{"id":13287,"date":"2026-10-09T13:08:07","date_gmt":"2026-10-09T13:08:07","guid":{"rendered":"https:\/\/geyuanelectronics.com\/?p=13287"},"modified":"2026-10-09T13:09:38","modified_gmt":"2026-10-09T13:09:38","slug":"guia-completo-sobre-o-desenho-de-vias-para-fpc","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/geyuanelectronics.com\/pt\/comprehensive-guide-to-fpc-via-design\/","title":{"rendered":"Guia completo sobre o desenho de vias em placas de circuito impresso flex\u00edveis (FPC)"},"content":{"rendered":"<nav aria-label=\"trilha de navega\u00e7\u00e3o\" class=\"rank-math-breadcrumb\"><p><span class=\"last\">P\u00e1gina inicial<\/span><\/p><\/nav>\n\n\n\n<h1 class=\"wp-block-heading has-x-large-font-size\"><strong>Abrangente<\/strong> <strong>Guia para o projeto de vias em placas de circuito impresso flex\u00edveis (FPC)<\/strong><strong><\/strong><\/h1>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">As vias s\u00e3o estruturas metalizadas que penetram nas camadas diel\u00e9tricas de um<a href=\"https:\/\/geyuanelectronics.com\/pt\/servicos\/circuito-impresso-flexivel\/\" data-type=\"link\" data-id=\"https:\/\/geyuanelectronics.com\/services\/flexible-pcb\/\"> FPC (Circuito Impresso Flex\u00edvel)<\/a> para permitir a interliga\u00e7\u00e3o el\u00e9trica entre camadas. Estas incluem vias de passagem, vias cegas, vias enterradas e microvias. Na engenharia, s\u00e3o utilizadas para liga\u00e7\u00f5es de sinal e de alimenta\u00e7\u00e3o entre camadas em FPCs de dupla face e multicamadas. O di\u00e2metro das vias e o tamanho das pastilhas determinam a densidade de cablagem. As vias localizadas em \u00e1reas de flex\u00e3o podem causar concentra\u00e7\u00e3o de tens\u00f5es e ruptura da folha de cobre, o que constitui um dos principais tabus no projeto de fiabilidade dos FPC.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>Vis\u00e3o geral do projeto de FPC via<\/strong><strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">As vias s\u00e3o um elemento estrutural fundamental para a interliga\u00e7\u00e3o entre camadas nos circuitos impressos flex\u00edveis (FPC). Nas placas de circuito flex\u00edveis, o projeto das vias deve equilibrar a condutividade el\u00e9trica, a fiabilidade mec\u00e2nica e o desempenho em flex\u00e3o. Um projeto inadequado das vias \u00e9 uma das causas mais comuns de falha nos FPC.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>FPC do tipo \u00abvia\u00bb<\/strong><strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><tbody><tr><td><strong>Com orif\u00edcio passante<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>Este modelo, que penetra em todas as camadas e possui um intervalo de abertura de 0,15 a 0,5 mm, \u00e9 o mais utilizado, o mais maduro e o mais econ\u00f3mico.<\/td><\/tr><tr><td><strong>Via cega<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>Desde a camada exterior at\u00e9 \u00e0 camada interior, n\u00e3o \u00e9 penetrante, com um intervalo de di\u00e2metros dos orif\u00edcios de 0,1 a 0,2 mm. \u00c9 frequentemente utilizado em projetos HDI e requer perfura\u00e7\u00e3o a laser. .<\/td><\/tr><tr><td><strong>Enterrado Via<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>Encontra-se inteiramente na camada interna, com um tamanho de poro que varia entre 0,1 e 0,2 mm. N\u00e3o ocupa espa\u00e7o na camada externa, mas a sua fabrica\u00e7\u00e3o \u00e9 extremamente complexa.<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>Especifica\u00e7\u00f5es relativas ao tamanho das vias<\/strong><strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><tbody><tr><td>par\u00e2metro<\/td><td>Processo padr\u00e3o<\/td><td>Trabalho artesanal de precis\u00e3o<\/td><\/tr><tr><td>Abertura m\u00ednima<\/td><td>0,2 mm<\/td><td>0,1 mm<\/td><\/tr><tr><td>Di\u00e2metro da pastilha<\/td><td>Abertura +0,3 mm<\/td><td>Abertura +0,2 mm<\/td><\/tr><tr><td>Espa\u00e7amento entre al\u00edneas e linhas<\/td><td>0,15 mm<\/td><td>0,10 mm<\/td><\/tr><tr><td>Dist\u00e2ncia entre buracos<\/td><td>0,5 mm<\/td><td>0,3 mm<\/td><\/tr><tr><td>Dist\u00e2ncia entre o orif\u00edcio e a borda da placa<\/td><td>0,5 mm<\/td><td>0,3 mm<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>Atrav\u00e9s do processo<\/strong><strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><tbody><tr><td>Perfura\u00e7\u00e3o mec\u00e2nica<\/td><td>Uma abertura \u2265 0,2 mm \u00e9 adequada para orif\u00edcios passantes, mas as paredes do orif\u00edcio podem apresentar uma superf\u00edcie rugosa. A vantagem \u00e9 o custo mais baixo.