{"id":13300,"date":"2026-10-10T10:21:53","date_gmt":"2026-10-10T10:21:53","guid":{"rendered":"https:\/\/geyuanelectronics.com\/?p=13300"},"modified":"2026-10-10T10:24:19","modified_gmt":"2026-10-10T10:24:19","slug":"consideracoes-importantes-para-a-instalacao-de-placas-de-circuito-flexiveis-fpc-durante-a-fase-de-concecao","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/geyuanelectronics.com\/pt\/important-considerations-for-fpc-flexible-circuit-board-installation-during-the-design-phase\/","title":{"rendered":"Considera\u00e7\u00f5es importantes para a instala\u00e7\u00e3o de placas de circuito flex\u00edveis (FPC) durante a fase de conce\u00e7\u00e3o"},"content":{"rendered":"<nav aria-label=\"trilha de navega\u00e7\u00e3o\" class=\"rank-math-breadcrumb\"><p><span class=\"last\">P\u00e1gina inicial<\/span><\/p><\/nav>\n\n\n\n<h1 class=\"wp-block-heading has-x-large-font-size\"><strong>Considera\u00e7\u00f5es importantes para a instala\u00e7\u00e3o de placas de circuito flex\u00edveis (FPC) durante a fase de conce\u00e7\u00e3o<\/strong><strong><\/strong><\/h1>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><a href=\"https:\/\/geyuanelectronics.com\/pt\/servicos\/circuito-impresso-flexivel\/\">Placas de circuito impresso flex\u00edveis (FPC)<\/a> s\u00e3o cada vez mais utilizadas em smartphones, dispositivos vest\u00edveis, ecr\u00e3s para autom\u00f3veis e equipamentos eletr\u00f3nicos m\u00e9dicos, devido \u00e0s suas vantagens \u00fanicas, tais como flexibilidade, espessura reduzida e capacidade de dobragem. No entanto, o processo de montagem em superf\u00edcie (SMT) de FPC \u00e9 muito mais desafiante do que a tecnologia tradicional de montagem em superf\u00edcie de PCB r\u00edgidos. Isto deve-se principalmente ao facto de o pr\u00f3prio substrato flex\u00edvel carecer de um suporte r\u00edgido, tornando-o altamente suscet\u00edvel a empenamento, deforma\u00e7\u00e3o e deslocamento sob tens\u00e3o e calor. Se os requisitos espec\u00edficos do processo de montagem em superf\u00edcie n\u00e3o forem plenamente considerados durante a fase de conce\u00e7\u00e3o, mesmo que a conce\u00e7\u00e3o do circuito em si seja s\u00f3lida, podem ocorrer consequ\u00eancias graves, tais como a curvatura da placa, o levantamento de componentes ou at\u00e9 mesmo o descarte total da placa durante a fase de produ\u00e7\u00e3o SMT. Por conseguinte, compreender as considera\u00e7\u00f5es-chave durante a fase de conce\u00e7\u00e3o da tecnologia de montagem em superf\u00edcie de FPC \u00e9 crucial para garantir a fabricabilidade do produto e a qualidade final. Este artigo resume as solu\u00e7\u00f5es para os problemas encontrados durante a fase de conce\u00e7\u00e3o da tecnologia de montagem em superf\u00edcie de FPC, com base em projetos realizados pela equipa de engenharia da <a href=\"https:\/\/geyuanelectronics.com\/pt\/sobre\/\" data-type=\"link\" data-id=\"https:\/\/geyuanelectronics.com\/about\/\">Geyuan Electronics<\/a> ao longo dos anos.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>O que \u00e9 a tecnologia de montagem em superf\u00edcie (SMT) em placas de circuito flex\u00edveis (FPC)?<\/strong><strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">As placas de circuito impresso flex\u00edveis (FPC) s\u00e3o amplamente utilizadas em produtos eletr\u00f3nicos, tais como telem\u00f3veis, computadores port\u00e1teis e dispositivos vest\u00edveis inteligentes, devido \u00e0 sua espessura reduzida, flexibilidade e resist\u00eancia a altas e baixas temperaturas. A tecnologia de montagem em superf\u00edcie (SMD) para FPC \u00e9 um processo que solda com precis\u00e3o componentes de montagem em superf\u00edcie (SMDs), tais como resist\u00eancias, condensadores e chips, nas pastilhas de uma placa FPC. Trata-se de uma etapa crucial na montagem de dispositivos eletr\u00f3nicos, que afeta diretamente o desempenho e a estabilidade do produto.