{"id":11338,"date":"2026-08-25T13:21:09","date_gmt":"2026-08-25T13:21:09","guid":{"rendered":"https:\/\/geyuanelectronics.com\/?p=11338"},"modified":"2026-09-03T10:26:29","modified_gmt":"2026-09-03T10:26:29","slug":"22-mozliwe-do-rozwiazania-problemy-projektowe-w-produkcji-plytek-drukowanych-oraz-przewodnik-po-analizie-dfm","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/geyuanelectronics.com\/pl\/22-solvable-design-problems-in-pcb-manufacturing-and-dfm-analysis-reference\/","title":{"rendered":"22 rozwi\u0105zywalne problemy projektowe w produkcji p\u0142ytek drukowanych oraz przewodnik po analizie DFM"},"content":{"rendered":"<nav aria-label=\"nawigacja\" class=\"rank-math-breadcrumb\"><p><span class=\"last\">Strona g\u0142\u00f3wna<\/span><\/p><\/nav>\n\n\n\n<h1 class=\"wp-block-heading has-x-large-font-size\"><strong>22 Rozwi\u0105zywalne<\/strong> <strong>Projekt<\/strong> <strong>Problemy zwi\u0105zane z produkcj\u0105 p\u0142ytek drukowanych<\/strong> <strong>oraz materia\u0142y referencyjne dotycz\u0105ce analizy DFM<\/strong><strong><\/strong><\/h1>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Na etapie planowania nowego projektu firmy wszelkiego rodzaju zazwyczaj skupiaj\u0105 si\u0119 na technicznych i finansowych aspektach masowej produkcji p\u0142ytek drukowanych. W ramach tego procesu nale\u017cy zminimalizowa\u0107 koszty produkcji p\u0142ytek drukowanych oraz unika\u0107 zmian w projekcie, poniewa\u017c w przeciwnym razie wp\u0142ynie to negatywnie na mar\u017ce zysku. Aby unikn\u0105\u0107 poprawek, in\u017cynierowie musz\u0105 skrupulatnie zaprojektowa\u0107 uk\u0142ad p\u0142ytki drukowanej, aby zapewni\u0107 sprawny przebieg <a href=\"https:\/\/geyuanelectronics.com\/pl\/plytka-drukowana\/produkcja-plytek-drukowanych\/\" data-type=\"link\" data-id=\"https:\/\/geyuanelectronics.com\/pcb\/pcb-manufacturing\/\">Proces produkcji p\u0142ytek drukowanych<\/a>. Po otrzymaniu danych CAM dostawcy cz\u0119sto koryguj\u0105 drobne b\u0142\u0119dy, co wi\u0105\u017ce si\u0119 z dodatkowymi kosztami i op\u00f3\u017anieniami. W niniejszym artykule zestawiono 22 kwestie zwi\u0105zane z projektowaniem pod k\u0105tem produkcji (DFM), kt\u00f3re mog\u0105 usprawni\u0107 produkcj\u0119 p\u0142ytek drukowanych, pomagaj\u0105c projektantom produkt\u00f3w, in\u017cynierom i kierownikom ds. zakup\u00f3w w szybkiej analizie potencjalnych problem\u00f3w produkcyjnych w bie\u017c\u0105cych projektach p\u0142ytek drukowanych.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>Czym jest DFM w przypadku p\u0142ytek drukowanych?<\/strong><strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Skr\u00f3t DFM oznacza \u201eDesign for Manufacturability\u201d (projektowanie pod k\u0105tem mo\u017cliwo\u015bci produkcyjnych). Jest to zagadnienie, kt\u00f3re pomaga ograniczy\u0107 problemy produkcyjne. W zasadach projektowania okre\u015blamy odst\u0119py i tolerancje. Dlatego w ramach DFM dla p\u0142ytek PCB przygotowujemy p\u0142ytk\u0119 do rzeczywistych zastosowa\u0144. Tolerancje powinny by\u0107 dostosowane do rzeczywistego systemu. Na etapie projektowania uk\u0142adu PCB projektanci kieruj\u0105 si\u0119 list\u0105 kontroln\u0105 DFM. Proces ten pomaga zoptymalizowa\u0107 projekt p\u0142ytki PCB pod k\u0105tem etapu produkcji. Pozwala to obni\u017cy\u0107 koszty i zapewni\u0107 wysok\u0105 jako\u015b\u0107, a tak\u017ce przypomina projektantom o konieczno\u015bci przeprowadzania kontroli DFM za ka\u017cdym razem, gdy chc\u0105 wprowadzi\u0107 projekt do produkcji. DFM p\u0142ytek drukowanych stanowi kluczowy element mi\u0119dzyfunkcjonalnej pracy zespo\u0142owej oraz wsp\u00f3\u0142pracy z zespo\u0142ami w \u0142a\u0144cuchu dostaw, a tak\u017ce jest integraln\u0105 cz\u0119\u015bci\u0105 og\u00f3lnego procesu projektowania produktu.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>22 pytania dotycz\u0105ce projektowania p\u0142ytek drukowanych oraz materia\u0142y referencyjne dotycz\u0105ce analizy DFM<\/strong><strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Poni\u017cej przedstawiono 22 b\u0142\u0119dy projektowe p\u0142ytek drukowanych, kt\u00f3rych mo\u017cna unikn\u0105\u0107 przed rozpocz\u0119ciem produkcji, podsumowane przez zesp\u00f3\u0142 in\u017cynier\u00f3w firmy Geyuan Electronics. Jako in\u017cynierowie wszyscy mieli\u015bmy takie do\u015bwiadczenie: po \u017cmudnym uko\u0144czeniu projektu i przygotowaniu p\u0142ytki wysy\u0142amy j\u0105 do wykonania prototypu, by po otrzymaniu pr\u00f3bki przekona\u0107 si\u0119, \u017ce ca\u0142y nasz wysi\u0142ek poszed\u0142 na marne. Konkretne problemy z p\u0142ytk\u0105 mog\u0105 wynika\u0107 z projektu lub z procesu produkcji. Oczywi\u015bcie wielu problem\u00f3w mo\u017cna unikn\u0105\u0107 jeszcze przed rozpocz\u0119ciem produkcji. Nasze zestawienie 22 b\u0142\u0119d\u00f3w projektowych, kt\u00f3rych mo\u017cna unikn\u0105\u0107, pomo\u017ce Pa\u0144stwu w tworzeniu wydajnych i wolnych od wad p\u0142ytek PCB.