{"id":12440,"date":"2026-09-15T07:37:14","date_gmt":"2026-09-15T07:37:14","guid":{"rendered":"https:\/\/geyuanelectronics.com\/?p=12440"},"modified":"2026-09-15T07:43:00","modified_gmt":"2026-09-15T07:43:00","slug":"przewodnik-dotyczacy-unikania-bledow-projektowych-zwiazanych-z-otworami-przelotowymi-w-niestandardowych-plytkach-drukowanych","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/geyuanelectronics.com\/pl\/guide-to-avoiding-custom-pcb-via-design-errors\/","title":{"rendered":"Przewodnik dotycz\u0105cy unikania b\u0142\u0119d\u00f3w projektowych zwi\u0105zanych z przelotkami w niestandardowych p\u0142ytkach drukowanych"},"content":{"rendered":"<nav aria-label=\"nawigacja\" class=\"rank-math-breadcrumb\"><p><span class=\"last\">Strona g\u0142\u00f3wna<\/span><\/p><\/nav>\n\n\n\n<h1 class=\"wp-block-heading has-x-large-font-size\"><strong>Przewodnik<\/strong> <strong>Jak unika\u0107 zwyczaj\u00f3w<\/strong> <strong>Projektowanie przelotek w p\u0142ytkach drukowanych<\/strong> <strong>B\u0142\u0119dy<\/strong><strong><\/strong><\/h1>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">W projektowaniu wielowarstwowych p\u0142ytek drukowanych przelotki s\u0105 kluczowymi elementami \u0142\u0105cz\u0105cymi r\u00f3\u017cne warstwy obwodu, a ich projektowanie ma bezpo\u015bredni wp\u0142yw na wydajno\u015b\u0107 obwodu, koszty produkcji oraz niezawodno\u015b\u0107. Ponadto przelotki s\u0105 kluczowymi elementami \u0142\u0105cz\u0105cymi \u015bcie\u017cki przewodz\u0105ce mi\u0119dzy r\u00f3\u017cnymi warstwami w <a href=\"https:\/\/geyuanelectronics.com\/pl\/uslugi\/wielowarstwowa-plytka-drukowana\/\" data-type=\"link\" data-id=\"https:\/\/geyuanelectronics.com\/services\/multilayer-pcb\/\">wielowarstwowe p\u0142ytki drukowane<\/a>, a jako\u015b\u0107 ich projektowania ma bezpo\u015bredni wp\u0142yw na parametry elektryczne obwodu, jego wytrzyma\u0142o\u015b\u0107 mechaniczn\u0105 oraz mo\u017cliwo\u015b\u0107 wykonania. To, co mo\u017ce wydawa\u0107 si\u0119 prostym \u201cotworem\u201d, w rzeczywisto\u015bci wymaga uwzgl\u0119dnienia wielu czynnik\u00f3w, w tym zgodno\u015bci z procesem produkcyjnym oraz integralno\u015bci sygna\u0142u. Prawid\u0142owe zaprojektowanie parametr\u00f3w przelotek (takich jak pier\u015bcienie lutownicze i otw\u00f3r) ma fundamentalne znaczenie dla unikni\u0119cia p\u00f3\u017aniejszych awarii produkcyjnych i nieprawid\u0142owego dzia\u0142ania obwodu.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Wed\u0142ug danych statystycznych pochodz\u0105cych z <a href=\"https:\/\/geyuanelectronics.com\/pl\/o\/\" data-type=\"link\" data-id=\"https:\/\/geyuanelectronics.com\/about\/\">Geyuan Electronics <\/a>\u2018Wed\u0142ug naszego zespo\u0142u in\u017cynier\u00f3w koszty wiercenia stanowi\u0105 od 30% do 40% koszt\u00f3w produkcji wielowarstwowych p\u0142ytek drukowanych. Dlatego te\u017c znalezienie r\u00f3wnowagi mi\u0119dzy wydajno\u015bci\u0105 a kosztami w projektach wymagaj\u0105cych wysokiej pr\u0119dko\u015bci i g\u0119sto\u015bci upakowania sta\u0142o si\u0119 powa\u017cnym wyzwaniem dla in\u017cynier\u00f3w. Niniejszy artyku\u0142, napisany przez nasz zesp\u00f3\u0142 in\u017cynier\u00f3w, \u0142\u0105czy standardy bran\u017cowe z praktycznym do\u015bwiadczeniem, aby wyja\u015bni\u0107 kluczowe kwestie zwi\u0105zane z projektowaniem przelotek w niestandardowych projektach wielowarstwowych p\u0142ytek drukowanych, pomagaj\u0105c unikn\u0105\u0107 typowych pu\u0142apek.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>Podstawowe funkcje i istota przelotek w niestandardowych wielowarstwowych p\u0142ytkach drukowanych<\/strong><strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">W <a href=\"https:\/\/geyuanelectronics.com\/pl\/mozliwosci\/projektowanie-obwodow\/\" data-type=\"link\" data-id=\"https:\/\/geyuanelectronics.com\/capabilities\/circuit-design\/\">projektowanie p\u0142ytek drukowanych (PCB)<\/a>, podstawow\u0105 funkcj\u0105 przelotek jest zapewnienie po\u0142\u0105cze\u0144 elektrycznych mi\u0119dzy r\u00f3\u017cnymi warstwami przewodz\u0105cymi wielowarstwowej p\u0142ytki drukowanej, a jednocze\u015bnie zapewnienie pewnego rodzaju mocowania mechanicznego (np. wspomaganie mocowania ci\u0119\u017ckich element\u00f3w). Pod wzgl\u0119dem konstrukcyjnym przelotka sk\u0142ada si\u0119 z trzech cz\u0119\u015bci: otworu wywierconego, powlekanej bariery oraz pier\u015bcienia pier\u015bcieniowego. Przelotki, b\u0119d\u0105ce w istocie \u201cpionow\u0105 lini\u0105 transmisyjn\u0105\u201d, wprowadzaj\u0105 indukcyjno\u015b\u0107 paso\u017cytnicz\u0105 (zazwyczaj 0,5\u20132 nH) oraz pojemno\u015b\u0107 paso\u017cytnicz\u0105 (0,1\u20130,5 pF) podczas transmisji sygna\u0142\u00f3w o wysokiej cz\u0119stotliwo\u015bci, a parametry te rosn\u0105 wraz z rozmiarem przelotki. Dlatego projekt przelotek musi zapewnia\u0107 r\u00f3wnowag\u0119 mi\u0119dzy \u201cniezawodno\u015bci\u0105 po\u0142\u0105czenia\u201d, \u201cintegralno\u015bci\u0105 sygna\u0142u\u201d i \u201cwykonalno\u015bci\u0105 procesow\u0105\u201d, gwarantuj\u0105c jako\u015b\u0107 wiercenia i powlekania przy jednoczesnym zminimalizowaniu wp\u0142ywu na sygna\u0142y o du\u017cej pr\u0119dko\u015bci.