دليل لتجنب العادات تصميم فتحات التوصيل في لوحات الدوائر المطبوعة الأخطاء

في تصميم لوحات الدوائر المطبوعة متعددة الطبقات، تُعد الثقوب (vias) هياكل حاسمة تربط بين طبقات الدائرة المختلفة، ويؤثر تصميمها بشكل مباشر على أداء الدائرة وتكاليف الإنتاج وموثوقيتها. علاوة على ذلك، تُعد الثقوب هياكل أساسية تربط المسارات الموصلة عبر الطبقات المختلفة في لوحات الدوائر المطبوعة متعددة الطبقات, ، وتؤثر جودة تصميمها بشكل مباشر على الأداء الكهربائي للدائرة وقوتها الميكانيكية وقابليتها للتصنيع. وما قد يبدو “ثقبًا” بسيطًا ينطوي في الواقع على اعتبارات متعددة، بما في ذلك التوافق مع العمليات وسلامة الإشارة. ويُعد التصميم السليم لمعلمات الثقوب (مثل حلقات اللحام وفتحة الثقب) أمرًا أساسيًّا لتجنب حدوث أعطال في الإنتاج وخلل في الدائرة في وقت لاحق.

وفقًا للإحصاءات الصادرة عن شركة جيوان للإلكترونيات ‘وفقًا لفريقنا الهندسي، تشكل تكاليف الحفر ما بين 30% و40% من تكلفة تصنيع لوحات الدوائر المطبوعة متعددة الطبقات. لذلك، أصبح تحقيق التوازن بين الأداء والتكلفة في التصميمات عالية السرعة والكثافة تحديًا كبيرًا للمهندسين. تجمع هذه المقالة، التي كتبها فريقنا الهندسي، بين معايير الصناعة والخبرة العملية لشرح النقاط الأساسية لتصميم الثقوب في مشاريع لوحات الدوائر المطبوعة متعددة الطبقات المخصصة، مما يساعدك على تجنب الأخطاء الشائعة.

الوظائف الأساسية وجوهر الثقوب في لوحات الدوائر المطبوعة متعددة الطبقات المصممة حسب الطلب

في تصميم لوحات الدوائر المطبوعة (PCB), ، تتمثل الوظيفة الأساسية للثقوب الموصلة (vias) في توفير التوصيلات الكهربائية بين الطبقات الموصلة المختلفة في لوحة الدوائر المطبوعة متعددة الطبقات (PCB)، مع توفير بعض التثبيت الميكانيكي (مثل المساعدة في تثبيت المكونات الثقيلة). ومن الناحية الهيكلية، تتكون الثقب الموصلة من ثلاثة أجزاء: ثقب حفر، وحاجز مطلي، وحلقة حلقية. تُعد الثقوب، في جوهرها، “خط نقل رأسي”، وتُحدث حثًّا طفيليًّا (يتراوح عادةً بين 0.5 و2 نانو هيلكت) وسعة طفيلية (تتراوح بين 0.1 و0.5 بيكوفاراد) في نقل الإشارات عالية التردد، وتزداد هذه المعلمات مع زيادة حجم الثقب. لذلك، يجب أن يحقق تصميم الثقوب التوازن بين “موثوقية التوصيل” و“سلامة الإشارة” و“جدوى العملية”، مما يضمن جودة الحفر والطلاء مع تقليل التأثير على الإشارات عالية السرعة إلى أدنى حد.

أهمية تصميم المسارات في لوحات الدوائر المطبوعة متعددة الطبقات

1. إذا كانت الدائرة بسيطة جدًّا، فقد لا تكون هناك حاجة إلى الثقوب الموصلة، ولكن يتبين أن هذه الثقوب ضرورية عند تصميم لوحات الدوائر المطبوعة متعددة الطبقات.

2. في حالة اللوحات متعددة الطبقات، يمكن أن تزيد الثقوب الموصلة من كثافة المكونات.

3. مع تزايد عدد لوحات الدوائر المطبوعة متعددة الطبقات، ستزداد كثافة المسارات أكثر فأكثر. ويمكن للثقوب الموصلة (vias) أن تربط المسارات المختلفة الموجودة على طبقات مختلفة من لوحة الدوائر المطبوعة ببعضها البعض، حيث تعمل هذه الثقوب كمكونات توصيل رأسية.