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">1.&nbsp;<strong>Niekompletne i nieprawid\u0142owe dokumenty projektowe<\/strong><strong><\/strong><\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Niezale\u017cnie od tego, czy chodzi o pliki Gerber, ODB++ czy BOM, pliki wej\u015bciowe zawieraj\u0105 kluczowe informacje, takie jak obrazy warstw, zestawienia materia\u0142\u00f3w, kontury p\u0142ytek, listy po\u0142\u0105cze\u0144 IPC, rysunki g\u0142\u00f3wne oraz kolejno\u015b\u0107 warstw. Wszelkie niejasno\u015bci w specyfikacjach mog\u0105 powodowa\u0107 problemy na p\u00f3\u017aniejszych etapach. Dlatego przed przekazaniem do produkcji nale\u017cy sprawdzi\u0107 wszystkie wymagane dokumenty.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">2.&nbsp;<strong>Niew\u0142a\u015bciwy materia\u0142 pod\u0142o\u017ca<\/strong><strong><\/strong><\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Niekt\u00f3re obwody wymagaj\u0105 zastosowania specjalnych materia\u0142\u00f3w w zale\u017cno\u015bci od ich funkcji. Na przyk\u0142ad typowe pod\u0142o\u017ca nie radz\u0105 sobie dobrze z sygna\u0142ami o wysokiej cz\u0119stotliwo\u015bci. W takich przypadkach producenci musz\u0105 ju\u017c na pocz\u0105tkowych etapach om\u00f3wi\u0107 wymagania materia\u0142owe i dobra\u0107 odpowiednie materia\u0142y na pod\u0142o\u017ce p\u0142ytki drukowanej.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">3.&nbsp;<strong>Niew\u0142a\u015bciwa szeroko\u015b\u0107 kabla<\/strong><strong><\/strong><\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Miedziane \u015bcie\u017cki \u0142\u0105cz\u0105 wszystkie elementy w obwodzie. Wszelkie uszkodzenia \u015bcie\u017cek mog\u0105 prowadzi\u0107 do zwar\u0107, zniekszta\u0142ce\u0144 sygna\u0142u i przegrzania. Zdolno\u015b\u0107 przewodzenia pr\u0105du przez przewodnik (\u015bcie\u017ck\u0119) ro\u015bnie wraz z jego szeroko\u015bci\u0105. Je\u015bli przez \u015bcie\u017ck\u0119 przep\u0142ywa wi\u0119kszy pr\u0105d, rozprasza si\u0119 wi\u0119cej ciep\u0142a, co powoduje przegrzanie p\u0142ytki. Dlatego nale\u017cy zoptymalizowa\u0107 szeroko\u015b\u0107 przewod\u00f3w zgodnie z wymaganiami obwodu i upewni\u0107 si\u0119, \u017ce szeroko\u015b\u0107 \u015bcie\u017cki na warstwie zewn\u0119trznej wynosi co najmniej 4 mil. Do optymalizacji szeroko\u015bci \u015bcie\u017cek, obci\u0105\u017calno\u015bci pr\u0105dowej i wzrostu temperatury mo\u017cna wykorzysta\u0107 narz\u0119dzia dost\u0119pne online.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">4.&nbsp;<strong>Niew\u0142a\u015bciwe rozmieszczenie kabli<\/strong><strong><\/strong><\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Nale\u017cy zadba\u0107 o to, by nie zmniejsza\u0107 odst\u0119p\u00f3w mi\u0119dzy przewodami w imi\u0119 uzyskania bardziej kompaktowego uk\u0142adu obwodu, poniewa\u017c zbyt ma\u0142e odst\u0119py mi\u0119dzy \u015bcie\u017ckami mog\u0105 prowadzi\u0107 do wy\u0142adowa\u0144 przeskokowych i przes\u0142uch\u00f3w. Nale\u017cy przestrzega\u0107 standardowych wytycznych i zapewni\u0107 wystarczaj\u0105ce odst\u0119py mi\u0119dzy przewodami. Podobnie jak w przypadku szeroko\u015bci \u015bcie\u017cek, do obliczenia optymalnych odst\u0119p\u00f3w mi\u0119dzy przewodami mo\u017cna skorzysta\u0107 z kalkulatora odst\u0119p\u00f3w mi\u0119dzy przewodami i napi\u0119cia.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">5.&nbsp;<strong>Pu\u0142apka na kwas<\/strong><strong><\/strong><\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Je\u015bli podczas trasowania kt\u00f3ra\u015b ze \u015bcie\u017cek tworzy k\u0105t ostry (poni\u017cej 90\u00b0), powstaje pu\u0142apka kwasowa. Podczas trawienia resztki kwasu mog\u0105 zosta\u0107 uwi\u0119zione w tym za\u0142amaniu, co prowadzi do nadmiernego wytrawienia \u015bcie\u017cki. Pu\u0142apek kwasowych mo\u017cna unikn\u0105\u0107 w <a href=\"https:\/\/geyuanelectronics.com\/pl\/mozliwosci\/projektowanie-obwodow\/\" data-type=\"link\" data-id=\"https:\/\/geyuanelectronics.com\/capabilities\/circuit-design\/\">Projektowanie p\u0142ytek drukowanych<\/a> poprzez zapobieganie ostrym zagi\u0119ciom podczas frezowania.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">6.