{"id":13722,"date":"2026-10-24T07:31:05","date_gmt":"2026-10-24T07:31:05","guid":{"rendered":"https:\/\/geyuanelectronics.com\/?p=13722"},"modified":"2026-10-24T07:33:28","modified_gmt":"2026-10-24T07:33:28","slug":"guide-complet-sur-la-conception-des-pastilles-des-cartes-de-circuits-imprimes","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/geyuanelectronics.com\/fr\/a-comprehensive-guide-to-printed-circuit-board-pad-design\/","title":{"rendered":"Guide complet sur la conception des pastilles des cartes de circuits imprim\u00e9s"},"content":{"rendered":"<nav aria-label=\"fil d&#039;Ariane\" class=\"rank-math-breadcrumb\"><p><span class=\"last\">Accueil<\/span><\/p><\/nav>\n\n\n\n<h1 class=\"wp-block-heading has-x-large-font-size\"><strong>Guide complet sur la conception des pastilles des cartes de circuits imprim\u00e9s<\/strong><strong><\/strong><\/h1>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Dans <a href=\"https:\/\/geyuanelectronics.com\/fr\/capacites\/conception-de-circuits\/\" data-type=\"link\" data-id=\"https:\/\/geyuanelectronics.com\/capabilities\/circuit-design\/\">Conception de circuits imprim\u00e9s<\/a>, peu d\u2019\u00e9l\u00e9ments sont aussi essentiels que les pastilles de circuit imprim\u00e9. Ces zones conductrices, minuscules mais puissantes, sont au c\u0153ur de tout le processus, car elles constituent les points cl\u00e9s pour les connexions des composants, la transmission des signaux et la formation des joints de soudure. Que vous conceviez des circuits \u00e0 montage en surface, \u00e0 trous traversants ou \u00e0 haute densit\u00e9, il est essentiel de bien comprendre les tenants et aboutissants des pastilles de circuit imprim\u00e9. Dans ce guide, nous allons explorer les diff\u00e9rents types de pastilles, les normes de conception, les r\u00e8gles d\u2019agencement et les pi\u00e8ges courants. Par cons\u00e9quent, si vous visez une meilleure soudabilit\u00e9, des connexions plus solides et z\u00e9ro retouche\u2026<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>Pr\u00e9sentation des pastilles de circuit imprim\u00e9<\/strong><strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Les pastilles d'un circuit imprim\u00e9 sont les zones m\u00e9talliques expos\u00e9es sur lesquelles sont soud\u00e9es les broches, les bornes ou les connecteurs des composants. Si vos pastilles sont trop petites, fortement d\u00e9salign\u00e9es ou pr\u00e9sentent une surface rugueuse, l'ensemble du processus d'assemblage peut \u00e9chouer, ce qui peut entra\u00eener une d\u00e9faillance du produit. Les pastilles sont bien plus que de simples petits disques m\u00e9talliques ; elles int\u00e8grent des ancrages m\u00e9caniques, des contacts \u00e9lectriques et des conduits thermiques. Les pastilles de circuits imprim\u00e9s se divisent principalement en deux cat\u00e9gories : les pastilles \u00e0 montage en surface (SMD) et les pastilles \u00e0 trous traversants (PTH). Bien que leurs fonctions soient similaires, elles diff\u00e8rent consid\u00e9rablement par leur structure, leur disposition et leur application. Alors que les pistes transportent les signaux, ce sont les pastilles qui permettent \u00e0 ces signaux de fonctionner : elles constituent le contact physique entre les composants et le circuit imprim\u00e9. En termes simples : sans pastilles, pas de soudure ; sans soudure, pas de circuit.