{"id":11942,"date":"2026-09-03T10:19:16","date_gmt":"2026-09-03T10:19:16","guid":{"rendered":"https:\/\/geyuanelectronics.com\/?p=11942"},"modified":"2026-09-03T10:25:57","modified_gmt":"2026-09-03T10:25:57","slug":"principios-fundamentais-do-desenho-de-layout-de-placas-de-circuito-impresso-e-orientacoes-para-evitar-riscos-no-desenho-de-referencia-de-placas-de-circuito-impresso","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/geyuanelectronics.com\/pt\/core-principles-of-pcb-layout-design-and-guidelines-for-avoiding-risks-in-pcb-reference-design\/","title":{"rendered":"Princ\u00edpios fundamentais do projeto de layout de placas de circuito impresso e orienta\u00e7\u00f5es para evitar riscos no projeto de refer\u00eancia de placas de circuito impresso"},"content":{"rendered":"<nav aria-label=\"trilha de navega\u00e7\u00e3o\" class=\"rank-math-breadcrumb\"><p><span class=\"last\">P\u00e1gina inicial<\/span><\/p><\/nav>\n\n\n\n<h1 class=\"wp-block-heading has-x-large-font-size\"><strong>Princ\u00edpios fundamentais do desenho de placas de circuito impresso e orienta\u00e7\u00f5es para evitar riscos em<\/strong> <strong>Projeto de refer\u00eancia de PCB<\/strong><strong><\/strong><\/h1>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Os engenheiros de conce\u00e7\u00e3o de hardware sabem que <a href=\"https:\/\/geyuanelectronics.com\/pt\/capacidades\/concepcao-de-circuitos\/\">Conce\u00e7\u00e3o do layout de placas de circuito impresso<\/a> \u00e9 sempre um aspeto crucial e complementar. Mesmo um pequeno descuido pode levar a problemas como EMC excessiva, elevado ru\u00eddo na fonte de alimenta\u00e7\u00e3o e funcionamento inst\u00e1vel dos componentes. Especialmente quando confrontados com requisitos de conce\u00e7\u00e3o que envolvem m\u00faltiplos componentes, corrente elevada e temporiza\u00e7\u00e3o complexa, muitos engenheiros ficam facilmente desorientados, s\u00f3 descobrindo v\u00e1rios problemas ap\u00f3s a produ\u00e7\u00e3o em grande escala de placas de circuito impresso personalizadas.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Este artigo, elaborado pela equipa de PCB da <a href=\"https:\/\/geyuanelectronics.com\/pt\/\" data-type=\"link\" data-id=\"https:\/\/geyuanelectronics.com\/\">Geyuan Electronics<\/a>, resume os princ\u00edpios fundamentais do desenho de layout de PCB e fornece um guia para mitigar os riscos associados aos desenhos de refer\u00eancia da TI. Em desenhos de PCB de alta velocidade, misturando componentes anal\u00f3gicos e digitais, um excelente layout e roteamento s\u00e3o cruciais para garantir a compatibilidade eletromagn\u00e9tica (EMC) e a integridade do sinal (SI). Os projetos de refer\u00eancia de PCB de alta qualidade (EVMs\/Projetos de Refer\u00eancia) s\u00e3o excelentes pontos de partida para o desenvolvimento; no entanto, a replica\u00e7\u00e3o direta na implementa\u00e7\u00e3o do produto real introduz frequentemente riscos desconhecidos devido a altera\u00e7\u00f5es no contorno da placa, no n\u00famero de camadas e nos materiais. Seguem-se os princ\u00edpios gerais fundamentais do projeto de layout de PCB, juntamente com orienta\u00e7\u00f5es pr\u00e1ticas sobre como mitigar riscos de engenharia comuns ao utilizar projetos de refer\u00eancia da TI.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>Disposi\u00e7\u00e3o da placa de circuito impresso<\/strong> <strong>\u00e9<\/strong> <strong>o primeiro obst\u00e1culo na transforma\u00e7\u00e3o de projetos em produtos fi\u00e1veis.<\/strong><strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">No desenvolvimento de hardware, o layout de uma placa de circuito impresso (PCB) \u00e9 muito mais do que um simples \u201cmapa\u201d que indica a localiza\u00e7\u00e3o dos componentes. \u00c9 mais como um \u201cplano urban\u00edstico\u201d para a placa de circuito, que determina como a energia \u00e9 distribu\u00edda de forma eficiente, como os sinais s\u00e3o transmitidos com clareza e como o calor \u00e9 dissipado de forma harmoniosa, determinando, em \u00faltima an\u00e1lise, o limite m\u00e1ximo do desempenho de todo o sistema e o limite m\u00ednimo da sua fiabilidade. Muitos engenheiros novatos caem facilmente num equ\u00edvoco: acreditam que, se o esquema estiver correto, basta ligar as pistas na placa de circuito impresso. Na realidade, um layout mal concebido pode tornar um projeto teoricamente perfeito inst\u00e1vel, ineficiente ou mesmo inutiliz\u00e1vel na pr\u00e1tica. Interfer\u00eancia entre sinais de alta frequ\u00eancia, ru\u00eddo da fonte de alimenta\u00e7\u00e3o, falhas devido ao stress t\u00e9rmico \u2014 estes problemas complexos resultam frequentemente de uma neglig\u00eancia na fase de layout.