&nbsp;<strong>Niewystarczaj\u0105ca odleg\u0142o\u015b\u0107 mi\u0119dzy \u015bladem lub otworem a kraw\u0119dzi\u0105<\/strong><strong><\/strong><\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">W uk\u0142adzie obwodu nale\u017cy zachowa\u0107 optymalny odst\u0119p mi\u0119dzy kraw\u0119dziami a \u015bcie\u017ckami. Je\u015bli z jakiegokolwiek powodu odst\u0119p ten zostanie zmniejszony, zewn\u0119trzne elementy przewodz\u0105ce mog\u0105 zosta\u0107 cz\u0119\u015bciowo zeszlifowane lub przeci\u0119te podczas demetalizacji. Niewystarczaj\u0105cy odst\u0119p mi\u0119dzy miedzi\u0105 a kraw\u0119dzi\u0105 p\u0142ytki drukowanej mo\u017ce spowodowa\u0107 ods\u0142oni\u0119cie miedzi i powstanie zadzior\u00f3w na kraw\u0119dziach.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">7.&nbsp;<strong>B\u0142\u0105d procesu wiercenia<\/strong><strong><\/strong><\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">W<a href=\"https:\/\/geyuanelectronics.com\/pl\/plytka-drukowana\/\" data-type=\"link\" data-id=\"https:\/\/geyuanelectronics.com\/pcb\/\"> p\u0142ytki drukowane (PCB)<\/a>, producenci wierc\u0105 otwory do r\u00f3\u017cnych cel\u00f3w, takich jak przelotki, wyr\u00f3wnanie i rozmieszczenie element\u00f3w. Wiercenie jest procesem nieodwracalnym, a ka\u017cde niepotrzebne wiercenie mo\u017ce zniweczy\u0107 projekt. Inne czynniki, kt\u00f3re nale\u017cy wzi\u0105\u0107 pod uwag\u0119, to rozmiar, odst\u0119py, wsp\u00f3\u0142czynnik kszta\u0142tu, liczba otwor\u00f3w na p\u0142ytce oraz typ maszyny (laserowa\/mechaniczna). Typowe b\u0142\u0119dy zwi\u0105zane z wierceniem to powstawanie pier\u015bcieni wok\u00f3\u0142 otwor\u00f3w oraz zbyt ma\u0142a odleg\u0142o\u015b\u0107 mi\u0119dzy wiert\u0142em a warstw\u0105 miedzi.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">8.&nbsp;<strong>Wady pier\u015bcienia<\/strong><strong><\/strong><\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Pier\u015bcie\u0144 \u0142\u0105cz\u0105cy \u0142\u0105czy przelotk\u0119 ze \u015bcie\u017ck\u0105. Je\u015bli \u015brednica pier\u015bcienia \u0142\u0105cz\u0105cego jest niewystarczaj\u0105ca, spowoduje to przerwanie przep\u0142ywu sygna\u0142u mi\u0119dzy przewodnikiem a przelotk\u0105. Gotowe otwory mog\u0105 mie\u0107 tolerancj\u0119 wynosz\u0105c\u0105 \u00b12 mil, wi\u0119c gdy jest ona mniejsza ni\u017c 2 mil, pier\u015bcie\u0144 pier\u015bcieniowy mo\u017ce ulec p\u0119kni\u0119ciu. Spowoduje to przerwanie obwodu. Ponadto niewystarczaj\u0105cy pier\u015bcie\u0144 pier\u015bcieniowy w otworze przeznaczonym dla elementu mo\u017ce prowadzi\u0107 do s\u0142abej jako\u015bci po\u0142\u0105cze\u0144 lutowanych po monta\u017cu.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">9.&nbsp;<strong>b\u0142\u0105d maski lutowniczej<\/strong><strong><\/strong><\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Maska lutownicza na p\u0142ytce drukowanej chroni powierzchni\u0119 przed zanieczyszczeniem i izoluje po\u0142\u0105czenia. Producenci ods\u0142aniaj\u0105 obszary (obrysy element\u00f3w i pola lutownicze) przeznaczone do umieszczenia element\u00f3w podczas procesu lutowania. Je\u015bli mi\u0119dzy otworem maski przelotki a s\u0105siednim otworem na element nie ma odpowiedniego odst\u0119pu, podczas monta\u017cu mog\u0105 powsta\u0107 mostki lutownicze, co prowadzi do s\u0142abej jako\u015bci po\u0142\u0105cze\u0144 lutowanych i spadku wydajno\u015bci. Dlatego mi\u0119dzy otworem przelotowym a s\u0105siednim otworem na element nale\u017cy zachowa\u0107 niezb\u0119dn\u0105 warstw\u0119 maski lutowniczej. Z drugiej strony nieodpowiednia warstwa maski lutowniczej mo\u017ce powodowa\u0107 powstawanie dziur lutowniczych, nara\u017caj\u0105c mied\u017a na korozj\u0119.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">10.&nbsp;<strong>Mied\u017a i pow\u0142oka chroni\u0105ca przed lutowaniem<\/strong><strong><\/strong><\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Paski miedzi to lu\u017ano zwi\u0105zane, cienkie fragmenty miedzi pozosta\u0142e po etapie drukowania. Podczas galwanizacji te lu\u017ano zwi\u0105zane paski mog\u0105 si\u0119 odrywa\u0107 i wpada\u0107 do roztworu galwanizacyjnego. Te fragmenty fotorezystu mog\u0105 osadza\u0107 si\u0119 w dowolnym miejscu na p\u0142ytce drukowanej, powoduj\u0105c zwarcia. Jednocze\u015bnie w miejscach, z kt\u00f3rych usuni\u0119to fotorezyst, na p\u0142ytce drukowanej mo\u017ce pojawi\u0107 si\u0119 niepo\u017c\u0105dana mied\u017a, co mo\u017ce potencjalnie wp\u0142yn\u0105\u0107 na jej funkcjonalno\u015b\u0107. Paski maski lutowniczej powstaj\u0105 podczas procesu na\u015bwietlania maski lutowniczej, pozostawiaj\u0105c warstw\u0119 maski lutowniczej na miejscu w celu zapobiegania powstawaniu mostk\u00f3w lutowniczych. Gdy grubo\u015b\u0107 przegrody wynosi mniej ni\u017c 4 mil, te lu\u017ano zwi\u0105zane przegrody mog\u0105 potencjalnie przekszta\u0142ci\u0107 si\u0119 w paski i zosta\u0107 zmyte na etapie wywo\u0142ywania.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">11.