{"id":8713,"date":"2026-07-13T11:38:58","date_gmt":"2026-07-13T11:38:58","guid":{"rendered":"https:\/\/geyuanelectronics.com\/?p=8713"},"modified":"2026-09-03T10:31:05","modified_gmt":"2026-09-03T10:31:05","slug":"het-volledige-productieproces-en-de-belangrijkste-aandachtspunten-bij-printplaten-met-20-tot-40-lagen","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/geyuanelectronics.com\/nl\/the-entire-production-process-and-key-issues-of-20-40-layer-pcbs\/","title":{"rendered":"Het volledige productieproces en de belangrijkste aandachtspunten bij printplaten met 20 tot 40 lagen"},"content":{"rendered":"<nav aria-label=\"navigatiepad\" class=\"rank-math-breadcrumb\"><p><span class=\"last\">Home<\/span><\/p><\/nav>\n\n\n\n<h1 class=\"wp-block-heading has-x-large-font-size\"><strong>Het gehele productieproces <\/strong><strong>en <\/strong><strong>belangrijkste aandachtspunten bij printplaten met 20 tot 40 lagen<\/strong><strong><\/strong><\/h1>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Gedrukte printplaten (PCB\u2019s) vormen de ruggengraat van moderne elektronische apparaten en zorgen voor de nodige verbindingen tussen componenten. Meerlaagse PCB's, waarbij meerdere lagen schakelingen op elkaar worden gestapeld, betekenen een aanzienlijke technologische sprong voorwaarts, waardoor de productie van complexere en compactere apparaten mogelijk wordt. Het productieproces voor PCB's met 20-40 lagen verschilt sterk van dat van gewone PCB's, met strenge proceseisen in elke fase. Het team van Geyuan Electronics heeft een volledig productieproces voor PCB's met 20-40 lagen samengevat. Dit artikel gaat dieper in op de belangrijkste punten van het productieproces van PCB's met 20-40 lagen en verduidelijkt de cruciale overwegingen voor de complexe stappen die nodig zijn om een PCB met 20-40 lagen van ontwerptekening tot werkelijkheid te brengen.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>Materiaalvoorbereiding en snij-effici\u00ebntie<\/strong><strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Het snijden van printplaten is de eerste stap in elke PCB-productie en is rechtstreeks bepalend voor de stabiliteit van de grondstoffenvoorziening voor de daaropvolgende processen. De precisie en snelheid van de snijapparatuur moeten worden afgestemd op het type order; voor gewone FR-4-printplaten en voor hoogfrequente, hogesnelheidsprintplaten moeten verschillende snijparameters worden gebruikt. Om het snijverlies binnen 5% te houden, is een nauwkeurige berekening van het panelisatieplan vereist; sommige fabrieken hebben het materiaalgebruik met 12% verbeterd door middel van intelligente nestingsoftware. Productielijnen moeten ten minste twee uur aan veiligheidsvoorraad aanhouden om stilstand als gevolg van onvoldoende materiaalreserves te voorkomen.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>Nauwkeurige optimalisatie van de productie van afbeeldingen voor de buitenste laag<\/strong><strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">De LDI-technologie (Direct Imaging) verbetert de lijnnauwkeurigheid tot op het niveau van 25 \u03bcm, waardoor de uitlijningsafwijking met 60% wordt verminderd in vergelijking met traditionele filmbelichting. Bij het bedrukken met soldeerresist moet de zeefspanning boven de 30 N\/cm\u00b2 worden gehouden; door de rakelhoek op 65\u00b0 in te stellen, kan een optimale inktdikte worden bereikt. Het waarschuwingssysteem voor verstopte spuitmonden van de karakter-inkjetprinter kan de bedrijfstijd van de apparatuur verhogen tot 92%, en de afdruknauwkeurigheid moet worden gegarandeerd binnen een foutmarge van \u00b150 \u03bcm.