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>Types de pastilles de circuits imprim\u00e9s<\/strong><strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Une pastille de soudure est un \u00e9l\u00e9ment de base de l'assemblage en surface, utilis\u00e9 pour former le sch\u00e9ma de placement d'un circuit imprim\u00e9. Ce terme d\u00e9signe diverses combinaisons de pastilles con\u00e7ues pour des types de composants sp\u00e9cifiques. Les pastilles de soudure sont des motifs conducteurs utilis\u00e9s pour les connexions \u00e9lectriques, le montage de composants, ou les deux. Vous trouverez ci-dessous quelques types courants et sp\u00e9cifiques de pastilles pour circuits imprim\u00e9s.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><strong>Coussinets courants<\/strong><strong><\/strong><\/h3>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><tbody><tr><td>coussinet carr\u00e9<\/td><td>Ce type de pastille est souvent utilis\u00e9 lorsque les composants pr\u00e9sents sur le circuit imprim\u00e9 sont peu nombreux et de grande taille, et que les pistes sont simples. Il est facile \u00e0 mettre en \u0153uvre lors de la fabrication manuelle d'un circuit imprim\u00e9.<\/td><\/tr><tr><td>Tampons circulaires<\/td><td>Largement utilis\u00e9es dans les cartes de circuits imprim\u00e9s simple face et double face comportant des composants dispos\u00e9s de mani\u00e8re r\u00e9guli\u00e8re. Si la densit\u00e9 de la carte le permet, les pastilles peuvent \u00eatre plus grandes afin d'\u00e9viter qu'elles ne se d\u00e9tachent lors du soudage.<\/td><\/tr><tr><td>Coussins d'\u00eelot<\/td><td>Les connexions entre les pastilles de soudure sont regroup\u00e9es en un seul ensemble. Ce type de configuration est couramment utilis\u00e9 dans les installations verticales \u00e0 disposition irr\u00e9guli\u00e8re.<\/td><\/tr><tr><td>Coussins polygonaux<\/td><td>Permet de distinguer les pastilles de soudure pr\u00e9sentant des diam\u00e8tres ext\u00e9rieurs similaires mais des diam\u00e8tres de trou diff\u00e9rents, ce qui facilite le traitement et l'assemblage.<\/td><\/tr><tr><td>tampons ovales<\/td><td>Ces pastilles pr\u00e9sentent une surface suffisante pour am\u00e9liorer la r\u00e9sistance au d\u00e9collement et sont couramment utilis\u00e9es dans les composants de type DIP (Dual In-Line Package).<\/td><\/tr><tr><td>Coussinets ouverts<\/td><td>Cette technique est souvent utilis\u00e9e pour s'assurer que les trous des pastilles r\u00e9par\u00e9es manuellement ne soient pas obstru\u00e9s par la soudure apr\u00e8s le soudage \u00e0 la vague.<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><strong>Coussinets sp\u00e9ciaux<\/strong><strong><\/strong><\/h3>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><tbody><tr><td>Pastilles de soudure \u00ab Fleurs de prunier \u00bb<\/td><td>Les pastilles parall\u00e8les sont g\u00e9n\u00e9ralement utilis\u00e9es \u00e0 l'emplacement des grands vias destin\u00e9s \u00e0 la mise \u00e0 la terre, et plusieurs raisons justifient ce choix de conception : 1) Le trou de fixation doit \u00eatre m\u00e9tallis\u00e9 et reli\u00e9 \u00e0 la masse (GND). Si le trou de fixation est enti\u00e8rement m\u00e9tallis\u00e9, il est facile de l'obstruer lors du soudage par refusion. 2) L'utilisation de trous de vis m\u00e9talliques internes peut entra\u00eener une mauvaise mise \u00e0 la masse en raison de l'installation ou de d\u00e9montages r\u00e9p\u00e9t\u00e9s. En revanche, l'utilisation de pastilles en forme d'\u00e9toile garantit une bonne mise \u00e0 la masse, quelles que soient les variations de contrainte.&nbsp;<\/td><\/tr><tr><td>Plaquettes de soudure en forme de croix<\/td><td>Les pastilles de soudure en forme de croix, \u00e9galement appel\u00e9es \u00ab pastilles de soudure \u00e0 chaud \u00bb ou \u00ab pastilles de soudure \u00e0 air chaud \u00bb, sont utilis\u00e9es pour r\u00e9duire les pertes de chaleur pendant le soudage, emp\u00eachant ainsi la formation de joints de soudure froids ou le d\u00e9collement du circuit imprim\u00e9 caus\u00e9s par une dissipation thermique excessive. 