&nbsp;<strong>radiator<\/strong><strong><\/strong><\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Proces lutowania generuje nadmierne ciep\u0142o, kt\u00f3re mo\u017ce uszkodzi\u0107 p\u0142ytk\u0119 drukowan\u0105. Aby temu zapobiec, nale\u017cy zapewni\u0107 wystarczaj\u0105c\u0105 liczb\u0119 podk\u0142adek termicznych. Podk\u0142adki termiczne sk\u0142adaj\u0105 si\u0119 z ma\u0142ych miedzianych ramion zwanych \u201cp\u0142ytkami cieplnymi\u201d, kt\u00f3re wspomagaj\u0105 przewodzenie ciep\u0142a. Je\u015bli te p\u0142ytki cieplne s\u0105 od\u0142\u0105czone od p\u00f3l lutowniczych lub p\u0142aszczyzny, nazywa si\u0119 je \u201ep\u0142ytkami cieplnymi z niedostatecznym zasilaniem\u201d. Niewystarczaj\u0105ca liczba p\u0142ytek cieplnych skutkuje s\u0142ab\u0105 przewodno\u015bci\u0105 ciepln\u0105 i powoduje przegrzanie p\u0142ytki drukowanej.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">12.&nbsp;<strong>B\u0142\u0105d sitodruku<\/strong><strong><\/strong><\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Sitodruk wykonuje si\u0119 na p\u00f3\u017anym etapie procesu produkcyjnego. Je\u015bli nadruk sitodrukowy pokrywa si\u0119 z polami lutowniczymi, powierzchniami p\u0142ytki drukowanej, otworami itp., mo\u017ce to powodowa\u0107 problemy podczas monta\u017cu. Na przyk\u0142ad, je\u015bli nadruk sitodrukowy zostanie na\u0142o\u017cony na pola lutownicze, mo\u017ce wtopi\u0107 si\u0119 w po\u0142\u0105czenia lutowane i spowodowa\u0107 przerwanie ci\u0105g\u0142o\u015bci.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">13.&nbsp;<strong>Projektowanie p\u0142ytek drukowanych zorientowane na monta\u017c<\/strong><strong><\/strong><\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Projektowanie pod k\u0105tem monta\u017cu (DFA) wype\u0142nia luk\u0119 mi\u0119dzy wizj\u0105 projektanta a realiami procesu produkcyjnego. Konieczne jest sprawdzenie dost\u0119pno\u015bci i rozmieszczenia element\u00f3w; DFA mo\u017ce pom\u00f3c w uproszczeniu uk\u0142adu p\u0142ytki drukowanej, co pozwala obni\u017cy\u0107 ca\u0142kowite koszty projektu i zmniejszy\u0107 prawdopodobie\u0144stwo niepowodzenia projektu. .<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">14.&nbsp;<strong>Niewydajno\u015b\u0107 danych<\/strong><strong><\/strong><\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Podobnie jak w przypadku DFM, przed przekazaniem projektu do monta\u017cu nale\u017cy zweryfikowa\u0107 wszystkie podstawowe arkusze danych i kluczowe parametry, takie jak wymiary obudowy, dane XY, specyfikacje DNI, dane SI oraz numery cz\u0119\u015bci. Pomo\u017ce to unikn\u0105\u0107 konieczno\u015bci wprowadzania p\u00f3\u017aniejszych poprawek i potwierdze\u0144.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">15.&nbsp;<strong>Wyb\u00f3r niew\u0142a\u015bciwego elementu<\/strong><strong><\/strong><\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Wyb\u00f3r element\u00f3w ma wp\u0142yw na proces monta\u017cu. Na przyk\u0142ad elementy przewlekowe wymagaj\u0105 bardziej skomplikowanych proces\u00f3w produkcyjnych w por\u00f3wnaniu z technologi\u0105 monta\u017cu powierzchniowego (SMT). Dlatego najlepiej stosowa\u0107 je tylko wtedy, gdy jest to konieczne. Zawsze nale\u017cy wybiera\u0107 elementy standardowe zamiast niestandardowych, poniewa\u017c elementy standardowe s\u0105 \u0142atwo dost\u0119pne u wielu dostawc\u00f3w. Z kolei elementy niestandardowe cz\u0119sto nie nadaj\u0105 si\u0119 do produkcji wielkoseryjnej i zwi\u0119kszaj\u0105 koszty, poniewa\u017c mo\u017cna je pozyska\u0107 wy\u0142\u0105cznie od wybranych dostawc\u00f3w.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">16.&nbsp;<strong>Dost\u0119pno\u015b\u0107 komponent\u00f3w<\/strong><strong><\/strong><\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Przed sporz\u0105dzeniem listy materia\u0142\u00f3w (BOM) nale\u017cy zawsze sprawdzi\u0107 dost\u0119pno\u015b\u0107 komponent\u00f3w. Je\u015bli zapasy s\u0105 niewystarczaj\u0105ce, nale\u017cy by\u0107 przygotowanym na zastosowanie alternatywnych komponent\u00f3w od innych dostawc\u00f3w. Obecnie istnieje wiele stron internetowych umo\u017cliwiaj\u0105cych wyszukiwanie materia\u0142\u00f3w z listy BOM, kt\u00f3re zawieraj\u0105 informacje o materia\u0142ach oraz powiadomienia o brakach magazynowych.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">17.&nbsp;<strong>Nieprawid\u0142owe opakowanie przedmiotu<\/strong><strong><\/strong><\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Lista materia\u0142\u00f3w (BOM) okre\u015bla wszystkie elementy niezb\u0119dne do monta\u017cu p\u0142ytki drukowanej. Je\u015bli wymiary element\u00f3w podane w BOM nie b\u0119d\u0105 zgodne z danymi w programie CAD, trudno b\u0119dzie wykona\u0107 obw\u00f3d. Spowoduje to powa\u017cne trudno\u015bci na zautomatyzowanych liniach monta\u017cowych. Naprawienie tej sytuacji b\u0119dzie czasoch\u0142onne i kosztowne. Dlatego wymiary element\u00f3w nale\u017cy dok\u0142adnie sprawdzi\u0107 ju\u017c na etapie projektowania.