{"id":12450,"date":"2026-09-15T09:41:14","date_gmt":"2026-09-15T09:41:14","guid":{"rendered":"https:\/\/geyuanelectronics.com\/?p=12450"},"modified":"2026-09-15T09:45:53","modified_gmt":"2026-09-15T09:45:53","slug":"zasady-projektowania-przelotek-w-plytkach-drukowanych","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/geyuanelectronics.com\/pl\/pcb-via-design-rules\/","title":{"rendered":"Zasady projektowania przelotek w p\u0142ytkach drukowanych"},"content":{"rendered":"<nav aria-label=\"nawigacja\" class=\"rank-math-breadcrumb\"><p><span class=\"last\">Strona g\u0142\u00f3wna<\/span><\/p><\/nav>\n\n\n\n<h1 class=\"wp-block-heading has-x-large-font-size\"><strong>Zasady projektowania przelotek w p\u0142ytkach drukowanych<\/strong><strong><\/strong><\/h1>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">We wsp\u00f3\u0142czesnym projektowaniu uk\u0142ad\u00f3w elektronicznych, <a href=\"https:\/\/geyuanelectronics.com\/pl\/mozliwosci\/projektowanie-obwodow\/\" data-type=\"link\" data-id=\"https:\/\/geyuanelectronics.com\/capabilities\/circuit-design\/\">Projektowanie p\u0142ytek drukowanych (PCB)<\/a> stanowi kluczowy element ca\u0142ego procesu rozwoju produktu. W szczeg\u00f3lno\u015bci projekt przelotek ma bezpo\u015bredni wp\u0142yw na kluczowe wska\u017aniki wydajno\u015bci, takie jak integralno\u015b\u0107 sygna\u0142u, wytrzyma\u0142o\u015b\u0107 mechaniczna i mo\u017cliwo\u015b\u0107 produkcji. Zaawansowana p\u0142ytka drukowana mo\u017ce zawiera\u0107 tysi\u0105ce \u015bcie\u017cek, p\u00f3l stykowych i przelotek, kt\u00f3re s\u0142u\u017c\u0105 do przewodzenia sygna\u0142\u00f3w i dostarczania zasilania mi\u0119dzy pinami uk\u0142ad\u00f3w. Zadaniem projektanta p\u0142ytek drukowanych jest uporz\u0105dkowanie i zaprojektowanie tych element\u00f3w, prawid\u0142owe ich po\u0142\u0105czenie oraz unikni\u0119cie kontaktu z innymi sieciami sygna\u0142owymi lub zasilaj\u0105cymi. Wymaga to trasowania \u015bcie\u017cek w projekcie p\u0142ytki drukowanej oraz wykorzystania przelotek do po\u0142\u0105czenia warstw.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Chocia\u017c stosowanie przelotek mo\u017ce wydawa\u0107 si\u0119 prost\u0105 czynno\u015bci\u0105, w praktyce projektowej wykorzystuje si\u0119 wiele r\u00f3\u017cnych typ\u00f3w przelotek. Ka\u017cdy rodzaj przelotki mo\u017ce podlega\u0107 innym zasadom stosowania, a je\u015bli jeste\u015b projektantem p\u0142ytek drukowanych, Twoim obowi\u0105zkiem jest uporz\u0105dkowanie przelotek i stosowanie odpowiednich zasad dla ka\u017cdego ich rodzaju w systemie CAD. Poni\u017cej om\u00f3wiono kilka aspekt\u00f3w, kt\u00f3re pomog\u0105 u\u017cytkownikom w pe\u0142ni zrozumie\u0107 i opanowa\u0107 kluczowe zagadnienia oraz zasady projektowania przelotek na p\u0142ytkach drukowanych. .<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>Czym s\u0105 przelotki w p\u0142ytkach drukowanych?<\/strong><strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Przelotka na p\u0142ytce drukowanej to otw\u00f3r umo\u017cliwiaj\u0105cy przep\u0142yw sygna\u0142\u00f3w elektrycznych i zasilaj\u0105cych mi\u0119dzy r\u00f3\u017cnymi warstwami. W z\u0142o\u017conych, wielowarstwowych projektach p\u0142ytek drukowanych przelotki zazwyczaj przechodz\u0105 przez wiele warstw, tworz\u0105c po\u0142\u0105czenia mi\u0119dzy nimi, natomiast w projektach p\u0142ytek jednowarstwowych przelotki s\u0142u\u017c\u0105 do u\u0142atwienia trasowania obwod\u00f3w.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>PCB<\/strong> <strong>poprzez typy<\/strong><strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><tbody><tr><td><strong>Otw\u00f3r przelotowy<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>Otwory przelotowe s\u0105 najpowszechniejsze i naj\u0142atwiejsze w produkcji. Maj\u0105 jednak ograniczenia dotycz\u0105ce minimalnych rozmiar\u00f3w i zajmuj\u0105 du\u017co miejsca w uk\u0142adach o du\u017cej g\u0119sto\u015bci.<\/td><\/tr><tr><td><strong>Otwory \u015blepe i otwory ukryte<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>Przelotki \u015blepe i zakopane albo zaczynaj\u0105 si\u0119 od warstwy zewn\u0119trznej i tylko cz\u0119\u015bciowo przebiegaj\u0105 przez stos p\u0142ytek (przelotki \u015blepe), albo przebiegaj\u0105 wy\u0142\u0105cznie mi\u0119dzy warstwami wewn\u0119trznymi (przelotki zakopane). Przelotki te wymagaj\u0105 wi\u0119kszej liczby etap\u00f3w produkcji w por\u00f3wnaniu ze standardowymi przelotkami. Jednak ze wzgl\u0119du na wymagania dotycz\u0105ce integralno\u015bci sygna\u0142u oraz mo\u017cliwo\u015b\u0107 tworzenia dodatkowych \u015bcie\u017cek trasowania powy\u017cej i\/lub poni\u017cej nich, przelotki te s\u0105 kr\u00f3tsze i bardziej po\u017c\u0105dane w projektach.