{"id":13300,"date":"2026-10-10T10:21:53","date_gmt":"2026-10-10T10:21:53","guid":{"rendered":"https:\/\/geyuanelectronics.com\/?p=13300"},"modified":"2026-10-10T10:24:19","modified_gmt":"2026-10-10T10:24:19","slug":"belangrijke-aandachtspunten-bij-de-installatie-van-flexibele-printplaten-fpc-tijdens-de-ontwerpfase","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/geyuanelectronics.com\/nl\/important-considerations-for-fpc-flexible-circuit-board-installation-during-the-design-phase\/","title":{"rendered":"Belangrijke aandachtspunten bij de installatie van flexibele printplaten (FPC) tijdens de ontwerpfase"},"content":{"rendered":"<nav aria-label=\"navigatiepad\" class=\"rank-math-breadcrumb\"><p><span class=\"last\">Home<\/span><\/p><\/nav>\n\n\n\n<h1 class=\"wp-block-heading has-x-large-font-size\"><strong>Belangrijke aandachtspunten bij de installatie van flexibele printplaten (FPC) tijdens de ontwerpfase<\/strong><strong><\/strong><\/h1>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><a href=\"https:\/\/geyuanelectronics.com\/nl\/diensten\/flexibele-printplaat\/\">Flexibele printplaten (FPC's)<\/a> worden steeds vaker toegepast in smartphones, draagbare apparaten, displays in auto\u2019s en medische elektronica vanwege hun unieke voordelen, zoals flexibiliteit, dunheid en vouwbaarheid. Het FPC-proces voor oppervlaktemontage (SMT) is echter veel uitdagender dan de traditionele oppervlaktemontagetechnologie voor stijve printplaten. Dit komt voornamelijk doordat het flexibele substraat zelf geen stijve ondersteuning heeft, waardoor het onder spanning en hitte zeer gevoelig is voor kromtrekken, vervorming en verschuiving. Als tijdens de ontwerpfase niet volledig rekening wordt gehouden met de specifieke vereisten van het SMT-proces, kunnen er tijdens de SMT-productiefase ernstige gevolgen optreden, zoals het kromtrekken van de printplaat, het loskomen van componenten of zelfs het volledig afkeuren van de printplaat, zelfs als het circuitontwerp zelf deugdelijk is. Daarom is inzicht in de belangrijkste overwegingen tijdens de ontwerpfase van FPC-oppervlakte-montagetechnologie cruciaal voor het waarborgen van de produceerbaarheid en de uiteindelijke kwaliteit van het product. Dit artikel vat de oplossingen samen voor problemen die zich voordoen tijdens de ontwerpfase van FPC-oppervlakte-montagetechnologie, gebaseerd op projecten die zijn uitgevoerd door het engineeringteam van <a href=\"https:\/\/geyuanelectronics.com\/nl\/over\/\" data-type=\"link\" data-id=\"https:\/\/geyuanelectronics.com\/about\/\">Geyuan Electronics<\/a> in de loop der jaren.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>Wat is FPC (flexibele printplaat) met oppervlaktemontagetechnologie?<\/strong><strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Flexibele printplaten (FPC\u2019s) worden op grote schaal gebruikt in elektronische producten zoals mobiele telefoons, laptops en slimme draagbare apparaten vanwege hun dunne profiel, flexibiliteit en weerstand tegen hoge en lage temperaturen. FPC-oppervlakte-montagetechnologie (SMD) is een proces waarbij oppervlakte-gemonteerde componenten (SMD's), zoals weerstanden, condensatoren en chips, nauwkeurig op de pads van een FPC-printplaat worden gesoldeerd. Dit is een cruciale stap in de assemblage van elektronische apparaten, die rechtstreeks van invloed is op de prestaties en stabiliteit van het product.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>FPC (Fiber-Chip) patch-productieproces<\/strong><strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><tbody><tr><td><strong>Voorbereidingsfase<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>Allereerst moet de flexibele printplaat (FPC) een kwaliteitscontrole ondergaan om te garanderen dat deze vrij is van gebreken en beschadigingen en voldoet aan de verwerkingsvereisten. Vervolgens worden de nodige voorbehandelingen, zoals reinigen en drogen, op de FPC uitgevoerd om ervoor te zorgen dat de componenten voor oppervlaktemontage stevig aan de printplaat kunnen worden bevestigd.