4. في حالة عدم وجود ثقوب ربط، من السهل أن تتعثر عملية التوجيه، وستكون المكونات من نوع BGA والموصلات وحتى لوحات الدوائر المطبوعة متعددة الطبقات مكتظة بشكل كبير.

5. تُسهّل الثقوب (الفياس) نقل الإشارات والطاقة بين الطبقات. وبدون هذه الثقوب، تكون جميع المكونات موجودة على مستوى واحد، وتوجد مكونات مُركَّبة على السطح. ومع ذلك، لا يمكن توجيه مسارات المكونات المُركَّبة على السطح في لوحات الدوائر المطبوعة متعددة الطبقات على مستوى واحد.

شركة ’جيوان للإلكترونيات» خبرة فريق الهندسة في تصميم الثقوب المارة في لوحات الدوائر المطبوعة متعددة الطبقات

يُعد التصميم جانبًا بالغ الأهمية في هندسة لوحات الدوائر المطبوعة متعددة الطبقات، حيث يمكن أن يكون لتغيير واحد عواقب بعيدة المدى. ومن خلال الاختيار المناسب للأبعاد، وتوحيد المسافات، وتحسين استراتيجيات فتحات التهوية، يمكن تلبية متطلبات الإشارات عالية السرعة مع التحكم في التكاليف. والأهم من ذلك، التواصل الوثيق مع شركة تصنيع لوحات الدوائر المطبوعة ‘يُعد الاطلاع على تفاصيل العمليات التي يقدمها فريق الهندسة في شركة ’جي يوان إلكترونيكس» أمرًا ضروريًّا لترجمة مواصفات التصميم إلى منتجات موثوقة والتميز في سوق تتسم بمنافسة شديدة. وفيما يلي بعض ملخصات الخبرات المتعلقة بتصميم فتحات التوصيل في لوحات الدوائر المطبوعة (PCB) من فريق الهندسة في شركة «جي يوان إلكترونيكس»، والتي تم تجميعها من خلال تصميم أكثر من 10,000 مشروع للوحات الدوائر المطبوعة متعددة الطبقات للعملاء، وذلك للرجوع إليها.

حسب الحجم ليس بالضرورة أن يكون أفضل كلما كان أصغر حجمًا؛; يجب أن يتوازن ذلك مع قيود العملية

تتكون المسارات من ثقوب الحفر والمساحات المحيطة بها. وينبغي أن يتبع اختيار الحجم المبادئ التالية:

مواصفات القطر الداخلي والخارجي	يبلغ القطر الداخلي للثقب المار ≥0.2 مم (8 ميل)، ويبلغ القطر الخارجي ≥0.4 مم (16 ميل)؛ وفي الحالات القصوى، يمكن تخفيض القطر الخارجي إلى 0.35 مم (14 ميل).
الصيغة التجريبية	يبلغ القطر الخارجي عادةً ضعف القطر الداخلي ± 2 ميل. على سبيل المثال، القطر الداخلي البالغ 8 ميل يتوافق مع قطر خارجي يبلغ 14/16/18 ميل.
قيود العملية	إن قطر الثقب الصغير جدًّا يزيد من خطر انحراف الحفر، وعندما يتجاوز عمق الثقب 6 أضعاف قطره، يصعب ضمان انتظام عملية الطلاء الكهربائي.
اقتراحات التصميم	بالنسبة للدوائر عالية السرعة، يُفضل استخدام ثقوب ربط أصغر حجمًا لتقليل السعة الطفيلية، ولكن يجب التأكد من قدرات العملية مع الشركة المصنعة للوحات الدوائر المطبوعة (PCB) لتجنب السعي الأعمى وراء الأبعاد المتطرفة. فقياس قطر الثقب الصغير جدًّا يزيد من خطر حدوث اختلال في محاذاة الحفر، وعندما يتجاوز عمق الثقب ستة أضعاف قطره، يصعب ضمان توحيد الطلاء.

