{"id":12919,"date":"2026-09-24T10:28:17","date_gmt":"2026-09-24T10:28:17","guid":{"rendered":"https:\/\/geyuanelectronics.com\/?p=12919"},"modified":"2026-09-24T10:31:19","modified_gmt":"2026-09-24T10:31:19","slug":"specyfikacje-projektowe-dotyczace-srednicy-przelotek-w-plytkach-drukowanych","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/geyuanelectronics.com\/pl\/printed-circuit-board-via-diameter-design-specifications\/","title":{"rendered":"Specyfikacje projektowe dotycz\u0105ce \u015brednicy przelotek w p\u0142ytkach drukowanych"},"content":{"rendered":"<nav aria-label=\"nawigacja\" class=\"rank-math-breadcrumb\"><p><span class=\"last\">Strona g\u0142\u00f3wna<\/span><\/p><\/nav>\n\n\n\n<h1 class=\"wp-block-heading has-x-large-font-size\"><strong>Specyfikacje projektowe dotycz\u0105ce \u015brednicy przelotek w p\u0142ytkach drukowanych<\/strong><strong><\/strong><\/h1>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">We wsp\u00f3\u0142czesnym projektowaniu uk\u0142ad\u00f3w elektronicznych, <a href=\"https:\/\/geyuanelectronics.com\/pl\/mozliwosci\/projektowanie-obwodow\/\" data-type=\"link\" data-id=\"https:\/\/geyuanelectronics.com\/capabilities\/circuit-design\/\">Projektowanie p\u0142ytek drukowanych (PCB)<\/a> stanowi kluczowy element ca\u0142ego procesu rozwoju produktu. W szczeg\u00f3lno\u015bci projekt otwor\u00f3w ma bezpo\u015bredni wp\u0142yw na kluczowe wska\u017aniki wydajno\u015bci, takie jak integralno\u015b\u0107 sygna\u0142u, wytrzyma\u0142o\u015b\u0107 mechaniczna oraz mo\u017cliwo\u015b\u0107 produkcji. Poni\u017cej om\u00f3wiono kilka aspekt\u00f3w, kt\u00f3re pomog\u0105 u\u017cytkownikom w pe\u0142ni zrozumie\u0107 i opanowa\u0107 podstawowe elementy projektowania otwor\u00f3w w p\u0142ytkach drukowanych.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>Kr\u00f3tkie wprowadzenie do przelotek w p\u0142ytkach drukowanych<\/strong><strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">P\u0142ytki drukowane (PCB) s\u0105 kluczowymi elementami lub podstawowymi jednostkami w konstrukcji obwod\u00f3w, do kt\u00f3rych pod\u0142\u0105czane s\u0105 r\u00f3\u017cne elementy obwodu. Jednak najwa\u017cniejszym czynnikiem w projektowaniu p\u0142ytek drukowanych i monta\u017cu element\u00f3w jest wykonanie r\u00f3\u017cnych otwor\u00f3w. Otwory te s\u0105 wytwarzane przy u\u017cyciu r\u00f3\u017cnych technik i proces\u00f3w. Ka\u017cdy rodzaj otworu ma sw\u00f3j unikalny proces produkcyjny i charakterystyk\u0119 u\u017cytkow\u0105. G\u0142\u00f3wnymi funkcjami otwor\u00f3w s\u0105: u\u0142atwienie monta\u017cu element\u00f3w na p\u0142ytce, zapewnienie solidnych i niezawodnych po\u0142\u0105cze\u0144 elektrycznych oraz zwi\u0119kszenie wytrzyma\u0142o\u015bci konstrukcyjnej p\u0142ytki PCB.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><strong>Definicja przelotki w p\u0142ytce drukowanej<\/strong><strong><\/strong><\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">W p\u0142ytkach dwustronnych i wielowarstwowych przelotka to otw\u00f3r wykonany w miejscu przeci\u0119cia si\u0119 \u015bcie\u017cek drukowanych, kt\u00f3re musz\u0105 zosta\u0107 po\u0142\u0105czone mi\u0119dzy warstwami w celu zapewnienia po\u0142\u0105czenia tych \u015bcie\u017cek. Pod wzgl\u0119dem <a href=\"https:\/\/geyuanelectronics.com\/pl\/plytka-drukowana\/produkcja-plytek-drukowanych\/\" data-type=\"link\" data-id=\"https:\/\/geyuanelectronics.com\/pcb\/pcb-manufacturing\/\">Proces produkcji p\u0142ytek drukowanych<\/a>, na cylindryczn\u0105 powierzchni\u0119 \u015bcianki przelotki nak\u0142ada si\u0119 chemicznie warstw\u0119 metalu w celu po\u0142\u0105czenia folii miedzianych warstw po\u015brednich, natomiast g\u00f3rn\u0105 i doln\u0105 powierzchni\u0119 przelotki przekszta\u0142ca si\u0119 w okr\u0105g\u0142e podk\u0142adki lutownicze. Do g\u0142\u00f3wnych parametr\u00f3w przelotki nale\u017c\u0105: \u015brednica zewn\u0119trzna otworu, pier\u015bcie\u0144 lutowniczy oraz rozmiar otworu wywierconego.