{"id":12440,"date":"2026-09-15T07:37:14","date_gmt":"2026-09-15T07:37:14","guid":{"rendered":"https:\/\/geyuanelectronics.com\/?p=12440"},"modified":"2026-09-15T07:43:00","modified_gmt":"2026-09-15T07:43:00","slug":"guia-para-evitar-erros-no-desenho-de-vias-em-placas-de-circuito-impresso-personalizadas","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/geyuanelectronics.com\/pt\/guide-to-avoiding-custom-pcb-via-design-errors\/","title":{"rendered":"Guia para evitar erros no projeto de vias em placas de circuito impresso personalizadas"},"content":{"rendered":"<nav aria-label=\"trilha de navega\u00e7\u00e3o\" class=\"rank-math-breadcrumb\"><p><span class=\"last\">P\u00e1gina inicial<\/span><\/p><\/nav>\n\n\n\n<h1 class=\"wp-block-heading has-x-large-font-size\"><strong>Guia<\/strong> <strong>Para evitar os costumes<\/strong> <strong>Concep\u00e7\u00e3o de vias em placas de circuito impresso<\/strong> <strong>Erros<\/strong><strong><\/strong><\/h1>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">No projeto de placas de circuito impresso (PCB) multicamadas, as vias s\u00e3o estruturas essenciais que ligam as diferentes camadas do circuito, e o seu projeto tem um impacto direto no desempenho do circuito, nos custos de produ\u00e7\u00e3o e na fiabilidade. Al\u00e9m disso, as vias s\u00e3o estruturas fundamentais que ligam os tra\u00e7os condutores entre diferentes camadas em <a href=\"https:\/\/geyuanelectronics.com\/pt\/servicos\/pcb-multicamadas\/\" data-type=\"link\" data-id=\"https:\/\/geyuanelectronics.com\/services\/multilayer-pcb\/\">PCBs multicamadas<\/a>, e a qualidade do seu desenho afeta diretamente o desempenho el\u00e9trico, a resist\u00eancia mec\u00e2nica e a facilidade de fabrico do circuito. O que pode parecer um simples \u201corif\u00edcio\u201d envolve, na realidade, v\u00e1rias considera\u00e7\u00f5es, incluindo a compatibilidade do processo e a integridade do sinal. O desenho adequado dos par\u00e2metros dos vias (tais como an\u00e9is de solda e abertura) \u00e9 fundamental para evitar falhas de produ\u00e7\u00e3o e avarias no circuito numa fase posterior.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">De acordo com as estat\u00edsticas de <a href=\"https:\/\/geyuanelectronics.com\/pt\/sobre\/\" data-type=\"link\" data-id=\"https:\/\/geyuanelectronics.com\/about\/\">Geyuan Electronics <\/a>\u2018De acordo com a nossa equipa de engenharia, os custos de perfura\u00e7\u00e3o representam entre 30% e 40% do custo de fabrico das placas de circuito impresso multicamadas. Por conseguinte, equilibrar o desempenho e o custo em projetos de alta velocidade e alta densidade tornou-se um desafio significativo para os engenheiros. Este artigo, redigido pela nossa equipa de engenharia, combina normas da ind\u00fastria e experi\u00eancia pr\u00e1tica para explicar os pontos essenciais do projeto de vias em projetos personalizados de PCB multicamadas, ajudando-o a evitar erros comuns.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>Fun\u00e7\u00f5es b\u00e1sicas e ess\u00eancia das vias em placas de circuito impresso multicamadas personalizadas<\/strong><strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Em <a href=\"https:\/\/geyuanelectronics.com\/pt\/capacidades\/concepcao-de-circuitos\/\" data-type=\"link\" data-id=\"https:\/\/geyuanelectronics.com\/capabilities\/circuit-design\/\">concep\u00e7\u00e3o de placas de circuito impresso (PCB)<\/a>, a fun\u00e7\u00e3o principal das vias \u00e9 estabelecer liga\u00e7\u00f5es el\u00e9tricas entre diferentes camadas condutoras de uma placa de circuito impresso (PCB) multicamadas, ao mesmo tempo que proporcionam alguma fixa\u00e7\u00e3o mec\u00e2nica (como, por exemplo, auxiliar na fixa\u00e7\u00e3o de componentes pesados). Estruturalmente, uma via \u00e9 composta por tr\u00eas partes: um orif\u00edcio perfurado, uma barreira revestida e um anel anular. Essencialmente uma \u201clinha de transmiss\u00e3o vertical\u201d, as vias introduzem indut\u00e2ncia paras\u00edtica (normalmente 0,5-2 nH) e capacit\u00e2ncia paras\u00edtica (0,1-0,5 pF) na transmiss\u00e3o de sinais de alta frequ\u00eancia, e estes par\u00e2metros aumentam com o tamanho da via. Por conseguinte, o projeto das vias deve encontrar um equil\u00edbrio entre a \u201cfiabilidade da liga\u00e7\u00e3o\u201d, a \u201cintegridade do sinal\u201d e a \u201cviabilidade do processo\u201d, garantindo a qualidade da perfura\u00e7\u00e3o e do revestimento, ao mesmo tempo que minimiza o impacto nos sinais de alta velocidade.