{"id":12440,"date":"2026-09-15T07:37:14","date_gmt":"2026-09-15T07:37:14","guid":{"rendered":"https:\/\/geyuanelectronics.com\/?p=12440"},"modified":"2026-09-15T07:43:00","modified_gmt":"2026-09-15T07:43:00","slug":"guida-per-evitare-errori-nella-progettazione-dei-fori-passanti-nei-circuiti-stampati-personalizzati","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/geyuanelectronics.com\/it\/guide-to-avoiding-custom-pcb-via-design-errors\/","title":{"rendered":"Guida per evitare errori nella progettazione dei fori di collegamento (via) nei circuiti stampati personalizzati"},"content":{"rendered":"<nav aria-label=\"navigazione a filo di pane\" class=\"rank-math-breadcrumb\"><p><span class=\"last\">Home<\/span><\/p><\/nav>\n\n\n\n<h1 class=\"wp-block-heading has-x-large-font-size\"><strong>Guida<\/strong> <strong>Come evitare le usanze<\/strong> <strong>Progettazione dei fori passanti nei circuiti stampati<\/strong> <strong>Errori<\/strong><strong><\/strong><\/h1>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Nella progettazione di circuiti stampati multistrato, i via sono strutture fondamentali che collegano i diversi strati del circuito e la loro progettazione influisce direttamente sulle prestazioni del circuito, sui costi di produzione e sull\u2019affidabilit\u00e0. Inoltre, i via sono strutture chiave che collegano le piste conduttive tra i diversi strati in <a href=\"https:\/\/geyuanelectronics.com\/it\/servizi\/circuito-stampato-multistrato\/\" data-type=\"link\" data-id=\"https:\/\/geyuanelectronics.com\/services\/multilayer-pcb\/\">circuiti stampati multistrato<\/a>, e la qualit\u00e0 della loro progettazione influisce direttamente sulle prestazioni elettriche, sulla resistenza meccanica e sulla producibilit\u00e0 del circuito. Quello che pu\u00f2 sembrare un semplice \u201cforo\u201d comporta in realt\u00e0 molteplici considerazioni, tra cui la compatibilit\u00e0 di processo e l\u2019integrit\u00e0 del segnale. Una corretta progettazione dei parametri dei via (come gli anelli di saldatura e l\u2019apertura) \u00e8 fondamentale per evitare successivi difetti di produzione e malfunzionamenti del circuito.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Secondo le statistiche di <a href=\"https:\/\/geyuanelectronics.com\/it\/informazioni-su\/\" data-type=\"link\" data-id=\"https:\/\/geyuanelectronics.com\/about\/\">Geyuan Electronics <\/a>\u2018Secondo il nostro team di ingegneri, i costi di foratura rappresentano dal 30% al 40% del costo di produzione dei circuiti stampati multistrato. Pertanto, trovare il giusto equilibrio tra prestazioni e costi nei progetti ad alta velocit\u00e0 e ad alta densit\u00e0 \u00e8 diventata una sfida significativa per gli ingegneri. Questo articolo, redatto dal nostro team di ingegneri, combina gli standard del settore e l\u2019esperienza pratica per illustrare i punti fondamentali della progettazione dei via nei progetti di PCB multistrato personalizzati, aiutandovi a evitare le insidie pi\u00f9 comuni.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>Funzioni di base ed essenza delle vie nei circuiti stampati multistrato personalizzati<\/strong><strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">In <a href=\"https:\/\/geyuanelectronics.com\/it\/capacita\/progettazione-di-circuiti\/\" data-type=\"link\" data-id=\"https:\/\/geyuanelectronics.com\/capabilities\/circuit-design\/\">progettazione di circuiti stampati (PCB)<\/a>, la funzione principale dei via \u00e8 quella di realizzare collegamenti elettrici tra i diversi strati conduttivi di un PCB multistrato, fornendo al contempo un certo fissaggio meccanico (ad esempio, facilitando il fissaggio di componenti pesanti). Dal punto di vista strutturale, un via \u00e8 costituito da tre parti: un foro, una barriera placcata e un anello. Essenzialmente una \u201clinea di trasmissione verticale\u201d, i via introducono induttanza parassita (tipicamente 0,5-2 nH) e capacit\u00e0 parassita (0,1-0,5 pF) nella trasmissione di segnali ad alta frequenza, e questi parametri aumentano con le dimensioni del via. Pertanto, la progettazione dei via deve trovare un equilibrio tra \u201caffidabilit\u00e0 di connessione\u201d, \u201cintegrit\u00e0 del segnale\u201d e \u201cfattibilit\u00e0 di processo\u201d, garantendo la qualit\u00e0 della foratura e della placcatura e riducendo al minimo l\u2019impatto sui segnali ad alta velocit\u00e0.