1) Lorsque vos pastilles de soudure font office de pistes de masse. Les motifs en forme de croix permettent de r\u00e9duire la surface de connexion \u00e0 la masse, de ralentir la dissipation thermique et de faciliter le soudage.2) Lorsque votre circuit imprim\u00e9 n\u00e9cessite un placement automatis\u00e9 et fait l'objet d'un soudage par refusion, les pastilles en forme de croix peuvent emp\u00eacher le d\u00e9collement du circuit imprim\u00e9 (car il faut davantage de chaleur pour faire fondre la p\u00e2te \u00e0 souder).&nbsp;<\/td><\/tr><tr><td>Coussin en forme de larme<\/td><td>Ce type de pastille est souvent utilis\u00e9 lorsque la piste qui y est reli\u00e9e est fine, afin d'\u00e9viter que la pastille ne se d\u00e9colle ou que la piste ne se d\u00e9tache de celle-ci. Ce type de pastille est couramment utilis\u00e9 dans les circuits \u00e0 haute fr\u00e9quence.<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>Normes de base relatives \u00e0 la conception des patins<\/strong><strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><tbody><tr><td>Sp\u00e9cifications relatives \u00e0 la taille et \u00e0 la forme<\/td><td>La taille du plot doit correspondre exactement aux broches ou aux bornes du composant. D\u2019apr\u00e8s l\u2019exp\u00e9rience du secteur, la largeur minimale d\u2019un seul c\u00f4t\u00e9 du plot ne doit pas \u00eatre inf\u00e9rieure \u00e0 0,25 mm, et son diam\u00e8tre total ne doit pas d\u00e9passer trois fois le diam\u00e8tre du trou du composant. Par exemple, pour les composants \u00e0 trous traversants dont le diam\u00e8tre du trou est de 0,8 mm, le diam\u00e8tre de la pastille doit \u00eatre limit\u00e9 \u00e0 2,4 mm afin d\u2019\u00e9viter tout pontage d\u00fb \u00e0 des pastilles trop grandes. Pour les cas de c\u00e2blage \u00e0 haute densit\u00e9, il est recommand\u00e9 d\u2019utiliser des pastilles elliptiques ou oblongues. Pour les cartes simple face, le diam\u00e8tre recommand\u00e9 pour les pastilles est de 1,6 mm, tandis que pour les cartes double face avec un c\u00e2blage basse tension, le diam\u00e8tre des pastilles peut \u00eatre r\u00e9duit au diam\u00e8tre du trou plus 0,5 mm.<\/td><\/tr><tr><td>Optimisation de l'espacement et de la mise en page<\/td><td>L'espacement des pastilles est un param\u00e8tre essentiel pour \u00e9viter les courts-circuits. Les normes exigent une distance sup\u00e9rieure \u00e0 0,4 mm entre les bords de deux pastilles. Pour les composants dont le pas des broches est \u2264 2,0 mm (tels que les bo\u00eetiers DIP), il est recommand\u00e9, pour la conception des pastilles sur un circuit imprim\u00e9 multicouche, d'utiliser un diam\u00e8tre de trou de 0,2 \u00e0 0,4 mm sup\u00e9rieur au diam\u00e8tre de la pastille. Lors de la disposition des composants, il convient de respecter le principe de direction du soudage \u00e0 la vague : l'axe des dispositifs lin\u00e9aires \u00e0 plusieurs broches (tels que les connecteurs) doit \u00eatre parall\u00e8le \u00e0 la direction de transfert, tandis que les composants l\u00e9gers (tels que les diodes) doivent \u00eatre dispos\u00e9s verticalement afin d'\u00e9viter qu'ils ne flottent en raison de la solidification pr\u00e9coce d'une extr\u00e9mit\u00e9 lors du soudage.<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>Normes de conception des pastilles dans les circuits imprim\u00e9s<\/strong> <strong>conception<\/strong><strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">La conception des pastilles est une \u00e9tape cruciale pour garantir la qualit\u00e9 du soudage et la fiabilit\u00e9 des circuits. Une pastille bien con\u00e7ue permet non seulement d\u2019am\u00e9liorer l\u2019efficacit\u00e9 de la production, mais aussi de r\u00e9duire consid\u00e9rablement le taux de d\u00e9fauts de soudage. Vous trouverez ci-dessous les normes et sp\u00e9cifications courantes relatives \u00e0 la conception des pastilles. Normes de conception concernant la forme et la taille des pastilles des circuits imprim\u00e9s<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">1. Appeler la biblioth\u00e8que de composants standard du circuit imprim\u00e9.