Płytki drukowane HDI

Jako profesjonalny producent płytek drukowanych HDI firma Geyuan Electronics świadczy usługi w zakresie produkcji płytek HDI przeznaczonych do kompaktowych, szybkich i o dużej gęstości produktów elektronicznych. Oferujemy obsługę mikroprzelotek, przelotek ślepych, przelotek zakopanych, przelotek przelotowych, wielowarstwowych struktur HDI, audytów DFM, kontroli impedancji, niezawodnych procesów produkcyjnych oraz opcjonalnych usług montażu płytek drukowanych, pomagając inżynierom w szybszym i pewniejszym tworzeniu zaawansowanych płytek drukowanych. Niezależnie od tego, czy potrzebujesz prototypowania, czy produkcji seryjnej, możemy zapewnić odpowiednie usługi. Skontaktuj się z nami już teraz, aby otrzymać bezpłatną wycenę.

Szybkie i niezawodne usługi w zakresie produkcji i montażu płytek drukowanych HDI

Szukasz producenta płytek drukowanych HDI, który zapewnia precyzyjną, szybką i niezawodną realizację dostaw, pozwalając uniknąć opóźnień i wysokich kosztów poprawek? Firma Geyuan Electronics, posiadająca ponad 20-letnie doświadczenie, certyfikowane procesy zgodne z normami AS9100 Rev-D i ISO 9001:2015 oraz zaawansowane zakłady produkcyjne w Dongguan i Shenzhen w Chinach, jest zaangażowana w świadczenie wysokiej jakości usług produkcji i montażu płytek drukowanych HDI przeznaczonych do złożonych, wysokowydajnych zastosowań. Niezależnie od tego, czy potrzebujesz szybkiego prototypowania płytek HDI, czy kompleksowej produkcji elektroniki z wykorzystaniem płytek HDI, pomożemy Ci tworzyć inteligentniejsze rozwiązania, zwiększyć wydajność i zyskać większą pewność.

Kompleksowa usługa produkcji płytek drukowanych HDI

Jeśli chcesz oszczędzić sobie kłopotów, możesz skorzystać z naszej kompleksowej usługi „pod klucz”. Zajmiemy się całym procesem, w tym doborem materiałów, projektowaniem płytek drukowanych, produkcją i montażem płytek HDI, a także pakowaniem i wysyłką. Jedyne, co musisz zrobić, to poczekać na dostawę towaru.

Płytki drukowane HDI – wsparcie inżynieryjne w zakresie projektowania pod kątem produkcji (DFM)

Wsparcie w zakresie projektowania pod kątem produkcji (DFM) oparte na wiedzy inżynierskiej

Zespół inżynierów firmy Geyuan Electronics przed rozpoczęciem produkcji analizuje pliki Gerber, wymagania dotyczące układu warstw, struktury przelotek, dobór materiałów, gramaturę folii miedzianej, wymagania dotyczące impedancji oraz ryzyko związane z wykonalnością. Pomaga to ograniczyć konieczność wprowadzania zmian w projekcie i przyczynia się do sprawniejszego przebiegu procesu produkcji płytek drukowanych HDI.

Doświadczenie w zakresie zaawansowanych struktur HDI

Nasz zespół produkcyjny zapewnia wsparcie w zakresie projektowania płytek drukowanych o wysokiej gęstości, w tym mikroprzelotek, przelotek ślepych, przelotek zakopanych, laminowania sekwencyjnego, wypełniania przelotek oraz precyzyjnego trasowania. Możliwości te mają kluczowe znaczenie w zastosowaniach płytek drukowanych o wysokiej gęstości, gdzie przestrzeń na trasowanie i jakość sygnału mają decydujące znaczenie.

Wysokiej klasy wielowarstwowe płytki drukowane HDI – od szybkiego prototypowania po wsparcie produkcji

Od szybkiego prototypowania do wsparcia produkcji

Firma Geyuan Electronics oferuje usługi w zakresie szybkiego prototypowania płytek drukowanych, realizacji zamówień na małe serie oraz produkcji seryjnej. Dzięki temu zespoły inżynierów mogą szybko zweryfikować projekty płytek drukowanych typu HDI oraz błyskawicznie przejść do stabilnej produkcji po zakończeniu prac projektowych.

Kontrola jakości płytek drukowanych HDI na każdym etapie procesu

Kontrola jakości na każdym etapie procesu

Od kontroli dostarczanych surowców po obrazowanie, wiercenie, galwanizację, laminowanie, AOI (mikroskopię sił atomowych), testy elektryczne i kontrolę końcową — firma Geyuan Electronics stosuje rygorystyczną kontrolę procesów na każdym etapie produkcji. Zapewnia to wysoką niezawodność, spełniającą wymagania najbardziej wymagających zastosowań elektronicznych.

Wsparcie w zakresie płytek drukowanych HDI dla projektów wymagających wysokiej prędkości i wysokiej częstotliwości

Wsparcie dla projektów wymagających dużych prędkości i wysokich częstotliwości

Płytki drukowane HDI znajdują szerokie zastosowanie w produktach służących do szybkiej transmisji danych, w technologiach RF oraz w urządzeniach wysokoczęstotliwościowych. Firma Geyuan Electronics zapewnia kontrolę impedancji, odpowiedni dobór laminatów oraz precyzyjną kontrolę procesu produkcyjnego, aby zagwarantować stałą wydajność elektryczną.

