{"id":13716,"date":"2026-10-24T07:24:13","date_gmt":"2026-10-24T07:24:13","guid":{"rendered":"https:\/\/geyuanelectronics.com\/?p=13716"},"modified":"2026-10-24T07:29:40","modified_gmt":"2026-10-24T07:29:40","slug":"w-jaki-sposob-nalezy-kontrolowac-rozmiar-polozenie-i-maske-lutownicza-przelotek-w-obrebie-pol-lutowniczych-na-plytce-drukowanej","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/geyuanelectronics.com\/pl\/how-should-the-size-location-and-solder-mask-of-vias-within-pcb-pads-be-controlled\/","title":{"rendered":"W jaki spos\u00f3b nale\u017cy kontrolowa\u0107 rozmiar, po\u0142o\u017cenie i mask\u0119 lutownicz\u0105 przelotek w obr\u0119bie p\u00f3l lutowniczych na p\u0142ytce drukowanej?"},"content":{"rendered":"<nav aria-label=\"nawigacja\" class=\"rank-math-breadcrumb\"><p><span class=\"last\">Strona g\u0142\u00f3wna<\/span><\/p><\/nav>\n\n\n\n<h1 class=\"wp-block-heading has-x-large-font-size\"><strong>Jak nale\u017cy<\/strong> <strong>rozmiar, po\u0142o\u017cenie i maska lutownicza<\/strong> <strong>z<\/strong> <strong>Czy mo\u017cna kontrolowa\u0107 przelotki w obr\u0119bie p\u00f3l stykowych p\u0142ytki drukowanej?<\/strong><strong><\/strong><\/h1>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">W <a href=\"https:\/\/geyuanelectronics.com\/pl\/mozliwosci\/projektowanie-obwodow\/\" data-type=\"link\" data-id=\"https:\/\/geyuanelectronics.com\/capabilities\/circuit-design\/\">Projektowanie p\u0142ytek drukowanych<\/a>, przelotki (otwory przelotowe), przelotki \u015blepe (otwory p\u00f3\u0142przelotowe) oraz przelotki ukryte (przelotki w warstwach wewn\u0119trznych) stanowi\u0105 podstawowe elementy konstrukcyjne s\u0142u\u017c\u0105ce do tworzenia po\u0142\u0105cze\u0144 elektrycznych mi\u0119dzy warstwami. Racjonalno\u015b\u0107 ich projektowania ma bezpo\u015bredni wp\u0142yw na integralno\u015b\u0107 sygna\u0142u, wytrzyma\u0142o\u015b\u0107 mechaniczn\u0105 oraz wykonalno\u015b\u0107 produkcyjn\u0105 p\u0142ytki drukowanej. Specyfikacje nale\u017cy ustali\u0107 w oparciu o trzy aspekty: dopasowanie rozmiar\u00f3w, zasady rozmieszczenia oraz kontrol\u0119 impedancji. Parametry nale\u017cy zoptymalizowa\u0107 w oparciu o scenariusz zastosowania, aby unikn\u0105\u0107 problem\u00f3w, takich jak przes\u0142uchy sygna\u0142\u00f3w i p\u0119kanie \u015bcianek przelotek. Niniejszy artyku\u0142, opracowany przez zesp\u00f3\u0142 in\u017cynier\u00f3w PCB w firmie Geyuan Electronics, omawia sposoby kontrolowania rozmiaru, po\u0142o\u017cenia i maski lutowniczej przelotek w obr\u0119bie p\u00f3l lutowniczych p\u0142ytki PCB. Mo\u017cna w nim zapozna\u0107 si\u0119 z odpowiednimi koncepcjami projektowymi i podstawowymi zasadami.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>Zwi\u0105zek mi\u0119dzy podk\u0142adkami a przelotkami w p\u0142ytce drukowanej<\/strong><strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Podk\u0142adka jest podstawowym elementem konstrukcyjnym. Podk\u0142adki s\u0142u\u017c\u0105 do mocowania element\u00f3w do p\u0142ytki drukowanej oraz do tworzenia punkt\u00f3w po\u0142\u0105cze\u0144 mi\u0119dzy wyprowadzeniami element\u00f3w a \u015bcie\u017ckami na p\u0142ytce. Podk\u0142adki mog\u0105 wyst\u0119powa\u0107 w wersji jednowarstwowej, np. podk\u0142adki do element\u00f3w montowanych powierzchniowo, lub mog\u0105 by\u0107 tr\u00f3jwymiarowymi podk\u0142adkami przelotowymi, posiadaj\u0105cymi cylindryczny korpus w p\u0142aszczy\u017anie Z (kierunek pionowy) oraz p\u0142askie powierzchnie na ka\u017cdej (poziomej) warstwie miedzi. Cylindryczny korpus podk\u0142adki powstaje podczas <a href=\"https:\/\/geyuanelectronics.com\/pl\/plytka-drukowana\/produkcja-plytek-drukowanych\/\" data-type=\"link\" data-id=\"https:\/\/geyuanelectronics.com\/pcb\/pcb-manufacturing\/\">produkcja p\u0142ytek drukowanych<\/a> proces podczas wiercenia otwor\u00f3w i powlekania \u015bcianek otwor\u00f3w na p\u0142ytce drukowanej. W p\u0142aszczyznach X i Y pady mog\u0105 mie\u0107 kszta\u0142t okr\u0105g\u0142y, prostok\u0105tny, o\u015bmiok\u0105tny, zaokr\u0105glony prostok\u0105t, prostok\u0105t ze skosem lub dowolny inny kszta\u0142t. Pady mog\u0105 by\u0107 wykorzystywane niezale\u017cnie jako pady o dowolnym kszta\u0142cie w projekcie, ale cz\u0119\u015bciej s\u0105 one u\u017cywane w edytorze biblioteki PCB wraz z innymi podstawowymi obiektami do tworzenia obud\u00f3w element\u00f3w.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Przelotka jest podstawowym elementem projektu. Przelotki s\u0142u\u017c\u0105 do tworzenia pionowych po\u0142\u0105cze\u0144 elektrycznych mi\u0119dzy dwiema lub wi\u0119cej warstwami elektrycznymi na p\u0142ytce drukowanej. Przelotka jest obiektem tr\u00f3jwymiarowym o cylindrycznym korpusie w p\u0142aszczy\u017anie Z (kierunek pionowy) oraz p\u0142askim, pier\u015bcieniowym obszarze na ka\u017cdej (poziomej) warstwie miedzianej. Cylindryczny korpus przelotki powstaje podczas procesu produkcyjnego w trakcie wiercenia i galwanizacji \u015bcianek otworu. Przelotki maj\u0105 kszta\u0142t okr\u0105g\u0142y w p\u0142aszczyznach X i Y, podobnie jak okr\u0105g\u0142e pola lutownicze. G\u0142\u00f3wn\u0105 r\u00f3\u017cnic\u0105 mi\u0119dzy przelotkami a padami jest to, \u017ce przelotki mog\u0105 przebiega\u0107 przez wszystkie warstwy p\u0142ytki drukowanej (od g\u00f3ry do do\u0142u), a tak\u017ce mog\u0105 \u0142\u0105czy\u0107 warstw\u0119 powierzchniow\u0105 z warstw\u0105 wewn\u0119trzn\u0105 lub dwie warstwy wewn\u0119trzne.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>Dlaczego projekt po\u0142\u0105cze\u0144 przelotowych w polach stykowych p\u0142ytek drukowanych jest tak wa\u017cny?