<\/td><\/tr><tr><td>Perfura\u00e7\u00e3o a laser<\/td><td>Com um di\u00e2metro de furo \u2265 0,05 mm, \u00e9 adequado para microfuros e furos cegos. As paredes dos furos ficam lisas ap\u00f3s o processamento, sendo a sua vantagem a elevada precis\u00e3o.<\/td><\/tr><tr><td>Material de enchimento para galvanoplastia<\/td><td>As vias preenchidas com cobre oferecem boa dissipa\u00e7\u00e3o de calor e condutividade, tornando-as adequadas para vias t\u00e9rmicas e vias empilhadas, mas apresentam custos de processamento mais elevados.<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>Regras fundamentais para vias e curvas<\/strong><strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>As vias s\u00e3o proibidas em zonas de flex\u00e3o: as vias s\u00e3o pontos de concentra\u00e7\u00e3o de tens\u00e3o e, em zonas de flex\u00e3o, podem provocar fissuras na folha de cobre.<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>A dist\u00e2ncia entre o orif\u00edcio de passagem e o limite da \u00e1rea da curva \u00e9 \u2265 1 mm.<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>As vias pr\u00f3ximas da zona de flex\u00e3o din\u00e2mica requerem uma avalia\u00e7\u00e3o especial.<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Evite colocar vias perto de curvas em \u00e1reas com grande densidade de componentes.<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>Em destaque pelo design<\/strong><strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">As vias t\u00e9rmicas s\u00e3o utilizadas para a dissipa\u00e7\u00e3o de calor:<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Abertura de 0,3-0,5 mm<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Dist\u00e2ncia entre os orif\u00edcios: 0,8-1,2 mm<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Pasta de cobre ou material de enchimento para galvanoplastia<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Colocado por baixo do elemento de aquecimento<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>A liga\u00e7\u00e3o da folha de cobre aumenta a \u00e1rea de dissipa\u00e7\u00e3o de calor<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>Como \u00e9 determinada a abertura?<\/strong><strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><tbody><tr><td>Interliga\u00e7\u00e3o convencional<\/td><td>0,2-0,3 mm<\/td><\/tr><tr><td>Alimenta\u00e7\u00e3o via<\/td><td>0,3-0,5 mm<\/td><\/tr><tr><td>Em destaque via<\/td><td>0,3-0,5 mm<\/td><\/tr><tr><td>Microporos HDI<\/td><td>0,1-0,2 mm<\/td><\/tr><tr><td>Orif\u00edcio de passagem do conector<\/td><td>De acordo com as especifica\u00e7\u00f5es do conector<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>A via encontra-se numa zona segura?<\/strong><strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><tbody><tr><td>Dist\u00e2ncia entre o orif\u00edcio e a zona de curvatura<\/td><td>&gt;1 mm de margem de seguran\u00e7a<\/td><\/tr><tr><td>Dist\u00e2ncia entre o orif\u00edcio e a zona de curvatura<\/td><td>0,5-1 mm requer avalia\u00e7\u00e3o<\/td><\/tr><tr><td>na zona da curva<\/td><td>proibir<\/td><\/tr><tr><td>A zona com maior densidade de vias situa-se junto \u00e0 linha de curva.<\/td><td>N\u00e3o recomendado<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>Os tamanhos das almofadas s\u00e3o suficientes?