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Como l\u00edder <a href=\"https:\/\/geyuanelectronics.com\/pt\/pcb\/\" data-type=\"link\" data-id=\"https:\/\/geyuanelectronics.com\/pcb\/\">fornecedor de placas de circuito impresso personalizadas,<\/a> A Geyuan Electronics fornece projetos de refer\u00eancia, placas de avalia\u00e7\u00e3o e sugest\u00f5es de layout com base nas fichas t\u00e9cnicas para os seus projetos de PCB personalizados. Estes s\u00e3o analisados e resolvidos utilizando os \u201cpadr\u00f5es de excel\u00eancia\u201d reconhecidos pelo setor. \u201c Os nossos materiais de an\u00e1lise de fabricabilidade v\u00e3o al\u00e9m de simplesmente indicar como projetar e fabricar uma PCB; incorporam o nosso conhecimento sobre PCBs, especialmente a sabedoria de engenharia subjacente ao seu funcionamento ideal no mundo f\u00edsico real. No entanto, muitos clientes pretendem simplesmente copiar o nosso trabalho. Consideramos que isso \u00e9 insuficiente. Quer trabalhe connosco ou n\u00e3o, compreender o \u201dporqu\u00ea\u00bb por tr\u00e1s de projetos avan\u00e7ados de PCB e reconhecer os limites legais e t\u00e9cnicos que acompanham estes recursos de projeto \u00e9 essencial para qualquer engenheiro respons\u00e1vel. Este artigo ir\u00e1 aprofundar a l\u00f3gica central do layout dos componentes de PCB e, combinado com exemplos t\u00edpicos e afirma\u00e7\u00f5es-chave dos nossos projetos di\u00e1rios para clientes, ir\u00e1 gui\u00e1-lo ao longo de todo o processo de projeto, desde a compreens\u00e3o dos desenhos at\u00e9 \u00e0 mitiga\u00e7\u00e3o de riscos.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>de PCB<\/strong> <strong>princ\u00edpios fundamentais de conce\u00e7\u00e3o e diagramas de disposi\u00e7\u00e3o<\/strong><strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Um diagrama claro da disposi\u00e7\u00e3o dos componentes, como os diagramas de coloca\u00e7\u00e3o das camadas superior e inferior que se encontram habitualmente nos documentos de conce\u00e7\u00e3o de placas de circuito impresso (PCB), constitui o nosso ponto de partida para a an\u00e1lise. No entanto, o objetivo ao analisar o diagrama n\u00e3o \u00e9 identificar a localiza\u00e7\u00e3o de um resistor ou condensador espec\u00edfico, mas sim compreender os princ\u00edpios de conce\u00e7\u00e3o subjacentes que regem a sua disposi\u00e7\u00e3o.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><strong>Prioridade no desempenho el\u00e9trico: integridade do sinal e integridade da alimenta\u00e7\u00e3o<\/strong><strong><\/strong><\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Este \u00e9 o objetivo principal do desenho do layout. Os excelentes layouts de PCB destacam normalmente v\u00e1rios aspetos avan\u00e7ados de desenho e posicionamento. Ver\u00e1 que os chips de alimenta\u00e7\u00e3o (como os LDOs ou os conversores CC\/CC) que alimentam processadores, FPGAs ou ADCs\/DACs de alta velocidade s\u00e3o sempre posicionados o mais pr\u00f3ximo poss\u00edvel das unidades que consomem energia. Isto n\u00e3o \u00e9 arbitr\u00e1rio; o objetivo \u00e9 minimizar o comprimento dos circuitos de alimenta\u00e7\u00e3o de alta corrente e reduzir a indut\u00e2ncia paras\u00edtica. A indut\u00e2ncia do circuito gera picos de tens\u00e3o (AV=L*didt) durante transientes de corrente de carga, o que provoca ru\u00eddo na fonte de alimenta\u00e7\u00e3o e afeta diretamente a estabilidade do chip principal. Nas placas de avalia\u00e7\u00e3o da TI, \u00e9 quase sempre poss\u00edvel observar v\u00e1rios condensadores cer\u00e2micos de diferentes capacit\u00e2ncias (por exemplo, 10 uF, 1 uF, 0,1 uF) colocados perto dos pinos de entrada e sa\u00edda de cada fonte de alimenta\u00e7\u00e3o. Esta estrat\u00e9gia de desacoplamento, que consiste na \u201cliga\u00e7\u00e3o em paralelo de condensadores grandes e pequenos\u201d, proporciona um caminho de baixa imped\u00e2ncia numa ampla gama de frequ\u00eancias, colocando o ru\u00eddo de alta frequ\u00eancia em curto-circuito com o terra. Em termos de disposi\u00e7\u00e3o, estes condensadores devem ser colocados diretamente entre os pinos da fonte de alimenta\u00e7\u00e3o e o plano de terra; quaisquer condutores excessivamente longos introduzir\u00e3o indut\u00e2ncia paras\u00edtica, reduzindo significativamente o efeito de desacoplamento.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">No entanto, tenha em aten\u00e7\u00e3o o seguinte: nunca disponha todos os condensadores de desacoplamento alinhados em fila, longe do chip, apenas para obter um layout de placa mais organizado. A abordagem correta consiste em utilizar um condensador por pino, dando prioridade \u00e0s liga\u00e7\u00f5es com a dist\u00e2ncia mais curta poss\u00edvel, mesmo que isso n\u00e3o pare\u00e7a t\u00e3o esteticamente agrad\u00e1vel.