HDI PCB – kompleksowe usługi w zakresie płytek drukowanych i montażu układów elektronicznych (PCBA)

Kompleksowe usługi w zakresie płytek drukowanych (PCB) i montażu płytek drukowanych (PCBA)

Klientom, którzy potrzebują kompleksowego wsparcia przy realizacji projektów, firma Geyuan Electronics oferuje usługi w zakresie produkcji samych płytek drukowanych oraz montażu płytek drukowanych. Pozwala to ograniczyć konieczność koordynacji działań z dostawcami i zwiększa efektywność projektu – od produkcji płytek drukowanych aż po montaż gotowego produktu.

Stworzone z myślą o elektronice nowej generacji: płytki drukowane HDI

Wszystko, czym zajmuje się firma Geyuan Electronics, sprowadza się do jednego pytania: w jaki sposób możemy pomóc innowatorom w przekraczaniu granic projektowania? Dla nas technologia High-Density Interconnect (HDI) stanowi szczytowe osiągnięcie naszej pracy. Dzięki ponad 20-letniemu doświadczeniu, procesom posiadającym certyfikaty AS9100D/ISO oraz wielokrotnie nagradzanej terminowości dostaw zdobyliśmy zaufanie inżynierów z różnych dziedzin. Od pierwszego prototypu po produkcję na pełną skalę nasz zespół wytwarza płytki HDI z taką samą precyzją i niezawodnością, obsługując ponad 30 000 klientów na całym świecie.

Możliwości techniczne firmy HDI PCB

Firma Geyuan Electronics zajmuje się produkcją płytek drukowanych HDI zgodnie z wymaganiami norm IPC klasy 2 i klasy 3. Poniższe specyfikacje pomagają klientom w ocenie naszych możliwości produkcyjnych w zakresie złożonych projektów płytek drukowanych HDI.

Struktura wskaźnika HDI

Liczba warstw	1–40 warstw
Wzrost wskaźnika HDI	1+N+1, 2+N+2, 3+N+3, 4+N+4, płytki HDI o dowolnej liczbie warstw
Grubość płyty	0,037 mm – 6,5 mm
Wymiary deski	1–2 warstwy: 1500 × 600 mm; wielowarstwowe: 620 × 720 mm
Minimalna mikrovia laserowa	0,08 mm
Wiertarka o minimalnych wymaganiach mechanicznych	0,15 mm
Proporcje ekranu	Standardowy stosunek 25:1; maks. 35:1
Proporcje ślepych przelotek	0.8:1

Materiały

Materiały bazowe	FR4, bezhalogenowe, z rdzeniem metalowym, poliimidowe, materiały wysokoczęstotliwościowe, laminowanie mieszane
Opcje Tg dla FR4	Tg 140, Tg 170, Tg 180
Materiały wysokoczęstotliwościowe	Rogers 4350B, 3003, 4003C, 5880; Taconic; Teflon
Marki materiałów	KB, ITEQ, Shengyi, Isola, Rogers, Ventec, Panasonic, Taconic, Nelco, Bergquist, DENKA lub laminaty określone przez klienta
Palność	UL 94V-0
Przewodność cieplna	0,3–400 W/m·K, w zależności od rodzaju materiału

Precyzyjna linia i rejestracja

Minimalna szerokość linii / odstęp	64 μm / 64 μm
Szerokość linii / Tolerancja odstępu	±0,015 mm
Pierścień pierścieniowy o minimalnej średnicy	50 μm
Minimalny odstęp między podkładkami	40 μm
Rejestracja międzywarstwowa	≤100 μm
Wyrównanie maski lutowniczej	≤38 μm
Minimalna odległość od maski lutowniczej	2 mil
Bariera maski lutowniczej	50 μm

Miedź i wykończenie

Grubość miedzi	1/3 uncji – 33 uncje
Wykończenia powierzchni	HASL bezołowiowe, ENIG, OSP, srebro immersyjne, cyna immersyjna, twarde złoto, złote wyprowadzenia, atrament węglowy, goła miedź
Kolory maski lutowniczej	Zielony, biały, czarny, niebieski, czerwony, żółty, pomarańczowy, fioletowy, matowy zielony, matowy czarny
Marki masek lutowniczych	RongDa, KuangShun, Coants, LanBang, Taiyo
Grubość maski lutowniczej	0,2 mil – 1,6 mil
Poprzez podłączenie	0,2 mm – 0,8 mm

Tolerancja i testowanie

Tolerancja grubości płyty	±5%
Tolerancja średnicy otworu	±0,05 mm
Tolerancja położenia otworu	±2 mil
Tolerancja konturu	±0,1 mm
Tolerancja cięcia w kształcie litery V	±10 mil
Tolerancja fazowanej krawędzi	±5 mil
Tolerancja impedancji	50 Ω, ±10%
Osnowa i skręt	≤0,50%
Standardy jakości	Klasa 2 / Klasa 3 według normy IPC
Kontrola jakości	AOI, test elektryczny 100%

Zaawansowane procesy

Zaawansowane procesy wykonania przelotek	Przelotki ślepe, przelotki zakopane, mikroprzelotki laserowe, przelotki w polu lutowniczym, przelotki zapełnione żywicą
Cechy mechaniczne	Otwory z ząbkami, otwory na wciskanie, otwory z pogłębieniem stożkowym / otwory z pogłębieniem płaskim, powlekanie krawędzi
Specjalne procesy produkcji płytek drukowanych	Gruba miedź, wbudowany blok miedziany, frezowanie w osi Z, złote wyprowadzenia, atrament węglowy, zdzieralna maska lutownicza
Wsparcie w zakresie wysokich częstotliwości	Materiały wysokoczęstotliwościowe, laminaty mieszane wysokoczęstotliwościowe, płyta piankowa
Usługi inżynieryjne	Kontrola DFM, weryfikacja układu warstw, weryfikacja impedancji
Produkcja w trybie przyspieszonym	Dostępna jest 24-godzinna usługa przyspieszonej produkcji
Formaty danych	Gerber, DXF, PCBdoc, ODB++, HPGL, BRD

Możliwości firmy HDI w zakresie projektowania i inżynierii płytek drukowanych

Wczesna ocena techniczna projektów HDI

Po przesłaniu nam plików Gerber, listy materiałów (BOM), schematów ułożenia warstw oraz wymagań projektowych nasi inżynierowie przeanalizują kluczowe szczegóły produkcyjne, omówią z Państwem wszelkie wątpliwości i ustalą jasny plan produkcji przed przystąpieniem do realizacji.