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><strong>Zalety i wady przelotek w p\u0142ytkach drukowanych<\/strong><strong><\/strong><\/h3>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><tbody><tr><td><strong>zaleta<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>Po\u0142\u0105czenie sygna\u0142owe zast\u0119puje dotychczasowy proces \u0142\u0105czenia za pomoc\u0105 zworek, co upraszcza t\u0119 procedur\u0119 i zwi\u0119ksza wydajno\u015b\u0107 produkcji.&nbsp;<\/td><\/tr><tr><td><strong>wada<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>Przej\u015bcia maj\u0105 zar\u00f3wno pojemno\u015b\u0107 paso\u017cytnicz\u0105, jak i indukcyjno\u015b\u0107 paso\u017cytnicz\u0105. Przy projektowaniu szybkich obwod\u00f3w cyfrowych szkodliwe skutki indukcyjno\u015bci paso\u017cytniczej wynikaj\u0105cej z przej\u015b\u0107 cz\u0119sto przewa\u017caj\u0105 nad skutkami pojemno\u015bci paso\u017cytniczej. W liniach transmisyjnych objawia si\u0119 to nieci\u0105g\u0142o\u015bciami impedancji i op\u00f3\u017anieniami w sygna\u0142ach o du\u017cej pr\u0119dko\u015bci. W uk\u0142adach zasilaj\u0105cych indukcyjno\u015b\u0107 szeregowa os\u0142abia dzia\u0142anie kondensator\u00f3w obej\u015bciowych, zmniejszaj\u0105c w ten spos\u00f3b og\u00f3ln\u0105 skuteczno\u015b\u0107 filtrowania uk\u0142adu zasilaj\u0105cego.&nbsp;<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><strong>Rodzaje<\/strong> <strong>z p\u0142ytki drukowanej<\/strong> <strong>przelotki<\/strong><strong><\/strong><\/h3>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><tbody><tr><td><strong>Otwory przelotowe (PTH)<\/strong><\/td><td>Otwory metalizowane, kt\u00f3re przebiegaj\u0105 przez ca\u0142\u0105 p\u0142ytk\u0119, maj\u0105 zazwyczaj \u015brednic\u0119 \u22650,2 mm.<\/td><\/tr><tr><td><strong>Przelotka \u015blepa<\/strong><\/td><td>W przypadku lokalnych przelotek biegn\u0105cych od powierzchni do warstwy wewn\u0119trznej zaleca si\u0119, aby stosunek g\u0142\u0119boko\u015bci do \u015brednicy wynosi\u0142 \u22641:1.<\/td><\/tr><tr><td><strong>Pochowany w Via<\/strong><\/td><td>Przelotki mi\u0119dzywarstwowe wymagaj\u0105 wielowarstwowego procesu laminowania.<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>Zasady projektowania przelotek w p\u0142ytkach drukowanych<\/strong> <strong>:<\/strong> <strong>Ograniczenia wymiarowe, wymagania dotycz\u0105ce odst\u0119p\u00f3w oraz specyfikacje produkcyjne<\/strong><strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Niezale\u017cnie od rodzaju <a href=\"https:\/\/geyuanelectronics.com\/pl\/plytka-drukowana\/\" data-type=\"link\" data-id=\"https:\/\/geyuanelectronics.com\/pcb\/\">PCB<\/a>, istniej\u0105 odpowiednie specyfikacje i wymagania dotycz\u0105ce jego projektowania. Poni\u017cej przedstawiono podsumowanie istotnych zasad i specyfikacji dotycz\u0105cych projektowania przelotek w p\u0142ytkach drukowanych.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><strong>Podstawowe wymagania projektowe obejmuj\u0105<\/strong><strong><\/strong><\/h3>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><tbody><tr><td><strong>Stosunek otworu do grubo\u015bci blachy (stosunek g\u0142\u0119boko\u015bci do \u015brednicy)<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>W przypadku zwyk\u0142ych otwor\u00f3w przelotowych zaleca si\u0119, aby stosunek g\u0142\u0119boko\u015bci do \u015brednicy mie\u015bci\u0142 si\u0119 w przedziale 1:10 lub 1:12, co pozwoli zapobiec nieprawid\u0142owemu osadzaniu galwanicznemu.