HDI PCB
بصفتها شركة متخصصة في تصنيع لوحات الدوائر المطبوعة (PCB) ذات التصميم عالي الكثافة (HDI)، تقدم شركة Geyuan Electronics خدمات تصنيع لوحات الدوائر المطبوعة (PCB) ذات التصميم عالي الكثافة (HDI) للمنتجات الإلكترونية المدمجة وعالية السرعة وعالية الكثافة. نحن ندعم الثقوب الدقيقة (microvias) والثقوب العمياء (blind vias) والثقوب المدفونة (buried vias) والثقوب المارة (through-hole vias) والهياكل HDI متعددة الطبقات وتدقيق DFM والتحكم في المعاوقة وعمليات التصنيع الموثوقة وخدمات تجميع لوحات الدوائر المطبوعة (PCB) الاختيارية، مما يساعد المهندسين على بناء لوحات دوائر متطورة بشكل أسرع وبثقة أكبر. سواء كنت بحاجة إلى إنشاء نماذج أولية أو التصنيع بكميات كبيرة، يمكننا تقديم هذه الخدمات. اتصل بنا الآن للحصول على عرض أسعار مجاني.
خدمات سريعة وموثوقة لتصنيع وتجميع لوحات الدوائر المطبوعة (HDI)
هل تبحث عن شركة مصنعة للوحات الدوائر المطبوعة (HDI PCB) توفر خدمة تسليم دقيقة وسريعة وموثوقة، مع تجنب التأخيرات وتكاليف إعادة التصنيع المرتفعة؟ تلتزم شركة Geyuan Electronics، التي تتمتع بخبرة تزيد عن 20 عامًا، وعمليات معتمدة وفقًا لمعايير AS9100 Rev-D وISO 9001:2015، ومرافق إنتاج متطورة في دونغقوان وشينزين بالصين، بتقديم خدمات تصنيع وتجميع لوحات الدوائر المطبوعة HDI عالية الجودة للتطبيقات المعقدة وعالية الأداء. سواء كنت بحاجة إلى نماذج أولية سريعة للوحات الدوائر المطبوعة HDI أو تصنيع شامل للإلكترونيات الخاصة بها، يمكننا مساعدتك في البناء بشكل أكثر ذكاءً وكفاءة وثقة.
خدمة متكاملة لتصنيع لوحات الدوائر المطبوعة (HDI)
إذا كنت ترغب في تجنب العناء، يمكنك اختيار خدمتنا الشاملة التي توفر لك كل ما تحتاجه. يمكننا تولي العملية بأكملها، بما في ذلك اختيار المواد، وتصميم لوحات الدوائر المطبوعة (PCB)، وتصنيع وتجميع لوحات الدوائر المطبوعة عالية الكثافة (HDI)، بالإضافة إلى التغليف والشحن. كل ما عليك فعله هو انتظار وصول البضاعة.
دعم تصميم قابل للتصنيع (DFM) بقيادة المهندسين
خبرة في هياكل HDI المتطورة
من النماذج الأولية السريعة إلى دعم الإنتاج
مراقبة الجودة طوال العملية بأكملها
دعم التصاميم عالية السرعة وعالية التردد
خدمات متكاملة في مجال تصنيع لوحات الدوائر المطبوعة (PCB) وتجميعها (PCBA)
مصممة للإلكترونيات من الجيل التالي: لوحات الدوائر المطبوعة عالية الكثافة (HDI)
كل ما تقوم به شركة «جيوان إلكترونيكس» يتلخص في سؤال واحد: كيف نساعد المبتكرين على تخطي حدود التصميم؟ بالنسبة لنا، تمثل تقنية التوصيلات عالية الكثافة (HDI) ذروة عملنا. بفضل خبرة تزيد عن 20 عامًا، وعملياتنا الحاصلة على شهادتي AS9100D وISO، والتزامنا الحائز على جوائز بالتسليم في الموعد المحدد، فقد نالنا ثقة المهندسين في مختلف المجالات. من النموذج الأولي الأول وحتى الإنتاج على نطاق واسع، يقوم فريقنا بتصنيع لوحات HDI بنفس الدقة والموثوقية، لخدمة أكثر من 30,000 عميل حول العالم.
القدرات التقنية لشركة HDI PCB
تدعم شركة «جيوان إلكترونيكس» تصنيع لوحات الدوائر المطبوعة عالية الكثافة (HDI) وفقًا لمتطلبات IPC من الفئتين 2 و3. وتساعد المواصفات الواردة أدناه العملاء على تقييم قدراتنا التصنيعية فيما يتعلق بمشاريع لوحات الدوائر المطبوعة عالية الكثافة المعقدة.
