{"id":12440,"date":"2026-09-15T07:37:14","date_gmt":"2026-09-15T07:37:14","guid":{"rendered":"https:\/\/geyuanelectronics.com\/?p=12440"},"modified":"2026-09-15T07:43:00","modified_gmt":"2026-09-15T07:43:00","slug":"handleiding-om-ontwerpfouten-bij-het-ontwerpen-van-aangepaste-printplaat-vias-te-voorkomen","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/geyuanelectronics.com\/nl\/guide-to-avoiding-custom-pcb-via-design-errors\/","title":{"rendered":"Handleiding om ontwerpfouten bij aangepaste PCB-via\u2019s te voorkomen"},"content":{"rendered":"<nav aria-label=\"navigatiepad\" class=\"rank-math-breadcrumb\"><p><span class=\"last\">Home<\/span><\/p><\/nav>\n\n\n\n<h1 class=\"wp-block-heading has-x-large-font-size\"><strong>Gids<\/strong> <strong>om aangepaste instellingen te vermijden<\/strong> <strong>Ontwerp van via's op printplaten<\/strong> <strong>Fouten<\/strong><strong><\/strong><\/h1>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Bij het ontwerpen van meerlaagse printplaten zijn via\u2019s cruciale structuren die verschillende circuitlagen met elkaar verbinden, en hun ontwerp heeft een directe invloed op de prestaties, de productiekosten en de betrouwbaarheid van het circuit. Bovendien zijn via\u2019s essenti\u00eble structuren die geleidende sporen tussen verschillende lagen verbinden in <a href=\"https:\/\/geyuanelectronics.com\/nl\/diensten\/meerlaagse-printplaat\/\" data-type=\"link\" data-id=\"https:\/\/geyuanelectronics.com\/services\/multilayer-pcb\/\">meerlaagse printplaten<\/a>, en de kwaliteit van het ontwerp heeft een directe invloed op de elektrische prestaties, de mechanische sterkte en de produceerbaarheid van het circuit. Wat op het eerste gezicht misschien een eenvoudig \u201cgaatje\u201d lijkt, brengt in werkelijkheid tal van overwegingen met zich mee, waaronder procescompatibiliteit en signaalintegriteit. Het correct ontwerpen van via-parameters (zoals soldeerringen en opening) is van fundamenteel belang om latere productiefouten en storingen in het circuit te voorkomen.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Volgens statistieken van <a href=\"https:\/\/geyuanelectronics.com\/nl\/over\/\" data-type=\"link\" data-id=\"https:\/\/geyuanelectronics.com\/about\/\">Geyuan Electronics <\/a>\u2018Volgens ons engineeringteam maken boorkosten 30% tot 40% uit van de productiekosten van meerlaagse printplaten. Daarom is het vinden van een evenwicht tussen prestaties en kosten bij ontwerpen met hoge snelheden en hoge dichtheden een grote uitdaging geworden voor ingenieurs. Dit artikel, geschreven door ons engineeringteam, combineert industrienormen en praktische ervaring om de kernpunten van het via-ontwerp in op maat gemaakte meerlaagse PCB-projecten uit te leggen, zodat u veelvoorkomende valkuilen kunt vermijden.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>Basisfuncties en essentie van via's op op maat gemaakte meerlaagse printplaten<\/strong><strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">In <a href=\"https:\/\/geyuanelectronics.com\/nl\/mogelijkheden\/schakelingontwerp\/\" data-type=\"link\" data-id=\"https:\/\/geyuanelectronics.com\/capabilities\/circuit-design\/\">ontwerp van printplaten (PCB)<\/a>, de belangrijkste functie van via\u2019s is het tot stand brengen van elektrische verbindingen tussen verschillende geleidende lagen van een meerlaagse printplaat, terwijl ze tegelijkertijd ook enige mechanische bevestiging bieden (zoals het ondersteunen bij de bevestiging van zware componenten). Qua opbouw bestaat een via uit drie delen: een boorgat, een geplateerde barri\u00e8re en een ringvormige rand. Vias zijn in wezen een \u201cverticale transmissielijn\u201d en introduceren parasitaire inductie (doorgaans 0,5\u20132 nH) en parasitaire capaciteit (0,1\u20130,5 pF) bij hoogfrequente signaaloverdracht; deze parameters nemen toe met de grootte van de via. Daarom moet bij het ontwerp van via\u2019s een evenwicht worden gevonden tussen \u201cverbindingsbetrouwbaarheid\u201d, \u201csignaalintegriteit\u201d en \u201cproceshaalbaarheid\u201d, waarbij de kwaliteit van het boren en de beplating wordt gewaarborgd en de impact op hogesnelheidssignalen tot een minimum wordt beperkt.