<\/td><\/tr><tr><td><strong>Zwi\u0105zek mi\u0119dzy podk\u0142adk\u0105 a otworem<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>Szeroko\u015b\u0107 pier\u015bcienia zewn\u0119trznego wynosi zazwyczaj \u2265 5 mil, a szeroko\u015b\u0107 pier\u015bcienia wewn\u0119trznego \u2013 \u2265 8 mil, co ma na celu zapewnienie wytrzyma\u0142o\u015bci mechanicznej i po\u0142\u0105czenia elektrycznego.<\/td><\/tr><tr><td><strong>Wymagania dotycz\u0105ce odst\u0119p\u00f3w mi\u0119dzy otworami<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>Zaleca si\u0119, aby odleg\u0142o\u015b\u0107 mi\u0119dzy \u015brodkami lub odleg\u0142o\u015b\u0107 od kraw\u0119dzi wynosi\u0142a co najmniej 0,5 mm. Je\u015bli jest ona mniejsza ni\u017c 0,3 mm, podczas obr\u00f3bki \u0142atwo mo\u017ce doj\u015b\u0107 do powstania mostk\u00f3w lutowniczych lub p\u0119kni\u0119\u0107.<\/td><\/tr><tr><td><strong>Propozycje dotycz\u0105ce optymalizacji proces\u00f3w<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>W przypadku przelotek o \u015brednicy \u2264 0,5 mm zaleca si\u0119 zastosowanie zabiegu zatykania przelotek i uszczelniania olejem, aby zapobiec przedostawaniu si\u0119 lutu do przelotki.<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><strong>Typowe rozmiary i parametry techniczne<\/strong><strong><\/strong><\/h3>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><tbody><tr><td><strong>Standardowy otw\u00f3r przelotowy<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>Typowa \u015brednica wewn\u0119trzna wynosi \u2265 0,2 mm, a \u015brednica zewn\u0119trzna \u2265 0,4 mm (w skrajnych przypadkach \u015brednica zewn\u0119trzna mo\u017ce wynosi\u0107 zaledwie 0,35 mm).<\/td><\/tr><tr><td><strong>Mikrootwory\/otwory \u015blepe<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>Wewn\u0119trzna \u015brednica otworu \u015blepego pierwszego rz\u0119du wynosi zazwyczaj 0,1 mm, a \u015brednica zewn\u0119trzna \u2013 0,25 mm.<\/td><\/tr><tr><td><strong>Przelotki zasilania\/masy<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>Zaleca si\u0119 stosowanie nieco wi\u0119kszego rozmiaru (\u015brednica zewn\u0119trzna 0,55 mm \u2013 0,7 mm lub wi\u0119ksza), aby umo\u017cliwi\u0107 przep\u0142yw wi\u0119kszego pr\u0105du. .<\/td><\/tr><tr><td><strong>Sygna\u0142 za po\u015brednictwem<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>Najcz\u0119\u015bciej stosowane \u015brednice to 0,4 mm \u2013 0,55 mm.<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><strong>Zasady dotycz\u0105ce odst\u0119p\u00f3w i uk\u0142adu<\/strong><strong><\/strong><\/h3>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><tbody><tr><td><strong>Odleg\u0142o\u015b\u0107 mi\u0119dzy otworami<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>Idealna odleg\u0142o\u015b\u0107 mi\u0119dzy \u015brodkami wynosi \u2265 0,5 mm; odleg\u0142o\u015b\u0107 mniejsza ni\u017c 0,3 mm jest uznawana za niezgodno\u015b\u0107.<\/td><\/tr><tr><td><strong>Podk\u0142adki i przelotki<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>Nale\u017cy unika\u0107 umieszczania przelotek bezpo\u015brednio na bardzo ma\u0142ych padach (takich jak pady RC \u2264 0402). Zaleca si\u0119 zachowanie odst\u0119pu wynosz\u0105cego 4\u20138 mil, aby zapobiec powstawaniu efektu \u201etombstoning\u201d lub wyciekaniu lutu podczas lutowania.<\/td><\/tr><tr><td><strong>Wymagania dotycz\u0105ce wtyczek<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>Przelotki o \u015brednicy \u2264 0,5 mm zazwyczaj wymagaj\u0105 za\u015blepienia i hermetyzacji. Przelotki pod uk\u0142adami BGA musz\u0105 by\u0107 wy\u015brodkowane na polu lutowniczym i za\u015blepione.