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Al\u00e9m disso, na fase de planeamento pr\u00e9vio do encaminhamento de sinais de alta velocidade, os engenheiros experientes t\u00eam em conta, simultaneamente, a dire\u00e7\u00e3o de sa\u00edda das principais linhas de sinais de alta velocidade ao posicionarem os chips mais importantes (tais como DSPs e transceptores de interface de alta velocidade). Por exemplo, as interfaces de mem\u00f3ria DDR exigem um controlo rigoroso do comprimento e da imped\u00e2ncia; durante o layout, o chip DDR deve ficar virado para o controlador, deixando percursos de encaminhamento amplos e diretos para evitar desvios ou vias. Em layouts de PCB de excelente qualidade, a coloca\u00e7\u00e3o de condensadores de acoplamento em s\u00e9rie e resist\u00eancias de termina\u00e7\u00e3o para sinais de pares diferenciais, como USB, PCIe e Gigabit Ethernet, \u00e9 extremamente meticulosa. Estes encontram-se normalmente na posi\u00e7\u00e3o de \u201cgarganta\u201d do percurso do sinal e s\u00e3o dispostos simetricamente para garantir a qualidade do sinal.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><strong>Otimiza\u00e7\u00e3o da estrutura f\u00edsica: gest\u00e3o t\u00e9rmica e compatibilidade eletromagn\u00e9tica<\/strong><strong><\/strong><\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">O desempenho el\u00e9trico determina se um circuito pode funcionar, enquanto o desenho da estrutura f\u00edsica determina se este pode operar de forma cont\u00ednua e est\u00e1vel. O layout de gest\u00e3o t\u00e9rmica centra-se nos dispositivos de pot\u00eancia (tais como chips de comando de motores e m\u00f3dulos de pot\u00eancia) como principais fontes de calor. O layout da placa de circuito impresso (PCB) mostra claramente a localiza\u00e7\u00e3o destes dispositivos; estes s\u00e3o normalmente dispostos na borda da placa, perto da caixa, ou em \u00e1reas com dissipadores de calor\/ventiladores reservados. As camadas diretamente abaixo destes dispositivos evitam, tanto quanto poss\u00edvel, o tra\u00e7ado de linhas de sinal sens\u00edveis, utilizando, em vez disso, tra\u00e7os totalmente em cobre como almofadas t\u00e9rmicas, ligados a planos de terra internos ou traseiros atrav\u00e9s de m\u00faltiplas vias, utilizando toda a placa de circuito impresso como dissipador de calor. No caso de chips que geram calor significativo, \u00e9 necess\u00e1rio reservar espa\u00e7o suficiente acima deles durante o layout para acomodar dissipadores de calor ou o design do fluxo de ar.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Al\u00e9m disso, um bom layout \u00e9 a forma mais econ\u00f3mica e eficaz de suprimir a EMI (interfer\u00eancia eletromagn\u00e9tica). Os nossos projetos de PCB incorporam frequentemente o conceito de \u201czonamento\u201d. No zonamento anal\u00f3gico-digital, os circuitos anal\u00f3gicos sens\u00edveis (tais como front-ends de ADC de alta precis\u00e3o e amplificadores operacionais) s\u00e3o fisicamente separados dos circuitos digitais ruidosos (tais como MCUs e barramentos digitais). Isto \u00e9 normalmente conseguido atrav\u00e9s do particionamento do plano de terra ou da \u201ccria\u00e7\u00e3o de valas\u201d, mas \u00e9 necess\u00e1rio ter cuidado para garantir liga\u00e7\u00f5es de terra num \u00fanico ponto, de modo a evitar a cria\u00e7\u00e3o de antenas de loop de terra. Os componentes de alta frequ\u00eancia, tais como circuitos de RF e circuitos de rel\u00f3gio, s\u00e3o agrupados e rodeados por planos de terra para impedir que a radia\u00e7\u00e3o de ru\u00eddo destes interfira com outras partes. Perto de todas as interfaces de entrada e sa\u00edda da placa de circuito impresso (entrada de alimenta\u00e7\u00e3o, portas de comunica\u00e7\u00e3o), os componentes de filtragem e prote\u00e7\u00e3o (tais como indutores de modo comum, d\u00edodos TVS e condensadores de filtragem) s\u00e3o colocados de forma concentrada, formando uma \u201cbarreira de prote\u00e7\u00e3o\u201d para impedir que interfer\u00eancias externas penetrem ou que o ru\u00eddo interno escape.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><strong>Conce\u00e7\u00e3o para a fabricabilidade e testabilidade<\/strong><strong><\/strong><\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Mesmo o melhor projeto \u00e9 um fracasso se n\u00e3o puder ser fabricado de forma eficiente e econ\u00f3mica, ou se for dif\u00edcil resolver problemas ap\u00f3s a produ\u00e7\u00e3o. Os projetos de refer\u00eancia da TI s\u00e3o exemplos de DFM (Design for Manufacturability, ou Design para Fabricabilidade) e DFT (Design for Testability, ou Design para Testabilidade). Em primeiro lugar, nos layouts orientados para a soldadura, \u00e9 mantido um espa\u00e7amento suficiente entre os componentes para permitir o espa\u00e7o de manobra dos bicos das m\u00e1quinas de coloca\u00e7\u00e3o automatizadas e satisfazer os requisitos de fluxo de ar quente durante a soldadura por refluxo. Os componentes que requerem soldadura manual ou retrabalho (tais como capacitores de liga\u00e7\u00e3o e pontos de teste) s\u00e3o colocados em locais de f\u00e1cil acesso nas bordas. A orienta\u00e7\u00e3o dos componentes polarizados (como condensadores eletrol\u00edticos e d\u00edodos) \u00e9 geralmente consistente para facilitar a inspe\u00e7\u00e3o visual. Em redes de alimenta\u00e7\u00e3o cr\u00edticas, sinais de reinicializa\u00e7\u00e3o, sinais de rel\u00f3gio e n\u00f3s de barramento importantes, os layouts da TI apresentam frequentemente pads expostos ou orif\u00edcios de teste colocados deliberadamente. Estes pontos de teste proporcionam pontos de acesso f\u00edsico para testes com sonda voadora p\u00f3s-produ\u00e7\u00e3o, depura\u00e7\u00e3o funcional e diagn\u00f3stico de falhas, cruciais para garantir o rendimento do produto e a facilidade de manuten\u00e7\u00e3o futura. Durante o layout, os pontos de teste devem evitar ser colocados sob componentes de grandes dimens\u00f5es ou nos cantos mais afastados da placa, garantindo um contacto f\u00e1cil com a sonda.