<\/strong><strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><tbody><tr><td>Di\u00e2metro da pastilha<\/td><td>\u2265Abertura + 0,3 mm \u00e9 aceit\u00e1vel<\/td><\/tr><tr><td>Espa\u00e7amento entre al\u00edneas e linhas<\/td><td>\u22650,15 mm \u00e9 aceit\u00e1vel<\/td><\/tr><tr><td>Dist\u00e2ncia entre buracos<\/td><td>\u22650,5 mm \u00e9 aceit\u00e1vel<\/td><\/tr><tr><td>Dist\u00e2ncia entre o orif\u00edcio e a borda da placa<\/td><td>\u22650,5 mm \u00e9 aceit\u00e1vel<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>Regras fundamentais para a conce\u00e7\u00e3o de meios orif\u00edcios na borda da chapa<\/strong><strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">1.<strong>Par\u00e2metros b\u00e1sicos<\/strong><strong><\/strong><\/h3>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><tbody><tr><td>abertura<\/td><td>\u22650,3 mm (no caso de meios orif\u00edcios independentes, recomenda-se a utiliza\u00e7\u00e3o de almofadas el\u00edpticas, devendo a largura das restantes almofadas na placa ser \u22650,3 mm).<\/td><\/tr><tr><td>disposi\u00e7\u00e3o<\/td><td>O centro do orif\u00edcio deve estar alinhado com o contorno da camada GM\/GKO, com um desvio de \u2264\u00b10,05 mm.<\/td><\/tr><tr><td>Design \u00abGold Finger\u00bb<\/td><td>Cada pastilha est\u00e1 equipada com 2 vias (meio orif\u00edcio na borda da placa + via no interior da placa), deslocadas em \u22650,3 mm, para evitar um disposi\u00e7\u00e3o em linha (a fim de prevenir a quebra da placa).<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">2.<strong>Pontos-chave do processo<\/strong><strong><\/strong><\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Arredondar a borda do meio-furo (raio \u2265 0,1 mm) para eliminar rebarbas; o eixo principal da almofada el\u00edptica \u00e9 \u2265 0,6 mm e o eixo secund\u00e1rio \u00e9 \u2265 0,4 mm.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>Concep\u00e7\u00e3o de placa anti-quebra com disposi\u00e7\u00e3o de orif\u00edcios passantes<\/strong><strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><strong>Artigos proibidos<\/strong><strong><\/strong><\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>As vias devem ser dispostas em filas (deslocadas verticalmente\/horizontalmente em 0,3-0,5 mm);<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>As almofadas de meio orif\u00edcio\/janela est\u00e3o localizadas na zona de curvatura (a \u2265 0,5 mm do centro da curvatura);<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>O orif\u00edcio de posicionamento encontra-se a menos de 0,5 mm da borda da placa (a borda do orif\u00edcio de posicionamento est\u00e1 a \u22650,5 mm da moldura da placa).<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><strong>pontos de soldadura e m\u00e1scara de soldadura<\/strong><strong><\/strong><\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>O di\u00e2metro exterior do orif\u00edcio de passagem deve ser maior ou igual ao di\u00e2metro interior mais 0,2 mm; o di\u00e2metro exterior do orif\u00edcio de inser\u00e7\u00e3o deve ser maior ou igual ao di\u00e2metro interior mais 0,4 mm.<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Di\u00e2metro exterior da \u00e1rea aberta + 0,05-0,1 mm.<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>As vias devem estar totalmente cobertas pela pel\u00edcula protetora; \u00e9 proibida a abertura parcial (para evitar a oxida\u00e7\u00e3o e a quebra).<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><strong>Defini\u00e7\u00e3o das camadas do furo<\/strong><strong><\/strong><\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Orif\u00edcio metalizado (PTH): Concebido na camada do orif\u00edcio, com uma toler\u00e2ncia de di\u00e2metro de \u00b110%.<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>(Orif\u00edcios\/ranhuras n\u00e3o metalizados: devem ser desenhados na camada GM\/GKO, na mesma camada que a linha do contorno da placa, e n\u00e3o s\u00e3o permitidas linhas sup\u00e9rfluas (para evitar omiss\u00f5es).<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>Lista de verifica\u00e7\u00e3o de DFM<\/strong><strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>O tipo de via j\u00e1 foi identificado?