<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><strong>Kluczowe parametry projektowe<\/strong><strong><\/strong><\/h3>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><tbody><tr><td rowspan=\"3\"><strong>Specyfikacja przys\u0142ony<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>Mechaniczne granice wiercenia: 0,15\u20136,5 mm (standardowe) \/ 0,1\u20130,15 mm (wysoka precyzja)<\/td><\/tr><tr><td>Wiercenie laserowe: umo\u017cliwia wykonywanie mikrootwor\u00f3w o \u015brednicy 0,05\u20130,1 mm.<\/td><\/tr><tr><td>Ograniczenie wsp\u00f3\u0142czynnika kszta\u0142tu: \u226410:1 (wykonanie standardowe), zalecane \u22648:1<\/td><\/tr><tr><td rowspan=\"3\"><strong>Wymagania dotycz\u0105ce odst\u0119p\u00f3w mi\u0119dzy otworami<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>Odleg\u0142o\u015b\u0107 od kraw\u0119dzi otworu do drutu wynosi \u22650,15 mm.<\/td><\/tr><tr><td>Odleg\u0142o\u015b\u0107 mi\u0119dzy przelotkami w tej samej sieci wynosi \u22650,1 mm.<\/td><\/tr><tr><td>Odleg\u0142o\u015b\u0107 mi\u0119dzy przelotkami w r\u00f3\u017cnych typach sieci wynosi co najmniej 0,2 mm.<\/td><\/tr><tr><td rowspan=\"3\"><strong>Projekt podk\u0142adki<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>Standardowa \u015brednica podk\u0142adki = \u015brednica otworu + 0,2 mm (szeroko\u015b\u0107 pier\u015bcienia 0,1 mm z ka\u017cdej strony)<\/td><\/tr><tr><td>Szeroko\u015b\u0107 pier\u015bcienia p\u0142ytki drukowanej HDI mo\u017cna zmniejszy\u0107 do 0,075 mm.<\/td><\/tr><tr><td>W obszarach BGA zaleca si\u0119 stosowanie podk\u0142adek NSMD.<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><strong>Wymagania dotycz\u0105ce integralno\u015bci sygna\u0142u<\/strong><strong><\/strong><\/h3>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><tbody><tr><td rowspan=\"3\"><strong>Poprzez regulacj\u0119 impedancji<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>Zwi\u0119kszy\u0107 rozmiar p\u0142ytki zapobiegaj\u0105cej przylutowaniu (co najmniej dwukrotnie wi\u0119kszy od otworu).<\/td><\/tr><tr><td>Zastosowano technologi\u0119 wiercenia wstecznego (d\u0142ugo\u015b\u0107 resztkowa s\u0142upa \u2264 0,15 mm).<\/td><\/tr><tr><td>Przelotki sygna\u0142owe o du\u017cej pr\u0119dko\u015bci \u2013 nie wi\u0119cej ni\u017c 2 na \u015bcie\u017ck\u0119 transmisji<\/td><\/tr><tr><td rowspan=\"3\"><strong>Konstrukcja zapewniaj\u0105ca odprowadzanie ciep\u0142a<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>Zasilanie\/masa poprzez odst\u0119py mi\u0119dzy elementami w uk\u0142adzie rz\u0119du 2\u20133 mm<\/td><\/tr><tr><td>\u015arednica otwor\u00f3w wentylacyjnych wynosi \u22650,3 mm.<\/td><\/tr><tr><td>Obr\u00f3bka ciemnym tuszem (wzrost emisyjno\u015bci o 30%)<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><strong>Specyfikacje procesu produkcyjnego<\/strong><strong><\/strong><\/h3>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><tbody><tr><td rowspan=\"3\"><strong>Wymagania dotycz\u0105ce odporno\u015bci na lutowanie<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>G\u0142\u0119boko\u015b\u0107 wbicia \u2264 0,8 \u015brednicy por\u00f3w<\/td><\/tr><tr><td>Grubo\u015b\u0107 warstwy farby: 8\u201315 \u03bcm<\/td><\/tr><tr><td>\u015arednica otworu okiennego po jednej stronie powinna wynosi\u0107 \u22650,05 mm.<\/td><\/tr><tr><td rowspan=\"2\"><strong>Odszkodowanie za wiercenie<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>Mechaniczna kompensacja wiercenia = \u015brednica otworu \u00d7 3% + 0,05 mm<\/td><\/tr><tr><td>Kompensacja wiercenia laserowego \u00b10,01 mm<\/td><\/tr><tr><td rowspan=\"3\"><strong>Normy testowania<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>Grubo\u015b\u0107 miedzi w \u015bciance otworu wynosi \u226518 \u03bcm (1 uncja miedzi bazowej).