هيكل مؤشر التنمية البشرية (HDI)
| عدد الطبقات | 1–40 طبقة |
| تراكم مؤشر التنمية البشرية (HDI) | 1+N+1، 2+N+2، 3+N+3، 4+N+4، HDI بأي عدد من الطبقات |
| سماكة اللوح | 0.037 ملم – 6.5 ملم |
| أبعاد اللوحة | طبقة واحدة أو طبقتان: 1500 × 600 مم؛ متعدد الطبقات: 620 × 720 مم |
| الحد الأدنى لحجم الميكروفيا بالليزر | 0.08 ملم |
| الحد الأدنى للمثقاب الميكانيكي | 0.15 ملم |
| نسبة العرض إلى الارتفاع | المعيار 25:1؛ الحد الأقصى 35:1 |
| نسبة العرض إلى الارتفاع في الثقوب العمياء | 0.8:1 |
المواد
| المواد الأساسية | FR4، خالية من الهالوجين، ذات قلب معدني، بولييميد، مواد عالية التردد، تصفيح مختلط |
| خيارات درجة حرارة التحول الزجاجي (Tg) لـ FR4 | Tg 140، Tg 170، Tg 180 |
| المواد عالية التردد | روجرز 4350B، 3003، 4003C، 5880؛ تاكونيك؛ تفلون |
| العلامات التجارية للمواد | KB، ITEQ، Shengyi، Isola، Rogers، Ventec، Panasonic، Taconic، Nelco، Bergquist، DENKA، أو الألواح المركبة التي يحددها العميل |
| القابلية للاشتعال | UL 94V-0 |
| الموصلية الحرارية | 0.3–400 واط/م·كلفن، حسب نوع المادة |
الخط الرفيع والتسجيل
| الحد الأدنى للمسافة / الفراغ | 64 ميكرومتر / 64 ميكرومتر |
| عرض الخط / تفاوت المسافة | ±0.015 مم |
| الحلقة الحلقية الدنيا | 50 ميكرومتر |
| الحد الأدنى للمسافة بين الوسادات | 40 ميكرومتر |
| التوافق بين الطبقات | ≤100 ميكرومتر |
| تسجيل قناع اللحام | ≤38 ميكرومتر |
| الحد الأدنى لمسافة الفصل بين قناع اللحام | 2 ميل |
| حاجز قناع اللحام | 50 ميكرومتر |
النحاس والتشطيب
| سماكة النحاس | 1/3 أونصة – 33 أونصة |
| تشطيبات الأسطح | HASL الخالي من الرصاص، ENIG، OSP، الفضة بالغمر، القصدير بالغمر، الذهب الصلب، الأصابع الذهبية، الحبر الكربوني، النحاس العاري |
| ألوان قناع اللحام | أخضر، أبيض، أسود، أزرق، أحمر، أصفر، برتقالي، أرجواني، أخضر غير لامع، أسود غير لامع |
| ماركات أقنعة اللحام | رونغدا، كوانغشون، كوانتس، لانبانغ، تايو |
| سماكة قناع اللحام | 0.2 ميل – 1.6 ميل |
| عن طريق التوصيل | 0.2 مم – 0.8 مم |
التسامح والاختبار
| تفاوت سماكة الألواح | ±5% |
| تفاوت قطر الثقب | ±0.05 مم |
| تفاوت موقع الثقب | ±2 مل |
| تفاوت الخطوط العريضة | ±0.1 مم |
| تفاوت القطع على شكل حرف V | ±10 ميل |
| تفاوت الحافة المائلة | ±5 ميل |
| تفاوت المعاوقة | 50 أوم، ±10% |
| الانحراف والالتواء | ≤0.50% |
| معايير الجودة | الفئة 2 / الفئة 3 وفقًا لمعيار IPC |
| اختبار الجودة | AOI، الاختبار الكهربائي 100% |
العمليات المتقدمة
| عمليات «Via» المتقدمة | الثقوب العمياء، الثقوب المدفونة، الثقوب الدقيقة بالليزر، الثقوب داخل الوصلة، الثقوب المسدودة بالراتنج |
| الخصائص الميكانيكية | الثقوب المُشكَّلة، الثقوب المُثبَّتة بالضغط، الثقوب المُغاطسة/المُوسعة، طلاء الحواف |
| عمليات تصنيع لوحات الدوائر المطبوعة الخاصة | نحاس سميك، كتلة نحاسية مدمجة، طحن على المحور Z، أشرطة توصيل ذهبية، حبر كربوني، قناع لحام قابل للنزع |
| الدعم في مجال الترددات العالية | مواد الترددات العالية، التصفيح المختلط للترددات العالية، الألواح الرغوية |
| الخدمات الهندسية | فحص التصميم من أجل التصنيع (DFM)، مراجعة التراص، مراجعة المعاوقة |
| الإنتاج السريع | تتوفر خدمة الإنتاج السريع على مدار 24 ساعة |
| تنسيقات البيانات | Gerber، DXF، PCBdoc، ODB++، HPGL، BRD |
قدرات شركة HDI في مجال هندسة وتصميم لوحات الدوائر المطبوعة (PCB)
المراجعة الهندسية المبكرة لمشاريع مؤشر التنمية البشرية (HDI)
بمجرد إرسال ملفات «جربر» وقائمة المواد (BOM) ومخططات التكديس ومتطلبات المشروع إلينا، سيقوم مهندسونا بمراجعة التفاصيل الرئيسية للتصنيع، ومناقشة أي استفسارات معك، والتأكد من وجود خطة إنتاج واضحة قبل الشروع في العمل.