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>Znaczenie projektowania przelotek w<\/strong> <strong>Wielowarstwowe p\u0142ytki drukowane<\/strong><strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">1. Je\u015bli obw\u00f3d jest bardzo prosty, przelotki mog\u0105 nie by\u0107 konieczne, jednak podczas projektowania wielowarstwowej p\u0142ytki drukowanej uznaje si\u0119, \u017ce s\u0105 one niezb\u0119dne.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">2. W przypadku p\u0142ytek wielowarstwowych przelotki mog\u0105 zwi\u0119kszy\u0107 g\u0119sto\u015b\u0107 rozmieszczenia element\u00f3w.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">3. Wraz ze wzrostem liczby wielowarstwowych p\u0142ytek drukowanych g\u0119sto\u015b\u0107 \u015bcie\u017cek b\u0119dzie coraz wi\u0119ksza. Otwory przelotowe mog\u0105 \u0142\u0105czy\u0107 ze sob\u0105 r\u00f3\u017cne \u015bcie\u017cki na r\u00f3\u017cnych warstwach p\u0142ytki drukowanej i pe\u0142ni\u0105 rol\u0119 pionowych element\u00f3w \u0142\u0105cz\u0105cych.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">4. Bez przelotek \u0142atwo utkn\u0105\u0107 w procesie trasowania, a elementy typu BGA, z\u0142\u0105cza, a nawet wielowarstwowe p\u0142ytki drukowane b\u0119d\u0105 rozmieszczone bardzo g\u0119sto.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">5. Przelotki u\u0142atwiaj\u0105 przesy\u0142anie sygna\u0142\u00f3w i zasilania mi\u0119dzy warstwami. Bez przelotek wszystkie elementy znajdowa\u0142yby si\u0119 na jednej p\u0142aszczy\u017anie, a ponadto wyst\u0119powa\u0142yby elementy montowane powierzchniowo. Jednak elementy montowane powierzchniowo w wielowarstwowych p\u0142ytkach drukowanych nie mog\u0105 by\u0107 rozmieszczone na jednej p\u0142aszczy\u017anie.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>Firma Geyuan Electronics\u2019<\/strong> <strong>do\u015bwiadczenie zespo\u0142u in\u017cynier\u00f3w w projektowaniu przelotek w wielowarstwowych p\u0142ytkach drukowanych<\/strong><strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Projektowanie obwod\u00f3w drukowanych wielowarstwowych jest kluczowym aspektem in\u017cynierii w tej dziedzinie, gdzie pojedyncza zmiana mo\u017ce mie\u0107 daleko id\u0105ce konsekwencje. Dzi\u0119ki odpowiedniemu doborowi wymiar\u00f3w, standaryzacji odst\u0119p\u00f3w oraz optymalizacji strategii rozmieszczenia otwor\u00f3w wentylacyjnych mo\u017cliwe jest spe\u0142nienie wymaga\u0144 dotycz\u0105cych sygna\u0142\u00f3w o du\u017cej pr\u0119dko\u015bci przy jednoczesnej kontroli koszt\u00f3w. Co wa\u017cniejsze, \u015bcis\u0142a komunikacja z <a href=\"https:\/\/geyuanelectronics.com\/pl\/plytka-drukowana\/produkcja-plytek-drukowanych\/\" data-type=\"link\" data-id=\"https:\/\/geyuanelectronics.com\/pcb\/pcb-manufacturing\/\">Producent p\u0142ytek drukowanych <\/a>\u2018Wsp\u00f3\u0142praca z zespo\u0142em in\u017cynier\u00f3w firmy Geyuan Electronics w zakresie szczeg\u00f3\u0142\u00f3w procesowych ma kluczowe znaczenie dla prze\u0142o\u017cenia specyfikacji projektowych na niezawodne produkty oraz wyr\u00f3\u017cnienia si\u0119 na wysoce konkurencyjnym rynku. Poni\u017cej przedstawiamy kilka podsumowa\u0144 do\u015bwiadcze\u0144 zespo\u0142u in\u017cynier\u00f3w firmy Geyuan Electronics dotycz\u0105cych projektowania przelotek w p\u0142ytkach drukowanych, zgromadzonych podczas realizacji ponad 10 000 projekt\u00f3w wielowarstwowych p\u0142ytek drukowanych dla klient\u00f3w, kt\u00f3re mog\u0105 Pa\u0144stwu pos\u0142u\u017cy\u0107 jako punkt odniesienia.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><strong>Wed\u0142ug rozmiaru<\/strong> <strong>niekoniecznie jest lepszy, im mniejszy;<\/strong> <strong>nale\u017cy to pogodzi\u0107 z ograniczeniami procesowymi<\/strong><strong><\/strong><\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Przewody sk\u0142adaj\u0105 si\u0119 z otwor\u00f3w wiertniczych i otaczaj\u0105cych je p\u00f3l. Przy doborze rozmiar\u00f3w nale\u017cy kierowa\u0107 si\u0119 nast\u0119puj\u0105cymi zasadami:<\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><tbody><tr><td><strong>Specyfikacje \u015brednicy wewn\u0119trznej i zewn\u0119trznej<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>Wewn\u0119trzna \u015brednica otworu przelotowego wynosi \u22650,2 mm (8 mil), a zewn\u0119trzna \u2013 \u22650,4 mm (16 mil); w skrajnych przypadkach \u015brednic\u0119 zewn\u0119trzn\u0105 mo\u017cna zmniejszy\u0107 do 0,35 mm (14 mil).<\/td><\/tr><tr><td><strong>Wz\u00f3r empiryczny<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>\u015arednica zewn\u0119trzna wynosi zazwyczaj dwukrotno\u015b\u0107 \u015brednicy wewn\u0119trznej \u00b1 2 mil. Na przyk\u0142ad \u015brednica wewn\u0119trzna wynosz\u0105ca 8 mil odpowiada \u015brednicy zewn\u0119trznej wynosz\u0105cej 14\/16\/18 mil.<\/td><\/tr><tr><td><strong>Ograniczenia procesu<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>Zbyt ma\u0142a \u015brednica otworu zwi\u0119ksza ryzyko odchylenia podczas wiercenia, a gdy g\u0142\u0119boko\u015b\u0107 otworu przekracza sze\u015bciokrotno\u015b\u0107 jego \u015brednicy, trudno jest zagwarantowa\u0107 r\u00f3wnomierno\u015b\u0107 powlekania galwanicznego.