{"id":12919,"date":"2026-09-24T10:28:17","date_gmt":"2026-09-24T10:28:17","guid":{"rendered":"https:\/\/geyuanelectronics.com\/?p=12919"},"modified":"2026-09-24T10:31:19","modified_gmt":"2026-09-24T10:31:19","slug":"ontwerpspecificaties-voor-de-diameter-van-vias-op-printplaten","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/geyuanelectronics.com\/nl\/printed-circuit-board-via-diameter-design-specifications\/","title":{"rendered":"Ontwerpspecificaties voor de diameter van via's op printplaten"},"content":{"rendered":"<nav aria-label=\"navigatiepad\" class=\"rank-math-breadcrumb\"><p><span class=\"last\">Home<\/span><\/p><\/nav>\n\n\n\n<h1 class=\"wp-block-heading has-x-large-font-size\"><strong>Ontwerpspecificaties voor de diameter van via's op printplaten<\/strong><strong><\/strong><\/h1>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">In de moderne elektronica, <a href=\"https:\/\/geyuanelectronics.com\/nl\/mogelijkheden\/schakelingontwerp\/\" data-type=\"link\" data-id=\"https:\/\/geyuanelectronics.com\/capabilities\/circuit-design\/\">Ontwerp van printplaten (PCB)<\/a> vormt een cruciaal onderdeel van het gehele productontwikkelingsproces. Met name het ontwerp van de gaten heeft een directe invloed op belangrijke prestatie-indicatoren zoals signaalintegriteit, mechanische sterkte en produceerbaarheid. Hieronder worden verschillende aspecten nader toegelicht om gebruikers te helpen de kernelementen van het ontwerp van gaten in printplaten volledig te begrijpen en onder de knie te krijgen.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>Een korte inleiding tot PCB-via\u2019s<\/strong><strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Printplaten (PCB\u2019s) zijn cruciale componenten of basiseenheden in de schakelingsbouw, waarop diverse schakelingselementen worden aangesloten. De belangrijkste factor bij het ontwerp van printplaten en de montage van componenten is echter de vervaardiging van de verschillende gaten. Deze gaten worden vervaardigd met behulp van verschillende technieken en processen. Elk type gat heeft zijn eigen unieke fabricageproces en prestatiekenmerken. De belangrijkste functies van gaten zijn het vergemakkelijken van de montage van componenten op de printplaat, het zorgen voor robuuste en betrouwbare elektrische verbindingen en het vergroten van de structurele sterkte van de printplaat.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><strong>Definitie van een via op een printplaat<\/strong><strong><\/strong><\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Bij dubbelzijdige en meerlaagse printplaten is een via een doorgaand gat dat wordt geboord op het snijpunt van gedrukte geleiders die tussen de lagen moeten worden verbonden om de gedrukte geleiders met elkaar te verbinden. Wat betreft <a href=\"https:\/\/geyuanelectronics.com\/nl\/pcb\/printplaatproductie\/\" data-type=\"link\" data-id=\"https:\/\/geyuanelectronics.com\/pcb\/pcb-manufacturing\/\">Productieproces van printplaten<\/a>, wordt er chemisch een metaallaag aangebracht op het cilindrische oppervlak van de via-wand om de koperen folies van de tussenliggende lagen met elkaar te verbinden, terwijl de boven- en onderkant van de via worden omgevormd tot cirkelvormige soldeerpunten. De belangrijkste parameters van een via zijn onder meer de buitendiameter van het gat, de soldeerring en de diameter van het boorgat.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><strong>Voor- en nadelen van via's in printplaten<\/strong><strong><\/strong><\/h3>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><tbody><tr><td><strong>voordeel<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>De signaalaansluiting vervangt de vroegere jumperverbinding, waardoor het proces eenvoudiger wordt en de productie-effici\u00ebntie toeneemt.&nbsp;<\/td><\/tr><tr><td><strong>tekortkoming<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>Vias vertonen zowel parasitaire capaciteit als parasitaire inductie. Bij het ontwerp van digitale hogesnelheidsschakelingen wegen de nadelige effecten van parasitaire inductie door vias vaak zwaarder dan die van parasitaire capaciteit. In transmissielijnen uit zich dit in impedantieonderbrekingen en vertragingen in hogesnelheidssignalen. In voedingssystemen verzwakt de parasitaire serie-inductie de bijdrage van bypass-condensatoren, waardoor het totale filtereffect van het voedingssysteem afneemt.