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>Processo de fabrico de patches FPC (Fiber-Chip)<\/strong><strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><tbody><tr><td><strong>Fase de prepara\u00e7\u00e3o<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>Em primeiro lugar, a placa de circuito impresso flex\u00edvel (FPC) tem de ser submetida a uma inspe\u00e7\u00e3o de qualidade para garantir que n\u00e3o apresenta defeitos nem danos e que cumpre os requisitos de processamento. Em seguida, s\u00e3o realizados os pr\u00e9-tratamentos necess\u00e1rios, tais como a limpeza e a secagem, na FPC, para garantir que os componentes de montagem superficial possam ser firmemente fixados \u00e0 mesma.<\/td><\/tr><tr><td><strong>Prepara\u00e7\u00e3o dos componentes<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>Prepare os componentes eletr\u00f3nicos necess\u00e1rios, tais como resist\u00eancias, condensadores e circuitos integrados, de acordo com os requisitos de produ\u00e7\u00e3o. Verifique a qualidade e as especifica\u00e7\u00f5es dos componentes para garantir que cumprem as normas de produ\u00e7\u00e3o.<\/td><\/tr><tr><td><strong>Defini\u00e7\u00f5es do programa de coloca\u00e7\u00e3o<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>Defina o programa de coloca\u00e7\u00e3o na m\u00e1quina de recolha e coloca\u00e7\u00e3o, incluindo a posi\u00e7\u00e3o, o \u00e2ngulo e a sequ\u00eancia dos componentes. Em seguida, calibre a m\u00e1quina de recolha e coloca\u00e7\u00e3o para garantir a precis\u00e3o da coloca\u00e7\u00e3o.<\/td><\/tr><tr><td><strong>Processamento SMT<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>A placa FPC \u00e9 fixada na mesa de trabalho da m\u00e1quina de montagem. A m\u00e1quina de montagem coloca com precis\u00e3o os componentes eletr\u00f3nicos nas posi\u00e7\u00f5es designadas na placa FPC.<\/td><\/tr><tr><td><strong>Soldadura e cura<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>A placa de circuito impresso (FPC) com os componentes montados \u00e9 soldada utilizando t\u00e9cnicas como a soldadura por refluxo ou a soldadura por onda. Ap\u00f3s a soldadura, \u00e9 realizado o tratamento de cura necess\u00e1rio para garantir a estabilidade e a fiabilidade das juntas de soldadura.<\/td><\/tr><tr><td><strong>Controlo de Qualidade<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>As placas FPC conclu\u00eddas s\u00e3o submetidas a uma inspe\u00e7\u00e3o de qualidade, que inclui a verifica\u00e7\u00e3o da qualidade das juntas de solda e da precis\u00e3o de posicionamento dos componentes. Quaisquer produtos com defeito s\u00e3o imediatamente retificados ou descartados.<\/td><\/tr><tr><td><strong>P\u00f3s-processamento<\/strong><strong><\/strong><\/td><td>Efetuar a limpeza e a secagem necess\u00e1rias nas placas FPC qualificadas. Realizar testes funcionais para garantir que as placas FPC est\u00e3o a funcionar corretamente.<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>Por que raz\u00e3o \u00e9 necess\u00e1rio abordar a quest\u00e3o do remendo do FPC durante a fase de conce\u00e7\u00e3o?