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>Het belang van via-ontwerp in<\/strong> <strong>Meerlaagse printplaten<\/strong><strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">1. Als het circuit heel eenvoudig is, zijn via\u2019s wellicht niet nodig, maar bij het ontwerpen van een meerlaagse printplaat is het wel noodzakelijk om via\u2019s aan te brengen.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">2. Bij meerlaagse printplaten kunnen doorvoergaten de componentendichtheid verhogen.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">3. Naarmate het aantal meerlaagse printplaten toeneemt, zal de dichtheid van de geleidingsbanen steeds groter worden. Via\u2019s kunnen verschillende geleidingsbanen op verschillende lagen van de printplaat met elkaar verbinden en fungeren als verticale verbindingselementen.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">4. Zonder via\u2019s loop je tijdens het routeren al snel vast, en zullen componenten zoals BGA\u2019s, connectoren en zelfs meerlaagse printplaten dicht op elkaar worden geplaatst.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">5. Via\u2019s vergemakkelijken de overdracht van signalen en stroom tussen de lagen. Zonder via\u2019s bevinden alle componenten zich op \u00e9\u00e9n vlak, en zijn er componenten voor oppervlaktemontage. Componenten voor oppervlaktemontage in meerlaagse printplaten kunnen echter niet op \u00e9\u00e9n enkel vlak worden gerouteerd.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>Geyuan Electronics\u2019<\/strong> <strong>de ervaring van het engineeringteam op het gebied van het ontwerpen van via\u2019s voor meerlaagse printplaten<\/strong><strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Het ontwerp is een cruciaal aspect van de ontwikkeling van meerlaagse printplaten, waarbij \u00e9\u00e9n enkele wijziging verstrekkende gevolgen kan hebben. Door de afmetingen zorgvuldig te kiezen, de afstanden te standaardiseren en de strategie\u00ebn voor ventilatiegaten te optimaliseren, is het mogelijk om aan de eisen voor hogesnelheidssignalen te voldoen en tegelijkertijd de kosten te beheersen. Nog belangrijker is dat nauwe samenwerking met de <a href=\"https:\/\/geyuanelectronics.com\/nl\/pcb\/printplaatproductie\/\" data-type=\"link\" data-id=\"https:\/\/geyuanelectronics.com\/pcb\/pcb-manufacturing\/\">Printed circuit board-fabrikant <\/a>\u2018De expertise van het engineeringteam van Geyuan Electronics op het gebied van procesdetails is van essentieel belang om ontwerpspecificaties om te zetten in betrouwbare producten en om zich te onderscheiden in een zeer concurrerende markt. Hieronder vindt u enkele ervaringsoverzichten over het ontwerp van via\u2019s in printplaten, opgesteld door het engineeringteam van Geyuan Electronics en gebaseerd op de ervaring die is opgedaan bij het ontwerpen van meer dan 10.000 meerlaagse printplaatprojecten voor klanten, ter referentie.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><strong>Via maat<\/strong> <strong>is niet per se beter naarmate het kleiner is;<\/strong> <strong>dit moet worden afgewogen tegen de beperkingen van het proces<\/strong><strong><\/strong><\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Vias bestaan uit boorgaten en de omliggende pads. Bij de keuze van de afmetingen moeten de volgende principes in acht worden genomen:<\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><tbody><tr><td><strong>Specificaties voor binnen- en buitendiameter<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>De binnendiameter van het doorgaande gat is \u22650,2 mm (8 mil) en de buitendiameter is \u22650,4 mm (16 mil); in extreme gevallen kan de buitendiameter worden teruggebracht tot 0,35 mm (14 mil).<\/td><\/tr><tr><td><strong>Empirische formule<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>De buitendiameter is doorgaans tweemaal de binnendiameter \u00b1 2 mil. Zo komt een binnendiameter van 8 mil overeen met een buitendiameter van 14\/16\/18 mil.<\/td><\/tr><tr><td><strong>Beperkingen van het proces<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>Een te kleine boordiameter vergroot het risico op afwijkingen tijdens het boren, en wanneer de boordiepte meer dan zes keer de boordiameter bedraagt, is het moeilijk om de gelijkmatigheid van het galvaniseren te garanderen.