<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>A abertura e o tamanho da almofada cumprem as especifica\u00e7\u00f5es?<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>A via encontra-se na zona da curva?<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>A dist\u00e2ncia entre o orif\u00edcio de passagem e a zona de curvatura \u00e9 \u2265 1 mm?<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>A espessura do cobre da via \u00e9 \u226520 \u03bcm?<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>O processo de vias cegas\/vias enterradas j\u00e1 foi confirmado?<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>O processo de descalcifica\u00e7\u00e3o da perfura\u00e7\u00e3o j\u00e1 foi confirmado?<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>As vias quentes foram preenchidas com cobre?<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>J\u00e1 foi planeado o teste el\u00e9trico 100%?<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Erros comuns<\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><tbody><tr><td>A \u00e1rea de dobragem fica exposta atrav\u00e9s do orif\u00edcio<\/td><td>As vias s\u00e3o pontos de concentra\u00e7\u00e3o de tens\u00e3o; quando dobrada, a folha de cobre racha ao n\u00edvel da via. As vias devem ser proibidas na zona de dobragem.<\/td><\/tr><tr><td>Espessura insuficiente do cobre no orif\u00edcio<\/td><td>A fratura sob tens\u00e3o t\u00e9rmica ocorre quando o di\u00e2metro do orif\u00edcio de cobre \u00e9 inferior a 20 \u03bcm, o que exige a confirma\u00e7\u00e3o da capacidade do processo de galvanoplastia.<\/td><\/tr><tr><td>As pastilhas de trav\u00e3o s\u00e3o demasiado pequenas<\/td><td>Uma galvanoplastia mal executada, quando o di\u00e2metro da pastilha \u00e9 inferior ao di\u00e2metro do orif\u00edcio + 0,25 mm, provoca circuitos abertos entre camadas.<\/td><\/tr><tr><td>N\u00e3o foram perfurados furos cegos para remover os res\u00edduos da perfura\u00e7\u00e3o.<\/td><td>O adesivo residual nas paredes dos orif\u00edcios cegos a laser, se n\u00e3o for removido, provocar\u00e1 problemas de isolamento entre camadas.<\/td><\/tr><tr><td>Vias quentes sem enchimento de cobre<\/td><td>Os orif\u00edcios apresentam elevada resist\u00eancia t\u00e9rmica e fraca dissipa\u00e7\u00e3o de calor; as vias t\u00e9rmicas devem ser preenchidas com cobre ou pasta de cobre.<\/td><\/tr><tr><td>N\u00e3o foi detetado o desvio de via<\/td><td>O desalinhamento da perfura\u00e7\u00e3o provocou um curto-circuito entre a via e a cablagem, o que exigiu uma inspe\u00e7\u00e3o AOI.<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>Refer\u00eancia de projeto para o desenho de vias em FPC em aplica\u00e7\u00f5es pr\u00e1ticas<\/strong><strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Nas aplica\u00e7\u00f5es pr\u00e1ticas, o desenho das vias requer uma an\u00e1lise abrangente de v\u00e1rios fatores, incluindo o desempenho el\u00e9trico, as caracter\u00edsticas t\u00e9rmicas, a fiabilidade mec\u00e2nica e a viabilidade do processo. Por exemplo, nos dispositivos vest\u00edveis, as vias devem garantir uma transmiss\u00e3o de sinal est\u00e1vel, ao mesmo tempo que se adaptam a ambientes mec\u00e2nicos sujeitos a flex\u00f5es frequentes; na eletr\u00f3nica autom\u00f3vel, as vias t\u00eam de suportar maiores varia\u00e7\u00f5es de temperatura e choques de vibra\u00e7\u00e3o; e em aplica\u00e7\u00f5es de alta frequ\u00eancia, as caracter\u00edsticas eletromagn\u00e9ticas das vias tornam-se uma considera\u00e7\u00e3o primordial. Esta an\u00e1lise de acoplamento multif\u00edsico torna o projeto moderno de vias em FPC um projeto complexo de engenharia de sistemas, exigindo ferramentas de simula\u00e7\u00e3o avan\u00e7adas e uma vasta experi\u00eancia em engenharia para a sua otimiza\u00e7\u00e3o.