<\/td><\/tr><tr><td><strong>Propozycje projektowe<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>W przypadku obwod\u00f3w o du\u017cej pr\u0119dko\u015bci preferuje si\u0119 mniejsze przelotki w celu zmniejszenia pojemno\u015bci paso\u017cytniczej, jednak nale\u017cy uzgodni\u0107 mo\u017cliwo\u015bci technologiczne z producentem p\u0142ytek drukowanych, aby unikn\u0105\u0107 \u015blepego d\u0105\u017cenia do ekstremalnych wymiar\u00f3w. Zbyt ma\u0142a \u015brednica przelotki zwi\u0119ksza ryzyko niewsp\u00f3\u0142osiowo\u015bci podczas wiercenia, a gdy g\u0142\u0119boko\u015b\u0107 przelotki przekracza sze\u015bciokrotno\u015b\u0107 jej \u015brednicy, trudno jest zagwarantowa\u0107 r\u00f3wnomierno\u015b\u0107 powlekania.<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><strong>Projekt og\u00f3lny<\/strong> <strong>nale\u017cy stosowa\u0107 z ostro\u017cno\u015bci\u0105<\/strong> <strong>podczas wype\u0142niania otwor\u00f3w \u015blepych<\/strong> <strong>do<\/strong> <strong>kontrolowa\u0107 koszty<\/strong><strong><\/strong><\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">W przypadku obud\u00f3w typu BGA (rozstaw pin\u00f3w \u2265 0,65 mm) nie zaleca si\u0119 stosowania ukrytych przelotek \u015blepych ze wzgl\u0119du na ich wysoki koszt. Je\u015bli ich u\u017cycie jest konieczne, zaleca si\u0119 stosowanie przelotek \u015blepych pierwszego rz\u0119du (takich jak TOP-L2 lub BOTTOM-L2) o \u015brednicy wewn\u0119trznej 0,1 mm (4 mil) i \u015brednicy zewn\u0119trznej 0,25 mm (10 mil). Chocia\u017c przelotki \u015blepe wy\u017cszego rz\u0119du mog\u0105 zwi\u0119kszy\u0107 g\u0119sto\u015b\u0107 okablowania, trudno\u015b\u0107 produkcji i koszty rosn\u0105 wyk\u0142adniczo.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><strong>Przepusty i pola stykowe<\/strong> <strong>powinno<\/strong> <strong>unikn\u0105\u0107 ryzyka powstania efektu \u201etombstoning\u201d<\/strong><strong><\/strong><\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Chocia\u017c umieszczenie przelotek bezpo\u015brednio na padach mo\u017ce zmniejszy\u0107 indukcyjno\u015b\u0107 wyprowadze\u0144, mo\u017ce to spowodowa\u0107 przedostanie si\u0119 pasty lutowniczej do przelotek, co prowadzi do powstawania \u201enagrobk\u00f3w lutowniczych\u201d. .<\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><tbody><tr><td><strong>Odleg\u0142o\u015b\u0107 bezpiecze\u0144stwa<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>Zaleca si\u0119 zachowanie odst\u0119pu wynosz\u0105cego 4\u20138 mil mi\u0119dzy przelotkami a kraw\u0119dziami p\u00f3l lutowniczych.<\/td><\/tr><tr><td><strong>Powierzchnia BGA<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>Przelotka powinna by\u0107 wy\u015brodkowana mi\u0119dzy dwoma padami, aby unikn\u0105\u0107 niewsp\u00f3\u0142osiowo\u015bci, kt\u00f3ra mog\u0142aby spowodowa\u0107 powstanie mostk\u00f3w lutowniczych i zwar\u0107. Po zako\u0144czeniu pracy przelotki nale\u017cy za\u015blepi\u0107 i pokry\u0107 past\u0105 lutownicz\u0105, aby zapewni\u0107 p\u0142askie u\u0142o\u017cenie kulek lutowniczych uk\u0142adu BGA.<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><strong>Odst\u0119py mi\u0119dzy przelotkami<\/strong> <strong>projekt powinien<\/strong> <strong>zapobiega\u0107 poprzez zerwanie<\/strong> <strong>oraz<\/strong> <strong>zapewni\u0107 niezawodno\u015b\u0107<\/strong><strong><\/strong><\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Zbyt ma\u0142a odleg\u0142o\u015b\u0107 mi\u0119dzy przelotkami mo\u017ce \u0142atwo doprowadzi\u0107 do niepowodzenia wiercenia. Specyfikacje wymagaj\u0105:<\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><tbody><tr><td><strong>Minimalna odleg\u0142o\u015b\u0107<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>\u22650,5 mm (zalecane), nale\u017cy za wszelk\u0105 cen\u0119 unika\u0107 warto\u015bci 0,35\u20130,4 mm, a warto\u015bci \u22640,3 mm s\u0105 zabronione. .<\/td><\/tr><tr><td><strong>Obszary o du\u017cej g\u0119sto\u015bci zaludnienia<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>Dzi\u0119ki zastosowaniu uk\u0142ad\u00f3w naprzemiennych lub regulacji otwor\u00f3w mo\u017cna zoptymalizowa\u0107 wykorzystanie przestrzeni.<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><strong>Olej do czyszczenia kr\u00f3\u0107c\u00f3w<\/strong> <strong>jest<\/strong> <strong>klucz do poprawy wydajno\u015bci spawania<\/strong><strong><\/strong><\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">W przypadku otwor\u00f3w przelotowych o ma\u0142ej \u015brednicy (\u22640,5 mm) oraz w szczeg\u00f3lnych sytuacjach konieczne jest zatkanie otwor\u00f3w i uszczelnienie olejem:<\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><tbody><tr><td><strong>Urz\u0105dzenia z metalow\u0105 obudow\u0105<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>Otwory przelotowe w dolnej cz\u0119\u015bci korpusu nale\u017cy za\u015blepi\u0107, aby zapobiec zwarciom z obudow\u0105 zewn\u0119trzn\u0105.<\/td><\/tr><tr><td><strong>Z wyj\u0105tkiem otwor\u00f3w wentylacyjnych<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>Otwory mo\u017cna pozostawi\u0107, aby poprawi\u0107 odprowadzanie ciep\u0142a. .