Przewodnik w celu uniknięcia problemów związanych z produkcją PFC w projekt

Produkcja FPC wymaga koordynacji różnych technologii i procesów, co sprawia, że proces produkcyjny jest złożony i stanowi wyzwanie. Dlatego też, w porównaniu ze zwykłymi płytkami drukowanymi (PCB), obwody FPC charakteryzują się znacznie wyższym kosztem w przeliczeniu na jednostkę powierzchni i wymagają więcej czasu. Jednak dzięki doskonałej elastyczności, niewielkiej grubości i niezawodności obwody FPC oferują szersze możliwości zastosowania oraz nowe rozwiązania projektowe dla urządzeń i produktów w wielu dziedzinach, co sprawia, że cieszą się one coraz większą popularnością wśród inżynierów zajmujących się opracowywaniem rozwiązań. W niniejszym artykule omówimy typowe pułapki występujące podczas projektowania płytek FPCB, aby pomóc Państwu uniknąć problemów podczas masowej produkcji już na etapie projektowania.

Dlaczego płytki FPC są tak ważne i jakie są najczęstsze jakie są rodzaje FPC?

Elastyczne płytki drukowane (PCB) na swoich płytkach drukowanych umieszczają różne elementy elektroniczne, takie jak układy scalone, rezystory i kondensatory. Proces produkcji i montażu płytek FPCB jest niezwykle złożony, obejmuje ponad 50 etapów i wymaga znacznych inwestycji w różnorodny sprzęt. Producenci płytek FPCB przywiązują dużą wagę do jakości i spójności swoich Procesy produkcji płytek drukowanych, zwłaszcza przy wprowadzaniu nowych produktów na rynek.

Wynika to z faktu, że wykrycie wad podczas montażu i produkcji płytek FPC nie tylko utrudnia cały proces, ale także prowadzi do kosztownych cykli przeprojektowywania i testowania, wzrostu liczby roszczeń gwarancyjnych oraz nadszarpnięcia reputacji marki, gdy produkt końcowy trafia do klienta. Poniżej przedstawiono popularne rodzaje płytek FPC.

(1) Płytka jednostronna: Po utworzeniu obwodu na podłożu płytki jednostronnej nakłada się warstwę ochronną.

(2) Płytka dwustronna: Po utworzeniu obwodu dwustronnego na podłożu płytki dwustronnej nakłada się warstwę ochronną.

(3) Jednowarstwowa miedź dwuwarstwowa: Podczas stosowania czystej miedzi w procesie tworzenia obwodu na obu stronach powierzchni nakłada się odpowiednio różne warstwy pokrywające. W tym przypadku części przewodzące są odsłonięte po obu stronach, co nazywa się jednowarstwową miedzią dwuwarstwową.

(4) Pojedynczy + pojedynczy (szczelina powietrzna): Połączenie dwóch paneli jednostronnych oraz zastosowanie bezklejowej konstrukcji z wycięciem w obszarze zagięcia w celu spełnienia wysokich wymagań dotyczących elastyczności.

(5) Płytka wielowarstwowa: Składa się z płytek jednostronnych lub dwustronnych połączonych ze sobą w celu utworzenia trzech lub więcej warstw obwodów.

(6) COF (chip on FPC): Układ scalony sterownika oraz elementy elektroniczne są montowane bezpośrednio na elastycznej płytce drukowanej.

(7) Płytka drukowana typu rigid-flex: Wykorzystując elastyczność elastycznej płytki drukowanej oraz wsparcie ze strony sztywna płytka drukowana, powstaje uniwersalna płytka drukowana.

Proces produkcji płytek FPC

Proces produkcji płytek FPC jest bardzo złożony. Aby wyprodukować wysokiej jakości elastyczną płytkę drukowaną, konieczny jest kompletny i racjonalnie zaplanowany proces produkcyjny, a każdy etap musi być ściśle realizowany. Poniżej omówimy ten proces produkcyjny.