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>L'importanza della progettazione delle vie in<\/strong> <strong>Circuiti stampati multistrato<\/strong><strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">1. Se il circuito \u00e8 molto semplice, i fori di collegamento potrebbero non essere necessari, ma la loro presenza risulta indispensabile nella progettazione di un PCB multistrato.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">2. Nel caso delle schede multistrato, i fori di collegamento possono aumentare la densit\u00e0 dei componenti.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">3. Con l'aumentare del numero di circuiti stampati multistrato, la densit\u00e0 delle piste diventer\u00e0 sempre maggiore. I fori passanti consentono di collegare tra loro piste diverse su strati diversi del circuito stampato e fungono da componenti di collegamento verticale.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">4. Senza fori di collegamento, \u00e8 facile trovarsi in difficolt\u00e0 durante il processo di instradamento, e i componenti BGA, i connettori e persino i circuiti stampati multistrato risulteranno disposti in modo molto fitto.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">5. I via facilitano la trasmissione di segnali e alimentazione tra gli strati. Senza i via, tutti i componenti si troverebbero su un unico piano e vi sarebbero componenti a montaggio superficiale. Tuttavia, nei PCB multistrato i componenti a montaggio superficiale non possono essere disposti su un unico piano.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>Geyuan Electronics\u2019<\/strong> <strong>l\u2019esperienza del team di ingegneri nella progettazione di fori passanti per circuiti stampati multistrato<\/strong><strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">La progettazione \u00e8 un aspetto fondamentale nell\u2019ingegneria dei circuiti stampati multistrato, dove una singola modifica pu\u00f2 avere conseguenze di vasta portata. Scegliendo le dimensioni in modo appropriato, standardizzando le distanze e ottimizzando le strategie relative ai fori di ventilazione, \u00e8 possibile soddisfare i requisiti dei segnali ad alta velocit\u00e0 contenendo al contempo i costi. Ancora pi\u00f9 importante, una stretta collaborazione con il <a href=\"https:\/\/geyuanelectronics.com\/it\/pcb\/produzione-di-circuiti-stampati\/\" data-type=\"link\" data-id=\"https:\/\/geyuanelectronics.com\/pcb\/pcb-manufacturing\/\">Produttore di circuiti stampati <\/a>\u2018La competenza del team di ingegneri in materia di dettagli di processo \u00e8 fondamentale per tradurre le specifiche di progettazione in prodotti affidabili e distinguersi in un mercato altamente competitivo. Di seguito sono riportate alcune sintesi delle esperienze relative alla progettazione dei via nei circuiti stampati (PCB) del team di ingegneri di Geyuan Electronics, accumulate grazie alla progettazione di oltre 10.000 progetti di PCB multistrato per i clienti, a titolo di riferimento.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><strong>Dimensioni della via<\/strong> <strong>non \u00e8 detto che sia migliore quanto pi\u00f9 \u00e8 piccolo;<\/strong> <strong>deve essere bilanciato con i limiti del processo<\/strong><strong><\/strong><\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Le vie sono costituite da fori di foratura e dalle aree circostanti. La scelta delle dimensioni deve seguire i seguenti principi:<\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><tbody><tr><td><strong>Specifiche relative al diametro interno ed esterno<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>Il diametro interno del foro passante \u00e8 \u22650,2 mm (8 mil), mentre il diametro esterno \u00e8 \u22650,4 mm (16 mil); in casi estremi, il diametro esterno pu\u00f2 essere ridotto a 0,35 mm (14 mil).<\/td><\/tr><tr><td><strong>Formula empirica<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>Il diametro esterno \u00e8 in genere pari al doppio del diametro interno \u00b1 2 mil. Ad esempio, un diametro interno di 8 mil corrisponde a un diametro esterno di 14\/16\/18 mil.<\/td><\/tr><tr><td><strong>Limiti del processo<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>Un diametro del foro troppo piccolo aumenta il rischio di deviazione durante la foratura e, quando la profondit\u00e0 del foro supera 6 volte il suo diametro, \u00e8 difficile garantire l'uniformit\u00e0 della galvanizzazione.