{"id":13302,"date":"2026-10-12T03:22:26","date_gmt":"2026-10-12T03:22:26","guid":{"rendered":"https:\/\/geyuanelectronics.com\/?p=13302"},"modified":"2026-10-12T03:27:11","modified_gmt":"2026-10-12T03:27:11","slug":"guida-per-evitare-problemi-di-produzione-legati-al-pfc-in-fase-di-progettazione","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/geyuanelectronics.com\/it\/guide-to-avoiding-manufacturing-problems-of-pfc-in-design\/","title":{"rendered":"Guida per evitare problemi di produzione legati al PFC in fase di progettazione"},"content":{"rendered":"<nav aria-label=\"navigazione a filo di pane\" class=\"rank-math-breadcrumb\"><p><span class=\"last\">Home<\/span><\/p><\/nav>\n\n\n\n<h1 class=\"wp-block-heading has-x-large-font-size\"><strong>Guida<\/strong> <strong>per evitare problemi di produzione del PFC in<\/strong> <strong>design<\/strong><strong><\/strong><\/h1>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">La produzione di FPC richiede il coordinamento di diverse tecnologie e processi, rendendo il processo di fabbricazione complesso e impegnativo. Pertanto, rispetto ai normali PCB, i circuiti FPC presentano un costo per unit\u00e0 di superficie significativamente pi\u00f9 elevato e richiedono pi\u00f9 tempo. Tuttavia, grazie alla maggiore flessibilit\u00e0, al spessore ridotto e all\u2019affidabilit\u00e0 degli FPC, questi offrono possibilit\u00e0 di applicazione pi\u00f9 ampie e nuove soluzioni progettuali per apparecchiature e prodotti in numerosi settori, rendendoli sempre pi\u00f9 popolari tra i progettisti. Questo articolo analizzer\u00e0 le insidie pi\u00f9 comuni nella progettazione degli FPCB per aiutarti a evitare problemi durante la produzione in serie fin dalla fase di progettazione.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>Perch\u00e9 gli FPC sono cos\u00ec importanti e quali sono i pi\u00f9 comuni<\/strong> <strong>Quali sono i tipi di FPC?<\/strong><strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><a href=\"https:\/\/geyuanelectronics.com\/it\/servizi\/circuito-stampato-flessibile\/\" data-type=\"link\" data-id=\"https:\/\/geyuanelectronics.com\/services\/flexible-pcb\/\">Circuiti stampati flessibili (PCB) <\/a>ospitano vari componenti elettronici, quali chip, resistori e condensatori, sui propri circuiti stampati. Il processo di produzione e assemblaggio dei circuiti stampati flessibili (FPCB) \u00e8 estremamente complesso, prevede oltre 50 fasi e richiede ingenti investimenti in varie attrezzature. I produttori di FPCB attribuiscono grande importanza alla qualit\u00e0 e all\u2019uniformit\u00e0 dei propri <a href=\"https:\/\/geyuanelectronics.com\/it\/pcb\/produzione-di-circuiti-stampati\/\" data-type=\"link\" data-id=\"https:\/\/geyuanelectronics.com\/pcb\/pcb-manufacturing\/\">Processi di produzione dei circuiti stampati<\/a>, soprattutto in occasione del lancio di nuovi prodotti.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Questo perch\u00e9 l'individuazione di difetti durante l'assemblaggio e la produzione degli FPC non solo ostacola l'intero processo, ma comporta anche costosi cicli di riprogettazione e collaudo, un aumento dei reclami in garanzia e un danno alla reputazione del marchio quando il prodotto finale raggiunge il cliente. Di seguito sono riportati i tipi pi\u00f9 comuni di FPC.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">(1) Scheda a singolo lato: una volta realizzato il circuito, sul substrato della scheda a singolo lato viene applicata una pellicola di copertura.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">(2) Scheda a doppia faccia: una volta realizzato il circuito a doppia faccia, viene applicata una pellicola di copertura sul substrato della scheda a doppia faccia.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">(3) Doppio strato di rame singolo: quando si utilizza un unico strato di rame puro nel processo di formazione del circuito, sui due lati della superficie vengono applicati rispettivamente diversi strati di rivestimento. In questo caso, le parti conduttive risultano esposte su entrambi i lati: questa configurazione \u00e8 denominata \u201cdoppio strato di rame singolo\u201d.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">(4) Singolo + Singolo (intercapedine d'aria): combinazione di due pannelli monofacciali e utilizzo di un design con ritagli senza colla nell'area di piegatura per soddisfare requisiti di elevata flessibilit\u00e0.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">(5) Scheda multistrato: progettata combinando schede monofacciali o bifacciali per formare tre o pi\u00f9 strati di circuiti.