تصميم التصنيع (DFM) ونمذجة المعاوقة
نقوم بإجراء مراجعات شاملة لتصميمات لوحات الدوائر المطبوعة (PCB) ذات التصميم عالي الكثافة (HDI) من منظور تصميم ملائم للتصنيع (DFM) بهدف تقليل عمليات إعادة التصنيع والعيوب التصنيعية إلى أدنى حد ممكن. كما نقدم خدمات نمذجة المعاوقة لضمان توافق أبعاد مسارات لوحات الدوائر المطبوعة (PCB) والمسافات الفاصلة بينها مع المتطلبات، وهو أمر بالغ الأهمية لتطبيقات الإشارات عالية السرعة.
مراجعة سلامة الإشارة
نقدم خدمات مراجعة سلامة الإشارة لتصميمات الدوائر عالية السرعة بهدف منع فقدان الإشارة وتشويهها في التطبيقات عالية التردد. ونقوم بتقييم تخطيط المسارات، وموضع الثقوب الموصلة، وهيكل الطبقات، وعوامل أخرى من أجل تحسين تصميمات الدوائر عالية السرعة. ونستخدم أدوات محاكاة متطورة وتقنية قياس الانعكاس في المجال الزمني (TDR) لإجراء تحليل متعمق لسلامة الإشارة.
دعم تصميم الثقوب المارة داخل اللوحة
نحن نساعد المهندسين على تحسين كفاءة مسارات التوصيل وتحسين الاستفادة من مساحة اللوحة من خلال دعم تصميم الثقوب المارة داخل المساحات المخصصة (in-pad via). وهذا يضمن متانة التصميم وقابلية التصنيع.
المعالجة في غرف الأبحاث وتكنولوجيا الفحص البصري الآلي (AOI) للخصائص التي يقل حجمها عن 75 ميكرومتر
نحن نستخدم معالجة غرف الأبحاث في تصنيع لوحات الدوائر المطبوعة (HDI) للقضاء على احتمال حدوث تلوث. كما نستخدم تقنية الفحص البصري الآلي (AOI) للكشف عن المشكلات مثل وضع المكونات في أماكن غير صحيحة.
الشركة المصنعة الموثوقة لوحات الدوائر المطبوعة (PCB) من HDI
بفضل مصانعنا الحديثة في دونغقوان وشينزين بالصين، نُعدُّ شركة رائدة في تصنيع لوحات الدوائر المطبوعة عالية الكثافة (HDI)، ونستثمر باستمرار في أحدث معدات وتقنيات الإنتاج والاختبار. في شركة «جيوان إلكترونيكس»، نتمتع بخبرة هندسية عميقة، مما يمكّننا من إنجاز المشاريع المعقدة في الموعد المحدد وضمن الميزانية المحددة وبدقة فائقة. تتميز لوحات الدوائر المطبوعة HDI التي نصنعها بخطوط أدق، ومسافات أصغر، وأسلاك أكثر كثافة، مما لا يتيح فقط سرعات اتصال أسرع، بل يقلل أيضًا من حجم المشروع وحجمه الإجمالي. كما تستخدم هذه اللوحات تقنيات مثل الثقوب العمياء والمدفونة، والثقوب الدقيقة المحفورة بالليزر، والتصفيح المتسلسل، والثقوب داخل الوسادة. علاوة على ذلك، نستخدم أحدث المعدات والتقنيات، بما في ذلك التصوير المباشر بالليزر، للحفاظ على تفاوتات ضيقة تلبي متطلبات لوحات الدوائر المطبوعة عالية الكثافة (HDI) الحالية.
أنواع ألواح HDI التي نقوم بتصنيعها
بفضل سنوات من البحث والتطوير الدؤوب والتقدم التكنولوجي، أصبحت شركة «جيوان إلكترونيكس» شركة رائدة في مجال التصنيع السريع للوحات الدوائر المطبوعة عالية الكثافة (HDI) بكميات صغيرة ومتوسطة. من النماذج الأولية 1+N+1 و2+N+2، مرورًا بـ 3+N+3، وصولًا إلى 5+N+5/6+N+6/7+N+7، نجحنا في الانتقال من مرحلة النماذج الأولية السريعة إلى مرحلة الإنتاج الضخم المستقر، وبنينا صورة علامة تجارية تحظى باحترام كبير من خلال سعينا الدؤوب لتحقيق الجودة الفائقة.