<\/td><\/tr><tr><td>Dok\u0142adno\u015b\u0107 pozycjonowania otwor\u00f3w \u00b10,05 mm (technologia LDI)<\/td><\/tr><tr><td>Plastyczno\u015b\u0107 miedzi w otworach przelotowych \u226515% (zgodna z norm\u0105 IPC6012B)<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><strong>Szczeg\u00f3lne wymagania projektowe<\/strong><strong><\/strong><\/h3>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><tbody><tr><td rowspan=\"3\"><strong>Konstrukcja z otworami schodkowymi<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>R\u00f3\u017cnica wysoko\u015bci stopni \u2264 0,3 mm<\/td><\/tr><tr><td>K\u0105t przej\u015bcia \u2265 120\u00b0<\/td><\/tr><tr><td>Odst\u0119p mi\u0119dzy s\u0105siednimi warstwami \u2265 3 \u00d7 grubo\u015b\u0107 p\u0142yty<\/td><\/tr><tr><td rowspan=\"3\"><strong>Zabieg wype\u0142niania ubytk\u00f3w<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>Przewodz\u0105ce zatyczki samoprzylepne do otwor\u00f3w: przeznaczone do otwor\u00f3w o \u015brednicy \u2264 0,3 mm<\/td><\/tr><tr><td>Wype\u0142nianie \u017cywic\u0105: umo\u017cliwia wyr\u00f3wnanie powierzchni.<\/td><\/tr><tr><td>Maksymalny wsp\u00f3\u0142czynnik \u015brednicy wtyku: 1:1,5<\/td><\/tr><tr><td rowspan=\"2\"><strong>Zaleca si\u0119 uwzgl\u0119dnienie konkretnego procesu projektowania.<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>Sprawd\u017a impedancj\u0119 za pomoc\u0105 narz\u0119dzia do obliczania impedancji (np. Polar SI9000).<\/td><\/tr><tr><td>Przeprowadzi\u0107 analiz\u0119 DFM (z wykorzystaniem narz\u0119dzi takich jak Valor i NPI).<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>Optymalny stosunek liczby przelotek na p\u0142ytce drukowanej<\/strong><strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Je\u015bli pozwala na to miejsce, za optymalny uwa\u017ca si\u0119 zazwyczaj rozmiar przelotki wynosz\u0105cy 0,3 mm\u20130,5 mm. Optymalny stosunek polega na tym, \u017ce \u015brednica zewn\u0119trzna przelotki jest o 12 mil wi\u0119ksza od jej \u015brednicy wewn\u0119trznej; na przyk\u0142ad, je\u015bli \u015brednica przelotki wynosi 12 mil, \u015brednica zewn\u0119trzna wyniesie 24 mil, co daje optymalny stosunek. Wielko\u015b\u0107 \u015brednicy zewn\u0119trznej ma pewien wp\u0142yw na trudno\u015b\u0107 wyr\u00f3wnania podczas produkcji oraz na niezawodno\u015b\u0107 produktu. Ka\u017cdy proces produkcyjny charakteryzuje si\u0119 pewnymi tolerancjami. Je\u015bli \u015brednica zewn\u0119trzna jest zbyt ma\u0142a, a procesy wiercenia i wyr\u00f3wnywania znacznie odbiegaj\u0105 od normy, na gotowej p\u0142ytce PCB mo\u017ce pojawi\u0107 si\u0119 ryzyko p\u0119kni\u0119cia otwor\u00f3w (co producenci p\u0142ytek PCB nazywaj\u0105 \u201cuszkodzonymi padami\u201d). Uszkodzone pady mog\u0105 r\u00f3wnie\u017c prowadzi\u0107 do niewystarczaj\u0105cej zdolno\u015bci przewodzenia pr\u0105du w produkcie.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>Kwestie zwi\u0105zane z projektowaniem przelotek w p\u0142ytkach drukowanych<\/strong><strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">1. Przy doborze odpowiedniej wielko\u015bci przelotki nale\u017cy uwzgl\u0119dni\u0107 zar\u00f3wno koszt, jak i jako\u015b\u0107 sygna\u0142u. Na przyk\u0142ad w przypadku projekt\u00f3w p\u0142ytek drukowanych modu\u0142\u00f3w pami\u0119ci o 6\u201310 warstwach zaleca si\u0119 stosowanie przelotek o wymiarach 10\/20 mil (otw\u00f3r\/podk\u0142adka); w przypadku ma\u0142ych p\u0142ytek drukowanych o du\u017cej g\u0119sto\u015bci upakowania mo\u017cna r\u00f3wnie\u017c wypr\u00f3bowa\u0107 przelotki o \u015brednicy 8\/18 mil. W obecnych warunkach technologicznych trudno jest stosowa\u0107 przelotki o mniejszych rozmiarach. W przypadku przelotek zasilaj\u0105cych lub uziemiaj\u0105cych mo\u017cna rozwa\u017cy\u0107 zastosowanie wi\u0119kszych rozmiar\u00f3w w celu zmniejszenia impedancji.