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>A import\u00e2ncia do desenho das vias em<\/strong> <strong>PCBs multicamadas<\/strong><strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">1. Se o circuito for muito simples, pode n\u00e3o ser necess\u00e1rio utilizar vias, mas estas revelam-se necess\u00e1rias quando se projeta uma placa de circuito impresso multicamadas.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">2. No caso das placas multicamadas, as vias podem aumentar a densidade dos componentes.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">3. \u00c0 medida que o n\u00famero de placas de circuito impresso multicamadas aumenta, a densidade das pistas tornar-se-\u00e1 cada vez maior. As vias permitem ligar entre si diferentes pistas em diferentes camadas da placa de circuito impresso, funcionando como componentes de liga\u00e7\u00e3o vertical.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">4. Sem vias, \u00e9 f\u00e1cil ficar bloqueado no processo de tra\u00e7ado, e os componentes, desde BGAs a conectores e at\u00e9 mesmo placas de circuito impresso multicamadas, ficar\u00e3o dispostos de forma muito compacta.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">5. As vias facilitam a transmiss\u00e3o de sinais e energia entre camadas. Sem vias, todos os componentes ficariam num \u00fanico plano, e existem componentes de montagem superficial. No entanto, os componentes de montagem superficial em placas de circuito impresso multicamadas n\u00e3o podem ser dispostos num \u00fanico plano.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>Da Geyuan Electronics\u2019<\/strong> <strong>a experi\u00eancia da equipa de engenharia na conce\u00e7\u00e3o de vias em placas de circuito impresso multicamadas<\/strong><strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">O design \u00e9 um aspeto crucial da engenharia de placas de circuito impresso multicamadas, em que uma \u00fanica altera\u00e7\u00e3o pode ter consequ\u00eancias de longo alcance. Atrav\u00e9s da sele\u00e7\u00e3o adequada das dimens\u00f5es, da normaliza\u00e7\u00e3o dos espa\u00e7amentos e da otimiza\u00e7\u00e3o das estrat\u00e9gias de orif\u00edcios de ventila\u00e7\u00e3o, \u00e9 poss\u00edvel satisfazer os requisitos dos sinais de alta velocidade, controlando simultaneamente os custos. Mais importante ainda, uma comunica\u00e7\u00e3o estreita com o <a href=\"https:\/\/geyuanelectronics.com\/pt\/pcb\/fabrico-de-placas-de-circuito-impresso\/\" data-type=\"link\" data-id=\"https:\/\/geyuanelectronics.com\/pcb\/pcb-manufacturing\/\">Fabricante de placas de circuito impresso <\/a>\u2018A experi\u00eancia da equipa de engenharia da Geyuan Electronics no que diz respeito aos detalhes do processo \u00e9 essencial para transformar as especifica\u00e7\u00f5es de conce\u00e7\u00e3o em produtos fi\u00e1veis e para se destacar num mercado altamente competitivo. A seguir, apresentamos alguns resumos da experi\u00eancia em mat\u00e9ria de conce\u00e7\u00e3o de vias em PCB da equipa de engenharia da Geyuan Electronics, acumulada ao longo da conce\u00e7\u00e3o de mais de 10 000 projetos de PCB multicamadas para clientes, para sua refer\u00eancia.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><strong>Tamanho da via<\/strong> <strong>n\u00e3o \u00e9 necessariamente melhor quanto menor for;<\/strong> <strong>isso deve ser ponderado em fun\u00e7\u00e3o das limita\u00e7\u00f5es do processo<\/strong><strong><\/strong><\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">As vias s\u00e3o constitu\u00eddas por orif\u00edcios de perfura\u00e7\u00e3o e as \u00e1reas circundantes. A escolha das dimens\u00f5es deve seguir os seguintes princ\u00edpios:<\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><tbody><tr><td><strong>Especifica\u00e7\u00f5es relativas ao di\u00e2metro interior e exterior<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>O di\u00e2metro interior do orif\u00edcio de passagem \u00e9 \u22650,2 mm (8 mil), e o di\u00e2metro exterior \u00e9 \u22650,4 mm (16 mil); em casos extremos, o di\u00e2metro exterior pode ser reduzido para 0,35 mm (14 mil).<\/td><\/tr><tr><td><strong>F\u00f3rmula emp\u00edrica<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>O di\u00e2metro exterior \u00e9 normalmente o dobro do di\u00e2metro interior \u00b1 2 mil. Por exemplo, um di\u00e2metro interior de 8 mil corresponde a um di\u00e2metro exterior de 14\/16\/18 mil.<\/td><\/tr><tr><td><strong>Limita\u00e7\u00f5es do processo<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>Um di\u00e2metro de orif\u00edcio demasiado pequeno aumenta o risco de desvio na perfura\u00e7\u00e3o e, quando a profundidade do orif\u00edcio excede 6 vezes o seu di\u00e2metro, \u00e9 dif\u00edcil garantir a uniformidade da galvanoplastia.