التصميم عالي المستوى يجب استخدامه بحذر عند سد الثقوب العمياء إلى السيطرة على التكاليف

بالنسبة لحزم BGA (مسافة بين الأطراف ≥ 0.65 مم)، لا يُنصح باستخدام الثقوب العمياء المدفونة نظرًا لارتفاع تكلفتها. إذا كان لا بد من استخدامها، يُوصى باستخدام الثقوب العمياء من الدرجة الأولى (مثل TOP-L2 أو BOTTOM-L2)، بقطر داخلي يبلغ 0.1 مم (4 ميل) وقطر خارجي يبلغ 0.25 مم (10 ميل). في حين أن الثقوب العمياء من الدرجات الأعلى يمكن أن تزيد من كثافة الأسلاك، إلا أن صعوبة التصنيع والتكلفة تزدادان بشكل كبير.

المسارات والمنصات ينبغي تجنب مخاطر ظهور "تومبستونينغ"

ورغم أن وضع الثقوب الموصلة مباشرةً على نقاط التوصيل يمكن أن يقلل من محاثة الأسلاك، إلا أنه قد يتسبب في تدفق معجون اللحام إلى داخل هذه الثقوب، مما يؤدي إلى حدوث ظاهرة «تكتل اللحام». .

مسافة الأمان	يُنصح بالحفاظ على مسافة تتراوح بين 4 و8 ميل بين الثقوب وحواف اللوحة.
مساحة BGA	يجب أن تكون الفتحة المركزية (via) متوسطة بين اللوحين لتجنب أي اختلال في المحاذاة قد يؤدي إلى حدوث جسور لحام ودوائر قصيرة. وبعد الانتهاء، يجب سد الفتحات المركزية وتغطيتها بمعجون اللحام لضمان أن تكون كرات لحام BGA مسطحة.

المسافة بين الثقوب يجب أن يكون التصميم الوقاية عن طريق الكسر و ضمان الموثوقية

قد يؤدي التباعد الضيق جدًّا بين الثقوب الموصلة إلى فشل عملية الحفر بسهولة. وتتطلب المواصفات ما يلي:

المسافة الدنيا	≥0.5 مم (موصى به)، ويجب تجنب 0.35~0.4 مم بأي ثمن، كما يُحظر استخدام ≤0.3 مم. .
المناطق ذات الكثافة السكانية العالية	يمكن تحسين الاستفادة من المساحة من خلال استخدام الترتيبات المتداخلة أو تعديل فتحة العدسة.

زيت سد الفتحات هو العامل الأساسي لتحسين معدل إنتاجية اللحام

بالنسبة للثقوب المارة ذات القطر الصغير (≤0.5 مم) والحالات الخاصة، من الضروري سدها وإحكام إغلاقها بالزيت:

الأجهزة ذات الهيكل المعدني	يجب سد الثقوب الموجودة في الجزء السفلي من الهيكل الرئيسي لمنع حدوث دوائر قصيرة مع الغلاف الخارجي.
باستثناء فتحات تبديد الحرارة	يمكن الاحتفاظ بالفتحات لتعزيز عملية تبديد الحرارة. .

الوسادات الثابتة يمكن يمكن تحسينها بذكاء باستخدام الثقوب الموصلة لتعزيز الموثوقية

تتعرض نقاط التوصيل الخاصة بمنافذ سماعات الرأس والأزرار وألواح الدوائر المرنة (FPC) وغيرها للضغط الميكانيكي. وخلال عملية التصميم، يمكن إضافة فتحة أو فتحتين بشكل متساوٍ لزيادة قوة التصاق رقائق النحاس ومنع انفصال نقاط التوصيل.

تصميم فتحة التهوية يتطلب استراتيجية مربحة لجميع الأطراف تحقق التوازن بين سلامة الإشارة والتكلفة

فتحات تهوية أجهزة الرقائق التقليدية	يُنصح بوضع الثقوب (الفياس) على السطح الخارجي للجهاز، بحيث تمر مسارات الطبقة الداخلية بين الثقبين، مما يتيح تجنب قطع المستوى المرجعي. ومن شأن الممارسات غير الصحيحة أن تزيد من تعقيد عملية التوجيه وتؤثر سلبًا على سلامة المستوى المرجعي.
فتحات تهوية BGA	يجب أن تكون الثقوب (الفياس) متمركزة بدقة على نقاط التوصيل؛ ولا يجوز أن تكون منحرفة أو موضوعة مباشرةً على نقاط التوصيل. فالثقوب الموجودة في نقاط التوصيل معرضة للتسبب في حدوث وصلات لحام باردة، وقد تقطع مستوى الطاقة/الأرض، مما يؤدي إلى مشاكل في سلامة الإشارة.