<\/td><\/tr><tr><td><strong>Ontwerpsuggesties<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>Bij circuits voor hoge snelheden wordt de voorkeur gegeven aan kleinere via's om de parasitaire capaciteit te verminderen, maar de procesmogelijkheden moeten worden afgestemd met de printplaatfabrikant om te voorkomen dat er blindelings wordt gestreefd naar extreme afmetingen. Een te kleine via-diameter vergroot het risico op uitlijningsfouten bij het boren, en wanneer de diepte van de via meer dan zes keer de diameter bedraagt, is het moeilijk om de uniformiteit van de beplating te garanderen.<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><strong>Ontwerp op hoog niveau<\/strong> <strong>moet met de nodige voorzichtigheid worden gebruikt<\/strong> <strong>bij het afdichten van blinde gaten<\/strong> <strong>naar<\/strong> <strong>de kosten beheersen<\/strong><strong><\/strong><\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Voor BGA-behuizingen (pin-afstand \u2265 0,65 mm) worden verborgen blinde via\u2019s niet aanbevolen vanwege hun hoge kosten. Als ze toch moeten worden gebruikt, worden blind-via's van de eerste orde (zoals TOP-L2 of BOTTOM-L2) aanbevolen, met een binnendiameter van 0,1 mm (4 mil) en een buitendiameter van 0,25 mm (10 mil). Hoewel blinde via\u2019s van hogere orde de bedradingsdichtheid kunnen verhogen, nemen de productiemoeilijkheden en de kosten exponentieel toe.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><strong>Doorgangen en contactvlakken<\/strong> <strong>zou moeten<\/strong> <strong>het risico op 'tombstoning' vermijden<\/strong><strong><\/strong><\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Hoewel het plaatsen van via\u2019s direct op de pads de inductie van de aansluitdraden kan verminderen, kan dit ertoe leiden dat soldeerpasta in de via\u2019s stroomt, wat \u2018solder tombstoning\u2019 tot gevolg heeft. .<\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><tbody><tr><td><strong>Veiligheidsafstand<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>Het wordt aanbevolen om een afstand van 4-8 mil aan te houden tussen de via\u2019s en de randen van de padden.<\/td><\/tr><tr><td><strong>BGA-gebied<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>De via moet precies in het midden tussen de twee pads worden geplaatst om een verkeerde uitlijning te voorkomen, die tot soldeerbruggen en kortsluitingen zou kunnen leiden. Na voltooiing moeten de via\u2019s worden afgedekt en met soldeerpasta worden bedekt om ervoor te zorgen dat de BGA-soldeerbolletjes vlak liggen.<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><strong>De afstand tussen de via's<\/strong> <strong>het ontwerp moet<\/strong> <strong>voorkomen door breuk<\/strong> <strong>en<\/strong> <strong>de betrouwbaarheid waarborgen<\/strong><strong><\/strong><\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Als de afstand tussen de via's te klein is, kan dit gemakkelijk leiden tot mislukte boorbewerkingen. De specificaties schrijven het volgende voor:<\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><tbody><tr><td><strong>Minimale afstand<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>\u22650,5 mm (aanbevolen), 0,35\u20130,4 mm moet ten koste van alles worden vermeden en \u22640,3 mm is verboden. .<\/td><\/tr><tr><td><strong>Gebieden met een hoge bevolkingsdichtheid<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>Door verspringende opstellingen te gebruiken of het diafragma aan te passen, kan de ruimtebenutting worden geoptimaliseerd.<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><strong>Olie voor het afsluiten van doorvoeren<\/strong> <strong>is<\/strong> <strong>de sleutel tot het verbeteren van de lasopbrengst<\/strong><strong><\/strong><\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Bij doorgaande gaten met een kleine diameter (\u22640,5 mm) en in bijzondere gevallen is het noodzakelijk om de gaten af te sluiten en af te dichten met olie:<\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><tbody><tr><td><strong>Apparaten met een metalen behuizing<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>De doorvoergaten aan de onderkant van het hoofdgedeelte moeten worden afgedicht om kortsluiting met de buitenbehuizing te voorkomen.<\/td><\/tr><tr><td><strong>Met uitzondering van de warmteafvoeropeningen<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>Openingen kunnen worden aangebracht om de warmteafvoer te verbeteren. .