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">18.&nbsp;<strong>Niewystarczaj\u0105cy odst\u0119p mi\u0119dzy elementami<\/strong><strong><\/strong><\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Niewystarczaj\u0105ce odst\u0119py podczas rozmieszczania element\u00f3w mog\u0105 prowadzi\u0107 do ich nak\u0142adania si\u0119 i powstawania mostk\u00f3w lutowniczych. Zapewnienie odpowiedniego odst\u0119pu mi\u0119dzy elementami u\u0142atwia r\u00f3wnie\u017c lutowanie r\u0119czne i poprawki. Nale\u017cy zwr\u00f3ci\u0107 szczeg\u00f3ln\u0105 uwag\u0119 na odst\u0119py mi\u0119dzy wra\u017cliwymi elementami, takimi jak QFP\/QFN, POP lub BGA. Czasami elementy s\u0105 rozmieszczane bardzo blisko siebie, aby uzyska\u0107 mniejsze wymiary. Najlepiej jest przestrzega\u0107 wytycznych dotycz\u0105cych odst\u0119p\u00f3w, aby zapewni\u0107 zerow\u0105 tolerancj\u0119 w zakresie odst\u0119p\u00f3w mi\u0119dzy elementami.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">19.&nbsp;<strong>Niewystarczaj\u0105ca odleg\u0142o\u015b\u0107 mi\u0119dzy elementami a kraw\u0119dziami<\/strong><strong><\/strong><\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Po monta\u017cu panel przechodzi proces rozdzielania. Podczas tego procesu elementy znajduj\u0105ce si\u0119 na ko\u0144cach p\u0142ytek drukowanych b\u0119d\u0105 nara\u017cone na du\u017ce obci\u0105\u017cenia, kt\u00f3re mog\u0105 je uszkodzi\u0107. Dlatego nale\u017cy zapewni\u0107 wystarczaj\u0105c\u0105 odleg\u0142o\u015b\u0107 mi\u0119dzy elementami a kraw\u0119dziami. Ponadto mo\u017cliwo\u015bci w zakresie rozmieszczenia element\u00f3w r\u00f3\u017cni\u0105 si\u0119 w zale\u017cno\u015bci od procesu monta\u017cu. W przypadku monta\u017cu r\u0119cznego, w por\u00f3wnaniu z monta\u017cem zautomatyzowanym, elementy mo\u017cna umieszcza\u0107 bli\u017cej kraw\u0119dzi.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">20.&nbsp;<strong>Nieprawid\u0142owy rozmiar podk\u0142adki i odst\u0119py<\/strong><strong><\/strong><\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Wyb\u00f3r mniejszych rozmiar\u00f3w p\u00f3l lutowniczych mo\u017ce skutkowa\u0107 s\u0142ab\u0105 jako\u015bci\u0105 po\u0142\u0105cze\u0144 lutowanych w przypadku element\u00f3w SMT, a w przypadku element\u00f3w przewlekanych mo\u017ce nawet prowadzi\u0107 do ich uszkodzenia. Ustawienie jak najwi\u0119kszego rozmiaru p\u00f3l lutowniczych prawdopodobnie nie jest dobrym rozwi\u0105zaniem. Szersze pola zajmuj\u0105 wi\u0119cej miejsca i mog\u0105 powodowa\u0107 przesuwanie si\u0119 element\u00f3w SMT z ich pozycji podczas lutowania. Podobnie jak w przypadku rozmiaru p\u00f3l lutowniczych, odleg\u0142o\u015bci mi\u0119dzy nimi nie powinny by\u0107 ani zbyt ma\u0142e, ani zbyt du\u017ce, poniewa\u017c mo\u017ce to powodowa\u0107 problemy podczas umieszczania element\u00f3w.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">21.&nbsp;<strong>b\u0142\u0105d sitodruku<\/strong><strong><\/strong><\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Warstwa sitodruku zawiera wiele wa\u017cnych informacji. Przyk\u0142ady obejmuj\u0105 oznaczenia orientacji element\u00f3w, oznaczenia wyprowadzenia nr 1, oznaczenia polaryzacji, oznaczenia katod i tak dalej. Je\u015bli te szczeg\u00f3\u0142y zostan\u0105 pomini\u0119te lub b\u0119d\u0105 niejasne, zak\u0142ad monta\u017cowy straci czas na weryfikacj\u0119 poprawno\u015bci danych. W najgorszym przypadku, je\u015bli polaryzacja lub inne dane zostan\u0105 nieprawid\u0142owo wydrukowane na sitodruku, a monter zamontuje elementy zgodnie z tymi informacjami, p\u0142ytka drukowana mo\u017ce dzia\u0142a\u0107 nieprawid\u0142owo. Przed rozpocz\u0119ciem monta\u017cu nale\u017cy upewni\u0107 si\u0119, \u017ce sitodruk jest czytelny.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">22.&nbsp;<strong>B\u0142\u0105d zwi\u0105zany z wysok\u0105 temperatur\u0105<\/strong><strong><\/strong><\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Producenci musz\u0105 zachowa\u0107 ostro\u017cno\u015b\u0107 podczas procesu lutowania, poniewa\u017c generuje on nadmierne ciep\u0142o, kt\u00f3re mo\u017ce uszkodzi\u0107 p\u0142ytk\u0119 drukowan\u0105. Kluczowe znaczenie ma kontrolowanie ciep\u0142a wytwarzanego podczas tego procesu. Nale\u017cy zapewni\u0107 wystarczaj\u0105c\u0105 liczb\u0119 podk\u0142adek termicznych, aby zapewni\u0107 skuteczne odprowadzanie ciep\u0142a. Wytyczne dotycz\u0105ce DFM i DFA mog\u0105 pom\u00f3c w unikni\u0119ciu niekt\u00f3rych problem\u00f3w zwi\u0105zanych z projektowaniem p\u0142ytek drukowanych oraz zminimalizowaniu skutk\u00f3w b\u0142\u0119d\u00f3w projektowych. Na rynku dost\u0119pnych jest kilka narz\u0119dzi do projektowania DFM, a ja osobi\u015bcie wypr\u00f3bowa\u0142em kilka z nich, kt\u00f3re uzna\u0142em za ca\u0142kiem dobre. Mo\u017cesz wybra\u0107 takie, kt\u00f3re najlepiej odpowiada Twoim potrzebom.