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>Guia pr\u00e1tico para evitar riscos de conce\u00e7\u00e3o<\/strong> <strong>em projetos de fabrico de placas de circuito impresso<\/strong><strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">O que costumamos incluir no final dos documentos do projeto n\u00e3o s\u00e3o meras formalidades do departamento jur\u00eddico, mas sim \u201ccondi\u00e7\u00f5es de limite\u201d e \u201catribui\u00e7\u00f5es de responsabilidade\u201d do projeto que os engenheiros de hardware devem levar a s\u00e9rio. Compreender e respeitar estes termos \u00e9 parte integrante do projeto profissional.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><strong>A chave para a seguran\u00e7a<\/strong> <strong>reside em<\/strong> <strong>restri\u00e7\u00f5es de conce\u00e7\u00e3o claramente definidas e responsabilidade individual.<\/strong><strong><\/strong><\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Normalmente, os nossos artigos de projeto indicam claramente na declara\u00e7\u00e3o: \u201cO produto n\u00e3o est\u00e1 autorizado para utiliza\u00e7\u00e3o em aplica\u00e7\u00f5es cr\u00edticas para a seguran\u00e7a\u2026 a menos que os respons\u00e1veis de ambas as partes tenham assinado um acordo que regule especificamente essa utiliza\u00e7\u00e3o.\u201d Exemplos t\u00edpicos de aplica\u00e7\u00f5es cr\u00edticas para a seguran\u00e7a incluem sistemas de suporte de vida (tais como pacemakers e ventiladores) e sistemas de seguran\u00e7a autom\u00f3vel (tais como controladores de airbags e sistemas de travagem), \u00e1reas em que uma falha pode resultar em les\u00f5es pessoais ou morte.<\/p>\n\n\n\n<h4 class=\"wp-block-heading\"><strong>Interpreta\u00e7\u00e3o pr\u00e1tica e resposta<\/strong><strong><\/strong><\/h4>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">1. Sele\u00e7\u00e3o de produtos: Ao conceber aplica\u00e7\u00f5es potencialmente de alto risco, tais como as \u00e1reas m\u00e9dica, autom\u00f3vel e de controlo industrial, o primeiro passo n\u00e3o \u00e9 verificar se os par\u00e2metros do chip cumprem os requisitos, mas sim consultar a pasta oficial do produto ou a p\u00e1gina da ficha t\u00e9cnica do modelo do chip para confirmar se este pertence \u00e0 linha de produtos de \u201cn\u00edvel autom\u00f3vel\u201d, \u201ccertificado para uso m\u00e9dico\u201d ou \u201cseguran\u00e7a funcional\u201d. Encontraremos indica\u00e7\u00f5es claras, tais como chips de grau autom\u00f3vel que cumprem a norma AEC-Q100 ou processadores com fichas t\u00e9cnicas de seguran\u00e7a funcional.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">2. Evite projetos que se enquadrem numa \u201czona cinzenta\u201d: Nunca tente utilizar um chip de uso geral, seja de n\u00edvel de consumo ou industrial, em qualquer prot\u00f3tipo ou produto que represente um risco para a seguran\u00e7a pessoal. Mesmo que apresente um desempenho est\u00e1vel em testes laboratoriais, carece de certifica\u00e7\u00e3o e garantias no que diz respeito a ambientes extremos, fiabilidade a longo prazo e modos de falha.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">3. Segrega\u00e7\u00e3o de responsabilidades: Esta declara\u00e7\u00e3o atribui a total responsabilidade pelo projeto ao \u201ccomprador\u201d (ou seja, aos engenheiros e \u00e0 sua empresa). Isto significa que, caso utilize por engano um chip n\u00e3o designado numa aplica\u00e7\u00e3o cr\u00edtica para a seguran\u00e7a, n\u00e3o assumiremos qualquer responsabilidade legal na eventualidade de um incidente. Toda a verifica\u00e7\u00e3o de conformidade, conce\u00e7\u00e3o de mecanismos de seguran\u00e7a e avalia\u00e7\u00e3o de riscos s\u00e3o da responsabilidade exclusiva da sua equipa de conce\u00e7\u00e3o.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><strong>Propriedade intelectual e utiliza\u00e7\u00e3o de documentos: refer\u00eancias em conformidade e pl\u00e1gio perigoso<\/strong><strong><\/strong><\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">A declara\u00e7\u00e3o salienta a exig\u00eancia de que as nossas informa\u00e7\u00f5es \u201cn\u00e3o podem ser alteradas sem autoriza\u00e7\u00e3o\u201d e esclarece que n\u00e3o concedemos quaisquer licen\u00e7as de patente. Que impacto tem isto na nossa utiliza\u00e7\u00e3o dos seus projetos de refer\u00eancia?