Cięcie	Materiały elastyczne są pakowane w rolkach, a następnie przycinane do wymiarów zgodnych z rozmiarem MI.
wiercenie	Na podłożu wykonuje się obróbkę CNC w celu wywiercenia otworów przelotowych lub otworów pozycjonujących, tak aby po późniejszym pokryciu miedzią można było połączyć miedź po obu stronach.
Czarne dziury/galwanizowane	Po wywierceniu otworów górna i dolna warstwa miedzi nie przewodzą prądu. Aby utworzyć warstwę przewodzącą, muszą one przejść przez czarne otwory. Następnie na warstwę przewodzącą nakłada się miedź metodą elektrochemiczną, dzięki czemu zarówno górna, jak i dolna warstwa miedzi stają się przewodzące.
Nakładanie folii/naświetlanie	Na powierzchnię płytki pokrytej galwanicznie nakłada się folię światłoczułą, a wzór obwodu jest przenoszony na tę folię za pomocą fotolitografii.
Wywoływanie/Trawienie/Usuwanie	Wywoływanie: Podczas wywoływania usuwana jest niefotolitograficzna folia sucha, odsłaniając obszary folii miedzianej znajdujące się poza wzorem obwodu.  Trawienie: Wykorzystanie roztworów chemicznych do usunięcia odsłoniętej folii miedzianej po wywołaniu.  Usuwanie warstwy ochronnej: Suchą warstwę ochronną z wzoru obwodu usuwa się za pomocą wodorotlenku sodu, aby odsłonić ostateczny wzór obwodu.
Folia ochronna	Aby zabezpieczyć wzory obwodów oraz zapobiec zwarciom i utlenianiu, na przewodach należy utworzyć warstwę izolacyjną. Ta warstwa izolacyjna, stosowana zazwyczaj w elastycznych płytkach drukowanych (FPCB), nazywana jest folią ochronną. Proces ten polega najpierw na wykonaniu otworów w folii pokrywającej w celu odsłonięcia miedzianych pól stykowych, a następnie na przymocowaniu folii pokrywającej z otworami do wytrawionej płytki. Folie pokrywające są dostępne w kolorach żółtym, czarnym i białym.
Tonące złoto	W obróbce powierzchniowej płytek FPC stosuje się zazwyczaj proces złocenia zanurzeniowego, w ramach którego najpierw osadza się warstwę niklu na odsłoniętych polach stykowych, a następnie nakłada się cienką warstwę złota o grubości 1″ lub 2″, aby zapobiec utlenianiu się pól stykowych i poprawić lutowalność.
postać	Znaki wskazane przez klienta są nanoszone na powierzchnię płytki za pomocą druku atramentowego; następnie atrament jest utwardzany na powierzchni płytki poprzez wypalanie, aby zapobiec jego złuszczaniu się.
test	Ciągłość płytki drukowanej sprawdza się za pomocą testera z ruchomymi sondami, głównie w celu wykrycia przerw lub zwarć.
Zastosować wzmocnienie	Na powierzchnię płytki nakłada się PI, folię ekranującą pola elektromagnetyczne, FR4, blachę stalową, warstwę klejącą oraz inne materiały pomocnicze zgodnie z wymaganiami klienta.
Obróbka laserowa	Energia lasera służy do wycinania kształtu płyty, oddzielając niepotrzebne odpady, aby uzyskać ostateczny kształt płyty.
Opakowania kontrolne	Przeprowadzamy kompleksowe testy taśm FPC zgodnie z indywidualnymi wymaganiami klientów lub normami kontroli IPC w celu wykrycia wad, takich jak wady wyglądu, tak aby spełnić standardy jakościowe klientów.