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>G\u0142\u00f3wna rola DFM w projektowaniu p\u0142ytek drukowanych<\/strong><strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">DFM to proces o kluczowym znaczeniu dla produkcji wysokiej jako\u015bci p\u0142ytek drukowanych. Dopiero po przeprowadzeniu rzetelnej analizy wykonalno\u015bci mo\u017cliwe jest wytworzenie produkt\u00f3w spe\u0142niaj\u0105cych wymagania projektowe, co z kolei gwarantuje jako\u015b\u0107 produktu ko\u0144cowego. Poni\u017cej przedstawiono rol\u0119 DFM w projektowaniu p\u0142ytek drukowanych.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><strong>Zapewnienie mo\u017cliwo\u015bci produkcji<\/strong><strong><\/strong><\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Nale\u017cy sprawdzi\u0107, czy projekt jest zgodny z mo\u017cliwo\u015bciami technicznymi i ograniczeniami procesowymi urz\u0105dze\u0144 produkcyjnych (takich jak linie do trawienia, wiertarki, maszyny typu \u201epick-and-place\u201d, piece do lutowania rozp\u0142ywowego, systemy AOI itp.) (np. minimalna szeroko\u015b\u0107 linii\/odst\u0119p mi\u0119dzy liniami, minimalna \u015brednica otworu, rozmiar pola lutowniczego, szeroko\u015b\u0107 mostka maski lutowniczej itp.).<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><strong>Zwi\u0119kszenie wydajno\u015bci produkcji<\/strong><strong><\/strong><\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Zidentyfikowa\u0107 i skorygowa\u0107 potencjalne problemy w projekcie, kt\u00f3re mog\u0105 prowadzi\u0107 do wad produkcyjnych (takich jak niewystarczaj\u0105ce odst\u0119py sprzyjaj\u0105ce powstawaniu zwar\u0107, s\u0142abe \u015bcie\u017cki podatne na p\u0119kni\u0119cia, projekty p\u00f3l lutowniczych nara\u017cone na efekt \u201etombstoningu\u201d oraz zbyt ma\u0142e odst\u0119py mi\u0119dzy obudowami, kt\u00f3re mog\u0105 powodowa\u0107 mostki lutownicze), a tym samym ograniczy\u0107 ilo\u015b\u0107 odpad\u00f3w i przer\u00f3bek w procesie produkcyjnym.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><strong>Obni\u017cenie koszt\u00f3w produkcji<\/strong><strong><\/strong><\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Ograniczenie liczby wadliwych produkt\u00f3w i konieczno\u015bci ponownej obr\u00f3bki oznacza mniejsze bezpo\u015brednie marnotrawstwo materia\u0142\u00f3w i pracy. Zoptymalizowana konstrukcja u\u0142atwia stosowanie standardowych materia\u0142\u00f3w, standardowych otwor\u00f3w i standardowych wymiar\u00f3w, pozwalaj\u0105c unikn\u0105\u0107 stosowania specjalnych lub kosztownych proces\u00f3w. U\u0142atwia r\u00f3wnie\u017c zautomatyzowan\u0105 produkcj\u0119 i poprawia wydajno\u015b\u0107 produkcji.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><strong>Skr\u00f3cenie cyklu wprowadzania produkt\u00f3w na rynek<\/strong><strong><\/strong><\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Rozwi\u0105zanie problem\u00f3w produkcyjnych ju\u017c na wczesnym etapie projektowania znacznie ogranicza op\u00f3\u017anienia w produkcji wynikaj\u0105ce z konieczno\u015bci wprowadzania zmian w projekcie, co pozwala na szybsze wprowadzenie produkt\u00f3w na rynek ju\u017c od etapu projektowania.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><strong>Zwi\u0119kszenie niezawodno\u015bci produkt\u00f3w<\/strong><strong><\/strong><\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Unikaj\u0105c b\u0142\u0119d\u00f3w projektowych, kt\u00f3re mog\u0105 prowadzi\u0107 do potencjalnych problem\u00f3w (takich jak punkty koncentracji napr\u0119\u017ce\u0144 termicznych, s\u0142abe odprowadzanie ciep\u0142a oraz przelotki o niewystarczaj\u0105cej wytrzyma\u0142o\u015bci mechanicznej), mo\u017cna poprawi\u0107 d\u0142ugoterminow\u0105 stabilno\u015b\u0107 i niezawodno\u015b\u0107 produktu ko\u0144cowego.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><strong>Wspieranie wsp\u00f3\u0142pracy mi\u0119dzy dzia\u0142ami projektowania i produkcji<\/strong><strong><\/strong><\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Wprowadzenie zasad produkcji i do\u015bwiadczenia na wczesnym etapie procesu projektowania u\u0142atwia p\u0142ynniejsz\u0105 komunikacj\u0119 mi\u0119dzy zespo\u0142ami projektowymi i produkcyjnymi, ograniczaj\u0105c problemy wynikaj\u0105ce z asymetrii informacyjnej.