<\/strong><strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Je\u015bli pracujesz z uk\u0142adami w obudowach BGA lub o ma\u0142ym rozstawie, na pewno s\u0142ysza\u0142e\u015b o p\u0142ytkach drukowanych z otworami przelotowymi. Zamiast umieszcza\u0107 przelotki obok p\u00f3l lutowniczych, in\u017cynierowie umieszczaj\u0105 je bezpo\u015brednio wewn\u0105trz tych p\u00f3l. Dlaczego? Poniewa\u017c pozwala to zaoszcz\u0119dzi\u0107 miejsce i zmniejszy\u0107 indukcyjno\u015b\u0107 w projektach wymagaj\u0105cych wysokiej pr\u0119dko\u015bci. Istnieje jednak problem: przelotki te musz\u0105 by\u0107 wype\u0142nione i pokryte warstw\u0105 galwaniczn\u0105; w przeciwnym razie podczas monta\u017cu lut przedostanie si\u0119 do przelotek, powoduj\u0105c s\u0142abe po\u0142\u0105czenia. Dlatego w projektach p\u0142ytek drukowanych z otworami przelotowymi zawsze stosuje si\u0119 technologi\u0119 wype\u0142niania p\u0142ytek.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>Definicja podk\u0142adek<\/strong> <strong>w p\u0142ytce drukowanej<\/strong><strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Zewn\u0119trzny kszta\u0142t p\u00f3l lutowniczych otwor\u00f3w przelotowych ma zazwyczaj kszta\u0142t okr\u0105g\u0142y, kwadratowy lub owalny. Szczeg\u00f3\u0142owe definicje wymiar\u00f3w przedstawiono poni\u017cej.<\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><tbody><tr><td>Wielko\u015b\u0107 przys\u0142ony<\/td><td>Je\u015bli rzeczywisty trzpie\u0144 jest okr\u0105g\u0142y: \u015brednica otworu = rzeczywista \u015brednica trzpienia + 0,20\u20130,30 mm (oko\u0142o 8,0\u201312,0 MIL);\u00a0Je\u015bli rzeczywisty trzpie\u0144 jest kwadratowy lub prostok\u0105tny: \u015brednica otworu = rzeczywista przek\u0105tna trzpienia + 0,10\u20130,20 mm (oko\u0142o 4,0\u20138,0 MIL).&nbsp;<\/td><\/tr><tr><td>Rozmiar podk\u0142adki<\/td><td>Standardowy rozmiar podk\u0142adki jest w przybli\u017ceniu r\u00f3wny \u015brednicy otworu powi\u0119kszonej o 0,50 mm (20,0 MIL).<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>Specyfikacje dotycz\u0105ce projektowania p\u00f3l lutowniczych na p\u0142ytkach drukowanych<\/strong><strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">W procesie projektowania p\u0142ytek drukowanych (PCB) nale\u017cy r\u00f3wnie\u017c projektowa\u0107 pola lutownicze zgodnie z norm\u0105 IPC-7351. Norma IPC-7351 okre\u015bla wytyczne dotycz\u0105ce projektowania p\u00f3l lutowniczych pod k\u0105tem typ\u00f3w, rozmiar\u00f3w i obud\u00f3w element\u00f3w, co zapewnia mo\u017cliwo\u015b\u0107 zastosowania wi\u0119kszej liczby element\u00f3w i pomaga ograniczy\u0107 zu\u017cycie materia\u0142\u00f3w. Chocia\u017c niekt\u00f3re elementy elektroniczne nie s\u0105 zgodne z t\u0105 norm\u0105, IPC-7351 mo\u017ce pom\u00f3c w precyzyjnym pozycjonowaniu i ograniczeniu odchyle\u0144.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">W zwi\u0105zku z tym minimalna \u015brednica ka\u017cdego pola nie powinna by\u0107 mniejsza ni\u017c 0,25 mm, a maksymalna \u015brednica ca\u0142ego pola nie powinna przekracza\u0107 trzykrotno\u015bci \u015brednicy otworu pod element. Zasadniczo w przypadku element\u00f3w przewlekanych stosuje si\u0119 okr\u0105g\u0142e pady o \u015brednicy co najmniej 1,8 razy wi\u0119kszej od \u015brednicy otworu; \u015brednica padu w przypadku p\u0142ytek jednostronnych nie powinna by\u0107 mniejsza ni\u017c 2 mm; optymalny stosunek wielko\u015bci padu do \u015brednicy otworu przewlekaj\u0105cego w przypadku p\u0142ytek dwustronnych wynosi 2,5. W przypadku element\u00f3w przystosowanych do automat\u00f3w do monta\u017cu wielopunktowego rozmiar pady na p\u0142ytkach dwustronnych powinien wynosi\u0107 od standardowej \u015brednicy otworu + 0,5 do + 0,6 mm.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Odleg\u0142o\u015b\u0107 mi\u0119dzy kraw\u0119dziami dw\u00f3ch p\u00f3l stykowych powinna wynosi\u0107 wi\u0119cej ni\u017c 0,4 mm, a odleg\u0142o\u015b\u0107 mi\u0119dzy kraw\u0119dziami dw\u00f3ch p\u00f3l stykowych w rz\u0119dzie prostopad\u0142ym do kierunku grzbietu fali powinna wynosi\u0107 wi\u0119cej ni\u017c 0,5 mm (w tym przypadku ten rz\u0105d p\u00f3l drukowanych mo\u017cna traktowa\u0107 jako grup\u0119 przewod\u00f3w lub gniazdo, a odleg\u0142o\u015b\u0107 mi\u0119dzy nimi jest zbyt ma\u0142a, co mo\u017ce \u0142atwo prowadzi\u0107 do powstania mostk\u00f3w) .<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">W przypadku g\u0119stego okablowania zaleca si\u0119 stosowanie owalnych i pod\u0142u\u017cnych p\u00f3l lutowniczych. \u015arednica lub minimalna szeroko\u015b\u0107 p\u00f3l lutowniczych na p\u0142ytkach jednostronnych powinna wynosi\u0107 1,6 mm lub nale\u017cy zapewni\u0107, aby p\u0142ytka jednostronna mia\u0142a grubo\u015b\u0107 0,3 mm z pier\u015bcieniem lutowniczym o szeroko\u015bci 0,2 mm po jednej stronie; zbyt du\u017ce pola lutownicze mog\u0105 \u0142atwo powodowa\u0107 niepotrzebne mostkowanie. W przypadku bardzo g\u0119stego okablowania zaleca si\u0119 stosowanie okr\u0105g\u0142ych i pod\u0142u\u017cnych p\u00f3l lutowniczych. \u015arednica tych p\u00f3l wynosi zazwyczaj 1,4 mm lub jest nawet mniejsza.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Pady z otworami wi\u0119kszymi ni\u017c 1,2 mm lub o \u015brednicy przekraczaj\u0105cej 3,0 mm nale\u017cy projektowa\u0107 jako pady gwia\u017adziste lub koniczynowe. W przypadku element\u00f3w przewlekanych, aby unikn\u0105\u0107 p\u0119kni\u0119cia folii miedzianej podczas lutowania, po\u0142\u0105czenia na p\u0142ytkach jednostronnych powinny by\u0107 ca\u0142kowicie pokryte foli\u0105 miedzian\u0105, natomiast p\u0142ytki dwustronne powinny mie\u0107 co najmniej pady w kszta\u0142cie \u0142ezki.