<\/strong><strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">O processo de tecnologia de montagem em superf\u00edcie (SMT) para circuitos impressos flex\u00edveis (FPC) \u00e9 um projeto complexo de engenharia de sistemas, que exige uma aten\u00e7\u00e3o meticulosa a cada detalhe desde a fase de conce\u00e7\u00e3o. O pr\u00e9-tratamento por cozedura resolve a absor\u00e7\u00e3o inerente de humidade do material; os suportes e gabaritos de fixa\u00e7\u00e3o fornecem apoio ao substrato flex\u00edvel; o projeto de refor\u00e7o resolve o conflito entre a rigidez localizada e a viabilidade da SMT; o projeto das pastilhas e dos circuitos garante a fiabilidade da soldadura e a vida \u00fatil das juntas de solda; e a paneliza\u00e7\u00e3o e a otimiza\u00e7\u00e3o do processo garantem a efici\u00eancia da produ\u00e7\u00e3o e o rendimento. Estas fases est\u00e3o interligadas, e qualquer falha numa delas pode escalar para graves problemas de qualidade durante a produ\u00e7\u00e3o em massa. Os engenheiros que concebem FPCs devem libertar-se do pensamento convencional dos PCB r\u00edgidos, compreender plenamente as propriedades \u00fanicas dos materiais flex\u00edveis e aplicar de forma consistente os princ\u00edpios do Design for Manufacturability (DFM). S\u00f3 assim \u00e9 que os FPCs podem realmente concretizar as suas vantagens de flexibilidade, em vez de se tornarem uma \u201cbomba-rel\u00f3gio\u201d no desenvolvimento do produto.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>Considera\u00e7\u00f5es relativas \u00e0 instala\u00e7\u00e3o de placas de circuito flex\u00edveis (FPC) durante a fase de conce\u00e7\u00e3o<\/strong><strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">As placas de circuito impresso flex\u00edveis (FPC) est\u00e3o sujeitas a problemas como posicionamento impreciso, m\u00e1 impress\u00e3o da pasta de solda, forma\u00e7\u00e3o de bolhas ou descolamento de componentes durante o processo de montagem em superf\u00edcie (SMT), devido ao seu material macio e facilmente deform\u00e1vel. Por conseguinte, \u00e9 fundamental ter plenamente em conta os processos subsequentes de montagem e fabrico durante a fase de conce\u00e7\u00e3o. Seguem-se algumas considera\u00e7\u00f5es essenciais que n\u00e3o podem ser ignoradas:<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><strong>Pr\u00e9-tratamento por cozedura<\/strong><strong><\/strong><\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">A pr\u00e9-cozedura dos FPC antes da tecnologia de montagem em superf\u00edcie (SMT) \u00e9 uma etapa crucial que deve ser tida em conta durante a fase de conce\u00e7\u00e3o. Uma vez que os substratos dos FPC s\u00e3o, na sua maioria, fabricados em poliimida (PI), um material altamente higrosc\u00f3pico, se forem introduzidos diretamente no ambiente de soldadura por refluxo a alta temperatura sem um pr\u00e9-aquecimento adequado, a humidade absorvida no interior do substrato vaporizar-se-\u00e1 rapidamente e expandir-se-\u00e1 a altas temperaturas, levando a defeitos graves, tais como a ruptura da placa ou a forma\u00e7\u00e3o de bolhas nos pads. As condi\u00e7\u00f5es de pr\u00e9-cozedura recomendadas pela ind\u00fastria s\u00e3o normalmente de 120 a 150 \u00b0C durante 2 a 4 horas, devendo o tempo espec\u00edfico ser ajustado de forma flex\u00edvel com base na espessura do FPC e no ambiente de armazenamento. Os engenheiros de projeto devem ter plenamente em conta que a pr\u00e9-cozedura n\u00e3o \u00e9 um processo opcional, mas sim a primeira linha de defesa para garantir a qualidade da SMT. Ap\u00f3s a cozedura, o FPC deve ser encaminhado para a produ\u00e7\u00e3o SMT o mais rapidamente poss\u00edvel e armazenado adequadamente numa caixa \u00e0 prova de humidade, para evitar a absor\u00e7\u00e3o secund\u00e1ria de humidade.