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>Productie van printplaten met binnenlaag en AOI-inspectie<\/strong><strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">De schakelingen in de binnenlaag vormen de basis van meerlaagse printplaten; als er problemen zijn met de binnenlaag, zijn alle daaropvolgende processen voor niets geweest. Voor onze schakelingen in de binnenlaag maken we gebruik van LDI-laserbelichtingstechnologie, waarmee we een nauwkeurigheid van \u00b10,02 mm bereiken, wat aanzienlijk hoger is dan bij traditionele filmbelichting. Nadat de binnenste laag is voltooid, moet een AOI (Automated Optical Inspection) worden uitgevoerd om alle kortsluitingen, onderbrekingen en openingen op te sporen, waarbij defecte printplaten worden afgekeurd om te voorkomen dat ze doorgaan naar het volgende proces. Als de fabriek geen AOI uitvoert op de binnenlaag, of als de AOI-inspectie niet grondig is, zullen defecte printplaten het lamineerproces bereiken, waardoor uiteindelijk de gehele printplaat onbruikbaar wordt en er aanzienlijke kostenverliezen ontstaan.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><strong>Regeling van de opbrengst bij de overdracht van patronen naar de binnenste laag<\/strong><strong><\/strong><\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">De stabiliteit van de droge-film-laminering en de belichtingsprocessen heeft een directe invloed op de kwaliteit van de schakelingen in de binnenlagen. De energiestabiliteit van de belichtingsmachine moet binnen \u00b13% worden gehouden, en door regelmatige kalibratie van het apparaat voor het meten van de lichtintensiteit kunnen ontwikkelingsfouten met 30% worden verminderd. De nauwkeurigheidsfout van het automatische uitlijningssysteem moet minder dan 20 \u03bcm bedragen; voor HDI-printplaten moet worden overgestapt op apparatuur met een nauwkeurigheid van 10 \u03bcm. Schommelingen in de concentratie van de etsoplossing moeten in realtime worden bewaakt; een online hydrometer in combinatie met een automatisch bijvulsysteem kan de uniformiteit van het etsen met 18% verbeteren.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>Beheersing van de belangrijkste parameters in het lamineerproces<\/strong><strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Het lamineren is een cruciale stap in de productie van multiplex met 20 tot 40 lagen, en tevens de stap waarbij de meeste problemen kunnen optreden. De drie belangrijkste parameters voor het lamineren zijn: temperatuur, druk en tijd.<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Temperatuur: De opwarmingssnelheid mag niet te hoog zijn, doorgaans 2-3 \u2103\/minuut, om te voorkomen dat het prepreg in het binnenste te snel vloeit en de lagen niet meer goed op elkaar aansluiten; de piektemperatuur hangt af van het type prepreg en ligt doorgaans tussen 180 en 200 \u2103.<\/li>\n\n\n\n<li>Druk: De druk moet stapsgewijs worden opgebouwd. Begin met lage druk om het prepreg volledig te laten vloeien, en oefen vervolgens hoge druk uit om een sterke hechting tussen de lagen te garanderen. Te veel druk kan leiden tot een verkeerde uitlijning van de lagen, terwijl te weinig druk delaminatie en luchtbellen kan veroorzaken.<\/li>\n\n\n\n<li>Tijd: De isolatietijd moet lang genoeg zijn om het prepreg volledig te laten uitharden; de isolatietijd voor printplaten met 20 lagen bedraagt doorgaans 2 uur, en de isolatietijd voor printplaten met 40 lagen moet meer dan 4 uur bedragen.<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><strong>Regeling van het warmpersen in het lamineerproces<\/strong><strong><\/strong><\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Bij multiplex met 20-40 lagen is de hechtingssterkte tussen de lagen bepalend. De temperatuur bij het warmpersen van gewone TG-materialen wordt doorgaans ingesteld op 180 \u2103 \u00b1 5 \u2103, terwijl materialen met een hoge TG temperaturen boven 220 \u2103 vereisen. De drukgradi\u00ebntregeling van de pers moet worden aangepast aan de dikte van de lagen; de lamineertijd voor multiplex met 40 lagen is 40% langer dan voor multiplex met 20 lagen. Overmatige afkoeling na het lamineren kan kromtrekken van de plaat veroorzaken; het gebruik van een gesegmenteerde afkoelmethode kan de vlakheid met 25% verbeteren.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>Optimalisatie van boor- en gatenmetallisatieprocessen<\/strong><strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Bij het metalliseren van gaten in printplaten met 20 tot 40 lagen moeten de stroomdichtheid en de duur van het verkoperen worden geoptimaliseerd om een gelijkmatige koperdikte te garanderen en problemen zoals gaten zonder koper of met te dun koper te voorkomen. Evenzo moeten de boorparameters voor dergelijke meerlaagse printplaten worden geoptimaliseerd op basis van de dikte van de printplaat, de diameter van de gaten en het aantal lagen.