Rozwiązywanie problemów związanych z masową produkcją FPC na etapie projektowania

Wiercenie w płytkach FPC, kontur płytki, układ obwodów, maska lutownicza oraz projekt tekstu są takie same jak w przypadku płytek PCB. Jedyną różnicą jest to, że na tylnej stronie elementów oraz w miejscach połączeń konieczne jest zastosowanie warstw wzmacniających. Istnieją jednak pewne obszary, które wymagają szczególnej uwagi, a mianowicie:

1. Kształt i projekt otworów

(1) Minimalna odległość między otworem przelotowym a linią obramowania płytki wynosi 0,5 mm. Jeśli odległość ta jest mniejsza niż 0,5 mm, należy zastosować otwór w kształcie litery U (otwór powinien być połączony z obramowaniem płytki).

(2) Należy upewnić się, że przelotka znajduje się w odległości co najmniej 0,2 mm od otworu w masce lutowniczej; w przeciwnym razie na krawędzi przelotki odsłonięta zostanie miedź.

(3) Nie zaleca się projektowania otworów przelotowych w obwodach FPC. Obwodów FPC nie można wytwarzać z otworami przelotowymi wypełnionymi żywicą, a wykonanie otworów przelotowych w obwodach FPC może spowodować wyciek lutowia.

2. Projektowanie obwodów

(1) Utlenianie dużej powierzchni miedzianej: Ponieważ konstrukcja zakłada dużą powierzchnię miedzianą, trudno jest usunąć powietrze podczas procesu laminowania. Wilgoć zawarta w powietrzu reaguje z powierzchnią miedzianą pod wpływem wysokiej temperatury i ciśnienia, co powoduje pogorszenie wyglądu, ale nie wpływa na funkcjonalność. Aby uniknąć tego problemu, zaleca się zaprojektowanie arkusza miedzianego w formie siatki lub dodanie otworów w masce lutowniczej na dużej powierzchni miedzianej.

(2) Należy unikać projektowania niezależnych pól stykowych. Pola stykowe w FPC są zasadniczo niezależne i zachodzą na siebie z obu stron. Ponieważ grubość podłoża w środkowej części FPC wynosi zaledwie 25 um, pola stykowe łatwo się odrywają. Zaleca się dodanie powłoki miedzianej oraz umieszczenie linii łączących w czterech rogach pól stykowych, aby połączyć je z tą powłoką. Pady po stronie górnej i dolnej należy rozmieścić naprzemiennie, aby zwiększyć siłę wiązania.

(3) Odłączanie podkładek: Podkładki gniazda złącza są stosunkowo niezależne i łatwe do odłączenia. Zaleca się zastosowanie konstrukcji z podkładką dociskową.

(4) Należy unikać projektowania dużych powierzchni z odsłoniętą miedzią, ponieważ w przeciwnym razie pojawią się zmarszczki.

(5) W elastycznej płytce drukowanej jako warstwa maski lutowniczej zastosowano folię ochronną. Folię tę należy najpierw odsłonić, a następnie przymocować. Odległość między plamką lutowniczą a ścieżką musi wynosić 0,2 mm, a szerokość mostka maski lutowniczej musi wynosić co najmniej 0,5 mm. Oznacza to, że odległość między dwoma padami musi wynosić co najmniej 0,5 mm, aby zapewnić most. W przeciwnym razie możemy jedynie zasugerować klientowi otwarcie okienka i zaakceptowanie produkcji z odsłoniętymi liniami.

(6) Gdy układ przewodów na płytce FPC jest rzadki, w rogach łatwo dochodzi do rozdarć. Zaleca się umieszczenie na krawędziach płytki pasków miedzianych zabezpieczających przed rozdarciem lub dodanie warstwy miedzianej po stronie tylnej.

(7) Siatkę kablową należy układać w miarę możliwości pod kątem 45 stopni, co zapewni lepszą transmisję sygnału. Zalecana szerokość i odstępy między kablami wynoszą 0,2/0,2 mm.