<\/td><\/tr><tr><td><strong>Suggerimenti di progettazione<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>Per i circuiti ad alta velocit\u00e0, si preferiscono vie di dimensioni pi\u00f9 ridotte per ridurre la capacit\u00e0 parassita, ma \u00e8 necessario verificare le capacit\u00e0 di produzione con il produttore del PCB per evitare di perseguire ciecamente dimensioni estreme. Un diametro della via troppo piccolo aumenta il rischio di disallineamento durante la foratura e, quando la profondit\u00e0 della via supera sei volte il suo diametro, \u00e8 difficile garantire l\u2019uniformit\u00e0 della placcatura.<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><strong>Progettazione di alto livello<\/strong> <strong>deve essere usato con cautela<\/strong> <strong>quando si sigillano fori ciechi<\/strong> <strong>a<\/strong> <strong>tenere sotto controllo i costi<\/strong><strong><\/strong><\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Per i pacchetti BGA (passo dei pin \u2265 0,65 mm), i via ciechi sepolti non sono raccomandati a causa del loro costo elevato. Se \u00e8 necessario utilizzarli, si raccomandano i via ciechi di primo ordine (come TOP-L2 o BOTTOM-L2), con un diametro interno di 0,1 mm (4 mil) e un diametro esterno di 0,25 mm (10 mil). Sebbene i via ciechi di ordine superiore possano aumentare la densit\u00e0 di cablaggio, la difficolt\u00e0 di produzione e i costi aumentano in modo esponenziale.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><strong>Vie e piazzole<\/strong> <strong>dovrebbe<\/strong> <strong>evitare il rischio di \u201ctombstoning\u201d<\/strong><strong><\/strong><\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Sebbene il posizionamento dei fori di collegamento direttamente sui pad possa ridurre l'induttanza dei conduttori, pu\u00f2 causare il flusso della pasta saldante all'interno dei fori stessi, con conseguente formazione di \"tombstoning\" della saldatura. .<\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><tbody><tr><td><strong>Distanza di sicurezza<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>Si raccomanda di mantenere una distanza compresa tra 4 e 8 mil tra i via e i bordi dei pad.<\/td><\/tr><tr><td><strong>Area BGA<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>Il via deve essere centrato tra i due pad per evitare disallineamenti che potrebbero causare ponti di saldatura e cortocircuiti. Una volta completata l\u2019operazione, i via devono essere tappati e ricoperti di pasta saldante per garantire che le sfere di saldatura del BGA risultino piatte.<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><strong>La distanza tra le vie<\/strong> <strong>il design dovrebbe<\/strong> <strong>prevenire tramite rottura<\/strong> <strong>e<\/strong> <strong>garantire l'affidabilit\u00e0<\/strong><strong><\/strong><\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Una distanza troppo ridotta tra i fori di collegamento pu\u00f2 facilmente causare il fallimento della foratura. Le specifiche richiedono:<\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><tbody><tr><td><strong>Distanza minima<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>\u22650,5 mm (consigliato); \u00e8 da evitare a tutti i costi un valore compreso tra 0,35 e 0,4 mm, mentre \u00e8 vietato un valore \u22640,3 mm. .<\/td><\/tr><tr><td><strong>Aree ad alta densit\u00e0<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>Utilizzando disposizioni sfalsate o regolando l'apertura, \u00e8 possibile ottimizzare lo spazio disponibile.<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><strong>Olio per la pulizia degli orifizi<\/strong> <strong>\u00e8<\/strong> <strong>elemento fondamentale per migliorare la resa di saldatura<\/strong><strong><\/strong><\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Per i fori passanti di piccolo diametro (\u22640,5 mm) e in casi particolari, \u00e8 necessario tappare e sigillare con olio:<\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><tbody><tr><td><strong>Dispositivi con involucro metallico<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>I fori di collegamento nella parte inferiore del corpo principale devono essere tappati per evitare cortocircuiti con l'involucro esterno.<\/td><\/tr><tr><td><strong>Ad eccezione dei fori di dissipazione del calore<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>\u00c8 possibile mantenere le aperture per migliorare la dissipazione del calore. .