<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Rotatiesnelheid: Hoe groter de verhouding tussen dikte en diameter, hoe hoger de rotatiesnelheid moet zijn. Bij een verhouding tussen dikte en diameter van 15:1 moet de rotatiesnelheid 180.000 omwentelingen per minuut bedragen.<\/li>\n\n\n\n<li>Voedingssnelheid: De voedingssnelheid mag niet te hoog zijn, omdat de boor hierdoor gemakkelijk kan breken. Over het algemeen moet deze 0,5-1 mm\/minuut bedragen.<\/li>\n\n\n\n<li>Afvoer van spanen: Bij diepe gaten moeten de spanen regelmatig worden afgevoerd om te voorkomen dat de boorspanen het gat verstoppen en de boor breekt.<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><strong>Nauwkeurig beheer van mechanisch boorwerk<\/strong><strong><\/strong><\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">De afstemming tussen het toerental van de boorspindel en de voedingssnelheid is van invloed op de kwaliteit van de gatwand en de levensduur van de boor. Voor het bewerken van microgaten met een diameter van \u03a60,2 mm moet het spindeltourental worden verhoogd tot 180.000 tpm en de voedingssnelheid worden verlaagd tot 1,2 m\/min. Als de boorkop meer dan 5 keer wordt geslepen, leidt dit tot een grotere afwijking in de gatdiameter; het opzetten van een realtime systeem voor het beheer van de standtijd kan het percentage gereedschapsbreuk met 15% verminderen. Door het vacu\u00fcmniveau van het stofafzuigsysteem boven 650 mmHg te houden, kan boorstof effectief worden verwijderd.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><strong>Controle op de uniformiteit bij het chemisch verkoperen<\/strong><strong><\/strong><\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Bij het metallisatieproces van gaten moet een evenwicht worden gevonden tussen de afzetting in diepe gaten en de dekking van het oppervlak. Door de circulatiefrequentie van de oplossing te verhogen tot 3 keer per minuut kan het verschil in afzettingdikte binnen het gat worden teruggebracht tot minder dan 8 \u03bcm. Door de palladiumconcentratie van de activeringsoplossing binnen het bereik van 0,8-1,2 g\/l te houden en elk uur de galvanisatieoplossing te controleren met een geautomatiseerde analysator, kan de levensduur ervan met 30% worden verlengd. Voor uitdagende doorgaande gaten met een dikte-diameterverhouding van 8:1 kan pulsgalvanisatietechnologie de afzettingdiepte met 40% verbeteren.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>Oppervlaktebehandeling en eindcontrole<\/strong><strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Voor meerlaagse printplaten met 20 tot 40 lagen wordt bij de oppervlaktebehandeling doorgaans gebruikgemaakt van onderdompelingsgoud of hardgoud, omdat deze twee oppervlaktebehandelingen een hoge betrouwbaarheid bieden en geschikt zijn voor hoogwaardige toepassingen. De dikte van de onderdompelingsvergulding moet worden geregeld tussen 0,05 en 0,1 \u03bcm, en de dikte van de vernikkeling tussen 3 en 5 \u03bcm; een te dikke of te dunne laag heeft invloed op de soldeerkwaliteit. De eindinspectie omvat flying-probe-testen en visuele inspectie, evenals impedantie- en betrouwbaarheidstesten. Voor printplaten van militaire of automobielkwaliteit zijn aanvullende tests vereist, zoals cyclische blootstelling aan hoge en lage temperaturen, zoutneveltests en trillingstests, om een normale werking in veeleisende omgevingen te garanderen.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><strong>Keuze van het oppervlaktebehandelingsproces<\/strong><strong><\/strong><\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Verschillende methoden voor oppervlaktebehandeling hebben een directe invloed op de configuratie en capaciteit van de productielijn. Lijnen voor chemisch vergulden vereisen een aparte, vervuilingsvrije werkplaats, waarbij de verwerking van elke batch ongeveer 45 minuten in beslag neemt. Lijnen voor vertinnen hebben een hogere capaciteit, maar vereisen dat de temperatuur van het gesmolten soldeersel op 265 \u2103 \u00b1 5 \u2103 wordt geregeld. OSP-behandeling is weliswaar snel, maar heeft een korte houdbaarheid en moet nauw worden ge\u00efntegreerd met de assemblageprocessen. Apparatuur voor selectief vergulden vereist een precisie-maskersysteem, waardoor de verwerkingstijd met 60% langer is dan bij het vergulden van de volledige printplaat.