<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><strong>Sta\u0142e podk\u0142adki<\/strong> <strong>mo\u017ce<\/strong> <strong>mo\u017cna to sprytnie ulepszy\u0107 poprzez zastosowanie przelotek w celu zwi\u0119kszenia niezawodno\u015bci<\/strong><strong><\/strong><\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">P\u0142ytki stykowe gniazd s\u0142uchawkowych, przycisk\u00f3w, ta\u015bm FPC itp. s\u0105 nara\u017cone na obci\u0105\u017cenia mechaniczne. Na etapie projektowania mo\u017cna r\u00f3wnomiernie doda\u0107 jedn\u0105 lub dwie przelotki, aby zwi\u0119kszy\u0107 przyczepno\u015b\u0107 folii miedzianej i zapobiec odpadaniu p\u0142ytek stykowych.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><strong>Konstrukcja otworu wentylacyjnego<\/strong> <strong>wymaga<\/strong> <strong>strategia korzystna dla wszystkich stron, zapewniaj\u0105ca r\u00f3wnowag\u0119 mi\u0119dzy integralno\u015bci\u0105 sygna\u0142u a kosztami<\/strong><strong><\/strong><\/h3>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><tbody><tr><td><strong>otwory wentylacyjne w konwencjonalnych uk\u0142adach scalonych<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>Zaleca si\u0119 umieszczanie przelotek na zewn\u0119trznej stronie urz\u0105dzenia, tak aby \u015bcie\u017cki z warstw wewn\u0119trznych przebiega\u0142y mi\u0119dzy dwiema przelotkami, co pozwoli unikn\u0105\u0107 przeci\u0119cia p\u0142aszczyzny odniesienia. Niew\u0142a\u015bciwe praktyki zwi\u0119kszaj\u0105 z\u0142o\u017cono\u015b\u0107 trasowania i zagra\u017caj\u0105 integralno\u015bci p\u0142aszczyzny.<\/td><\/tr><tr><td><strong>Otwory wentylacyjne w obudowie BGA<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>Przelotki musz\u0105 by\u0107 \u015bci\u015ble wy\u015brodkowane wzgl\u0119dem p\u00f3l lutowniczych; nie mog\u0105 by\u0107 przesuni\u0119te ani umieszczone bezpo\u015brednio na polach lutowniczych. Przelotki umieszczone w polach lutowniczych cz\u0119sto powoduj\u0105 powstawanie zimnych po\u0142\u0105cze\u0144 lutowanych i mog\u0105 przerywa\u0107 p\u0142aszczyzn\u0119 zasilania\/masy, co prowadzi do problem\u00f3w z integralno\u015bci\u0105 sygna\u0142u.<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>Czynniki, kt\u00f3re nale\u017cy wzi\u0105\u0107 pod uwag\u0119 przy projektowaniu przelotek w<\/strong> <strong>wielowarstwowe p\u0142ytki drukowane i normy<\/strong> <strong>do doboru pier\u015bcieni lutowniczych<\/strong> <strong>oraz \u015brednice otwor\u00f3w<\/strong><strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Pier\u015bcienie lutownicze i \u015brednice przelotek stanowi\u0105 kluczowe parametry przy projektowaniu przelotek i nale\u017cy je ustala\u0107 na podstawie grubo\u015bci p\u0142ytki drukowanej, grubo\u015bci folii miedzianej oraz procesu produkcyjnego. Zalecamy stosowanie standardowych warto\u015bci dla pier\u015bcieni lutowniczych i \u015brednic przelotek (np. 0,7 mm + 0,3 mm). Nale\u017cy jednak zwr\u00f3ci\u0107 uwag\u0119 na poni\u017csze kwestie projektowe.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><strong>\u015arednica wiert\u0142a<\/strong><strong><\/strong><\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">\u015arednica odwiertu, zwana r\u00f3wnie\u017c \u015brednic\u0105 otworu wiertniczego, okre\u015bla przewodno\u015b\u0107 oraz parametry paso\u017cytnicze odwiertu.<\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><tbody><tr><td><strong>Wyb\u00f3r standardowy<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>W przypadku standardowych p\u0142ytek drukowanych (o grubo\u015bci 1,6 mm) zalecana minimalna \u015brednica otworu wynosi 0,3 mm (granica dla wiercenia mechanicznego wynosi zazwyczaj 0,2 mm, natomiast wiercenie laserowe pozwala uzyska\u0107 \u015brednic\u0119 nawet 0,1 mm), przy czym powszechnie stosowane \u015brednice otwor\u00f3w mieszcz\u0105 si\u0119 w przedziale od 0,4 mm do 0,6 mm. Na przyk\u0142ad przelotki sygna\u0142owe mog\u0105 mie\u0107 \u015brednic\u0119 0,4 mm, natomiast przelotki zasilaj\u0105ce (przeznaczone do przenoszenia du\u017cych pr\u0105d\u00f3w) mog\u0105 mie\u0107 \u015brednic\u0119 od 0,6 mm do 1,0 mm.<\/td><\/tr><tr><td><strong>Dopasowanie grubo\u015bci blachy<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>Stosunek \u015brednicy otworu do grubo\u015bci p\u0142ytki powinien wynosi\u0107 \u22641:10 (np. przy grubo\u015bci p\u0142ytki wynosz\u0105cej 1,6 mm maksymalna \u015brednica otworu wynosi 0,16 mm). Przekroczenie tego stosunku spowoduje nier\u00f3wnomierne pokrycie \u015bcianek otwor\u00f3w (r\u00f3\u017cnica grubo\u015bci &gt;20%), co wp\u0142ynie na niezawodno\u015b\u0107 przewodno\u015bci. Je\u015bli grubo\u015b\u0107 p\u0142ytki wynosi 2,0 mm, zaleca si\u0119, aby \u015brednica otworu wynosi\u0142a \u22650,3 mm.