<\/td><\/tr><tr><td><strong>Sugest\u00f5es de design<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>Nos circuitos de alta velocidade, s\u00e3o prefer\u00edveis vias mais pequenas para reduzir a capacit\u00e2ncia paras\u00edtica, mas as capacidades do processo devem ser confirmadas junto do fabricante da placa de circuito impresso, para evitar a busca cega por dimens\u00f5es extremas. Um di\u00e2metro de via demasiado pequeno aumenta o risco de desalinhamento na perfura\u00e7\u00e3o e, quando a profundidade da via excede seis vezes o seu di\u00e2metro, \u00e9 dif\u00edcil garantir a uniformidade do revestimento.<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><strong>Concep\u00e7\u00e3o de alto n\u00edvel<\/strong> <strong>deve ser utilizado com precau\u00e7\u00e3o<\/strong> <strong>ao tapar orif\u00edcios cegos<\/strong> <strong>para<\/strong> <strong>controlar os custos<\/strong><strong><\/strong><\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">No caso dos pacotes BGA (dist\u00e2ncia entre pinos \u2265 0,65 mm), n\u00e3o se recomenda a utiliza\u00e7\u00e3o de vias cegas enterradas devido ao seu elevado custo. Caso seja necess\u00e1rio utiliz\u00e1-las, recomendam-se vias cegas de primeira ordem (tais como TOP-L2 ou BOTTOM-L2), com um di\u00e2metro interno de 0,1 mm (4 mil) e um di\u00e2metro externo de 0,25 mm (10 mil). Embora as vias cegas de ordem superior possam aumentar a densidade de liga\u00e7\u00f5es, a dificuldade de fabrico e os custos aumentam exponencialmente.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><strong>Vias e pads<\/strong> <strong>deveria<\/strong> <strong>evitar o risco de \u00abtombstoning\u00bb<\/strong><strong><\/strong><\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Embora a coloca\u00e7\u00e3o de vias diretamente sobre os pads possa reduzir a indut\u00e2ncia dos terminais, tal pode fazer com que a pasta de solda flua para o interior das vias, levando \u00e0 forma\u00e7\u00e3o de \u00abtombstones\u00bb na solda. .<\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><tbody><tr><td><strong>Dist\u00e2ncia de seguran\u00e7a<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>Recomenda-se manter uma dist\u00e2ncia de 4 a 8 mil entre as vias e as bordas dos pads.<\/td><\/tr><tr><td><strong>\u00c1rea do BGA<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>A via deve ser centrada entre as duas pastilhas, para evitar um desalinhamento que possa causar pontes de solda e curtos-circuitos. Ap\u00f3s a conclus\u00e3o, as vias devem ser tapadas e revestidas com pasta de solda, para garantir que as esferas de solda do BGA fiquem planas.<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><strong>O espa\u00e7amento entre as vias<\/strong> <strong>o design deve<\/strong> <strong>evitar atrav\u00e9s da quebra<\/strong> <strong>e<\/strong> <strong>garantir a fiabilidade<\/strong><strong><\/strong><\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Um espa\u00e7amento demasiado reduzido entre as vias pode facilmente causar falhas na perfura\u00e7\u00e3o. As especifica\u00e7\u00f5es exigem:<\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><tbody><tr><td><strong>Espa\u00e7amento m\u00ednimo<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>\u22650,5 mm (recomendado); valores entre 0,35 e 0,4 mm devem ser evitados a todo o custo; e valores \u22640,3 mm s\u00e3o proibidos. .<\/td><\/tr><tr><td><strong>\u00c1reas de elevada densidade<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>Atrav\u00e9s da utiliza\u00e7\u00e3o de disposi\u00e7\u00f5es escalonadas ou do ajuste da abertura, \u00e9 poss\u00edvel otimizar a utiliza\u00e7\u00e3o do espa\u00e7o.<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><strong>\u00d3leo para desobstru\u00e7\u00e3o de orif\u00edcios<\/strong> <strong>\u00e9<\/strong> <strong>fator essencial para melhorar o rendimento da soldadura<\/strong><strong><\/strong><\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">No caso de orif\u00edcios passantes de pequeno di\u00e2metro (\u22640,5 mm) e em situa\u00e7\u00f5es especiais, \u00e9 necess\u00e1rio tapar e vedar com \u00f3leo:<\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><tbody><tr><td><strong>Dispositivos com caixa met\u00e1lica<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>Os orif\u00edcios na parte inferior do corpo principal t\u00eam de ser tapados para evitar curto-circuitos com a caixa exterior.<\/td><\/tr><tr><td><strong>Exceto os orif\u00edcios de dissipa\u00e7\u00e3o de calor<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>\u00c9 poss\u00edvel manter as aberturas para melhorar a dissipa\u00e7\u00e3o de calor. .