<\/td><\/tr><tr><td><strong>Mikrootwory<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>Mikroprzelotki, znane r\u00f3wnie\u017c jako przelotki wiercone laserowo, \u0142\u0105cz\u0105 jedynie dwie warstwy; stanowi\u0105 one idealn\u0105 metod\u0119 po\u0142\u0105cze\u0144 dla g\u0119sto rozmieszczonych element\u00f3w o ma\u0142ym rozstawie i du\u017cej liczbie wyprowadze\u0144.<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>PCB<\/strong> <strong>przelotki<\/strong><strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><tbody><tr><td><strong>Nawi\u0105zanie po\u0142\u0105czenia sygna\u0142u elektrycznego<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>Dzi\u0119ki zastosowaniu przelotek umo\u017cliwiaj\u0105cych przej\u015bcie przez wiele warstw mo\u017cna po\u0142\u0105czy\u0107 ze sob\u0105 r\u00f3\u017cne sygna\u0142y elektryczne, tworz\u0105c kompletny obw\u00f3d. Ma to szczeg\u00f3lne znaczenie w przypadku przesy\u0142ania sygna\u0142\u00f3w o wysokiej cz\u0119stotliwo\u015bci i du\u017cej pr\u0119dko\u015bci.<\/td><\/tr><tr><td><strong>Okre\u015bli\u0107 lokalizacj\u0119 i rozmieszczenie p\u0142ytki drukowanej<\/strong><strong><\/strong><strong>&nbsp;<\/strong><\/td><td>Dzi\u0119ki przelotkom p\u0142ytki drukowane mo\u017cna zamocowa\u0107 w urz\u0105dzeniu, co pozwala na ich precyzyjne umiejscowienie w obr\u0119bie urz\u0105dzenia. Podczas procesu monta\u017cu przelotki u\u0142atwiaj\u0105 r\u00f3wnie\u017c precyzyjne rozmieszczenie uk\u0142ad\u00f3w scalonych i innych element\u00f3w. Pomaga to r\u00f3wnie\u017c przyspieszy\u0107 proces produkcji i zwi\u0119kszy\u0107 jej wydajno\u015b\u0107.<\/td><\/tr><tr><td><strong>Funkcja odprowadzania ciep\u0142a<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>Urz\u0105dzenia o du\u017cej mocy wymagaj\u0105 przelotek s\u0142u\u017c\u0105cych do odprowadzania ciep\u0142a. Dzi\u0119ki przelotkom ciep\u0142o mo\u017ce by\u0107 przekazywane do radiatora zamontowanego na spodzie p\u0142ytki drukowanej, co pozwala obni\u017cy\u0107 temperatur\u0119 element\u00f3w oraz zwi\u0119kszy\u0107 niezawodno\u015b\u0107 i wydajno\u015b\u0107 urz\u0105dzenia.<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>PCB<\/strong> <strong>zgodnie z zasadami<\/strong><strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><tbody><tr><td><strong>Poprzez ustawienie rozmiaru<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>Wymiary przelotek nale\u017cy ustala\u0107 na podstawie projektowanej grubo\u015bci p\u0142ytki, liczby warstw oraz sygna\u0142\u00f3w elektrycznych, kt\u00f3re maj\u0105 by\u0107 po\u0142\u0105czone. Zasadniczo minimalne wymagania produkcyjne ustalono na 8 mil \u015brednicy przelotki i 0,15 mm szeroko\u015bci przelotki. Projekt przelotek powinien zapewnia\u0107 wystarczaj\u0105c\u0105 ilo\u015b\u0107 miejsca oraz odpowiedni\u0105 liczb\u0119 przelotek wewn\u0105trzwarstwowych, aby umo\u017cliwi\u0107 wykonanie wszystkich niezb\u0119dnych po\u0142\u0105cze\u0144.<\/td><\/tr><tr><td><strong>Poprzez ustawienie pozycji<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>Przelotki nale\u017cy umieszcza\u0107 z dala od innych kluczowych element\u00f3w, zw\u0142aszcza wra\u017cliwych czujnik\u00f3w. Aby uzyska\u0107 optymalne wyniki, przelotki nale\u017cy umieszcza\u0107 po\u015brodku p\u00f3l lutowniczych, w miejscu \u0142atwo dost\u0119pnym w projekcie.<\/td><\/tr><tr><td><strong>Potwierdzenie wymiar\u00f3w<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>Podczas projektowania uk\u0142adu przelotki powinny odpowiada\u0107 ustalonym wymiarom. Pozwala to obni\u017cy\u0107 koszty produkcji i zwi\u0119kszy\u0107 wydajno\u015b\u0107 produkcji. W przypadku pozosta\u0142ych wymiar\u00f3w zewn\u0119trznych nale\u017cy zwr\u00f3ci\u0107 uwag\u0119 na odpowiedni wsp\u00f3\u0142czynnik kszta\u0142tu przelotek, a podczas faktycznego wycinania nale\u017cy starannie rozwa\u017cy\u0107 odst\u0119py mi\u0119dzy nimi, aby zapewni\u0107 wydajno\u015b\u0107 linii produkcyjnej.