DFM i modelowanie impedancji

Przeprowadzamy kompleksowe analizy DFM projektów płytek drukowanych HDI w celu zminimalizowania konieczności poprawek oraz wad produkcyjnych. Oferujemy usługi modelowania impedancji, aby zapewnić zgodność wymiarów ścieżek i odstępów na płytce drukowanej z wymaganiami, co ma kluczowe znaczenie w zastosowaniach z sygnałami o dużej prędkości.

Analiza integralności sygnału

Świadczymy usługi w zakresie oceny integralności sygnału dla projektów obwodów szybkich, mające na celu zapobieganie utracie i zniekształceniom sygnału w zastosowaniach wysokoczęstotliwościowych. Oceniamy układ ścieżek, rozmieszczenie przelotek, strukturę warstwową oraz inne czynniki w celu optymalizacji projektów obwodów szybkich. Do dogłębnej analizy integralności sygnału wykorzystujemy zaawansowane narzędzia symulacyjne oraz reflektometrię w dziedzinie czasu (TDR).

Wsparcie w zakresie projektowania przelotek wewnątrz podkładki

Pomagamy inżynierom zwiększyć wydajność trasowania oraz zoptymalizować wykorzystanie przestrzeni na płytce dzięki wsparciu w zakresie projektowania przelotek wewnątrz pól stykowych. Zapewnia to niezawodność projektu i jego wykonalność.

Obróbka w pomieszczeniach czystych i technologia AOI dla elementów o rozmiarach poniżej 75 µm

W przypadku płytek drukowanych HDI stosujemy obróbkę w warunkach czystych, aby wyeliminować ryzyko zanieczyszczenia. Wykorzystujemy technologię AOI do wykrywania problemów, takich jak nieprawidłowe rozmieszczenie elementów.

Twój sprawdzony producent płytek drukowanych HDI

Dzięki nowoczesnym zakładom produkcyjnym w Dongguan i Shenzhen w Chinach jesteśmy wiodącym producentem płytek drukowanych HDI, nieustannie inwestującym w najnowocześniejszy sprzęt produkcyjny i testowy oraz technologie. W firmie Geyuan Electronics dysponujemy bogatym doświadczeniem inżynieryjnym, co pozwala nam realizować złożone projekty terminowo, w ramach budżetu i z niezwykłą precyzją. Produkowane przez nas płytki drukowane HDI charakteryzują się cieńszymi liniami, mniejszymi odstępami i gęstszym okablowaniem, co nie tylko zapewnia większą prędkość połączeń, ale także zmniejsza rozmiar i objętość projektu. W płytkach tych wykorzystujemy również takie technologie, jak ślepe i zakopane przelotki, mikroprzelotki wiercone laserowo, laminowanie sekwencyjne oraz przelotki w padach. Ponadto stosujemy najnowocześniejszy sprzęt i technologie, w tym bezpośrednie obrazowanie laserowe, aby utrzymać wąskie tolerancje spełniające wymagania współczesnych płytek drukowanych HDI.

Rodzaje płyt HDI, które produkujemy

Dzięki wieloletnim, nieustannym badaniom i rozwojowi oraz postępom technologicznym firma Geyuan Electronics stała się wzorcowym przedsiębiorstwem w dziedzinie szybkiej produkcji płytek drukowanych HDI w małych i średnich seriach. Począwszy od początkowych układów 1+N+1 i 2+N+2, poprzez 3+N+3, aż po obecne 5+N+5/6+N+6/7+N+7, z powodzeniem przeszliśmy od szybkiego prototypowania do stabilnej produkcji seryjnej i zbudowaliśmy cieszący się dużym uznaniem wizerunek marki dzięki naszemu nieustannemu dążeniu do najwyższej jakości.

1+N+1 HDI

Pojedyncza warstwa materiału na obu stronach rdzenia. Konfiguracje 1+0+1, 1+1+1. Najbardziej opłacalne rozwiązanie HDI.

Struktura płytki drukowanej HDI typu 2+N+2

Ta struktura składa się z dwóch warstw wzmacniających po obu stronach, co daje łącznie cztery dodatkowe warstwy w strukturze i zapewnia dwie kolejne warstwy przeznaczone na połączenia HDI. Zatem wraz ze wzrostem złożoności projektu rośnie liczba warstw wzmacniających. Jednak w tych strukturach nie będą stosowane przelotki warstwowe.

Konfiguracja ELIC

Każda struktura warstwowa typu ELIC (Every Layer Interconnect) sprawia, że wszystkie warstwy w tej strukturze zachowują się jak warstwy HDI, a do wykonania połączeń w dowolnych warstwach wykorzystywane są wypełnione mikro-przelotki ułożone w stos. Taka struktura zapewnia doskonałą niezawodność elektryczną połączeń.