<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><strong>Vaste remblokken<\/strong> <strong>kan<\/strong> <strong>op slimme wijze worden verbeterd door gebruik te maken van via\u2019s om de betrouwbaarheid te vergroten<\/strong><strong><\/strong><\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">De contactvlakken voor hoofdtelefoonaansluitingen, knoppen, FPC\u2019s enz. zijn gevoelig voor mechanische belasting. Tijdens het ontwerpproces kunnen er gelijkmatig \u00e9\u00e9n of twee via\u2019s worden toegevoegd om de hechting van de koperfolie te verbeteren en te voorkomen dat de contactvlakken losraken.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><strong>Ontwerp van de ventilatieopeningen<\/strong> <strong>vereist<\/strong> <strong>een win-winstrategie die een evenwicht biedt tussen signaalintegriteit en kosten<\/strong><strong><\/strong><\/h3>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><tbody><tr><td><strong>ventilatiegaten in conventionele chipapparaten<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>Het wordt aanbevolen om via's aan de buitenkant van het onderdeel te plaatsen, zodat de sporen in de binnenste lagen tussen de twee via's kunnen lopen, waardoor wordt voorkomen dat het referentievlak wordt doorsneden. Onjuiste werkwijzen vergroten de complexiteit van het routeren en brengen de integriteit van het vlak in gevaar.<\/td><\/tr><tr><td><strong>BGA-ventilatiegaten<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>Vias moeten strikt gecentreerd zijn op de pads; ze mogen niet verschoven zijn of direct op de pads worden geplaatst. Vias in de pads kunnen gemakkelijk koude soldeerverbindingen veroorzaken en kunnen het voedings- of aardingsvlak doorsnijden, wat tot problemen met de signaalintegriteit kan leiden.<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>Overwegingen bij het ontwerp van via\u2019s in<\/strong> <strong>meerlaagse printplaten en normen<\/strong> <strong>voor het selecteren van soldeerringen<\/strong> <strong>en gatdiameters<\/strong><strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Soldeerringen en via-diameters zijn essenti\u00eble parameters bij het ontwerp van via\u2019s en moeten worden bepaald op basis van de dikte van de printplaat, de dikte van de koperfolie en het productieproces. Wij raden standaardwaarden aan voor soldeerringen en via-diameters (bijv. 0,7 mm + 0,3 mm). Houd echter rekening met de volgende ontwerpoverwegingen.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><strong>Boordiameter<\/strong><strong><\/strong><\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">De boorgatdiameter, ook wel de boorgatdiameter genoemd, bepaalt de geleidbaarheid en de parasitaire parameters van het boorgat.<\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><tbody><tr><td><strong>Standaardselectie<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>Voor standaard printplaten (1,6 mm dik) is de aanbevolen minimale gatdiameter 0,3 mm (de grens voor mechanisch boren ligt doorgaans bij 0,2 mm, terwijl met laserboren diameters tot 0,1 mm kunnen worden bereikt), waarbij de gangbare gatdiameters vari\u00ebren van 0,4 mm tot 0,6 mm. Zo kunnen signaalvia's bijvoorbeeld 0,4 mm zijn, terwijl stroomvia's (voor een hoog stroomvermogensvermogen) 0,6 mm tot 1,0 mm kunnen zijn.<\/td><\/tr><tr><td><strong>Overeenkomende plaatdikte<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>De verhouding tussen de diameter van de opening en de dikte van de printplaat moet \u22641:10 zijn (bijvoorbeeld: bij een printplaatdikte van 1,6 mm is de maximale diameter van de opening 0,16 mm). Overschrijding van deze verhouding leidt tot ongelijkmatige beplating op de wanden van de gaten (dikteverschil &gt;20%), wat de betrouwbaarheid van de geleiding aantast. Als de dikte van de printplaat 2,0 mm bereikt, wordt aanbevolen dat de opening \u22650,3 mm is.<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><strong>Ringvormige ring<\/strong><strong><\/strong><\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Een soldeerring is een ring van koperfolie die een via omgeeft en die wordt gebruikt om de verbinding tussen de via en de koperfolie van dezelfde laag te verbeteren. De breedte ervan (breedte van de soldeerring = (diameter van het pad \u2013 diameter van de via) \/ 2) moet aan de volgende eisen voldoen:<\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><tbody><tr><td><strong>Minimale breedte van de lasring<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>Volgens de standaardprocedure moet de diameter van het soldeerpad \u22650,15 mm bedragen (d.w.z. diameter van het soldeerpad = diameter van het gat + 0,3 mm). Als de gatdiameter bijvoorbeeld 0,4 mm is, moet de paddiameter \u2265 0,7 mm zijn (0,7 \u2013 0,4 = 0,3 mm, en de enkelzijdige soldeerring is 0,15 mm).