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>Resumir<\/strong><strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">\u00c0 medida que os dispositivos eletr\u00f3nicos continuam a evoluir no sentido da miniaturiza\u00e7\u00e3o e de um desempenho superior, a tecnologia de vias dos FPC tamb\u00e9m est\u00e1 em constante inova\u00e7\u00e3o. Est\u00e3o a surgir novas t\u00e9cnicas de fabrico de microvias, materiais condutores e solu\u00e7\u00f5es de interliga\u00e7\u00e3o de alta densidade, levando as vias a tamanhos mais pequenos, maior fiabilidade e desempenho eletrot\u00e9rmico superior. Estes avan\u00e7os tecnol\u00f3gicos n\u00e3o s\u00f3 ampliam os limites de aplica\u00e7\u00e3o dos FPC, como tamb\u00e9m proporcionam mais possibilidades para a conce\u00e7\u00e3o de dispositivos eletr\u00f3nicos de pr\u00f3xima gera\u00e7\u00e3o, demonstrando plenamente o imenso valor desta min\u00fascula estrutura na engenharia eletr\u00f3nica moderna. Se necessitar de fabrico de FPC em grande volume, contacte a Geyuan Electronics para obter assist\u00eancia.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>Comprehensive Guide to FPC Via Design Vias are metallized via structures that penetrate the dielectric layers of an FPC (Flexible Printed Circuit) to achieve interlayer electrical interconnection. They include through-hole vias, blind vias, buried vias, and microvias. In engineering, they are used for interlayer signal and power connections in double-sided and multi-layer FPCs. The via [&hellip;]<\/p>\n","protected":false},"author":1,"featured_media":0,"comment_status":"open","ping_status":"open","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"content-type":"","site-sidebar-layout":"default","site-content-layout":"","ast-site-content-layout":"default","site-content-style":"default","site-sidebar-style":"default","ast-global-header-display":"","ast-banner-title-visibility":"","ast-main-header-display":"","ast-hfb-above-header-display":"","ast-hfb-below-header-display":"","ast-hfb-mobile-header-display":"","site-post-title":"","ast-breadcrumbs-content":"","ast-featured-img":"","footer-sml-layout":"","ast-disable-related-posts":"","theme-transparent-header-meta":"","adv-header-id-meta":"","stick-header-meta":"","header-above-stick-meta":"","header-main-stick-meta":"","header-below-stick-meta":"","astra-migrate-meta-layouts":"set","ast-page-background-enabled":"default","ast-page-background-meta":{"desktop":{"background-color":"","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"tablet":{"background-color":"","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"mobile":{"background-color":"","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""}},"ast-content-background-meta":{"desktop":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"tablet":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"mobile":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""}},"footnotes":""},"categories":[1,26,9,24],"tags":[],"class_list":["post-13287","post","type-post","status-publish","format-standard","hentry","category-all-blog","category-fpc-blog","category-pcb-blog","category-pcb-design-blog"],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/geyuanelectronics.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/13287","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/geyuanelectronics.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/geyuanelectronics.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/geyuanelectronics.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/users\/1"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/geyuanelectronics.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=13287"}],"version-history":[{"count":0,"href":"https:\/\/geyuanelectronics.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/13287\/revisions"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/geyuanelectronics.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=13287"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/geyuanelectronics.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=13287"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/geyuanelectronics.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=13287"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}