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">2. Zastosowanie cie\u0144szej p\u0142ytki drukowanej pozwala ograniczy\u0107 dwa parametry paso\u017cytnicze przelotek.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">3. Nale\u017cy w miar\u0119 mo\u017cliwo\u015bci unika\u0107 zmian w uk\u0142adzie \u015bcie\u017cek sygna\u0142owych na p\u0142ytce drukowanej, czyli ograniczy\u0107 do minimum stosowanie zb\u0119dnych przelotek.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">4. Otwory pod piny zasilania i uziemienia nale\u017cy wywierci\u0107 blisko siebie, a d\u0142ugo\u015b\u0107 przewodu mi\u0119dzy przelotk\u0105 a pinem powinna by\u0107 jak najkr\u00f3tsza, poniewa\u017c zwi\u0119ksza to indukcyjno\u015b\u0107. Jednocze\u015bnie przewody zasilaj\u0105ce i uziemiaj\u0105ce powinny by\u0107 jak najgrubsze, aby zmniejszy\u0107 impedancj\u0119.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">5. Umieszczenie przelotek uziemienia w pobli\u017cu przelotek warstwy sygna\u0142owej zapewnia sygna\u0142owi najkr\u00f3tsz\u0105 p\u0119tl\u0119 uziemienia. Nawet du\u017c\u0105 liczb\u0119 zb\u0119dnych przelotek uziemienia mo\u017cna umie\u015bci\u0107 na p\u0142ytce drukowanej, o ile projekt jest elastyczny. Wspomniany model przelotek ma zastosowanie w sytuacjach, w kt\u00f3rych na wszystkich warstwach znajduj\u0105 si\u0119 pady. Czasami mo\u017cna zmniejszy\u0107 liczb\u0119 pad\u00f3w na niekt\u00f3rych warstwach lub nawet je usun\u0105\u0107, zw\u0142aszcza gdy g\u0119sto\u015b\u0107 przelotek jest wyj\u0105tkowo wysoka, poniewa\u017c mo\u017ce to prowadzi\u0107 do powstania przerwanych rowk\u00f3w tworz\u0105cych przerwane p\u0119tle w warstwie miedzianej. Aby rozwi\u0105za\u0107 ten problem, opr\u00f3cz dostosowania po\u0142o\u017cenia przelotek, mo\u017cna r\u00f3wnie\u017c rozwa\u017cy\u0107 umieszczenie przelotek bezpo\u015brednio na warstwie miedzianej.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>Model ekwiwalentny przelotek w p\u0142ytkach drukowanych w obwodach o du\u017cej pr\u0119dko\u015bci<\/strong><strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Przelotki nieuchronnie powoduj\u0105 powstanie pojemno\u015bci i indukcyjno\u015bci paso\u017cytniczych. Chocia\u017c zjawisko to mo\u017ce by\u0107 niezauwa\u017calne w liniach transmisyjnych o niskiej pr\u0119dko\u015bci lub wysokiej cz\u0119stotliwo\u015bci, w liniach o du\u017cej pr\u0119dko\u015bci mo\u017ce powodowa\u0107 op\u00f3\u017anienia lub zniekszta\u0142cenia przebiegu, staj\u0105c si\u0119 istotnym czynnikiem i potencjalnie wp\u0142ywaj\u0105c na powodzenie lub niepowodzenie projektu systemu. Przelotki w liniach transmisyjnych dzia\u0142aj\u0105 jak nieci\u0105g\u0142o\u015bci impedancji, powoduj\u0105c odbicie sygna\u0142u. Og\u00f3lnie rzecz bior\u0105c, impedancja r\u00f3wnowa\u017cna przelotki jest o oko\u0142o 12% ni\u017csza ni\u017c impedancja linii transmisyjnej. Na przyk\u0142ad impedancja linii transmisyjnej o impedancji 50 om\u00f3w ulegnie zmniejszeniu o 6 om\u00f3w podczas przej\u015bcia przez przelotk\u0119 (dok\u0142adna wielko\u015b\u0107 zmniejszenia zale\u017cy od rozmiaru przelotki i grubo\u015bci p\u0142ytki i nie jest warto\u015bci\u0105 bezwzgl\u0119dn\u0105). Jednak odbicie spowodowane nieci\u0105g\u0142o\u015bci\u0105 impedancji przelotki jest znikome, a wsp\u00f3\u0142czynnik odbicia wynosi zaledwie (44\u201350)\/(44+50) = 0,06. Problemy spowodowane przez przelotki wynikaj\u0105 przede wszystkim z wp\u0142ywu pojemno\u015bci i indukcyjno\u015bci paso\u017cytniczych.