اعتبارات تتعلق بتصميم الثقوب المارة في لوحات الدوائر المطبوعة متعددة الطبقات والمعايير لاختيار حلقات اللحام وأقطار الثقوب

تعد حلقات اللحام وأقطار الثقوب من المعلمات الأساسية في تصميم الثقوب، ويجب تحديدها بناءً على سماكة لوحة الدوائر المطبوعة (PCB) وسماكة رقائق النحاس وعملية التصنيع. نوصي باختيار القيم القياسية لحلقات اللحام وأقطار الثقوب (على سبيل المثال، 0.7 مم + 0.3 مم). ومع ذلك، يرجى مراعاة الاعتبارات التصميمية التالية.

قطر المثقاب

يحدد قطر البئر، المعروف أيضًا باسم قطر حفرة البئر، الموصلية والمعلمات الطفيلية للبئر.

الاختيار القياسي

بالنسبة للوحات الدوائر المطبوعة القياسية (بسماكة 1.6 مم)، يبلغ الحد الأدنى الموصى به لقطر الثقب 0.3 مم (يبلغ الحد الأقصى للحفر الميكانيكي عادةً 0.2 مم، في حين يمكن للحفر بالليزر الوصول إلى قطر صغير يصل إلى 0.1 مم)، وتتراوح أقطار الثقوب الشائعة الاستخدام بين 0.4 مم و0.6 مم. على سبيل المثال، يمكن أن يبلغ قطر ثقوب الإشارة 0.4 مم، بينما يمكن أن يتراوح قطر ثقوب الطاقة (للسعة العالية لحمل التيار) بين 0.6 مم و1.0 مم.

سمك اللوحة المطابق

يجب أن تكون نسبة عرض الفتحة إلى سماكة اللوحة ≤1:10 (على سبيل المثال، إذا كانت سماكة اللوحة 1.6 مم، فإن الحد الأقصى لعرض الفتحة هو 0.16 مم). سيؤدي تجاوز هذه النسبة إلى طلاء غير متساوٍ على جدران الثقوب (فرق في السماكة >20%)، مما يؤثر على موثوقية التوصيل. إذا وصلت سماكة اللوحة إلى 2.0 مم، يُوصى بأن تكون الفتحة ≥0.3 مم.

حلقة حلقية

حلقة اللحام هي حلقة من رقائق النحاس تحيط بفتحة التوصيل، وتُستخدم لتعزيز الاتصال بين فتحة التوصيل ورقائق النحاس في نفس الطبقة. ويجب أن يستوفي عرضها (عرض حلقة اللحام = (قطر الوصلة – قطر فتحة التوصيل) / 2) المتطلبات التالية:

الحد الأدنى لعرض حلقة اللحام	تتطلب العملية القياسية أن يكون قطر الوصلة ≥0.15 مم (أي: قطر الوصلة = قطر الثقب + 0.3 مم). على سبيل المثال، عندما يكون قطر الثقب 0.4 مم، يجب أن يكون قطر الوصلة ≥0.7 مم (0.7 - 0.4 = 0.3 مم، وحلقة اللحام أحادية الجانب تبلغ 0.15 مم).
تحسين الإشارات عالية السرعة	بالنسبة للإشارات عالية التردد (≥1 جيجاهرتز)، يمكن تقليل قطر حلقة التوصيل إلى 0.1 ملم (ولكن يجب التأكد من قدرات العملية مع الشركة المصنعة) لتقليل السعة الطفيلية.
القوة من خلال التعزيز	يمكن زيادة عرض حلقة اللحام الخاصة بالثقوب الموصلة ذات التيار العالي إلى ما يزيد عن 0.2 مم، مما يعزز قوة التوصيل مع رقاقة النحاس ويمنع ارتفاع درجة الحرارة الناتج عن تركيز التيار.

