationality directly affects the PCB&#8217;s signal integrity, mechanical strength, and manufacturing feasibility. 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