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><strong>Zmniejszy\u0107 liczb\u0119 iteracji projektowych<\/strong><strong><\/strong><\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Analiza DFM pozwala zidentyfikowa\u0107 wiele potencjalnych problem\u00f3w produkcyjnych ju\u017c na etapie projektowania (nawet przed rozpocz\u0119ciem produkcji p\u0142ytek drukowanych), co umo\u017cliwia in\u017cynierom projektantom wprowadzenie zmian w odpowiednim czasie i pozwala unikn\u0105\u0107 d\u0142ugotrwa\u0142ego procesu wysy\u0142ania projekt\u00f3w do producent\u00f3w w celu wprowadzenia poprawek, charakterystycznego dla tradycyjnego modelu.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><strong>Znacznie zwi\u0119ksza wska\u017anik powodzenia pierwszej produkcji.<\/strong><strong><\/strong><\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Projekt zoptymalizowany pod k\u0105tem DFM charakteryzuje si\u0119 wysokim wska\u017anikiem powodzenia ju\u017c przy pierwszej serii produkcyjnej, co znacznie zmniejsza ryzyko niepowodzenia produkcji seryjnej spowodowanego wadami projektowymi.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><strong>Znacznie zwi\u0119kszy\u0107 wydajno\u015b\u0107 produkcji<\/strong><strong><\/strong><\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Jest to najbardziej bezpo\u015brednia korzy\u015b\u0107 ekonomiczna. Unikni\u0119cie typowych wad, takich jak zwarcia, przerwy w obwodzie, nieprawid\u0142owe lutowanie i efekt \u201etombstoningu\u201d, znacznie zwi\u0119ksza odsetek kwalifikowanych p\u0142ytek drukowanych w stosunku do ca\u0142kowitej liczby wyprodukowanych sztuk. Wy\u017csza wydajno\u015b\u0107 produkcji przek\u0142ada si\u0119 bezpo\u015brednio na ni\u017csze koszty.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><strong>Skutecznie obni\u017cy\u0107 jednostkowe koszty produkcji<\/strong><strong><\/strong><\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Mniejsze straty materia\u0142owe (mniej wadliwych produkt\u00f3w), d\u0142u\u017cszy czas sprawno\u015bci urz\u0105dze\u0144 (p\u0142ynniejsza praca linii produkcyjnej), ni\u017csze koszty poprawek wykonywanych przez pracownik\u00f3w oraz \u0142atwiejsze uzyskanie rabat\u00f3w ilo\u015bciowych.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><strong>Optymalizacja proces\u00f3w i poprawa wydajno\u015bci produkcji<\/strong><strong><\/strong><\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Na przyk\u0142ad przemy\u015blany projekt u\u0142atwia monta\u017c p\u0142ytki i pozwala maksymalnie wykorzysta\u0107 materia\u0142; odpowiednie rozmieszczenie i orientacja element\u00f3w pomagaj\u0105 wysokopr\u0119dko\u015bciowym maszynom do monta\u017cu elektronicznego osi\u0105gn\u0105\u0107 optymaln\u0105 wydajno\u015b\u0107; r\u00f3wnomierny rozk\u0142ad miedzi i zr\u00f3wnowa\u017cone rozmieszczenie warstw przewod\u00f3w pomagaj\u0105 ograniczy\u0107 wypaczanie si\u0119 p\u0142ytki.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><strong>Zwi\u0119kszy\u0107 niezawodno\u015b\u0107 produktu i ograniczy\u0107 liczb\u0119 awarii po sprzeda\u017cy (zmniejszy\u0107 wska\u017anik awaryjno\u015bci w eksploatacji).<\/strong><strong><\/strong><\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Wyeliminowanie wad konstrukcyjnych, takich jak problemy z zarz\u0105dzaniem temperatur\u0105, zagro\u017cenia zwi\u0105zane z kompatybilno\u015bci\u0105 elektromagnetyczn\u0105 (EMC) oraz punkty nara\u017cone na obci\u0105\u017cenia mechaniczne, zwi\u0119ksza trwa\u0142o\u015b\u0107 produkt\u00f3w w miejscach u\u017cytkowania przez klient\u00f3w, co pozwala obni\u017cy\u0107 koszty konserwacji i zapobiec utracie reputacji marki.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><strong>Wspieranie standaryzacji proces\u00f3w<\/strong><strong><\/strong><\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Standardy DFM (projektowanie, produkcja i wyposa\u017cenie) cz\u0119sto pomagaj\u0105 firmom lub dostawcom w opracowaniu ujednoliconego zestawu zasad dotycz\u0105cych projektowania i produkcji oraz standard\u00f3w kontroli, co przyczynia si\u0119 do podniesienia og\u00f3lnego poziomu projektowania i produkcji.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>Producenci p\u0142ytek drukowanych i dostawcy kompleksowych us\u0142ug EMS<\/strong><strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Geyuan Electronics to profesjonalny producent p\u0142ytek drukowanych i dostawca us\u0142ug EMS, oferuj\u0105cy produkcj\u0119 p\u0142ytek drukowanych, <a href=\"https:\/\/geyuanelectronics.com\/pl\/uslugi\/zespol-plytki-drukowanej\/\" data-type=\"link\" data-id=\"https:\/\/geyuanelectronics.com\/services\/printed-circuit-board-assembly\/\">Monta\u017c p\u0142ytek drukowanych<\/a>, zaopatrzenie w komponenty oraz kompleksowe rozwi\u0105zania w zakresie produkcji elektroniki \u201epod klucz\u201d. Produkujemy wielowarstwowe p\u0142ytki drukowane, p\u0142ytki HDI, p\u0142ytki do zastosowa\u0144 szybkich, p\u0142ytki RF i mikrofalowe, p\u0142ytki z grub\u0105 warstw\u0105 miedzi, p\u0142ytki ceramiczne, p\u0142ytki aluminiowe, p\u0142ytki elastyczne oraz p\u0142ytki sztywno-elastyczne \u2013 od prototyp\u00f3w po produkcj\u0119 seryjn\u0105. Je\u015bli potrzebuj\u0105 Pa\u0144stwo jakiegokolwiek rodzaju p\u0142ytki drukowanej, prosimy o kontakt w celu uzyskania wyceny projektu.