{"id":13302,"date":"2026-10-12T03:22:26","date_gmt":"2026-10-12T03:22:26","guid":{"rendered":"https:\/\/geyuanelectronics.com\/?p=13302"},"modified":"2026-10-12T03:27:11","modified_gmt":"2026-10-12T03:27:11","slug":"guia-para-evitar-problemas-de-fabrico-relacionados-com-o-pfc-na-fase-de-concecao","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/geyuanelectronics.com\/pt\/guide-to-avoiding-manufacturing-problems-of-pfc-in-design\/","title":{"rendered":"Guia para evitar problemas de fabrico do PFC na fase de conce\u00e7\u00e3o"},"content":{"rendered":"<nav aria-label=\"trilha de navega\u00e7\u00e3o\" class=\"rank-math-breadcrumb\"><p><span class=\"last\">P\u00e1gina inicial<\/span><\/p><\/nav>\n\n\n\n<h1 class=\"wp-block-heading has-x-large-font-size\"><strong>Guia<\/strong> <strong>para evitar problemas de fabrico de PFC em<\/strong> <strong>design<\/strong><strong><\/strong><\/h1>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">A produ\u00e7\u00e3o de FPC requer a coordena\u00e7\u00e3o de v\u00e1rias tecnologias e processos, tornando o processo de fabrico complexo e desafiante. Por conseguinte, em compara\u00e7\u00e3o com as PCB comuns, os circuitos FPC t\u00eam um custo por unidade de \u00e1rea significativamente mais elevado e exigem mais tempo. No entanto, devido \u00e0 sua flexibilidade, espessura reduzida e fiabilidade superiores, os FPC oferecem possibilidades de implementa\u00e7\u00e3o mais amplas e novas solu\u00e7\u00f5es de conce\u00e7\u00e3o para equipamentos e produtos em in\u00fameros dom\u00ednios, tornando-os cada vez mais populares entre os engenheiros de solu\u00e7\u00f5es. Este artigo ir\u00e1 explorar as armadilhas comuns na conce\u00e7\u00e3o de FPCB para o ajudar a evitar problemas durante a produ\u00e7\u00e3o em s\u00e9rie, desde a fase de conce\u00e7\u00e3o.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>Por que raz\u00e3o os FPC s\u00e3o t\u00e3o importantes e quais s\u00e3o os mais comuns?<\/strong> <strong>Que tipos de FPC existem?<\/strong><strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><a href=\"https:\/\/geyuanelectronics.com\/pt\/servicos\/circuito-impresso-flexivel\/\" data-type=\"link\" data-id=\"https:\/\/geyuanelectronics.com\/services\/flexible-pcb\/\">Placas de circuito impresso flex\u00edveis (PCBs) <\/a>alojam v\u00e1rios componentes eletr\u00f3nicos, tais como chips, resist\u00eancias e condensadores, nas suas placas de circuito. O processo de fabrico e montagem das FPCB \u00e9 altamente complexo, envolvendo mais de 50 etapas e exigindo um investimento significativo em diversos equipamentos. Os fabricantes de FPCB d\u00e3o grande import\u00e2ncia \u00e0 qualidade e \u00e0 consist\u00eancia dos seus <a href=\"https:\/\/geyuanelectronics.com\/pt\/pcb\/fabrico-de-placas-de-circuito-impresso\/\" data-type=\"link\" data-id=\"https:\/\/geyuanelectronics.com\/pcb\/pcb-manufacturing\/\">Processos de fabrico de placas de circuito impresso<\/a>, especialmente aquando do lan\u00e7amento de novos produtos.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Isto deve-se ao facto de a dete\u00e7\u00e3o de defeitos durante a montagem e o fabrico dos FPC n\u00e3o s\u00f3 atrasar todo o processo, como tamb\u00e9m implicar ciclos dispendiosos de reformula\u00e7\u00e3o e testes, um aumento das reclama\u00e7\u00f5es ao abrigo da garantia e preju\u00edzos para a reputa\u00e7\u00e3o da marca quando o produto final chega ao cliente. A seguir apresentam-se os tipos mais comuns de FPC.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">(1) Placa de uma face: Ap\u00f3s a forma\u00e7\u00e3o do circuito, \u00e9 aplicada uma pel\u00edcula de cobertura ao substrato da placa de uma face.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">(2) Placa de dupla face: Ap\u00f3s a forma\u00e7\u00e3o do circuito de dupla face, \u00e9 aplicada uma pel\u00edcula de cobertura ao substrato da placa de dupla face.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">(3) Dupla camada de cobre simples: Quando se utiliza cobre puro simples no processo de forma\u00e7\u00e3o do circuito, s\u00e3o aplicadas, respetivamente, diferentes pel\u00edculas de revestimento em ambos os lados da superf\u00edcie. Nesta altura, as partes condutoras ficam expostas em ambos os lados, o que se designa por \u00abdupla camada de cobre simples\u00bb.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">(4) Simples + Simples (espa\u00e7o de ar): Combina\u00e7\u00e3o de dois pain\u00e9is de uma s\u00f3 face, utilizando um design com recorte sem cola na zona de dobragem para satisfazer os requisitos de elevada flexibilidade.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">(5) Placa multicamadas: Concebida com placas de uma ou duas faces, combinadas de forma a formar tr\u00eas ou mais camadas de circuito.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">(6) COF (chip on FPC): O chip do circuito integrado do controlador e os componentes eletr\u00f3nicos s\u00e3o montados diretamente na placa de circuito flex\u00edvel.