{"id":13287,"date":"2026-10-09T13:08:07","date_gmt":"2026-10-09T13:08:07","guid":{"rendered":"https:\/\/geyuanelectronics.com\/?p=13287"},"modified":"2026-10-09T13:09:38","modified_gmt":"2026-10-09T13:09:38","slug":"guida-completa-alla-progettazione-dei-collegamenti-via-per-circuiti-stampati-flessibili-fpc","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/geyuanelectronics.com\/it\/comprehensive-guide-to-fpc-via-design\/","title":{"rendered":"Guida completa alla progettazione dei fori passanti (via) nei circuiti stampati flessibili (FPC)"},"content":{"rendered":"<nav aria-label=\"navigazione a filo di pane\" class=\"rank-math-breadcrumb\"><p><span class=\"last\">Home<\/span><\/p><\/nav>\n\n\n\n<h1 class=\"wp-block-heading has-x-large-font-size\"><strong>Esauriente<\/strong> <strong>Guida alla progettazione dei fori di interconnessione (via) per circuiti stampati flessibili (FPC)<\/strong><strong><\/strong><\/h1>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">I via sono strutture metallizzate che penetrano negli strati dielettrici di un<a href=\"https:\/\/geyuanelectronics.com\/it\/servizi\/circuito-stampato-flessibile\/\" data-type=\"link\" data-id=\"https:\/\/geyuanelectronics.com\/services\/flexible-pcb\/\"> FPC (circuito stampato flessibile)<\/a> per realizzare l'interconnessione elettrica tra gli strati. Tra questi figurano i via passanti, i via ciechi, i via sepolti e i microvia. In ingegneria, vengono utilizzati per i collegamenti di segnale e di alimentazione tra gli strati nei circuiti stampati flessibili (FPC) bifacciali e multistrato. Il diametro dei via e le dimensioni dei pad determinano la densit\u00e0 di cablaggio. I via situati in aree soggette a flessione possono causare concentrazioni di sollecitazioni e la rottura della lamina di rame, il che rappresenta un grave tab\u00f9 nella progettazione dell\u2019affidabilit\u00e0 dei circuiti flessibili (FPC).<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>Panoramica sulla progettazione dei circuiti stampati flessibili (FPC)<\/strong><strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">I via sono un elemento strutturale fondamentale per l'interconnessione tra gli strati nei circuiti stampati flessibili (FPC). Nei circuiti stampati flessibili, la progettazione dei via deve garantire un equilibrio tra conduttivit\u00e0 elettrica, affidabilit\u00e0 meccanica e resistenza alla flessione. Una progettazione inadeguata dei via \u00e8 una delle cause pi\u00f9 comuni di guasto degli FPC.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>Tipo di via FPC<\/strong><strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><tbody><tr><td><strong>Foratura passante<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>Questo modello, che penetra in tutti gli strati e presenta un intervallo di apertura compreso tra 0,15 e 0,5 mm, \u00e8 il pi\u00f9 diffuso, collaudato ed economico.<\/td><\/tr><tr><td><strong>Via cieca<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>Dallo strato esterno a quello interno, \u00e8 non penetrante, con un intervallo di diametro dei fori compreso tra 0,1 e 0,2 mm. \u00c8 comunemente utilizzato nei progetti HDI e richiede la foratura laser. .<\/td><\/tr><tr><td><strong>Via Buried<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>Si trova interamente nello strato interno, con una dimensione dei pori compresa tra 0,1 e 0,2 mm. Non occupa lo spazio dello strato esterno, ma la sua produzione \u00e8 estremamente complessa.<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>Specifiche relative alle dimensioni<\/strong><strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><tbody><tr><td>parametro<\/td><td>Procedura standard<\/td><td>Artigianato di precisione<\/td><\/tr><tr><td>Apertura minima<\/td><td>0,2 mm<\/td><td>0,1 mm<\/td><\/tr><tr><td>Diametro del tampone<\/td><td>Apertura +0,3 mm<\/td><td>Apertura +0,2 mm<\/td><\/tr><tr><td>Spaziatura tra i caratteri e tra le righe<\/td><td>0,15 mm<\/td><td>0,10 mm<\/td><\/tr><tr><td>Distanza tra i buche<\/td><td>0,5 mm<\/td><td>0,3 mm<\/td><\/tr><tr><td>Distanza dal foro al bordo della piastra<\/td><td>0,5 mm<\/td><td>0,3 mm<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>Tramite processo<\/strong><strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><tbody><tr><td>Foratura meccanica<\/td><td>Un'apertura \u2265 0,2 mm \u00e8 adatta per fori passanti, ma le pareti del foro potrebbero risultare ruvide. Il vantaggio \u00e8 il costo inferiore.<\/td><\/tr><tr><td>Foratura laser<\/td><td>Con un diametro del foro \u2265 0,05 mm, \u00e8 adatto per microfori e fori ciechi. Le pareti del foro risultano lisce dopo la lavorazione e il suo punto di forza \u00e8 l'elevata precisione.<\/td><\/tr><tr><td>Materiale di riempimento per galvanoplastica<\/td><td>I fori passanti riempiti di rame offrono una buona dissipazione del calore e una buona conduttivit\u00e0, il che li rende adatti per i fori passanti termici e quelli impilati, ma comportano costi di lavorazione pi\u00f9 elevati.