<\/p>\n\n\n\n<h4 class=\"wp-block-heading\"><strong>Processo de Refer\u00eancia em mat\u00e9ria de Conformidade<\/strong><strong><\/strong><\/h4>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Compreenda, n\u00e3o copie: o valor fundamental de consultar o layout da placa de avalia\u00e7\u00e3o da Geyuan Electronics reside na aprendizagem dos seus m\u00e9todos de engenharia para lidar com sinais de alta velocidade, alimenta\u00e7\u00e3o e dissipa\u00e7\u00e3o de calor. Deve assimilar a sua \u2019estrat\u00e9gia de particionamento\u201c, as \u201dregras de coloca\u00e7\u00e3o dos condensadores de desacoplamento\u201c e os \u201dm\u00e9todos de controlo de imped\u00e2ncia\u201c e, em seguida, redesenhar o layout de acordo com as dimens\u00f5es espec\u00edficas, as localiza\u00e7\u00f5es das interfaces e as limita\u00e7\u00f5es estruturais do seu pr\u00f3prio produto, em vez de se limitar a replicar a forma na \u00edntegra.<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Destaque para as notas de aplica\u00e7\u00e3o: Mais valiosas do que os esquemas dos projetos de refer\u00eancia s\u00e3o as extensas notas de aplica\u00e7\u00e3o da Geyuan Electronics. Estes documentos explicam em pormenor os princ\u00edpios de conce\u00e7\u00e3o e as diretrizes de disposi\u00e7\u00e3o para tipos espec\u00edficos de circuitos (tais como disposi\u00e7\u00f5es de fontes de alimenta\u00e7\u00e3o comutadas e interfaces de ADC de alta velocidade), ensinando-lhe a pescar.<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Utiliza\u00e7\u00e3o de ferramentas oficiais: Utilize ativamente as ferramentas oficiais de conce\u00e7\u00e3o fornecidas pela Geyuan Electronics, tais como a ferramenta de conce\u00e7\u00e3o de fontes de alimenta\u00e7\u00e3o WEBENCH@ e a ferramenta de conce\u00e7\u00e3o de arquitetura de rel\u00f3gio. Os esquemas e as sugest\u00f5es de layout gerados por estas ferramentas foram verificados e autorizados pela Geyuan Electronics, pelo que a realiza\u00e7\u00e3o de modifica\u00e7\u00f5es de adapta\u00e7\u00e3o com base nos mesmos apresenta um risco reduzido.<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<h4 class=\"wp-block-heading\"><strong>Aviso sobre comportamentos de alto risco<\/strong><strong><\/strong><\/h4>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Modificar e reutilizar diretamente os esquemas e o log\u00f3tipo oficiais da Geyuan Electronics: utilizar diretamente a camada de serigrafia da placa de circuito impresso (incluindo o log\u00f3tipo e o n\u00famero da placa) da placa de avalia\u00e7\u00e3o da Geyuan Electronics numa placa destinada ao pr\u00f3prio produto comercial constitui um ato claro de viola\u00e7\u00e3o.<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Alegar afilia\u00e7\u00e3o \u00e0 Geyuan Electronics: Dar a entender, em promo\u00e7\u00f5es de produtos, que os pr\u00f3prios projetos receberam \u201caprova\u00e7\u00e3o\u201d ou \u201capoio\u201d da Geyuan Electronics, a menos que exista um acordo de coopera\u00e7\u00e3o oficial.<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Ignorar os avisos de descontinua\u00e7\u00e3o de componentes: A Geyuan Electronics reserva-se o direito de descontinuar produtos a qualquer momento. Isto significa que, em projetos com ciclos de vida longos, \u00e9 essencial acompanhar regularmente o estado dos produtos no site da Geyuan Electronics e desenvolver solu\u00e7\u00f5es alternativas ou proceder \u00e0 aquisi\u00e7\u00e3o de chips cr\u00edticos ao longo do seu ciclo de vida, para evitar cair numa situa\u00e7\u00e3o passiva de \u2019falta de chips dispon\u00edveis\u201c.\u201d<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>Desde esquemas de disposi\u00e7\u00e3o at\u00e9 uma lista de verifica\u00e7\u00e3o de conce\u00e7\u00e3o para produtos fi\u00e1veis<\/strong><strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Ao combinar os exemplos de disposi\u00e7\u00e3o e as advert\u00eancias da Geyuan Electronics, podemos elaborar uma lista de verifica\u00e7\u00e3o que acompanhe todo o processo de conce\u00e7\u00e3o, colocando em pr\u00e1tica as melhores pr\u00e1ticas e a preven\u00e7\u00e3o de riscos.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><strong>Inspe\u00e7\u00e3o item a item durante a fase de planeamento<\/strong><strong><\/strong><\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Ap\u00f3s a conclus\u00e3o do layout da placa de circuito impresso (PCB), antes de enviar os ficheiros de fabrico, por favor, efetue uma revis\u00e3o sistem\u00e1tica com base nesta tabela:<\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><tbody><tr><td><strong>Categoria de inspe\u00e7\u00e3o<\/strong><strong><\/strong><\/td><td><strong>Pontos espec\u00edficos de inspe\u00e7\u00e3o<\/strong><strong><\/strong><\/td><td><strong>Refer\u00eancia\/Objetivo<\/strong><strong><\/strong><\/td><td><strong>Exemplos de erros comuns<\/strong><strong><\/strong><\/td><\/tr><tr><td><strong>Integridade da alimenta\u00e7\u00e3o<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>1. Os chips de alimenta\u00e7\u00e3o est\u00e3o colocados perto da carga em cada est\u00e1gio? 2. Os condensadores de entrada\/sa\u00edda est\u00e3o ligados diretamente aos pinos do chip de alimenta\u00e7\u00e3o? 3. O percurso de alta corrente \u00e9 suficientemente largo? Est\u00e1 preenchido com cobre? 