مثال نموذجي على تصميم فتحات التوصيل في لوحات الدوائر المطبوعة متعددة الطبقات في شركة Geyuan Electronics

إرسال إشارة عبر	بفضل فتحة تبلغ 0.4 مم وقطر نقطة التوصيل البالغ 0.7 مم (حلقة لحام بقطر 0.15 مم)، فإنها مناسبة لمعظم الإشارات الرقمية والإشارات التناظرية منخفضة التردد.
الطاقة عبر	فتحة 0.6 مم + قطر الوصلة 1.0 مم (حلقة لحام 0.2 مم) لتلبية متطلبات توصيل التيار من 1 أمبير إلى 3 أمبير (عندما تبلغ سماكة النحاس 1 أونصة = 35 ميكرومتر).
المناطق ذات الكثافة السكانية العالية	بفضل قطر الفتحة البالغ 0.3 مم وقطر الوصلة البالغ 0.6 مم (حلقة لحام بقطر 0.15 مم)، فإنها مناسبة للمناطق ذات المساحة المحدودة مثل الجزء السفلي من رقاقة BGA.

في تصميم الثقوب المارة في لوحات الدوائر المطبوعة متعددة الطبقات، تتطلب أنواع الثقوب الخاصة الاهتمام بنسبة العرض إلى الارتفاع في الفتحات ومسألة تكاثر الثقوب

إلى جانب الثقوب الدائرية، هناك حاجة إلى الثقوب الشقية في حالات معينة، ويتطلب تصميمها مزيدًا من العناية:

فتحة الفتحة

تكون الفتحات مستطيلة أو بيضاوية الشكل، وتُستخدم لتوصيل المسامير غير المنتظمة الشكل (مثل مسامير DIP في الموصلات) أو لنقل التيار العالي.

قيود نسبة العرض إلى الارتفاع	يجب ألا تتجاوز نسبة طول الفتحة إلى عرضها 5:1 (على سبيل المثال، عندما يكون العرض 0.5 مم، يكون الطول الأقصى 2.5 مم). وقد يؤدي تجاوز هذه النسبة بسهولة إلى انحراف الأداة أثناء الحفر، مما يؤدي إلى خشونة جدران الثقب.
متطلبات الطلاء	يجب أن تكون زوايا الفتحات مستديرة (نصف قطر ≥ 0.2 مم) لتجنب تركز الإجهاد في الطلاء عند الزوايا القائمة، مما قد يؤدي إلى حدوث تشققات؛ ويجب ألا يقل سمك الطلاء على جدار الفتحة عن 20 ميكرومتر لضمان الموثوقية في ظل التيار العالي.

الوقاية من حدوث الثقوب النفخية

يشير مصطلح «التقشر» إلى انفصال الطلاء الموجود على جدار الثقب عن حلقة اللحام أثناء عملية اللحام أو في البيئات ذات درجات الحرارة المرتفعة. تحليل الأسباب والحلول:

السبب	قياس
يؤدي عرض حلقة اللحام غير الكافي (<0.1 مم) إلى حدوث إجهاد حراري وتقشر عند درجات الحرارة المرتفعة؛;	يبلغ عرض حلقة اللحام 0.15 مم أو أكثر لضمان متانة الوصلة الميكانيكية؛;
قد تؤدي الثقوب الدقيقة أو الفقاعات الموجودة في الطبقة المعدنية المكسوة على جدار الثقب إلى تسرب مادة التلحيم وتسبب تمددًا أثناء عملية اللحام.	يتعين على الشركات المصنعة استخدام عملية “طلاء النحاس الحمضي” (التي تتميز بتوحيد أكبر مقارنة بطلاء النحاس القلوي) وإجراء اختبار التصاق الطلاء (قوة التقشير ≥ 0.5 نيوتن/مم).