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">(7)<a href=\"https:\/\/geyuanelectronics.com\/pt\/servicos\/pcb-rigido-flexivel\/\" data-type=\"link\" data-id=\"https:\/\/geyuanelectronics.com\/services\/rigid-flex-pcb\/\"> PCB r\u00edgido-flex\u00edvel<\/a>: Aproveitando a flexibilidade de uma placa de circuito impresso flex\u00edvel e o apoio de um <a href=\"https:\/\/geyuanelectronics.com\/pt\/servicos\/pcb-rigida\/\" data-type=\"link\" data-id=\"https:\/\/geyuanelectronics.com\/services\/rigid-pcb\/\">PCB r\u00edgida<\/a>, \u00e9 criada uma placa de circuito vers\u00e1til.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>Processo de fabrico de FPC<\/strong><strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">O processo de fabrico de FPC \u00e9 muito complexo. Para produzir uma placa de circuito flex\u00edvel de alta qualidade, \u00e9 necess\u00e1rio um processo de produ\u00e7\u00e3o completo e adequado, e cada etapa deve ser rigorosamente executada. A seguir, iremos abordar o seu processo de fabrico.<\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><tbody><tr><td>Corte<\/td><td>Os materiais flex\u00edveis s\u00e3o embalados em rolos e cortados no tamanho necess\u00e1rio, de acordo com o tamanho MI.<\/td><\/tr><tr><td>perfura\u00e7\u00e3o<\/td><td>\u00c9 realizada uma usinagem CNC no substrato para perfurar orif\u00edcios passantes ou de posicionamento, de modo a que o cobre de ambos os lados possa ser ligado ap\u00f3s o subsequente revestimento de cobre.<\/td><\/tr><tr><td>Buracos negros\/galvanizados<\/td><td>Quando os orif\u00edcios s\u00e3o perfurados pela primeira vez, as camadas superior e inferior de cobre n\u00e3o s\u00e3o condutoras. \u00c9 necess\u00e1rio que passem por orif\u00edcios pretos para formarem uma camada condutora. Em seguida, o cobre \u00e9 depositado sobre a camada condutora atrav\u00e9s de um m\u00e9todo eletroqu\u00edmico, de modo a tornar as camadas superior e inferior de cobre condutoras.<\/td><\/tr><tr><td>Aplica\u00e7\u00e3o\/exposi\u00e7\u00e3o da pel\u00edcula<\/td><td>Uma pel\u00edcula fotossens\u00edvel \u00e9 pressionada contra a superf\u00edcie da placa galvanizada e o padr\u00e3o do circuito \u00e9 transferido para a pel\u00edcula fotossens\u00edvel atrav\u00e9s da fotolitografia.<\/td><\/tr><tr><td>Revela\u00e7\u00e3o\/Grava\u00e7\u00e3o\/Remo\u00e7\u00e3o<\/td><td>Revela\u00e7\u00e3o: O processo de revela\u00e7\u00e3o remove a pel\u00edcula seca n\u00e3o fotolitogr\u00e1fica, expondo as \u00e1reas da folha de cobre fora do padr\u00e3o do circuito.\u00a0<br>Gravura: Utiliza\u00e7\u00e3o de solu\u00e7\u00f5es qu\u00edmicas para remover a folha de cobre exposta ap\u00f3s o revelamento.\u00a0<br>Remo\u00e7\u00e3o da pel\u00edcula: A pel\u00edcula seca sobre o padr\u00e3o do circuito \u00e9 removida com hidr\u00f3xido de s\u00f3dio, para expor o padr\u00e3o final do circuito.\u00a0<\/td><\/tr><tr><td>Pel\u00edcula de cobertura<\/td><td>Para proteger os padr\u00f5es dos circuitos e evitar curto-circuitos e oxida\u00e7\u00e3o, \u00e9 necess\u00e1rio criar uma camada isolante sobre os condutores. Esta camada isolante, normalmente utilizada em placas de circuito impresso flex\u00edveis (FPCB), \u00e9 designada por \u00abpel\u00edcula de cobertura\u00bb. O processo envolve, em primeiro lugar, a cria\u00e7\u00e3o de aberturas na pel\u00edcula de cobertura para expor as pastilhas de cobre e, em seguida, a fixa\u00e7\u00e3o da pel\u00edcula de cobertura com as aberturas \u00e0 placa gravada. As pel\u00edculas de cobertura est\u00e3o dispon\u00edveis em amarelo, preto e branco.<\/td><\/tr><tr><td>Ouro que se afunda<\/td><td>O tratamento de superf\u00edcie das placas de circuito impresso (FPC) recorre geralmente ao processo de imers\u00e3o em ouro, no qual se deposita primeiro uma camada de n\u00edquel nos pinos expostos e, em seguida, uma fina camada de ouro de 1\u2033 ou 2\u2033, para evitar a oxida\u00e7\u00e3o dos pinos e melhorar a soldabilidade.<\/td><\/tr><tr><td>personagem<\/td><td>Os caracteres solicitados pelo cliente s\u00e3o impressos na superf\u00edcie da placa atrav\u00e9s de impress\u00e3o a jato de tinta; em seguida, a tinta \u00e9 endurecida na superf\u00edcie da placa por meio de cozedura, para evitar que se descasque.<\/td><\/tr><tr><td>teste<\/td><td>A continuidade de uma placa \u00e9 testada com um testador de sonda m\u00f3vel, principalmente para verificar se existem circuitos abertos ou curto-circuitos.<\/td><\/tr><tr><td>Aplicar refor\u00e7o<\/td><td>PI, pel\u00edcula de blindagem eletromagn\u00e9tica, FR4, chapa de a\u00e7o, revestimento adesivo e outros materiais auxiliares s\u00e3o aplicados na superf\u00edcie da placa, de acordo com os requisitos do cliente.<\/td><\/tr><tr><td>Conforma\u00e7\u00e3o a laser<\/td><td>A energia do laser \u00e9 utilizada para recortar a forma da placa, separando os res\u00edduos indesejados para obter a forma final da placa.<\/td><\/tr><tr><td>Embalagem para inspe\u00e7\u00e3o&nbsp;<\/td><td>Realizamos testes exaustivos aos FPC, de acordo com os requisitos espec\u00edficos dos clientes ou com as normas de inspe\u00e7\u00e3o da IPC, para detetar defeitos, tais como defeitos de aspeto, de modo a cumprir os padr\u00f5es de qualidade dos clientes.