<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>Miejsca zastosowania i metody monta\u017cu tradycyjnych element\u00f3w przewlekanych<\/strong> <strong>Projekty p\u0142ytek drukowanych<\/strong><strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">W obecnej <a href=\"https:\/\/geyuanelectronics.com\/pl\/plytka-drukowana\/produkcja-plytek-drukowanych\/\" data-type=\"link\" data-id=\"https:\/\/geyuanelectronics.com\/pcb\/pcb-manufacturing\/\">Produkcja p\u0142ytek drukowanych<\/a> Zgodnie z normami standardowe otwory przelotowe pokryte galwanicznie sta\u0142y si\u0119 podstawowym elementem projektowania p\u0142ytek drukowanych. Otwory przelotowe mo\u017cna wywierci\u0107 w p\u0142ytkach drukowanych o dowolnym wymaganym rozmiarze, co pozwala na po\u0142\u0105czenie \u015bcie\u017cek lub \u015bcie\u017cek miedzianych z przelotkami na dowolnej warstwie p\u0142ytki drukowanej. Otwory przelotowe maj\u0105 wiele zastosowa\u0144, w tym:<\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><tbody><tr><td><strong>Okablowanie konwencjonalne<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>Otwory przelotowe stanowi\u0105 standardow\u0105 metod\u0119 przenoszenia \u015bcie\u017cek sygna\u0142owych z jednej warstwy p\u0142ytki drukowanej na drug\u0105.<\/td><\/tr><tr><td><strong>Okablowanie awaryjne<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>Elementy do monta\u017cu powierzchniowego zazwyczaj wymagaj\u0105, aby wyprowadzenia by\u0142y bezpo\u015brednio po\u0142\u0105czone z przelotkami w celu poprowadzenia tras na wewn\u0119trznych warstwach wielowarstwowych p\u0142ytek drukowanych. Te przelotki ucieczkowe lub rozga\u0142\u0119ziaj\u0105ce s\u0105 zazwyczaj trasowane przed u\u0142o\u017ceniem pozosta\u0142ych \u015bcie\u017cek. Uk\u0142ad rozmieszczenia przelotek ucieczkowych nale\u017cy zaprojektowa\u0107 tak, aby pozostawi\u0107 jak najwi\u0119cej \u015bcie\u017cek trasowania na wewn\u0119trznych warstwach p\u0142ytki drukowanej znajduj\u0105cych si\u0119 poni\u017cej nich.<\/td><\/tr><tr><td><strong>Okablowanie zasilaj\u0105ce<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>Przelotki s\u0142u\u017c\u0105 r\u00f3wnie\u017c do \u0142\u0105czenia element\u00f3w z p\u0142aszczyznami zasilania\/masy lub \u015bcie\u017ckami. Wi\u0119kszo\u015b\u0107 przelotek zasilaj\u0105cych jest wi\u0119ksza ni\u017c zwyk\u0142e przelotki okablowania, aby umo\u017cliwi\u0107 przep\u0142yw wi\u0119kszych pr\u0105d\u00f3w.<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>Specjalne zastosowania otwor\u00f3w przelotowych w projektowaniu p\u0142ytek drukowanych<\/strong><strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Otwory przelotowe s\u0105 r\u00f3wnie\u017c wykorzystywane do specjalnych cel\u00f3w lub w szczeg\u00f3lnych sytuacjach na p\u0142ytkach drukowanych, m.in. w nast\u0119puj\u0105cych przypadkach:<\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><tbody><tr><td><strong>Otwory wentylacyjne<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>W przypadku element\u00f3w pracuj\u0105cych w wysokich temperaturach przelotki s\u0105 zazwyczaj osadzone w du\u017cej centralnej p\u0142ytce uziemienia, co u\u0142atwia skuteczne odprowadzanie ciep\u0142a przez p\u0142aszczyzn\u0119 uziemienia p\u0142ytki. Przelotki te maj\u0105 kluczowe znaczenie dla zapobiegania sytuacjom, w kt\u00f3rych nagromadzenie ciep\u0142a mog\u0142oby spowodowa\u0107 nieprawid\u0142owe dzia\u0142anie innych element\u00f3w na p\u0142ytce.<\/td><\/tr><tr><td><strong>Otw\u00f3r na szew<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>Te przelotki zapewniaj\u0105 wiele po\u0142\u0105cze\u0144 dla obwod\u00f3w wysokopr\u0105dowych, w kt\u00f3rych pr\u0105d przep\u0142ywa przez liczne \u015bcie\u017cki zasilaj\u0105ce na r\u00f3\u017cnych warstwach p\u0142ytki drukowanej. Przelotki typu \u201eseam\u201d pomagaj\u0105 r\u00f3wnie\u017c odprowadza\u0107 ciep\u0142o z tych obwod\u00f3w i zmniejsza\u0107 indukcyjno\u015b\u0107 po\u0142\u0105cze\u0144.<\/td><\/tr><tr><td><strong>Otw\u00f3r ekranuj\u0105cy<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>Umieszczenie wielu przelotek uziemiaj\u0105cych wok\u00f3\u0142 wra\u017cliwych obwod\u00f3w powoduje powstanie efektu klatki Faradaya. Taka metoda okablowania pomaga ograniczy\u0107 wp\u0142yw potencjalnych zak\u0142\u00f3ce\u0144 elektromagnetycznych na obw\u00f3d.<\/td><\/tr><tr><td><strong>Otw\u00f3r uziemiaj\u0105cy przek\u0142adni<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>W projektach wymagaj\u0105cych wysokich pr\u0119dko\u015bci stosuje si\u0119 przelotki transmisyjne uziemienia w celu zachowania \u015bcie\u017cek powrotnych sygna\u0142u mi\u0119dzy wieloma warstwami p\u0142aszczyzny uziemienia, gdy trasowanie sygna\u0142u przechodzi mi\u0119dzy warstwami.