<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><strong>Almofadas fixas<\/strong> <strong>pode<\/strong> <strong>ser habilmente otimizado atrav\u00e9s da utiliza\u00e7\u00e3o de vias para melhorar a fiabilidade<\/strong><strong><\/strong><\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">As almofadas dos terminais dos auscultadores, bot\u00f5es, FPC, etc., est\u00e3o sujeitas a tens\u00f5es mec\u00e2nicas. Durante o processo de conce\u00e7\u00e3o, podem ser adicionadas uma ou duas vias, distribu\u00eddas uniformemente, para aumentar a ader\u00eancia da folha de cobre e evitar que as almofadas se soltem.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><strong>Conce\u00e7\u00e3o da abertura de ventila\u00e7\u00e3o<\/strong> <strong>requer<\/strong> <strong>uma estrat\u00e9gia vantajosa para todas as partes que equilibra a integridade do sinal e os custos<\/strong><strong><\/strong><\/h3>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><tbody><tr><td><strong>orif\u00edcios de ventila\u00e7\u00e3o dos dispositivos de chip convencionais<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>Recomenda-se colocar as vias na parte exterior do dispositivo, permitindo que os tra\u00e7os da camada interior passem entre as duas vias, evitando assim cortar o plano de refer\u00eancia. Pr\u00e1ticas incorretas aumentar\u00e3o a complexidade do tra\u00e7ado e comprometer\u00e3o a integridade do plano.<\/td><\/tr><tr><td><strong>Orif\u00edcios de ventila\u00e7\u00e3o do BGA<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>As vias devem estar rigorosamente centradas nos pads; n\u00e3o devem estar deslocadas nem colocadas diretamente sobre os pads. As vias situadas nos pads tendem a causar juntas de solda frias e podem interromper o plano de alimenta\u00e7\u00e3o\/terra, o que pode causar problemas de integridade do sinal.<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>Considera\u00e7\u00f5es sobre o desenho de vias em<\/strong> <strong>PCBs multicamadas e normas<\/strong> <strong>para a sele\u00e7\u00e3o de an\u00e9is de solda<\/strong> <strong>e di\u00e2metros dos orif\u00edcios<\/strong><strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Os an\u00e9is de soldadura e os di\u00e2metros dos vias s\u00e3o par\u00e2metros fundamentais no projeto dos vias e devem ser determinados com base na espessura da placa de circuito impresso, na espessura da folha de cobre e no processo de fabrico. Recomendamos a utiliza\u00e7\u00e3o de valores padr\u00e3o para os an\u00e9is de soldadura e os di\u00e2metros dos vias (por exemplo, 0,7 mm + 0,3 mm). No entanto, tenha em aten\u00e7\u00e3o as seguintes considera\u00e7\u00f5es de projeto.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><strong>Di\u00e2metro da broca<\/strong><strong><\/strong><\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">O di\u00e2metro do furo, tamb\u00e9m conhecido como di\u00e2metro do po\u00e7o, determina a condutividade e os par\u00e2metros paras\u00edticos do furo.<\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><tbody><tr><td><strong>Sele\u00e7\u00e3o padr\u00e3o<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>Para placas de circuito impresso (PCB) padr\u00e3o (com 1,6 mm de espessura), o di\u00e2metro m\u00ednimo recomendado para os furos \u00e9 de 0,3 mm (o limite para a perfura\u00e7\u00e3o mec\u00e2nica \u00e9 normalmente de 0,2 mm, enquanto a perfura\u00e7\u00e3o a laser pode atingir di\u00e2metros t\u00e3o pequenos quanto 0,1 mm), sendo que os di\u00e2metros de furo mais comuns variam entre 0,4 mm e 0,6 mm. Por exemplo, as vias de sinal podem ter 0,4 mm, enquanto as vias de alimenta\u00e7\u00e3o (para elevada capacidade de transporte de corrente) podem ter entre 0,6 mm e 1,0 mm.<\/td><\/tr><tr><td><strong>Espessura da placa correspondente<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>A rela\u00e7\u00e3o entre a abertura e a espessura da placa deve ser \u22641:10 (por exemplo, para uma espessura de placa de 1,6 mm, a abertura m\u00e1xima \u00e9 de 0,16 mm). Exceder esta rela\u00e7\u00e3o resultar\u00e1 num revestimento irregular nas paredes dos orif\u00edcios (diferen\u00e7a de espessura &gt;20%), afetando a fiabilidade da condutividade. Se a espessura da placa atingir 2,0 mm, recomenda-se que a abertura seja \u22650,3 mm.<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><strong>Anel anular<\/strong><strong><\/strong><\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Um anel de solda \u00e9 um anel de folha de cobre que circunda uma via, utilizado para melhorar a liga\u00e7\u00e3o entre a via e a folha de cobre da mesma camada. A sua largura (largura do anel de solda = (di\u00e2metro do pad \u2013 di\u00e2metro da via) \/ 2) deve cumprir os seguintes requisitos:<\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><tbody><tr><td><strong>Largura m\u00ednima do anel de soldadura<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>O processo padr\u00e3o exige um di\u00e2metro do pad \u2265 0,15 mm (ou seja, di\u00e2metro do pad = di\u00e2metro do orif\u00edcio + 0,3 mm). Por exemplo, quando o di\u00e2metro do orif\u00edcio \u00e9 de 0,4 mm, o di\u00e2metro da pastilha deve ser \u2265 0,7 mm (0,7 \u2013 0,4 = 0,3 mm, e o anel de solda de um s\u00f3 lado tem 0,15 mm).