<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>Resolu\u00e7\u00e3o de problemas de produ\u00e7\u00e3o em massa de FPC durante a fase de conce\u00e7\u00e3o<\/strong><strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">A perfura\u00e7\u00e3o da FPC, o contorno da placa, os circuitos, a m\u00e1scara de solda e o design do texto s\u00e3o id\u00eanticos aos da PCB. A \u00fanica diferen\u00e7a reside no facto de serem necess\u00e1rias camadas de refor\u00e7o na parte de tr\u00e1s dos componentes e nos pontos de interface. No entanto, existem algumas \u00e1reas que requerem aten\u00e7\u00e3o especial, nomeadamente:<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>1. Forma e projeto de perfura\u00e7\u00e3o<\/strong><strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">(1) A dist\u00e2ncia m\u00ednima entre o orif\u00edcio de passagem e a linha da estrutura da placa \u00e9 de 0,5 mm. Se for inferior a 0,5 mm, deve ser substitu\u00eddo por um orif\u00edcio em forma de U (o orif\u00edcio deve estar ligado \u00e0 estrutura da placa).<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">(2) Certifique-se de que a via se encontra a uma dist\u00e2ncia m\u00ednima de 0,2 mm da abertura da m\u00e1scara de solda; caso contr\u00e1rio, o cobre ficar\u00e1 exposto na borda da via.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">(3) N\u00e3o \u00e9 recomend\u00e1vel projetar orif\u00edcios de passagem em FPCs. Os FPCs n\u00e3o podem ser fabricados com orif\u00edcios de passagem preenchidos com resina, e a cria\u00e7\u00e3o de orif\u00edcios de passagem nos FPCs pode provocar fugas de solda.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>2. Conce\u00e7\u00e3o de circuitos<\/strong><strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">(1) Oxida\u00e7\u00e3o de grandes superf\u00edcies de cobre: Uma vez que o projeto prev\u00ea uma grande superf\u00edcie de cobre, \u00e9 dif\u00edcil remover o ar durante o processo de lamina\u00e7\u00e3o. A humidade presente no ar reage com a superf\u00edcie de cobre sob condi\u00e7\u00f5es de alta temperatura e press\u00e3o, resultando num aspeto pouco atraente, embora sem afetar o funcionamento. Para evitar este problema, recomenda-se conceber uma chapa de cobre em grelha ou adicionar aberturas na m\u00e1scara de solda \u00e0 superf\u00edcie de cobre de grandes dimens\u00f5es.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">(2) Procure n\u00e3o projetar pads independentes. Os pads do FPC s\u00e3o, basicamente, independentes e sobrep\u00f5em-se em ambos os lados. Uma vez que o substrato no meio do FPC tem apenas 25 \u00b5m, os pads podem facilmente soltar-se. Recomenda-se adicionar um revestimento de cobre e incluir linhas de liga\u00e7\u00e3o nos quatro cantos dos pads para os ligar ao revestimento de cobre. Os pinos nas faces superior e inferior devem ser dispostos de forma escalonada para aumentar a for\u00e7a de liga\u00e7\u00e3o.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">(3) Descolamento das almofadas: As almofadas da tomada do conector s\u00e3o relativamente independentes e f\u00e1ceis de retirar. Recomenda-se a utiliza\u00e7\u00e3o de um design com almofadas de press\u00e3o.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">(4) Evite criar grandes \u00e1reas de cobre exposto, caso contr\u00e1rio, surgir\u00e3o rugas.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">(5) A placa de circuito flex\u00edvel utiliza uma pel\u00edcula de cobertura como camada de m\u00e1scara de solda. A pel\u00edcula de cobertura tem de ser aberta primeiro e, em seguida, fixada. A dist\u00e2ncia entre o pad e a linha deve ser de 0,2 mm, e a ponte da m\u00e1scara de solda deve ter 0,5 mm ou mais. Ou seja, a dist\u00e2ncia entre os dois pads deve ser de 0,5 mm ou mais para garantir a ponte. Caso contr\u00e1rio, s\u00f3 podemos sugerir que o cliente abra a janela e aceite a produ\u00e7\u00e3o com linhas expostas.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">(6) Quando o esquema de liga\u00e7\u00f5es da FPC \u00e9 esparso, \u00e9 f\u00e1cil que se rasgue nos cantos. Recomenda-se adicionar tiras de cobre anti-rasgo \u00e0 borda da placa ou adicionar cobre de rede na parte de tr\u00e1s.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">(7) A malha do cabo deve ser colocada, na medida do poss\u00edvel, num \u00e2ngulo de 45 graus, o que ser\u00e1 mais favor\u00e1vel \u00e0 transmiss\u00e3o do sinal. A largura e o espa\u00e7amento recomendados para o cabo s\u00e3o de 0,2\/0,2 mm.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>3. Design \u00abGold Finger\u00bb na borda da placa<\/strong><strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">(1) Inser\u00e7\u00e3o e remo\u00e7\u00e3o dos pinos: Durante o corte a laser, a borda da placa \u00e9 carbonizada pela alta temperatura, o que provoca um ligeiro encurtamento entre os pinos dourados. \u00c9 necess\u00e1rio encolher os pinos dourados 0,2 mm para dentro (A Geyuan Electronics ir\u00e1 encolh\u00ea-los para dentro de forma uniforme. Caso existam requisitos especiais, por favor, indique-os).