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>Afstemming van de timing van de koppeling van apparatuur<\/strong><strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Het evenwicht tussen de capaciteit van de apparatuur in alle processen vereist een nauwkeurige berekening. De capaciteit van de chemische doseerinstallaties en de bewerkingsmachines moet worden ingesteld op een verhouding van 1:1,2 om vertragingen in de verwerking te voorkomen. De warmperscyclus van de lamineermachine bepaalt de redelijke capaciteit van de materiaalbufferzone in de midden- en latere fasen, waarvoor doorgaans een flexibiliteit van 30% vereist is. Een visualisatiebeheersysteem voor de fabriek kan, via realtime dashboards, de effici\u00ebntie van de procesco\u00f6rdinatie met 20% verbeteren.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>Gevolgen van milieuregelgeving voor de productiecapaciteit<\/strong><strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Temperatuur- en vochtigheidsschommelingen van meer dan \u00b12 \u2103 in de cleanroom kunnen leiden tot een verminderde hechting van de droge film. Het systeem voor constante temperatuur moet een temperatuur van 22 \u00b1 1 \u2103 en een luchtvochtigheid van 55 \u00b1 51 TP3T handhaven. Het afvoerluchtvolume voor het etsproces moet een frequentie van 15 luchtverversingen per uur bereiken, en de hoogte van de pakkinglaag van de zuurhoudende afvalgasbehandelingstoren mag niet minder dan 1,8 meter bedragen. De soortelijke weerstand van het zuiverwatersysteem moet boven 15 M\u03a9\u00b7cm worden gehouden en schommelingen in de leidingdruk moeten binnen 0,2 MPa worden gehouden.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>Belangrijkste kwaliteitsproblemen en preventie <\/strong><strong>in de productie van printplaten met 20 tot 40 lagen<\/strong><strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><tbody><tr><td><strong>naam<\/strong><strong><\/strong><\/td><td><strong>reden<\/strong><strong><\/strong><\/td><td><strong>tegenmaatregelen<\/strong><strong><\/strong><\/td><\/tr><tr><td>Afwijking in de uitlijning tussen lagen<\/td><td>Het binnenste substraat zet uit en krimpt ongelijkmatig onder hoge temperatuur en druk tijdens het lamineren, waardoor de gaten op de verschillende lagen niet perfect op elkaar zijn uitgelijnd.<\/td><td>Voor het meten van afwijkingen wordt een uiterst nauwkeurige r\u00f6ntgenboormachine gebruikt, en voor een nauwkeurige positionering v\u00f3\u00f3r het lamineren wordt een automatisch uitlijningssysteem met CCD-camera ingezet.<\/td><\/tr><tr><td>Delaminatie en blaarvorming<\/td><td>Vochtopname of een slechte hechting van het plaatmateriaal kan leiden tot interne gasuitzetting bij de hoge temperatuur (260 \u00b0C) in de SMT-reflowoven.<\/td><td>V\u00f3\u00f3r verzending worden de afgewerkte producten onderworpen aan een strenge bakbehandeling bij hoge temperatuur en ontvochtiging, en worden de perscurve en de bruinkleuringskwaliteit tijdens het productieproces streng gecontroleerd.<\/td><\/tr><tr><td>Storing in de CAF (anodegeleidingsdraad)<\/td><td>Bij hoge dichtheid en hoge spanning treedt er chemische migratie op in de glasvezelbundels tussen de pori\u00ebnwanden, wat leidt tot lekkage of kortsluiting.<\/td><td>Kies substraten met een uitstekende CAF-bestendigheid (zoals zeer hittebestendig FR-4 en harssystemen met een lage CTE) en optimaliseer de boorparameters om microscheurtjes in de wand van het boorgat te verminderen.