<\/td><\/tr><tr><td><strong>Optimalisatie van hogesnelheidssignalen<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>Voor hoogfrequente signalen (\u2265 1 GHz) kan de diameter van de via-ring worden verkleind tot 0,1 mm (waarbij de procesmogelijkheden echter met de fabrikant moeten worden afgestemd) om de parasitaire capaciteit te verminderen.<\/td><\/tr><tr><td><strong>Kracht door versterking<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>De breedte van de soldeerring voor via\u2019s met hoge stroomsterkte kan worden vergroot tot meer dan 0,2 mm, waardoor de verbindingssterkte met de koperfolie wordt verbeterd en oververhitting als gevolg van geconcentreerde stroom wordt voorkomen.<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><strong>Een typisch voorbeeld van een combinatie van via-ontwerpen voor meerlaagse printplaten bij Geyuan Electronics<\/strong><strong><\/strong><\/h3>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><tbody><tr><td><strong>Signaal via<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>Met een opening van 0,4 mm en een paddiameter van 0,7 mm (soldeerring van 0,15 mm) is deze geschikt voor de meeste digitale signalen en analoge signalen met een lage frequentie.<\/td><\/tr><tr><td><strong>Stroomtoevoer via<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>Opening 0,6 mm + paddiameter 1,0 mm (soldeerring 0,2 mm) voor een stroomdoorvoer van 1 A tot 3 A (bij een koperdikte van 1 oz = 35 \u03bcm).<\/td><\/tr><tr><td><strong>Gebieden met een hoge bevolkingsdichtheid<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>Met een gatdiameter van 0,3 mm en een paddiameter van 0,6 mm (soldeerring van 0,15 mm) is het geschikt voor ruimtelijk beperkte gebieden, zoals de onderkant van een BGA.<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>Bij het ontwerpen van via\u2019s voor meerlaagse printplaten moet bij bepaalde soorten gaten rekening worden gehouden met de aspectverhouding van de sleuven en met het probleem van \u2018hole bursts\u2019<\/strong><strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Naast cirkelvormige doorvoergaten zijn er in bepaalde gevallen ook sleufgaten nodig, en het ontwerp daarvan vereist extra aandacht:<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><strong>Sleufgat<\/strong><strong><\/strong><\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">De sleuven zijn rechthoekig of ovaal en worden gebruikt voor het aansluiten van onregelmatig gevormde pinnen (zoals DIP-pinnen van connectoren) of voor het doorgeven van hoge stroomsterktes.<\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><tbody><tr><td><strong>Beperking van de beeldverhouding<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>De verhouding tussen de lengte en de breedte van de sleuf moet \u22645:1 zijn (bijvoorbeeld: als de breedte 0,5 mm is, bedraagt de maximale lengte 2,5 mm). Als deze verhouding wordt overschreden, kan het gereedschap tijdens het boren gemakkelijk afwijken, wat resulteert in een ruwe wand van het gat.<\/td><\/tr><tr><td><strong>Eisen aan de coating<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>De hoeken van de sleuven moeten afgerond zijn (straal \u2265 0,2 mm) om spanningsconcentratie in de beplating op rechte hoeken te voorkomen, wat tot scheurvorming zou kunnen leiden; de dikte van de beplating op de wand van het gat moet \u2265 20 \u03bcm bedragen om de betrouwbaarheid bij hoge stroomsterkte te waarborgen.