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><strong>Suporte para ve\u00edculos<\/strong><strong><\/strong><\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">O design do suporte de fixa\u00e7\u00e3o \u00e9 o aspeto mais fundamental, mas facilmente ignorado, do processo de fabrico da tecnologia de montagem em superf\u00edcie (SMT) de FPC. Os FPC s\u00e3o intrinsecamente flex\u00edveis e n\u00e3o podem ser colocados diretamente sobre a fita de soldadura por refluxo ou sobre pistas comuns, tal como acontece com as placas de circuito impresso r\u00edgidas; s\u00e3o, por isso, essenciais suportes especializados para garantir um apoio r\u00edgido. As solu\u00e7\u00f5es de montagem mais comuns atualmente incluem suportes magn\u00e9ticos, suportes com adesivo de silicone e suportes de suc\u00e7\u00e3o a v\u00e1cuo. Durante a fase de conce\u00e7\u00e3o, os engenheiros t\u00eam de reservar pontos de marca\u00e7\u00e3o \u00f3tica e orif\u00edcios de posicionamento suficientes para o FPC. Normalmente, s\u00e3o necess\u00e1rias quatro marcas \u00f3ticas SMT com 1 mm de di\u00e2metro, com o centro de cada marca a 3,85 mm da borda da placa, uma delas deslocada 5 mm para evitar erros de identifica\u00e7\u00e3o. A coloca\u00e7\u00e3o dos orif\u00edcios de posicionamento \u00e9 igualmente importante; normalmente, s\u00e3o adicionados quatro orif\u00edcios de posicionamento com 2 mm de di\u00e2metro ao longo da borda de processamento, um deles deslocado 5 mm para evitar erros. Estas marcas de posicionamento constituem a base para o alinhamento visual pela m\u00e1quina de coloca\u00e7\u00e3o; um projeto inadequado conduzir\u00e1 diretamente a um desalinhamento na impress\u00e3o da pasta de solda e a um desvio na coloca\u00e7\u00e3o dos componentes. O projeto do suporte deve tamb\u00e9m incluir uma folga de compensa\u00e7\u00e3o da expans\u00e3o t\u00e9rmica para garantir que o FPC n\u00e3o se desloque devido \u00e0 expans\u00e3o e contra\u00e7\u00e3o t\u00e9rmicas durante a coloca\u00e7\u00e3o e o refluxo.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><strong>Dimensionamento da placa de refor\u00e7o<\/strong><strong><\/strong><\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">A conce\u00e7\u00e3o das placas de refor\u00e7o \u00e9 o aspeto mais problem\u00e1tico da tecnologia de montagem em superf\u00edcie (SMT) de placas de circuito flex\u00edvel (FPC). As placas de refor\u00e7o s\u00e3o utilizadas para proporcionar apoio a \u00e1reas que requerem rigidez localizada, tais como conectores e \u201cgold fingers\u201d. No entanto, um projeto inadequado do refor\u00e7o pode ter consequ\u00eancias desastrosas para a SMT. O princ\u00edpio fundamental \u00e9 o seguinte: idealmente, o refor\u00e7o deve ser projetado na parte de tr\u00e1s das almofadas de montagem em superf\u00edcie, evitando-se o seu projeto no lado dos componentes. Como as placas de refor\u00e7o t\u00eam uma certa espessura, criam um degrau em rela\u00e7\u00e3o \u00e0 superf\u00edcie da placa FPC. Se o refor\u00e7o for projetado no mesmo lado que o componente de montagem em superf\u00edcie, isso causar\u00e1 uma aplica\u00e7\u00e3o irregular da pasta de solda durante a sua aplica\u00e7\u00e3o, tornando imposs\u00edvel o posicionamento adequado do componente e extremamente inconveniente para repara\u00e7\u00f5es posteriores. Se limita\u00e7\u00f5es estruturais exigirem o refor\u00e7o no lado do componente, \u00e9 essencial garantir que o refor\u00e7o evite o inv\u00f3lucro do componente, e a encomenda deve especificar claramente \u00abrefor\u00e7o a aplicar ap\u00f3s a SMT\u00bb, aceitando simultaneamente a utiliza\u00e7\u00e3o de fita dupla-face 3M para a ader\u00eancia. Existem tamb\u00e9m requisitos quantitativos claros para o espa\u00e7amento entre os refor\u00e7os e as pastilhas: os refor\u00e7os com uma espessura igual ou inferior a 0,2 mm devem estar a uma dist\u00e2ncia superior a 3 mm da pastilha; os refor\u00e7os com espessura entre 0,25 e 0,3 mm devem estar a uma dist\u00e2ncia superior a 10 