&nbsp;<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><strong>Soorten<\/strong> <strong>van PCB<\/strong> <strong>doorgangen<\/strong><strong><\/strong><\/h3>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><tbody><tr><td><strong>Doorvoergat (PTH)<\/strong><\/td><td>Gemetalliseerde gaten die door de gehele printplaat heen lopen, hebben doorgaans een diameter van \u22650,2 mm.<\/td><\/tr><tr><td><strong>Blinde via<\/strong><\/td><td>Voor lokale via\u2019s die zich uitstrekken van het oppervlak tot de binnenlaag, wordt aanbevolen dat de verhouding tussen diepte en diameter \u22641:1 bedraagt.<\/td><\/tr><tr><td><strong>Via begraven<\/strong><\/td><td>Voor doorvoergaten tussen lagen is een meerlaags lamineerproces nodig.<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>Ontwerpregels voor via's op printplaten<\/strong> <strong>:<\/strong> <strong>Afmetingsbeperkingen, vereisten inzake tussenruimte en productiespecificaties<\/strong><strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Ongeacht het type <a href=\"https:\/\/geyuanelectronics.com\/nl\/pcb\/\" data-type=\"link\" data-id=\"https:\/\/geyuanelectronics.com\/pcb\/\">PCB<\/a>, gelden er bijbehorende specificaties en eisen voor het ontwerp ervan. Hieronder volgt een overzicht van de relevante regels en specificaties voor het ontwerp van via\u2019s op printplaten.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><strong>De belangrijkste ontwerpspecificaties vereisen<\/strong><strong><\/strong><\/h3>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><tbody><tr><td><strong>Verhouding tussen de opening en de plaatdikte (verhouding tussen diepte en diameter)<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>Bij gewone doorgaande gaten wordt aanbevolen de verhouding tussen diepte en diameter binnen 1:10 of 1:12 te houden om een slecht galvanisatieresultaat te voorkomen.<\/td><\/tr><tr><td><strong>Verhouding tussen pad en opening<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>De breedte van de buitenring bedraagt doorgaans \u2265 5 mil, en die van de binnenring doorgaans \u2265 8 mil, om de mechanische sterkte en de elektrische verbinding te waarborgen.<\/td><\/tr><tr><td><strong>Vereisten inzake de afstand tussen de gaten<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>De aanbevolen afstand tussen de middelpunten of randen is \u2265 0,5 mm. Als deze afstand kleiner is dan 0,3 mm, kan dit tijdens de verwerking gemakkelijk leiden tot soldeerbruggen of breuken.<\/td><\/tr><tr><td><strong>Suggesties voor procesoptimalisatie<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>Voor via's met een diameter van \u2264 0,5 mm wordt aanbevolen om een behandeling met afdichtingsolie toe te passen om te voorkomen dat soldeer in de via stroomt.<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><strong>Gangbare afmetingen en specificaties<\/strong><strong><\/strong><\/h3>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><tbody><tr><td><strong>Standaard doorvoeropening<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>Standaard binnendiameter \u2265 0,2 mm, buitendiameter \u2265 0,4 mm (in extreme gevallen kan de buitendiameter slechts 0,35 mm bedragen).<\/td><\/tr><tr><td><strong>Microgaten\/blinde gaten<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>De binnendiameter van een blindgat van de eerste orde bedraagt doorgaans 0,1 mm, en de buitendiameter 0,25 mm.<\/td><\/tr><tr><td><strong>Doorvoeren voor voeding\/aarde<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>Het wordt aanbevolen om een iets grotere maat te gebruiken (buitendiameter 0,55 mm \u2013 0,7 mm of groter) om een hogere stroomsterkte te kunnen geleiden. .<\/td><\/tr><tr><td><strong>Signaal via<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>Veelgebruikte diameters zijn 0,4 mm \u2013 0,55 mm.