<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><strong>Pier\u015bcie\u0144 pier\u015bcieniowy<\/strong><strong><\/strong><\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Pier\u015bcie\u0144 lutowniczy to pier\u015bcie\u0144 z folii miedzianej otaczaj\u0105cy przelotk\u0119, s\u0142u\u017c\u0105cy do wzmocnienia po\u0142\u0105czenia mi\u0119dzy przelotk\u0105 a foli\u0105 miedzian\u0105 tej samej warstwy. Jego szeroko\u015b\u0107 (szeroko\u015b\u0107 pier\u015bcienia lutowniczego = (\u015brednica pola lutowniczego \u2013 \u015brednica przelotki) \/ 2) musi spe\u0142nia\u0107 nast\u0119puj\u0105ce wymagania:<\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><tbody><tr><td><strong>Minimalna szeroko\u015b\u0107 pier\u015bcienia spawalniczego<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>Standardowy proces wymaga \u015brednicy podk\u0142adki wynosz\u0105cej \u22650,15 mm (tj. \u015brednica podk\u0142adki = \u015brednica otworu + 0,3 mm). Na przyk\u0142ad, gdy \u015brednica otworu wynosi 0,4 mm, \u015brednica podk\u0142adki powinna wynosi\u0107 \u22650,7 mm (0,7\u20130,4 = 0,3 mm, a jednostronny pier\u015bcie\u0144 lutowniczy ma 0,15 mm).<\/td><\/tr><tr><td><strong>Optymalizacja sygna\u0142\u00f3w o du\u017cej pr\u0119dko\u015bci<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>W przypadku sygna\u0142\u00f3w o wysokiej cz\u0119stotliwo\u015bci (\u22651 GHz) \u015brednic\u0119 pier\u015bcienia przelotki mo\u017cna zmniejszy\u0107 do 0,1 mm (nale\u017cy jednak potwierdzi\u0107 mo\u017cliwo\u015bci technologiczne u producenta), aby zmniejszy\u0107 pojemno\u015b\u0107 paso\u017cytnicz\u0105.<\/td><\/tr><tr><td><strong>Wzmocnienie mocy<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>Szeroko\u015b\u0107 pier\u015bcienia lutowniczego w przypadku przelotek wysokopr\u0105dowych mo\u017cna zwi\u0119kszy\u0107 do ponad 0,2 mm, co zwi\u0119ksza wytrzyma\u0142o\u015b\u0107 po\u0142\u0105czenia z foli\u0105 miedzian\u0105 i zapobiega przegrzaniu spowodowanemu skupieniem pr\u0105du.<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><strong>Typowy przyk\u0142ad kombinacji projekt\u00f3w przelotek w wielowarstwowych p\u0142ytkach drukowanych w firmie Geyuan Electronics<\/strong><strong><\/strong><\/h3>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><tbody><tr><td><strong>Sygna\u0142 za po\u015brednictwem<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>Dzi\u0119ki otworowi o \u015brednicy 0,4 mm i \u015brednicy podk\u0142adki wynosz\u0105cej 0,7 mm (pier\u015bcie\u0144 lutowniczy o \u015brednicy 0,15 mm) nadaje si\u0119 do wi\u0119kszo\u015bci sygna\u0142\u00f3w cyfrowych oraz sygna\u0142\u00f3w analogowych o niskiej cz\u0119stotliwo\u015bci.<\/td><\/tr><tr><td><strong>Zasilanie poprzez<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>Otw\u00f3r 0,6 mm + \u015brednica podk\u0142adki 1,0 mm (pier\u015bcie\u0144 lutowniczy 0,2 mm) w celu zapewnienia przep\u0142ywu pr\u0105du o nat\u0119\u017ceniu 1 A\u20133 A (przy grubo\u015bci miedzi 1 uncja = 35 \u03bcm).<\/td><\/tr><tr><td><strong>Obszary o du\u017cej g\u0119sto\u015bci zaludnienia<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>Dzi\u0119ki \u015brednicy otworu wynosz\u0105cej 0,3 mm i \u015brednicy podk\u0142adki wynosz\u0105cej 0,6 mm (pier\u015bcie\u0144 lutowniczy o grubo\u015bci 0,15 mm) nadaje si\u0119 do zastosowa\u0144 w miejscach o ograniczonej przestrzeni, takich jak sp\u00f3d uk\u0142adu BGA.<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>W projektowaniu przelotek w wielowarstwowych p\u0142ytkach drukowanych nale\u017cy zwr\u00f3ci\u0107 szczeg\u00f3ln\u0105 uwag\u0119 na wsp\u00f3\u0142czynnik kszta\u0142tu szczelin oraz problem powstawania skupisk otwor\u00f3w w przypadku okre\u015blonych typ\u00f3w otwor\u00f3w<\/strong><strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Opr\u00f3cz przelotek okr\u0105g\u0142ych w niekt\u00f3rych szczeg\u00f3lnych przypadkach konieczne jest zastosowanie otwor\u00f3w szczelinowych, a ich projektowanie wymaga szczeg\u00f3lnej uwagi:<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><strong>Otw\u00f3r szczelinowy<\/strong><strong><\/strong><\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Szczeliny maj\u0105 kszta\u0142t prostok\u0105ta lub owalu i s\u0142u\u017c\u0105 do \u0142\u0105czenia styk\u00f3w o nieregularnych kszta\u0142tach (takich jak styki DIP w z\u0142\u0105czach) lub do przesy\u0142ania pr\u0105du o du\u017cej nat\u0119\u017ceniu.<\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><tbody><tr><td><strong>Ograniczenia dotycz\u0105ce proporcji obrazu<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>Stosunek d\u0142ugo\u015bci do szeroko\u015bci szczeliny powinien wynosi\u0107 \u22645:1 (np. gdy szeroko\u015b\u0107 wynosi 0,5 mm, maksymalna d\u0142ugo\u015b\u0107 wynosi 2,5 mm). Przekroczenie tego stosunku mo\u017ce \u0142atwo spowodowa\u0107 odchylenie narz\u0119dzia podczas wiercenia i doprowadzi\u0107 do powstania chropowatej \u015bcianki otworu.<\/td><\/tr><tr><td><strong>Wymagania dotycz\u0105ce pow\u0142ok<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>Naro\u017cniki rowk\u00f3w musz\u0105 by\u0107 zaokr\u0105glone (promie\u0144 \u2265 0,2 mm), aby unikn\u0105\u0107 koncentracji napr\u0119\u017ce\u0144 w pow\u0142oce w miejscach prostych k\u0105t\u00f3w, co mog\u0142oby prowadzi\u0107 do p\u0119kania; grubo\u015b\u0107 pow\u0142oki na \u015bciance otworu musi wynosi\u0107 \u2265 20 \u03bcm, aby zapewni\u0107 niezawodno\u015b\u0107 przy wysokim nat\u0119\u017ceniu pr\u0105du.