<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">(2) As vias nos pads no interior da placa de dedos de soldadura n\u00e3o devem ser dispostas em fila, para evitar a concentra\u00e7\u00e3o de tens\u00f5es nas vias, o que pode facilmente provocar a sua quebra.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">(3) As pel\u00edculas de cobertura superior e inferior dos \u00abgold fingers\u00bb de soldadura devem estar deslocadas entre si em mais de 0,3 mm, para evitar que se partam.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">(4) Recomenda-se projetar as \u00e1reas de soldadura de forma a que a m\u00e1scara de soldadura exer\u00e7a press\u00e3o contra as mesmas (ou seja, alargar as \u00e1reas de soldadura de modo a que a pel\u00edcula de cobertura exer\u00e7a press\u00e3o contra as mesmas numa dist\u00e2ncia superior a 0,3 mm).<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">(5) Abertura da m\u00e1scara de solda do \u00abgold finger\u00bb: Recomenda-se abrir a janela com uma espessura superior a 0,3 mm, para evitar que o \u00abgold finger\u00bb se desligue da liga\u00e7\u00e3o.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">(6) A Geyuan Electronics n\u00e3o suporta, de momento, placas perfuradas. Os \u00abfingers\u00bb invertidos requerem pads e vias adicionais para permitir a mudan\u00e7a de camada.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">(7) Uma vez que a m\u00e1scara de solda utilizada nos FPC n\u00e3o pode ser utilizada como uma ponte de m\u00e1scara de solda, tal como o \u00abgreen oil\u00bb, ao projetar os pads dos circuitos integrados, n\u00e3o deve haver excesso de cobre nos pads (caso o projeto dos pads n\u00e3o seja adequado); caso contr\u00e1rio, os pads ficar\u00e3o maiores e o espa\u00e7amento ser\u00e1 menor, facilitando a ocorr\u00eancia de curto-circuitos durante a soldadura.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">(8) As pastilhas douradas devem ser concebidas como pastilhas independentes. Se as pastilhas tiverem um revestimento de cobre e fios, o cobre ou os fios ficar\u00e3o expostos ap\u00f3s a remo\u00e7\u00e3o da m\u00e1scara de solda.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">(9) A toler\u00e2ncia predefinida para a forma do \u00abgold finger\u00bb \u00e9 de +\/- 0,1 mm. Caso seja necess\u00e1ria uma toler\u00e2ncia de +\/- 0,05 mm, esta deve ser selecionada no momento da encomenda.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>4. Concep\u00e7\u00e3o da m\u00e1scara de soldadura<\/strong><strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">(1) As tomadas dos conectores FPC tendem a soltar-se com relativa facilidade, pelo que se recomenda que sejam concebidas com um sistema de encaixe por press\u00e3o.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">(2) \u00c9 necess\u00e1ria uma ponte no meio do circuito integrado para reter a m\u00e1scara de solda no centro.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">(3) As almofadas douradas devem ter aberturas na m\u00e1scara de solda; caso contr\u00e1rio, n\u00e3o conseguem conduzir eletricidade com o conector.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">(4) A \u00abSoldermask\u00bb \u00e9 utilizada como m\u00e1scara de solda por predefini\u00e7\u00e3o. Deve certificar-se de que a m\u00e1scara de solda \u00e9 aplicada corretamente.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">(5) Para evitar que o cobre da via se parta quando esta \u00e9 dobrada, as vias dos FPC s\u00e3o, por norma, revestidas com \u00f3leo. Se pretender que n\u00e3o seja aplicado \u00f3leo, deve indicar essa prefer\u00eancia ao efetuar a encomenda \u00e0 Geyuan Electronics.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">(6) O ponto de teste foi concebido com propriedades de via, o que fez com que n\u00e3o fosse gerado. O ponto de teste n\u00e3o pode ser definido com propriedades de via, mas \u00e9 poss\u00edvel adicionar uma janela separadamente ao ponto de teste.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">(7) Se houver uma grande superf\u00edcie exposta de cobre e ouro na borda da placa de dupla face, a borda da placa poder\u00e1 ficar preta. Recomenda-se aplicar uma pel\u00edcula de prote\u00e7\u00e3o \u00e0 volta da borda da placa.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>5. Design em serigrafia<\/strong><strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">(1) No caso dos refor\u00e7os com caracteres serigrafados, \u00e9 necess\u00e1rio selecionar a op\u00e7\u00e3o \u201crefor\u00e7o com caracteres serigrafados\u201d ao efetuar a encomenda, para evitar que a linha de produ\u00e7\u00e3o cometa erros durante o processo.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">(2) N\u00e3o insira texto explicativo no interior do quadro, caso contr\u00e1rio, isso poder\u00e1 conduzir \u00e0 pr\u00f3xima trag\u00e9dia.