<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><strong>Regels voor spati\u00ebring en opmaak<\/strong><strong><\/strong><\/h3>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><tbody><tr><td><strong>Afstand tussen de gaten<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>Een hart-op-hartafstand van \u2265 0,5 mm is ideaal; een afstand van minder dan 0,3 mm wordt als een overtreding beschouwd.<\/td><\/tr><tr><td><strong>Pads en via's<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>Plaats via's niet direct op zeer kleine pads (zoals \u2264 0402 RC-pads). Het wordt aanbevolen om een afstand van 4-8 mil aan te houden om tombstoning of soldeerlekkage tijdens het solderen te voorkomen.<\/td><\/tr><tr><td><strong>Vereisten voor stekkers<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>Via\u2019s met een diameter van \u2264 0,5 mm moeten doorgaans worden afgedicht en ingekapseld. Via\u2019s onder BGA\u2019s moeten op het pad worden gecentreerd en worden afgedicht.<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><strong>Belangrijkste ontwerpparameters<\/strong><strong><\/strong><\/h3>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><tbody><tr><td rowspan=\"3\"><strong>Specificaties diafragma<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>Mechanische boorbereiken: 0,15\u20136,5 mm (standaard) \/ 0,1\u20130,15 mm (hoge precisie)<\/td><\/tr><tr><td>Laserboren: geschikt voor het maken van microgaten van 0,05-0,1 mm.<\/td><\/tr><tr><td>Beperking van de beeldverhouding: \u226410:1 (standaarduitvoering), aanbevolen \u22648:1<\/td><\/tr><tr><td rowspan=\"3\"><strong>Vereisten inzake de afstand tussen de gaten<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>De afstand tussen de rand van het gat en de draad bedraagt \u22650,15 mm.<\/td><\/tr><tr><td>De afstand tussen via's binnen hetzelfde netwerk bedraagt \u22650,1 mm.<\/td><\/tr><tr><td>De afstand tussen de via's in verschillende netwerktypen bedraagt \u22650,2 mm.<\/td><\/tr><tr><td rowspan=\"3\"><strong>Ontwerp van de pad<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>Standaarddiameter van het kussentje = diameter van het gat + 0,2 mm (0,1 mm ringbreedte aan elke kant)<\/td><\/tr><tr><td>De breedte van de ring op de HDI-printplaat kan worden teruggebracht tot 0,075 mm.<\/td><\/tr><tr><td>Voor BGA-gebieden worden NSMD-pads aanbevolen.<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><strong>Eisen inzake signaalintegriteit<\/strong><strong><\/strong><\/h3>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><tbody><tr><td rowspan=\"3\"><strong>Via impedantieregeling<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>Vergroot het anti-soldeerpad (\u22652 keer de opening).<\/td><\/tr><tr><td>Er wordt gebruikgemaakt van backdrilling-technologie (resterende paallengte \u2264 0,15 mm).<\/td><\/tr><tr><td>Maximaal 2 signaalvia\u2019s voor hoge snelheden per transmissiepad<\/td><\/tr><tr><td rowspan=\"3\"><strong>Ontwerp voor warmteafvoer<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>Voeding\/aarde via een afstand tussen de elementen van 2-3 mm<\/td><\/tr><tr><td>De diameter van de warmteafvoeropeningen bedraagt \u22650,3 mm.<\/td><\/tr><tr><td>Behandeling met donkere inkt (toename van de emissieco\u00ebffici\u00ebnt met 30%)<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><strong>Specificaties van het productieproces<\/strong><strong><\/strong><\/h3>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><tbody><tr><td rowspan=\"3\"><strong>Eisen inzake soldeerweerstand<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>Inbrengdiepte \u2264 0,8 keer de pori\u00ebndiameter<\/td><\/tr><tr><td>Inktdikte 8-15 \u03bcm<\/td><\/tr><tr><td>De diameter van de vensteropening aan \u00e9\u00e9n kant moet \u2265 0,05 mm zijn.<\/td><\/tr><tr><td rowspan=\"2\"><strong>Boevergoeding<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>Mechanische boorcompensatie = Gatdiameter \u00d7 3% + 0,05 mm<\/td><\/tr><tr><td>Compensatie bij laserboren \u00b10,01 mm<\/td><\/tr><tr><td rowspan=\"3\"><strong>Testnormen<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>De koperdikte van de wand van het gat bedraagt \u226518 \u03bcm (1 oz basiskoper).