1+N+1 مؤشر التنمية البشرية (HDI)
هيكل لوحة الدوائر المطبوعة (PCB) بنمط 2+N+2 HDI
تراص ELIC
هيكل لوحات الدوائر المطبوعة (PCB) بنمط 3+N+3 HDI
HDI متعدد الطبقات
لوحة دوائر مطبوعة شبيهة بالركيزة
لوحة دوائر مطبوعة (HDI) ذات مسارات متداخلة
لوحة دوائر مطبوعة (HDI) ذات ثقوب متراكبة
لوحات الدوائر المطبوعة (PCB) المرنة ذات التصميم عالي الكثافة (HDI)
حلول عالية الأداء وعالية الكثافة للتطبيقات المتطورة
توفر لوحات الدوائر المطبوعة ذات التوصيلات عالية الكثافة (HDI) العديد من الميزات عالية الكثافة، بما في ذلك الثقوب الدقيقة المحفورة بالليزر، وهياكل التصفيح المتسلسل، والأسلاك ذات الخطوط الدقيقة، والمواد الرقيقة عالية الأداء. وتتيح هذه الكثافة العالية توفير المزيد من الوظائف لكل وحدة مساحة. تستخدم لوحات الدوائر المطبوعة HDI المتقدمة ثقوبًا دقيقة مكدسة متعددة الطبقات ومملوءة بالنحاس لإنشاء هياكل تسمح بتوصيلات أكثر تعقيدًا. توفر هذه الهياكل المعقدة حلول التوجيه وسلامة الإشارة اللازمة للرقائق ذات عدد المسامير الكبير، والمسافة الصغيرة بين المسامير، والسرعة العالية في منتجات التكنولوجيا المتطورة الحالية. بفضل خبرة تزيد عن 20 عامًا في تصنيع الإلكترونيات وأكثر من 152,000 مشروع تم إنجازه، توفر شركة Geyuan Electronics دعمًا شاملاً بدءًا من تصنيع لوحات الدوائر المطبوعة عالية الكثافة (HDI) وصولاً إلى تجميع لوحات الدوائر المطبوعة (PCBA) وتجميع الأنظمة الكاملة، مما يساعد العملاء على تحويل تصميمات HDI المتقدمة إلى منتجات إلكترونية موثوقة وقابلة للإنتاج بكميات كبيرة.
تصنيع وتجميع لوحات الدوائر المطبوعة (HDI) وفقًا لاحتياجاتك
تصنيع لوحات الدوائر المطبوعة (PCB) من شركة HDI
تجميع لوحات الدوائر المطبوعة (PCB) من شركة HDI
نموذج أولي للوحة الدوائر المطبوعة (HDI)
تصنيع إلكترونيات لوحات الدوائر المطبوعة (PCB) بدقة عالية كاملة (Full HDI)
ابدأ العمل معنا في مرحلة مبكرة من مشروع لوحات الدوائر المطبوعة (HDI) الخاص بك
بالمقارنة مع لوحات الدوائر الكهربائية القياسية، تتيح تصميمات HDI إجراء تعديلات أقل في المراحل المتأخرة، مما يجعل التعاون المبكر أحد أكثر القرارات حكمةً لمشروعك. سيعمل مهندسونا مع فريقك قبل بدء الإنتاج: لمراجعة طبقات الدائرة، ووضع قواعد التصميم بشكل تعاوني، وتحديد مشكلات التصميم من أجل قابلية التصنيع (DFM)، والتوصية بالمواد التي تحقق التوازن بين الأداء وقابلية التصنيع والميزانية. سواء كنت في المراحل المبكرة من التطوير، أو تعمل على توسيع تصميم موجود، أو تتقدم بطلب للحصول على شهادة صناعية خاضعة للتنظيم، يمكننا دعمك في كل مرحلة.
اطلب لوحات الدوائر المطبوعة (PCB) ذات الكثافة العالية (HDI) وقم بتجميعها عبر الإنترنت
نقدم أسعارًا شفافة دون أي رسوم خفية. يتم تصنيع جميع منتجاتنا في مصنعنا الخاص، لذا يمكنك استخدامها بثقة. اتصل بنا الآن للحصول على عرض أسعار.
لوحات الدوائر المطبوعة (HDI) ذات الجودة الفائقة
لقد اكتسبنا سمعة ممتازة بفضل عملياتنا الرائعة لتصنيع لوحات الدوائر المطبوعة (PCB). إن قوتنا قدرات تصنيع لوحات الدوائر المطبوعة حسب الطلب تتيح لك الحصول على لوحات دوائر مطبوعة HDI عالية الجودة بأسعار تنافسية للغاية، دون حد أدنى لكمية الطلب. سيقوم فريقنا بإجراء فحص لتصميم قابلية التصنيع لملفات لوحات الدوائر المطبوعة المخصصة الخاصة بك، وسيتواصل معك للتأكد من أن الملفات تلبي متطلبات الإنتاج وأن اللوحة تستوفي مواصفات الأداء التي تحددها. علاوة على ذلك، لدينا قسم داخلي لمراقبة الجودة يراقب المنتجات النهائية بدقة لضمان توافقها مع معايير الجودة العالية التي تحددها.