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>6. Concep\u00e7\u00e3o do layout<\/strong><strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">(1) A placa \u00e9 inteiramente fabricada em chapa de a\u00e7o, o que a torna relativamente pesada. O FPC estica-se e deforma-se facilmente, sendo imposs\u00edvel fixar a chapa. Recomenda-se que o espa\u00e7amento entre as placas refor\u00e7adas com chapa de a\u00e7o seja de, pelo menos, 3 mm, que a largura da ranhura seja de 0,5 mm, que a largura do ponto de liga\u00e7\u00e3o seja de 1 mm e que se adicione mais um a cada 15 mm, aproximadamente. Notas de encomenda: Cada chapa deve ser separada por papel e colocada entre duas camadas de cart\u00e3o na parte superior e inferior para o envio.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">(2) Liga\u00e7\u00e3o do painel: A liga\u00e7\u00e3o \u00e9 adicionada ao \u00abdedo de ouro\u00bb, o que far\u00e1 com que a extremidade dianteira do \u00abdedo de ouro\u00bb fique irregular.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">(3) Se houver poucos pontos de liga\u00e7\u00e3o, a placa pode cair facilmente. Cada PCS deve ter, pelo menos, 2 pontos de liga\u00e7\u00e3o, com uma largura de 0,8 mm por ponto. A largura espec\u00edfica depende do tamanho da placa. Quanto maior for a placa, mais pontos de liga\u00e7\u00e3o ser\u00e3o necess\u00e1rios.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">(4) Se a placa for demasiado pequena e houver demasiados pontos de liga\u00e7\u00e3o, ser\u00e1 dif\u00edcil separ\u00e1-la. Se n\u00e3o for utilizada a montagem SMT, s\u00e3o necess\u00e1rios apenas dois pontos de liga\u00e7\u00e3o de 0,3 mm por PCS, o que facilitar\u00e1 a separa\u00e7\u00e3o da placa \u00e0 m\u00e3o.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">(5) Uma baixa utiliza\u00e7\u00e3o do layout conduzir\u00e1 a pre\u00e7os excessivamente elevados. Por conseguinte, a largura do layout deve ser, sempre que poss\u00edvel, de 119 mm ou 240\/250 mm. Recomenda-se a escolha de um prestador de servi\u00e7os de layout externo.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">(6) Se a placa for demasiado pequena, o coletor de p\u00f3 a laser ir\u00e1 sug\u00e1-la. Recomenda-se que as placas com dimens\u00f5es inferiores a 20 \u00d7 20 mm sejam fornecidas em pain\u00e9is; em alternativa, a produ\u00e7\u00e3o em pain\u00e9is pode ser assegurada pela equipa de engenharia da Geyuan Electronics.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>7. Dimensionamento de armaduras<\/strong><strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">O refor\u00e7o consiste na adi\u00e7\u00e3o de material r\u00edgido a \u00e1reas espec\u00edficas de um FPC (Circuito Impresso Flex\u00edvel) para facilitar a montagem. O refor\u00e7o em PI \u00e9 adequado para produtos que requerem a inser\u00e7\u00e3o de \u00abgold-fingers\u00bb; o FR4 \u00e9 adequado para produtos de gama mais baixa; as chapas de a\u00e7o apresentam boa planicidade e n\u00e3o se deformam, tornando-as adequadas para produtos que requerem a montagem de chips.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">(1) N\u00e3o \u00e9 recomend\u00e1vel utilizar chapas de a\u00e7o para refor\u00e7ar os orif\u00edcios de inser\u00e7\u00e3o, uma vez que tal pode provocar um curto-circuito; al\u00e9m disso, as chapas de a\u00e7o apresentam um magnetismo fraco, pelo que n\u00e3o \u00e9 poss\u00edvel utilizar elementos de efeito Hall; por \u00faltimo, n\u00e3o \u00e9 recomend\u00e1vel utilizar chapas de a\u00e7o para inserir ou retirar os \u00abgold fingers\u00bb.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">(2) Quando efetuar uma encomenda connosco, certifique-se de que indica a espessura total necess\u00e1ria para os \u00abgold fingers\u00bb encaix\u00e1veis. A espessura total \u00e9 normalmente especificada na ficha t\u00e9cnica do conector. Ao selecionar a espessura do refor\u00e7o de PI, n\u00e3o \u00e9 poss\u00edvel calcul\u00e1-la diretamente subtraindo a espessura da placa FPC da espessura total. Pode utilizar a calculadora de espessura de PI para \u00abgold fingers\u00bb da Geyuan Electronics para a calcular.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">(3) Conce\u00e7\u00e3o da abertura do refor\u00e7o: Isto significa que o refor\u00e7o deve evitar os orif\u00edcios ou pads do componente que se encontram por baixo. \u00c9 aconselh\u00e1vel que o pr\u00f3prio cliente se encarregue dessa conce\u00e7\u00e3o. A Geyuan Electronics, por norma, evita os pads numa dist\u00e2ncia de 0,3 mm. Se a largura restante do refor\u00e7o for inferior a 2 mm ap\u00f3s a remo\u00e7\u00e3o do refor\u00e7o, iremos alarg\u00e1-lo diretamente (ou seja, n\u00e3o haver\u00e1 refor\u00e7o em toda esta \u00e1rea). Note-se que n\u00e3o iremos consultar o cliente sobre este ponto. Caso existam requisitos especiais, por favor, indique-os.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">(4) Recomenda-se que a altura do refor\u00e7o do dedo de ouro seja, pelo menos, 1,0 mm superior \u00e0 da base do dedo de ouro, para evitar que este se parta durante a utiliza\u00e7\u00e3o.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">(5) Os dois lados da membrana eletromagn\u00e9tica podem ser condutores. Se a membrana eletromagn\u00e9tica subjacente n\u00e3o for uma rede, recomenda-se que se anule o projeto da membrana eletromagn\u00e9tica.