توصيات التصميم المتعلقة بتأثيرات المعاوقة وكثافة الثقوب في تصميم لوحات الدوائر المطبوعة متعددة الطبقات

يجب أن يحقق التصميم التوازن بين سلامة الإشارة ومنطقية التخطيط:

تأثير المعاوقة والتحسين

إشارة عالية التردد عبر	كل فتحة توصيل إضافية ستقلل من مقاومة الزوج التفاضلي بمقدار 2-5 أوم (على سبيل المثال، قد تنخفض مقاومة الزوج التفاضلي البالغة 100 أوم إلى 95 أوم)، مما يتطلب تعويضًا أثناء التوجيه عن طريق الضبط الدقيق لعرض المسار (على سبيل المثال، زيادة عرض المسار بمقدار 0.02 مم).
تقليل عدد الثقوب الموصلة	يجب تجنب تقاطع الإشارات عالية السرعة (مثل PCIe 4.0) بين الطبقات. وإذا كان التقاطع بين الطبقات ضروريًا، فيجب ألا يزيد عدد الثقوب الموصلة عن 2، ويجب ألا تقل المسافة بين الثقبين عن 5 مم (لتقليل التداخل المتبادل).
التأريض عبر نظام الصوت المحيطي	ضع 2-4 ثقوب توصيل أرضي حول ثقب الإشارة عالية السرعة (على مسافة لا تقل عن 3 أضعاف قطر الثقب) لتشكيل “حلقة واقية” والحد من الإشعاع والتداخل.

التحكم في كثافة الترتيب

عن طريق التباعد	يجب أن تكون المسافة بين مركزي الثقوب المتجاورة ≥ ضعف قطر الثقب (على سبيل المثال، بالنسبة لثقب قطره 0.4 مم، يجب أن تكون المسافة بينهما ≥ 0.8 مم) لتجنب إزاحة الثقب أو تلامس جدران الثقب (خطر حدوث ماس كهربائي) الناجم عن الاهتزاز أثناء الحفر.
الثقوب المارة في منطقة BGA	يجب أن تكون الثقوب الموجودة أسفل وصلات اللحام في حزمة BGA متداخلة مع مواقع وصلات اللحام، وأن تبعد مسافة لا تقل عن 0.3 مم عن حافة وصلة اللحام، وذلك لمنع تدفق مادة اللحام إلى الثقوب أثناء عملية اللحام (مما يؤدي إلى حدوث وصلات لحام غير مكتملة).

احتياطات أخرى

متوافق مع اللحام الخالي من الرصاص	يجب أن تحتوي طبقة الطلاء في الثقوب المارة على الرصاص (أو سبيكة خالية من الرصاص مثل Sn-Ag-Cu) وأن يبلغ سمكها 2 ميكرومتر على الأقل لضمان عدم تأكسدها أو تقشرها أثناء عملية اللحام بإعادة التدفق عند درجة حرارة 260 درجة مئوية.
قناع اللحام	يجب تغطية الثقوب غير المخصصة للحام (مثل ثقوب الإشارات) بقناع لحام لمنع حدوث جسور لحام؛ وإذا لزم إجراء اختبار، فيمكن فتح جزء من قناع اللحام.

توصيات التحقق من صحة تصميم عملية الثقوب في لوحات الدوائر المطبوعة متعددة الطبقات

يجب ضمان موثوقية تصميم الثقوب من خلال التحقق من العملية:

فحص التصميم من أجل التصنيع (DFM)	استخدم أداة DFM في برامج تصميم لوحات الدوائر المطبوعة (مثل أداة “Manufacturing Check” من Altium) للتحقق من أن معلمات الثقوب المارة تتوافق مع قدرات عملية التصنيع الخاصة بالشركة المصنعة (على سبيل المثال، قطر الثقب ≥ 0.3 مم، وحلقة اللحام ≥ 0.15 مم).
اختبار العينات	يجب أن يخضع تصميم لوحة الدوائر المطبوعة الأولى لاختبار موثوقية الثقوب الموصلة.
اختبار الاستمرارية	يجب أن تكون المقاومة عبر الثقب أقل من 0.1 أوم عند قياسها باستخدام جهاز قياس متعدد.
اختبار الصدمة الحرارية	بعد 100 دورة من -40℃ إلى 125℃، يبلغ معدل تغير مقاومة الثقوب ≤10%؛;
اختبار الشد	تم تطبيق قوة شد قدرها 5 نيوتن على منفذ الطاقة لمدة 10 ثوانٍ، ولم يحدث أي انفصال أو كسر.
التواصل مع الشركة المصنعة	قبل تقديم التصميم، يجب تزويد الشركة المصنعة للوحات الدوائر المطبوعة (PCB) بجدول معلمات الثقوب (قطر الثقب، حلقة اللحام، العدد) للتأكد من جدوى العملية من الناحية التصنيعية (خاصةً بالنسبة للمتطلبات الخاصة مثل الحفر بالليزر والثقوب في الألواح السميكة).