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">2. Le diam\u00e8tre minimal d'un seul c\u00f4t\u00e9 de la pastille ne doit pas \u00eatre inf\u00e9rieur \u00e0 0,25 mm, et le diam\u00e8tre maximal de l'ensemble de la pastille ne doit pas d\u00e9passer trois fois le diam\u00e8tre du trou du composant.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">3. Veillez \u00e0 ce que la distance entre les bords des deux pastilles soit sup\u00e9rieure \u00e0 0,4 mm.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">4. Les pastilles dont le diam\u00e8tre du trou est sup\u00e9rieur \u00e0 1,2 mm ou dont le diam\u00e8tre est sup\u00e9rieur \u00e0 3,0 mm doivent \u00eatre con\u00e7ues en forme de losange ou de fleur de prunier.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">5. Pour un c\u00e2blage dense, il est recommand\u00e9 d'utiliser des pastilles de connexion ovales ou oblongues. Le diam\u00e8tre ou la largeur minimale des pastilles sur un circuit imprim\u00e9 simple face est de 1,6 mm ; pour les circuits imprim\u00e9s double face, les pastilles destin\u00e9es aux lignes basse tension doivent simplement avoir un diam\u00e8tre \u00e9gal \u00e0 celui du trou plus 0,5 mm. Des pastilles trop grandes peuvent facilement entra\u00eener des ponts ind\u00e9sirables.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><strong>Norme relative \u00e0 la taille des pastilles de circuit imprim\u00e9 (PCB)<\/strong><strong><\/strong><\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Le diam\u00e8tre int\u00e9rieur du plot n'est g\u00e9n\u00e9ralement pas inf\u00e9rieur \u00e0 0,6 mm, car les trous de moins de 0,6 mm sont difficiles \u00e0 usiner lors du poin\u00e7onnage. En r\u00e8gle g\u00e9n\u00e9rale, le diam\u00e8tre int\u00e9rieur du plot correspond au diam\u00e8tre de la broche m\u00e9tallique plus 0,2 mm. Par exemple, si le diam\u00e8tre de la broche m\u00e9tallique de la r\u00e9sistance est de 0,5 mm, le diam\u00e8tre int\u00e9rieur de son plot est de 0,7 mm. Le diam\u00e8tre du plot d\u00e9pend du diam\u00e8tre int\u00e9rieur.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>Mat\u00e9riaux des pastilles des circuits imprim\u00e9s et traitement de surface<\/strong><strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Les pastilles de soudure ne se r\u00e9sument pas au cuivre ; leur traitement de surface rev\u00eat une importance tout aussi grande. La plupart des pastilles de soudure sont \u00e0 base de cuivre. Cependant, le cuivre nu s'oxyde rapidement ; c'est pourquoi les fabricants appliquent des traitements de surface afin de garantir une bonne soudabilit\u00e9 et une bonne durabilit\u00e9. Cela a donn\u00e9 naissance \u00e0 des technologies telles que le HASL, l'ENIG et l'OSP. De plus, chaque proc\u00e9d\u00e9 de traitement de surface influe sur les performances des pastilles de soudure lors du processus de soudage.<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Le lissage \u00e0 l'air chaud (HASL) est un proc\u00e9d\u00e9 courant et \u00e9conomique, mais il donne lieu \u00e0 des surfaces irr\u00e9guli\u00e8res.<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Le nickelage-dorure sans courant (ENIG) offre une surface lisse et fiable ainsi qu'une dur\u00e9e de vie prolong\u00e9e, ce qui en fait la solution id\u00e9ale pour les composants \u00e0 pas fin et les connecteurs dor\u00e9s.