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">(6) Caso existam requisitos relativos \u00e0 resist\u00eancia de liga\u00e7\u00e3o \u00e0 terra da pel\u00edcula eletromagn\u00e9tica, ter\u00e1 de projetar voc\u00ea mesmo a janela da m\u00e1scara de solda para a liga\u00e7\u00e3o \u00e0 terra. Se n\u00e3o houver requisitos, a Geyuan Electronics ir\u00e1, por predefini\u00e7\u00e3o, adicionar aleatoriamente uma janela da m\u00e1scara de solda com mais de 1,0 mm. Nota: Se a pel\u00edcula eletromagn\u00e9tica n\u00e3o estiver ligada \u00e0 terra, poder\u00e1 absorver uma grande quantidade de ondas eletromagn\u00e9ticas, o que poder\u00e1 causar problemas de sinal. Deve test\u00e1-la primeiro.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">(7) Se a chapa de a\u00e7o ficar presa ao ponto de solda, isso provocar\u00e1 um curto-circuito.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">(8) Largura do refor\u00e7o: Se a largura do refor\u00e7o do FR4 for demasiado pequena, este pode partir-se e carbonizar-se facilmente. Recomenda-se substitu\u00ed-lo por um refor\u00e7o de PI ou de chapa de a\u00e7o, caso a largura m\u00ednima seja inferior a 5 mm. A largura m\u00ednima do revestimento adesivo tamb\u00e9m deve ser superior a 3 mm.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">(9) N\u00e3o deve haver refor\u00e7o nem adesivo \u00e0 volta dos pontos de montagem em superf\u00edcie; caso contr\u00e1rio, ser\u00e1 imposs\u00edvel aplicar a pasta de solda por serigrafia (se necess\u00e1rio, os pontos de montagem em superf\u00edcie devem ser colocados primeiro e, s\u00f3 depois, deve ser aplicado o refor\u00e7o ou o adesivo).<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>8. Especifica\u00e7\u00e3o da espessura da chapa<\/strong><strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Quando efetua uma encomenda \u00e0 Geyuan Electronics, a espessura da placa selecionada inclui a pel\u00edcula de cobertura, a espessura do cobre e a espessura do PI da placa. Se houver \u00e1reas sem cobre ou sem pel\u00edcula de cobertura na placa, a espessura da placa ser\u00e1 reduzida em conformidade. Por favor, preste especial aten\u00e7\u00e3o a este aspeto durante o processo de conce\u00e7\u00e3o.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>Uma lista de verifica\u00e7\u00e3o de DFM (Design for Manufacturing) para<\/strong> <strong>projetos de FPC personalizados na produ\u00e7\u00e3o em s\u00e9rie.<\/strong><strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Para detetar mais de 95% de problemas de processo antes da produ\u00e7\u00e3o em s\u00e9rie, recomenda-se que sejam realizadas as seguintes verifica\u00e7\u00f5es antes de o projeto ser finalizado:<\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><tbody><tr><td>Importa\u00e7\u00e3o de regras de DFM<\/td><td>Obtenha antecipadamente os limites de capacidade do processo (tais como largura m\u00ednima da linha, di\u00e2metro m\u00ednimo do orif\u00edcio, largura m\u00ednima da ponte da m\u00e1scara de solda) junto das f\u00e1bricas de PCB\/FPC com elevados requisitos de fabricabilidade e restrinja diretamente esses par\u00e2metros no gestor de regras (DRC) do software EDA (como o Altium Designer ou o Allegro).<\/td><\/tr><tr><td>Equil\u00edbrio entre o est\u00eancil e a almofada<\/td><td>Certifique-se de que a largura das pistas que partem dos pinos em ambas as extremidades dos componentes SMT (tais como resist\u00eancias e condensadores 0402 e 0603) \u00e9 uniforme. Se uma extremidade estiver ligada a uma folha de cobre grossa, enquanto a outra estiver ligada a uma pista fina, a dissipa\u00e7\u00e3o de calor desigual causar\u00e1 defeitos do tipo \u201ctombstoning\u201d nos lotes.<\/td><\/tr><tr><td>Tira de m\u00e1scara de solda<\/td><td>No caso de chips com pinos muito pr\u00f3ximos uns dos outros (como os QFN e os TSSOP), deve ser mantida uma ponte na m\u00e1scara de solda com, pelo menos, 5 mil de largura entre os pinos, para evitar curto-circuitos causados pela forma\u00e7\u00e3o de pontes de solda durante a soldadura em lote.<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>FPC personalizado<\/strong> <strong>Processo de valida\u00e7\u00e3o geral da produ\u00e7\u00e3o em s\u00e9rie<\/strong><strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">N\u00e3o basta dispor apenas de desenhos de projeto. Para garantir uma produ\u00e7\u00e3o em s\u00e9rie sem problemas, os seguintes processos devem ser integrados na fase de projeto:<\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><tbody><tr><td>An\u00e1lise do ac\u00famulo de toler\u00e2ncias<\/td><td>N\u00e3o conceba o projeto baseando-se exclusivamente nas dimens\u00f5es nominais. \u00c9 necess\u00e1rio calcular os casos extremos de toler\u00e2ncia de espessura da placa de circuito impresso (\u00b110%), de toler\u00e2ncia de moldagem por inje\u00e7\u00e3o da caixa e de toler\u00e2ncia de altura dos componentes ap\u00f3s o empilhamento, para garantir que, na pior das hip\u00f3teses, o grande indutor do PFC ou o componente dobrado do FPC n\u00e3o fiquem sujeitos a uma compress\u00e3o excessiva contra a caixa.