<\/td><\/tr><tr><td><strong>Otw\u00f3r uziemiaj\u0105cy przek\u0142adni<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>W projektach wymagaj\u0105cych wysokich pr\u0119dko\u015bci stosuje si\u0119 przelotki transmisyjne uziemienia w celu zachowania \u015bcie\u017cek powrotnych sygna\u0142u mi\u0119dzy wieloma warstwami p\u0142aszczyzny uziemienia, gdy trasowanie sygna\u0142u przechodzi mi\u0119dzy warstwami.<\/td><\/tr><tr><td><strong>Otw\u00f3r w p\u0142ycie<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>Przelotki mo\u017cna umieszcza\u0107 wewn\u0105trz p\u00f3l stykowych g\u0119sto upakowanych element\u00f3w do monta\u017cu powierzchniowego, takich jak obudowy typu BGA (ball grid array). Pomaga to rozwi\u0105za\u0107 problemy zwi\u0105zane z rozstawem, jednak tworzenie przelotek wewn\u0105trz p\u00f3l stykowych mo\u017ce stanowi\u0107 wyzwanie dla producent\u00f3w korzystaj\u0105cych z wiertarek mechanicznych do standardowych otwor\u00f3w przelotowych. Mikroprzelotki stanowi\u0105 lepsze rozwi\u0105zanie.<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>Zasady projektowania obwod\u00f3w drukowanych z otworami przelotowymi oraz \u015brodki ostro\u017cno\u015bci podczas produkcji.<\/strong><strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Otwory przelotowe wymagaj\u0105 umieszczenia podk\u0142adki na ka\u017cdej warstwie p\u0142ytki drukowanej. Podk\u0142adka musi by\u0107 wystarczaj\u0105co du\u017ca, aby umo\u017cliwi\u0107 wiercenie, a jednocze\u015bnie wystarczaj\u0105co ma\u0142a, aby nie zajmowa\u0142a zbyt du\u017co miejsca. Na warstwach p\u0142askich p\u0142ytki drukowanej nale\u017cy r\u00f3wnie\u017c zapewni\u0107 standardowe podk\u0142adki antywibracyjne o rozmiarze odpowiednim do \u015brednicy wiert\u0142a. Metalowy pier\u015bcie\u0144 otaczaj\u0105cy otw\u00f3r przelotowy na zewn\u0119trznej warstwie p\u0142ytki drukowanej nazywany jest pier\u015bcieniem ochronnym, a pier\u015bcie\u0144 ten jest jednym z g\u0142\u00f3wnych czynnik\u00f3w determinuj\u0105cych klas\u0119 niezawodno\u015bci p\u0142ytki drukowanej. P\u0142ytki drukowane klasy 1 dopuszczaj\u0105 uszkodzenie pier\u015bcienia podczas wiercenia, natomiast klasa 2 wymaga, aby wiert\u0142o by\u0142o styczne do pier\u015bcienia. P\u0142ytki drukowane klasy 3 charakteryzuj\u0105 si\u0119 najwy\u017csz\u0105 klas\u0105 niezawodno\u015bci, a grubo\u015b\u0107 pier\u015bcienia w dowolnym punkcie wok\u00f3\u0142 otworu nie mo\u017ce by\u0107 mniejsza ni\u017c 5 mil.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Kolejn\u0105 kluczow\u0105 zasad\u0105 projektowania otwor\u00f3w przelotowych jest dob\u00f3r rozmiaru przelotki w oparciu o wsp\u00f3\u0142czynnik kszta\u0142tu otworu w stosunku do grubo\u015bci p\u0142ytki. Wiert\u0142a mechaniczne maj\u0105 ograniczon\u0105 g\u0142\u0119boko\u015b\u0107 wiercenia, a stosunek bok\u00f3w okre\u015bla granic\u0119 tej g\u0142\u0119boko\u015bci. Zazwyczaj producenci p\u0142ytek wymagaj\u0105, aby stosunek bok\u00f3w nie przekracza\u0142 10:1, co oznacza, \u017ce w przypadku p\u0142ytki o grubo\u015bci 62 mil najmniejszy rozmiar przelotki, kt\u00f3ry mo\u017cna niezawodnie wywierci\u0107, wynosi 6 mil.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Je\u015bli do po\u0142\u0105czenia sygna\u0142\u00f3w o du\u017cej pr\u0119dko\u015bci na dw\u00f3ch pierwszych warstwach 12-warstwowej p\u0142ytki drukowanej wykorzystuje si\u0119 otwory przelotowe, wi\u0119kszo\u015b\u0107 niewykorzystanych przelotek mo\u017ce pe\u0142ni\u0107 rol\u0119 anten, powoduj\u0105c problemy z integralno\u015bci\u0105 sygna\u0142u. Aby temu zaradzi\u0107, wielu producent\u00f3w wykonuje wiercenie wsteczne w niewykorzystanych cz\u0119\u015bciach przelotek. Wywiercanie od ty\u0142u wymaga szczeg\u00f3\u0142owych instrukcji i danych od projektant\u00f3w, okre\u015blaj\u0105cych, kt\u00f3re przelotki nale\u017cy usun\u0105\u0107. Jednak wywiercanie od ty\u0142u zwi\u0119ksza koszty produkcji, dlatego lepszym rozwi\u0105zaniem jest zazwyczaj zastosowanie mikroprzelotek, przelotek \u015blepych lub przelotek zakopanych w celu poprawy wydajno\u015bci p\u0142ytki drukowanej.