<\/td><\/tr><tr><td><strong>Voorbereiding van de componenten<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>Zorg dat je de benodigde elektronische componenten, zoals weerstanden, condensatoren en IC-chips, klaar hebt liggen volgens de productie-eisen. Controleer de kwaliteit en specificaties van de componenten om er zeker van te zijn dat ze aan de productienormen voldoen.<\/td><\/tr><tr><td><strong>Instellingen voor het stageprogramma<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>Stel het plaatsingsprogramma op de pick-and-place-machine in, inclusief de positie, hoek en volgorde van de componenten. Kalibreer vervolgens de pick-and-place-machine om de plaatsingsnauwkeurigheid te waarborgen.<\/td><\/tr><tr><td><strong>SMT-verwerking<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>De FPC-printplaat is op de werktafel van de pick-and-place-machine bevestigd. De pick-and-place-machine plaatst elektronische componenten nauwkeurig op de daarvoor bestemde plaatsen op de FPC.<\/td><\/tr><tr><td><strong>Lassen en uitharden<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>De printplaat met gemonteerde componenten wordt gesoldeerd met behulp van technieken zoals reflow-solderen of golfsolderen. Na het solderen wordt de nodige uithardingsbehandeling uitgevoerd om de stabiliteit en betrouwbaarheid van de soldeerverbindingen te waarborgen.<\/td><\/tr><tr><td><strong>Kwaliteitscontrole<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>De voltooide FPC-printplaten worden onderworpen aan een kwaliteitscontrole, waarbij onder meer wordt gekeken naar de kwaliteit van de soldeerverbindingen en de positionele nauwkeurigheid van de componenten. Eventuele defecte producten worden onmiddellijk hersteld of afgedankt.<\/td><\/tr><tr><td><strong>Nabewerking<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>Voer de nodige reinigings- en droogwerkzaamheden uit aan gekwalificeerde FPC-printplaten. Voer functionele tests uit om te controleren of de FPC-printplaten naar behoren werken.<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>Waarom is het nodig om het probleem met de FPC-patch al in de ontwerpfase aan te pakken?<\/strong><strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Het SMT-proces (Surface Mount Technology) voor flexibele printplaten (FPC\u2019s) is een complex systeemtechnisch project, waarbij vanaf de ontwerpfase nauwgezette aandacht voor elk detail vereist is. De voorbehandeling door middel van bakken pakt de inherente vochtopname van het materiaal aan; drageropstellingen en mallen bieden ondersteuning voor het flexibele substraat; het ontwerp van de versteviging lost het conflict op tussen plaatselijke stijfheid en de haalbaarheid van SMT; het ontwerp van de pads en circuits garandeert de betrouwbaarheid van het solderen en de levensduur van de soldeerverbindingen; en panelisatie en procesoptimalisatie zorgen voor productie-effici\u00ebntie en opbrengst. Deze fasen zijn onderling verbonden, en een vergissing in \u00e9\u00e9n fase kan tijdens de massaproductie uitgroeien tot ernstige kwaliteitsproblemen. Ingenieurs die FPC\u2019s ontwerpen, moeten loskomen van de conventionele denkwijze rond stijve printplaten, de unieke eigenschappen van flexibele materialen volledig begrijpen en consequent de principes van Design for Manufacturability (DFM) toepassen. Alleen op deze manier kunnen FPC\u2019s hun flexibiliteitsvoordelen daadwerkelijk benutten, in plaats van een \u201cverborgen tijdbom\u201d te worden in de productontwikkeling.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>Aandachtspunten bij de installatie van flexibele printplaten (FPC) tijdens de ontwerpfase<\/strong><strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Flexibele printplaten (FPC\u2019s) zijn gevoelig voor problemen zoals onnauwkeurige positionering, slecht aanbrengen van soldeerpasta, luchtbellen of losraken van componenten tijdens het SMT-proces (Surface Mount Technology), vanwege hun zachte en gemakkelijk vervormbare materiaal. Daarom is het van cruciaal belang om tijdens de ontwerpfase volledig rekening te houden met de daaropvolgende montage- en productieprocessen. Hieronder volgen belangrijke overwegingen die niet mogen worden genegeerd:<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><strong>Voorbehandeling