<\/td><\/tr><tr><td>Simula\u00e7\u00e3o t\u00e9rmica e toler\u00e2ncia a falhas na dissipa\u00e7\u00e3o de calor em lote<\/td><td>A ponte retificadora PFC e os trans\u00edstores de comuta\u00e7\u00e3o s\u00e3o as principais fontes de calor. Na fase de conce\u00e7\u00e3o, a \u00e1rea de contacto do dissipador de calor ou da almofada t\u00e9rmica deve ter uma margem de 20% para compensar os desvios de processo causados pela aplica\u00e7\u00e3o irregular da pasta t\u00e9rmica pelos oper\u00e1rios da linha de produ\u00e7\u00e3o.<\/td><\/tr><tr><td>Conce\u00e7\u00e3o para Testabilidade (DFT)<\/td><td>Devem ser reservados pontos de teste espec\u00edficos em ambas as extremidades do condensador de alta tens\u00e3o do PFC e nas linhas de sinal cr\u00edticas do FPC, para permitir a r\u00e1pida rejei\u00e7\u00e3o de produtos defeituosos atrav\u00e9s dos testes ICT (Teste em Circuito) e FCT (Teste Funcional) na linha de produ\u00e7\u00e3o em s\u00e9rie. \u00c9 estritamente proibido recorrer \u00e0 inspe\u00e7\u00e3o manual com um mult\u00edmetro.<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>Por que \u00e9 que<\/strong> <strong>F<\/strong> <strong>O desenho de placas de circuito impresso \u00e9 t\u00e3o importante para os produtos eletr\u00f3nicos<\/strong> <strong>?<\/strong><strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">A conce\u00e7\u00e3o de placas de circuito impresso flex\u00edveis (FPCB) desempenha um papel crucial no desenvolvimento de produtos eletr\u00f3nicos modernos. Sem FPCBs bem concebidas, os dispositivos eletr\u00f3nicos teriam dificuldade em funcionar de forma fi\u00e1vel. Quer se trate de um smartphone, de um dispositivo m\u00e9dico ou de um dispositivo IoT, conta com as FPCBs para garantir que o seu dispositivo funciona conforme o esperado.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Uma placa de circuito impresso flex\u00edvel (FPCB) bem concebida determina a funcionalidade, a fiabilidade e o desempenho dos produtos eletr\u00f3nicos. Ajuda a gerir a complexidade dos dispositivos modernos, especialmente aqueles com funcionalidades avan\u00e7adas, como a conectividade sem fios. Por exemplo, os dispositivos IoT requerem frequentemente placas de circuito compactas e eficientes para alojar v\u00e1rios componentes num espa\u00e7o reduzido. A tecnologia avan\u00e7ada de FPCB permite a miniaturiza\u00e7\u00e3o, possibilitando a cria\u00e7\u00e3o de dispositivos mais pequenos e mais port\u00e1teis.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Um projeto de FPCB altamente eficiente tamb\u00e9m pode ajud\u00e1-lo a reduzir custos. Ao otimizar os processos de layout e montagem, \u00e9 poss\u00edvel minimizar o desperd\u00edcio de material e os custos de fabrico. Esta rela\u00e7\u00e3o custo-efic\u00e1cia \u00e9 crucial no desenvolvimento de produtos eletr\u00f3nicos de consumo ou de grandes produtos industriais.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">A integridade do sinal \u00e9 outro aspeto fundamental do projeto de placas de circuito impresso (PCB). Uma placa bem projetada permite evitar problemas como a distor\u00e7\u00e3o do sinal e a diafonia, garantindo uma comunica\u00e7\u00e3o fluida entre os componentes. A compatibilidade eletromagn\u00e9tica (EMC) \u00e9 igualmente importante. Ajuda a evitar avarias causadas por interfer\u00eancias eletromagn\u00e9ticas e garante que o equipamento cumpre as normas regulamentares.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Um projeto inadequado de placas de circuito impresso flex\u00edveis (FPCB) pode levar \u00e0 degrada\u00e7\u00e3o do desempenho ou mesmo \u00e0 avaria total do dispositivo. Ao dar prioridade a pr\u00e1ticas de projeto corretas, \u00e9 poss\u00edvel evitar estas armadilhas e fornecer produtos de alta qualidade. Quer esteja a desenvolver circuitos simples ou sistemas complexos, dominar o projeto de FPCB \u00e9 fundamental para o sucesso na \u00e1rea da eletr\u00f3nica.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>A Geyuan Electronics integra o fabrico e a montagem de FPCB num \u00fanico fluxo de trabalho fabril.<\/strong><strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">A Geyuan Electronics presta servi\u00e7os de fabrico de placas FPC em bruto e de montagem de placas FPCB. Isto \u00e9 especialmente importante no caso de placas de circuito avan\u00e7adas, uma vez que os pormenores de fabrico afetam diretamente a montagem SMT, os orif\u00edcios de passagem e a montagem mec\u00e2nica. Os processos VIPPO afetam a soldadura de BGAs; os orif\u00edcios de encaixe por press\u00e3o afetam a inser\u00e7\u00e3o dos conectores; as placas de circuito flex\u00edveis e as placas de circuito r\u00edgido-flex\u00edvel requerem um suporte adequado; as placas de cer\u00e2mica e de cobre alteram a dissipa\u00e7\u00e3o de calor; os conectores de borda e os tratamentos de superf\u00edcie especiais afetam a interface mec\u00e2nica final.