<\/td><\/tr><tr><td><strong>Otimiza\u00e7\u00e3o de sinais de alta velocidade<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>No caso de sinais de alta frequ\u00eancia (\u22651 GHz), o di\u00e2metro do anel da via pode ser reduzido para 0,1 mm (mas as capacidades do processo t\u00eam de ser confirmadas junto do fabricante) para reduzir a capacit\u00e2ncia paras\u00edtica.<\/td><\/tr><tr><td><strong>Poder atrav\u00e9s do refor\u00e7o<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>A largura do anel de solda para vias de alta corrente pode ser aumentada para mais de 0,2 mm, refor\u00e7ando a resist\u00eancia da liga\u00e7\u00e3o com a folha de cobre e evitando o sobreaquecimento causado pela concentra\u00e7\u00e3o de corrente.<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><strong>Exemplo t\u00edpico de combina\u00e7\u00e3o no projeto de vias de placas de circuito impresso multicamadas na Geyuan Electronics<\/strong><strong><\/strong><\/h3>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><tbody><tr><td><strong>Sinal atrav\u00e9s de<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>Com uma abertura de 0,4 mm e um di\u00e2metro de almofada de 0,7 mm (anel de solda de 0,15 mm), \u00e9 adequado para a maioria dos sinais digitais e sinais anal\u00f3gicos de baixa frequ\u00eancia.<\/td><\/tr><tr><td><strong>Alimenta\u00e7\u00e3o via<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>Abertura de 0,6 mm + di\u00e2metro do contacto de 1,0 mm (anel de soldadura de 0,2 mm) para permitir a transmiss\u00e3o de corrente de 1 A a 3 A (quando a espessura do cobre \u00e9 de 1 oz = 35 \u03bcm).<\/td><\/tr><tr><td><strong>\u00c1reas de elevada densidade<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>Com um di\u00e2metro do orif\u00edcio de 0,3 mm e um di\u00e2metro da pastilha de 0,6 mm (anel de solda de 0,15 mm), \u00e9 adequado para \u00e1reas com restri\u00e7\u00f5es de espa\u00e7o, como a parte inferior de um BGA.<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>No projeto de vias em placas de circuito impresso multicamadas, os tipos especiais de orif\u00edcios exigem que se preste aten\u00e7\u00e3o \u00e0 rela\u00e7\u00e3o de aspecto das ranhuras e \u00e0 quest\u00e3o da multipli\u00e7\u00e3o de orif\u00edcios<\/strong><strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Para al\u00e9m das vias circulares, em certas situa\u00e7\u00f5es espec\u00edficas s\u00e3o necess\u00e1rios orif\u00edcios em fenda, cujo desenho requer uma aten\u00e7\u00e3o especial:<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><strong>Orif\u00edcio de encaixe<\/strong><strong><\/strong><\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">As ranhuras s\u00e3o retangulares ou ovais e s\u00e3o utilizadas para ligar pinos de forma irregular (como os pinos DIP dos conectores) ou para a transmiss\u00e3o de alta corrente.<\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><tbody><tr><td><strong>Limita\u00e7\u00e3o da propor\u00e7\u00e3o da imagem<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>A rela\u00e7\u00e3o entre o comprimento e a largura da ranhura deve ser \u22645:1 (por exemplo, quando a largura \u00e9 de 0,5 mm, o comprimento m\u00e1ximo \u00e9 de 2,5 mm). Ultrapassar esta rela\u00e7\u00e3o pode facilmente fazer com que a ferramenta se desvie durante a perfura\u00e7\u00e3o e resultar numa parede do furo irregular.<\/td><\/tr><tr><td><strong>Requisitos relativos ao revestimento<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>Os cantos das ranhuras devem ser arredondados (raio \u2265 0,2 mm) para evitar a concentra\u00e7\u00e3o de tens\u00f5es no revestimento nos \u00e2ngulos retos, o que poderia provocar fissuras; a espessura do revestimento na parede do orif\u00edcio deve ser \u2265 20 \u03bcm para garantir a fiabilidade em condi\u00e7\u00f5es de corrente elevada.