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">(6) COF (chip su FPC): il chip del circuito integrato di pilotaggio e i componenti elettronici sono montati direttamente sul circuito stampato flessibile.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">(7)<a href=\"https:\/\/geyuanelectronics.com\/it\/servizi\/circuito-stampato-rigido-flessibile\/\" data-type=\"link\" data-id=\"https:\/\/geyuanelectronics.com\/services\/rigid-flex-pcb\/\"> Circuito stampato rigido-flessibile<\/a>: Sfruttando la flessibilit\u00e0 di un circuito stampato flessibile e il supporto di un <a href=\"https:\/\/geyuanelectronics.com\/it\/servizi\/circuito-stampato-rigido\/\" data-type=\"link\" data-id=\"https:\/\/geyuanelectronics.com\/services\/rigid-pcb\/\">circuito stampato rigido<\/a>, si ottiene un circuito stampato versatile.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>Processo di produzione delle FPC<\/strong><strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Il processo di produzione dei circuiti stampati flessibili (FPC) \u00e8 molto complesso. Per realizzare un circuito stampato flessibile di alta qualit\u00e0, \u00e8 necessario un processo produttivo completo e ben strutturato, in cui ogni fase debba essere eseguita con la massima precisione. Di seguito illustreremo il processo di produzione.<\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><tbody><tr><td>Taglio<\/td><td>I materiali flessibili vengono confezionati in rotoli e tagliati nelle dimensioni richieste in base alle misure MI.<\/td><\/tr><tr><td>perforazione<\/td><td>Sul substrato viene eseguita una lavorazione CNC per praticare fori passanti o fori di posizionamento, in modo che il rame su entrambi i lati possa essere collegato dopo la successiva placcatura in rame.<\/td><\/tr><tr><td>Buchi neri\/galvanizzati<\/td><td>Quando i fori vengono praticati per la prima volta, gli strati di rame superiore e inferiore non sono conduttivi. Devono passare attraverso i fori neri per formare uno strato conduttivo. Successivamente, il rame viene depositato sullo strato conduttivo mediante un processo elettrochimico, in modo da rendere conduttivi gli strati di rame superiore e inferiore.<\/td><\/tr><tr><td>Applicazione\/esposizione della pellicola<\/td><td>Una pellicola fotosensibile viene applicata a pressione sulla superficie della scheda elettrodepositata e il tracciato del circuito viene trasferito sulla pellicola fotosensibile mediante fotolitografia.<\/td><\/tr><tr><td>Sviluppo\/Incisione\/Rimozione<\/td><td>Sviluppo: il processo di sviluppo rimuove la pellicola secca non fotolitografica, lasciando a vista le aree della lamina di rame al di fuori del tracciato del circuito.\u00a0<br>Incisione: utilizzo di soluzioni chimiche per rimuovere la lamina di rame esposta dopo lo sviluppo.\u00a0<br>Rimozione della pellicola: la pellicola secca presente sul tracciato del circuito viene rimossa utilizzando idrossido di sodio per rivelare il tracciato finale del circuito.\u00a0<\/td><\/tr><tr><td>Pellicola di copertura<\/td><td>Per proteggere i tracciati dei circuiti e prevenire cortocircuiti e ossidazione, \u00e8 necessario creare uno strato isolante sui conduttori. Questo strato isolante, tipicamente utilizzato sui circuiti stampati flessibili (FPCB), \u00e8 denominato pellicola di copertura. Il processo prevede innanzitutto la realizzazione di aperture nella pellicola di copertura per esporre i pad di rame, quindi il fissaggio della pellicola di copertura con le aperture alla scheda incisa. Le pellicole di copertura sono disponibili nei colori giallo, nero e bianco.<\/td><\/tr><tr><td>L'oro che affonda<\/td><td>Il trattamento superficiale dei circuiti stampati flessibili (FPC) prevede generalmente un processo di placcatura in oro per immersione, che consiste nel depositare innanzitutto uno strato di nichel sui pad esposti e successivamente uno strato sottile di oro dello spessore di 1\u2033 o 2\u2033, al fine di impedire l\u2019ossidazione dei pad e migliorare la saldabilit\u00e0.<\/td><\/tr><tr><td>carattere<\/td><td>I caratteri richiesti dal cliente vengono stampati sulla superficie del pannello tramite stampa a getto d'inchiostro; successivamente, l'inchiostro viene indurito sulla superficie del pannello mediante cottura in forno per evitare che si stacchi.<\/td><\/tr><tr><td>test<\/td><td>La continuit\u00e0 di una scheda viene verificata utilizzando un tester a sonda volante, principalmente per individuare eventuali circuiti aperti o cortocircuiti.