4. O plano de terra est\u00e1 completo e tem baixa imped\u00e2ncia? Existe um plano de terra completo por baixo dos chips cr\u00edticos?<\/td><td>Reduzir a indut\u00e2ncia do circuito, suprimir o ru\u00eddo da fonte de alimenta\u00e7\u00e3o e garantir a queda de tens\u00e3o.<\/td><td>O condensador de desacoplamento encontra-se a mais de 5 mm de dist\u00e2ncia do pino de alimenta\u00e7\u00e3o do chip; as pistas de alimenta\u00e7\u00e3o s\u00e3o finas e longas; o plano de terra est\u00e1 fragmentado e interrompido pelas linhas de sinal.<\/td><\/tr><tr><td><strong>Integridade do sinal<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>1. Os pares diferenciais de alta velocidade (USB, HDMI, etc.) est\u00e3o dispostos com comprimentos iguais, espa\u00e7amento igual e de forma sim\u00e9trica? 2. As linhas de rel\u00f3gio cr\u00edticas est\u00e3o minimizadas e afastadas de outros sinais sens\u00edveis? 3. O plano de refer\u00eancia do sinal \u00e9 cont\u00ednuo (evitando o cruzamento de zonas de divis\u00e3o)? 4. As resist\u00eancias de termina\u00e7\u00e3o e correspond\u00eancia est\u00e3o colocadas na extremidade do recetor do sinal?<\/td><td>Garantir a sincroniza\u00e7\u00e3o do sinal e reduzir as reflex\u00f5es e a diafonia.<\/td><td>Os pares diferenciais apresentam enormes diferen\u00e7as de comprimento para evitar obst\u00e1culos; as linhas de rel\u00f3gio fazem longos desvios na placa; as linhas de sinal atravessam as aberturas de separa\u00e7\u00e3o do plano de terra.<\/td><\/tr><tr><td><strong>Gest\u00e3o t\u00e9rmica<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>1. Os principais componentes geradores de calor est\u00e3o localizados perto da borda da placa ou no percurso de dissipa\u00e7\u00e3o de calor? 2. Est\u00e3o instaladas almofadas t\u00e9rmicas e vias sob os dispositivos de pot\u00eancia? 3. Existe espa\u00e7o adequado para a circula\u00e7\u00e3o de ar em torno dos componentes geradores de calor? 4. Os term\u00edstores (tais como cristais ou determinados sensores) est\u00e3o afastados das fontes de calor?<\/td><td>Evita o sobreaquecimento do chip, a redu\u00e7\u00e3o da frequ\u00eancia ou danos, melhorando assim a fiabilidade a longo prazo.<\/td><td>O m\u00f3dulo de alimenta\u00e7\u00e3o est\u00e1 colocado no centro da placa e rodeado por outros chips nos quatro lados; as almofadas de dissipa\u00e7\u00e3o de calor n\u00e3o t\u00eam vias ou t\u00eam vias insuficientes.<\/td><\/tr><tr><td><strong>EMC\/EMI<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>1. As \u00e1reas anal\u00f3gicas e digitais est\u00e3o efetivamente isoladas? 2. O circuito de filtragem da interface est\u00e1 localizado no conector da interface? 3. As fontes de ru\u00eddo, tais como os osciladores de cristal e as fontes de alimenta\u00e7\u00e3o comutadas, est\u00e3o blindadas com um plano de terra? 4. Existe espa\u00e7o suficiente para a instala\u00e7\u00e3o de inv\u00f3lucros de blindagem ao longo das bordas da placa?<\/td><td>Ao conceber os sistemas de forma a suprimir as interfer\u00eancias, cumprem-se as normas de compatibilidade eletromagn\u00e9tica.<\/td><td>A cablagem do n\u00f3 de comuta\u00e7\u00e3o da fonte de alimenta\u00e7\u00e3o digital com comuta\u00e7\u00e3o \u00e9 encaminhada junto \u00e0 entrada do amplificador operacional de alta precis\u00e3o; o circuito do filtro de interface est\u00e1 localizado no centro da placa, em vez de na entrada.<\/td><\/tr><tr><td><strong>DFM\/DFT<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>1. O espa\u00e7amento entre os componentes cumpre os requisitos da m\u00e1quina de montagem (normalmente \u22650,3 mm)? 2. Todos os componentes est\u00e3o claramente identificados com os seus designadores de refer\u00eancia? As marca\u00e7\u00f5es de polaridade est\u00e3o corretas? 3. Foram adicionados pontos de teste aos segmentos cr\u00edticos da rede? 4. As dimens\u00f5es da placa e os orif\u00edcios de montagem est\u00e3o em conformidade com o chassis ou com o desenho estrutural?<\/td><td>Garantir a capacidade de produ\u00e7\u00e3o em s\u00e9rie, a facilidade de soldadura e a depura\u00e7\u00e3o p\u00f3s-produ\u00e7\u00e3o.<\/td><td>Os resistores e condensadores no inv\u00f3lucro 0402 foram colocados demasiado pr\u00f3ximos uns dos outros, o que provocou a forma\u00e7\u00e3o de pontes de solda; os pontos de teste ficaram completamente cobertos por componentes de furo passante de grandes dimens\u00f5es.<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><strong>Arquivo de projetos e gest\u00e3o da cadeia de abastecimento<\/strong><strong><\/strong><\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">A conclus\u00e3o do projeto \u00e9 apenas o come\u00e7o. Com base nos requisitos de gest\u00e3o de risco estabelecidos pela Geyuan Electronics, somos igualmente rigorosos no arquivo dos projetos e na gest\u00e3o da cadeia de abastecimento.