<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><strong>Preven\u00e7\u00e3o de jatos de \u00e1gua<\/strong><strong><\/strong><\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Por \u00abpitting\u00bb entende-se a separa\u00e7\u00e3o do revestimento na parede do orif\u00edcio do anel de soldadura durante a soldadura ou em ambientes de alta temperatura. An\u00e1lise das causas e solu\u00e7\u00f5es:<\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><tbody><tr><td><strong>raz\u00e3o<\/strong><strong><\/strong><\/td><td><strong>medida<\/strong><strong><\/strong><\/td><\/tr><tr><td>Uma largura insuficiente do anel de soldadura (&lt;0,1 mm) provoca tens\u00f5es t\u00e9rmicas e descama\u00e7\u00e3o a altas temperaturas;<\/td><td>A largura do anel de soldadura \u00e9 \u22650,15 mm, para garantir a resist\u00eancia da liga\u00e7\u00e3o mec\u00e2nica;<\/td><\/tr><tr><td>Pequenos orif\u00edcios ou bolhas no revestimento da parede do orif\u00edcio podem fazer com que o fluxo penetre e provoque expans\u00e3o durante a soldadura.<\/td><td>Os fabricantes s\u00e3o obrigados a utilizar um processo de \u201cgalvaniza\u00e7\u00e3o \u00e1cida de cobre\u201d (que \u00e9 mais uniforme do que a galvaniza\u00e7\u00e3o alcalina de cobre) e a realizar um teste de ader\u00eancia do revestimento (resist\u00eancia \u00e0 descama\u00e7\u00e3o \u2265 0,5 N\/mm).<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>Recomenda\u00e7\u00f5es de conce\u00e7\u00e3o relativas aos efeitos de imped\u00e2ncia e \u00e0 densidade de vias na conce\u00e7\u00e3o de placas de circuito impresso multicamadas<\/strong><strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">O projeto do circuito deve equilibrar a integridade do sinal e a racionalidade do layout:<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><strong>Influ\u00eancia e otimiza\u00e7\u00e3o da imped\u00e2ncia<\/strong><strong><\/strong><\/h3>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><tbody><tr><td><strong>Sinal de alta frequ\u00eancia atrav\u00e9s de<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>Cada via adicional reduzir\u00e1 a imped\u00e2ncia do par diferencial em 2-5 \u03a9 (por exemplo, um par diferencial de 100 \u03a9 pode passar para 95 \u03a9), o que exige uma compensa\u00e7\u00e3o durante o tra\u00e7ado, atrav\u00e9s do ajuste fino da largura da pista (por exemplo, aumentando a largura da pista em 0,02 mm).<\/td><\/tr><tr><td><strong>Reduzir o n\u00famero de vias<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>Os sinais de alta velocidade (como o PCIe 4.0) devem evitar atravessar camadas. Se for necess\u00e1rio atravessar camadas, o n\u00famero de vias deve ser \u22642 e a dist\u00e2ncia entre as duas vias deve ser \u22655 mm (para reduzir o acoplamento m\u00fatuo).<\/td><\/tr><tr><td><strong>Liga\u00e7\u00e3o \u00e0 terra atrav\u00e9s do sistema de som envolvente<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>Coloque 2 a 4 vias de liga\u00e7\u00e3o \u00e0 terra em torno da via de sinal de alta velocidade (a uma dist\u00e2ncia \u22653 vezes o di\u00e2metro da via) para formar um \u201canel de blindagem\u201d e reduzir a radia\u00e7\u00e3o e a interfer\u00eancia cruzada.<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><strong>Controlo da densidade do arranjo<\/strong><strong><\/strong><\/h3>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><tbody><tr><td><strong>Espa\u00e7amento entre palavras<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>A dist\u00e2ncia entre os centros de vias adjacentes deve ser \u2265 2 vezes o di\u00e2metro do orif\u00edcio (por exemplo, para uma via de 0,4 mm, o espa\u00e7amento deve ser \u2265 0,8 mm), a fim de evitar o deslocamento do orif\u00edcio ou a liga\u00e7\u00e3o entre as paredes do orif\u00edcio (risco de curto-circuito) causados pela vibra\u00e7\u00e3o durante a perfura\u00e7\u00e3o.<\/td><\/tr><tr><td><strong>Vias na \u00e1rea do BGA<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>As vias situadas por baixo das juntas de solda do BGA devem estar deslocadas em rela\u00e7\u00e3o \u00e0s posi\u00e7\u00f5es das juntas de solda e a uma dist\u00e2ncia m\u00ednima de 0,3 mm da borda da junta de solda, para evitar que a solda flua para dentro das vias durante a soldadura (o que poderia causar juntas de solda frias).<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><strong>Outras precau\u00e7\u00f5es<\/strong><strong><\/strong><\/h3>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><tbody><tr><td><strong>Compat\u00edvel com soldadura sem chumbo<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>O revestimento dos orif\u00edcios de passagem deve conter chumbo (ou uma liga sem chumbo, como Sn-Ag-Cu) e ter uma espessura \u2265 2 \u03bcm, para garantir que n\u00e3o se oxide nem descasque durante a soldadura por refluxo a 260 \u2103.<\/td><\/tr><tr><td><strong>M\u00e1scara de solda<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>As vias que n\u00e3o destinam a soldadura (tais como as vias de sinal) devem ser cobertas com uma m\u00e1scara de soldadura para evitar a forma\u00e7\u00e3o de pontes de soldadura; caso seja necess\u00e1rio realizar testes, \u00e9 poss\u00edvel efetuar uma abertura parcial da m\u00e1scara de soldadura.