<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><strong>Voorkomen van blaasgaten<\/strong><strong><\/strong><\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Onder \u2018pitting\u2019 wordt verstaan het loskomen van de beplating op de wand van het gat van de lasring tijdens het lassen of in omgevingen met hoge temperaturen. Oorzaakanalyse en oplossingen:<\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><tbody><tr><td><strong>reden<\/strong><strong><\/strong><\/td><td><strong>maatregel<\/strong><strong><\/strong><\/td><\/tr><tr><td>Een onvoldoende breedte van de lasring (&lt;0,1 mm) leidt bij hoge temperaturen tot thermische spanning en afbladdering;<\/td><td>De breedte van de lasring bedraagt \u22650,15 mm om de mechanische verbindingssterkte te waarborgen;<\/td><\/tr><tr><td>Kleine gaatjes of luchtbellen in de beplating op de wand van het gat kunnen ervoor zorgen dat vloeimiddel binnendringt en tijdens het lassen uitzetting veroorzaakt.<\/td><td>Fabrikanten zijn verplicht om een \u201czuurkoperplateringsproces\u201d te gebruiken (dat gelijkmatiger is dan alkalisch koperplateren) en een hechtheidstest van de coating uit te voeren (afpelsterkte \u2265 0,5 N\/mm).<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>Ontwerpaanbevelingen met betrekking tot impedantie-effecten en via-dichtheid bij het ontwerpen van meerlaagse printplaten<\/strong><strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Bij het ontwerp moet een evenwicht worden gevonden tussen signaalintegriteit en een rationele lay-out:<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><strong>Invloed van impedantie en optimalisatie<\/strong><strong><\/strong><\/h3>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><tbody><tr><td><strong>Hoogfrequent signaal via<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>Elke extra via verlaagt de impedantie van het differenti\u00eble paar met 2-5 \u03a9 (een differenti\u00eble paar van 100 \u03a9 kan bijvoorbeeld dalen tot 95 \u03a9), waardoor tijdens het routeren compensatie nodig is door de spoorbreedte nauwkeurig aan te passen (bijvoorbeeld door de spoorbreedte met 0,02 mm te vergroten).<\/td><\/tr><tr><td><strong>Verminder het aantal doorvoergaten<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>Bij hogesnelheidssignalen (zoals PCIe 4.0) moet worden vermeden dat deze lagen kruisen. Als het kruisen van lagen toch noodzakelijk is, moet het aantal via\u2019s \u22642 zijn en moet de afstand tussen de twee via\u2019s \u22655 mm bedragen (om wederzijdse koppeling te verminderen).<\/td><\/tr><tr><td><strong>Aarding via de behuizing<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>Plaats 2 tot 4 aardingsvia\u2019s rondom de via voor het hogesnelheidssignaal (op een afstand van \u22653 keer de diameter van de via) om een \u201cafschermring\u201d te vormen en straling en overspraak te verminderen.<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><strong>Regeling van de rangschikkingsdichtheid<\/strong><strong><\/strong><\/h3>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><tbody><tr><td><strong>Via spati\u00ebring<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>De hart-op-hartafstand tussen aangrenzende via's moet \u2265 2 keer de diameter van het gat bedragen (bijvoorbeeld: voor een via van 0,4 mm moet de afstand \u2265 0,8 mm zijn) om te voorkomen dat de gaten verschuiven of dat de wandjes van de gaten met elkaar in contact komen (risico op kortsluiting) als gevolg van trillingen tijdens het boren.<\/td><\/tr><tr><td><strong>Vias in het BGA-gebied<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>De via's onder de BGA-soldeerverbindingen moeten versprongen ten opzichte van de posities van de soldeerverbindingen liggen en zich op minimaal 0,3 mm afstand van de rand van de soldeerverbinding bevinden, om te voorkomen dat er tijdens het solderen soldeer in de via's stroomt (wat tot koude soldeerverbindingen leidt).<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><strong>Overige voorzorgsmaatregelen<\/strong><strong><\/strong><\/h3>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><tbody><tr><td><strong>Geschikt voor loodvrij solderen<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>De doorvoergatbekleding moet lood bevatten (of een loodvrije legering zoals Sn-Ag-Cu) en een dikte hebben van \u22652 \u03bcm om te garanderen dat deze niet oxideert of afbladdert tijdens het reflow-solderen bij 260 \u2103.<\/td><\/tr><tr><td><strong>Soldeermasker<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>Vias die niet worden gesoldeerd (zoals signaalvias) moeten worden bedekt met een soldeermasker om soldeerbruggen te voorkomen; indien testen vereist is, kan het soldeermasker gedeeltelijk worden geopend.