تصنيع لوحات الدوائر المطبوعة (HDI) بسرعة إنجاز عالية
إذا كان لديك مشروع لتصنيع لوحات الدوائر المطبوعة (PCB) بتقنية HDI يتطلب إنجازه على وجه السرعة، فإن شركة Geyuan Electronics هي الخيار الأمثل. فنحن نمتلك قدرات استثنائية في تصنيع لوحات الدوائر المطبوعة بسرعة فائقة، بما في ذلك فريق من المهندسين المتميزين والتكنولوجيا المتطورة، مما يمكّننا من الالتزام بالمواعيد النهائية الصارمة لمشروعك ومتطلبات ميزانيتك. واعتمادًا على مدى تعقيد مشروعك، يمكننا إنجاز تصنيع لوحات الدوائر المطبوعة في غضون 24 ساعة فقط.
تصفح حلول لوحات الدوائر المطبوعة (PCB) المتنوعة التي تلبي جميع الاحتياجات
هل تبحث عن الحل الأمثل للوحات الدوائر المطبوعة (PCB)؟ اكتشف الأنواع المختلفة من لوحات الدوائر المطبوعة لتجد الخيار المثالي لمشروعك.
لوحة الدوائر المطبوعة المصنوعة من الألومنيوم
لوحة دوائر مطبوعة صلبة
لوحة دوائر مطبوعة ذات قلب نحاسي
لوحات الدوائر المطبوعة ذات درجة حرارة الانصهار العالية (TG)
لوحات الدوائر المطبوعة عالية التردد
لوحات الدوائر المطبوعة عالية السرعة
روجرز PCB
لوحات الدوائر المطبوعة ذات النحاس الثقيل
لوحة الدوائر المطبوعة المرنة
لوحات الدوائر المطبوعة الصلبة-المرنة
لوحة دوائر مطبوعة خزفية
لوحة دوائر مطبوعة من نوع FR4
نقدم خدمات تصنيع لوحات الدوائر المطبوعة (HDI) بتكلفة منخفضة
تقدم شركة Geyuan Electronics خدمات تصنيع لوحات الدوائر المطبوعة (PCB) من نوع HDI بأعلى جودة وبتكلفة منخفضة. وهذا الالتزام يجعلنا مزودًا موثوقًا لخدمات تصنيع وتجميع لوحات الدوائر المطبوعة (PCB) في الصين. نمتلك فريقًا من الخبراء ذوي الخبرة وبنية تحتية متطورة لضمان التسليم السريع لمنتجات عالية الجودة. هل أنت مهتم بخدماتنا لتصنيع لوحات الدوائر المطبوعة HDI؟ هل تحتاج إلى تسليم سريع لخدمات تصنيع لوحات الدوائر المطبوعة HDI كاملة أو جزئية؟ اطلب عرض أسعار مجاني عبر الإنترنت الآن. لدينا خدمات تجميع وتصنيع لوحات الدوائر المطبوعة (PCB) نعمل على مدار الساعة طوال أيام الأسبوع لتلبية مواعيد التسليم الصارمة. كما أن فريق خدمة العملاء لدينا سريع الاستجابة لاحتياجات العملاء.
معدات تصنيع واختبار لوحات الدوائر المطبوعة عالية الكثافة (HDI) من شركة 'جيوان إلكترونيكس»
تمتلك شركة «جيوان إلكترونيكس» منشآت إنتاج خاصة بها في شينزين ودونغقوان بالصين، تبلغ مساحتها الإجمالية 12,400 متر مربع، بما في ذلك غرفة نظيفة بمساحة 2,600 متر مربع، و5 خطوط إنتاج لتقنية التثبيت السطحي (SMT)، و3 خطوط إنتاج لتقنية التثبيت بالغمس (DIP). نحن مجهزون بآلات حفر دقيقة، وأنظمة طلاء كهربائي، ومعدات حفر لنقش الدوائر بدقة، بالإضافة إلى آلات لحام إعادة التدفق وأنظمة لحام الموجات. تضمن معداتنا المتطورة للأشعة السينية والتفتيش الآلي (AOI) إنتاج لوحات الدوائر المطبوعة (PCB) عالية الجودة. علاوة على ذلك، تسعى شركتنا باستمرار إلى التطوير؛ وبصفتنا موردًا للوحات الدوائر المطبوعة عالية الكثافة (HDI)، فقد أدخلنا العديد من المعدات المتطورة وقمنا بتطوير تقنيات تصنيع وتجميع جديدة بنشاط لإنتاج مجموعة متنوعة من لوحات الدوائر المطبوعة المعقدة والدقيقة لتلبية احتياجات العملاء المتنوعة.
خدمات تجميع لوحات الدوائر المطبوعة (PCB) من شركة HDI
تجميع SMT
نقدم خدمات تجميع لوحات الدوائر المطبوعة (PCB) عالية الدقة باستخدام تقنية التركيب السطحي، وهي مثالية للحلول المدمجة وعالية الأداء.
المكونات المُرسلة أو تجميع لوحات الدوائر المطبوعة (PCB) الجاهزة للاستخدام
نحن نقدم خيارات مرنة، سواء كان ذلك من خلال العمل باستخدام المكونات التي تزودوننا بها أو تقديم حلول متكاملة جاهزة للاستخدام، بما في ذلك التوريد والتجميع والتسليم.