<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><strong>Zapobieganie powstawaniu p\u0119cherzyk\u00f3w powietrza<\/strong><strong><\/strong><\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Pod\u017ceranie to zjawisko polegaj\u0105ce na oddzielaniu si\u0119 pow\u0142oki galwanicznej ze \u015bcianek otworu od pier\u015bcienia spawalniczego podczas spawania lub w warunkach wysokich temperatur. Analiza przyczyn i rozwi\u0105zania:<\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><tbody><tr><td><strong>pow\u00f3d<\/strong><strong><\/strong><\/td><td><strong>miara<\/strong><strong><\/strong><\/td><\/tr><tr><td>Niewystarczaj\u0105ca szeroko\u015b\u0107 pier\u015bcienia spawalniczego (&lt;0,1 mm) powoduje powstawanie napr\u0119\u017ce\u0144 termicznych i \u0142uszczenie si\u0119 pow\u0142oki w wysokich temperaturach;<\/td><td>Szeroko\u015b\u0107 pier\u015bcienia spawalniczego wynosi \u22650,15 mm, co zapewnia wytrzyma\u0142o\u015b\u0107 po\u0142\u0105czenia mechanicznego;<\/td><\/tr><tr><td>Otwory lub p\u0119cherzyki w pow\u0142oce galwanicznej na \u015bciankach otworu mog\u0105 spowodowa\u0107 przedostawanie si\u0119 topnika do \u015brodka i doprowadzi\u0107 do rozszerzenia si\u0119 materia\u0142u podczas spawania.<\/td><td>Producenci s\u0105 zobowi\u0105zani do stosowania procesu \u201ckwasowego miedziowania\u201d (kt\u00f3ry zapewnia bardziej jednolity efekt ni\u017c miedziowanie alkaliczne) oraz do przeprowadzania badania przyczepno\u015bci pow\u0142oki (wytrzyma\u0142o\u015b\u0107 na odrywanie \u2265 0,5 N\/mm).<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>Zalecenia projektowe dotycz\u0105ce wp\u0142ywu impedancji i g\u0119sto\u015bci przelotek w projektowaniu wielowarstwowych p\u0142ytek drukowanych<\/strong><strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Projekt obwod\u00f3w musi zapewni\u0107 r\u00f3wnowag\u0119 mi\u0119dzy integralno\u015bci\u0105 sygna\u0142u a racjonalno\u015bci\u0105 uk\u0142adu:<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><strong>Wp\u0142yw impedancji i jej optymalizacja<\/strong><strong><\/strong><\/h3>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><tbody><tr><td><strong>Sygna\u0142 o wysokiej cz\u0119stotliwo\u015bci poprzez<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>Ka\u017cde dodatkowe przelotowe po\u0142\u0105czenie zmniejsza impedancj\u0119 pary r\u00f3\u017cnicowej o 2\u20135 \u03a9 (np. impedancja pary r\u00f3\u017cnicowej wynosz\u0105ca 100 \u03a9 mo\u017ce spa\u015b\u0107 do 95 \u03a9), co wymaga kompensacji podczas trasowania poprzez precyzyjne dostosowanie szeroko\u015bci \u015bcie\u017cki (np. poprzez zwi\u0119kszenie szeroko\u015bci \u015bcie\u017cki o 0,02 mm).<\/td><\/tr><tr><td><strong>Zmniejsz liczb\u0119 przelotek<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>W przypadku sygna\u0142\u00f3w o du\u017cej pr\u0119dko\u015bci (takich jak PCIe 4.0) nale\u017cy unika\u0107 ich przechodzenia przez r\u00f3\u017cne warstwy. Je\u015bli przechodzenie przez r\u00f3\u017cne warstwy jest konieczne, liczba przelotek powinna wynosi\u0107 \u22642, a odleg\u0142o\u015b\u0107 mi\u0119dzy dwiema przelotkami powinna wynosi\u0107 \u22655 mm (w celu ograniczenia wzajemnego sprz\u0119\u017cenia).<\/td><\/tr><tr><td><strong>Uziemienie poprzez obudow\u0119<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>Wok\u00f3\u0142 przelotki sygna\u0142u szybkiego nale\u017cy umie\u015bci\u0107 2\u20134 przelotki uziemiaj\u0105ce (w odleg\u0142o\u015bci co najmniej trzykrotno\u015bci \u015brednicy przelotki), tworz\u0105c \u201cpier\u015bcie\u0144 ekranuj\u0105cy\u201d i ograniczaj\u0105c promieniowanie oraz przes\u0142uchy.<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><strong>Regulacja g\u0119sto\u015bci rozmieszczenia<\/strong><strong><\/strong><\/h3>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><tbody><tr><td><strong>Odst\u0119py mi\u0119dzy znakami<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>Odleg\u0142o\u015b\u0107 mi\u0119dzy \u015brodkami s\u0105siednich przelotek powinna wynosi\u0107 co najmniej dwukrotno\u015b\u0107 \u015brednicy otworu (np. w przypadku przelotki o \u015brednicy 0,4 mm odleg\u0142o\u015b\u0107 ta powinna wynosi\u0107 co najmniej 0,8 mm), aby unikn\u0105\u0107 przesuni\u0119cia otwor\u00f3w lub po\u0142\u0105czenia \u015bcianek otwor\u00f3w (ryzyko zwarcia) spowodowanego drganiami podczas wiercenia.<\/td><\/tr><tr><td><strong>Przepusty w obszarze BGA<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>Przelotki znajduj\u0105ce si\u0119 poni\u017cej po\u0142\u0105cze\u0144 lutowanych BGA powinny by\u0107 rozmieszczone naprzemiennie wzgl\u0119dem pozycji tych po\u0142\u0105cze\u0144 i znajdowa\u0107 si\u0119 w odleg\u0142o\u015bci co najmniej 0,3 mm od kraw\u0119dzi po\u0142\u0105czenia lutowanego, aby zapobiec przedostawaniu si\u0119 lutu do przelotek podczas lutowania (co mog\u0142oby prowadzi\u0107 do powstania zimnych po\u0142\u0105cze\u0144 lutowanych).