<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>Recomenda\u00e7\u00f5es de valida\u00e7\u00e3o para o projeto do processo de vias em placas de circuito impresso multicamadas<\/strong><strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">A fiabilidade do projeto das vias deve ser garantida atrav\u00e9s da verifica\u00e7\u00e3o do processo:<\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><tbody><tr><td><strong>Inspe\u00e7\u00e3o DFM<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>Utilize a ferramenta DFM no software de conce\u00e7\u00e3o de PCB (como o \u201cManufacturing Check\u201d da Altium) para verificar se os par\u00e2metros das vias cumprem as capacidades do processo do fabricante (por exemplo, di\u00e2metro do orif\u00edcio \u2265 0,3 mm, anel de solda \u2265 0,15 mm).<\/td><\/tr><tr><td><strong>An\u00e1lise de amostras<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>O primeiro projeto de placa de circuito impresso (PCB) tem de ser submetido a testes de fiabilidade das vias.<\/td><\/tr><tr><td><strong>Teste de continuidade<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>A resist\u00eancia na via deve ser inferior a 0,1 \u03a9 quando medida com um mult\u00edmetro.<\/td><\/tr><tr><td><strong>Ensaio de choque t\u00e9rmico<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>Ap\u00f3s 100 ciclos entre -40 \u2103 e 125 \u2103, a taxa de varia\u00e7\u00e3o da resist\u00eancia do via \u00e9 \u226410%;&nbsp;<\/td><\/tr><tr><td><strong>Ensaio de tra\u00e7\u00e3o<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>Foi aplicada uma for\u00e7a de tra\u00e7\u00e3o de 5N ao canal de alimenta\u00e7\u00e3o durante 10 segundos, n\u00e3o se tendo verificado qualquer desprendimento ou rutura.<\/td><\/tr><tr><td><strong>Entrar em contacto com o fabricante<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>Antes de enviar o projeto, forne\u00e7a ao fabricante da placa de circuito impresso uma tabela de par\u00e2metros das vias (di\u00e2metro do orif\u00edcio, anel de soldadura, quantidade) para confirmar a viabilidade do processo (especialmente no caso de requisitos especiais, como perfura\u00e7\u00e3o a laser e vias em placas espessas).<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>Por que escolher a Geyuan Electronics como seu parceiro na fabrica\u00e7\u00e3o de placas de circuito impresso multicamadas personalizadas?<\/strong><strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">A Geyuan Electronics \u00e9 uma plataforma de infraestrutura inteligente e abrangente, baseada em IA, destinada \u00e0 ind\u00fastria eletr\u00f3nica. Ao integrar software industrial e ecossistemas de engenheiros, <a href=\"https:\/\/geyuanelectronics.com\/pt\/servicos\/oem-e-odm\/\" data-type=\"link\" data-id=\"https:\/\/geyuanelectronics.com\/services\/oem-and-odm\/\">fabricante de equipamento original (OEM) <\/a>ecossistemas da cadeia de abastecimento e ecossistemas de fabrico flex\u00edveis, constru\u00edmos um ecossistema de ciclo fechado no dom\u00ednio da cadeia de abastecimento de eletr\u00f3nica, empenhados em simplificar a inova\u00e7\u00e3o em hardware. Desde a nossa funda\u00e7\u00e3o, desenvolvemos uma gama de neg\u00f3cios, incluindo a \u201cGeyuan Solution\u201d, com capacidades superiores de conce\u00e7\u00e3o de solu\u00e7\u00f5es de IoT, agentes de IA e ferramentas de automa\u00e7\u00e3o de projeto eletr\u00f3nico, ferramentas de an\u00e1lise de projeto de fabricabilidade, servi\u00e7os completos de aquisi\u00e7\u00e3o de componentes eletr\u00f3nicos, uma plataforma inteligente de I&amp;D e fabrico de placas de circuito impresso (PCB) multicamadas de alta fiabilidade e um servi\u00e7o completo de montagem SMT e <a href=\"https:\/\/geyuanelectronics.com\/pt\/servicos\/conjunto-de-placa-de-circuito-impresso\/\" data-type=\"link\" data-id=\"https:\/\/geyuanelectronics.com\/services\/printed-circuit-board-assembly\/\">PCBA<\/a> plataforma de servi\u00e7os de externaliza\u00e7\u00e3o. Oferecemos aos clientes solu\u00e7\u00f5es inteligentes e integradas que interligam a conce\u00e7\u00e3o, a produ\u00e7\u00e3o, o aprovisionamento e a entrega, reformulando o modelo tradicional fragmentado e caracterizado pela assimetria de informa\u00e7\u00e3o da ind\u00fastria eletr\u00f3nica, melhorando a efici\u00eancia de toda a cadeia, desde a conce\u00e7\u00e3o at\u00e9 \u00e0 produ\u00e7\u00e3o em s\u00e9rie, e criando valor para as ideias criativas dos utilizadores.