<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><strong>Cuscinetti fissi<\/strong> <strong>pu\u00f2<\/strong> <strong>pu\u00f2 essere ottimizzato in modo intelligente ricorrendo a fori di collegamento per migliorare l'affidabilit\u00e0<\/strong><strong><\/strong><\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">I pad per i connettori delle cuffie, i pulsanti, gli FPC e simili sono soggetti a sollecitazioni meccaniche. Durante la fase di progettazione, \u00e8 possibile aggiungere uno o due fori di collegamento distribuiti uniformemente per aumentare l'adesione della lamina di rame e impedire che i pad si stacchino.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><strong>Design delle aperture di ventilazione<\/strong> <strong>richiede<\/strong> <strong>una strategia vantaggiosa per tutti che concilia l'integrit\u00e0 del segnale e i costi<\/strong><strong><\/strong><\/h3>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><tbody><tr><td><strong>fori di ventilazione dei dispositivi a chip convenzionali<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>Si raccomanda di posizionare i fori di collegamento (via) sulla parte esterna del dispositivo, in modo che le tracce degli strati interni possano passare tra i due fori, evitando cos\u00ec di intersecare il piano di riferimento. Pratiche errate aumenteranno la complessit\u00e0 del tracciamento e comprometteranno l'integrit\u00e0 del piano.<\/td><\/tr><tr><td><strong>Fori di ventilazione BGA<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>I fori di collegamento devono essere rigorosamente centrati sui pad; non devono essere sfalsati n\u00e9 posizionati direttamente sui pad. I fori di collegamento presenti nei pad tendono a causare giunti di saldatura freddi e possono interrompere il piano di alimentazione\/massa, causando problemi di integrit\u00e0 del segnale.<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>Considerazioni sulla progettazione dei fori passanti in<\/strong> <strong>circuiti stampati multistrato e standard<\/strong> <strong>per la selezione degli anelli di saldatura<\/strong> <strong>e i diametri dei fori<\/strong><strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Gli anelli di saldatura e i diametri dei fori passanti sono parametri fondamentali nella progettazione dei fori passanti e devono essere determinati in base allo spessore del PCB, allo spessore della lamina di rame e al processo di produzione. Raccomandiamo di optare per valori standard per gli anelli di saldatura e i diametri dei fori passanti (ad esempio, 0,7 mm + 0,3 mm). Tuttavia, si prega di tenere presenti le seguenti considerazioni progettuali.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><strong>Diametro della punta<\/strong><strong><\/strong><\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Il diametro del pozzo, noto anche come diametro del foro di trivellazione, determina la conduttivit\u00e0 e i parametri parassiti del pozzo.<\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><tbody><tr><td><strong>Selezione standard<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>Per i PCB standard (spessore 1,6 mm), il diametro minimo consigliato dei fori \u00e8 di 0,3 mm (il limite per la foratura meccanica \u00e8 in genere di 0,2 mm, mentre la foratura laser pu\u00f2 arrivare fino a 0,1 mm), con diametri dei fori comunemente utilizzati che vanno da 0,4 mm a 0,6 mm. Ad esempio, i fori di collegamento di segnale possono avere un diametro di 0,4 mm, mentre quelli di alimentazione (per un\u2019elevata capacit\u00e0 di trasporto di corrente) possono variare da 0,6 mm a 1,0 mm.<\/td><\/tr><tr><td><strong>Spessore della piastra corrispondente<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>Il rapporto tra l'apertura e lo spessore della scheda deve essere \u22641:10 (ad esempio, per uno spessore della scheda di 1,6 mm, l'apertura massima \u00e8 di 0,16 mm). Il superamento di questo rapporto comporter\u00e0 una placcatura non uniforme sulle pareti dei fori (differenza di spessore &gt;20%), compromettendo l\u2019affidabilit\u00e0 della conduttivit\u00e0. Se lo spessore della scheda raggiunge i 2,0 mm, si raccomanda che l\u2019apertura sia \u22650,3 mm.<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><strong>Anello anulare<\/strong><strong><\/strong><\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Un anello di saldatura \u00e8 un anello di lamina di rame che circonda un via, utilizzato per migliorare il collegamento tra il via e la lamina di rame dello stesso strato. La sua larghezza (larghezza dell'anello di saldatura = (diametro del pad \u2013 diametro del via) \/ 2) deve soddisfare i seguenti requisiti:<\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><tbody><tr><td><strong>Larghezza minima dell'anello di saldatura<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>Il processo standard richiede un diametro del pad \u22650,15 mm (ovvero, diametro del pad = diametro del foro + 0,3 mm). Ad esempio, quando il diametro del foro \u00e8 0,4 mm, il diametro del pad dovrebbe essere \u22650,7 mm (0,7 - 0,4 = 0,3 mm, e l'anello di saldatura su un solo lato \u00e8 di 0,15 mm).