<\/td><\/tr><tr><td>Applicare il rinforzo<\/td><td>PI, pellicola di schermatura elettromagnetica, FR4, lamiera d\u2019acciaio, supporto adesivo e altri materiali ausiliari vengono applicati sulla superficie della scheda in base alle esigenze del cliente.<\/td><\/tr><tr><td>Lavorazione laser<\/td><td>L'energia laser viene utilizzata per ritagliare la forma del pannello, separando i materiali di scarto indesiderati per ottenere la forma finale del pannello.<\/td><\/tr><tr><td>Imballaggio per ispezione&nbsp;<\/td><td>Eseguiamo test completi sui circuiti stampati flessibili (FPC) in base alle specifiche richieste dei clienti o agli standard di ispezione IPC, al fine di individuare eventuali difetti, quali quelli estetici, e garantire cos\u00ec il rispetto degli standard di qualit\u00e0 dei clienti.<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>Risoluzione dei problemi legati alla produzione in serie degli FPC durante la fase di progettazione<\/strong><strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">La foratura dell'FPC, il contorno della scheda, i circuiti, la maschera di saldatura e la progettazione del testo sono identici a quelli del PCB. L'unica differenza consiste nella necessit\u00e0 di strati di rinforzo sul retro dei componenti e nei punti di interfaccia. Tuttavia, vi sono alcune aree che richiedono particolare attenzione, come indicato di seguito:<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>1. Forma e progetto delle forature<\/strong><strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">(1) La distanza minima tra il foro passante e il contorno della piastra \u00e8 di 0,5 mm. Se \u00e8 inferiore a 0,5 mm, il foro deve essere sostituito con un foro a forma di U (il foro deve essere collegato al contorno della piastra).<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">(2) Assicurarsi che il via si trovi ad almeno 0,2 mm di distanza dall'apertura della maschera di saldatura; in caso contrario, il rame risulter\u00e0 esposto sul bordo del via.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">(3) Si sconsiglia di progettare fori passanti nei circuiti stampati flessibili (FPC). Gli FPC non possono essere realizzati con fori passanti riempiti di resina e la realizzazione di fori passanti negli FPC pu\u00f2 causare perdite di saldatura.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>2. Progettazione dei circuiti<\/strong><strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">(1) Ossidazione di ampie superfici in rame: poich\u00e9 il progetto prevede ampie superfici in rame, \u00e8 difficile eliminare l\u2019aria durante il processo di laminazione. L'umidit\u00e0 presente nell'aria reagisce con la superficie in rame in condizioni di alta temperatura e pressione, compromettendone l'aspetto estetico, senza tuttavia influire sul funzionamento. Per evitare questo problema, si raccomanda di progettare una lamiera di rame a griglia o di aggiungere aperture nella maschera di saldatura sulla superficie in rame di grandi dimensioni.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">(2) Cercare di non progettare pad indipendenti. I pad dell\u2019FPC sono fondamentalmente indipendenti e si sovrappongono su entrambi i lati. Poich\u00e9 lo spessore del substrato al centro dell\u2019FPC \u00e8 di soli 25 \u00b5m, i pad tendono a staccarsi facilmente. Si raccomanda di aggiungere un rivestimento in rame e di inserire linee di collegamento ai quattro angoli dei pad per collegarli al rivestimento in rame. I pad sui lati superiore e inferiore devono essere sfalsati per aumentare la forza di adesione.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">(3) Distacco dei cuscinetti: i cuscinetti della presa del connettore sono relativamente indipendenti e facili da staccare. Si raccomanda di utilizzare un design con cuscinetti a pressione.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">(4) Evitare di progettare ampie aree di rame a vista, altrimenti si formeranno delle grinze.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">(5) Il circuito stampato flessibile utilizza una pellicola di copertura come strato di maschera di saldatura. La pellicola di copertura deve essere prima aperta e poi applicata. La distanza tra il pad e la linea deve essere di 0,2 mm, mentre il ponte della maschera di saldatura deve essere di almeno 0,5 mm. In altre parole, la distanza tra i due pad deve essere pari o superiore a 0,5 mm per garantire il ponte. In caso contrario, possiamo solo suggerire al cliente di aprire la finestra e accettare la produzione con linee esposte.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">(6) Quando il tracciato dei circuiti della scheda FPC \u00e8 poco fitto, gli angoli tendono a strapparsi facilmente. Si consiglia di aggiungere strisce di rame anti-strappo ai bordi della scheda oppure di applicare uno strato di rame di collegamento sul retro.