3. Złoty wzór w kształcie palca na krawędzi płytki

(1) Wsuwanie i wyjmowanie styków: Podczas cięcia laserowego krawędź płytki ulega zwęgleniu pod wpływem wysokiej temperatury, co powoduje niewielkie skrócenie styków złoconych. Konieczne jest cofnięcie styków złoconych do wewnątrz o 0,2 mm (firma Geyuan Electronics cofnie je do wewnątrz w sposób równomierny. W przypadku specjalnych wymagań prosimy o ich zgłoszenie).

(2) Przelotki na polach stykowych wewnątrz płytki z wyprowadzeniami lutowniczymi nie powinny być rozmieszczone w rzędzie, aby zapobiec koncentracji naprężeń na przelotkach, co może łatwo doprowadzić do ich pęknięcia.

(3) Górna i dolna warstwa folii pokrywającej złote wyprowadzenia spawalnicze powinny być przesunięte względem siebie o co najmniej 0,3 mm, aby zapobiec ich pęknięciu.

(4) Zaleca się zaprojektowanie pól lutowniczych w taki sposób, aby maska lutownicza przylegała do nich (tj. należy przedłużyć pola tak, aby folia pokrywająca przylegała do nich na odległość większą niż 0,3 mm).

(5) Otwór w masce lutowniczej na złote styki: Zaleca się wykonanie otworu z podkładką dociskową o grubości powyżej 0,3 mm, aby zapobiec odłączeniu się złotej podkładki styku od połączenia.

(6) Firma Geyuan Electronics nie obsługuje obecnie płytek perforowanych. Układ „reverse fingers” wymaga dodatkowych pól lutowniczych i przelotek, aby umożliwić przełączanie warstw.

(7) Ponieważ maska lutownicza stosowana w płytkach FPC nie może pełnić funkcji mostka lutowniczego, tak jak w przypadku zielonego oleju, podczas projektowania pól lutowniczych układów scalonych nie powinno się pozostawiać nadmiaru miedzi na tych polach (jeśli projekt pól nie jest odpowiedni); w przeciwnym razie pola te powiększą się, a odstępy między nimi zmniejszą się, co zwiększy ryzyko wystąpienia zwarcia podczas lutowania.

(8) Złote pola stykowe należy zaprojektować jako niezależne pola. Jeśli pola stykowe mają powłokę miedzianą i przewody, miedź lub przewody zostaną odsłonięte po usunięciu maski lutowniczej.

(9) Domyślna tolerancja kształtu złotej wyprowadki wynosi +/- 0,1 mm. Jeśli wymagana jest tolerancja +/- 0,05 mm, należy to zaznaczyć przy składaniu zamówienia.

4. Projekt maski lutowniczej

(1) Gniazda złączy FPC mają tendencję do łatwego wypadania, dlatego zaleca się stosowanie konstrukcji z podkładkami dociskowymi.

(2) W środkowej części obwodu drukowanego konieczne jest umieszczenie mostka, aby utrzymać maskę lutowniczą w środkowej części.

(3) Złote podkładki stykowe muszą posiadać otwory w masce lutowniczej, w przeciwnym razie nie będą mogły przewodzić prądu do złącza.

(4) Domyślnie jako maskę lutowniczą stosuje się „Soldermask”. Należy upewnić się, że maska lutownicza została nałożona prawidłowo.

(5) Aby zapobiec pękaniu miedzi w przelotce podczas jej zginania, przelotki w płytkach FPC są zazwyczaj domyślnie pokryte olejem. Jeśli chcesz zrezygnować z tej powłoki, musisz zaznaczyć to przy składaniu zamówienia w firmie Geyuan Electronics.

(6) Punkt testowy został zaprojektowany z wykorzystaniem właściwości przelotki, co spowodowało, że nie został wygenerowany. Punktu testowego nie można ustawić jako właściwości przelotki; można natomiast osobno dodać do niego okno.

(7) Jeśli na krawędzi płytki dwustronnej znajduje się duża odsłonięta powierzchnia miedziano-złota, krawędź płytki może się zaczarować. Zaleca się nałożenie folii ochronnej wzdłuż krawędzi płytki.