<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>L'OSP (agent de protection de la soudabilit\u00e9 organique) est une alternative sans plomb et respectueuse de l'environnement, mais il est plus sensible \u00e0 l'oxydation.<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>Probl\u00e8mes li\u00e9s \u00e0 des dimensions de pastilles incorrectes sur les circuits imprim\u00e9s<\/strong><strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">La taille, la forme et l'emplacement des pastilles dans un bo\u00eetier de circuit imprim\u00e9 ont une incidence directe sur la faisabilit\u00e9 de fabrication de la carte. L'utilisation de pastilles de taille incorrecte ou mal positionn\u00e9es lors du soudage lors de l'assemblage d'un circuit imprim\u00e9 peut entra\u00eener divers probl\u00e8mes. En voici quelques exemples :<\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><tbody><tr><td>Composants flottants<\/td><td>Si un composant \u00e0 montage en surface est plac\u00e9 sur des pastilles trop grandes ou mal espac\u00e9es, il risque de bouger et de se d\u00e9caler pendant le soudage par refusion. Cela peut entra\u00eener la formation de ponts de soudure avec d'autres m\u00e9taux et se traduire par un espacement insuffisant entre les composants lors du refroidissement thermique, des retouches et des tests du circuit imprim\u00e9.<\/td><\/tr><tr><td>Soudures incompl\u00e8tes<\/td><td>Si les pastilles sont trop petites ou trop rapproch\u00e9es, l'espace disponible peut s'av\u00e9rer insuffisant pour former des cordons de soudure ad\u00e9quats. Cela peut entra\u00eener des soudures de mauvaise qualit\u00e9, voire l'absence totale de points de soudure.<\/td><\/tr><tr><td>Ponts de soudure<\/td><td>Des pastilles de montage en surface surdimensionn\u00e9es peuvent entra\u00eener un \u00ab flottement \u00bb des composants, ce qui peut provoquer la formation de ponts de soudure. Ce ph\u00e9nom\u00e8ne se produit lorsque la soudure traverse une pastille ou un \u00e9l\u00e9ment m\u00e9tallique appartenant \u00e0 un autre r\u00e9seau, cr\u00e9ant ainsi un court-circuit direct. Des ponts de soudure peuvent \u00e9galement se former si la forme de la pastille n\u2019est pas con\u00e7ue, dans l\u2019outil de CAO, en tenant compte des caract\u00e9ristiques appropri\u00e9es du masque de soudure et de la p\u00e2te \u00e0 souder.<\/td><\/tr><tr><td>\u00c9riger un monument<\/td><td>Des probl\u00e8mes de soudure peuvent survenir lorsque deux composants CMS fixes, tels que des r\u00e9sistances et des condensateurs, pr\u00e9sentent des pastilles de tailles diff\u00e9rentes. L'une des pastilles chauffera plus rapidement que l'autre, et la soudure en fusion arrachera le composant de l'autre pastille pour le coller \u00e0 la premi\u00e8re, comme une \u00ab pierre tombale \u00bb.<\/td><\/tr><tr><td>Aspiration du c\u0153ur de soudure<\/td><td>Les pastilles \u00e0 trou traversant peuvent \u00e9galement poser des probl\u00e8mes si leur conception est incorrecte. Si le diam\u00e8tre du foret est trop grand par rapport aux broches du composant qui doivent p\u00e9n\u00e9trer dans le trou, la soudure risque d\u2019\u00eatre aspir\u00e9e \u00e0 travers le c\u0153ur du trou avant qu\u2019une connexion correcte ne soit \u00e9tablie. \u00c0 l'inverse, un foret trop petit rendra difficile l'insertion des pattes des composants et ralentira le processus d'assemblage.