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>Wybierz firm\u0119 Geyuan Electronics jako partnera w produkcji p\u0142ytek drukowanych na du\u017c\u0105 skal\u0119<\/strong><strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><a href=\"https:\/\/geyuanelectronics.com\/pl\/o\/\" data-type=\"link\" data-id=\"https:\/\/geyuanelectronics.com\/about\/\">Geyuan Electronics<\/a> to oparta na sztucznej inteligencji, kompleksowa platforma infrastruktury inteligentnej przeznaczona dla produkt\u00f3w elektronicznych. Dzi\u0119ki integracji oprogramowania przemys\u0142owego oraz ekosystem\u00f3w in\u017cynier\u00f3w, <a href=\"https:\/\/geyuanelectronics.com\/pl\/uslugi\/oem-i-odm\/\" data-type=\"link\" data-id=\"https:\/\/geyuanelectronics.com\/services\/oem-and-odm\/\">producent oryginalnego wyposa\u017cenia (OEM)<\/a> ekosystem\u00f3w \u0142a\u0144cucha dostaw oraz ekosystem\u00f3w elastycznej produkcji stworzyli\u015bmy ekosystem o obiegu zamkni\u0119tym w dziedzinie elektronicznego \u0142a\u0144cucha dostaw, kt\u00f3rego celem jest uproszczenie procesu wprowadzania innowacji sprz\u0119towych. Od momentu powstania opracowali\u015bmy \u201cGeyuan Solution\u201d, kt\u00f3re charakteryzuje si\u0119 doskona\u0142ymi mo\u017cliwo\u015bciami projektowania rozwi\u0105za\u0144 IoT; agentami AI i narz\u0119dziami do automatyzacji projektowania uk\u0142ad\u00f3w elektronicznych; wewn\u0119trznymi narz\u0119dziami do analizy wykonalno\u015bci projektowej; kompleksowymi us\u0142ugami w zakresie zaopatrzenia w komponenty elektroniczne; wysoce niezawodnym systemem bada\u0144 i rozwoju wielowarstwowych p\u0142ytek drukowanych oraz inteligentnej produkcji; monta\u017cem SMT; <a href=\"https:\/\/geyuanelectronics.com\/pl\/uslugi\/zespol-plytki-drukowanej\/\" data-type=\"link\" data-id=\"https:\/\/geyuanelectronics.com\/services\/printed-circuit-board-assembly\/\">PCBA<\/a>; oraz kompleksowe us\u0142ugi w zakresie produkcji wyrob\u00f3w elektronicznych. Oferujemy klientom kompleksowe, inteligentne rozwi\u0105zanie \u0142\u0105cz\u0105ce projektowanie, produkcj\u0119, zaopatrzenie i dostaw\u0119, zmieniaj\u0105c tradycyjny, rozdrobniony i charakteryzuj\u0105cy si\u0119 asymetri\u0105 informacyjn\u0105 model produkcji wyrob\u00f3w elektronicznych, zwi\u0119kszaj\u0105c wydajno\u015b\u0107 ca\u0142ego \u0142a\u0144cucha \u2013 od projektu po produkcj\u0119 seryjn\u0105 \u2013 oraz tworz\u0105c warto\u015b\u0107 dla kreatywnych pomys\u0142\u00f3w u\u017cytkownik\u00f3w.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>Podsumuj<\/strong><strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Otwory w p\u0142ytkach drukowanych stanowi\u0105 kluczowy element projektu p\u0142ytki drukowanej oraz prawid\u0142owego dzia\u0142ania urz\u0105dze\u0144 i projekt\u00f3w elektronicznych. Otwory te s\u0105 niezb\u0119dne do zapewnienia po\u0142\u0105cze\u0144 elektrycznych mi\u0119dzy poszczeg\u00f3lnymi warstwami p\u0142ytki drukowanej oraz do zapewnienia wytrzyma\u0142o\u015bci mechanicznej. Dlatego podczas projektowania p\u0142ytki drukowanej niezwykle wa\u017cne jest przestrzeganie zasad projektowania i specyfikacji, aby unikn\u0105\u0107 r\u00f3\u017cnych problem\u00f3w zwi\u0105zanych z jako\u015bci\u0105 podczas produkcji seryjnej, kt\u00f3re mog\u0142yby op\u00f3\u017ani\u0107 realizacj\u0119 projektu.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">W niniejszym artykule podsumowano zasady i wymagania dotycz\u0105ce projektowania przelotek w p\u0142ytkach drukowanych, opracowane przez zesp\u00f3\u0142 in\u017cynier\u00f3w firmy Geyuan Electronics. Wymagania projektowe nale\u017cy dostosowa\u0107 do konkretnego zastosowania (elektronika u\u017cytkowa\/przemys\u0142owa\/motoryzacyjna itp.) oraz cz\u0119stotliwo\u015bci sygna\u0142u (cyfrowa\/wysokocz\u0119stotliwo\u015bciowa RF). Na przyk\u0142ad p\u0142ytki elektroniczne stosowane w motoryzacji wymagaj\u0105 dodatkowego marginesu bezpiecze\u0144stwa wynosz\u0105cego co najmniej 20%, natomiast p\u0142ytki PCB wysokocz\u0119stotliwo\u015bciowe mog\u0105 wymaga\u0107 \u015bci\u015blejszych tolerancji impedancji (\u00b15%). Je\u015bli potrzebuj\u0105 Pa\u0144stwo produkcji p\u0142ytek PCB na du\u017c\u0105 skal\u0119, prosimy o kontakt w celu uzyskania pomocy.