5. Projekt sitodruku

(1) W przypadku wzmocnień z nadrukowanymi znakami należy podczas składania zamówienia wybrać opcję “wzmocnienie z nadrukowanymi znakami”, aby zapobiec popełnieniu błędów przez linię produkcyjną w trakcie procesu.

(2) Nie umieszczaj tekstu wyjaśniającego wewnątrz tablicy, ponieważ może to doprowadzić do kolejnej tragedii.

6. Projekt układu

(1) Cała płyta wykonana jest z blachy stalowej, która jest stosunkowo ciężka. FPC łatwo ulega rozciągnięciu i odkształceniu, a zamocowanie blachy jest niemożliwe. Zaleca się, aby odstęp między płytami wzmocnionymi blachą wynosił co najmniej 3 mm, szerokość rowka wynosiła 0,5 mm, szerokość punktu połączenia wynosiła 1 mm, a co około 15 mm należy dodawać dodatkowy element. Uwagi dotyczące zamówienia: Każdy arkusz powinien być oddzielony papierem i umieszczony pomiędzy warstwami tektury u góry i u dołu na czas wysyłki.

(2) Połączenie panelowe: Połączenie jest dodawane do złotej wyprowadki, co powoduje, że jej przedni koniec staje się nierówny.

(3) Jeśli punktów połączeń jest zbyt mało, płytka może łatwo się odłączyć. Każdy element PCS powinien mieć co najmniej 2 punkty połączeń o szerokości 0,8 mm. Konkretna szerokość zależy od rozmiaru płytki. Im większa płytka, tym więcej punktów połączeń jest potrzebnych.

(4) Jeśli płytka jest zbyt mała, a punktów połączeń jest zbyt wiele, rozdzielenie jej będzie trudne. Jeśli nie stosuje się montażu powierzchniowego (SMT), na każdą sztukę wystarczą tylko dwa punkty połączeń o średnicy 0,3 mm, co ułatwi rozdzielenie płytki ręcznie.

(5) Niskie wykorzystanie powierzchni układu spowoduje nadmierny wzrost cen. Dlatego szerokość układu powinna w miarę możliwości wynosić 119 mm lub 240/250 mm. Zaleca się skorzystanie z usług zewnętrznego dostawcy usług projektowania układów.

(6) Jeśli płytka jest zbyt mała, laserowy odpylacz może ją wciągnąć. Zaleca się, aby płytki o wymiarach mniejszych niż 20 × 20 mm były dostarczane w postaci paneli; alternatywnie, produkcją paneli może zająć się zespół inżynierów firmy Geyuan Electronics. .

7. Projektowanie zbrojenia

Wzmocnienie polega na dodaniu sztywnego materiału w określonych miejscach obwodu drukowanego elastycznego (FPC) w celu ułatwienia montażu. Wzmocnienie z PI nadaje się do produktów z wkładanymi złączami typu „gold-finger”; FR4 nadaje się do produktów z niższej półki; blachy stalowe charakteryzują się dobrą płaskością i nie ulegają odkształceniom, dzięki czemu nadają się do produktów wymagających montażu układów scalonych.

(1) Nie zaleca się stosowania blach stalowych do wzmacniania otworów montażowych, ponieważ może to spowodować zwarcie; ponadto blachy stalowe charakteryzują się słabą magnetycznością, co uniemożliwia zastosowanie elementów wykorzystujących efekt Halla; wreszcie nie zaleca się używania blach stalowych do wkładania lub wyjmowania złoconych styków.

(2) Składając u nas zamówienie, należy koniecznie podać wymaganą całkowitą grubość złączy typu „gold finger”. Całkowita grubość jest zazwyczaj podana w karcie technicznej złącza. Przy wyborze grubości wzmocnienia z PI nie można jej obliczyć bezpośrednio poprzez odjęcie grubości płytki FPC od całkowitej grubości. Można to obliczyć za pomocą kalkulatora grubości warstwy PI złoconych styków firmy Geyuan Electronics.