<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>Regole fondamentali per i fori di passaggio e le curve<\/strong><strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>I via sono vietati nelle zone soggette a flessione: i via costituiscono punti di concentrazione delle sollecitazioni e, nelle zone soggette a flessione, possono causare la rottura della lamina di rame.<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>La distanza tra il foro passante e il bordo dell'area di piegatura \u00e8 \u2265 1 mm.<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>I fori situati in prossimit\u00e0 della zona di flessione dinamica richiedono una valutazione particolare.<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Evitare di posizionare i fori di collegamento in prossimit\u00e0 delle curve nelle aree ad alta densit\u00e0 di componenti.<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>Di tendenza grazie al design<\/strong><strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">I fori termici vengono utilizzati per la dissipazione del calore:<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Apertura 0,3-0,5 mm<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Distanza tra i fori: 0,8-1,2 mm<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Pasta di rame o materiale di riempimento per galvanizzazione<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Posizionato sotto l'elemento riscaldante<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Il collegamento delle lamine di rame aumenta la superficie di dissipazione del calore<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>Come viene determinata l'apertura?<\/strong><strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><tbody><tr><td>Interconnessione convenzionale<\/td><td>0,2-0,3 mm<\/td><\/tr><tr><td>Alimentazione tramite<\/td><td>0,3-0,5 mm<\/td><\/tr><tr><td>In primo piano su<\/td><td>0,3-0,5 mm<\/td><\/tr><tr><td>Micropori HDI<\/td><td>0,1-0,2 mm<\/td><\/tr><tr><td>Foro passante del connettore<\/td><td>In base alle specifiche del connettore<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>La via si trova in una zona sicura?<\/strong><strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><tbody><tr><td>Distanza tra i fori passanti e l'area di piegatura<\/td><td>&gt;1 mm di margine di sicurezza<\/td><\/tr><tr><td>Distanza tra i fori passanti e l'area di piegatura<\/td><td>0,5-1 mm: richiede una valutazione<\/td><\/tr><tr><td>via nella zona della curva<\/td><td>vietare<\/td><\/tr><tr><td>L'area con un'alta densit\u00e0 di vie si trova in prossimit\u00e0 della linea di curvatura.<\/td><td>Non consigliato<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>Le dimensioni dei cuscinetti sono sufficienti?<\/strong><strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><tbody><tr><td>Diametro del tampone<\/td><td>Un'apertura \u2265 0,3 mm \u00e8 accettabile<\/td><\/tr><tr><td>Spaziatura tra i caratteri e tra le righe<\/td><td>\u00c8 accettabile un valore \u22650,15 mm<\/td><\/tr><tr><td>Distanza tra i buche<\/td><td>\u22650,5 mm \u00e8 accettabile<\/td><\/tr><tr><td>Distanza dal foro al bordo della piastra<\/td><td>\u22650,5 mm \u00e8 accettabile<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>Regole fondamentali per la progettazione di fori parziali sul bordo della lamiera<\/strong><strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">1.<strong>Parametri di base<\/strong><strong><\/strong><\/h3>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><tbody><tr><td>apertura<\/td><td>\u22650,3 mm (per i semifori indipendenti si raccomandano pad ellittici e la larghezza dei restanti pad sulla scheda deve essere \u22650,3 mm).<\/td><\/tr><tr><td>impaginazione<\/td><td>Il centro del foro deve essere allineato con il contorno dello strato GM\/GKO, con una tolleranza di \u2264\u00b10,05 mm.<\/td><\/tr><tr><td>Design \"Goldfinger\"<\/td><td>Ogni pad \u00e8 dotato di 2 vie (mezzo foro sul bordo della scheda + via all'interno della scheda), sfalsate di \u22650,3 mm, per evitare una disposizione in fila (al fine di prevenire la rottura della scheda).<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">2.<strong>Punti chiave del processo<\/strong><strong><\/strong><\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Arrotondare il bordo del semiforo (raggio \u2265 0,1 mm) per eliminare le bave; l'asse maggiore del cuscinetto ellittico \u00e8 \u2265 0,6 mm e l'asse minore \u00e8 \u2265 0,4 mm.