<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>Aanbevelingen voor de validatie van het ontwerp van via\u2019s in meerlaagse printplaten<\/strong><strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">De betrouwbaarheid van het via-ontwerp moet worden gewaarborgd door middel van procesverificatie:<\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><tbody><tr><td><strong>DFM-inspectie<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>Gebruik de DFM-tool in de PCB-ontwerpsoftware (zoals \u201cManufacturing Check\u201d van Altium) om te controleren of de via-parameters voldoen aan de procesmogelijkheden van de fabrikant (bijv. gatdiameter \u2265 0,3 mm, soldeerring \u2265 0,15 mm).<\/td><\/tr><tr><td><strong>Steekproefonderzoek<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>Het eerste printplaatontwerp moet worden onderworpen aan betrouwbaarheidstests voor de via\u2019s.<\/td><\/tr><tr><td><strong>Continu\u00efteitstest<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>De weerstand over de via moet minder dan 0,1 \u03a9 bedragen wanneer deze met een multimeter wordt gemeten.<\/td><\/tr><tr><td><strong>Thermische schoktest<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>Na 100 cycli van -40 \u2103 tot 125 \u2103 bedraagt de verandering in de weerstand van de via \u226410%;&nbsp;<\/td><\/tr><tr><td><strong>Trektest<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>Er werd gedurende 10 seconden een trekkracht van 5 N op de bevestigingsopening uitgeoefend, en er trad geen losraken of breuk op.<\/td><\/tr><tr><td><strong>Neem contact op met de fabrikant<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>Voordat u het ontwerp indient, dient u de printplaatfabrikant een tabel met via-parameters (gatdiameter, soldeerring, aantal) te verstrekken om de haalbaarheid van het productieproces te bevestigen (met name bij speciale vereisten zoals laserboren en via\u2019s in dikke printplaten).<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>Waarom zou u Geyuan Electronics kiezen als uw partner voor de productie van op maat gemaakte meerlaagse printplaten?<\/strong><strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Geyuan Electronics is een door AI aangestuurd alles-in-\u00e9\u00e9n platform voor intelligente infrastructuur voor de elektronica-industrie. Door industri\u00eble software en ecosystemen van ingenieurs te integreren, <a href=\"https:\/\/geyuanelectronics.com\/nl\/diensten\/oem-en-odm\/\" data-type=\"link\" data-id=\"https:\/\/geyuanelectronics.com\/services\/oem-and-odm\/\">fabrikant van originele onderdelen (OEM) <\/a>toeleveringsketen-ecosystemen en flexibele productie-ecosystemen: we hebben een gesloten ecosysteem opgebouwd op het gebied van de elektronica-toeleveringsketen, met als doel hardware-innovatie eenvoudiger te maken. Sinds onze oprichting hebben we een breed scala aan bedrijfsactiviteiten ontwikkeld, waaronder de \u201cGeyuan Solution\u201d met uitmuntende ontwerpcapaciteiten voor IoT-oplossingen, AI-agenten en tools voor elektronische ontwerpautomatisering, analyse-tools voor produceerbaarheidsontwerp, one-stop-diensten voor de inkoop van elektronische componenten, een intelligent platform voor de R&amp;D en productie van uiterst betrouwbare meerlaagse printplaten, en een one-stop-dienst voor SMT-assemblage en <a href=\"https:\/\/geyuanelectronics.com\/nl\/diensten\/assemblage-van-printplaten\/\" data-type=\"link\" data-id=\"https:\/\/geyuanelectronics.com\/services\/printed-circuit-board-assembly\/\">PCBA<\/a> platform voor uitbestedingsdiensten. Wij bieden klanten allesomvattende, intelligente oplossingen die ontwerp, productie, inkoop en levering met elkaar verbinden. Hiermee geven we het traditionele, gefragmenteerde en door informatieasymmetrie gekenmerkte model van de elektronica-industrie een nieuwe vorm, verbeteren we de effici\u00ebntie van de gehele keten \u2013 van ontwerp tot massaproductie \u2013 en cre\u00ebren we waarde voor de creatieve idee\u00ebn van gebruikers.