<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Confirma\u00e7\u00e3o da classe de componentes da lista de materiais (BOM): A lista de materiais do produto final deve especificar a classe de certifica\u00e7\u00e3o (por exemplo, comercial, industrial, autom\u00f3vel, militar) para cada chip (e todos os componentes-chave). Esta lista deve corresponder rigorosamente \u00e0 classe ambiental e aos requisitos de fiabilidade constantes do documento de requisitos de conce\u00e7\u00e3o e deve ser inclu\u00edda na documenta\u00e7\u00e3o arquivada.<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Implemente a monitoriza\u00e7\u00e3o do ciclo de vida dos dispositivos: Designe uma pessoa espec\u00edfica para verificar regularmente (por exemplo, trimestralmente) o estado dos principais chips utilizados no produto no site oficial. Preste aten\u00e7\u00e3o a indica\u00e7\u00f5es como \u201cN\u00e3o recomendado para novos projetos\u201d e \u201cAviso de descontinua\u00e7\u00e3o\u201d. No caso de produtos cujo ciclo de vida possa prolongar-se por v\u00e1rios anos, considere a sele\u00e7\u00e3o de modelos que se encontrem nas fases iniciais do seu ciclo de vida ou numa fase madura durante a fase inicial de projeto e avalie fontes alternativas.<\/li>\n\n\n\n<li>Manter registos da base de projeto: No que diz respeito aos m\u00e9todos de processamento essenciais no layout (tais como o projeto de um circuito de filtragem especial ou as restri\u00e7\u00f5es de layout de uma interface de alta velocidade), deve guardar-se o n\u00famero da nota de aplica\u00e7\u00e3o da Geyuan Electronics a que se faz refer\u00eancia, o modelo da placa de avalia\u00e7\u00e3o ou o relat\u00f3rio de simula\u00e7\u00e3o. Isto n\u00e3o s\u00f3 ajuda na transfer\u00eancia de conhecimentos dentro da equipa, como tamb\u00e9m permite um r\u00e1pido rastreio da base de tomada de decis\u00f5es quando surgem problemas ou quando s\u00e3o necess\u00e1rias altera\u00e7\u00f5es ao projeto posteriormente.<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><strong>Testes de prot\u00f3tipos e itera\u00e7\u00e3o do projeto<\/strong><strong><\/strong><\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Os testes realizados ap\u00f3s o regresso do primeiro <a href=\"https:\/\/geyuanelectronics.com\/pt\/servicos\/prototipagem-de-placas-de-circuito-impresso\/\" data-type=\"link\" data-id=\"https:\/\/geyuanelectronics.com\/services\/pcb-prototyping\/\">Prot\u00f3tipo de placa de circuito impresso<\/a> \u00e9 o teste final para verificar se a disposi\u00e7\u00e3o foi bem-sucedida. Nesta fase, \u00e9 importante destacar o seguinte:<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Teste da fonte de alimenta\u00e7\u00e3o: Utilize um oscilosc\u00f3pio (com largura de banda suficiente) para medir a ondula\u00e7\u00e3o de ru\u00eddo de cada rede de alimenta\u00e7\u00e3o principal sob varia\u00e7\u00f5es din\u00e2micas de carga. Est\u00e1 dentro do intervalo exigido pelo chip?<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Compare o teste de qualidade do sinal luminoso: utilize um oscilosc\u00f3pio de alta velocidade ou um analisador de protocolos para verificar se o diagrama de olho da interface de alta velocidade est\u00e1 aberto, se o jitter se encontra dentro dos limites de toler\u00e2ncia e se as bordas do sinal de rel\u00f3gio est\u00e3o\u2026<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Teste com c\u00e2mara t\u00e9rmica: Em condi\u00e7\u00f5es extremas, tais como carga total e c\u00e2mara de alta temperatura, utilize uma c\u00e2mara t\u00e9rmica para analisar a placa, a fim de confirmar se a distribui\u00e7\u00e3o real do calor est\u00e1 em conformidade com as expectativas do projeto, quer se trate de um projeto intencional ou de um problema de dissipa\u00e7\u00e3o de calor incontrol\u00e1vel.<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Testes pr\u00e9vios da EMC: Se as condi\u00e7\u00f5es o permitirem, pode ser realizada uma an\u00e1lise simples das emiss\u00f5es de radia\u00e7\u00e3o para detetar antecipadamente defeitos graves no layout.<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<h4 class=\"wp-block-heading\"><strong>Resumo do teste<\/strong><strong><\/strong><\/h4>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Quaisquer problemas detetados durante os testes devem ser analisados com base no diagrama de layout, para se identificar a causa principal. Ser\u00e1 que o desacoplamento \u00e9 insuficiente? Ser\u00e1 que a \u00e1rea do circuito de sinal \u00e9 demasiado grande? Ou ser\u00e1 que o projeto t\u00e9rmico \u00e9 inadequado? Considere as quedas de tens\u00e3o em cada carga e em carga total. A an\u00e1lise dos testes e as modifica\u00e7\u00f5es fazem parte de uma compreens\u00e3o profunda do princ\u00edpio de que \u201co layout determina o desempenho\u201d e constituem tamb\u00e9m o processo central de acumula\u00e7\u00e3o de experi\u00eancia por parte dos engenheiros. Lembre-se: os projetos de refer\u00eancia e as especifica\u00e7\u00f5es da Geyuan Electronics estabelecem um excelente ponto de partida e limites de seguran\u00e7a claros para n\u00f3s, mas o que, em \u00faltima an\u00e1lise, permite que um produto tenha um desempenho est\u00e1vel no mercado \u00e9 a pr\u00f3pria pondera\u00e7\u00e3o cuidadosa e a verifica\u00e7\u00e3o rigorosa de cada detalhe por parte do projetista.