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">(7) La rete di cavi dovrebbe essere posata, per quanto possibile, con un angolo di 45 gradi, in modo da garantire una migliore trasmissione del segnale. La larghezza e la distanza consigliate tra i cavi sono rispettivamente di 0,2\/0,2 mm.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>3. Disegno a forma di dito d'oro sul bordo della scheda<\/strong><strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">(1) Inserimento e rimozione dei contatti: durante il taglio laser, il bordo della scheda viene carbonizzato dall\u2019alta temperatura, causando un leggero accorciamento dei contatti dorati. \u00c8 necessario far ritirare i contatti dorati verso l\u2019interno di 0,2 mm (Geyuan Electronics provveder\u00e0 a restringerli verso l\u2019interno in modo uniforme. In caso di requisiti particolari, si prega di specificarli).<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">(2) I fori passanti sui pad all\u2019interno della scheda con terminali a saldare non devono essere disposti in fila, per evitare la concentrazione di sollecitazioni sui fori stessi, che potrebbe facilmente causarne la rottura.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">(3) Le pellicole di copertura superiore e inferiore delle linguette dorate di saldatura devono essere sfalsate di oltre 0,3 mm per evitare che si rompano.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">(4) Si raccomanda di progettare i pad di saldatura in modo che la maschera di saldatura aderisca ai pad (ovvero, estendere i pad in modo che la pellicola di copertura aderisca ai pad per oltre 0,3 mm).<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">(5) Apertura della maschera di saldatura del \"gold finger\": si raccomanda di realizzare l'apertura con uno spessore superiore a 0,3 mm per evitare che il \"gold finger\" si stacchi dal collegamento.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">(6) Geyuan Electronics attualmente non supporta le schede perforate. I \"reverse fingers\" richiedono pad e vie aggiuntivi per consentire il passaggio da uno strato all'altro.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">(7) Poich\u00e9 la maschera di saldatura utilizzata nei circuiti stampati flessibili (FPC) non pu\u00f2 fungere da ponte di saldatura come l\u2019olio verde, nella progettazione dei pad dei circuiti integrati (IC) \u00e8 necessario evitare la presenza di rame in eccesso sui pad (se la progettazione dei pad non \u00e8 adeguata); in caso contrario, i pad risulteranno pi\u00f9 grandi e la distanza tra loro si ridurr\u00e0, aumentando il rischio di cortocircuito durante la saldatura.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">(8) I pad dorati devono essere progettati come pad indipendenti. Se i pad presentano un rivestimento in rame e fili, il rame o i fili rimarranno esposti dopo la rimozione della maschera di saldatura.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">(9) La tolleranza predefinita per la forma dei contatti dorati \u00e8 di +\/- 0,1 mm. Se \u00e8 richiesta una tolleranza di +\/- 0,05 mm, \u00e8 necessario specificarlo al momento dell'ordine.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>4. Progettazione della maschera di saldatura<\/strong><strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">(1) Le prese dei connettori FPC tendono a staccarsi con relativa facilit\u00e0, pertanto si consiglia di realizzarle con un sistema a pressione.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">(2) \u00c8 necessario un ponte al centro del circuito integrato per mantenere la maschera di saldatura al centro.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">(3) I cuscinetti dorati devono presentare aperture nella maschera di saldatura, altrimenti non possono condurre elettricit\u00e0 con il connettore.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">(4) Di default, come maschera di saldatura viene utilizzata \"Soldermask\". \u00c8 necessario assicurarsi che la maschera di saldatura sia applicata correttamente.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">(5) Per evitare che il rame presente nel via si rompa quando viene piegato, i via dei circuiti flessibili (FPC) sono generalmente ricoperti di olio di serie. Se si desidera rimuovere questo strato, \u00e8 necessario specificarlo al momento dell\u2019ordine presso Geyuan Electronics.