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">W przypadku wszystkich z\u0142\u0105czy oraz innych element\u00f3w no\u015bnych lub ci\u0119\u017ckich nale\u017cy maksymalnie zwi\u0119kszy\u0107 powierzchni\u0119 folii miedzianej pokrywaj\u0105cej przewody w promieniu 2 mm oraz unikn\u0105\u0107 pozostawiania pustych p\u00f3l lutowniczych, aby zapewni\u0107 wystarczaj\u0105ce wch\u0142anianie lutu. Zapobiega to \u0142atwemu odrywaniu si\u0119 folii miedzianej, gdy gniazdo jest poddawane dzia\u0142aniu si\u0142 zewn\u0119trznych. W przypadku du\u017cych element\u00f3w (takich jak transformatory, kondensatory elektrolityczne o \u015brednicy 15,0 mm lub wi\u0119kszej, gniazda wysokopr\u0105dowe itp.) nale\u017cy zwi\u0119kszy\u0107 powierzchni\u0119 pokrycia foli\u0105 miedzian\u0105 i lutem, jak pokazano na poni\u017cszym rysunku; zacieniony obszar powinien by\u0107 co najmniej r\u00f3wny powierzchni pola lutowniczego. Alternatywnie mo\u017cna zaprojektowa\u0107 je jako pola w uk\u0142adzie kwinkunksowym lub w kszta\u0142cie gwiazdy.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Wszystkie elementy izolowane maszynowo musz\u0105 by\u0107 zaprojektowane z podk\u0142adkami ociekowymi wzd\u0142u\u017c kierunku zagi\u0119cia, aby zapewni\u0107 pe\u0142ne po\u0142\u0105czenia lutowane w miejscu zagi\u0119cia. W przypadku element\u00f3w poziomych lewe i prawe odn\u00f3\u017ca powinny by\u0107 wygi\u0119te do wewn\u0105trz, a w przypadku element\u00f3w pionowych lewe odn\u00f3\u017ce powinno by\u0107 wygi\u0119te na zewn\u0105trz, przy czym prawe odn\u00f3\u017ce powinno by\u0107 nachylone w d\u00f3\u0142 pod k\u0105tem 15\u00b0, a lewe odn\u00f3\u017ce nachylone w g\u00f3r\u0119 pod k\u0105tem 15\u00b0. Nale\u017cy upewni\u0107 si\u0119, \u017ce odst\u0119p mi\u0119dzy kraw\u0119dzi\u0105 elementu a otaczaj\u0105cymi go podk\u0142adkami wynosi co najmniej 0,4.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Je\u015bli na p\u0142ytce drukowanej znajduj\u0105 si\u0119 du\u017ce \u015bcie\u017cki uziemienia i zasilania (o powierzchni przekraczaj\u0105cej 500 mm\u00b2), nale\u017cy lokalnie utworzy\u0107 okna lub zaprojektowa\u0107 ten obszar jako wype\u0142nienie siatkowe.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>Podstawowe wytyczne projektowe dotycz\u0105ce wymiar\u00f3w przelotek, ich rozmieszczenia oraz maski lutowniczej w polach lutowniczych p\u0142ytek drukowanych<\/strong><strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Projekt przelotek w obr\u0119bie p\u00f3l lutowniczych p\u0142ytki drukowanej ma bezpo\u015bredni wp\u0142yw na niezawodno\u015b\u0107 lutowania i integralno\u015b\u0107 sygna\u0142u. Zbyt du\u017ce przelotki mog\u0105 powodowa\u0107 niedob\u00f3r folii miedzianej na polach lutowniczych (utrudniaj\u0105c prawid\u0142owe osadzenie wyprowadze\u0144 podczas lutowania), a przesuni\u0119cie pozycyjne przekraczaj\u0105ce 0,05 mm mo\u017ce spowodowa\u0107, \u017ce kraw\u0119d\u017a przelotki wystanie poza pole lutownicze (co prowadzi do utraty lutu). W przeciwie\u0144stwie do pu\u0142apki \u201cprojektowania opartego na do\u015bwiadczeniu\u201d, projektowanie naukowe musi uwzgl\u0119dnia\u0107 cztery kluczowe specyfikacje: dopasowanie rozmiar\u00f3w, precyzyjne pozycjonowanie, zgodno\u015b\u0107 z mask\u0105 lutownicz\u0105 oraz wystarczaj\u0105c\u0105 ilo\u015b\u0107 folii miedzianej. Ka\u017cda specyfikacja ma jasno okre\u015blone standardy parametr\u00f3w i wymagania ilo\u015bciowe, pozwalaj\u0105ce unikn\u0105\u0107 b\u0142\u0119d\u00f3w projektowych prowadz\u0105cych do p\u00f3\u017aniejszych problem\u00f3w produkcyjnych. Dzisiaj analizujemy podstawowe specyfikacje projektowe dotycz\u0105ce przelotek wewn\u0105trz p\u00f3l lutowniczych, \u0142\u0105cz\u0105c konkretne parametry i studia przypadk\u00f3w, aby pom\u00f3c Pa\u0144stwu opanowa\u0107 kluczowe aspekty projektowania \u2013 od rozmiaru po mask\u0119 lutownicz\u0105.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><strong>Wymiary odniesienia<\/strong> <strong>Sterowanie w trybach Via i Pad<\/strong> <strong>Projekt<\/strong><strong><\/strong><\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Stosunek rozmiar\u00f3w przelotek do p\u00f3l lutowniczych stanowi podstaw\u0119 projektu. Nale\u017cy zadba\u0107 o to, aby \u201cprzelotki nie wykracza\u0142y poza granice p\u00f3l lutowniczych, a na polach lutowniczych pozosta\u0142a wystarczaj\u0105ca ilo\u015b\u0107 folii miedzianej do lutowania\u201d. Podstawowe parametry i normy s\u0105 nast\u0119puj\u0105ce:<\/p>\n\n\n\n<h4 class=\"wp-block-heading\">1.&nbsp;<strong>Sterowanie<\/strong> <strong>stosunek \u015brednicy przelotki (Dv) do rozmiaru pola lutowniczego (Dp)<\/strong><strong><\/strong><\/h4>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><tbody><tr><td>Podk\u0142adki okr\u0105g\u0142e<\/td><td>\u015arednica przelotki Dv musi by\u0107 mniejsza lub r\u00f3wna po\u0142owie \u015brednicy pola lutowniczego Dp, a szeroko\u015b\u0107 pozosta\u0142ej folii miedzianej na kraw\u0119dzi pola lutowniczego musi wynosi\u0107 co najmniej 0,1 mm (minimalny wymagany obszar lutowania).<\/td><\/tr><tr><td>Przyk\u0142ad<\/td><td>Okr\u0105g\u0142a powierzchnia styku elementu wynosi Dp = 0,3 mm, a maksymalna warto\u015b\u0107 Dv wynosi 0,15 mm (0,3 \u00d7 1\/2). Pozosta\u0142a szeroko\u015b\u0107 folii miedzianej wynosi (0,3 \u2013 0,15) \/ 2 = 0,075 mm (warto\u015b\u0107 bliska 0,1 mm, dlatego nale\u017cy dokona\u0107 starannego wyboru; zaleca si\u0119, aby Dv wynosi\u0142o 0,12 mm, co daje pozosta\u0142\u0105 szeroko\u015b\u0107 0,09 mm).Okr\u0105g\u0142a podk\u0142adka elementu Dp = 0,4 mm, Dv wynosi maksymalnie 0,2 mm, a pozosta\u0142a szeroko\u015b\u0107 folii miedzianej wynosi = (0,4 \u2013 0,2) \/ 2 = 0,1 mm (spe\u0142nia wymagania).<\/td><\/tr><tr><td>kwadratowe podk\u0142adki<\/td><td>\u015arednica przelotki Dv \u2264 1\/2 d\u0142ugo\u015bci boku pola lutowniczego, a pozosta\u0142a szeroko\u015b\u0107 folii miedzianej po ka\u017cdej stronie pola lutowniczego \u2265 0,1 mm;<\/td><\/tr><tr><td>Przyk\u0142ad<\/td><td>Kwadratowa podk\u0142adka ma d\u0142ugo\u015b\u0107 boku 0,3 mm \u00d7 0,3 mm, maksymaln\u0105 warto\u015b\u0107 Dv wynosz\u0105c\u0105 0,15 mm oraz pozosta\u0142\u0105 szeroko\u015b\u0107 0,075 mm z ka\u017cdej strony (warto\u015b\u0107 Dv nale\u017cy zmniejszy\u0107 do 0,12 mm, pozostawiaj\u0105c 0,09 mm).