تجميع لوحات الدوائر المطبوعة حسب الطلب
نقدم خدمات تجميع لوحات الدوائر المطبوعة (PCB) المخصصة، والمصممة لتلبية احتياجات مشاريعكم ومتطلبات التصميم الخاصة بكم.
تجميع لوحات الدوائر المطبوعة (PCB) في وقت قصير
نقدم خدمة تجميع لوحات الدوائر المطبوعة (PCB) سريعة وفعالة مع فترات إنجاز قصيرة، مما يضمن نتائج عالية الجودة.
تجميع لوحات الدوائر المطبوعة من الفئة 3 وفقًا لمعايير IPC
نقوم بإنتاج مجموعات لوحات الدوائر المطبوعة (PCB) التي تفي بمعايير IPC من الفئة 3 الصارمة، وهي مثالية للتطبيقات الحيوية في قطاعات الفضاء والطيران والطب وغيرها من الصناعات التي تتطلب درجة عالية من الموثوقية.
تجميع لوحات الدوائر المطبوعة لجميع حزم الدوائر المتكاملة
نقوم بتجميع جميع أنواع حزم الدوائر المتكاملة بدقة، بما في ذلك حزم BGA وPOP وCGA وQFN وDFN وCSP، مع ضمان موثوقية ثابتة.
حلول تصنيع لوحات الدوائر المطبوعة (HDI) المخصصة لتلبية الاحتياجات المحددة
إذا كنت تواجه صعوبة في العثور على مصنع للوحات الدوائر المطبوعة (HDI) يلبي متطلباتك المحددة، فإن فريق مهندسي العمليات المحترفين في شركة ’جيوان إلكترونيكس» على أتم الاستعداد لمساعدتك. نعمل معك عن كثب لابتكار حلول HDI مصممة خصيصًا لك، مما يضمن قابلية التصنيع والموثوقية والأداء. وسواء كانت هياكل تراص المواد مخصصة للغاية أو تكوينات ثقوب التوصيل المعقدة، فإننا قادرون على تحويل أفكارك إلى واقع ملموس.
تقنيات التصنيع المتقدمة
تتيح لنا هذه القدرات التصنيعية المتطورة إنتاج لوحات الدوائر المطبوعة عالية الكثافة (HDI) بجودة واتساق استثنائيين للتطبيقات الصناعية التي تتطلب موثوقية قصوى. ويبقينا استثمارنا المستمر في تكنولوجيا التصنيع في طليعة الشركات ذات القدرات المتطورة في مجال HDI. وفي منشآتنا التصنيعية، نستخدم معدات متطورة تم تحسينها خصيصًا لإنتاج HDI:
- أنظمة الحفر بالليزر عالية الدقة: تحقق أنظمة الحفر بالليزر من ESI وHitachi لدينا تفاوتًا في قطر الثقوب الدقيقة يبلغ ±20 ميكرومتر مع دقة تحديد موضع استثنائية
- معدات التصوير المتطورة: أنظمة LDI (التصوير المباشر بالليزر) ذات قدرة دقة خطية تبلغ 15 ميكرومتر
- مكابس التغليف المتسلسلة: عملية تغليف يتم التحكم فيها بواسطة الكمبيوتر مع دقة محاذاة بين الطبقات تبلغ ±25 ميكرومتر
- الفحص البصري الآلي: فحص 100% لتشكيل الثقوب الدقيقة وسلامة المسارات
خيارات مواد لوحات الدوائر المطبوعة (PCB) من HDI
يلعب اختيار المواد دورًا حاسمًا في موثوقية لوحات الدوائر المطبوعة عالية الكثافة (HDI) وأداء الإشارات فيها، واستقرارها الحراري، وعائد الإنتاج. وتستطيع شركة «جيوان إلكترونيكس» مساعدة العملاء على اختيار المواد المناسبة بناءً على بيئة التشغيل، وسرعة الإشارات، ومتطلبات درجة الحرارة الزجاجية (Tg)، ومتطلبات الخسارة، وعدد الطبقات، والأهداف المتعلقة بالتكلفة.
FR-4 عالي درجة حرارة الزجاج (Tg)
مناسبة للعديد من تطبيقات لوحات الدوائر المطبوعة (HDI) عالية الكثافة ومتعددة الطبقات التي تتطلب مقاومة حرارية أفضل من مادة FR-4 القياسية.
رقائق عالية السرعة منخفضة الخسارة
تُستخدم في التصميمات الرقمية عالية السرعة، ومعدات الاتصالات، والخوادم، والمنتجات التي تتأثر بسلامة الإشارة.
المواد عالية التردد
مناسبة لتطبيقات الترددات الراديوية (RF) والموجات الدقيقة والهوائيات وتطبيقات الاتصالات من الجيل الرابع (4G) والخامس (5G).
مواد خالية من الهالوجين
تُستخدم في التطبيقات التي تتطلب الامتثال للوائح البيئية أو تلبية متطلبات العملاء المحددة فيما يتعلق بالمواد.