<\/td><\/tr><tr><td><strong>Ottimizzazione dei segnali ad alta velocit\u00e0<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>Per i segnali ad alta frequenza (\u22651 GHz), il diametro del via pu\u00f2 essere ridotto a 0,1 mm (ma \u00e8 necessario verificare le capacit\u00e0 di lavorazione con il produttore) al fine di ridurre la capacit\u00e0 parassita.<\/td><\/tr><tr><td><strong>Rafforzamento dell'alimentazione<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>La larghezza dell'anello di saldatura per i fori di passaggio ad alta corrente pu\u00f2 essere aumentata fino a oltre 0,2 mm, migliorando la resistenza del collegamento con la lamina di rame e prevenendo il surriscaldamento causato dalla concentrazione di corrente.<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><strong>Esempio tipico di combinazione nella progettazione di fori passanti per circuiti stampati multistrato presso Geyuan Electronics<\/strong><strong><\/strong><\/h3>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><tbody><tr><td><strong>Segnale tramite<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>Con un'apertura di 0,4 mm e un diametro del pad di 0,7 mm (anello di saldatura da 0,15 mm), \u00e8 adatto alla maggior parte dei segnali digitali e ai segnali analogici a bassa frequenza.<\/td><\/tr><tr><td><strong>Alimentazione tramite<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>Apertura 0,6 mm + diametro del pad 1,0 mm (anello di saldatura 0,2 mm) per garantire una trasmissione di corrente compresa tra 1 A e 3 A (con uno spessore del rame di 1 oz = 35 \u03bcm).<\/td><\/tr><tr><td><strong>Aree ad alta densit\u00e0<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>Con un diametro del foro di 0,3 mm e un diametro del pad di 0,6 mm (anello di saldatura da 0,15 mm), \u00e8 adatto ad aree con spazio limitato, come il fondo di un BGA.<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>Nella progettazione dei fori passanti nei circuiti stampati multistrato, alcuni tipi particolari di fori richiedono particolare attenzione al rapporto di aspetto delle fessure e al problema delle espansioni dei fori<\/strong><strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Oltre ai fori passanti circolari, in alcuni casi particolari sono necessari fori a fessura, la cui progettazione richiede particolare attenzione:<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><strong>Foro per la fessura<\/strong><strong><\/strong><\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Le fessure sono rettangolari o ovali e vengono utilizzate per collegare pin di forma irregolare (come i pin DIP dei connettori) o per la trasmissione di corrente elevata.<\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><tbody><tr><td><strong>Limitazione del formato<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>Il rapporto tra la lunghezza e la larghezza della fessura deve essere \u22645:1 (ad esempio, se la larghezza \u00e8 di 0,5 mm, la lunghezza massima \u00e8 di 2,5 mm). Il superamento di tale rapporto pu\u00f2 facilmente causare la deviazione dell'utensile durante la foratura e comportare una finitura irregolare delle pareti del foro.<\/td><\/tr><tr><td><strong>Requisiti relativi ai rivestimenti<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>Gli angoli delle fessure devono essere arrotondati (raggio \u2265 0,2 mm) per evitare concentrazioni di sollecitazioni nel rivestimento in corrispondenza degli angoli retti, che potrebbero causare la formazione di crepe; lo spessore del rivestimento sulla parete del foro deve essere \u2265 20 \u03bcm per garantire l'affidabilit\u00e0 in presenza di correnti elevate.