mm; e os refor\u00e7os com espessura entre 0,3 e 0,5 mm devem estar a uma dist\u00e2ncia superior a 20 mm. No caso de refor\u00e7os com espessura superior a 0,5 mm, n\u00e3o \u00e9 recomend\u00e1vel projetar pads SMT nesse lado. \u00c9 particularmente importante notar que os refor\u00e7os nunca devem ser projetados entre dois conjuntos de pinos do chip, caso contr\u00e1rio, isso far\u00e1 com que o dispositivo flutue ap\u00f3s a soldadura. No caso de refor\u00e7os de PI na \u00e1rea dos \u00abgold fingers\u00bb, deve ser seguida a seguinte ordem de coloca\u00e7\u00e3o dos refor\u00e7os: primeiro os refor\u00e7os, depois o SMT.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><strong>Conce\u00e7\u00e3o e disposi\u00e7\u00e3o do refor\u00e7o<\/strong><strong><\/strong><\/h3>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><tbody><tr><td>Materiais de refor\u00e7o e sele\u00e7\u00e3o<\/td><td>O pr\u00f3prio FPC \u00e9 demasiado flex\u00edvel para ser colocado diretamente na linha de produ\u00e7\u00e3o SMT. \u00c9 necess\u00e1rio projetar um refor\u00e7o r\u00edgido (como chapa de a\u00e7o, FR4 ou PI) na parte de tr\u00e1s da \u00e1rea de coloca\u00e7\u00e3o.<\/td><\/tr><tr><td>O refor\u00e7o evita os pontos de soldadura<\/td><td>As bordas das \u00e1reas de refor\u00e7o, como as chapas de a\u00e7o, devem estar afastadas, pelo menos, 0,3 mm das pastilhas de soldadura; caso contr\u00e1rio, as chapas de a\u00e7o podem levantar-se durante a coloca\u00e7\u00e3o ou a expans\u00e3o t\u00e9rmica durante a soldadura por refluxo pode causar juntas de soldadura de m\u00e1 qualidade.<\/td><\/tr><tr><td>Espa\u00e7amento e espessura da armadura<\/td><td>Quando se montam v\u00e1rios pain\u00e9is, o espa\u00e7amento entre as placas de refor\u00e7o de a\u00e7o deve ser \u2265 3 mm, para evitar interfer\u00eancias ao separar os pain\u00e9is; o material de refor\u00e7o, a espessura e o tipo de adesivo (como a fita dupla-face da 3M) devem ser claramente indicados no projeto.<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><strong>Conce\u00e7\u00e3o de pads e circuitos<\/strong><strong><\/strong><\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">O desenho das pastilhas e das pistas determina diretamente a taxa de sucesso da tecnologia de montagem em superf\u00edcie (SMT) e a fiabilidade a longo prazo das juntas de solda. Os FPC utilizam uma pel\u00edcula de cobertura como camada de m\u00e1scara de solda, o que \u00e9 fundamentalmente diferente da m\u00e1scara de solda verde utilizada em PCB r\u00edgidos. A pel\u00edcula de cobertura tem de ser aberta antes da lamina\u00e7\u00e3o; por isso, deve ser mantida uma dist\u00e2ncia m\u00ednima de 0,2 mm entre as pastilhas e as pistas. Quando for necess\u00e1rio manter uma ponte de m\u00e1scara de solda entre dois pads, a dist\u00e2ncia entre os dois pads deve ser de, pelo menos, 0,5 mm para garantir a forma\u00e7\u00e3o da ponte; caso contr\u00e1rio, deve ser criada uma janela aberta e as pistas expostas devem ser aceites. Os pads em FPCs s\u00e3o particularmente propensos ao desprendimento, uma fraqueza inerente aos substratos flex\u00edveis. Os pads SMD devem ser priorizados no projeto, de modo a que a pel\u00edcula de cobertura exer\u00e7a press\u00e3o sobre o per\u00edmetro do pad, proporcionando suporte e evitando o desprendimento. Para pads sujeitos a elevadas tens\u00f5es, tais como tomadas de conectores, recomenda-se um projeto de \u201cpad de press\u00e3o\u201d, estendendo o pad de forma adequada para que a pel\u00edcula de cobertura exer\u00e7a press\u00e3o sobre o pad em, pelo menos, 0,3 mm. Os pads de ambos os lados n\u00e3o devem sobrepor-se, tanto quanto poss\u00edvel; caso contr\u00e1rio, o substrato