المواد ذات اللب الرقيق والمواد المُسبقة التشريب
يدعم التحكم الدقيق في تراكم الطبقات وهياكل طبقات HDI المدمجة.
خيارات رقائق النحاس
تتوفر هذه المنتجات وفقًا للقدرة الحالية على حمل التيار، والمقاومة الكهربائية، والخصائص الحرارية، ومتطلبات التصنيع.
تدابير مراقبة الجودة
تضمن إجراءات الجودة الصارمة هذه حصول العملاء الصناعيين على لوحات الدوائر المطبوعة عالية الكثافة (HDI) التي تفي بمتطلبات الفئتين 2 و3 من معايير IPC أو تتجاوزها. وبالنسبة للتطبيقات الصناعية الحرجة، يمكننا تطبيق بروتوكولات اختبار إضافية مخصصة للتحقق من معايير أداء محددة. ويشمل تصنيعنا للوحات الدوائر المطبوعة عالية الكثافة (HDI) عملية تحقق شاملة من الجودة في كل مرحلة:
1. فحص المواد الواردة: التحقق من المعلمات الأساسية للمواد
2. التحقق من جودة الثقب بالليزر: الفحص البصري لقطر الثقوب وموضعها
3. تحليل المقطع العرضي: أخذ عينات منتظمة للتحقق من جودة تشكيل الثقوب الدقيقة
4. الاختبارات الكهربائية: اختبار 100% باستخدام معدات مسبار متحرك متخصصة لدوائر HDI ذات المسافات الدقيقة بين نقاط التوصيل
5. الفحص بالأشعة السينية ثلاثية الأبعاد: مطابقة الطبقات الداخلية والتحقق من الخصائص الخفية
6. اختبار المعاوقة: التحقق من مسارات المعاوقة الخاضعة للتحكم
طرق الفحص والاختبار
- 100% AOI: الفحص البصري طبقةً تلو الأخرى بعد كل دورة تصفيح
- اختبار كهربائي 100%: مسبار متحرك، جميع الشبكات، كل لوحة
- الأشعة السينية: التحقق من مطابقة الميكروفيا، وفحص محاذاة الثقوب المتراكبة
- المقطع المجهري: طلاء الميكروفيا، سماكة النحاس وفقًا لمعيار IPC-6016 الفئة B/C
- التحقق من مقاومة TDR، ±5% على جميع الهياكل الخاضعة للتحكم
- فحص تسوية Via-Fill، قياس ملامح السطح
- الانحناء واللف، IPC-TM-650 2.4.22
- عمق الثقوب المصنوعة بالليزر: مقطع عرضي مأخوذ بالمجهر الإلكتروني الماسح (SEM)، على دفعات التأهيل
أعلى معايير شهادات الجودة الصناعية
تتم جميع عمليات الإنتاج والتشغيل لدينا وفقًا لأحدث أنظمة إدارة الجودة، مثل ISO 9001 وISO 13485 وTS 16949. علاوة على ذلك، تستوفي جميع لوحات الدوائر المطبوعة (PCB) الخاصة بنا معايير IPC-A-600 من المستوى 2، وكذلك معايير المستوى 3 أو 3A وفقًا لمتطلبات القطاعات الصناعية المحددة. على سبيل المثال، تتطلب المنتجات الطبية والسيارات معايير المستوى 3، بينما تتطلب منتجات الطيران معايير المستوى 3A. لذلك، نوفر لوحات الدوائر المطبوعة عالية الكثافة (HDI) على مستوى العالم، ونحمل شهادات ISO 9001 وIATF 16949 وIPC المستوى 3.
هل تبحث عن حلول متطورة في مجال لوحات الدوائر المطبوعة (PCB) قادرة على إحداث ثورة في تصميماتك الإلكترونية؟
لا تبحثوا أكثر! شركة «جيوان إلكترونيكس» هي وجهتكم الشاملة للحصول على لوحات الدوائر المطبوعة (PCB) المبتكرة عالية التطوير (HDI) التي ستبعث الحياة في دوائركم وتساعدكم على النجاح في كل مشروع. إن اختيار «جيوان إلكترونيكس» كشركة مصنعة للوحات الدوائر المطبوعة (PCB) المبتكرة عالية التطوير (HDI) يعني الدخول في شراكة مع فريق شغوف بمساعدتكم على النجاح. سنبذل قصارى جهدنا لفهم الاحتياجات الفريدة لمشاريعك وتقديم حلول مخصصة تفوق توقعاتك. بفضل تقنيتنا المبتكرة والمتطورة للغاية، يمكنك ضمان ازدهار دوائرك بكفاءة وموثوقية لا مثيل لهما، مما يضع معايير جديدة لقطاعك.