<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><strong>Prevenzione dei blowhole<\/strong><strong><\/strong><\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Per \"pitting\" si intende il distacco del rivestimento presente sulla parete del foro dall'anello di saldatura durante la saldatura o in ambienti ad alta temperatura. Analisi delle cause e soluzioni:<\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><tbody><tr><td><strong>motivo<\/strong><strong><\/strong><\/td><td><strong>misura<\/strong><strong><\/strong><\/td><\/tr><tr><td>Una larghezza insufficiente dell'anello di saldatura (&lt;0,1 mm) provoca sollecitazioni termiche e sfaldamento alle alte temperature;<\/td><td>La larghezza dell'anello di saldatura \u00e8 \u22650,15 mm per garantire la resistenza meccanica del collegamento;<\/td><\/tr><tr><td>Eventuali fori o bolle nel rivestimento sulla parete del foro possono causare l'infiltrazione del fondente e provocarne l'espansione durante la saldatura.<\/td><td>I produttori sono tenuti a utilizzare un processo di \u201crivestimento in rame acido\u201d (che risulta pi\u00f9 uniforme rispetto al rivestimento in rame alcalino) e a effettuare una prova di adesione del rivestimento (resistenza alla pelatura \u2265 0,5 N\/mm).<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>Raccomandazioni di progettazione relative agli effetti di impedenza e alla densit\u00e0 dei fori passanti nella progettazione di circuiti stampati multistrato<\/strong><strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Il progetto del circuito deve garantire un equilibrio tra l\u2019integrit\u00e0 del segnale e la razionalit\u00e0 del layout:<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><strong>Influenza dell'impedenza e ottimizzazione<\/strong><strong><\/strong><\/h3>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><tbody><tr><td><strong>Segnale ad alta frequenza tramite<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>Ogni via aggiuntiva ridurr\u00e0 l'impedenza della coppia differenziale di 2-5 \u03a9 (ad esempio, una coppia differenziale da 100 \u03a9 potrebbe scendere a 95 \u03a9), rendendo necessaria una compensazione durante il tracciamento tramite la regolazione fine della larghezza della traccia (ad esempio, aumentando la larghezza della traccia di 0,02 mm).<\/td><\/tr><tr><td><strong>Ridurre il numero di fori passanti<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>I segnali ad alta velocit\u00e0 (come il PCIe 4.0) dovrebbero evitare di attraversare gli strati. Se l'attraversamento degli strati \u00e8 necessario, il numero di vie dovrebbe essere \u22642 e la distanza tra le due vie dovrebbe essere \u22655 mm (per ridurre l'accoppiamento reciproco).<\/td><\/tr><tr><td><strong>Messa a terra tramite il sistema surround<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>Posizionare 2-4 vie di messa a terra attorno alla via del segnale ad alta velocit\u00e0 (a una distanza pari ad almeno 3 volte il diametro della via) per formare un \u201canello di schermatura\u201d e ridurre le radiazioni e la diafonia.<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><strong>Controllo della densit\u00e0 della disposizione<\/strong><strong><\/strong><\/h3>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><tbody><tr><td><strong>Spaziatura tra le vie<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>La distanza da centro a centro tra i fori di collegamento adiacenti deve essere \u2265 2 volte il diametro del foro (ad esempio, per un foro di collegamento da 0,4 mm, la distanza deve essere \u2265 0,8 mm) per evitare lo spostamento dei fori o il contatto tra le pareti dei fori (rischio di cortocircuito) causato dalle vibrazioni durante la foratura.<\/td><\/tr><tr><td><strong>Vie nell'area BGA<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>I fori di collegamento situati sotto i giunti di saldatura del BGA devono essere sfalsati rispetto alla posizione dei giunti stessi e distanti almeno 0,3 mm dal bordo del giunto, per evitare che durante la saldatura la lega fluisca nei fori di collegamento (causando giunti freddi).<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><strong>Altre precauzioni<\/strong><strong><\/strong><\/h3>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><tbody><tr><td><strong>Compatibile con la saldatura senza piombo<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>Il rivestimento dei fori passanti deve contenere piombo (o una lega senza piombo, come Sn-Ag-Cu) e avere uno spessore \u22652 \u03bcm per garantire che non si ossidi n\u00e9 si stacchi durante la saldatura a riflusso a 260 \u2103.<\/td><\/tr><tr><td><strong>Maschera di saldatura<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>I fori passanti non destinati alla saldatura (come i fori passanti di segnale) devono essere ricoperti da una maschera di saldatura per impedire la formazione di ponti di saldatura; qualora fosse necessario effettuare dei test, \u00e8 possibile praticare un\u2019apertura parziale della maschera di saldatura.