<\/td><\/tr><tr><td>Nauwkeurigheid van de gatpositie \u00b10,05 mm (LDI-proces)<\/td><\/tr><tr><td>Ductiliteit van koper in doorvoergaten \u226515% (voldoet aan IPC6012B)<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><strong>Bijzondere ontwerpvereisten<\/strong><strong><\/strong><\/h3>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><tbody><tr><td rowspan=\"3\"><strong>Ontwerp met getrapte gaten<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>Stapverschil \u2264 0,3 mm<\/td><\/tr><tr><td>Overgangshoek \u2265 120\u00b0<\/td><\/tr><tr><td>Afstand tussen aangrenzende lagen \u2265 3 \u00d7 plaatdikte<\/td><\/tr><tr><td rowspan=\"3\"><strong>Behandeling voor het dichten van gaatjes<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>Geleidende zelfklevende pluggen voor gaten: geschikt voor diameters \u2264 0,3 mm<\/td><\/tr><tr><td>Vullen met hars: maakt egalisatie mogelijk.<\/td><\/tr><tr><td>Maximale verhouding van de stekkerdiameter: 1:1,5<\/td><\/tr><tr><td rowspan=\"2\"><strong>Het wordt aanbevolen om rekening te houden met het specifieke ontwerpproces.<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>Controleer de impedantie met behulp van een impedantiemetingstool (zoals de Polar SI9000).<\/td><\/tr><tr><td>Voer een DFM-analyse uit (met behulp van tools zoals Valor en NPI).<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>Optimale verhouding van PCB-vias<\/strong><strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Als de ruimte het toelaat, wordt een via-diameter van 0,3 mm tot 0,5 mm doorgaans als optimaal beschouwd. De optimale verhouding is dat de buitendiameter van de via 12 mil groter is dan de binnendiameter; als de via-diameter bijvoorbeeld 12 mil is, zou de buitendiameter 24 mil bedragen, wat de optimale verhouding oplevert. De buitendiameter heeft een zekere invloed op de moeilijkheidsgraad van de uitlijning tijdens de productie en op de betrouwbaarheid van het product. Elk productieproces kent toleranties. Als de buitendiameter te klein is en de boor- en uitlijningsprocessen aanzienlijk afwijken, bestaat het risico dat er gaten in de uiteindelijke printplaat barsten (wat printplaatfabrikanten \u201cbroken pads\u201d noemen). Gebroken pads kunnen ook leiden tot onvoldoende stroomdraagvermogen in het product.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>Overwegingen bij het ontwerpen van via's op printplaten<\/strong><strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">1. Houd bij het kiezen van een geschikte via-grootte rekening met zowel de kosten als de signaalkwaliteit. Voor het ontwerp van printplaten voor geheugenmodules met 6 tot 10 lagen wordt bijvoorbeeld een specificatie van 10\/20 mil (boorgat\/pad) aanbevolen; voor kleine printplaten met een hoge dichtheid kan ook een via-diameter van 8\/18 mil worden geprobeerd. Onder de huidige technologische omstandigheden is het moeilijk om kleinere via-afmetingen te gebruiken. Voor voedings- of aardingsvia's kunnen grotere afmetingen worden overwogen om de impedantie te verlagen.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">2. Door een dunnere printplaat te gebruiken, kunnen twee parasitaire parameters van via\u2019s worden verminderd.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">3. Vermijd zoveel mogelijk wijzigingen aan de laag met signaalsporen op de printplaat; gebruik onnodige via\u2019s dus zo min mogelijk.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">4. De voedings- en aardingspinnen moeten dicht bij elkaar worden geboord, en de lengte van de aansluitdraad tussen de via en de pin moet zo kort mogelijk zijn, aangezien dit de inductie vergroot. Tegelijkertijd moeten de voedings- en aardingsdraden zo dik mogelijk worden gemaakt om de impedantie te verlagen.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">5. Door aardingsvia\u2019s in de buurt van via\u2019s in de signaallaag te plaatsen, ontstaat de kortst mogelijke aardlus voor het signaal. Zelfs een groot aantal redundante aardingsvia\u2019s kan op de printplaat worden geplaatst, mits het ontwerp flexibel is. Het eerder genoemde via-model is van toepassing op scenario\u2019s waarin op alle lagen pads aanwezig zijn. Soms kunnen pads op sommige lagen worden verminderd of zelfs verwijderd, vooral wanneer de via-dichtheid extreem hoog is, aangezien dit kan leiden tot onderbroken sleuven die gebroken lussen in de koperlaag vormen. Om dit probleem op te lossen, kan men, naast het aanpassen van de via-posities, ook overwegen om de via's direct op de koperlaag te plaatsen.