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Wreszcie, w razie potrzeby otwory przelotowe mo\u017cna zakry\u0107 lub wype\u0142ni\u0107, ale podobnie jak w przypadku wiercenia tylnego, operacja ta wymaga r\u00f3wnie\u017c od projektanta p\u0142ytki drukowanej przekazania producentowi szczeg\u00f3\u0142owych instrukcji:<\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><tbody><tr><td><strong>Olej do uszczelniania otwor\u00f3w przelotowych<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>Pokrycie przelotek mask\u0105 lutownicz\u0105 nie powoduje faktycznego wype\u0142nienia otworu przelotowego, jednak nale\u017cy zadba\u0107 o to, by podczas ogrzewania w trakcie lutowania w obudowie nie powsta\u0142y p\u0119cherzyki powietrza, kt\u00f3re mog\u0142yby doprowadzi\u0107 do wycieku gazu. Zazwyczaj w \u015brodku maski lutowniczej pokrywaj\u0105cej przelotk\u0119 pozostawia si\u0119 niewielki otw\u00f3r, aby umo\u017cliwi\u0107 ucieczk\u0119 gor\u0105cego powietrza. Maska lutownicza nak\u0142adki przelotki pomaga zbli\u017cy\u0107 przelotk\u0119 do wzoru p\u00f3l monta\u017cu powierzchniowego, nie pozwalaj\u0105c jednocze\u015bnie na przep\u0142yw lutu przez otw\u00f3r.<\/td><\/tr><tr><td><strong>Zape\u0142nianie past\u0105 przewodz\u0105c\u0105<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>Otwory przelotowe wype\u0142nia si\u0119 \u017cywic\u0105 epoksydow\u0105 wzbogacon\u0105 materia\u0142ami metalowymi, takimi jak z\u0142oto, srebro lub mied\u017a. Ta metoda wype\u0142niania otwor\u00f3w przelotowych pozwala poprawi\u0107 przepustowo\u015b\u0107 pr\u0105dow\u0105 i wydajno\u015b\u0107 odprowadzania ciep\u0142a przez otwory przelotowe, ale jest kosztowna.<\/td><\/tr><tr><td><strong>Nieprzewodz\u0105ca zatyczka z zawiesiny<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>Ta metoda zabezpieczania przelotek chroni je bez konieczno\u015bci stosowania obr\u00f3bki powierzchniowej, ale nie poprawia odprowadzania ciep\u0142a ani przepustowo\u015bci pr\u0105dowej. W metodzie tej zazwyczaj wykorzystuje si\u0119 mask\u0119 lutownicz\u0105 lub inne podobne materia\u0142y.<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>Zasady projektowania przelotek w p\u0142ytkach drukowanych dla przelotek \u015blepych i zakopanych<\/strong><strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Aby uzyska\u0107 wi\u0119cej miejsca na trasowanie na p\u0142ytkach drukowanych, producenci opracowali metod\u0119 ograniczaj\u0105c\u0105 liczb\u0119 warstw p\u0142ytki, przez kt\u00f3re mog\u0105 przebiega\u0107 przelotki. Przelotki te nazywane s\u0105 przelotkami \u015blepymi lub zakopanymi, jednak projektanci powinni pami\u0119ta\u0107, \u017ce ich produkcja jest dro\u017csza ni\u017c w przypadku standardowych przelotek przelotowych.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><strong>Czym jest otw\u00f3r nieprzelotowy i jakie s\u0105 zasady jego projektowania?<\/strong><strong><\/strong><\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Przelotki \u015blepe zaczynaj\u0105 si\u0119 na zewn\u0119trznej warstwie p\u0142ytki drukowanej i przebiegaj\u0105 jedynie przez cz\u0119\u015b\u0107 stosu warstw. Poniewa\u017c przelotki \u015blepe s\u0105 wiercone maszynowo, ograniczenia dotycz\u0105ce \u015brednicy wiert\u0142a s\u0105 takie same jak w przypadku otwor\u00f3w przelotowych. Jednak w obr\u0119bie stosu warstw p\u0142ytki drukowanej przelotki \u015blepe umo\u017cliwiaj\u0105 utworzenie dodatkowych kana\u0142\u00f3w trasowania poni\u017cej lub powy\u017cej nich. Daje to \u015blepym przelotkom znaczn\u0105 przewag\u0119 nad otworami przelotowymi wierconymi od ty\u0142u, poniewa\u017c otwory przelotowe, ze wzgl\u0119du na sw\u00f3j rurkowaty kszta\u0142t, nie pozwalaj\u0105 na poprowadzenie \u015bcie\u017cek poni\u017cej lub powy\u017cej nich. Ponadto \u015blepe przelotki s\u0105 wytwarzane sekwencyjnie, co oznacza, \u017ce pary warstw s\u0105 wiercone i galwanizowane przed ich po\u0142\u0105czeniem. Poniewa\u017c przelotki \u015blepe wymagaj\u0105 dodatkowych etap\u00f3w w procesie produkcyjnym, nie s\u0105 one op\u0142acalne, ale ich zastosowanie mo\u017ce by\u0107 konieczne ze wzgl\u0119du na integralno\u015b\u0107 sygna\u0142u lub parametry elektryczne. Projektanci p\u0142ytek drukowanych powinni stosowa\u0107 przelotki \u015blepe z ostro\u017cno\u015bci\u0105, u\u017cywaj\u0105c ich tylko wtedy, gdy jest to konieczne, i po uzgodnieniu szczeg\u00f3\u0142\u00f3w produkcyjnych z producentem p\u0142ytek drukowanych.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><strong>Czym jest<\/strong> <strong>odwiert podziemny<\/strong> <strong>oraz zasady dotycz\u0105ce jego projektowania?