<\/td><\/tr><tr><td>D\u00e9connexion des composants \u00e0 trous traversants<\/td><td>Les pastilles \u00e0 trou traversant doivent comporter un anneau plein afin de garantir leur soudabilit\u00e9 ; cet anneau correspond \u00e0 la partie m\u00e9tallique situ\u00e9e entre la paroi du trou et le p\u00e9rim\u00e8tre ext\u00e9rieur de la pastille. La taille de l\u2019anneau est con\u00e7ue pour \u00eatre suffisamment grande afin de permettre au foret de s\u2019\u00e9carter du centre du trou comme pr\u00e9vu. Cependant, si la pastille est trop petite, des fissures peuvent appara\u00eetre dans l'anneau, et des fissures trop importantes peuvent entra\u00eener un soudage d\u00e9fectueux ou endommager le circuit, voire le rendre incomplet. Si la taille de la pastille est trop petite par rapport au trou \u00e0 percer, le foret peut l\u00e9g\u00e8rement vaciller et s'\u00e9carter de la forme de la pastille lors des op\u00e9rations de per\u00e7age normales.<\/td><\/tr><tr><td>Court-circuit avec d'autres m\u00e9taux<\/td><td>Des pastilles trop petites entra\u00eeneront un rapprochement excessif des pistes de surface par rapport aux composants soud\u00e9s sur celles-ci, ce qui peut cr\u00e9er des zones de court-circuit m\u00e9tallique. \u00c0 l'inverse, des pastilles trop grandes peuvent limiter le trac\u00e9 entre elles, rendant ainsi le trac\u00e9 du circuit imprim\u00e9 plus difficile.<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>Consid\u00e9rations relatives \u00e0 la conception des pastilles pour diff\u00e9rents types de circuits imprim\u00e9s<\/strong><strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Un contr\u00f4le normalis\u00e9 des dimensions, une optimisation affin\u00e9e de la disposition et des m\u00e9canismes de pr\u00e9vention des d\u00e9fauts peuvent am\u00e9liorer consid\u00e9rablement le rendement de soudure et la fiabilit\u00e9 des produits. \u00c0 mesure que les composants \u00e9lectroniques deviennent plus petits et plus denses, la conception future des pastilles s'appuiera davantage sur la simulation assist\u00e9e par l'IA et les outils de DFM (Design for Manufacturability, ou conception pour la fabricabilit\u00e9), marquant ainsi un changement de paradigme : on passera d'approches fond\u00e9es sur l'exp\u00e9rience \u00e0 des approches fond\u00e9es sur les donn\u00e9es. Vous trouverez ci-dessous notre r\u00e9sum\u00e9 des \u00e9l\u00e9ments \u00e0 prendre en compte lors de la conception des pastilles pour diff\u00e9rents types de circuits imprim\u00e9s.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><strong>Conception et application<\/strong> <strong>de<\/strong> <strong>Pads pour composants CMS<\/strong><strong><\/strong><\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Les pastilles SMD constituent la base de la technologie de montage en surface et sont largement utilis\u00e9es dans une grande vari\u00e9t\u00e9 de produits, des smartphones aux lampes LED. La forme des pastilles d\u00e9pend du composant. Par exemple, les r\u00e9sistances en puce utilisent des pastilles rectangulaires, tandis que les bo\u00eetiers QFP (Quad Flat Package) n\u00e9cessitent un espacement et des dimensions pr\u00e9cis pour s'adapter aux broches \u00e0 pas fin. Par cons\u00e9quent,<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Une mauvaise disposition des pastilles SMD peut entra\u00eener un \u00ab tombstoning \u00bb (c'est-\u00e0-dire que l'un des c\u00f4t\u00e9s de la pastille se soul\u00e8ve pendant le soudage par refusion) ou la formation de ponts (c'est-\u00e0-dire que la soudure relie des pastilles adjacentes, provoquant ainsi un court-circuit).<\/li>\n\n\n\n<li>Une conception r\u00e9ussie des pastilles SMD respecte la norme IPC-7351 afin de garantir un volume de soudure, une longueur de pastille et un espacement optimaux.