voor het bakken<\/strong><strong><\/strong><\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Het voorbakken van FPC\u2019s v\u00f3\u00f3r de oppervlakte-montagetechniek (SMT) is een cruciale stap waarmee tijdens de ontwerpfase rekening moet worden gehouden. Aangezien FPC-substraten meestal zijn gemaakt van polyimide (PI), dat zeer hygroscopisch is, zal het vocht dat in het substraat is opgenomen snel verdampen en uitzetten bij hoge temperaturen als ze zonder voldoende bakken direct in de reflow-soldeeromgeving met hoge temperaturen worden gebracht, wat leidt tot ernstige defecten zoals het barsten van de printplaat of blaarvorming op de pads. De door de industrie aanbevolen bakcondities zijn doorgaans 120-150 \u00b0C gedurende 2-4 uur, waarbij de specifieke tijd flexibel moet worden aangepast op basis van de dikte van de FPC en de opslagomgeving. Ontwerpingenieurs moeten zich er ten volle van bewust zijn dat het bakken geen optioneel proces is, maar juist de eerste verdedigingslinie om de SMT-kwaliteit te waarborgen. Na het bakken moet de FPC zo snel mogelijk in de SMT-productie worden opgenomen en op de juiste wijze worden opgeslagen in een vochtbestendige doos om secundaire vochtopname te voorkomen.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><strong>Voertuigbevestiging<\/strong><strong><\/strong><\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Het ontwerp van de dragerhouder is het meest fundamentele, maar toch vaak over het hoofd geziene aspect van de productie van FPC\u2019s met behulp van oppervlaktemontagetechnologie (SMT). FPC\u2019s zijn van nature flexibel en kunnen niet rechtstreeks op reflow-soldeerband of gewone sporen worden geplaatst, zoals bij stijve printplaten; gespecialiseerde dragers zijn essentieel voor een stevige ondersteuning. De huidige gangbare bevestigingsoplossingen omvatten magnetische dragers, dragers met siliconenlijm en vacu\u00fcmzuigdragers. Tijdens de ontwerpfase moeten ingenieurs voldoende optische markeringen en positioneringsgaten voor de FPC reserveren. Doorgaans zijn vier SMT-optische markeringen met een diameter van 1 mm vereist, waarbij het midden van elke markering 3,85 mm van de rand van de printplaat ligt, en \u00e9\u00e9n markering 5 mm verschoven is om verkeerde identificatie te voorkomen. De plaatsing van positioneringsgaten is even belangrijk; meestal worden vier positioneringsgaten met een diameter van 2 mm langs de procesrand aangebracht, waarvan \u00e9\u00e9n 5 mm verschoven is om fouten te voorkomen. Deze positioneringsmarkeringen vormen de basis voor visuele uitlijning door de plaatsingsmachine; een onjuist ontwerp leidt direct tot een verkeerde uitlijning bij het printen van soldeerpasta en afwijkingen bij de plaatsing van componenten. Het ontwerp van de drager moet ook ruimte bieden voor compensatie van thermische uitzetting, om ervoor te zorgen dat de FPC niet verschuift als gevolg van thermische uitzetting en krimp tijdens het plaatsen en reflowen.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><strong>Ontwerp van een verstevigingsplaat<\/strong><strong><\/strong><\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Het ontwerp van verstevigingsplaten is het meest problematische aspect van de FPC-oppervlakte-montagetechnologie (SMT). Verstevigingsplaten worden gebruikt om extra steun te bieden aan gebieden die plaatselijke stijfheid vereisen, zoals connectoren en goudvingers. Een onjuist ontwerp van de verstevigingsplaten kan echter rampzalige gevolgen hebben voor SMT. Het kernprincipe is: versteviging moet idealiter worden ontworpen aan de achterzijde van de opbouwpads, en het ontwerpen van versteviging aan de componentzijde moet worden vermeden. Omdat verstevigingsplaten een bepaalde dikte hebben, vormen ze een trapje ten opzichte van het oppervlak van de FPC-printplaat. Als de versteviging aan dezelfde kant wordt ontworpen als de oppervlaktemontagecomponent, leidt dit tot een ongelijkmatige aanbrenging van de soldeerpasta tijdens het aanbrengen ervan, waardoor een correcte plaatsing van de componenten onmogelijk wordt en latere reparaties uiterst lastig worden. Als structurele