(3) Projektowanie otworów na zbrojenie: Oznacza to, że zbrojenie powinno omijać otwory w elemencie lub podkładki znajdujące się poniżej. Najlepiej, aby klient sam je zaprojektował. Firma Geyuan Electronics domyślnie ustawia odstęp 0,3 mm od podkładek. Jeśli po usunięciu wzmocnienia pozostała szerokość wzmocnienia jest mniejsza niż 2 mm, bezpośrednio je rozszerzymy (tj. w całym tym obszarze nie będzie wzmocnienia). Należy pamiętać, że nie będziemy pytać klienta o tę kwestię. W przypadku specjalnych wymagań prosimy o ich zgłoszenie.

(4) Zaleca się, aby wysokość wzmocnienia złotej wyprowadki była co najmniej o 1,0 mm większa niż wysokość podkładki złotej wyprowadki, co zapobiegnie jej złamaniu podczas użytkowania.

(5) Obie strony membrany elektromagnetycznej mogą być przewodzące. Jeśli membrana elektromagnetyczna znajdująca się poniżej nie stanowi siatki, zaleca się rezygnację z projektu z wykorzystaniem membrany elektromagnetycznej.

(6) Jeśli istnieją wymagania dotyczące rezystancji uziemienia folii elektromagnetycznej, należy samodzielnie zaprojektować okienko w masce lutowniczej przeznaczone do uziemienia. Jeśli nie ma takich wymagań, firma Geyuan Electronics domyślnie doda losowo wybrane okienko w masce lutowniczej o wymiarach powyżej 1,0 mm. Uwaga: Jeśli folia elektromagnetyczna nie jest uziemiona, może pochłaniać duże ilości fal elektromagnetycznych, co może powodować problemy z sygnałem. Należy najpierw przeprowadzić testy.

(7) Jeśli blacha stalowa przylgnie do pola lutowniczego, spowoduje to zwarcie.

(8) Szerokość wzmocnienia: Jeśli szerokość wzmocnienia z FR4 jest zbyt mała, materiał łatwo ulega pęknięciu i zwęgleniu. Jeśli minimalna szerokość wynosi mniej niż 5 mm, zaleca się zastąpienie go wzmocnieniem z PI lub blachy stalowej. Minimalna szerokość warstwy klejącej powinna również wynosić ponad 3 mm.

(9) Wokół pól montażu powierzchniowego nie powinno znajdować się żadne wzmocnienie ani klej, w przeciwnym razie niemożliwe będzie naniesienie pasty lutowniczej metodą sitodruku (w razie potrzeby należy najpierw umieścić pola montażu powierzchniowego, a dopiero potem nałożyć wzmocnienie lub klej).

8. Specyfikacja grubości blachy

Składając zamówienie w firmie Geyuan Electronics, należy pamiętać, że podana grubość płytki obejmuje warstwę ochronną, grubość warstwy miedzianej oraz grubość materiału PI. Jeśli na płytce znajdują się obszary bez warstwy miedzianej lub bez warstwy ochronnej, grubość płytki zostanie odpowiednio zmniejszona. Prosimy o zwrócenie na to szczególnej uwagi podczas procesu projektowania. .

Lista kontrolna DFM (projektowanie pod kątem produkcji) dla indywidualne projekty FPC w ramach produkcji seryjnej.

Aby wykryć ponad 95% problemów technologicznych przed rozpoczęciem produkcji seryjnej, zaleca się przeprowadzenie poniższych kontroli przed sfinalizowaniem projektu:

Import reguł DFM	Należy z wyprzedzeniem uzyskać od producentów płytek PCB/FPC, którzy stawiają wysokie wymagania dotyczące wykonalności, informacje dotyczące granic zdolności procesowej (takich jak minimalna szerokość linii, minimalna średnica otworu, minimalna szerokość mostka maski lutowniczej), a następnie bezpośrednio ograniczyć te parametry w menedżerze reguł (DRC) oprogramowania EDA (np. Altium Designer, Allegro).
Równowaga szablonu i podkładki	Należy upewnić się, że szerokość ścieżek wychodzących z pól stykowych na obu końcach elementów SMT (takich jak rezystory i kondensatory typu 0402 i 0603) jest jednakowa. Jeśli jeden koniec jest połączony z grubą warstwą folii miedzianej, a drugi z cienką ścieżką, nierównomierne odprowadzanie ciepła spowoduje powstawanie wad typu “tombstoning” w partiach.
Pasek maski lutowniczej	W przypadku układów o niewielkich odstępach między pinami (takich jak QFN i TSSOP) należy zachować most maski lutowniczej o szerokości co najmniej 5 mil między pinami, aby zapobiec zwarciom spowodowanym powstaniem mostków lutowniczych podczas lutowania seryjnego.

FPC na zamówienie Ogólny proces walidacji produkcji seryjnej

Same rysunki projektowe to za mało. Aby zapewnić sprawny przebieg produkcji seryjnej, na etapie projektowania należy uwzględnić następujące procesy:

Analiza sumowania tolerancji	Nie należy projektować wyłącznie w oparciu o wymiary nominalne. Należy obliczyć skrajne przypadki tolerancji grubości płytki PCB (±10%), tolerancji formowania wtryskowego obudowy oraz tolerancji wysokości elementów po ułożeniu w stos, aby zapewnić, że w najgorszym scenariuszu duża cewka PFC lub wygięty element FPC nie będą poddane silnemu ściskaniu przylegając do obudowy.
Symulacja termiczna i odporność na awarie związane z odprowadzaniem ciepła w trybie wsadowym	Most prostowniczy PFC oraz tranzystory przełączające są głównymi źródłami ciepła. Podczas projektowania powierzchnia styku radiatora lub podkładki termicznej powinna mieć margines wynoszący 20%, aby uwzględnić odchylenia technologiczne spowodowane nierównomiernym nałożeniem pasty termoprzewodzącej przez pracowników linii produkcyjnej.
Projektowanie pod kątem testowalności (DFT)	Na obu końcach kondensatora wysokonapięciowego PFC oraz na kluczowych liniach sygnałowych FPC należy zarezerwować dedykowane punkty testowe, aby umożliwić szybkie odrzucanie wadliwych produktów w ramach testów ICT (testów obwodowych) i FCT (testów funkcjonalnych) na linii produkcji seryjnej. Surowo zabrania się polegania na ręcznej kontroli za pomocą multimetru.

Dlaczego F Projektowanie płytek drukowanych ma ogromne znaczenie dla produktów elektronicznych ?

Projektowanie elastycznych płytek drukowanych (FPCB) odgrywa kluczową rolę w tworzeniu nowoczesnych produktów elektronicznych. Bez dobrze zaprojektowanych płytek FPCB urządzenia elektroniczne miałyby trudności z niezawodnym działaniem. Niezależnie od tego, czy chodzi o smartfon, urządzenie medyczne czy urządzenie IoT, to właśnie na płytkach FPCB opiera się pewność, że urządzenie będzie działać zgodnie z oczekiwaniami.

Dobrze zaprojektowana płytka FPCB decyduje o funkcjonalności, niezawodności i wydajności produktów elektronicznych. Pomaga radzić sobie ze złożonością nowoczesnych urządzeń, zwłaszcza tych wyposażonych w zaawansowane funkcje, takie jak łączność bezprzewodowa. Na przykład urządzenia IoT często wymagają kompaktowych i wydajnych płytek drukowanych, które pomieszczą wiele elementów na niewielkiej przestrzeni. Zaawansowana technologia FPCB umożliwia miniaturyzację, co pozwala tworzyć mniejsze i bardziej przenośne urządzenia.