<\/td><\/tr><tr><td>Zasada zakazu<\/td><td>Warto\u015b\u0107 Dv nie mo\u017ce nigdy przekracza\u0107 granicy pola lutowniczego (tj. Dv &gt; Dp), w przeciwnym razie przelotka zostanie ods\u0142oni\u0119ta poza polem lutowniczym, a podczas lutowania lut wp\u0142ynie do przelotki, co spowoduje niedob\u00f3r lutu na polu lutowniczym i wska\u017anik zimnych po\u0142\u0105cze\u0144 lutowanych powy\u017cej 10%.<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<h4 class=\"wp-block-heading\">2.&nbsp;<strong>Poprzez dopasowanie \u015brednicy do wyprowadze\u0144 element\u00f3w<\/strong><strong><\/strong><\/h4>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">\u015arednica przelotki musi by\u0107 dostosowana do rozmiaru wyprowadzenia elementu, aby unikn\u0105\u0107 sytuacji, w kt\u00f3rej nie da si\u0119 w\u0142o\u017cy\u0107 wyprowadzenia (w przypadku element\u00f3w przewlekanych) lub w kt\u00f3rej wype\u0142nienie lutem b\u0119dzie niewystarczaj\u0105ce (w przypadku element\u00f3w do monta\u017cu powierzchniowego).<\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><tbody><tr><td>Elementy do monta\u017cu powierzchniowego<\/td><td>\u015arednica przelotki Dv powinna by\u0107 o 0,05\u20130,1 mm mniejsza od szeroko\u015bci wyprowadzenia elementu (np. w przypadku rezystora 0402 o szeroko\u015bci wyprowadzenia 0,15 mm, Dv = 0,1\u20130,12 mm), aby zapewni\u0107, \u017ce lut pokryje zar\u00f3wno wyprowadzenie, jak i przelotk\u0119.<\/td><\/tr><tr><td>Komponenty wtyczek<\/td><td>\u015arednica przelotki Dv jest o 0,05\u20130,1 mm wi\u0119ksza od \u015brednicy wyprowadzenia elementu (np. je\u015bli \u015brednica wyprowadzenia wynosi 0,2 mm, to Dv = 0,25\u20130,3 mm), co u\u0142atwia w\u0142o\u017cenie wyprowadzenia i zapewnia wype\u0142nienie przelotki lutem.<\/td><\/tr><tr><td>Przyk\u0142ady z \u017cycia wzi\u0119te<\/td><td>Podczas projektowania przelotek w obr\u0119bie p\u00f3l stykowych elementu 0402, przy warto\u015bciach Dp = 0,3 mm i Dv = 0,2 mm (w skali 1\/2), pozosta\u0142a szeroko\u015b\u0107 folii miedzianej wynosi\u0142a zaledwie 0,05 mm. Podczas lutowania lut nie by\u0142 w stanie ca\u0142kowicie pokry\u0107 wyprowadze\u0144, co spowodowa\u0142o, \u017ce wska\u017anik zimnych po\u0142\u0105cze\u0144 lutowanych wyni\u00f3s\u0142 15%. Po dostosowaniu warto\u015bci Dv do 0,12 mm pozosta\u0142a szeroko\u015b\u0107 wynios\u0142a 0,09 mm, a wska\u017anik zimnych po\u0142\u0105cze\u0144 lutowanych spad\u0142 do 1,2%.&nbsp;<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><strong>Umiejscowienie<\/strong> <strong>pady i przelotki w projekcie powinny<\/strong> <strong>nale\u017cy upewni\u0107 si\u0119, \u017ce przelotki s\u0105 wy\u015brodkowane i unika\u0107 ich przesuni\u0119cia.<\/strong><strong><\/strong><\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Nieprawid\u0142owe ustawienie mo\u017ce prowadzi\u0107 do nier\u00f3wnomiernego roz\u0142o\u017cenia folii miedzianej na podk\u0142adkach, co powoduje, \u017ce po jednej stronie warstwa folii miedzianej jest zbyt w\u0105ska (&lt;0,05 mm). Mo\u017ce to powodowa\u0107 odchylenia w przep\u0142ywie lutu podczas lutowania. Podstawowe parametry techniczne s\u0105 nast\u0119puj\u0105ce:<\/p>\n\n\n\n<h4 class=\"wp-block-heading\">1.&nbsp;<strong>Przesuni\u0119cie mi\u0119dzy \u015brodkiem przelotki a \u015brodkiem pola lutowniczego<\/strong><strong><\/strong><\/h4>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Przesuni\u0119cie \u2264 0,05 mm (oko\u0142o 1\/3 \u015brednicy przelotki), przy czym r\u00f3\u017cnica w szeroko\u015bci pozosta\u0142ej folii miedzianej po obu stronach pola stykowego nie mo\u017ce przekracza\u0107 0,03 mm;<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Przyk\u0142ad: Dv = 0,15 mm, podk\u0142adka Dp = 0,4 mm. Je\u015bli przesuni\u0119cie wynosi 0,05 mm, pozosta\u0142a szeroko\u015b\u0107 po jednej stronie = (0,4 \u2013 0,15)\/2 \u2013 0,05 = 0,125 \u2013 0,05 = 0,075 mm, a szeroko\u015b\u0107 po drugiej stronie wynosi 0,125 + 0,05 = 0,175 mm, co daje r\u00f3\u017cnic\u0119 0,1 mm (dopuszczaln\u0105). Je\u015bli przesuni\u0119cie wynosi 0,08 mm, pozosta\u0142a szeroko\u015b\u0107 po jednej stronie wynosi 0,045 mm, co wykracza poza tolerancj\u0119.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">W zastosowaniach wymagaj\u0105cych wysokiej precyzji (takich jak warstwy sygna\u0142\u00f3w RF): przesuni\u0119cie \u2264 0,03 mm, aby unikn\u0105\u0107 gwa\u0142townych zmian impedancji spowodowanych asymetri\u0105 \u015bcie\u017cki sygna\u0142owej (przesuni\u0119cie rz\u0119du 0,05 mm mo\u017ce spowodowa\u0107 odchylenie impedancji przekraczaj\u0105ce 5%).<\/p>\n\n\n\n<h4 class=\"wp-block-heading\">2.&nbsp;<strong>Minimalna odleg\u0142o\u015b\u0107 mi\u0119dzy przelotk\u0105 a kraw\u0119dzi\u0105 pola lutowniczego<\/strong><strong><\/strong><\/h4>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Minimalna odleg\u0142o\u015b\u0107 mi\u0119dzy kraw\u0119dzi\u0105 przelotki a kraw\u0119dzi\u0105 pola lutowniczego powinna wynosi\u0107 \u22650,08 mm, aby zapobiec p\u0119kni\u0119ciu folii miedzianej spowodowanemu zbyt ma\u0142\u0105 odleg\u0142o\u015bci\u0105 przelotki od kraw\u0119dzi pola lutowniczego (wiercenie podczas produkcji mo\u017ce \u0142atwo uszkodzi\u0107 pole lutownicze).<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Metoda obliczeniowa: Odleg\u0142o\u015b\u0107 minimalna = (rozmiar podk\u0142adki \u2013 rozmiar przelotki) \/ 2 \u2013 przesuni\u0119cie;<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Przyk\u0142ad: Dp = 0,4 mm, Dv = 0,2 mm, przesuni\u0119cie 0,03 mm, minimalna odleg\u0142o\u015b\u0107 = (0,4 \u2013 0,2) \/ 2 \u2013 0,03 = 0,1 \u2013 0,03 = 0,07 mm (blisko 0,08 mm, nale\u017cy skorygowa\u0107 przesuni\u0119cie do 0,02 mm, a minimaln\u0105 odleg\u0142o\u015b\u0107 do 0,08 mm).