beperkingen versterking aan de componentzijde noodzakelijk maken, is het essentieel ervoor te zorgen dat de versterking de behuizing van de component vermijdt, en moet in de opdracht duidelijk worden gespecificeerd dat \u201cde versterking na SMT moet worden aangebracht\u201d, waarbij ook het gebruik van 3M dubbelzijdige tape voor hechting moet worden toegestaan. Er gelden ook duidelijke kwantitatieve eisen voor de afstand tussen verstevigingen en pads: verstevigingen met een dikte van 0,2 mm of minder moeten zich op meer dan 3 mm afstand van de pad bevinden; verstevigingen met een dikte van 0,25 tot 0,3 mm moeten meer dan 10 mm afstand houden; en verstevigingen met een dikte van 0,3 tot 0,5 mm moeten meer dan 20 mm afstand houden. Voor verstevigingen dikker dan 0,5 mm wordt het afgeraden om SMT-pads aan die zijde te ontwerpen. Het is met name belangrijk om op te merken dat verstevigingen nooit tussen twee sets chip-pinnen mogen worden ontworpen, anders zal het onderdeel na het solderen gaan zweven. Voor PI-versterkingen in het gebied van de goudvingers moet de volgorde van plaatsing van de versterkingen worden aangehouden: eerst de versterkingen, daarna de SMT.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><strong>Ontwerp en indeling van de versteviging<\/strong><strong><\/strong><\/h3>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><tbody><tr><td>Versterkingsmaterialen en keuze daarvan<\/td><td>FPC zelf is te zacht om rechtstreeks in de SMT-productielijn te worden geplaatst. Aan de achterzijde van het plaatsingsgebied moet een stijve versteviging (zoals staalplaat, FR4 of PI) worden aangebracht.<\/td><\/tr><tr><td>Door de versteviging worden soldeerpunten vermeden<\/td><td>De randen van versterkingselementen, zoals staalplaatjes, moeten zich op een afstand van ten minste 0,3 mm van de soldeerpunten bevinden; anders kunnen de staalplaatjes tijdens het plaatsen omhoog komen of kan thermische uitzetting tijdens het reflow-solderen leiden tot slechte soldeerverbindingen.<\/td><\/tr><tr><td>Afstand tussen de wapening en dikte<\/td><td>Wanneer meerdere panelen worden samengevoegd, moet de afstand tussen de stalen verstevigingsplaten \u2265 3 mm bedragen om te voorkomen dat de panelen elkaar hinderen bij het losmaken; het verstevigingsmateriaal, de dikte en het type kleefmiddel (zoals dubbelzijdige tape van 3M) moeten duidelijk in het ontwerp worden aangegeven.<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><strong>Ontwerp van printplaten en schakelingen<\/strong><strong><\/strong><\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Het ontwerp van de pads en sporen is rechtstreeks bepalend voor het succespercentage van de oppervlaktemontagetechnologie (SMT) en de betrouwbaarheid op lange termijn van de soldeerverbindingen. Bij flexibele printplaten (FPC\u2019s) wordt een afdekfolie gebruikt als soldeermaskerlaag, wat fundamenteel verschilt van het groene soldeermasker dat op stijve printplaten wordt gebruikt. De afdekfolie moet v\u00f3\u00f3r het lamineren worden geopend; daarom moet er een afstand van ten minste 0,2 mm worden aangehouden tussen de pads en de sporen. Wanneer er een soldeermaskerbrug tussen twee pads moet worden gehandhaafd, moet de afstand tussen de twee pads minimaal 0,5 mm bedragen om de brug te waarborgen; anders moet er een open venster worden gecre\u00eberd en moeten blootliggende sporen worden geaccepteerd. Pads op FPC\u2019s zijn bijzonder gevoelig voor losraken, een inherent zwak punt van flexibele substraten. Bij het ontwerp moet prioriteit worden gegeven aan SMD-pads, waarbij de afdekfolie op de omtrek van de pad drukt, ondersteuning biedt en losraken voorkomt. Voor pads die aan hoge spanning worden blootgesteld, zoals connector-aansluitingen, wordt een \u201cpress-pad\u201d-ontwerp aanbevolen, waarbij de pad op passende wijze wordt verlengd zodat de afdekfolie ten minste 0,3 mm op de pad drukt. Pads aan beide zijden mogen elkaar zo min mogelijk overlappen; anders biedt het 25-micron substraat in het midden onvoldoende hechtsterkte. De diameter van BGA-pads mag niet kleiner zijn dan 0,25 mm; als deze te klein is, kunnen de pads zeer gemakkelijk loslaten. Bovendien moeten grote koperen oppervlakken op FPC\u2019s worden vermeden, omdat lucht moeilijk kan ontsnappen bij het lamineren van grote koperen oppervlakken. Vocht in de lucht zal onder hoge temperatuur en druk reageren met het koperen oppervlak, wat resulteert in een slecht uiterlijk. Als dit niet kan worden vermeden, wordt aanbevolen om een koperen rasterlaag te ontwerpen.