التطبيقات الصناعية للوحات الدوائر المطبوعة ذات التصميم عالي الكثافة (HDI)
معدات الاتصالات
الأجهزة الطبية
منتجات الصوت والفيديو
الطائرات بدون طيار
التحكم الصناعي
أشباه الموصلات
الأسئلة الشائعة
لا تسمح تقنية HDI القياسية (1+N+1 أو 2+N+2) بوجود الثقوب الدقيقة إلا في الطبقة الخارجية من المكدس — بينما تظل الطبقات الداخلية متصلة باستخدام الثقوب العادية. أما تقنية HDI ذات الطبقات العشوائية، فتسمح بوجود ثقوب دقيقة بين أي طبقتين متجاورتين، مما يوفر حرية تامة في التوجيه دون الحاجة إلى ثقوب في كل طبقة. ويمكن لتقنية HDI ذات الطبقات العشوائية تلبية متطلبات كثافة التوجيه الخاصة بـ BGA ذات المسافة بين الأطراف التي تتراوح بين 0.35 و0.4 مم.
نعم. يتطلب توزيع المسارات (fan-out) في حزمة BGA ذات المسافة بين المسارات البالغة 0.35 مم وجود ثقوب ربط داخل اللوحة (in-pad vias)، وملء بالنحاس، وتسوية السطح. تنتج عمليتنا سطحًا مستويًا قابلًا للحام مباشرةً فوق الثقوب الدقيقة، وهو متوافق مع عمليات طباعة معجون اللحام القياسية وعمليات اللحام بإعادة التدفق. ويتم تطبيق التوزيع ذي المسافة البينية 0.4 مم بشكل روتيني في جميع حزم HDI ذات الطبقات العشوائية.
بالنسبة للوحات HDI، فإن المعالجة السطحية الموصى بها هي طلاء النيكل غير الكهربائي المغمور بالذهب (ENIG). فهي توفر سطحًا مستويًّا وقابلًا للحام، كما أنها متوافقة مع حزم BGA ذات مسافة 0.35 مم بين الأطراف، ومناسبة للتطبيقات التي تتطلب ملامسة الجلد. أما بالنسبة للتطبيقات التي تتطلب ربط الأسلاك بالإضافة إلى تقنية التثبيت السطحي SMT، فيُوصى باستخدام طلاء النيكل الغاطس بالذهب بدون تيار الكهربائي المطلي بالبلاديوم (ENEPIG).
يبلغ الحد الأدنى القياسي لقطر الثقوب المصنوعة بالليزر باستخدام ليزر ثاني أكسيد الكربون (CO₂) أو الأشعة فوق البنفسجية (UV) 0.10 ملم، مع دقة تحديد الموضع تبلغ ±15 ميكرون. بالنسبة لمتطلبات التطبيقات الخاصة، يرجى استشارة فريقنا الهندسي. يبلغ القطر الأدنى لمنصة الثقب عادةً 0.25 مم (ثقب بقطر 0.10 مم + منصات حلقية بقطر 0.075 مم على كل جانب).
نحن ندعم ما يصل إلى 6 دورات تصفيح متتالية، وهو ما يعادل ما يصل إلى 30 طبقة في أي هيكل HDI متعدد الطبقات. تضيف كل دورة زوجًا من طبقات القولبة. وتستخدم معظم تصميمات HDI المخصصة لتطبيقات الأجهزة المحمولة والأجهزة القابلة للارتداء ما بين دورتين إلى أربع دورات (ما مجموعه 8 إلى 14 طبقة).
تستخدم لوحات الدوائر المطبوعة ذات التوصيلات عالية الكثافة (HDI) مسارات دقيقة، وثقوب توصيل صغيرة، وثقوب توصيل دقيقة، وثقوب توصيل مخفية، وثقوب توصيل مدفونة، وهياكل متعددة الطبقات مدمجة لتحقيق كثافة توصيلات أعلى مقارنة بلوحات الدوائر المطبوعة التقليدية. وعادةً ما يُستخدم تصنيع لوحات الدوائر المطبوعة HDI لإنتاج منتجات إلكترونية مدمجة وعالية السرعة وذات موثوقية عالية.
يمكن لنظام الحفر بالليزر الخاص بنا معالجة الثقوب الدقيقة التي يصل قطرها إلى 50 ميكرومتر مع نسب أبعاد دقيقة. ونحن ندعم تصميمات الثقوب الدقيقة المملوءة بالنحاس والثقوب المارة داخل المساحات المخصصة، مع الالتزام بمتطلبات التفاوت الصارمة لتطبيقات التوصيلات عالية الكثافة.
نعم. نقدم خدمات مراجعة CAM/DFM مجانية لجميع طلبات HDI، وتُجرى هذه المراجعة قبل بدء الإنتاج. سيقوم مهندسونا بفحص تصميم طبقات الرقاقة، ونسبة أبعاد الميكروفيا، وأبعاد نقاط التوصيل، وقواعد المسارات والتباعد، وذلك لتجنب حدوث أي مشكلات أثناء الإنتاج.
اطلب مراجعة تصميم لوحات الدوائر المطبوعة (PCB) الخاصة بك من HDI الآن!
أرسل إلينا ملفات «جربر» ومتطلبات التكديس الخاصة بك. وسيقوم مهندسو HDI لدينا بإرسال تقرير DFM كامل وعرض أسعار في غضون 8 ساعات عمل.