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>Samenvatten<\/strong><strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Het via-ontwerp vormt de \u201conzichtbare pijler\u201d van de betrouwbaarheid van printplaten. Bij de keuze van de parameters moet het principe \u201cprocesgericht, prestatiegericht\u201d worden gevolgd: Voor standaardscenario\u2019s wordt de klassieke combinatie van een via-diameter van 0,4 mm en een pad van 0,7 mm gebruikt; voor hoogfrequente scenario\u2019s wordt het aantal via\u2019s verminderd en wordt de soldeerring geoptimaliseerd; voor scenario\u2019s met hoge stroomsterkte worden de via-diameter en de breedte van de soldeerring vergroot. Het is cruciaal om tijdens het ontwerp in gedachten te houden: bij via\u2019s geldt niet \u201choe kleiner, hoe beter\u201d of \u201choe meer, hoe beter\u201d. In plaats daarvan moeten ze voldoen aan de connectiviteitsvereisten en tegelijkertijd de productierisico\u2019s minimaliseren door middel van DFM-controles en procesverificatie. Een goed ontworpen via-systeem kan problemen zoals \u201cvia-bursts\u201d en \u201ckoude soldeerverbindingen\u201d tijdens massaproductie effectief voorkomen, waardoor een stabiele werking van het circuit op lange termijn wordt gewaarborgd. Als u op maat gemaakte meerlaagse PCB-projecten heeft en op zoek bent naar partnerleveranciers voor ontwerp en massaproductie, neem dan contact met ons op voor hulp.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>Guide to Avoiding Custom PCB Via Design Errors In multilayer PCB design, vias are critical structures connecting different circuit layers, and their design directly impacts circuit performance, production costs, and reliability. Furthermore, vias are key structures connecting conductive traces across different layers in multilayer PCBs, and their design quality directly affects the circuit&#8217;s electrical performance, [&hellip;]<\/p>\n","protected":false},"author":1,"featured_media":0,"comment_status":"open","ping_status":"open","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"content-type":"","site-sidebar-layout":"default","site-content-layout":"","ast-site-content-layout":"default","site-content-style":"default","site-sidebar-style":"default","ast-global-header-display":"","ast-banner-title-visibility":"","ast-main-header-display":"","ast-hfb-above-header-display":"","ast-hfb-below-header-display":"","ast-hfb-mobile-header-display":"","site-post-title":"","ast-breadcrumbs-content":"","ast-featured-img":"","footer-sml-layout":"","ast-disable-related-posts":"","theme-transparent-header-meta":"","adv-header-id-meta":"","stick-header-meta":"","header-above-stick-meta":"","header-main-stick-meta":"","header-below-stick-meta":"","astra-migrate-meta-layouts":"set","ast-page-background-enabled":"default","ast-page-background-meta":{"desktop":{"background-color":"","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"tablet":{"background-color":"","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"mobile":{"background-color":"","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""}},"ast-content-background-meta":{"desktop":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"tablet":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"mobile":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""}},"footnotes":""},"categories":[1,22,9,24],"tags":[],"class_list":["post-12440","post","type-post","status-publish","format-standard","hentry","category-all-blog","category-multilayer-pcb-blog","category-pcb-blog","category-pcb-design-blog"],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/geyuanelectronics.com\/nl\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/12440","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/geyuanelectronics.com\/nl\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/geyuanelectronics.com\/nl\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/geyuanelectronics.com\/nl\/wp-json\/wp\/v2\/users\/1"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/geyuanelectronics.com\/nl\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=12440"}],"version-history":[{"count":0,"href":"https:\/\/geyuanelectronics.com\/nl\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/12440\/revisions"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/geyuanelectronics.com\/nl\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=12440"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/geyuanelectronics.com\/nl\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=12440"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/geyuanelectronics.com\/nl\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=12440"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}