de 25 m\u00edcrons no meio n\u00e3o proporcionar\u00e1 resist\u00eancia de liga\u00e7\u00e3o suficiente. O di\u00e2metro dos pads BGA n\u00e3o deve ser inferior a 0,25 mm; se for demasiado pequeno, \u00e9 muito f\u00e1cil que os pads se desprendam. Al\u00e9m disso, devem evitar-se grandes \u00e1reas de cobre nos FPC, uma vez que \u00e9 dif\u00edcil que o ar escape durante a lamina\u00e7\u00e3o de grandes superf\u00edcies de cobre. A humidade presente no ar reagir\u00e1 com a superf\u00edcie de cobre sob altas temperaturas e press\u00e3o, resultando num aspeto deficiente. Se tal n\u00e3o for poss\u00edvel evitar, recomenda-se projetar uma camada de cobre em forma de grelha.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><strong>Conce\u00e7\u00e3o de estruturas de pads e tra\u00e7os<\/strong><strong><\/strong><\/h3>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><tbody><tr><td>Evite almofadas isoladas.<\/td><td>Como o substrato isolante intercalar (PI) do FPC \u00e9 relativamente fino, os pads individuais descolam-se facilmente quando aquecidos ou submetidos a tens\u00e3o. Durante a conce\u00e7\u00e3o, a cobertura de cobre deve ser maximizada e devem ser adicionadas linhas de liga\u00e7\u00e3o em torno de cada pad individual para o fixar \u00e0 superf\u00edcie de cobre. Al\u00e9m disso, os pads nas faces frontal e traseira devem ser dispostos de forma escalonada.<\/td><\/tr><tr><td>Refor\u00e7o da placa de liga\u00e7\u00e3o<\/td><td>Os conectores nos FPC (tais como as tomadas FPC e os recept\u00e1culos FFC) apresentam for\u00e7as de inser\u00e7\u00e3o e extra\u00e7\u00e3o elevadas, e as pastilhas de soldadura tendem a soltar-se com facilidade. Por conseguinte, \u00e9 necess\u00e1rio adotar um design com pastilhas de press\u00e3o ou a adi\u00e7\u00e3o de sali\u00eancias em forma de l\u00e1grima.<\/td><\/tr><tr><td>Grande superf\u00edcie de cobre e grelha<\/td><td>As grandes superf\u00edcies de cobre maci\u00e7o s\u00e3o propensas \u00e0 acumula\u00e7\u00e3o de res\u00edduos de ar durante o processo de lamina\u00e7\u00e3o, o que pode provocar a forma\u00e7\u00e3o de bolhas ou oxida\u00e7\u00e3o a altas temperaturas. No caso de grandes \u00e1reas de cobre, recomenda-se projet\u00e1-las sob a forma de folhas de cobre em grelha a 45\u00b0 ou incorporar aberturas (janelas) adequadas.<\/td><\/tr><tr><td>Ponte na m\u00e1scara de solda<\/td><td>O espa\u00e7amento entre as pastilhas de solda deve garantir que a ponte da m\u00e1scara de solda seja \u2265 0,5 mm; caso contr\u00e1rio, \u00e9 prov\u00e1vel que ocorram pontes de solda (curto-circuito) durante a produ\u00e7\u00e3o.<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><strong>Conce\u00e7\u00e3o do painel e especifica\u00e7\u00f5es do processo<\/strong><strong><\/strong><\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">O desenho do painel e as especifica\u00e7\u00f5es das margens de processamento s\u00e3o igualmente importantes. A paneliza\u00e7\u00e3o de FPC n\u00e3o suporta os processos V-CUT e de furos estampados; apenas pode utilizar pontes de liga\u00e7\u00e3o para a separa\u00e7\u00e3o do painel. O comprimento recomendado para as pontes de liga\u00e7\u00e3o \u00e9, geralmente, de 0,7 a 1,0 mm. As pontes de liga\u00e7\u00e3o em \u00e1reas refor\u00e7adas com a\u00e7o devem, idealmente, ter 1 mm, e o n\u00famero de pontes deve ser aumentado adequadamente para evitar que o peso excessivo das chapas de a\u00e7o provoque deforma\u00e7\u00f5es por expans\u00e3o e contra\u00e7\u00e3o do FPC, afetando a montagem SMT subsequente. O espa\u00e7amento entre placas \u00e9 normalmente de 2 mm, mas em \u00e1reas com refor\u00e7o de a\u00e7o, o espa\u00e7amento deve ser aumentado para 3 mm. Deve