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>Progettazione di una piastra anti-rottura per il layout con fori passanti<\/strong><strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><strong>Articoli vietati<\/strong><strong><\/strong><\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>I fori di collegamento devono essere disposti in file (sfalsati verticalmente\/orizzontalmente di 0,3-0,5 mm);<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>I cuscinetti a mezzo foro\/a finestra sono situati nella zona di curvatura (a una distanza \u2265 0,5 mm dal centro della curvatura);<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Il foro di posizionamento si trova a meno di 0,5 mm dal bordo della scheda (il bordo del foro di posizionamento si trova a \u22650,5 mm dal telaio della scheda).<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><strong>punti di saldatura e maschera di saldatura<\/strong><strong><\/strong><\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Il diametro esterno del foro passante deve essere maggiore o uguale al diametro interno pi\u00f9 0,2 mm; il diametro esterno del foro di inserimento deve essere maggiore o uguale al diametro interno pi\u00f9 0,4 mm.<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Diametro esterno dell'area aperta + 0,05-0,1 mm.<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>I fori devono essere completamente coperti dalla pellicola protettiva; \u00e8 vietata qualsiasi apertura parziale (per evitare l'ossidazione e la rottura).<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><strong>Definizione degli strati di un pozzo<\/strong><strong><\/strong><\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Foro metallizzato (PTH): progettato nello strato del foro, con una tolleranza di diametro pari a \u00b110%.<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>(Fori\/scanalature non metallizzati: devono essere progettati sullo strato GM\/GKO, sullo stesso strato della linea del bordo della scheda, e non sono ammesse linee estranee (per evitare omissioni).<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>Lista di controllo DFM<\/strong><strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Il tipo di via \u00e8 stato etichettato?<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>L'apertura e le dimensioni del cuscinetto sono conformi alle specifiche?<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>La via si trova nella zona della curva?<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>La distanza tra il foro passante e l'area di piegatura \u00e8 \u2265 1 mm?<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Lo spessore del rame del via \u00e8 \u226520 \u03bcm?<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>\u00c8 stato confermato il processo relativo ai via ciechi e ai via sepolti?<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>\u00c8 stato verificato il processo di decalcificazione mediante perforazione?<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>I fori passanti caldi sono stati riempiti di rame?<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>\u00c8 stato programmato il collaudo elettrico 100%?<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Errori comuni<\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><tbody><tr><td>L'area di piegatura \u00e8 visibile attraverso il foro<\/td><td>I fori di collegamento sono punti di concentrazione delle sollecitazioni; quando il foglio di rame viene piegato, si rompe proprio in corrispondenza del foro di collegamento. \u00c8 necessario evitare la presenza di fori di collegamento nell'area di piegatura.<\/td><\/tr><tr><td>Spessore del rame insufficiente nel foro<\/td><td>La frattura sotto sollecitazione termica si verifica quando il diametro del foro nel rame \u00e8 inferiore a 20 \u03bcm, il che richiede la verifica della capacit\u00e0 del processo di galvanizzazione.<\/td><\/tr><tr><td>I cuscinetti sono troppo piccoli<\/td><td>Una placcatura inadeguata, quando il diametro del pad \u00e8 inferiore al diametro del foro pi\u00f9 0,25 mm, provoca circuiti aperti tra gli strati.<\/td><\/tr><tr><td>Non sono stati praticati fori ciechi per rimuovere i detriti di foratura.<\/td><td>I residui di adesivo sulle pareti dei fori ciechi realizzati al laser, se non vengono rimossi, causeranno problemi di isolamento tra gli strati.<\/td><\/tr><tr><td>Vie calde senza riempimento in rame<\/td><td>I fori presentano un\u2019elevata resistenza termica e una scarsa dissipazione del calore; i fori passanti termici devono essere riempiti con rame o pasta di rame.<\/td><\/tr><tr><td>Offset via non rilevato<\/td><td>Il disallineamento durante la foratura ha causato un cortocircuito tra il via e il cablaggio, rendendo necessaria un\u2019ispezione AOI.