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>Resumir<\/strong><strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">O desenho das vias \u00e9 o \u201cpilar invis\u00edvel\u201d da fiabilidade das placas de circuito impresso (PCB). A sele\u00e7\u00e3o dos seus par\u00e2metros deve seguir o princ\u00edpio de \u201cbaseado no processo e orientado para o desempenho\u201d: Para cen\u00e1rios padr\u00e3o, utiliza-se a combina\u00e7\u00e3o cl\u00e1ssica de via com 0,4 mm de di\u00e2metro + pad de 0,7 mm; para cen\u00e1rios de alta frequ\u00eancia, o n\u00famero de vias \u00e9 reduzido e o anel de solda \u00e9 otimizado; para cen\u00e1rios de alta corrente, o di\u00e2metro da via e a largura do anel de solda s\u00e3o aumentados. \u00c9 fundamental ter em conta durante o projeto: as vias n\u00e3o seguem o princ\u00edpio de \u201cquanto menores, melhor\u201d ou \u201cquanto mais, melhor\u201d. Em vez disso, devem cumprir os requisitos de conectividade, minimizando simultaneamente os riscos de fabrico atrav\u00e9s de verifica\u00e7\u00f5es de DFM e de valida\u00e7\u00e3o do processo. Um sistema de vias bem concebido pode evitar eficazmente problemas como \u201crupturas de vias\u201d e \u201cjuntas de solda frias\u201d durante a produ\u00e7\u00e3o em massa, garantindo um funcionamento est\u00e1vel do circuito a longo prazo. Se tiver projetos personalizados de PCB multicamadas e precisar de encontrar fornecedores parceiros para o projeto e a produ\u00e7\u00e3o em massa, contacte-nos para obter assist\u00eancia.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>Guide to Avoiding Custom PCB Via Design Errors In multilayer PCB design, vias are critical structures connecting different circuit layers, and their design directly impacts circuit performance, production costs, and reliability. Furthermore, vias are key structures connecting conductive traces across different layers in multilayer PCBs, and their design quality directly affects the circuit&#8217;s electrical performance, [&hellip;]<\/p>\n","protected":false},"author":1,"featured_media":0,"comment_status":"open","ping_status":"open","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"content-type":"","site-sidebar-layout":"default","site-content-layout":"","ast-site-content-layout":"default","site-content-style":"default","site-sidebar-style":"default","ast-global-header-display":"","ast-banner-title-visibility":"","ast-main-header-display":"","ast-hfb-above-header-display":"","ast-hfb-below-header-display":"","ast-hfb-mobile-header-display":"","site-post-title":"","ast-breadcrumbs-content":"","ast-featured-img":"","footer-sml-layout":"","ast-disable-related-posts":"","theme-transparent-header-meta":"","adv-header-id-meta":"","stick-header-meta":"","header-above-stick-meta":"","header-main-stick-meta":"","header-below-stick-meta":"","astra-migrate-meta-layouts":"set","ast-page-background-enabled":"default","ast-page-background-meta":{"desktop":{"background-color":"","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"tablet":{"background-color":"","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"mobile":{"background-color":"","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""}},"ast-content-background-meta":{"desktop":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"tablet":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"mobile":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""}},"footnotes":""},"categories":[1,22,9,24],"tags":[],"class_list":["post-12440","post","type-post","status-publish","format-standard","hentry","category-all-blog","category-multilayer-pcb-blog","category-pcb-blog","category-pcb-design-blog"],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/geyuanelectronics.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/12440","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/geyuanelectronics.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/geyuanelectronics.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/geyuanelectronics.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/users\/1"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/geyuanelectronics.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=12440"}],"version-history":[{"count":0,"href":"https:\/\/geyuanelectronics.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/12440\/revisions"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/geyuanelectronics.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=12440"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/geyuanelectronics.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=12440"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/geyuanelectronics.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=12440"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}