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><strong>Ontwerp van pad- en trace-structuren<\/strong><strong><\/strong><\/h3>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><tbody><tr><td>Vermijd losstaande pads.<\/td><td>Omdat de isolerende tussenlaag (PI) van FPC relatief dun is, kunnen afzonderlijke pads gemakkelijk loslaten wanneer ze worden verwarmd of onder spanning komen te staan. Bij het ontwerp moet de koperbedekking zo groot mogelijk worden gemaakt en moeten er verbindingslijnen rond elke afzonderlijke pad worden aangebracht om deze aan het koperoppervlak te verankeren. Bovendien moeten de pads aan de voor- en achterzijde verspringend worden geplaatst.<\/td><\/tr><tr><td>Versterking van de aansluitvlakken<\/td><td>Connectoren op FPC\u2019s (zoals FPC-aansluitingen en FFC-aansluitingen) vereisen een grote inbreng- en uittrekkracht, en de soldeerpunten kunnen heel gemakkelijk losraken. Daarom moet er gekozen worden voor een ontwerp met drukpads of moeten er druppelvormige uitsteeksels worden aangebracht.<\/td><\/tr><tr><td>Groot koperen oppervlak en rooster<\/td><td>Grote, massieve koperen oppervlakken zijn tijdens het lamineerproces gevoelig voor luchtresten, wat bij hoge temperaturen kan leiden tot luchtbellen of oxidatie. Voor grote koperen oppervlakken wordt aanbevolen om deze uit te voeren als koperen platen met een raster van 45\u00b0 of om passende openingen (vensters) aan te brengen.<\/td><\/tr><tr><td>Soldeermaskerbrug<\/td><td>De afstand tussen de soldeerpunten moet zodanig zijn dat de soldeermaskerbrug \u2265 0,5 mm bedraagt; anders bestaat de kans dat er tijdens de productie soldeerbruggen (kortsluiting) ontstaan.<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><strong>Ontwerp van panelen en processpecificaties<\/strong><strong><\/strong><\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Het ontwerp van de panelen en de specificaties voor de procesranden zijn even belangrijk. Bij FPC-panelisering zijn V-CUT- en stansgatenprocessen niet mogelijk; er kan alleen gebruik worden gemaakt van verbindingsbruggen om de panelen van elkaar te scheiden. De aanbevolen lengte voor verbindingsbruggen is over het algemeen 0,7 tot 1,0 mm. Verbindingsbruggen in met staal versterkte gebieden moeten idealiter 1 mm lang zijn, en het aantal bruggen moet op passende wijze worden verhoogd om te voorkomen dat het overmatige gewicht van de staalplaten FPC-uitzetting en -krimpvervorming veroorzaakt, wat de daaropvolgende SMT-montage kan be\u00efnvloeden. De afstand tussen de printplaten bedraagt gewoonlijk 2 mm, maar in gebieden met staalversterking moet deze afstand worden vergroot tot 3 mm. Rond de procesrand moet een breedte van 5 mm worden vrijgelaten, en positioneringsgaten en optische punten moeten op de procesrand worden geplaatst. De maximale paneelafmeting wordt doorgaans beperkt tot 250 mm \u00d7 500 mm, en de minimale afmeting is 70 mm \u00d7 70 mm. Voor printplaten die vervangen moeten worden, moet naast elke kleine printplaat een optische stip voor defecte printplaten worden toegevoegd. Wanneer een kleine printplaat tijdens de productie wordt afgekeurd, maakt de fabrikant de bijbehorende optische stip zwart, waarna de pick-and-place-machine de printplaat automatisch overslaat, wat kosten bespaart.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><strong>Ontwerp van panelen en positioneringsgaten<\/strong><strong><\/strong><\/h3>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><tbody><tr><td>Optisch positioneringspunt (FIDUCIAL)<\/td><td>Op de gehele FPC-printplaat en de diagonaal van het paneel moeten ten minste drie positioneringspunten voor fotolithografie (meestal stippen van blank koper of onderdompelingsgoud met een diameter van 1,0 tot 1,5 mm) worden aangebracht om optische uitlijningsherkenning voor SMT-plaatsingsmachines mogelijk te maken.