<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><strong>pola lutownicze, przelotki oraz<\/strong> <strong>maska lutownicza<\/strong> <strong>powinno<\/strong> <strong>nale\u017cy zapobiega\u0107 wp\u0142ywowi maski lutowniczej na proces lutowania.<\/strong><strong><\/strong><\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Niew\u0142a\u015bciwy projekt maski lutowniczej mo\u017ce prowadzi\u0107 do \u201czakrycia p\u00f3l lutowniczych przez mask\u0119 lutownicz\u0105\u201d lub \u201cwnikni\u0119cia maski lutowniczej do przelotek\u201d, co wp\u0142ywa na zwil\u017calno\u015b\u0107 lutu. Najwa\u017cniejsze specyfikacje s\u0105 nast\u0119puj\u0105ce:<\/p>\n\n\n\n<h4 class=\"wp-block-heading\">1.&nbsp;<strong>Rozmiar okna oporu zgrzewu<\/strong><strong><\/strong><\/h4>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Rozmiar otworu w masce lutowniczej dla przelotek wewn\u0105trz p\u00f3l lutowniczych musi by\u0107 o 0,1\u20130,2 mm wi\u0119kszy od rozmiaru pola lutowniczego (o 0,05\u20130,1 mm wi\u0119kszy z ka\u017cdej strony), aby maska lutownicza nie zakrywa\u0142a p\u00f3l lutowniczych.<\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><tbody><tr><td>Przyk\u0142ad<\/td><td>\u015arednica okr\u0105g\u0142ej podk\u0142adki Dp wynosi 0,4 mm, a \u015brednica otworu w masce lutowniczej wynosi 0,4 + 0,2 = 0,6 mm (o 0,1 mm wi\u0119ksza z ka\u017cdej strony).<\/td><\/tr><tr><td>zakaza\u0107<\/td><td>Rozmiar okna powinien by\u0107 mniejszy lub r\u00f3wny rozmiarowi pola lutowniczego; w przeciwnym razie pow\u0142oka lutownicza zakryje kraw\u0119d\u017a pola lutowniczego (o szeroko\u015bci 0,05 mm), a lut nie b\u0119dzie m\u00f3g\u0142 si\u0119 przylega\u0107 podczas lutowania, co spowoduje wad\u0119 w postaci \u201cniewystarczaj\u0105cej ilo\u015bci ods\u0142oni\u0119tej miedzi na polu lutowniczym\u201d.<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<h4 class=\"wp-block-heading\">2.&nbsp;<strong>Obr\u00f3bka maski lutowniczej w otworach przelotowych<\/strong><strong><\/strong><\/h4>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">W przypadku przelotek wymagaj\u0105cych wype\u0142nienia lutem: wewn\u0105trz przelotki nie nale\u017cy nak\u0142ada\u0107 pow\u0142oki lutowniczej (tj. otwory w pow\u0142oce lutowniczej zakrywaj\u0105 przelotk\u0119), co gwarantuje, \u017ce lut wype\u0142ni przelotk\u0119 (wska\u017anik wype\u0142nienia \u2265 80%).<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Przelotki, kt\u00f3re nie wymagaj\u0105 wype\u0142nienia lutem: Wewn\u0105trz przelotki mo\u017cna na\u0142o\u017cy\u0107 pow\u0142ok\u0119 lutownicz\u0105 (zape\u0142nienie przelotki), aby zapobiec przedostawaniu si\u0119 lutu do przelotki i niedostatecznej ilo\u015bci lutu na polach lutowniczych. Nale\u017cy jednak zadba\u0107 o to, aby wype\u0142nienie pow\u0142ok\u0105 lutownicz\u0105 by\u0142o p\u0142askie (wypuk\u0142o\u015b\u0107 \u2264 0,03 mm) i nie utrudnia\u0142o monta\u017cu element\u00f3w.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><strong>W projektowaniu pad\u00f3w i przelotek,<\/strong> <strong>Specyfikacje po\u0142\u0105cze\u0144 z folii miedzianej<\/strong> <strong>trzeba<\/strong> <strong>zapewni\u0107 przewodno\u015b\u0107 i odprowadzanie ciep\u0142a.<\/strong><strong><\/strong><\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Po\u0142\u0105czenia miedzian\u0105 foli\u0105 przelotek w obr\u0119bie p\u00f3l lutowniczych musz\u0105 spe\u0142nia\u0107 wymagania dotycz\u0105ce \u201cniskiej impedancji i wysokiej wydajno\u015bci odprowadzania ciep\u0142a\u201d. Najwa\u017cniejsze parametry techniczne s\u0105 nast\u0119puj\u0105ce:<\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><tbody><tr><td>Grubo\u015b\u0107 folii miedzianej<\/td><td>Grubo\u015b\u0107 folii miedzianej na polach stykowych powinna wynosi\u0107 \u226535 \u03bcm (1 uncja). Folia miedziana wok\u00f3\u0142 przelotek powinna by\u0107 ca\u0142kowicie pokryta, bez przerw ani szczelin (szeroko\u015b\u0107 szczeliny \u2264 0,03 mm), aby unikn\u0105\u0107 wzrostu rezystancji w stanie przewodzenia (szczelina o szeroko\u015bci 0,05 mm mo\u017ce zwi\u0119kszy\u0107 rezystancj\u0119 o 20%).<\/td><\/tr><tr><td>folia miedziana do odprowadzania ciep\u0142a<\/td><td>W przypadku przelotek w polach stykowych element\u00f3w du\u017cej mocy (takich jak diody LED i rezystory mocy) nale\u017cy zaprojektowa\u0107 wok\u00f3\u0142 tych p\u00f3l stykowych foli\u0119 miedzian\u0105 s\u0142u\u017c\u0105c\u0105 do odprowadzania ciep\u0142a (o powierzchni co najmniej dwukrotnie wi\u0119kszej od powierzchni pola stykowego). Ciep\u0142o jest przewodzone do wewn\u0119trznej warstwy odprowadzaj\u0105cej ciep\u0142o poprzez przelotki, co zapobiega przegrzaniu element\u00f3w (np. w przypadku rezystora mocy 0603 o mocy 1 W temperatura przekracza 120 \u2103, gdy folia miedziana odprowadzaj\u0105ca ciep\u0142o jest niewystarczaj\u0105ca, a po jej zwi\u0119kszeniu spada do 85 \u2103).<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Projektowanie przelotek w obr\u0119bie p\u00f3l lutowniczych na p\u0142ytkach drukowanych wymaga \u201cokre\u015blenia parametr\u00f3w i \u015bcis\u0142ego dostosowania\u201d. Najwa\u017cniejsze jest kontrolowanie stosunku rozmiar\u00f3w, przesuni\u0119cia po\u0142o\u017cenia oraz otwor\u00f3w w masce lutowniczej mi\u0119dzy przelotkami a polami lutowniczymi, aby unikn\u0105\u0107 b\u0142\u0119d\u00f3w projektowych, kt\u00f3re mog\u0142yby prowadzi\u0107 do p\u00f3\u017aniejszych problem\u00f3w z lutowaniem i sygna\u0142em.