Struktura płytki drukowanej HDI typu 3+N+3

Struktura HDI typu 3+N+3 została zaprojektowana z myślą o zastosowaniach wymagających połączeń o bardzo wysokiej gęstości, w których niezbędna jest maksymalna wydajność trasowania oraz wydajność połączeń pionowych.

HDI w dowolnej warstwie

Laminowanie sekwencyjne umożliwiające tworzenie przelotek na dowolnej warstwie wewnętrznej. Maksymalna gęstość trasowania i elastyczność projektowania.

Płytka drukowana typu Substrate-Like

Technologia SLP charakteryzująca się jeszcze mniejszymi odstępami między liniami i przestrzeniami niż w przypadku tradycyjnych układów HDI. Wymiary elementów zbliżają się do poziomu podłoży układów scalonych.

Płytka drukowana HDI z układem naprzemiennym

W tego typu płytkach drukowanych HDI stosuje się przeplatane mikroprzelotki, co pozwala uzyskać bardziej zwartą i wydajną konstrukcję dzięki wierceniu otworów o zróżnicowanej głębokości i średnicy. Konstrukcje z przeplatanymi otworami przelotowymi nadają się szczególnie do zastosowań wymagających wysokiej prędkości, w których konieczne jest precyzyjne prowadzenie sygnałów.

Płytka drukowana HDI z wielowarstwowymi przelotkami

W tego typu płytkach drukowanych HDI stosuje się ułożone warstwowo mikroprzelotki, połączone poprzez wiercenie w wielu warstwach i wykorzystanie materiałów przewodzących. Konstrukcje z ułożonymi warstwowo przelotkami pozwalają na uzyskanie większej gęstości obwodów niż konstrukcje z przelotkami przeplatanymi.

Elastyczna płytka drukowana HDI

Ten rodzaj płytek drukowanych HDI łączy w sobie zalety technologii HDI z elastycznością płytek drukowanych giętkich. Giętkie płytki drukowane HDI są powszechnie stosowane w zastosowaniach, w których obowiązują rygorystyczne wymagania dotyczące przestrzeni i masy.

Wysokowydajne rozwiązania o dużej gęstości przeznaczone do zaawansowanych zastosowań

Płytki drukowane typu HDI (High-Density Interconnect) oferują liczne cechy charakterystyczne dla wysokiej gęstości, w tym mikroprzepusty wywiercone laserowo, struktury laminowania sekwencyjnego, okablowanie o cienkich liniach oraz wysokowydajne cienkie materiały. Ta wysoka gęstość pozwala na uzyskanie większej funkcjonalności na jednostkę powierzchni. Zaawansowane płytki drukowane HDI wykorzystują wielowarstwowe, wypełnione miedzią, ułożone w stos mikroprzelotki, tworząc struktury umożliwiające bardziej złożone połączenia. Te złożone struktury zapewniają niezbędne rozwiązania w zakresie trasowania i integralności sygnału dla układów scalonych o dużej liczbie pinów, małym rozstawie i dużej prędkości, stosowanych w dzisiejszych produktach high-tech. Dzięki ponad 20-letniemu doświadczeniu w produkcji elektronicznej i ponad 152 000 zrealizowanych projektów firma Geyuan Electronics zapewnia kompleksowe wsparcie, od produkcji płytek HDI po montaż PCBA i kompletny montaż systemów, pomagając klientom przekształcić zaawansowane projekty HDI w niezawodne produkty elektroniczne nadające się do masowej produkcji.

Produkcja i montaż płytek drukowanych HDI dostosowane do Państwa potrzeb

Produkcja płytek drukowanych HDI

Jako wiodący producent wielowarstwowych płytek drukowanych o dużej gęstości upakowania, wyposażonych w mikroprzepusty, przepusty ślepe i zakopane oraz precyzyjne trasowanie ścieżek, zapewniających maksymalną wydajność.

Montaż płytek drukowanych HDI

Nasze usługi montażu płytek drukowanych HDI gwarantują precyzyjne rozmieszczenie elementów, solidne połączenia oraz w pełni przetestowane płytki gotowe do wdrożenia.

Prototyp płytki drukowanej HDI

Potrzebujesz szybkiej weryfikacji? Nasze usługi w zakresie prototypowania płytek drukowanych HDI pomogą Ci przetestować, udoskonalić i przyspieszyć proces rozwoju produktu.

Produkcja układów elektronicznych na płytkach drukowanych w jakości Full HDI

Oferujemy kompleksową produkcję płytek drukowanych HDI, obejmującą wsparcie projektowe, produkcję, montaż i testowanie – wszystko pod jednym dachem.

Zacznij współpracę z nami już na wczesnym etapie realizacji projektu płytki drukowanej HDI

W porównaniu ze standardowymi płytkami drukowanymi projekty HDI wymagają mniej zmian na późnych etapach produkcji, co sprawia, że wczesna współpraca jest jedną z najrozsądniejszych decyzji dotyczących Państwa projektu. Nasi inżynierowie będą współpracować z Państwa zespołem jeszcze przed rozpoczęciem produkcji: dokonają przeglądu układu warstw, wspólnie opracują zasady projektowania, zidentyfikują problemy związane z projektowaniem pod kątem możliwości produkcyjnych (DFM) oraz zaproponują materiały zapewniające równowagę między wydajnością, możliwościami produkcyjnymi i budżetem. Niezależnie od tego, czy znajdujesz się na wczesnym etapie rozwoju, rozbudowujesz istniejący projekt, czy ubiegasz się o certyfikację w branży podlegającej regulacjom, możemy zapewnić Ci wsparcie na każdym etapie.