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>Equivalent model van PCB-via's in hogesnelheidscircuits<\/strong><strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Vias zorgen onvermijdelijk voor parasitaire capaciteit en inductie. Hoewel dit bij transmissielijnen met lage snelheid of hoge frequentie wellicht niet merkbaar is, kan het bij hogesnelheidslijnen vertragingen of golfvormvervormingen veroorzaken, die aanzienlijk kunnen worden en mogelijk van invloed zijn op het al dan niet slagen van het systeemontwerp. Via's op transmissielijnen fungeren als discontinu\u00efteiten in de impedantie, waardoor signaalreflectie ontstaat. Over het algemeen is de equivalente impedantie van een via ongeveer 12% lager dan die van de transmissielijn. Zo zal bijvoorbeeld de impedantie van een 50-ohm-transmissielijn met 6 ohm afnemen wanneer deze door een via loopt (de exacte afname hangt af van de grootte van de via en de dikte van de printplaat, en is niet absoluut). De reflectie die wordt veroorzaakt door de impedantieonderbreking van een via is echter verwaarloosbaar, met een reflectieco\u00ebffici\u00ebnt van slechts (44-50)\/(44+50) = 0,06. De problemen die door via\u2019s worden veroorzaakt, zijn voornamelijk te wijten aan de effecten van parasitaire capaciteit en inductie.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>Kies Geyuan Electronics als uw partner voor de productie van grote aantallen printplaten<\/strong><strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><a href=\"https:\/\/geyuanelectronics.com\/nl\/over\/\" data-type=\"link\" data-id=\"https:\/\/geyuanelectronics.com\/about\/\">Geyuan Electronics<\/a> is een door AI aangestuurd, allesomvattend intelligent infrastructuurplatform voor elektronische producten. Door industri\u00eble software en ecosystemen voor ingenieurs te integreren, <a href=\"https:\/\/geyuanelectronics.com\/nl\/diensten\/oem-en-odm\/\" data-type=\"link\" data-id=\"https:\/\/geyuanelectronics.com\/services\/oem-and-odm\/\">fabrikant van originele onderdelen (OEM)<\/a> toeleveringsketen-ecosystemen en flexibele productie-ecosystemen: we hebben een gesloten ecosysteem opgebouwd op het gebied van de elektronische toeleveringsketen, met als doel hardware-innovatie eenvoudiger te maken. Sinds de oprichting hebben we de \u201cGeyuan Solution\u201d ontwikkeld, die beschikt over superieure ontwerpcapaciteiten voor IoT-oplossingen; AI-agenten en tools voor elektronische ontwerpautomatisering; interne analyse-tools voor de produceerbaarheid van ontwerpen; one-stop-diensten voor de inkoop van elektronische componenten; een uiterst betrouwbaar systeem voor R&amp;D en intelligente productie van meerlaagse printplaten; SMT-assemblage; <a href=\"https:\/\/geyuanelectronics.com\/nl\/diensten\/assemblage-van-printplaten\/\" data-type=\"link\" data-id=\"https:\/\/geyuanelectronics.com\/services\/printed-circuit-board-assembly\/\">PCBA<\/a>; en allesomvattende diensten voor de productie van elektronische producten. Wij bieden klanten een allesomvattende, intelligente oplossing die ontwerp, productie, inkoop en levering met elkaar verbindt. Hiermee geven we het traditionele, gefragmenteerde model van de productie van elektronische producten \u2013 dat gekenmerkt wordt door informatieasymmetrie \u2013 een nieuwe vorm, verbeteren we de effici\u00ebntie van de gehele keten, van ontwerp tot massaproductie, en cre\u00ebren we waarde voor de creatieve idee\u00ebn van gebruikers.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>Samenvatten<\/strong><strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Gaten in printplaten vormen een cruciaal onderdeel van het ontwerp van printplaten en de goede werking van elektronische apparaten en projecten. Deze gaten zijn essentieel voor het tot stand brengen van elektrische verbindingen tussen verschillende lagen van de printplaat en voor het waarborgen van mechanische sterkte. Daarom is het bij het ontwerpen van een printplaat van cruciaal belang om zich aan de ontwerpregels en specificaties te houden, om diverse kwaliteitsproblemen tijdens de massaproductie te voorkomen die de projectplanning zouden kunnen vertragen.