<\/td><\/tr><tr><td>Randen en verbindingspunten bewerken (Tab)<\/td><td>De randen van FPC\u2019s moeten worden ontworpen met procesranden. Het wordt aanbevolen om aan elke zijde ten minste 2 verbindingspunten (breekpunten) te voorzien tussen een afzonderlijke FPC en de procesrand of het paneel. De breedte van de verbindingspunten bedraagt doorgaans ongeveer 0,8 mm. Te weinig verbindingspunten kunnen er gemakkelijk toe leiden dat de printplaat tijdens het transport losraakt, terwijl te veel verbindingspunten het moeilijk maken om de printplaten van elkaar te scheiden.<\/td><\/tr><tr><td>Montage van kleine printplaten<\/td><td>Voor uiterst kleine FPC\u2019s kleiner dan 20\u00d720 mm is het bij levering verplicht om ze in panelen te verpakken, om te voorkomen dat ze wegwaaien of worden opgezogen tijdens het gebruik van de pick-and-place-machine of bij het verwijderen van laserstof.<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><strong>Via-in-Pad is ten strengste verboden.<\/strong><strong><\/strong><\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Flexibele FPC-printplaten kunnen niet worden gevuld met hars bij via\u2019s. Als er via's in de pads worden geboord (through-pad), zal er tijdens het SMT-soldeerpasta-printen en reflow-solderen soldeerpasta in de via's lekken, wat direct leidt tot onvoldoende soldeer, open soldeerverbindingen of kortsluitingen. Via's moeten zich op minimaal 0,2 mm afstand van de openingen in het soldeermasker bevinden.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><strong>Rekening houden met thermische uitzetting en krimp en voorzien in ruimte voor vervorming<\/strong><strong><\/strong><\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">De thermische uitzettingsco\u00ebffici\u00ebnt van FPC-materialen bij de hoge temperaturen die bij reflow-solderen worden bereikt, verschilt van die van gewone, stijve printplaten. Bij het ontwerpen moet er rekening worden gehouden met spanningsverlichting bij de sporen rondom QFP- en BGA-pakketten met een fijne pitch of grote connectoren, om scheuren in de soldeerverbindingen als gevolg van thermische vervorming te voorkomen.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>Professionele leverancier van oplossingen voor de oppervlaktemontage van flexibele FPC-printplaten<\/strong><strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Op het gebied van de productie van flexibele printplaten (FPC) en oppervlaktemontagetechnologie (SMT) biedt Geyuan Electronics, dankzij jarenlange technische expertise en ervaring in de sector, klanten een allesomvattende service, van het eerste ontwerpadvies, de productie van FPC\u2019s, de vervaardiging van sjablonen en SMT-solderen tot inspectie en herstelwerkzaamheden. Het bedrijf beschikt over een complete set professionele apparatuur, waaronder uiterst nauwkeurige SMT-machines, loodvrije reflow-ovens en AOI\/r\u00f6ntgeninspectieapparatuur, en wordt bemand door een ervaren technisch team. We houden elk proces strikt onder controle: van de voorbehandeling van flexibele printplaten tot het plaatsen van componenten, van het optimaliseren van het temperatuurprofiel tot het herwerken van defecte producten, waarbij we altijd prioriteit geven aan \u201cprecisie, effici\u00ebntie en betrouwbaarheid\u201d om te voldoen aan de FPC-SMT-behoeften van diverse sectoren, zoals consumentenelektronica, auto-elektronica en medische apparatuur. Geyuan Electronics hanteert een klantgerichte aanpak en biedt op maat gemaakte SMT-oplossingen op basis van de verschillende specificaties van FPC-flexibele printplaten en componenten. Zo garanderen we een stabiele productopbrengst van meer dan 99,51 TP3T, bieden we klanten hoogwaardige, kosteneffectieve SMT-diensten en helpen we klanten hun producten snel in massaproductie te brengen. Als u op maat gemaakte productie van grote hoeveelheden FPC\u2019s nodig heeft, neem dan contact met ons op voor ondersteuning.