Zamów płytki drukowane HDI i zleć ich montaż online

Oferujemy przejrzyste ceny bez ukrytych opłat. Wszystkie nasze produkty są wytwarzane w naszej własnej fabryce, dzięki czemu możesz z nich korzystać bez obaw. Skontaktuj się z nami już teraz, aby otrzymać wycenę.

Skontaktuj się z firmą Geyuan Electronics

Płytki drukowane HDI najwyższej jakości

Zyskaliśmy doskonałą reputację dzięki naszym znakomitym procesom produkcji płytek drukowanych. Nasza silna możliwości w zakresie produkcji płytek drukowanych na zamówienie umożliwiają Państwu uzyskanie wysokiej jakości płytek drukowanych HDI w bardzo konkurencyjnych cenach, bez wymogu minimalnej wielkości zamówienia. Nasz zespół przeprowadzi weryfikację projektową pod kątem możliwości produkcyjnych Państwa niestandardowych plików PCB i skontaktuje się z Państwem, aby upewnić się, że pliki spełniają wymagania produkcyjne, a płytka jest zgodna z Państwa specyfikacjami wydajnościowymi. Ponadto dysponujemy własnym działem kontroli jakości, który rygorystycznie monitoruje gotowe produkty, aby zapewnić ich zgodność z Państwa wysokimi standardami jakości.

Produkcja płytek drukowanych HDI w krótkim terminie

Jeśli realizujesz projekt produkcji płytek drukowanych HDI, który wymaga pilnej realizacji, firma Geyuan Electronics jest idealnym wyborem. Dysponujemy wyjątkowo szybkimi możliwościami produkcyjnymi w zakresie płytek drukowanych, w tym zespołem inżynierów najwyższej klasy oraz zaawansowaną technologią, co pozwala nam sprostać rygorystycznym terminom realizacji projektu i wymogom budżetowym. W zależności od stopnia złożoności projektu możemy zrealizować produkcję płytek drukowanych nawet w ciągu zaledwie 24 godzin.

Przeglądaj różne rozwiązania w zakresie płytek drukowanych dostosowane do każdej potrzeby

Szukasz odpowiedniego rozwiązania w zakresie płytek drukowanych? Zapoznaj się z różnymi rodzajami płytek drukowanych, aby znaleźć idealne rozwiązanie dla swojego projektu.

Płytka drukowana z aluminium

Płytki drukowane z aluminiowym rdzeniem zapewniającym skuteczne odprowadzanie ciepła w konstrukcjach o dużej mocy.

Sztywna płytka drukowana

Standardowe, sztywne płytki FR4 zapewniające stabilną konstrukcję dla ogólnych układów elektronicznych.

Płytka drukowana z rdzeniem miedzianym

Płytka drukowana z rdzeniem metalowym i miedzianą podstawą, zapewniająca doskonałą przewodność cieplną i rozpraszanie ciepła.

Płytka drukowana o wysokiej wartości TG

Płytki drukowane wykonane z materiałów o wysokiej temperaturze zeszklenia (Tg), zazwyczaj wynoszącej 170°C i więcej.

Płytki drukowane wysokoczęstotliwościowe

Płytki drukowane zaprojektowane do przetwarzania sygnałów w zakresie GHz przy minimalnych stratach i zniekształceniach sygnału.

Płytki drukowane o dużej prędkości

Płytki drukowane zoptymalizowane pod kątem szybkich sygnałów cyfrowych, przy szczególnym uwzględnieniu integralności sygnału.

Rogers PCB

Płytki drukowane produkowane z wykorzystaniem wysokowydajnych materiałów laminowanych firmy Rogers Corporation.

Płytka drukowana z grubej miedzi

Płytki drukowane z wyjątkowo grubymi warstwami miedzi, zazwyczaj o grubości 3 uncji lub większej, przeznaczone do zastosowań wymagających dużego natężenia prądu.

Elastyczna płytka drukowana

Elastyczne płytki drukowane wykonane z podłoży poliimidowych lub poliestrowych, przeznaczone do zastosowań wymagających dynamiki lub w warunkach ograniczonej przestrzeni.

Płytka drukowana typu „rigid-flex”

Płytki drukowane typu hybrydowego, łączące podłoża sztywne i elastyczne w jeden zintegrowany zespół.

Ceramiczna płytka drukowana

Wykorzystanie podłoży ceramicznych, takich jak Al₂O₃ i AlN, w celu uzyskania wyjątkowych parametrów termicznych i elektrycznych.

Płytka drukowana FR4

Produkuje różnego rodzaju płytki drukowane z materiału FR-4 i umożliwia precyzyjną regulację impedancji w płytkach o maksymalnie 32 warstwach.

Oferujemy niedrogie usługi produkcji płytek drukowanych HDI

Firma Geyuan Electronics oferuje najwyższej jakości usługi produkcji płytek drukowanych HDI po przystępnych cenach. To właśnie dzięki temu jesteśmy zaufanym dostawcą usług produkcji i montażu płytek drukowanych w Chinach. Dysponujemy doświadczonym zespołem ekspertów oraz zaawansowaną infrastrukturą, co pozwala nam zapewnić szybką realizację zamówień na produkty najwyższej jakości. Czy są Państwo zainteresowani naszymi usługami w zakresie produkcji płytek drukowanych HDI? Czy potrzebują Państwo szybkiej realizacji pełnego lub częściowego zlecenia na produkcję płytek drukowanych HDI? Już teraz prosimy o złożenie bezpłatnej wyceny online. Nasza Usługi montażu i produkcji płytek drukowanych działamy przez całą dobę, 7 dni w tygodniu, aby dotrzymać rygorystycznych terminów dostaw. Nasz zespół obsługi klienta szybko reaguje na potrzeby klientów.