<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><strong>R\u00e8gles de fonctionnement et de conception<\/strong> <strong>de<\/strong> <strong>pastilles pour montage traversant<\/strong><strong><\/strong><\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Si les pastilles \u00e0 trous traversants peuvent sembler quelque peu d\u00e9pass\u00e9es \u00e0 l\u2019\u00e8re de la technologie de montage en surface, elles jouent n\u00e9anmoins un r\u00f4le crucial dans les conceptions \u00e0 courant \u00e9lev\u00e9, \u00e0 haute r\u00e9sistance m\u00e9canique et d\u2019alimentation \u00e9lectrique. Ces pastilles doivent accueillir les broches des composants, permettre l\u2019\u00e9coulement de la soudure, tout en pr\u00e9servant l\u2019int\u00e9grit\u00e9 structurelle et \u00e9lectrique des deux faces du circuit imprim\u00e9. La relation entre le diam\u00e8tre du trou et la taille de la pastille est essentielle. La pastille doit pr\u00e9senter une zone annulaire suffisante (c'est-\u00e0-dire la couche de cuivre entourant le trou) pour garantir une bonne connectivit\u00e9 et une fixation m\u00e9canique solide.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><strong>Empilement des pastilles dans les circuits imprim\u00e9s multicouches<\/strong><strong><\/strong><\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Dans <a href=\"https:\/\/geyuanelectronics.com\/fr\/services\/circuit-imprime-multicouche\/\" data-type=\"link\" data-id=\"https:\/\/geyuanelectronics.com\/services\/multilayer-pcb\/\">circuits imprim\u00e9s multicouches<\/a>, la conception des pastilles rev\u00eat une importance encore plus cruciale. Chaque pastille fait partie d\u2019une \u00ab pile de pastilles \u00bb, structure verticale comprenant des pastilles sup\u00e9rieures et inf\u00e9rieures, des connexions entre les couches internes et des vias. Toutes les pastilles de la pile ne sont pas visibles. Les pastilles internes se connectent aux plans d\u2019alimentation ou de masse via des vias. Des dimensions de pastilles incorrectes peuvent entra\u00eener des probl\u00e8mes d\u2019int\u00e9grit\u00e9 du signal, voire rendre la carte impossible \u00e0 fabriquer. Les conceptions modernes peuvent recourir \u00e0 la technologie \u00ab via-in-pad \u00bb, qui consiste \u00e0 placer des vias directement sous les pastilles des composants, ce qui est courant dans les bo\u00eetiers BGA et les composants \u00e0 pas fin. Bien que cette technique permette de gagner de la place, elle n\u00e9cessite des proc\u00e9d\u00e9s avanc\u00e9s tels que le bouchage des vias et la planarisation.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><strong>Pads de circuits imprim\u00e9s dans une configuration \u00e0 haute densit\u00e9<\/strong><strong><\/strong><\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Dans les configurations \u00e0 haute densit\u00e9, telles que les appareils mobiles ou <a href=\"https:\/\/geyuanelectronics.com\/fr\/services\/circuit-imprime-hdi\/\" data-type=\"link\" data-id=\"https:\/\/geyuanelectronics.com\/services\/hdi-pcb\/\">Circuits imprim\u00e9s HDI<\/a>, l'espace est extr\u00eamement pr\u00e9cieux. Les pastilles doivent \u00eatre con\u00e7ues pour \u00eatre plus petites, plus denses et plus nettes que jamais. \u00c0 mesure que la taille des pastilles diminue, la fabricabilit\u00e9 baisse et le risque de d\u00e9fauts augmente. C\u2019est pourquoi de nombreux concepteurs ont recours \u00e0 des micro-pastilles (aussi petites que 0,3 mm) et \u00e0 des pastilles \u00e0 pas fin (moins de 0,4 mm), et proc\u00e8dent \u00e0 des revues rigoureuses de la conception pour la fabrication (DFM). Pour y parvenir, vous devrez peut-\u00eatre recourir \u00e0 des vias int\u00e9gr\u00e9s aux pastilles, \u00e0 des microvias perc\u00e9s au laser et \u00e0 un alignement plus pr\u00e9cis du masque de soudure. Il ne s\u2019agit pas seulement d\u2019une question d\u2019agencement, mais d\u2019un \u00e9quilibre entre les performances \u00e9lectriques, l\u2019int\u00e9grit\u00e9 m\u00e9canique et la capacit\u00e9 de fabrication.