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>Dopasowywanie parametr\u00f3w<\/strong> <strong>odniesienie do<\/strong> <strong>podk\u0142adka<\/strong> <strong>oraz<\/strong> <strong>zgodnie z projektem<\/strong><strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Przelotki typu \u201epad\u201d przebiegaj\u0105 przez ca\u0142\u0105 grubo\u015b\u0107 p\u0142ytki PCB i nadaj\u0105 si\u0119 do zastosowa\u0144 wymagaj\u0105cych przewodno\u015bci na ca\u0142ej grubo\u015bci warstwy (takich jak linie zasilaj\u0105ce i og\u00f3lne linie sygna\u0142owe). Przy projektowaniu nale\u017cy zwr\u00f3ci\u0107 szczeg\u00f3ln\u0105 uwag\u0119 na \u015brednic\u0119 przelotki, rozmiar pola stykowego oraz odst\u0119py mi\u0119dzy przelotkami.<\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><tbody><tr><td>Dopasowanie \u015brednicy otworu do rozmiaru podk\u0142adki<\/td><td>\u015arednic\u0119 przelotki nale\u017cy dobra\u0107 w oparciu o wymagania dotycz\u0105ce obci\u0105\u017calno\u015bci pr\u0105dowej. W przypadku standardowych przelotek sygna\u0142owych zaleca si\u0119 \u015brednic\u0119 w zakresie 0,3\u20130,6 mm, a odpowiadaj\u0105ca mu \u015brednica pola lutowniczego powinna wynosi\u0107 2\u20132,5 razy wi\u0119cej ni\u017c \u015brednica przelotki (np. przelotka o \u015brednicy 0,4 mm powinna by\u0107 dopasowana do pola lutowniczego o \u015brednicy 0,8\u20131,0 mm), aby zapewni\u0107 pe\u0142ne pokrycie pola lutowniczego lutem podczas lutowania i unikn\u0105\u0107 zimnych po\u0142\u0105cze\u0144 lutowanych. W przypadku przelotek wysokopr\u0105dowych (przewodz\u0105cych pr\u0105dy powy\u017cej 5 A) \u015brednica przelotki powinna wynosi\u0107 \u22651,0 mm, a \u015brednica pady \u22652,0 mm. Jednocze\u015bnie nale\u017cy zastosowa\u0107 uk\u0142ad pad\u00f3w typu \u201ckoniczyna\u201d (4\u20136 ma\u0142ych pad\u00f3w rozmieszczonych wok\u00f3\u0142 przelotki), aby poprawi\u0107 odprowadzanie ciep\u0142a i wytrzyma\u0142o\u015b\u0107 mechaniczn\u0105.<\/td><\/tr><tr><td>Zasady dotycz\u0105ce uk\u0142adu<\/td><td>Odleg\u0142o\u015b\u0107 mi\u0119dzy przelotkami a padami element\u00f3w powinna wynosi\u0107 \u22650,5 mm, aby zapobiec przedostawaniu si\u0119 lutu do przelotek i powodowaniu zwar\u0107 podczas lutowania; odleg\u0142o\u015b\u0107 mi\u0119dzy przelotkami a kraw\u0119dziami p\u0142ytki powinna wynosi\u0107 \u22651,0 mm, aby zapobiec p\u0119kaniu kraw\u0119dzi p\u0142ytki drukowanej; odst\u0119py mi\u0119dzy przelotkami w obszarach o du\u017cej g\u0119sto\u015bci powinny wynosi\u0107 \u22650,8 mm (odleg\u0142o\u015b\u0107 mi\u0119dzy \u015brodkami). W przypadku zastosowania \u201cuk\u0142adu naprzemiennego\u201d (pozycja przelotek w s\u0105siednich warstwach jest przesuni\u0119ta o wi\u0119cej ni\u017c 0,4 mm) odst\u0119p mo\u017cna zmniejszy\u0107 do 0,6 mm w celu zwi\u0119kszenia g\u0119sto\u015bci okablowania.<\/td><\/tr><tr><td>Parametry regulacji impedancji<\/td><td>W przypadku przelotek sygna\u0142\u00f3w o wysokiej cz\u0119stotliwo\u015bci (cz\u0119stotliwo\u015b\u0107 \u2265 1 GHz) konieczne jest zapewnienie dopasowania impedancji. Osi\u0105ga si\u0119 to poprzez dostosowanie grubo\u015bci pow\u0142oki \u015bcianek przelotki (zazwyczaj 20\u201330 \u03bcm, 30\u201340 \u03bcm w przypadku scenariuszy wysokocz\u0119stotliwo\u015bciowych) oraz rozmiaru pady i antypady (\u015brednica antypady jest o 0,2\u20130,4 mm wi\u0119ksza ni\u017c pady). Na przyk\u0142ad w przypadku przelotki o impedancji 50 \u03a9 na pod\u0142o\u017cu FR-4 (sta\u0142a dielektryczna 4,4) \u015brednica przelotki wynosz\u0105ca 0,4 mm musi by\u0107 po\u0142\u0105czona z padem o \u015brednicy 0,8 mm i antypadem o \u015brednicy 1,2 mm, aby zapewni\u0107 strat\u0119 odbicia sygna\u0142u \u2264 -15 dB.<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>Optymalizacja po\u0142\u0105cze\u0144 warstwy wewn\u0119trznej<\/strong> <strong>Odwo\u0142anie w notatniku i<\/strong> <strong>\u201eBuried Via Design\u201d<\/strong><strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Przepusty zakopane wyst\u0119puj\u0105 wy\u0142\u0105cznie w warstwach wewn\u0119trznych p\u0142ytki drukowanej (nie przebijaj\u0105 warstwy powierzchniowej). Nadaj\u0105 si\u0119 one do zastosowa\u0144, w kt\u00f3rych wyst\u0119puje przewodno\u015b\u0107 mi\u0119dzywarstwowa, a konieczne jest zwi\u0119kszenie przestrzeni do trasowania w warstwie powierzchniowej (np. w sieci dystrybucji zasilania w warstwach wewn\u0119trznych wielowarstwowej p\u0142ytki drukowanej). W projektowaniu k\u0142adzie si\u0119 nacisk na rozmieszczenie w wewn\u0119trznych warstwach oraz izolacj\u0119 \u015bcianek przelotek.<\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><tbody><tr><td>U\u0142o\u017cenie i wymiary warstwy wewn\u0119trznej<\/td><td>Przelotki ukryte musz\u0105 by\u0107 precyzyjnie umieszczone w punktach przeci\u0119cia \u015bcie\u017cek warstw wewn\u0119trznych. Zalecana \u015brednica przelotki wynosi 0,2\u20130,5 mm, a rozmiar pola stykowego w warstwie wewn\u0119trznej powinien by\u0107 1,8\u20132 razy wi\u0119kszy od \u015brednicy przelotki (np. przelotka o \u015brednicy 0,3 mm powinna by\u0107 dopasowana do pola stykowego w warstwie wewn\u0119trznej o \u015brednicy 0,54\u20130,6 mm). Odleg\u0142o\u015b\u0107 mi\u0119dzy przelotk\u0105 ukryt\u0105 a \u015bcie\u017ckami warstwy wewn\u0119trznej powinna wynosi\u0107 \u22650,2 mm, aby unikn\u0105\u0107 uszkodzenia \u015bcie\u017cek warstwy wewn\u0119trznej podczas wiercenia.<\/td><\/tr><tr><td>Izolacja \u015bcian z otworami<\/td><td>Po wywierceniu ukrytego przelotu nale\u017cy go \u201cizolowa\u0107\u201d, wype\u0142niaj\u0105c go \u017cywic\u0105 epoksydow\u0105 (g\u0142\u0119boko\u015b\u0107 wype\u0142nienia \u2265 95% g\u0142\u0119boko\u015bci otworu). Po utwardzeniu nale\u017cy j\u0105 wyg\u0142adzi\u0107 przed wykonaniem obwod\u00f3w na warstwie wewn\u0119trznej, aby zapobiec zwarciom mi\u0119dzy przelotk\u0105 zakopan\u0105 a s\u0105siednimi obwodami na warstwie wewn\u0119trznej. \u017bywica epoksydowa u\u017cywana do wype\u0142niania powinna by\u0107 odporna na wysokie temperatury (Tg \u2265 150 \u2103), aby unikn\u0105\u0107 jej zmi\u0119kczenia i wycieku podczas p\u00f3\u017aniejszego lutowania.