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">(6) Il punto di test \u00e8 stato progettato con le propriet\u00e0 di un via, il che ha impedito che venisse visualizzato. Il punto di test non pu\u00f2 essere impostato con le propriet\u00e0 di un via, oppure \u00e8 possibile aggiungere separatamente una finestra al punto di test.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">(7) Se sul bordo della scheda a doppia faccia \u00e8 presente un'ampia superficie esposta di rame e oro, il bordo della scheda potrebbe annerirsi. Si consiglia di applicare una pellicola protettiva lungo il bordo della scheda.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>5. Progettazione serigrafica<\/strong><strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">(1) Per i rinforzi con caratteri serigrafati, \u00e8 necessario selezionare l\u2019opzione \u201crinforzo con caratteri serigrafati\u201d al momento dell\u2019ordine, per evitare che la linea di produzione commetta errori durante il processo.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">(2) Non inserire testi esplicativi all\u2019interno del pannello, altrimenti si potrebbe verificare un\u2019altra tragedia.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>6. Progettazione del layout<\/strong><strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">(1) L'intero pannello \u00e8 realizzato in lamiera d'acciaio, che \u00e8 relativamente pesante. L'FPC si allunga e si deforma facilmente ed \u00e8 impossibile fissarvi la lamiera. Si raccomanda che la distanza tra i pannelli rinforzati con lamiera d'acciaio sia di almeno 3 mm, che la larghezza della scanalatura sia di 0,5 mm, che la larghezza del punto di collegamento sia di 1 mm e che ne venga aggiunto uno supplementare ogni 15 mm circa. Note per l\u2019ordine: ogni lamiera deve essere separata da un foglio di carta e inserita tra due strati di cartone nella parte superiore e inferiore per la spedizione.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">(2) Collegamento del pannello: il collegamento viene aggiunto al \"gold finger\", il che causer\u00e0 un'irregolarit\u00e0 nell'estremit\u00e0 anteriore del \"gold finger\".<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">(3) Se i punti di connessione sono troppo pochi, la scheda rischia di staccarsi facilmente. Ogni PCS dovrebbe avere almeno 2 punti di connessione, ciascuno con una larghezza di 0,8 mm. La larghezza specifica dipende dalle dimensioni della scheda: pi\u00f9 la scheda \u00e8 grande, maggiore \u00e8 il numero di punti di connessione necessari.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">(4) Se la scheda \u00e8 troppo piccola e presenta troppi punti di connessione, sar\u00e0 difficile smontarla. Se non si ricorre alla tecnologia SMT, sono necessari solo due punti di connessione da 0,3 mm per ogni PCS, il che render\u00e0 pi\u00f9 facile smontare la scheda a mano.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">(5) Uno scarso utilizzo dello spazio sul layout comporter\u00e0 prezzi eccessivamente elevati. Pertanto, la larghezza del layout dovrebbe essere, per quanto possibile, di 119 mm oppure di 240\/250 mm. Si consiglia di rivolgersi a un fornitore di servizi di layout di terze parti.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">(6) Se le dimensioni della scheda sono troppo ridotte, l'aspiratore per polveri laser rischia di aspirare la scheda stessa. Si raccomanda di fornire le schede di dimensioni inferiori a 20\u00d720 mm in formato panelizzato; in alternativa, la produzione in formato panelizzato pu\u00f2 essere gestita dal team tecnico di Geyuan Electronics.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>7. Progettazione delle armature<\/strong><strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Per \"rinforzo\" si intende l'aggiunta di materiale rigido in aree localizzate di un FPC (circuito stampato flessibile) per facilitare l'assemblaggio. Il rinforzo in PI \u00e8 adatto ai prodotti che prevedono l'inserimento di \"gold finger\"; l'FR4 \u00e8 adatto ai prodotti di fascia bassa; le lamiere d'acciaio presentano una buona planarit\u00e0 e non si deformano, il che le rende adatte ai prodotti che richiedono il montaggio di chip.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">(1) Si sconsiglia di utilizzare lamiere d'acciaio per rinforzare i fori di inserimento, poich\u00e9 ci\u00f2 potrebbe causare un cortocircuito; inoltre, le lamiere d'acciaio presentano un magnetismo debole, pertanto non \u00e8 possibile utilizzare elementi a effetto Hall; infine, si sconsiglia di utilizzare lamiere d'acciaio per inserire o rimuovere i \"gold fingers\".