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>Samenvatten<\/strong><strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">(FPC) Surface Mount Technology (SMT) is een veelgebruikt proces in de elektronica-industrie en speelt een cruciale rol bij het verbinden van elektronische componenten en het realiseren van schakelfuncties. Kennis van FPC-SMT-methoden en -processen helpt fabrikanten het productieproces beter te begrijpen en onder de knie te krijgen, waardoor de productkwaliteit en betrouwbaarheid worden verbeterd. Wat nog belangrijker is: om FPC's van hoge kwaliteit te verkrijgen, moet in de ontwerpfase rekening worden gehouden met mogelijke problemen die van invloed zijn op de FPC. Dit artikel geeft een overzicht van problemen die we in onze dagelijkse projecten tegenkomen en beschrijft hoe problemen tijdens de uiteindelijke ontwikkeling van de oppervlaktemontage kunnen worden voorkomen. Als u een professionele fabrikant zoekt voor de massaproductie van op maat gemaakte FPC-producten, neem dan contact met ons op voor onze diensten.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>Important Considerations for FPC Flexible Circuit Board Installation During the Design Phase Flexible printed circuit boards (FPCs) are increasingly widely used in smartphones, wearable devices, automotive displays, and medical electronics due to their unique advantages such as flexibility, thinness, and foldability. However, the FPC surface mount technology (SMT) process is far more challenging than traditional [&hellip;]<\/p>\n","protected":false},"author":1,"featured_media":0,"comment_status":"open","ping_status":"open","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"content-type":"","site-sidebar-layout":"default","site-content-layout":"","ast-site-content-layout":"default","site-content-style":"default","site-sidebar-style":"default","ast-global-header-display":"","ast-banner-title-visibility":"","ast-main-header-display":"","ast-hfb-above-header-display":"","ast-hfb-below-header-display":"","ast-hfb-mobile-header-display":"","site-post-title":"","ast-breadcrumbs-content":"","ast-featured-img":"","footer-sml-layout":"","ast-disable-related-posts":"","theme-transparent-header-meta":"","adv-header-id-meta":"","stick-header-meta":"","header-above-stick-meta":"","header-main-stick-meta":"","header-below-stick-meta":"","astra-migrate-meta-layouts":"set","ast-page-background-enabled":"default","ast-page-background-meta":{"desktop":{"background-color":"","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"tablet":{"background-color":"","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"mobile":{"background-color":"","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""}},"ast-content-background-meta":{"desktop":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"tablet":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"mobile":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""}},"footnotes":""},"categories":[1,26,9],"tags":[],"class_list":["post-13300","post","type-post","status-publish","format-standard","hentry","category-all-blog","category-fpc-blog","category-pcb-blog"],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/geyuanelectronics.com\/nl\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/13300","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/geyuanelectronics.com\/nl\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/geyuanelectronics.com\/nl\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/geyuanelectronics.com\/nl\/wp-json\/wp\/v2\/users\/1"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/geyuanelectronics.com\/nl\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=13300"}],"version-history":[{"count":0,"href":"https:\/\/geyuanelectronics.com\/nl\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/13300\/revisions"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/geyuanelectronics.com\/nl\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=13300"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/geyuanelectronics.com\/nl\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=13300"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/geyuanelectronics.com\/nl\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=13300"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}