<\/td><\/tr><tr><td>Dostosowanie struktury warstwowej<\/td><td>Przelotki zakopane musz\u0105 by\u0107 zgodne ze struktur\u0105 warstwow\u0105 p\u0142ytki PCB. Na przyk\u0142ad w przypadku 8-warstwowej p\u0142ytki PCB, je\u015bli konieczne jest zapewnienie przewodno\u015bci mi\u0119dzy warstwami 2 i 3, przelotki zakopane musz\u0105 zosta\u0107 wywiercone i wykonane przed laminowaniem warstw 2 i 3. Je\u015bli konieczne jest zapewnienie przewodno\u015bci mi\u0119dzy warstwami 4 i 5, przelotki musz\u0105 zosta\u0107 laminowane niezale\u017cnie mi\u0119dzy warstwami 4 i 5, a nast\u0119pnie po\u0142\u0105czone z pozosta\u0142ymi warstwami, aby zagwarantowa\u0107, \u017ce przelotki zakopane przebijaj\u0105 wy\u0142\u0105cznie docelow\u0105 warstw\u0119 wewn\u0119trzn\u0105 i nie wp\u0142ywaj\u0105 na pozosta\u0142e warstwy.<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>Regulacja g\u0142\u0119boko\u015bci<\/strong> <strong>Odwo\u0142anie w notatniku i<\/strong> <strong>Projekt \u015blepych przelotek<\/strong><strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Przelotki \u015blepe przebiegaj\u0105 wy\u0142\u0105cznie przez warstwy powierzchniowe i wewn\u0119trzne p\u0142ytki drukowanej (bez przebijania warstwy dolnej). Nadaj\u0105 si\u0119 one do zastosowa\u0144, w kt\u00f3rych warstwy powierzchniowe i wewn\u0119trzne s\u0105 ze sob\u0105 po\u0142\u0105czone, a powierzchni\u0119 zajmowan\u0105 przez przelotki nale\u017cy zminimalizowa\u0107 (np. w przypadku po\u0142\u0105cze\u0144 sygna\u0142owych od spodu w obudowach BGA). Kluczowymi czynnikami projektowymi s\u0105 dok\u0142adno\u015b\u0107 g\u0142\u0119boko\u015bci oraz wyr\u00f3wnanie mi\u0119dzywarstwowe.<\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><tbody><tr><td>Stosunek g\u0142\u0119boko\u015bci do przys\u0142ony<\/td><td>Stosunek g\u0142\u0119boko\u015bci otworu \u015blepego (odleg\u0142o\u015bci od powierzchni do wewn\u0119trznej warstwy docelowej) do \u015brednicy otworu musi wynosi\u0107 \u22641:1,5. Na przyk\u0142ad dla otworu \u015blepego o \u015brednicy 0,3 mm maksymalna g\u0142\u0119boko\u015b\u0107 wynosi 0,45 mm. Przekroczenie tego stosunku spowoduje trudno\u015bci podczas wiercenia oraz nadmiern\u0105 chropowato\u015b\u0107 \u015bcianek otworu (Ra &gt; 1,0 \u03bcm). Je\u015bli wymagany jest g\u0142\u0119bszy otw\u00f3r \u015blepy (np. o g\u0142\u0119boko\u015bci 0,6 mm), nale\u017cy zastosowa\u0107 konstrukcj\u0119 \u201cotworu \u015blepego schodkowego\u201d (wiercenie w dw\u00f3ch etapach: najpierw na g\u0142\u0119boko\u015b\u0107 0,3 mm do warstwy \u015brodkowej, a nast\u0119pnie na g\u0142\u0119boko\u015b\u0107 0,3 mm do wewn\u0119trznej warstwy docelowej), aby zapewni\u0107 odpowiedni\u0105 jako\u015b\u0107 \u015bcianek otworu.<\/td><\/tr><tr><td>Dok\u0142adno\u015b\u0107 wyr\u00f3wnania warstw<\/td><td>Odchylenie w wyr\u00f3wnaniu mi\u0119dzy g\u00f3rn\u0105 a doln\u0105 warstw\u0105 przelotek \u015blepych musi wynosi\u0107 \u22640,02 mm. Na etapie projektowania na p\u0142ytce drukowanej nale\u017cy umie\u015bci\u0107 \u201cznaki wyr\u00f3wnuj\u0105ce\u201d (np. okr\u0105g\u0142e punkty odniesienia o \u015brednicy 1,0 mm). Podczas produkcji wyr\u00f3wnanie jest kalibrowane za pomoc\u0105 systemu pozycjonowania rentgenowskiego. Jednocze\u015bnie odleg\u0142o\u015b\u0107 mi\u0119dzywarstwowa mi\u0119dzy przelotkami \u015blepymi a s\u0105siednimi przelotkami \u015blepymi musi wynosi\u0107 \u22650,3 mm, aby zapobiec niewsp\u00f3\u0142osiowo\u015bci wiert\u0142a podczas wiercenia, co mog\u0142oby doprowadzi\u0107 do po\u0142\u0105czenia \u015bcianek otwor\u00f3w.<\/td><\/tr><tr><td>Dostosowanie obr\u00f3bki powierzchni<\/td><td>Otw\u00f3r powierzchniowy przelotek \u015blepych musi by\u0107 dostosowany do procesu obr\u00f3bki powierzchniowej. W przypadku obr\u00f3bki metod\u0105 z\u0142ocenia immersyjnego grubo\u015b\u0107 pow\u0142oki z\u0142ota wewn\u0105trz przelotki \u015blepej musi wynosi\u0107 \u22650,8 \u03bcm (z zastosowaniem procesu \u201cimpulsowego z\u0142ocenia immersyjnego\u201d w celu zwi\u0119kszenia r\u00f3wnomierno\u015bci powlekania wewn\u0105trz przelotki). W przypadku obr\u00f3bki metod\u0105 OSP wewn\u0105trz \u015blepej przelotki nale\u017cy na\u0142o\u017cy\u0107 pow\u0142ok\u0119 OSP (o grubo\u015bci 0,2\u20130,5 \u03bcm), aby zapobiec utlenianiu si\u0119 folii miedzianej wewn\u0105trz przelotki, co mog\u0142oby wp\u0142yn\u0105\u0107 na niezawodno\u015b\u0107 lutowania.<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>Zastosowania r\u00f3\u017cnych przelotek w p\u0142ytkach drukowanych<\/strong><strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><tbody><tr><td>Elektronika og\u00f3lna<\/td><td>Standardowe przelotki i otwory przelotowe sprawdzaj\u0105 si\u0119 w codziennym okablowaniu wielowarstwowym, \u0142\u0105czeniu element\u00f3w oraz w niedrogich konstrukcjach.<\/td><\/tr><tr><td>Urz\u0105dzenia mobilne i urz\u0105dzenia do noszenia<\/td><td>Struktury \u015blepych przelotek na p\u0142ytkach drukowanych pozwalaj\u0105 unikn\u0105\u0107 stosowania uk\u0142ad\u00f3w BGA o ma\u0142ym rozstawie bez ryzyka przepalenia warstw, co pozwala zachowa\u0107 niewielk\u0105 grubo\u015b\u0107 p\u0142ytki przy jednoczesnym zamontowaniu du\u017cych akumulator\u00f3w.<\/td><\/tr><tr><td>Lotnictwo i kosmonautyka \/ Medycyna<\/td><td>Wbudowane po\u0142\u0105czenia na p\u0142ytkach drukowanych pozwalaj\u0105 zachowa\u0107 czysto\u015b\u0107 warstw zewn\u0119trznych, u\u0142atwiaj\u0105 monta\u017c element\u00f3w i nak\u0142adanie pow\u0142ok konformalnych oraz chroni\u0105 po\u0142\u0105czenia w warstwach wewn\u0119trznych.