ser deixada uma largura de 5 mm em torno da borda de processo, e os orif\u00edcios de posicionamento e pontos \u00f3ticos devem ser colocados na borda de processo. O tamanho m\u00e1ximo do painel \u00e9 geralmente limitado a 250 mm \u00d7 500 mm, e o tamanho m\u00ednimo \u00e9 de 70 mm \u00d7 70 mm. No caso de placas que necessitem de substitui\u00e7\u00e3o, deve ser adicionado um ponto \u00f3tico de placa defeituosa junto a cada placa pequena. Quando uma placa pequena \u00e9 descartada durante a produ\u00e7\u00e3o, o fabricante da placa pintar\u00e1 de preto o ponto \u00f3tico correspondente, e a m\u00e1quina de montagem autom\u00e1tica ignorar\u00e1 automaticamente a placa, poupando assim custos.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><strong>Concep\u00e7\u00e3o de pain\u00e9is e orif\u00edcios de posicionamento<\/strong><strong><\/strong><\/h3>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><tbody><tr><td>Ponto de posicionamento \u00f3tico (FIDUCIAL)<\/td><td>Devem ser concebidos, pelo menos, tr\u00eas pontos de posicionamento fotolitogr\u00e1ficos (normalmente pontos de cobre nu\/ouro por imers\u00e3o com um di\u00e2metro de 1,0 a 1,5 mm) em toda a placa FPC e na diagonal do painel, de modo a permitir o reconhecimento do alinhamento \u00f3tico pelas m\u00e1quinas de coloca\u00e7\u00e3o SMT.<\/td><\/tr><tr><td>Processar arestas e pontos de liga\u00e7\u00e3o (separador)<\/td><td>As bordas dos FPCs devem ser concebidas com margens de processo. Recomenda-se que haja, pelo menos, 2 pontos de liga\u00e7\u00e3o (pontos de separa\u00e7\u00e3o) em cada lado entre um \u00fanico FPC e a margem de processo ou o painel. A largura dos pontos de liga\u00e7\u00e3o \u00e9 geralmente de cerca de 0,8 mm. Um n\u00famero insuficiente de pontos de liga\u00e7\u00e3o pode facilmente fazer com que a placa se solte durante o transporte, enquanto um n\u00famero excessivo de pontos de liga\u00e7\u00e3o dificultar\u00e1 a separa\u00e7\u00e3o das placas.<\/td><\/tr><tr><td>Montagem de placas de pequenas dimens\u00f5es<\/td><td>No caso de FPCs extremamente pequenos, com dimens\u00f5es inferiores a 20\u00d720 mm, a agrupamento em pain\u00e9is deve ser obrigat\u00f3ria para a entrega, a fim de evitar que sejam levados pelo vento ou sugados durante o funcionamento da m\u00e1quina de montagem ou durante a remo\u00e7\u00e3o de p\u00f3 a laser.<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><strong>\u00c9 estritamente proibido o uso de \u00abVia-in-Pad\u00bb.<\/strong><strong><\/strong><\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">As placas flex\u00edveis FPC n\u00e3o podem ser preenchidas com resina nas vias. Se forem perfurados orif\u00edcios de passagem nos pads (through-pad), a pasta de solda ir\u00e1 infiltrar-se nos orif\u00edcios durante a impress\u00e3o da pasta de solda SMT e a soldadura por refluxo, causando diretamente solda insuficiente, juntas de solda abertas ou curto-circuitos. Os orif\u00edcios de passagem devem estar a uma dist\u00e2ncia m\u00ednima de 0,2 mm das aberturas da m\u00e1scara de solda.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><strong>Tendo em conta a expans\u00e3o e a contra\u00e7\u00e3o t\u00e9rmicas e a margem para deforma\u00e7\u00e3o<\/strong><strong><\/strong><\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">O coeficiente de expans\u00e3o t\u00e9rmica dos materiais FPC \u00e0 alta temperatura da soldadura por refluxo \u00e9 diferente do das placas de circuito impresso r\u00edgidas comuns. Durante a conce\u00e7\u00e3o, deve ser implementado um esquema de al\u00edvio de tens\u00f5es nas pistas em torno de QFP de passo fino, BGA ou conectores de grandes dimens\u00f5es, a fim de evitar fissuras nas juntas de soldadura devido \u00e0 deforma\u00e7\u00e3o t\u00e9rmica.