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><strong>Dimensions des pastilles pour le montage manuel et automatique<\/strong><strong><\/strong><\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">La conception des pastilles n'est pas universelle ; la m\u00e9thode d'assemblage du circuit imprim\u00e9 est d\u00e9terminante. Le soudage manuel offre une plus grande flexibilit\u00e9, permettant d\u2019utiliser des pastilles plus grandes, plus faciles \u00e0 chauffer et \u00e0 souder pour les techniciens. Par exemple, un composant 1206 soud\u00e9 \u00e0 la main peut n\u00e9cessiter une pastille de 1,8 mm de long, tandis que le soudage par refusion automatis\u00e9 peut se contenter de 1,4 mm. Si votre carte doit faire l\u2019objet d\u2019un placement automatis\u00e9 et d\u2019une soudure par refusion, les dimensions des pastilles doivent \u00eatre conformes \u00e0 la norme IPC-7351 relative au trac\u00e9 des pastilles. Cela inclut les ouvertures du pochoir, le volume de p\u00e2te \u00e0 souder et les tol\u00e9rances d\u2019alignement.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>Norme de conception des pastilles IPC<\/strong><strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Les normes IPC constituent votre filet de s\u00e9curit\u00e9. La norme IPC-7351 est la r\u00e9f\u00e9rence privil\u00e9gi\u00e9e en mati\u00e8re de g\u00e9om\u00e9trie des pastilles, tandis que la norme IPC-2221 couvre les normes courantes de conception des circuits imprim\u00e9s. Ces normes s'appuient sur des ann\u00e9es de donn\u00e9es issues du secteur et permettent d'\u00e9viter les approximations concernant les dimensions des pastilles, en particulier lorsqu'il s'agit de composants de forme irr\u00e9guli\u00e8re ou de bo\u00eetiers \u00e0 pas fin.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>Conclusion<\/strong><strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Qu'il s'agisse de composants CMS ou \u00e0 trous traversants, de mod\u00e8les \u00e0 dissipateur thermique ou en forme de goutte, les pastilles des circuits imprim\u00e9s sont bien plus que de simples anneaux de cuivre : elles constituent le c\u0153ur m\u00eame d'un circuit. Des pastilles bien con\u00e7ues garantissent des joints de soudure plus solides, une meilleure dissipation thermique et moins de difficult\u00e9s de fabrication. Ce guide aborde tous les aspects de la conception des pastilles : mat\u00e9riaux, normes IPC, agencements \u00e0 haute densit\u00e9, d\u00e9fauts courants, ainsi que les outils et fournisseurs n\u00e9cessaires pour garantir la r\u00e9ussite de la conception. Que vous soudiez \u00e0 la main des prototypes ou que vous envoyiez des millions de cartes \u00e0 un sous-traitant, la qualit\u00e9 des pastilles peut d\u00e9terminer le succ\u00e8s ou l\u2019\u00e9chec de l\u2019ensemble du produit. Accordez une attention particuli\u00e8re aux pastilles, visez l\u2019excellence, et vos circuits imprim\u00e9s vous r\u00e9compenseront par leur fiabilit\u00e9 et leurs hautes performances. Si vous avez besoin d\u2019une production de circuits imprim\u00e9s en grande s\u00e9rie, contactez notre \u00e9quipe pour obtenir de l\u2019aide.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>A Comprehensive Guide to Printed Circuit Board Pad Design In PCB design, few features are as crucial as PCB pads. These tiny yet powerful conductive areas are where all the magic happens , as they are the key points for component connections, signal transmission, and solder joint formation. 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