لماذا تختار شركة «جيوان إلكترونيكس» كشريك لك في تصنيع لوحات الدوائر المطبوعة متعددة الطبقات حسب الطلب؟

تُعد «جيوان إلكترونيكس» منصة شاملة للبنية التحتية الذكية تعتمد على الذكاء الاصطناعي ومخصصة لصناعة الإلكترونيات. ومن خلال دمج البرمجيات الصناعية ونظم المهندسين،, الشركة المصنعة للمعدات الأصلية (OEM) من خلال منظومات سلسلة التوريد ومنظومات التصنيع المرنة، قمنا ببناء منظومة ذات حلقة مغلقة في مجال سلسلة التوريد الإلكترونية، ملتزمين بتبسيط عملية ابتكار الأجهزة. منذ تأسيسنا، قمنا بتطوير مجموعة من الأعمال، بما في ذلك “حل جيوان” الذي يتمتع بقدرات فائقة في تصميم حلول إنترنت الأشياء، وكلاء الذكاء الاصطناعي وأدوات أتمتة التصميم الإلكتروني، وأدوات تحليل تصميم قابلية التصنيع، وخدمات شراء المكونات الإلكترونية الشاملة، ومنصة ذكية عالية الموثوقية للبحث والتطوير وتصنيع لوحات الدوائر المطبوعة (PCB) متعددة الطبقات، وخدمة شاملة لتجميع SMT و PCBA منصة خدمات الاستعانة بمصادر خارجية. نقدم للعملاء حلولاً ذكية شاملة تربط بين التصميم والإنتاج والمشتريات والتسليم، مما يساهم في إعادة تشكيل النموذج التقليدي المجزأ الذي يتسم بعدم التكافؤ في المعلومات في صناعة الإلكترونيات، وتحسين كفاءة السلسلة بأكملها بدءًا من التصميم وصولاً إلى الإنتاج الضخم، وخلق قيمة للأفكار الإبداعية للمستخدمين.

تلخيص

يُعد تصميم الثقوب (Via) “الركيزة الخفية” لموثوقية لوحات الدوائر المطبوعة (PCB). ويجب أن يتبع اختيار معالمه مبدأ “الاعتماد على العملية، والتركيز على الأداء”: في السيناريوهات القياسية، يتم استخدام التركيبة الكلاسيكية المكونة من قطر ثقب يبلغ 0.4 مم + لوحة توصيل يبلغ قطرها 0.7 مم؛ أما في السيناريوهات عالية التردد، فيتم تقليل عدد الثقوب وتحسين حلقة اللحام؛ وفي السيناريوهات عالية التيار، يتم زيادة قطر الثقب وعرض حلقة اللحام. من الضروري تذكر ما يلي أثناء التصميم: الثقوب ليست “كلما كانت أصغر كلما كانت أفضل” أو “كلما زاد عددها كان ذلك أفضل”. بل يجب أن تفي بمتطلبات الاتصال مع تقليل مخاطر التصنيع إلى الحد الأدنى من خلال فحوصات DFM والتحقق من العملية. يمكن لنظام الثقوب المصمم جيدًا أن يتجنب بشكل فعال مشاكل مثل “انفجار الثقوب” و“مفاصل اللحام الباردة” أثناء الإنتاج الضخم، مما يضمن تشغيلًا مستقرًا للدوائر على المدى الطويل. إذا كانت لديك مشاريع مخصصة للوحات الدوائر المطبوعة متعددة الطبقات وتحتاج إلى العثور على موردين شركاء للتصميم والإنتاج الضخم، فيرجى الاتصال بنا للحصول على المساعدة.