<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>20-40 lagen <\/strong><strong>meerlaagse printplaten<\/strong><strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Hieronder vatten we de voordelen van 20-40-laags printplaten samen:<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><strong>Voordeel van een hoge montagedichtheid<\/strong><strong><\/strong><\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">In vergelijking met enkelzijdige printplaten kunnen meerlaagse printplaten met 20 tot 40 lagen de dichtheid verhogen door middel van gelaagdheid. Enkelzijdige printplaten hebben slechts aan \u00e9\u00e9n zijde geleidende banen, wat de lay-out beperkt, terwijl meerlaagse printplaten meer functies in een kleiner formaat kunnen integreren. In moederborden van computers kunnen 20-40 meerlaagse printplaten bijvoorbeeld verschillende chips, interfaces enz. herbergen, waardoor krachtige functies in een beperkte ruimte worden gerealiseerd en de capaciteit en snelheid worden verbeterd.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><strong>De toepassingswaarde van kleine afmetingen<\/strong><strong><\/strong><\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">20-40-laags printplaten vergroten het oppervlak van de printplaat door extra lagen toe te voegen, waardoor de totale afmetingen effectief worden verkleind. Enkelzijdige printplaten hebben vaak een groot oppervlak nodig om hun functies te kunnen vervullen, terwijl meerlaagse printplaten het mogelijk maken om printplaten met een hoge capaciteit in kleine apparaten te integreren. Zo integreren slimme armbanden bijvoorbeeld schakelingen voor talrijke sensoren, processors en andere componenten binnen een kleine ruimte met behulp van meerlaagse printplaten.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><strong>Lichtgewicht<\/strong><strong><\/strong><\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">20-40 meerlaagse PCB's kunnen dezelfde functie vervullen als meerdere enkellaagse printplaten, maar zijn kleiner, bevatten minder verbindingscomponenten en zijn lichter. Voor bepaalde kleine elektronische apparaten die in de lucht- en ruimtevaart worden gebruikt, waar het gewicht een cruciale factor is, zorgen deze meerlaagse PCB's voor een lager totaalgewicht, een lager stroomverbruik en een betere draagbaarheid.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>20-40 lagen <\/strong><strong>meerlaagse printplaten<\/strong><strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Hieronder vatten we de nadelen van printplaten met 20 tot 40 lagen samen:<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><strong>Factoren die hoge kosten met zich meebrengen<\/strong><strong><\/strong><\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">De productie van 20-40 meerlaagse printplaten is complex, terwijl het productieproces van enkelzijdige printplaten eenvoudig is. Deze meerlaagse printplaten vereisen meerdere bewerkingen, zoals meerlaags lamineren en nauwkeurige uitlijning, en de materiaalkosten zijn ook hoog, wat resulteert in relatief hoge kosten en de toepassing van sommige prijsgevoelige producten beperkt.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><strong>De productie duurt lang<\/strong><strong><\/strong><\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Door het grotere aantal lagen neemt de productietijd van meerlaagse printplaten aanzienlijk toe. Eenzijdige printplaten vereisen minder bewerkingsstappen en hebben kortere werkprocessen, terwijl de bewerking, laminering, het boren en andere stappen voor elke laag van een 20-40-laagse printplaat tijdrovend zijn, wat van invloed is op de productiecycli en de snelheid waarmee het product op de markt wordt gebracht.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><strong>Strenge testvereisten<\/strong><strong><\/strong><\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Printplaten met 20 tot 40 lagen vormen een uitdaging vanwege hun complexe interne structuur. Zo hebben meerlaagse printplaten die in mobiele telefoons worden gebruikt een dicht bedradingspatroon en talrijke verbindingen tussen de lagen. Dit vereist nauwkeurige machinale tests, zoals het testen van de elektrische prestaties en r\u00f6ntgeninspectie, om te waarborgen dat er geen kortsluitingen, onderbrekingen of andere problemen zijn, en zo de productkwaliteit te garanderen. .