<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><strong>Inne \u015brodki ostro\u017cno\u015bci<\/strong><strong><\/strong><\/h3>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><tbody><tr><td><strong>Zgodno\u015b\u0107 z lutowaniem bezo\u0142owiowym<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>Pow\u0142oka w otworach przelotowych musi zawiera\u0107 o\u0142\u00f3w (lub stop bezo\u0142owiowy, np. Sn-Ag-Cu) i mie\u0107 grubo\u015b\u0107 \u22652 \u03bcm, aby zapewni\u0107, \u017ce nie ulegnie utlenieniu ani nie z\u0142uszczy si\u0119 podczas lutowania rozp\u0142ywowego w temperaturze 260 \u2103.<\/td><\/tr><tr><td><strong>Maska lutownicza<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>Przelotki bezlutowe (takie jak przelotki sygna\u0142owe) musz\u0105 by\u0107 pokryte mask\u0105 lutownicz\u0105, aby zapobiec tworzeniu si\u0119 mostk\u00f3w lutowniczych; je\u015bli konieczne jest przeprowadzenie test\u00f3w, mo\u017cna wykona\u0107 cz\u0119\u015bciowe otwarcie maski lutowniczej.<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>Zalecenia dotycz\u0105ce walidacji procesu projektowania przelotek w wielowarstwowych p\u0142ytkach drukowanych<\/strong><strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Niezawodno\u015b\u0107 projektu przelotek nale\u017cy zapewni\u0107 poprzez weryfikacj\u0119 procesu:<\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><tbody><tr><td><strong>Kontrola DFM<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>Nale\u017cy skorzysta\u0107 z narz\u0119dzia DFM w oprogramowaniu do projektowania p\u0142ytek drukowanych (np. funkcji \u201cManufacturing Check\u201d firmy Altium), aby sprawdzi\u0107, czy parametry przelotek s\u0105 zgodne z mo\u017cliwo\u015bciami technologicznymi producenta (np. \u015brednica otworu \u2265 0,3 mm, pier\u015bcie\u0144 lutowniczy \u2265 0,15 mm).<\/td><\/tr><tr><td><strong>Badanie pr\u00f3bek<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>Pierwszy projekt p\u0142ytki drukowanej musi zosta\u0107 poddany testom niezawodno\u015bci przelotek.<\/td><\/tr><tr><td><strong>Test ci\u0105g\u0142o\u015bci<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>Rezystancja na przelotce powinna wynosi\u0107 mniej ni\u017c 0,1 \u03a9 przy pomiarze multimetrem.<\/td><\/tr><tr><td><strong>Badanie odporno\u015bci na szok termiczny<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>Po 100 cyklach w zakresie temperatur od -40 \u2103 do 125 \u2103 wska\u017anik zmiany rezystancji przelotowej wynosi \u226410%;&nbsp;<\/td><\/tr><tr><td><strong>Badanie wytrzyma\u0142o\u015bci na rozci\u0105ganie<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>Na element mocuj\u0105cy przy\u0142o\u017cono si\u0142\u0119 rozci\u0105gaj\u0105c\u0105 o warto\u015bci 5 N przez 10 sekund i nie dosz\u0142o do od\u0142\u0105czenia ani p\u0119kni\u0119cia.<\/td><\/tr><tr><td><strong>Skontaktuj si\u0119 z producentem<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>Przed przes\u0142aniem projektu nale\u017cy dostarczy\u0107 producentowi p\u0142ytek drukowanych tabel\u0119 parametr\u00f3w przelotek (\u015brednica otworu, pier\u015bcie\u0144 lutowniczy, liczba), aby potwierdzi\u0107 wykonalno\u015b\u0107 procesu (szczeg\u00f3lnie w przypadku specjalnych wymaga\u0144, takich jak wiercenie laserowe i przelotki w grubych p\u0142ytkach).<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>Dlaczego warto wybra\u0107 firm\u0119 Geyuan Electronics jako partnera w produkcji niestandardowych wielowarstwowych p\u0142ytek drukowanych?<\/strong><strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Geyuan Electronics to oparta na sztucznej inteligencji kompleksowa platforma inteligentnej infrastruktury dla bran\u017cy elektronicznej. Dzi\u0119ki integracji oprogramowania przemys\u0142owego oraz ekosystem\u00f3w in\u017cynier\u00f3w, <a href=\"https:\/\/geyuanelectronics.com\/pl\/uslugi\/oem-i-odm\/\" data-type=\"link\" data-id=\"https:\/\/geyuanelectronics.com\/services\/oem-and-odm\/\">producent oryginalnego wyposa\u017cenia (OEM) <\/a>ekosystemy \u0142a\u0144cucha dostaw oraz ekosystemy elastycznej produkcji \u2013 stworzyli\u015bmy ekosystem o obiegu zamkni\u0119tym w dziedzinie \u0142a\u0144cucha dostaw elektroniki, kt\u00f3rego celem jest uproszczenie innowacji sprz\u0119towych. Od momentu powstania rozwin\u0119li\u015bmy szereg obszar\u00f3w dzia\u0142alno\u015bci, w tym \u201cGeyuan Solution\u201d z doskona\u0142ymi mo\u017cliwo\u015bciami projektowania rozwi\u0105za\u0144 IoT, agent\u00f3w AI oraz narz\u0119dzi do automatyzacji projektowania elektronicznego, narz\u0119dzi do analizy projektowej pod k\u0105tem mo\u017cliwo\u015bci produkcyjnych, kompleksowych us\u0142ug zaopatrzenia w komponenty elektroniczne, wysoce niezawodnej, inteligentnej platformy badawczo-rozwojowej i produkcyjnej w zakresie wielowarstwowych p\u0142ytek drukowanych oraz kompleksowego monta\u017cu SMT i <a href=\"https:\/\/geyuanelectronics.com\/pl\/uslugi\/zespol-plytki-drukowanej\/\" data-type=\"link\" data-id=\"https:\/\/geyuanelectronics.com\/services\/printed-circuit-board-assembly\/\">PCBA<\/a> platforma us\u0142ug outsourcingowych. Zapewniamy klientom kompleksowe, inteligentne rozwi\u0105zania \u0142\u0105cz\u0105ce projektowanie, produkcj\u0119, zaopatrzenie i dostaw\u0119, zmieniaj\u0105c tradycyjny, rozdrobniony i charakteryzuj\u0105cy si\u0119 asymetri\u0105 informacyjn\u0105 model bran\u017cy elektronicznej, zwi\u0119kszaj\u0105c wydajno\u015b\u0107 ca\u0142ego \u0142a\u0144cucha \u2014 od projektu po produkcj\u0119 seryjn\u0105 \u2014 oraz tworz\u0105c warto\u015b\u0107 dla kreatywnych pomys\u0142\u00f3w u\u017cytkownik\u00f3w.