<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">(2) Quando effettui un ordine presso di noi, assicurati di indicare lo spessore totale richiesto per i \u201cgold finger\u201d innestabili. Lo spessore totale \u00e8 solitamente specificato nella scheda tecnica del connettore. Nella scelta dello spessore del rinforzo in PI, non \u00e8 possibile calcolarlo direttamente sottraendo lo spessore della scheda FPC dallo spessore totale. \u00c8 possibile utilizzare il calcolatore dello spessore PI dei \"gold fingers\" di Geyuan Electronics per calcolarlo.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">(3) Progettazione dell\u2019apertura dell\u2019armatura: ci\u00f2 significa che l\u2019armatura deve evitare i fori o i pad sottostanti del componente. \u00c8 preferibile che sia il cliente stesso a progettarla. Geyuan Electronics, di norma, prevede di evitare i pad di 0,3 mm. Se, una volta rimosso il rinforzo, la larghezza residua \u00e8 inferiore a 2 mm, provvederemo a estenderlo direttamente (ovvero, in tutta quest\u2019area non sar\u00e0 presente alcun rinforzo). Si noti che non chiederemo conferma al cliente su questo punto. In caso di requisiti particolari, si prega di segnalarli.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">(4) Si raccomanda che l'altezza del rinforzo del \"gold finger\" sia di almeno 1,0 mm superiore a quella del \"gold finger pad\", al fine di evitare che il \"gold finger\" si rompa durante l'uso.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">(5) Entrambe le facce della membrana elettromagnetica possono essere conduttive. Se la membrana elettromagnetica sottostante non \u00e8 una rete, si raccomanda di abbandonare il progetto della membrana elettromagnetica.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">(6) Se sono previsti requisiti relativi alla resistenza di messa a terra della pellicola elettromagnetica, \u00e8 necessario progettare autonomamente la finestra della maschera di saldatura per la messa a terra. In assenza di tali requisiti, Geyuan Electronics aggiunger\u00e0 di default una finestra della maschera di saldatura di dimensioni superiori a 1,0 mm, scelta a caso. Nota: se la pellicola elettromagnetica non \u00e8 collegata a terra, potrebbe assorbire una grande quantit\u00e0 di onde elettromagnetiche, causando problemi di segnale. \u00c8 necessario effettuare prima un test.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">(7) Se la lamiera d'acciaio viene fissata al punto di saldatura, si verificher\u00e0 un cortocircuito.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">(8) Larghezza del rinforzo: se la larghezza del rinforzo in FR4 \u00e8 troppo ridotta, il materiale tende a rompersi e a carbonizzarsi facilmente. Si raccomanda di sostituirlo con un rinforzo in PI o in lamiera d\u2019acciaio qualora la larghezza minima sia inferiore a 5 mm. Anche la larghezza minima del supporto adesivo deve essere superiore a 3 mm.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">(9) Non devono essere presenti rinforzi o adesivi attorno ai pad di montaggio superficiale, altrimenti sar\u00e0 impossibile applicare la pasta saldante tramite serigrafia (se necessario, occorre posizionare prima i pad di montaggio superficiale e poi applicare il rinforzo o l'adesivo).<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>8. Specifiche relative allo spessore delle piastre<\/strong><strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Quando si effettua un ordine presso Geyuan Electronics, lo spessore della scheda selezionato comprende la pellicola di copertura, lo spessore del rame e lo spessore del PI della scheda. Se sulla scheda sono presenti aree prive di rame o senza pellicola di copertura, lo spessore della scheda verr\u00e0 ridotto di conseguenza. Si prega di prestare particolare attenzione a questo aspetto durante il processo di progettazione.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>Una checklist DFM (Design for Manufacturing) per<\/strong> <strong>progetti FPC personalizzati nella produzione in serie.<\/strong><strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Per individuare oltre 95% di problemi di processo prima della produzione in serie, si raccomanda di effettuare i seguenti controlli prima che il progetto venga finalizzato:<\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><tbody><tr><td>Importazione delle regole DFM<\/td><td>Ottenere in anticipo i limiti di capacit\u00e0 di processo (come la larghezza minima delle linee, il diametro minimo dei fori, la larghezza minima dei ponti della maschera di saldatura) dai produttori di PCB\/FPC con elevati requisiti di producibilit\u00e0 e limitare direttamente tali parametri nel gestore delle regole (DRC) del software EDA (come Altium Designer, Allegro).