Urządzenia do produkcji i testowania płytek drukowanych HDI firmy Geyuan Electronics

Firma Geyuan Electronics posiada własne zakłady produkcyjne w Shenzhen i Dongguan w Chinach, zajmujące powierzchnię 12 400 metrów kwadratowych, w tym pomieszczenie czyste o powierzchni 2 600 metrów kwadratowych, 5 linii produkcyjnych SMT oraz 3 linie produkcyjne DIP. Dysponujemy precyzyjnymi wiertarkami, systemami galwanicznymi oraz sprzętem do trawienia, umożliwiającym dokładne nanoszenie wzorów obwodów, a także maszynami do lutowania reflow i systemami lutowania falowego. Nasze zaawansowane urządzenia rentgenowskie i AOI zapewniają wysoką jakość produkcji płytek drukowanych. Ponadto nasza firma nieustannie dąży do rozwoju; jako dostawca płytek drukowanych HDI wprowadziliśmy wiele zaawansowanych urządzeń i aktywnie rozwijamy nowe technologie produkcji i montażu, aby wytwarzać różnorodne, złożone i precyzyjne płytki drukowane, spełniające zróżnicowane potrzeby klientów.

Usługi montażu płytek drukowanych HDI

Montaż SMT

Oferujemy precyzyjny montaż płytek drukowanych z wykorzystaniem technologii montażu powierzchniowego, idealny do kompaktowych i wysokowydajnych rozwiązań.

Komponenty dostarczone przez klienta lub montaż płytek drukowanych „pod klucz”

Oferujemy elastyczne rozwiązania – zarówno w zakresie pracy z dostarczonymi przez Państwa komponentami, jak i kompleksowych rozwiązań „pod klucz”, obejmujących pozyskiwanie komponentów, montaż i dostawę.

Montaż płytek drukowanych na zamówienie

Oferujemy spersonalizowane usługi montażu płytek drukowanych, dostosowane do konkretnych potrzeb Państwa projektów i wymagań projektowych.

Szybki montaż płytek drukowanych

Oferujemy szybki i sprawny montaż płytek drukowanych w krótkim czasie realizacji, gwarantując najwyższą jakość wykonania.

Montaż płytek drukowanych klasy 3 według normy IPC

Produkujemy zespoły płytek drukowanych spełniające rygorystyczne normy IPC klasy 3, idealne do zastosowań krytycznych w przemyśle lotniczym, medycznym i innych branżach wymagających wysokiej niezawodności.

Montaż płytek drukowanych ze wszystkimi rodzajami obudów układów scalonych

Zajmujemy się precyzyjnym montażem wszystkich rodzajów obudów układów scalonych, w tym BGA, POP, CGA, QFN, DFN i CSP, zapewniając niezmienną niezawodność.

Indywidualne rozwiązania w zakresie produkcji płytek drukowanych HDI dostosowane do konkretnych potrzeb

Jeśli masz trudności ze znalezieniem producenta płytek drukowanych HDI, który spełni Twoje konkretne wymagania, zespół profesjonalnych inżynierów procesowych firmy Geyuan Electronics chętnie Ci pomoże. Ściśle współpracujemy z Państwem, aby tworzyć dostosowane do potrzeb rozwiązania HDI, zapewniające wykonalność, niezawodność i wydajność. Niezależnie od tego, czy chodzi o wysoce spersonalizowane struktury warstw materiałowych, czy też złożone konfiguracje przelotek, potrafimy zrealizować Państwa pomysły.

Zaawansowane technologie produkcyjne

Te zaawansowane możliwości produkcyjne pozwalają nam wytwarzać płytki drukowane HDI o wyjątkowej jakości i spójności, przeznaczone do zastosowań przemysłowych, w których niezawodność ma kluczowe znaczenie. Dzięki ciągłym inwestycjom w technologie produkcyjne utrzymujemy pozycję lidera w dziedzinie produkcji płytek HDI. W naszych zakładach produkcyjnych korzystamy z najnowocześniejszego sprzętu, specjalnie zoptymalizowanego pod kątem produkcji płytek HDI:

Precyzyjne systemy wiercenia laserowego: Nasze systemy wiercenia laserowego marek ESI i Hitachi zapewniają tolerancję średnicy mikroprzelotek na poziomie ±20 μm przy wyjątkowej dokładności pozycjonowania
Zaawansowany sprzęt obrazujący: systemy LDI (Laser Direct Imaging) o rozdzielczości linii wynoszącej 15 μm
Prasy do laminowania sekwencyjnego: Laminowanie sterowane komputerowo z dokładnością dopasowania warstw wynoszącą ±25 μm
Zautomatyzowana kontrola optyczna: kontrola 100% dotycząca tworzenia mikroprzelotów i integralności ścieżek

Opcje materiałów do płytek drukowanych HDI

Wybór materiałów odgrywa kluczową rolę w zapewnieniu niezawodności, jakości sygnału, stabilności termicznej oraz wydajności produkcji płytek drukowanych HDI. Firma Geyuan Electronics może pomóc klientom w doborze odpowiednich materiałów w oparciu o warunki eksploatacji, prędkość sygnału, wymagania dotyczące Tg, wymagania dotyczące strat, liczbę warstw oraz założenia kosztowe.

FR-4 o wysokiej temperaturze Tg

Nadaje się do wielu zastosowań w płytkach drukowanych HDI o dużej gęstości i wielowarstwowych, które wymagają większej odporności na wysoką temperaturę niż standardowy materiał FR-4.