Wysoce wydajny projekt płytki FPCB może również pomóc w obniżeniu kosztów. Dzięki optymalizacji układu i procesów montażu można zminimalizować ilość odpadów materiałowych oraz koszty produkcji. Ta opłacalność ma kluczowe znaczenie przy opracowywaniu elektroniki użytkowej lub dużych produktów przemysłowych.

Integralność sygnału to kolejny kluczowy aspekt projektowania płytek drukowanych typu F. Dobrze zaprojektowana płytka pozwala uniknąć problemów, takich jak zniekształcenia sygnału i przesłuchy, zapewniając płynną komunikację między komponentami. Równie ważna jest kompatybilność elektromagnetyczna (EMC). Pomaga ona uniknąć awarii spowodowanych zakłóceniami elektromagnetycznymi i gwarantuje, że sprzęt spełnia normy prawne.

Niewłaściwe zaprojektowanie płytki FPCB może prowadzić do pogorszenia wydajności, a nawet całkowitej awarii urządzenia. Stawiając na właściwe praktyki projektowe, można uniknąć tych pułapek i dostarczać produkty wysokiej jakości. Niezależnie od tego, czy projektujesz proste obwody, czy złożone systemy, opanowanie projektowania płytek FPCB ma kluczowe znaczenie dla osiągnięcia sukcesu w branży elektronicznej.

Firma Geyuan Electronics łączy produkcję płytek FPCB i ich montaż w ramach jednego procesu produkcyjnego w zakładzie.

Firma Geyuan Electronics świadczy usługi w zakresie produkcji nieosadzonych płytek FPC oraz montażu płytek FPCB. Ma to szczególne znaczenie w przypadku zaawansowanych płytek drukowanych, ponieważ szczegóły produkcyjne mają bezpośredni wpływ na montaż SMT, montaż przewlekany oraz montaż mechaniczny. Procesy stosowane w technologii VIPPO mają wpływ na lutowanie układów BGA; otwory do montażu wciskowego wpływają na wkładanie złączy; płytki elastyczne i sztywno-elastyczne wymagają odpowiedniego podparcia; płytki ceramiczne i miedziane wpływają na odprowadzanie ciepła; złącza krawędziowe oraz specjalne obróbki powierzchniowe mają wpływ na ostateczny interfejs mechaniczny.

Dzięki koordynacji procesów produkcji i montażu przed zatwierdzeniem produkcji płytek drukowanych można dokonać przeglądu szyn panelowych, oznaczeń odniesienia, sposobów wykonania przelotek, obróbki powierzchni, rozdzielania paneli, obszarów o ograniczonym dostępie oraz strategii testowania. Zadania wymagające zakupu komponentów, montażu SMT/THT, programowania lub testów funkcjonalnych mogą być realizowane w ramach kompleksowego procesu montażu płytek drukowanych firmy Geyuan Electronics.

podsumowując

Doskonały projekt płytki FPCB nie tylko gwarantuje stabilną pracę, ale także stanowi podstawę ogólnego sukcesu produktów elektronicznych. Poświęcenie czasu na zapoznanie się z tymi zasadami projektowania i włączenie ich do procesu pracy pozwoli Ci cieszyć się płynnym i wydajnym procesem produkcji płytek FPCB.

Podsumowując, proces produkcji i montażu płytek FPCB jest niezwykle złożony i wymaga ogromnej staranności oraz absolutnej dbałości o każdy szczegół. Jednak ze względu na liczne etapy i elementy składowe błędy i wady w płytkach FPCB są często nieuniknione. Niemniej jednak powinniśmy nadal przestrzegać wszystkich niezbędnych środków bezpieczeństwa i wytycznych projektowych oraz dołożyć wszelkich starań, aby procesy projektowania i produkcji przebiegały zgodnie z ustalonymi normami, tak aby zapewnić, że końcowe produkty wytwarzane seryjnie spełniają wymagane standardy jakości. Jeśli potrzebują Państwo wyprodukować duże ilości produktów FPC, prosimy o kontakt w celu uzyskania bezpłatnej analizy wykonalności oraz usług produkcyjnych.