<\/strong><strong><\/strong><\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Przelotki zakopane, podobnie jak przelotki \u015blepe, s\u0105 wiercone mechanicznie, ale ich punkty pocz\u0105tkowe i ko\u0144cowe znajduj\u0105 si\u0119 na wewn\u0119trznych warstwach p\u0142ytki drukowanej, a nie na powierzchni. Przelotki zakopane s\u0105 bardzo przydatne w przypadku p\u0142ytek drukowanych o g\u0119stym up\u0142ukowaniu, umo\u017cliwiaj\u0105c umieszczenie kana\u0142\u00f3w trasowania zar\u00f3wno nad, jak i pod nimi. Jednak podobnie jak przelotki \u015blepe, przelotki zakopane s\u0105 r\u00f3wnie\u017c kosztowne, a ich op\u0142acalno\u015b\u0107 nie jest wysoka, chyba \u017ce ich zastosowanie pozwala znacznie zmniejszy\u0107 liczb\u0119 warstw na p\u0142ytce drukowanej. Opr\u00f3cz wierconych mechanicznie przelotek \u015blepych i zakopanych lepszym rozwi\u0105zaniem s\u0105 mikroprzelotki wiercone za pomoc\u0105 laser\u00f3w.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>zasady projektowania<\/strong> <strong>w p\u0142ytce drukowanej<\/strong> <strong>zgodnie z projektem<\/strong><strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Mikrootwory to otwory o \u015brednicy mniejszej ni\u017c 6 mil\u00f3w, zazwyczaj wiercone za pomoc\u0105 laser\u00f3w. Ze wzgl\u0119du na swoje niewielkie rozmiary mikroprzepusty zazwyczaj przebiegaj\u0105 tylko przez jedn\u0105 warstw\u0119, ale mog\u0105 by\u0107 stosowane zar\u00f3wno w zewn\u0119trznych, jak i wewn\u0119trznych warstwach p\u0142ytki drukowanej. Dzi\u0119ki swoim niewielkim rozmiarom mikroprzepusty nadaj\u0105 si\u0119 do wielu sytuacji, w kt\u00f3rych zastosowanie otwor\u00f3w przelotowych nie jest mo\u017cliwe, jednak ich koszt produkcji jest znacznie wy\u017cszy. Inne zasady projektowania przelotek w p\u0142ytkach drukowanych zwi\u0105zane z mikroprzepustami obejmuj\u0105:<\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><tbody><tr><td><strong>Proporcje ekranu<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>Mikropory maj\u0105 niewielkie rozmiary, co utrudnia galwaniczne osadzanie w ich wn\u0119trzu. Najlepszym rozwi\u0105zaniem jest zapewnienie, by ich \u015brednica by\u0142a wi\u0119ksza ni\u017c g\u0142\u0119boko\u015b\u0107.<\/td><\/tr><tr><td><strong>Rozmiar podk\u0142adki<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>Ze wzgl\u0119du na mniejsz\u0105 \u015brednic\u0119 mikroprzelot\u00f3w projektanci p\u0142ytek drukowanych mog\u0105 stosowa\u0107 mniejsze rozmiary p\u00f3l lutowniczych, nawet do 12 mil\u00f3w, co pozwala na uzyskanie wi\u0119kszej liczby kana\u0142\u00f3w trasowania.<\/td><\/tr><tr><td><strong>otw\u00f3r na wtyczk\u0119<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>Mikrootwory s\u0105 zazwyczaj wype\u0142niane i pokrywane galwanicznie, aby by\u0142y zlicowane z innymi elementami metalowymi. Dzi\u0119ki tej metodzie wype\u0142niania mikrootwory doskonale nadaj\u0105 si\u0119 do zastosowa\u0144 z otworami przelotowymi.<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Mikrootwory s\u0105 szeroko stosowane w projektowaniu p\u0142ytek drukowanych i stanowi\u0105 kluczowy element konstrukcji o du\u017cej g\u0119sto\u015bci upakowania. Bez umieszczenia mikrootwor\u00f3w w niewielkich polach stykowych uk\u0142ad\u00f3w BGA o du\u017cej g\u0119sto\u015bci upakowania niemo\u017cliwe by\u0142oby poprowadzenie \u015bcie\u017cek w procesorach i urz\u0105dzeniach pami\u0119ciowych o du\u017cej liczbie pin\u00f3w. Mikroprzelotki mo\u017cna r\u00f3wnie\u017c stosowa\u0107 w po\u0142\u0105czeniu z innymi rodzajami przelotek. Mikroprzelotki mo\u017cna uk\u0142ada\u0107 nie tylko jedna na drugiej, ale tak\u017ce w po\u0142\u0105czeniu z przelotkami zakopanymi lub \u015blepymi.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>Jak korzysta\u0107 z przelotek w p\u0142ytkach drukowanych<\/strong> <strong>projekt<\/strong> <strong>?<\/strong><strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><tbody><tr><td><strong>Kwestie, kt\u00f3re nale\u017cy wzi\u0105\u0107 pod uwag\u0119 na etapie projektowania<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>Podczas projektowania p\u0142ytki drukowanej in\u017cynierowie musz\u0105 okre\u015bli\u0107 po\u0142o\u017cenie, rozmiar i liczb\u0119 przelotek w oparciu o wymagania obwodu oraz struktur\u0119 warstw p\u0142ytki. Wymaga to od in\u017cynier\u00f3w bogatego do\u015bwiadczenia i specjalistycznej wiedzy, aby zapewni\u0107 racjonalno\u015b\u0107 i niezawodno\u015b\u0107 projektu.