<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>Raccomandazioni di convalida per la progettazione del processo dei fori passanti nei circuiti stampati multistrato<\/strong><strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">L'affidabilit\u00e0 della progettazione dei via deve essere garantita attraverso la verifica del processo:<\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><tbody><tr><td><strong>Ispezione DFM<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>Utilizzare lo strumento DFM presente nel software di progettazione dei circuiti stampati (come ad esempio \u201cManufacturing Check\u201d di Altium) per verificare che i parametri dei via siano conformi alle capacit\u00e0 di processo del produttore (ad esempio, diametro del foro \u2265 0,3 mm, anello di saldatura \u2265 0,15 mm).<\/td><\/tr><tr><td><strong>Test su campioni<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>Il primo progetto di circuito stampato deve essere sottoposto a test di affidabilit\u00e0 dei fori passanti.<\/td><\/tr><tr><td><strong>Test di continuit\u00e0<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>La resistenza attraverso la via dovrebbe essere inferiore a 0,1 \u03a9 se misurata con un multimetro.<\/td><\/tr><tr><td><strong>Prova di shock termico<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>Dopo 100 cicli da -40 \u2103 a 125 \u2103, il tasso di variazione della resistenza dei fori di collegamento \u00e8 \u226410%;&nbsp;<\/td><\/tr><tr><td><strong>Prova di trazione<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>\u00c8 stata applicata una forza di trazione di 5 N al punto di fissaggio per 10 secondi, senza che si verificassero distacchi o rotture.<\/td><\/tr><tr><td><strong>Contattare il produttore<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>Prima di inviare il progetto, fornire al produttore del PCB una tabella dei parametri dei fori passanti (diametro del foro, anello di saldatura, quantit\u00e0) per confermare la fattibilit\u00e0 del processo (in particolare per requisiti speciali quali la foratura laser e i fori passanti su lastre spesse).<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>Perch\u00e9 scegliere Geyuan Electronics come partner per la produzione di circuiti stampati multistrato su misura?<\/strong><strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Geyuan Electronics \u00e8 una piattaforma completa di infrastrutture intelligenti basata sull'intelligenza artificiale per il settore dell'elettronica. Grazie all'integrazione di software industriale ed ecosistemi di ingegneri, <a href=\"https:\/\/geyuanelectronics.com\/it\/servizi\/oem-e-odm\/\" data-type=\"link\" data-id=\"https:\/\/geyuanelectronics.com\/services\/oem-and-odm\/\">produttore di componenti originali (OEM) <\/a>ecosistemi della catena di fornitura ed ecosistemi di produzione flessibili, abbiamo creato un ecosistema a ciclo chiuso nel settore della catena di fornitura elettronica, con l\u2019obiettivo di semplificare l\u2019innovazione hardware. Fin dalla nostra fondazione, abbiamo sviluppato una serie di attivit\u00e0, tra cui la \u201cGeyuan Solution\u201d, caratterizzata da eccellenti capacit\u00e0 di progettazione di soluzioni IoT, agenti di intelligenza artificiale e strumenti di automazione della progettazione elettronica, strumenti di analisi della progettabilit\u00e0 per la produzione, servizi completi di approvvigionamento di componenti elettronici, una piattaforma intelligente di ricerca e sviluppo e produzione di PCB multistrato ad alta affidabilit\u00e0, nonch\u00e9 un servizio completo di assemblaggio SMT e <a href=\"https:\/\/geyuanelectronics.com\/it\/servizi\/assemblaggio-di-circuiti-stampati\/\" data-type=\"link\" data-id=\"https:\/\/geyuanelectronics.com\/services\/printed-circuit-board-assembly\/\">PCBA<\/a> piattaforma di servizi in outsourcing. Forniamo ai clienti soluzioni intelligenti \u2019one-stop\" che integrano progettazione, produzione, approvvigionamento e consegna, ridefinendo il modello tradizionale del settore elettronico, caratterizzato da frammentazione e asimmetria informativa, migliorando l'efficienza dell'intera filiera dalla progettazione alla produzione di massa e creando valore per le idee creative degli utenti.