Laminaty o niskich stratach i dużej prędkości

Stosowane w szybkich układach cyfrowych, sprzęcie komunikacyjnym, serwerach oraz produktach, w których istotna jest integralność sygnału.

Materiały wysokoczęstotliwościowe

Nadaje się do zastosowań w zakresie częstotliwości radiowych, mikrofalowych, antenowych oraz komunikacji 4G/5G.

Materiały bezhalogenowe

Stosowane w zastosowaniach wymagających zgodności z przepisami dotyczącymi ochrony środowiska lub spełniających konkretne wymagania klientów dotyczące materiałów.

Cienkie materiały rdzeniowe i prepreg

Obsługuje precyzyjną kontrolę grubości warstw oraz kompaktowe struktury warstw HDI.

Opcje folii miedzianej

Dostępne w zależności od obciążalności prądowej, impedancji, właściwości termicznych oraz wymagań produkcyjnych.

Środki kontroli jakości

Te rygorystyczne środki zapewnienia jakości gwarantują, że klienci przemysłowi otrzymują płytki drukowane HDI, które spełniają lub przewyższają wymagania norm IPC klasy 2 i klasy 3. W przypadku krytycznych zastosowań przemysłowych możemy wdrożyć dodatkowe, dostosowane do indywidualnych potrzeb protokoły testowe w celu weryfikacji konkretnych parametrów eksploatacyjnych. Nasz proces produkcji płytek drukowanych HDI obejmuje kompleksową weryfikację jakości na każdym etapie:

1. Kontrola materiałów przychodzących: weryfikacja kluczowych parametrów materiałów
2. Kontrola jakości wiercenia laserowego: Kontrola optyczna średnicy i położenia przelotek
3. Analiza przekroju poprzecznego: Regularne pobieranie próbek w celu oceny jakości tworzenia mikroprzelotów
4. Testy elektryczne: testy 100% przy użyciu specjalistycznego sprzętu z ruchomymi sondami do obwodów HDI o małym rozstawie
5. Kontrola rentgenowska 3D: Rejestracja warstw wewnętrznych i weryfikacja ukrytych cech
6. Testowanie impedancji: Weryfikacja ścieżek o kontrolowanej impedancji

Metody kontroli i badań

100% AOI: Po każdym cyklu laminowania – kontrola optyczna warstwa po warstwie
Test elektryczny 100%: sonda ruchoma, wszystkie sieci, każda płytka
X-Ray: Weryfikacja rejestracji mikroprzelotek, kontrola wyrównania przelotek warstwowych
Mikrosekcja: powlekanie mikroprzepustów, grubość warstwy miedzi zgodnie z normą IPC-6016 klasa B/C
Weryfikacja impedancji TDR, ±5% dla wszystkich kontrolowanych struktur
Kontrola wyrównania w technologii Via-Fill, profilometria powierzchni
Bow and Twist, IPC-TM-650 2.4.22
Głębokość przelotki laserowej: przekrój SEM, partie kwalifikacyjne

Najwyższe standardy certyfikacji jakości w przemyśle

Cała nasza produkcja i działalność operacyjna odbywają się zgodnie z najnowszymi systemami zarządzania jakością, takimi jak ISO 9001, ISO 13485 i TS 16949. Ponadto wszystkie nasze płytki drukowane spełniają normy IPC-A-600 poziomu 2, a w zależności od wymagań poszczególnych sektorów przemysłowych – normy poziomu 3 lub 3A. Na przykład produkty medyczne i motoryzacyjne wymagają norm poziomu 3, natomiast produkty lotnicze i kosmiczne – norm poziomu 3A. W związku z tym dostarczamy płytki drukowane HDI na całym świecie i posiadamy certyfikaty ISO 9001, IATF 16949 oraz IPC poziomu 3.

Szukasz najnowocześniejszych rozwiązań w zakresie płytek drukowanych, które mogą zrewolucjonizować Twoje projekty elektroniczne?

Nie szukaj dalej! Geyuan Electronics to kompleksowe rozwiązanie w zakresie płytek drukowanych typu HDI (Highly Developed Innovative), które ożywią Twoje obwody i pomogą Ci odnieść sukces w każdym projekcie. Wybór firmy Geyuan Electronics jako producenta płytek HDI oznacza nawiązanie współpracy z zespołem, którego pasją jest wspieranie Twojego sukcesu. Dołożymy wszelkich starań, aby zrozumieć specyficzne potrzeby Twoich projektów i dostarczyć dostosowane do nich rozwiązania, które przewyższą Twoje oczekiwania. Dzięki naszej zaawansowanej, innowacyjnej technologii masz pewność, że Twoje obwody będą działać z niezrównaną wydajnością i niezawodnością, wyznaczając nowe standardy w Twojej branży.

Zastosowania płytek drukowanych HDI w przemyśle

Sprzęt telekomunikacyjny

Płytki drukowane HDI do modułów RF 4G/5G, stacji bazowych, systemów antenowych, routerów oraz urządzeń sieciowych o dużej przepustowości.

Urządzenia medyczne

Kompaktowe i niezawodne płytki HDI przeznaczone do urządzeń diagnostycznych, systemów monitorowania, urządzeń obrazujących oraz medycznych modułów sterujących.

Produkty audio i wideo

Płytki o dużej gęstości przeznaczone do procesorów audio, kamer, modułów wyświetlaczy, systemów transmisji obrazu oraz urządzeń multimedialnych.