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Dit artikel geeft een overzicht van de regels en vereisten voor het ontwerp van via\u2019s op printplaten, samengesteld door het engineeringteam van Geyuan Electronics. Deze ontwerpvereisten moeten worden aangepast aan de specifieke toepassing (consumentenelektronica\/industrie\/automotive, enz.) en de signaalfrequentie (digitaal\/hoogfrequente RF). Zo vereisen elektronische printplaten voor de automobielindustrie bijvoorbeeld een extra veiligheidsmarge van 20% of meer, terwijl voor hoogfrequente printplaten mogelijk strengere impedantietoleranties (\u00b15%) gelden. Als u behoefte heeft aan de productie van grote hoeveelheden printplaten, neem dan contact met ons op voor ondersteuning.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>Printed Circuit Board Via Diameter Design Specifications In modern electronic design, PCB (Printed Circuit Board) design is a crucial part of the entire product development process. The hole design, in particular, directly impacts key performance indicators such as signal integrity, mechanical strength, and manufacturability. The following will elaborate on several aspects to help users fully [&hellip;]<\/p>\n","protected":false},"author":1,"featured_media":0,"comment_status":"open","ping_status":"open","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"content-type":"","site-sidebar-layout":"default","site-content-layout":"","ast-site-content-layout":"default","site-content-style":"default","site-sidebar-style":"default","ast-global-header-display":"","ast-banner-title-visibility":"","ast-main-header-display":"","ast-hfb-above-header-display":"","ast-hfb-below-header-display":"","ast-hfb-mobile-header-display":"","site-post-title":"","ast-breadcrumbs-content":"","ast-featured-img":"","footer-sml-layout":"","ast-disable-related-posts":"","theme-transparent-header-meta":"","adv-header-id-meta":"","stick-header-meta":"","header-above-stick-meta":"","header-main-stick-meta":"","header-below-stick-meta":"","astra-migrate-meta-layouts":"set","ast-page-background-enabled":"default","ast-page-background-meta":{"desktop":{"background-color":"","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"tablet":{"background-color":"","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"mobile":{"background-color":"","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""}},"ast-content-background-meta":{"desktop":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"tablet":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"mobile":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""}},"footnotes":""},"categories":[1,9,24,25],"tags":[],"class_list":["post-12919","post","type-post","status-publish","format-standard","hentry","category-all-blog","category-pcb-blog","category-pcb-design-blog","category-pcb-manufacturing-blog"],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/geyuanelectronics.com\/nl\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/12919","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/geyuanelectronics.com\/nl\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/geyuanelectronics.com\/nl\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/geyuanelectronics.com\/nl\/wp-json\/wp\/v2\/users\/1"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/geyuanelectronics.com\/nl\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=12919"}],"version-history":[{"count":0,"href":"https:\/\/geyuanelectronics.com\/nl\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/12919\/revisions"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/geyuanelectronics.com\/nl\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=12919"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/geyuanelectronics.com\/nl\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=12919"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/geyuanelectronics.com\/nl\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=12919"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}