<\/td><\/tr><tr><td>Bilanciamento dello stencil e del tampone<\/td><td>Assicurarsi che la larghezza delle piste che partono dai pad alle due estremit\u00e0 dei componenti SMT (come i resistori e i condensatori 0402 e 0603) sia uniforme. Se un'estremit\u00e0 \u00e8 collegata a una lamina di rame di grandi dimensioni mentre l'altra \u00e8 collegata a una traccia sottile, la dissipazione irregolare del calore causer\u00e0 difetti di tipo \u201ctombstoning\u201d nei lotti.<\/td><\/tr><tr><td>Striscia di maschera di saldatura<\/td><td>Nel caso di chip con pin ravvicinati (come i QFN e i TSSOP), \u00e8 necessario mantenere un ponte di maschera di saldatura di almeno 5 mil di larghezza tra i pin per evitare cortocircuiti causati dalla formazione di ponti di saldatura durante la saldatura in serie.<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>FPC personalizzato<\/strong> <strong>Processo di convalida generale della produzione in serie<\/strong><strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Non basta disporre solo dei disegni di progettazione. Per garantire una produzione in serie senza intoppi, \u00e8 necessario integrare i seguenti processi nella fase di progettazione:<\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><tbody><tr><td>Analisi cumulativa della tolleranza<\/td><td>Non progettare basandosi esclusivamente sulle dimensioni nominali. \u00c8 necessario calcolare i casi estremi di tolleranza dello spessore del PCB (\u00b110%), di tolleranza dello stampaggio a iniezione dell\u2019alloggiamento e di tolleranza dell\u2019altezza dei componenti dopo l\u2019impilamento, per garantire che, nel peggiore dei casi, il grande induttore PFC o il componente piegato FPC non siano sottoposti a una forte compressione contro l\u2019alloggiamento.<\/td><\/tr><tr><td>Simulazione termica e tolleranza ai guasti nella dissipazione del calore in batch<\/td><td>Il ponte raddrizzatore PFC e i transistor di commutazione sono le principali fonti di calore. In fase di progettazione, l\u2019area di contatto del dissipatore di calore o del cuscinetto termico dovrebbe prevedere un margine di 20% per compensare le variazioni di processo causate dall\u2019applicazione non uniforme della pasta termica da parte degli addetti alla linea di produzione.<\/td><\/tr><tr><td>Progettazione orientata alla testabilit\u00e0 (DFT)<\/td><td>\u00c8 necessario riservare punti di test dedicati su entrambe le estremit\u00e0 del condensatore ad alta tensione del PFC e sulle linee di segnale critiche dell\u2019FPC, al fine di consentire la rapida eliminazione dei prodotti difettosi tramite ICT (In-Circuit Testing) e FCT (Functional Testing) sulla linea di produzione in serie. \u00c8 severamente vietato affidarsi all\u2019ispezione manuale con un multimetro.<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>Perch\u00e9<\/strong> <strong>F<\/strong> <strong>La progettazione dei circuiti stampati \u00e8 fondamentale per i prodotti elettronici<\/strong> <strong>?<\/strong><strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">La progettazione dei circuiti stampati flessibili (FPCB) riveste un ruolo fondamentale nello sviluppo dei moderni prodotti elettronici. Senza FPCB ben progettati, i dispositivi elettronici avrebbero difficolt\u00e0 a funzionare in modo affidabile. Che si tratti di uno smartphone, di un dispositivo medico o di un dispositivo IoT, \u00e8 proprio grazie agli FPCB che il dispositivo funziona come previsto.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Un FPCB ben progettato determina la funzionalit\u00e0, l\u2019affidabilit\u00e0 e le prestazioni dei prodotti elettronici. Consente di gestire la complessit\u00e0 dei dispositivi moderni, in particolare quelli dotati di funzionalit\u00e0 avanzate come la connettivit\u00e0 wireless. Ad esempio, i dispositivi IoT richiedono spesso circuiti stampati compatti ed efficienti per ospitare pi\u00f9 componenti in uno spazio ridotto. La tecnologia avanzata dei circuiti stampati flessibili (FPCB) consente la miniaturizzazione, permettendo di creare dispositivi pi\u00f9 piccoli e pi\u00f9 portatili.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Una progettazione FPCB altamente efficiente pu\u00f2 anche aiutarti a ridurre i costi. Ottimizzando il layout e i processi di assemblaggio, \u00e8 possibile ridurre al minimo gli sprechi di materiale e i costi di produzione. Questa efficienza in termini di costi \u00e8 fondamentale nello sviluppo di prodotti elettronici di consumo o di grandi prodotti industriali.