<\/td><\/tr><tr><td><strong>Wybierz odpowiedni typ przelotki<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>Nale\u017cy wybra\u0107 odpowiedni typ przelotki w zale\u017cno\u015bci od konkretnego zastosowania i wymaga\u0144. Na przyk\u0142ad przelotki \u015blepe mo\u017cna zastosowa\u0107 do po\u0142\u0105czenia \u015bcie\u017cek na powierzchni i w warstwach wewn\u0119trznych; przelotki zakopane mo\u017cna zastosowa\u0107 do po\u0142\u0105cze\u0144, kt\u00f3re musz\u0105 by\u0107 ca\u0142kowicie ukryte wewn\u0105trz p\u0142ytki drukowanej; natomiast przelotki przelotowe nale\u017cy zastosowa\u0107 do po\u0142\u0105cze\u0144, kt\u00f3re musz\u0105 przebiega\u0107 przez ca\u0142\u0105 grubo\u015b\u0107 p\u0142ytki drukowanej.<\/td><\/tr><tr><td><strong>Optymalizacja za pomoc\u0105 parametr\u00f3w<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>Aby poprawi\u0107 parametry elektryczne i wytrzyma\u0142o\u015b\u0107 mechaniczn\u0105, nale\u017cy zoptymalizowa\u0107 takie parametry, jak \u015brednica przelotki, wsp\u00f3\u0142czynnik apertury oraz grubo\u015b\u0107 folii miedzianej. Odpowiedni dob\u00f3r tych parametr\u00f3w pozwala skutecznie ograniczy\u0107 niekorzystny wp\u0142yw pojemno\u015bci i indukcyjno\u015bci paso\u017cytniczych, poprawiaj\u0105c w ten spos\u00f3b jako\u015b\u0107 transmisji sygna\u0142u.<\/td><\/tr><tr><td><strong>\u015arodki ostro\u017cno\u015bci podczas przetwarzania i produkcji<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>W trakcie procesu produkcji p\u0142ytek drukowanych konieczne jest \u015bcis\u0142e kontrolowanie kluczowych wska\u017anik\u00f3w, takich jak dok\u0142adno\u015b\u0107 wiercenia przelotek, chropowato\u015b\u0107 \u015bcianek otwor\u00f3w oraz jako\u015b\u0107 powlekania miedzi\u0105. Jako\u015b\u0107 tych wska\u017anik\u00f3w ma bezpo\u015bredni wp\u0142yw na dzia\u0142anie przelotek oraz og\u00f3ln\u0105 jako\u015b\u0107 p\u0142ytki drukowanej.<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>Wybierz firm\u0119 Geyuan Electronics, je\u015bli chodzi o masow\u0105 produkcj\u0119 niestandardowych p\u0142ytek drukowanych<\/strong><strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><a href=\"https:\/\/geyuanelectronics.com\/pl\/o\/\" data-type=\"link\" data-id=\"https:\/\/geyuanelectronics.com\/about\/\">Geyuan Electronics<\/a> to oparta na sztucznej inteligencji kompleksowa platforma infrastruktury inteligentnej dla bran\u017cy elektronicznej. Dzi\u0119ki integracji oprogramowania przemys\u0142owego oraz ekosystem\u00f3w in\u017cynier\u00f3w, <a href=\"https:\/\/geyuanelectronics.com\/pl\/uslugi\/oem-i-odm\/\" data-type=\"link\" data-id=\"https:\/\/geyuanelectronics.com\/services\/oem-and-odm\/\">producent oryginalnego wyposa\u017cenia (OEM) <\/a>ekosystem\u00f3w \u0142a\u0144cucha dostaw oraz elastycznych ekosystem\u00f3w produkcyjnych stworzyli\u015bmy ekosystem o obiegu zamkni\u0119tym w dziedzinie \u0142a\u0144cucha dostaw elektroniki, kt\u00f3rego celem jest uproszczenie proces\u00f3w innowacji sprz\u0119towych. Od momentu powstania rozwin\u0119li\u015bmy szereg obszar\u00f3w dzia\u0142alno\u015bci, w tym \u201cGeyuan Solution\u201d z doskona\u0142ymi mo\u017cliwo\u015bciami projektowania rozwi\u0105za\u0144 IoT, agentami AI i narz\u0119dziami do automatyzacji projektowania elektronicznego, narz\u0119dziami do analizy projektowej pod k\u0105tem mo\u017cliwo\u015bci produkcyjnych, kompleksowymi us\u0142ugami zaopatrzenia w komponenty elektroniczne, inteligentnym wdra\u017caniem bada\u0144 i rozwoju oraz produkcj\u0105 wielowarstwowych p\u0142ytek drukowanych o wysokiej niezawodno\u015bci, monta\u017cem SMT, <a href=\"https:\/\/geyuanelectronics.com\/pl\/uslugi\/zespol-plytki-drukowanej\/\" data-type=\"link\" data-id=\"https:\/\/geyuanelectronics.com\/services\/printed-circuit-board-assembly\/\">PCBA<\/a>, a tak\u017ce kompleksowe us\u0142ugi w zakresie bada\u0144 i rozwoju produkt\u00f3w oraz ich produkcji. Oferujemy klientom kompleksowe, inteligentne rozwi\u0105zania \u0142\u0105cz\u0105ce projektowanie, produkcj\u0119, zaopatrzenie i dostaw\u0119, zmieniaj\u0105c tradycyjny, rozdrobniony i charakteryzuj\u0105cy si\u0119 asymetri\u0105 informacyjn\u0105 model <a href=\"https:\/\/geyuanelectronics.com\/pl\/uslugi\/uslugi-produkcji-elektronicznej\/\" data-type=\"link\" data-id=\"https:\/\/geyuanelectronics.com\/services\/electronic-manufacturing-services\/\">produkcja elektroniki<\/a> bran\u017cy, zwi\u0119kszaj\u0105c wydajno\u015b\u0107 ca\u0142ego \u0142a\u0144cucha \u2013 od projektu po produkcj\u0119 seryjn\u0105 \u2013 oraz tworz\u0105c warto\u015b\u0107 dla kreatywnych pomys\u0142\u00f3w u\u017cytkownik\u00f3w.