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>Fornecedor profissional de solu\u00e7\u00f5es de montagem em superf\u00edcie para placas de circuito flex\u00edveis (FPC)<\/strong><strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">No dom\u00ednio do fabrico de placas de circuito flex\u00edveis (FPC) e da tecnologia de montagem em superf\u00edcie (SMT), a Geyuan Electronics, tirando partido de anos de conhecimentos t\u00e9cnicos e experi\u00eancia no setor, oferece aos clientes um servi\u00e7o completo, desde a consultoria inicial de conce\u00e7\u00e3o, passando pelo fabrico de FPC, fabrico de est\u00eanceis e soldadura SMT, at\u00e9 \u00e0 inspe\u00e7\u00e3o e retrabalho. A empresa disp\u00f5e de um conjunto completo de equipamento profissional, incluindo m\u00e1quinas SMT de alta precis\u00e3o, fornos de refluxo sem chumbo e equipamento de inspe\u00e7\u00e3o AOI\/raios X, e conta com uma equipa t\u00e9cnica experiente. Controlamos rigorosamente todos os processos: desde o pr\u00e9-tratamento das placas de circuito flex\u00edveis at\u00e9 \u00e0 coloca\u00e7\u00e3o de componentes, desde a otimiza\u00e7\u00e3o do perfil de temperatura at\u00e9 ao retrabalho de produtos com defeito, priorizando sempre a \u201cprecis\u00e3o, efici\u00eancia e fiabilidade\u201d para satisfazer as necessidades de SMT de FPC em diversos setores, tais como a eletr\u00f3nica de consumo, a eletr\u00f3nica autom\u00f3vel e os dispositivos m\u00e9dicos. A Geyuan Electronics segue uma abordagem centrada no cliente, personalizando solu\u00e7\u00f5es SMT com base nas diferentes especifica\u00e7\u00f5es das placas de circuito flex\u00edveis (FPC) e dos componentes, garantindo um rendimento est\u00e1vel do produto superior a 99,51 TP3T, proporcionando aos clientes servi\u00e7os SMT de alta qualidade e com boa rela\u00e7\u00e3o custo-benef\u00edcio, e ajudando-os a levar rapidamente os seus produtos \u00e0 produ\u00e7\u00e3o em s\u00e9rie. Se necessitar de fabrico personalizado de grandes quantidades de FPCs, contacte-nos para obter assist\u00eancia.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>Resumir<\/strong><strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">A tecnologia de montagem em superf\u00edcie (SMT) de FPC \u00e9 um processo amplamente utilizado no fabrico de produtos eletr\u00f3nicos, desempenhando um papel crucial na liga\u00e7\u00e3o de componentes eletr\u00f3nicos e na concretiza\u00e7\u00e3o das fun\u00e7\u00f5es dos circuitos. A familiariza\u00e7\u00e3o com os m\u00e9todos e processos de montagem em superf\u00edcie de FPC ajuda os fabricantes a compreender e a dominar melhor o processo de fabrico, melhorando a qualidade e a fiabilidade do produto. Mais importante ainda, para obter FPCs de alta qualidade, \u00e9 necess\u00e1rio ter em conta, na fase de conce\u00e7\u00e3o, os potenciais problemas que podem afetar o FPC. Este artigo resume os problemas encontrados nos nossos projetos di\u00e1rios e descreve como evitar problemas durante o desenvolvimento final da montagem em superf\u00edcie. Se necessitar de um fabricante profissional para a produ\u00e7\u00e3o em s\u00e9rie de produtos FPC personalizados, contacte-nos para obter os nossos servi\u00e7os.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>Important Considerations for FPC Flexible Circuit Board Installation During the Design Phase Flexible printed circuit boards (FPCs) are increasingly widely used in smartphones, wearable devices, automotive displays, and medical electronics due to their unique advantages such as flexibility, thinness, and foldability. 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