Drony

Lekkie płytki drukowane HDI przeznaczone do kontrolerów lotu, modułów komunikacyjnych, płyt nawigacyjnych, systemów kamer oraz modułów zarządzania zasilaniem.

Sterowanie przemysłowe

Wytrzymałe płytki HDI do zastosowań w robotyce, sterownikach automatyki, czujnikach, drukarkach, maszynach laserowych oraz przemysłowych systemach komunikacyjnych.

Półprzewodniki

Płytki o wysokiej gęstości połączeń przeznaczone do testowania układów scalonych, oceny chipów, testów wygrzewania, płytki interfejsowe oraz zaawansowanego projektowania urządzeń.

Najczęściej zadawane pytania

Jaka jest różnica między standardowym HDI a HDI o dowolnym układzie warstw?

Standardowa technologia HDI (1+N+1 lub 2+N+2) dopuszcza stosowanie mikroprzelotek wyłącznie na najbardziej zewnętrznej warstwie stosu — warstwy wewnętrzne są nadal łączone za pomocą przelotek. HDI z dowolnymi warstwami pozwala na stosowanie mikroprzelotek między dowolnymi dwiema sąsiednimi warstwami, zapewniając pełną swobodę trasowania bez konieczności stosowania przelotek na każdej warstwie. HDI z dowolnymi warstwami może spełnić wymagania dotyczące gęstości trasowania dla układów BGA o rozstawie 0,35–0,4 mm.

Czy obsługujecie układ BGA z rozgałęzieniem o rozstawie 0,35 mm?

Tak. Rozgałęzienie BGA o rozstawie 0,35 mm wymaga zastosowania przelotek wewnątrz pól lutowniczych, wypełnienia miedzią oraz wyrównania powierzchni. Nasz proces tworzy płaską, nadającą się do lutowania powierzchnię bezpośrednio nad mikroprzelotkami, kompatybilną ze standardowymi procesami nadruku pasty lutowniczej i lutowania rozpływowego. Rozgałęzienie o rozstawie 0,4 mm jest rutynowo stosowane we wszystkich obudowach HDI o dowolnej liczbie warstw.

Jaką obróbkę powierzchni zaleca się w przypadku płytek HDI?

W przypadku płytek HDI zalecaną obróbką powierzchniową jest nikiel bezprądowy pokryty złotem metodą zanurzeniową (ENIG). Zapewnia ona płaską powierzchnię nadającą się do lutowania, jest kompatybilna z obudowami BGA o rozstawie 0,35 mm oraz nadaje się do zastosowań wymagających kontaktu ze skórą. W przypadku zastosowań wymagających oprócz technologii montażu powierzchniowego SMT również łączenia drutowego zaleca się powłokę niklowo-złotą bezprądową z powłoką palladową (ENEPIG).

Jaka jest najmniejsza średnica przelotki laserowej, jaką można uzyskać?

Nasza standardowa minimalna średnica przelotki wykonanej laserem CO₂ lub UV wynosi 0,10 mm, przy dokładności pozycjonowania wynoszącej ±15 mikronów. W przypadku specjalnych wymagań aplikacyjnych prosimy o kontakt z naszym zespołem inżynierów. Minimalna średnica podkładki przelotki wynosi zazwyczaj 0,25 mm (przelotka o średnicy 0,10 mm + pierścieniowe podkładki o średnicy 0,075 mm po każdej stronie).

Ile kolejnych cykli laminowania można wykonać?

Obsługujemy do 6 kolejnych cykli laminowania, co odpowiada maksymalnie 30 warstwom w dowolnej strukturze HDI. Każdy cykl dodaje parę warstw formowanych. Większość projektów HDI przeznaczonych do urządzeń mobilnych i noszonych wykorzystuje 2–4 cykle (łącznie 8–14 warstw).

Czym jest płytka drukowana HDI?

Płytki drukowane o wysokiej gęstości połączeń (HDI) wykorzystują cienkie ścieżki, małe przelotki, mikroprzelotki, przelotki ślepe, przelotki zakopane oraz zwarte struktury wielowarstwowe, aby osiągnąć wyższą gęstość okablowania niż w przypadku tradycyjnych płytek drukowanych. Produkcja płytek HDI jest zazwyczaj stosowana do wytwarzania kompaktowych, szybkich i wysoce niezawodnych produktów elektronicznych.

Jaki jest najmniejszy rozmiar mikrovii, jaki można uzyskać?

Nasz system wiercenia laserowego umożliwia obróbkę mikroprzelotów o średnicach już od 50 μm i precyzyjnych współczynnikach kształtu. Obsługujemy mikroprzeloty wypełnione miedzią oraz konstrukcje z otworami przelotowymi w obrębie pól lutowniczych, zachowując rygorystyczne wymagania dotyczące tolerancji w zastosowaniach wymagających połączeń o wysokiej gęstości.

Czy oferujecie bezpłatne usługi w zakresie weryfikacji projektów HDI pod kątem DFM?

Tak. W przypadku wszystkich zamówień dotyczących płytek HDI oferujemy bezpłatną usługę weryfikacji CAM/DFM, przeprowadzaną przed rozpoczęciem produkcji. Nasi inżynierowie sprawdzają projekt ułożenia warstw, współczynnik kształtu mikrovi, wymiary pól lutowniczych oraz zasady dotyczące ścieżek i odstępów, aby zapobiec problemom podczas produkcji.

Zleć weryfikację projektu płytki drukowanej HDI już teraz!

Prześlij nam swoje pliki Gerber oraz wymagania dotyczące układu warstw. Nasi inżynierowie ds. HDI prześlą Ci pełny raport DFM oraz wycenę w ciągu 8 godzin roboczych.