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>Podsumuj<\/strong><strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Projekt przelotek stanowi \u201cniewidzialny filar\u201d niezawodno\u015bci p\u0142ytek drukowanych. Dob\u00f3r ich parametr\u00f3w musi opiera\u0107 si\u0119 na zasadzie \u201czorientowanej na proces i wydajno\u015b\u0107\u201d: W standardowych scenariuszach stosuje si\u0119 klasyczne po\u0142\u0105czenie \u015brednicy przelotki 0,4 mm i podk\u0142adki 0,7 mm; w scenariuszach wysokocz\u0119stotliwo\u015bciowych zmniejsza si\u0119 liczb\u0119 przelotek i optymalizuje pier\u015bcie\u0144 lutowniczy; w scenariuszach wysokopr\u0105dowych zwi\u0119ksza si\u0119 \u015brednic\u0119 przelotki i szeroko\u015b\u0107 pier\u015bcienia lutowniczego. Podczas projektowania nale\u017cy pami\u0119ta\u0107 o jednej kluczowej rzeczy: w przypadku przelotek nie obowi\u0105zuje zasada \u201cim mniejsze, tym lepsze\u201d ani \u201cim wi\u0119cej, tym lepiej\u201d. Musz\u0105 one natomiast spe\u0142nia\u0107 wymagania dotycz\u0105ce \u0142\u0105czno\u015bci, jednocze\u015bnie minimalizuj\u0105c ryzyko produkcyjne poprzez kontrole DFM i weryfikacj\u0119 proces\u00f3w. Dobrze zaprojektowany system przelotek pozwala skutecznie unikn\u0105\u0107 problem\u00f3w, takich jak \u201cp\u0119kni\u0119cia przelotek\u201d i \u201czimne po\u0142\u0105czenia lutowane\u201d podczas produkcji seryjnej, zapewniaj\u0105c d\u0142ugotrwa\u0142\u0105, stabiln\u0105 prac\u0119 obwodu. Je\u015bli realizuj\u0105 Pa\u0144stwo niestandardowe projekty wielowarstwowych p\u0142ytek PCB i poszukuj\u0105 partner\u00f3w do projektowania oraz produkcji seryjnej, prosimy o kontakt w celu uzyskania pomocy.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>Guide to Avoiding Custom PCB Via Design Errors In multilayer PCB design, vias are critical structures connecting different circuit layers, and their design directly impacts circuit performance, production costs, and reliability. Furthermore, vias are key structures connecting conductive traces across different layers in multilayer PCBs, and their design quality directly affects the circuit&#8217;s electrical performance, [&hellip;]<\/p>\n","protected":false},"author":1,"featured_media":0,"comment_status":"open","ping_status":"open","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"content-type":"","site-sidebar-layout":"default","site-content-layout":"","ast-site-content-layout":"default","site-content-style":"default","site-sidebar-style":"default","ast-global-header-display":"","ast-banner-title-visibility":"","ast-main-header-display":"","ast-hfb-above-header-display":"","ast-hfb-below-header-display":"","ast-hfb-mobile-header-display":"","site-post-title":"","ast-breadcrumbs-content":"","ast-featured-img":"","footer-sml-layout":"","ast-disable-related-posts":"","theme-transparent-header-meta":"","adv-header-id-meta":"","stick-header-meta":"","header-above-stick-meta":"","header-main-stick-meta":"","header-below-stick-meta":"","astra-migrate-meta-layouts":"set","ast-page-background-enabled":"default","ast-page-background-meta":{"desktop":{"background-color":"","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"tablet":{"background-color":"","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"mobile":{"background-color":"","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""}},"ast-content-background-meta":{"desktop":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"tablet":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"mobile":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""}},"footnotes":""},"categories":[1,22,9,24],"tags":[],"class_list":["post-12440","post","type-post","status-publish","format-standard","hentry","category-all-blog","category-multilayer-pcb-blog","category-pcb-blog","category-pcb-design-blog"],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/geyuanelectronics.com\/pl\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/12440","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/geyuanelectronics.com\/pl\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/geyuanelectronics.com\/pl\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/geyuanelectronics.com\/pl\/wp-json\/wp\/v2\/users\/1"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/geyuanelectronics.com\/pl\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=12440"}],"version-history":[{"count":0,"href":"https:\/\/geyuanelectronics.com\/pl\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/12440\/revisions"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/geyuanelectronics.com\/pl\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=12440"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/geyuanelectronics.com\/pl\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=12440"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/geyuanelectronics.com\/pl\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=12440"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}