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>Lista de verifica\u00e7\u00e3o \u00abGold\u00bb para a revis\u00e3o de placas de circuito impresso<\/strong><strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Antes de concluir o layout e o tra\u00e7ado da placa de circuito impresso (PCB) e de se preparar para a enviar ao fabricante, por favor, efetue uma verifica\u00e7\u00e3o final utilizando a seguinte lista de verifica\u00e7\u00e3o:<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Condensadores de desacoplamento: Todos os condensadores de desacoplamento nos circuitos integrados est\u00e3o colocados perto dos pinos? A corrente passa pelo condensador antes de entrar no pino?<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Circuito de corrente: A \u00e1rea do circuito da fonte de alimenta\u00e7\u00e3o comutada de alta frequ\u00eancia e alta corrente foi minimizada?<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Controlo de imped\u00e2ncia: As linhas diferenciais e as antenas foram submetidas a um controlo de imped\u00e2ncia pelo fabricante da placa de circuito impresso? O plano de refer\u00eancia est\u00e1 completo?<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>\u00c1reas isoladas de cobre e cobre inativo: Existem tra\u00e7os isolados de cobre na placa de circuito impresso que n\u00e3o estejam ligados \u00e0 terra? (Estes devem ser removidos ou ligados \u00e0 terra atrav\u00e9s da utiliza\u00e7\u00e3o de v\u00e1rias vias.)<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Serigrafia e marca\u00e7\u00f5es: As marca\u00e7\u00f5es serigrafadas no primeiro pino do chip (Pino 1), a etiqueta de aviso de alta tens\u00e3o e a defini\u00e7\u00e3o da interface s\u00e3o claras e precisas?<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>A placa de circuito impresso (PCB) \u00e9 o \u201csolo\u201d de um sistema e a base para o desenvolvimento de produtos avan\u00e7ados.<\/strong><strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Uma boa placa de circuito impresso (PCB) \u00e9 como um solo f\u00e9rtil; embora n\u00e3o emita luz, determina se uma semente pode crescer. Da pr\u00f3xima vez que projetar uma PCB, lembre-se: n\u00e3o est\u00e1 apenas a \u201cligar fios\u201d, est\u00e1 a construir um ecossistema em miniatura com um ambiente eletromagn\u00e9tico control\u00e1vel. A localiza\u00e7\u00e3o de cada via, a forma de cada camada de cobre e a sele\u00e7\u00e3o de cada condensador influenciam silenciosamente a estabilidade, a vida \u00fatil e a conformidade do sistema.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Com o desenvolvimento do 5G, a marginaliza\u00e7\u00e3o da infer\u00eancia de IA e a eletr\u00f3nica autom\u00f3vel, as placas de circuito impresso (PCB) ir\u00e3o enfrentar desafios decorrentes de frequ\u00eancias mais elevadas (ondas microm\u00e9tricas), correntes mais intensas (&gt;100 A) e ambientes mais adversos (vibra\u00e7\u00e3o, varia\u00e7\u00f5es de temperatura). As futuras tend\u00eancias tecnol\u00f3gicas, tais como materiais de alta frequ\u00eancia (Rogers, ISLAM), componentes passivos incorporados e embalagens empilhadas em 3D, ir\u00e3o todas impor novas exig\u00eancias ao design de placas multicamadas.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">S\u00f3 compreendendo os mecanismos f\u00edsicos subjacentes e dominando a capacidade de transpor a teoria para a pr\u00e1tica \u00e9 que se pode ter verdadeira confian\u00e7a na conce\u00e7\u00e3o de sistemas complexos. Se estiver a trabalhar num projeto de placas de alta densidade ou multicamadas, n\u00e3o hesite em contactar a equipa da Geyuan Electronics para resolver os seus desafios de conce\u00e7\u00e3o e fabrico e para lhe fornecer solu\u00e7\u00f5es avan\u00e7adas <a href=\"https:\/\/geyuanelectronics.com\/pt\/pcb\/fabrico-de-placas-de-circuito-impresso\/\" data-type=\"link\" data-id=\"https:\/\/geyuanelectronics.com\/pcb\/pcb-manufacturing\/\">Solu\u00e7\u00e3o para o fabrico de placas de circuito impresso<\/a>s.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>Core Principles of PCB Layout Design and Guidelines for Avoiding Risks in PCB Reference Design Hardware design engineers know that PCB layout design is always a crucial and complementary aspect. Even a small oversight can lead to problems such as excessive EMC, high power supply noise, and unstable component operation. 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