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">L'integrit\u00e0 del segnale \u00e8 un altro aspetto fondamentale nella progettazione di circuiti stampati F. Una scheda ben progettata consente di evitare problemi quali la distorsione del segnale e il crosstalk, garantendo una comunicazione fluida tra i componenti. La compatibilit\u00e0 elettromagnetica (EMC) \u00e8 altrettanto importante: aiuta a evitare malfunzionamenti causati da interferenze elettromagnetiche e garantisce che le apparecchiature siano conformi alle norme vigenti.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Una progettazione inadeguata dei circuiti stampati flessibili (FPCB) pu\u00f2 comportare un calo delle prestazioni o addirittura il guasto completo del dispositivo. Dando priorit\u00e0 alle corrette pratiche di progettazione, \u00e8 possibile evitare queste insidie e realizzare prodotti di alta qualit\u00e0. Che si tratti di sviluppare circuiti semplici o sistemi complessi, padroneggiare la progettazione degli FPCB \u00e8 fondamentale per il successo nel settore dell'elettronica.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>Geyuan Electronics integra la produzione e l'assemblaggio di circuiti stampati flessibili (FPCB) in un unico flusso di lavoro all'interno dello stabilimento.<\/strong><strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Geyuan Electronics offre servizi di produzione di schede FPC nude e di assemblaggio di circuiti stampati flessibili (FPCB). Ci\u00f2 \u00e8 particolarmente importante per i circuiti stampati avanzati, poich\u00e9 i dettagli di produzione influiscono direttamente sull\u2019SMT, sui fori passanti e sull\u2019assemblaggio meccanico. I processi VIPPO influiscono sulla saldatura dei BGA; i fori a pressione influiscono sull\u2019inserimento dei connettori; i circuiti stampati flessibili e rigido-flessibili richiedono un supporto adeguato; le piastre in ceramica e in rame alterano la dissipazione del calore; i connettori a bordo e i trattamenti superficiali speciali influiscono sull\u2019interfaccia meccanica finale.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Quando la produzione e l\u2019assemblaggio sono coordinati, \u00e8 possibile verificare le guide dei pannelli, i segni di riferimento, i trattamenti dei fori passanti, i trattamenti superficiali, il depaneling, le aree riservate e le strategie di collaudo prima dell\u2019avvio della produzione dei PCB. Le operazioni che richiedono l\u2019approvvigionamento dei componenti, il posizionamento SMT\/THT, la programmazione o i test funzionali possono essere eseguite attraverso il flusso di lavoro completo di assemblaggio PCB offerto da Geyuan Electronics.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>in conclusione<\/strong><strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Una progettazione eccellente dei circuiti stampati flessibili (FPCB) non solo garantisce un funzionamento stabile, ma getta anche le basi per il successo complessivo dei prodotti elettronici. Dedicare del tempo ad acquisire familiarit\u00e0 con questi principi di progettazione e integrarli nel proprio flusso di lavoro consentir\u00e0 di ottenere un\u2019esperienza di produzione di FPCB fluida ed efficiente.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">In sintesi, il processo di produzione e assemblaggio dei circuiti stampati flessibili (FPCB) \u00e8 estremamente complesso e meticoloso e richiede un\u2019attenzione assoluta a ogni dettaglio. Tuttavia, a causa delle numerose fasi e dei numerosi componenti coinvolti, errori e difetti nei circuiti stampati flessibili sono spesso inevitabili. Ciononostante, \u00e8 necessario attenersi a tutte le misure di sicurezza e alle considerazioni progettuali necessarie, impegnandosi al massimo per eseguire i processi di progettazione e produzione secondo gli standard stabiliti, al fine di garantire che i prodotti finali realizzati in serie soddisfino gli standard di qualit\u00e0 richiesti. Se avete bisogno di produrre grandi quantit\u00e0 di prodotti FPC, contattateci per un'analisi gratuita della producibilit\u00e0 e per i servizi di produzione.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>Guide to avoiding manufacturing problems of PFC in design FPC production requires the coordination of various technologies and processes, making the manufacturing process complex and challenging. Therefore, compared to ordinary PCBs, FPC circuits have a significantly higher cost per unit area and require more time. 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