<\/td><\/tr><tr><td>5G i obliczenia o du\u017cej szybko\u015bci<\/td><td>Uk\u0142adanie warstw p\u0142ytek PCB z mikrovi\u0105 (naprzemienny lub warstwowy) skraca d\u0142ugo\u015b\u0107 po\u0142\u0105cze\u0144 pionowych i ogranicza efekty paso\u017cytnicze w g\u0119stych uk\u0142adach HDI.<\/td><\/tr><tr><td>Zasilanie i o\u015bwietlenie<\/td><td>Szereg termicznych przelotek umieszczonych pod regulatorem, tranzystorem MOSFET i diod\u0105 LED odprowadza ciep\u0142o do p\u0142aszczyzny, dzi\u0119ki czemu radiator mo\u017ce w pe\u0142ni spe\u0142nia\u0107 swoj\u0105 funkcj\u0119.<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>Podsumuj<\/strong><strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Otwory zaprojektowane w padach p\u0142ytek drukowanych to co\u015b wi\u0119cej ni\u017c tylko otwory; stanowi\u0105 one solidn\u0105 architektur\u0119, kt\u00f3ra umo\u017cliwia dzia\u0142anie nowoczesnego sprz\u0119tu. Od popularnych przelotek przechodz\u0105cych po przelotki \u015blepe, przelotki zakopane i mikroprzelotki \u2013 r\u00f3\u017cnorodne struktury warstwowe p\u0142ytek drukowanych pozwalaj\u0105 na zintegrowanie wi\u0119kszej liczby funkcji na mniejszej przestrzeni bez utraty niezawodno\u015bci. Gdy wymagana jest wyj\u0105tkowo wysoka g\u0119sto\u015b\u0107 upakowania, na przyk\u0142ad w przypadku pakiet\u00f3w BGA mniejszych ni\u017c 0,8 mm, przelotki w polach mog\u0105 sprawdzi\u0107 si\u0119 doskonale w po\u0142\u0105czeniu z procesami wype\u0142niania p\u0142ytek drukowanych przelotkami, zapewniaj\u0105c siln\u0105 przyczepno\u015b\u0107 lutu i p\u0142askie pole. Nawet standardowe rozmiary przelotek w polach PCB musz\u0105 zosta\u0107 uwzgl\u0119dnione w wykazie materia\u0142\u00f3w (BOM): mniejsze otwory poprawiaj\u0105 integralno\u015b\u0107 sygna\u0142u i trasowanie, ale r\u00f3wnie\u017c zwi\u0119kszaj\u0105 koszty i skracaj\u0105 cykle produkcyjne. Je\u015bli wymagana jest wyj\u0105tkowa kompaktowo\u015b\u0107, przelotki \u015blepe i zakopane umo\u017cliwiaj\u0105 tworzenie prawdziwych uk\u0142ad\u00f3w HDI dla telefon\u00f3w kom\u00f3rkowych, urz\u0105dze\u0144 do noszenia oraz urz\u0105dze\u0144 IoT o wysokiej g\u0119sto\u015bci. Kr\u00f3tko m\u00f3wi\u0105c, wyb\u00f3r odpowiedniej strategii dotycz\u0105cej przelotek w padach zale\u017cy w po\u0142owie od projektu, a w po\u0142owie od produkcji. Je\u015bli chcesz ograniczy\u0107 nieoczekiwane problemy i poprawi\u0107 wydajno\u015b\u0107 produkcji lub potrzebujesz producenta zdolnego do wytwarzania p\u0142ytek PCB w du\u017cych ilo\u015bciach, skontaktuj si\u0119 z naszym zespo\u0142em.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>How should the size, location, and solder mask of vias within PCB pads be controlled? In PCB design, vias (through-holes), blind vias (semi-through-holes), and buried vias (inner layer vias) are core structures for achieving interlayer electrical connections. Their design rationality directly affects the PCB&#8217;s signal integrity, mechanical strength, and manufacturing feasibility. Specifications need to be [&hellip;]<\/p>\n","protected":false},"author":1,"featured_media":0,"comment_status":"open","ping_status":"open","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"content-type":"","site-sidebar-layout":"default","site-content-layout":"","ast-site-content-layout":"default","site-content-style":"default","site-sidebar-style":"default","ast-global-header-display":"","ast-banner-title-visibility":"","ast-main-header-display":"","ast-hfb-above-header-display":"","ast-hfb-below-header-display":"","ast-hfb-mobile-header-display":"","site-post-title":"","ast-breadcrumbs-content":"","ast-featured-img":"","footer-sml-layout":"","ast-disable-related-posts":"","theme-transparent-header-meta":"","adv-header-id-meta":"","stick-header-meta":"","header-above-stick-meta":"","header-main-stick-meta":"","header-below-stick-meta":"","astra-migrate-meta-layouts":"set","ast-page-background-enabled":"default","ast-page-background-meta":{"desktop":{"background-color":"","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"tablet":{"background-color":"","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"mobile":{"background-color":"","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""}},"ast-content-background-meta":{"desktop":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"tablet":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"mobile":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""}},"footnotes":""},"categories":[1,9,24,25],"tags":[],"class_list":["post-13716","post","type-post","status-publish","format-standard","hentry","category-all-blog","category-pcb-blog","category-pcb-design-blog","category-pcb-manufacturing-blog"],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/geyuanelectronics.com\/pl\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/13716","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/geyuanelectronics.com\/pl\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/geyuanelectronics.com\/pl\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/geyuanelectronics.com\/pl\/wp-json\/wp\/v2\/users\/1"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/geyuanelectronics.com\/pl\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=13716"}],"version-history":[{"count":0,"href":"https:\/\/geyuanelectronics.com\/pl\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/13716\/revisions"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/geyuanelectronics.com\/pl\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=13716"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/geyuanelectronics.com\/pl\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=13716"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/geyuanelectronics.com\/pl\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=13716"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}