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>Podsumuj<\/strong><strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Podsumowuj\u0105c, przelotki na p\u0142ytkach drukowanych stanowi\u0105 kluczowy element projektowania obwod\u00f3w i trasowania. Nie tylko \u0142\u0105cz\u0105 one r\u00f3\u017cne sygna\u0142y szeregowo, ale tak\u017ce u\u0142atwiaj\u0105 rozmieszczenie element\u00f3w na p\u0142ytce, odprowadzanie ciep\u0142a oraz pe\u0142ni\u0105 inne funkcje. Rozmieszczenie przelotek podlega okre\u015blonym specyfikacjom i wymaganiom. Dlatego skuteczne rozmieszczenie przelotek mo\u017ce poprawi\u0107 wydajno\u015b\u0107 termiczn\u0105, zwi\u0119kszy\u0107 wydajno\u015b\u0107 produkcji oraz podnie\u015b\u0107 og\u00f3ln\u0105 jako\u015b\u0107 wykonania, przyczyniaj\u0105c si\u0119 w ten spos\u00f3b znacz\u0105co do rozwoju bran\u017cy produkcji elektronicznej. Je\u015bli potrzebuj\u0105 Pa\u0144stwo produkcji na du\u017c\u0105 skal\u0119 niestandardowych produkt\u00f3w PCB,<a href=\"https:\/\/geyuanelectronics.com\/pl\/kontakt\/\" data-type=\"link\" data-id=\"https:\/\/geyuanelectronics.com\/contact\/\"> prosimy o kontakt<\/a> w celu uzyskania pomocy.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>PCB via design rules In modern electronic design, PCB (Printed Circuit Board) design is a crucial part of the entire product development process. The via design, in particular, directly impacts key performance indicators such as signal integrity, mechanical strength, and manufacturability. An advanced PCB may contain thousands of traces, pads, and vias to conduct signals [&hellip;]<\/p>\n","protected":false},"author":1,"featured_media":0,"comment_status":"open","ping_status":"open","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"content-type":"","site-sidebar-layout":"default","site-content-layout":"","ast-site-content-layout":"default","site-content-style":"default","site-sidebar-style":"default","ast-global-header-display":"","ast-banner-title-visibility":"","ast-main-header-display":"","ast-hfb-above-header-display":"","ast-hfb-below-header-display":"","ast-hfb-mobile-header-display":"","site-post-title":"","ast-breadcrumbs-content":"","ast-featured-img":"","footer-sml-layout":"","ast-disable-related-posts":"","theme-transparent-header-meta":"","adv-header-id-meta":"","stick-header-meta":"","header-above-stick-meta":"","header-main-stick-meta":"","header-below-stick-meta":"","astra-migrate-meta-layouts":"set","ast-page-background-enabled":"default","ast-page-background-meta":{"desktop":{"background-color":"","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"tablet":{"background-color":"","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"mobile":{"background-color":"","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""}},"ast-content-background-meta":{"desktop":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"tablet":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"mobile":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""}},"footnotes":""},"categories":[1,22,9,24,25],"tags":[],"class_list":["post-12450","post","type-post","status-publish","format-standard","hentry","category-all-blog","category-multilayer-pcb-blog","category-pcb-blog","category-pcb-design-blog","category-pcb-manufacturing-blog"],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/geyuanelectronics.com\/pl\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/12450","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/geyuanelectronics.com\/pl\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/geyuanelectronics.com\/pl\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/geyuanelectronics.com\/pl\/wp-json\/wp\/v2\/users\/1"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/geyuanelectronics.com\/pl\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=12450"}],"version-history":[{"count":0,"href":"https:\/\/geyuanelectronics.com\/pl\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/12450\/revisions"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/geyuanelectronics.com\/pl\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=12450"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/geyuanelectronics.com\/pl\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=12450"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/geyuanelectronics.com\/pl\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=12450"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}