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>Wnioski<\/strong><strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Tylko dzi\u0119ki analizie projektowej pod k\u0105tem produkcji (DFM) mo\u017cna wytwarza\u0107 produkty PCB o naprawd\u0119 wysokiej jako\u015bci. Dotyczy to zar\u00f3wno prostych projekt\u00f3w, jak i z\u0142o\u017conych, szybkich p\u0142ytek drukowanych przeznaczonych do zastosowa\u0144 przemys\u0142owych. Uwzgl\u0119dnienie DFM przy ka\u017cdym projekcie PCB przyniesie niezliczone korzy\u015bci projektom, za kt\u00f3re jeste\u015b odpowiedzialny, a tak\u017ce przyniesie korzy\u015bci projektantom i przysz\u0142ym zam\u00f3wieniom firmy. Procedury te kontroluj\u0105 proces produkcyjny. Obni\u017caj\u0105 one ca\u0142kowity koszt produkcji p\u0142ytek drukowanych. Je\u015bli potrzebujesz wysokiej jako\u015bci p\u0142ytek PCB, skontaktuj si\u0119 z zespo\u0142em Geyuan Electronics. Nasi in\u017cynierowie i zesp\u00f3\u0142 produkcyjny posiadaj\u0105 bogate do\u015bwiadczenie w produkcji wszelkiego rodzaju p\u0142ytek PCB.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>22 Solvable Design Problems in PCB Manufacturing and DFM Analysis Reference During the planning phase of a new project, companies of all types typically focus on the technical and financial aspects of PCB mass production. In this process, PCB manufacturing costs must be minimized, and design modifications should be avoided, otherwise profit margins will be [&hellip;]<\/p>\n","protected":false},"author":1,"featured_media":0,"comment_status":"open","ping_status":"open","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"content-type":"","site-sidebar-layout":"default","site-content-layout":"","ast-site-content-layout":"default","site-content-style":"default","site-sidebar-style":"default","ast-global-header-display":"","ast-banner-title-visibility":"","ast-main-header-display":"","ast-hfb-above-header-display":"","ast-hfb-below-header-display":"","ast-hfb-mobile-header-display":"","site-post-title":"","ast-breadcrumbs-content":"","ast-featured-img":"","footer-sml-layout":"","ast-disable-related-posts":"","theme-transparent-header-meta":"","adv-header-id-meta":"","stick-header-meta":"","header-above-stick-meta":"","header-main-stick-meta":"","header-below-stick-meta":"","astra-migrate-meta-layouts":"set","ast-page-background-enabled":"default","ast-page-background-meta":{"desktop":{"background-color":"","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"tablet":{"background-color":"","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"mobile":{"background-color":"","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""}},"ast-content-background-meta":{"desktop":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"tablet":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"mobile":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""}},"footnotes":""},"categories":[1,17,9,24,25],"tags":[],"class_list":["post-11338","post","type-post","status-publish","format-standard","hentry","category-all-blog","category-electronic-manufacturing-blog","category-pcb-blog","category-pcb-design-blog","category-pcb-manufacturing-blog"],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/geyuanelectronics.com\/pl\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/11338","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/geyuanelectronics.com\/pl\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/geyuanelectronics.com\/pl\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/geyuanelectronics.com\/pl\/wp-json\/wp\/v2\/users\/1"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/geyuanelectronics.com\/pl\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=11338"}],"version-history":[{"count":0,"href":"https:\/\/geyuanelectronics.com\/pl\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/11338\/revisions"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/geyuanelectronics.com\/pl\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=11338"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/geyuanelectronics.com\/pl\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=11338"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/geyuanelectronics.com\/pl\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=11338"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}