<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>Linee guida per la progettazione dei fori di collegamento (via) nei circuiti stampati flessibili (FPC) nelle applicazioni pratiche<\/strong><strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Nelle applicazioni pratiche, la progettazione dei via richiede una valutazione approfondita di molteplici fattori, tra cui le prestazioni elettriche, le caratteristiche termiche, l\u2019affidabilit\u00e0 meccanica e la fattibilit\u00e0 del processo. Ad esempio, nei dispositivi indossabili, i via devono garantire una trasmissione stabile del segnale adattandosi al contempo ad ambienti meccanici caratterizzati da frequenti flessioni; nell\u2019elettronica automobilistica, i via devono resistere a maggiori variazioni di temperatura e urti da vibrazioni; nelle applicazioni ad alta frequenza, invece, le caratteristiche elettromagnetiche dei via diventano una considerazione primaria. Questa analisi di accoppiamento multifisico rende la progettazione moderna dei via per FPC un progetto di ingegneria dei sistemi complesso, che richiede strumenti di simulazione avanzati e una vasta esperienza ingegneristica per l\u2019ottimizzazione.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>Riassumi<\/strong><strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Mentre i dispositivi elettronici continuano a evolversi verso la miniaturizzazione e prestazioni sempre pi\u00f9 elevate, anche la tecnologia dei via nei circuiti flessibili (FPC) \u00e8 in costante innovazione. Stanno emergendo nuove tecniche di fabbricazione dei microvia, nuovi materiali conduttivi e soluzioni di interconnessione ad alta densit\u00e0, che portano i via a dimensioni sempre pi\u00f9 ridotte, maggiore affidabilit\u00e0 e prestazioni elettrotermiche superiori. Questi progressi tecnologici non solo ampliano i confini applicativi degli FPC, ma offrono anche maggiori possibilit\u00e0 per la progettazione di dispositivi elettronici di nuova generazione, dimostrando appieno l\u2019immenso valore di questa minuscola struttura nell\u2019ingegneria elettronica moderna. Se avete bisogno di una produzione di FPC su larga scala, contattate Geyuan Electronics per ricevere assistenza.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>Comprehensive Guide to FPC Via Design Vias are metallized via structures that penetrate the dielectric layers of an FPC (Flexible Printed Circuit) to achieve interlayer electrical interconnection. They include through-hole vias, blind vias, buried vias, and microvias. In engineering, they are used for interlayer signal and power connections in double-sided and multi-layer FPCs. The via [&hellip;]<\/p>\n","protected":false},"author":1,"featured_media":0,"comment_status":"open","ping_status":"open","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"content-type":"","site-sidebar-layout":"default","site-content-layout":"","ast-site-content-layout":"default","site-content-style":"default","site-sidebar-style":"default","ast-global-header-display":"","ast-banner-title-visibility":"","ast-main-header-display":"","ast-hfb-above-header-display":"","ast-hfb-below-header-display":"","ast-hfb-mobile-header-display":"","site-post-title":"","ast-breadcrumbs-content":"","ast-featured-img":"","footer-sml-layout":"","ast-disable-related-posts":"","theme-transparent-header-meta":"","adv-header-id-meta":"","stick-header-meta":"","header-above-stick-meta":"","header-main-stick-meta":"","header-below-stick-meta":"","astra-migrate-meta-layouts":"set","ast-page-background-enabled":"default","ast-page-background-meta":{"desktop":{"background-color":"","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"tablet":{"background-color":"","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"mobile":{"background-color":"","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""}},"ast-content-background-meta":{"desktop":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"tablet":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"mobile":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""}},"footnotes":""},"categories":[1,26,9,24],"tags":[],"class_list":["post-13287","post","type-post","status-publish","format-standard","hentry","category-all-blog","category-fpc-blog","category-pcb-blog","category-pcb-design-blog"],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/geyuanelectronics.com\/it\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/13287","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/geyuanelectronics.com\/it\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/geyuanelectronics.com\/it\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/geyuanelectronics.com\/it\/wp-json\/wp\/v2\/users\/1"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/geyuanelectronics.com\/it\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=13287"}],"version-history":[{"count":0,"href":"https:\/\/geyuanelectronics.com\/it\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/13287\/revisions"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/geyuanelectronics.com\/it\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=13287"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/geyuanelectronics.com\/it\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=13287"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/geyuanelectronics.com\/it\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=13287"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}