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>Riassumi<\/strong><strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">La progettazione dei via \u00e8 il \u201cpilastro invisibile\u201d dell\u2019affidabilit\u00e0 dei PCB. La scelta dei parametri deve seguire il principio \u201cbasato sul processo, orientato alle prestazioni\u201d: Per gli scenari standard, si utilizza la combinazione classica di via con diametro di 0,4 mm + pad da 0,7 mm; per gli scenari ad alta frequenza, il numero di vie viene ridotto e l\u2019anello di saldatura viene ottimizzato; per gli scenari ad alta corrente, il diametro della via e la larghezza dell\u2019anello di saldatura vengono aumentati. \u00c8 fondamentale ricordare durante la progettazione che per i via non vale il principio \u201cpi\u00f9 sono piccoli, meglio \u00e8\u201d n\u00e9 \u201cpi\u00f9 sono, meglio \u00e8\u201d. Devono invece soddisfare i requisiti di connettivit\u00e0 riducendo al minimo i rischi di produzione attraverso controlli DFM e verifiche di processo. Un sistema di via ben progettato pu\u00f2 evitare efficacemente problemi quali \u201cscoppi delle via\u201d e \u201cgiunti di saldatura freddi\u201d durante la produzione in serie, garantendo un funzionamento stabile e a lungo termine del circuito. Se avete progetti personalizzati di PCB multistrato e avete bisogno di trovare fornitori partner per la progettazione e la produzione in serie, contattateci per ricevere assistenza.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>Guide to Avoiding Custom PCB Via Design Errors In multilayer PCB design, vias are critical structures connecting different circuit layers, and their design directly impacts circuit performance, production costs, and reliability. Furthermore, vias are key structures connecting conductive traces across different layers in multilayer PCBs, and their design quality directly affects the circuit&#8217;s electrical performance, [&hellip;]<\/p>\n","protected":false},"author":1,"featured_media":0,"comment_status":"open","ping_status":"open","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"content-type":"","site-sidebar-layout":"default","site-content-layout":"","ast-site-content-layout":"default","site-content-style":"default","site-sidebar-style":"default","ast-global-header-display":"","ast-banner-title-visibility":"","ast-main-header-display":"","ast-hfb-above-header-display":"","ast-hfb-below-header-display":"","ast-hfb-mobile-header-display":"","site-post-title":"","ast-breadcrumbs-content":"","ast-featured-img":"","footer-sml-layout":"","ast-disable-related-posts":"","theme-transparent-header-meta":"","adv-header-id-meta":"","stick-header-meta":"","header-above-stick-meta":"","header-main-stick-meta":"","header-below-stick-meta":"","astra-migrate-meta-layouts":"set","ast-page-background-enabled":"default","ast-page-background-meta":{"desktop":{"background-color":"","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"tablet":{"background-color":"","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"mobile":{"background-color":"","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""}},"ast-content-background-meta":{"desktop":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"tablet":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"mobile":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""}},"footnotes":""},"categories":[1,22,9,24],"tags":[],"class_list":["post-12440","post","type-post","status-publish","format-standard","hentry","category-all-blog","category-multilayer-pcb-blog","category-pcb-blog","category-pcb-design-blog"],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/geyuanelectronics.com\/it\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/12440","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/geyuanelectronics.com\/it\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/geyuanelectronics.com\/it\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/geyuanelectronics.com\/it\/wp-json\/wp\/v2\/users\/1"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/geyuanelectronics.com\/it\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=12440"}],"version-history":[{"count":0,"href":"https:\/\/geyuanelectronics.com\/it\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/12440\/revisions"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/geyuanelectronics.com\/it\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=12440"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/geyuanelectronics.com\/it\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=12440"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/geyuanelectronics.com\/it\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=12440"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}