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Quando o fabrico e a montagem s\u00e3o coordenados, \u00e9 poss\u00edvel rever os trilhos dos pain\u00e9is, as marca\u00e7\u00f5es de refer\u00eancia, os tratamentos dos vias, os tratamentos de superf\u00edcie, a separa\u00e7\u00e3o dos pain\u00e9is, as \u00e1reas restritas e as estrat\u00e9gias de teste antes da liberta\u00e7\u00e3o da produ\u00e7\u00e3o das placas de circuito impresso (PCB). Os itens que requerem aquisi\u00e7\u00e3o de componentes, coloca\u00e7\u00e3o SMT\/THT, programa\u00e7\u00e3o ou testes funcionais podem avan\u00e7ar atrav\u00e9s do fluxo de trabalho de montagem de PCB \u2019tudo num s\u00f3 local\u00bb da Geyuan Electronics.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>em conclus\u00e3o<\/strong><strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Um excelente projeto de FPCB n\u00e3o s\u00f3 garante um funcionamento est\u00e1vel, como tamb\u00e9m estabelece as bases para o sucesso global dos produtos eletr\u00f3nicos. Dedicar algum tempo a familiarizar-se com estes princ\u00edpios de projeto e a integr\u00e1-los no seu fluxo de trabalho permitir-lhe-\u00e1 desfrutar de uma experi\u00eancia de fabrico de FPCB tranquila e eficiente.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Em resumo, o processo de fabrico e montagem das placas de circuito impresso flex\u00edveis (FPCBs) \u00e9 altamente complexo e meticuloso, exigindo aten\u00e7\u00e3o absoluta a cada detalhe. No entanto, devido \u00e0s in\u00fameras etapas e componentes envolvidos, os erros e defeitos nas FPCBs s\u00e3o, muitas vezes, inevit\u00e1veis. Apesar disso, devemos continuar a respeitar todas as medidas de seguran\u00e7a e considera\u00e7\u00f5es de conce\u00e7\u00e3o necess\u00e1rias, e envidar todos os esfor\u00e7os para executar os processos de conce\u00e7\u00e3o e fabrico de acordo com as normas estabelecidas, de modo a garantir que os produtos finais fabricados em s\u00e9rie cumpram os padr\u00f5es de qualidade exigidos. Se necessitar do fabrico de grandes quantidades de produtos FPC, contacte-nos para obter uma an\u00e1lise gratuita de viabilidade de fabrico e servi\u00e7os de fabrico.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>Guide to avoiding manufacturing problems of PFC in design FPC production requires the coordination of various technologies and processes, making the manufacturing process complex and challenging. Therefore, compared to ordinary PCBs, FPC circuits have a significantly higher cost per unit area and require more time. However, due to the superior flexibility, thinness, and reliability of [&hellip;]<\/p>\n","protected":false},"author":1,"featured_media":0,"comment_status":"open","ping_status":"open","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"content-type":"","site-sidebar-layout":"default","site-content-layout":"","ast-site-content-layout":"default","site-content-style":"default","site-sidebar-style":"default","ast-global-header-display":"","ast-banner-title-visibility":"","ast-main-header-display":"","ast-hfb-above-header-display":"","ast-hfb-below-header-display":"","ast-hfb-mobile-header-display":"","site-post-title":"","ast-breadcrumbs-content":"","ast-featured-img":"","footer-sml-layout":"","ast-disable-related-posts":"","theme-transparent-header-meta":"","adv-header-id-meta":"","stick-header-meta":"","header-above-stick-meta":"","header-main-stick-meta":"","header-below-stick-meta":"","astra-migrate-meta-layouts":"set","ast-page-background-enabled":"default","ast-page-background-meta":{"desktop":{"background-color":"","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"tablet":{"background-color":"","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"mobile":{"background-color":"","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""}},"ast-content-background-meta":{"desktop":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"tablet":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"mobile":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""}},"footnotes":""},"categories":[1,26,9,24],"tags":[],"class_list":["post-13302","post","type-post","status-publish","format-standard","hentry","category-all-blog","category-fpc-blog","category-pcb-blog","category-pcb-design-blog"],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/geyuanelectronics.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/13302","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/geyuanelectronics.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/geyuanelectronics.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/geyuanelectronics.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/users\/1"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/geyuanelectronics.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=13302"}],"version-history":[{"count":0,"href":"https:\/\/geyuanelectronics.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/13302\/revisions"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/geyuanelectronics.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=13302"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/geyuanelectronics.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=13302"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/geyuanelectronics.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=13302"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}