<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>Conclusie<\/strong><strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">De productie van 20-40 meerlaagse printplaten vereist een zorgvuldige verwerking en nauwkeurige controle, van het aanbrengen van patronen op de binnenlagen tot de fabricage van de buitenlagen en ten slotte het snijden en vormgeven. Elke stap is bedoeld om de prestaties, betrouwbaarheid en naleving van de ontwerpspecificaties van de printplaat te waarborgen, waaronder patroonoverdracht, etsen, lamineren, boren, galvaniseren, het aanbrengen van een soldeermasker, zeefdrukken en de uiteindelijke vormgeving. Bij enkel- of dubbellaagse printplaten kunnen verschillende stappen worden overgeslagen, terwijl complexe meerlaagse printplaten wel twintig of meer stappen kunnen omvatten. Het bovenstaande vat de belangrijkste aandachtspunten samen bij het productieproces van 20-40 meerlaagse printplaten. Mocht u vragen hebben of dit verder willen bespreken, neem dan contact op met het PCB-productieteam van Geyuan Electronics.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>The entire production process and key issues of 20-40 layer PCBs Printed circuit boards (PCBs) are the backbone of modern electronic devices, providing the necessary connections between components. Multilayer PCBs, which stack multiple layers of circuitry together, represent a significant technological leap, allowing for the production of more complex and compact devices. The manufacturing process [&hellip;]<\/p>\n","protected":false},"author":1,"featured_media":0,"comment_status":"open","ping_status":"open","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"content-type":"","site-sidebar-layout":"default","site-content-layout":"","ast-site-content-layout":"default","site-content-style":"default","site-sidebar-style":"default","ast-global-header-display":"","ast-banner-title-visibility":"","ast-main-header-display":"","ast-hfb-above-header-display":"","ast-hfb-below-header-display":"","ast-hfb-mobile-header-display":"","site-post-title":"","ast-breadcrumbs-content":"","ast-featured-img":"","footer-sml-layout":"","ast-disable-related-posts":"","theme-transparent-header-meta":"","adv-header-id-meta":"","stick-header-meta":"","header-above-stick-meta":"","header-main-stick-meta":"","header-below-stick-meta":"","astra-migrate-meta-layouts":"set","ast-page-background-enabled":"default","ast-page-background-meta":{"desktop":{"background-color":"","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"tablet":{"background-color":"","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"mobile":{"background-color":"","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""}},"ast-content-background-meta":{"desktop":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"tablet":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"mobile":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""}},"footnotes":""},"categories":[1,22,9],"tags":[],"class_list":["post-8713","post","type-post","status-publish","format-standard","hentry","category-all-blog","category-multilayer-pcb-blog","category-pcb-blog"],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/geyuanelectronics.com\/nl\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/8713","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/geyuanelectronics.com\/nl\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/geyuanelectronics.com\/nl\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/geyuanelectronics.com\/nl\/wp-json\/wp\/v2\/users\/1"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/geyuanelectronics.com\/nl\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=8713"}],"version-history":[{"count":0,"href":"https:\/\/geyuanelectronics.com\/nl\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/8713\/revisions"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/geyuanelectronics.com\/nl\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=8713"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/geyuanelectronics.com\/nl\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=8713"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/geyuanelectronics.com\/nl\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=8713"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}