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>Printed Circuit Board Via Diameter Design Specifications In modern electronic design, PCB (Printed Circuit Board) design is a crucial part of the entire product development process. The hole design, in particular, directly impacts key performance indicators such as signal integrity, mechanical strength, and manufacturability. The following will elaborate on several aspects to help users fully [&hellip;]<\/p>\n","protected":false},"author":1,"featured_media":0,"comment_status":"open","ping_status":"open","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"content-type":"","site-sidebar-layout":"default","site-content-layout":"","ast-site-content-layout":"default","site-content-style":"default","site-sidebar-style":"default","ast-global-header-display":"","ast-banner-title-visibility":"","ast-main-header-display":"","ast-hfb-above-header-display":"","ast-hfb-below-header-display":"","ast-hfb-mobile-header-display":"","site-post-title":"","ast-breadcrumbs-content":"","ast-featured-img":"","footer-sml-layout":"","ast-disable-related-posts":"","theme-transparent-header-meta":"","adv-header-id-meta":"","stick-header-meta":"","header-above-stick-meta":"","header-main-stick-meta":"","header-below-stick-meta":"","astra-migrate-meta-layouts":"set","ast-page-background-enabled":"default","ast-page-background-meta":{"desktop":{"background-color":"","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"tablet":{"background-color":"","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"mobile":{"background-color":"","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""}},"ast-content-background-meta":{"desktop":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"tablet":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"mobile":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""}},"footnotes":""},"categories":[1,9,24,25],"tags":[],"class_list":["post-12919","post","type-post","status-publish","format-standard","hentry","category-all-blog","category-pcb-blog","category-pcb-design-blog","category-pcb-manufacturing-blog"],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/geyuanelectronics.com\/pl\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/12919","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/geyuanelectronics.com\/pl\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/geyuanelectronics.com\/pl\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/geyuanelectronics.com\/pl\/wp-json\/wp\/v2\/users\/1"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/geyuanelectronics.com\/pl\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=12919"}],"version-history":[{"count":0,"href":"https:\/\/geyuanelectronics.com\/pl\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/12919\/revisions"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/geyuanelectronics.com\/pl\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=12919"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/geyuanelectronics.com\/pl\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=12919"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/geyuanelectronics.com\/pl\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=12919"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}