Przewodnik Jak unikać zwyczajów Projektowanie przelotek w płytkach drukowanych Błędy

W projektowaniu wielowarstwowych płytek drukowanych przelotki są kluczowymi elementami łączącymi różne warstwy obwodu, a ich projektowanie ma bezpośredni wpływ na wydajność obwodu, koszty produkcji oraz niezawodność. Ponadto przelotki są kluczowymi elementami łączącymi ścieżki przewodzące między różnymi warstwami w wielowarstwowe płytki drukowane, a jakość ich projektowania ma bezpośredni wpływ na parametry elektryczne obwodu, jego wytrzymałość mechaniczną oraz możliwość wykonania. To, co może wydawać się prostym “otworem”, w rzeczywistości wymaga uwzględnienia wielu czynników, w tym zgodności z procesem produkcyjnym oraz integralności sygnału. Prawidłowe zaprojektowanie parametrów przelotek (takich jak pierścienie lutownicze i otwór) ma fundamentalne znaczenie dla uniknięcia późniejszych awarii produkcyjnych i nieprawidłowego działania obwodu.

Według danych statystycznych pochodzących z Geyuan Electronics ‘Według naszego zespołu inżynierów koszty wiercenia stanowią od 30% do 40% kosztów produkcji wielowarstwowych płytek drukowanych. Dlatego też znalezienie równowagi między wydajnością a kosztami w projektach wymagających wysokiej prędkości i gęstości upakowania stało się poważnym wyzwaniem dla inżynierów. Niniejszy artykuł, napisany przez nasz zespół inżynierów, łączy standardy branżowe z praktycznym doświadczeniem, aby wyjaśnić kluczowe kwestie związane z projektowaniem przelotek w niestandardowych projektach wielowarstwowych płytek drukowanych, pomagając uniknąć typowych pułapek.

Podstawowe funkcje i istota przelotek w niestandardowych wielowarstwowych płytkach drukowanych

W projektowanie płytek drukowanych (PCB), podstawową funkcją przelotek jest zapewnienie połączeń elektrycznych między różnymi warstwami przewodzącymi wielowarstwowej płytki drukowanej, a jednocześnie zapewnienie pewnego rodzaju mocowania mechanicznego (np. wspomaganie mocowania ciężkich elementów). Pod względem konstrukcyjnym przelotka składa się z trzech części: otworu wywierconego, powlekanej bariery oraz pierścienia pierścieniowego. Przelotki, będące w istocie “pionową linią transmisyjną”, wprowadzają indukcyjność pasożytniczą (zazwyczaj 0,5–2 nH) oraz pojemność pasożytniczą (0,1–0,5 pF) podczas transmisji sygnałów o wysokiej częstotliwości, a parametry te rosną wraz z rozmiarem przelotki. Dlatego projekt przelotek musi zapewniać równowagę między “niezawodnością połączenia”, “integralnością sygnału” i “wykonalnością procesową”, gwarantując jakość wiercenia i powlekania przy jednoczesnym zminimalizowaniu wpływu na sygnały o dużej prędkości.

Znaczenie projektowania przelotek w Wielowarstwowe płytki drukowane

1. Jeśli obwód jest bardzo prosty, przelotki mogą nie być konieczne, jednak podczas projektowania wielowarstwowej płytki drukowanej uznaje się, że są one niezbędne.

2. W przypadku płytek wielowarstwowych przelotki mogą zwiększyć gęstość rozmieszczenia elementów.

3. Wraz ze wzrostem liczby wielowarstwowych płytek drukowanych gęstość ścieżek będzie coraz większa. Otwory przelotowe mogą łączyć ze sobą różne ścieżki na różnych warstwach płytki drukowanej i pełnią rolę pionowych elementów łączących.

4. Bez przelotek łatwo utknąć w procesie trasowania, a elementy typu BGA, złącza, a nawet wielowarstwowe płytki drukowane będą rozmieszczone bardzo gęsto.

5. Przelotki ułatwiają przesyłanie sygnałów i zasilania między warstwami. Bez przelotek wszystkie elementy znajdowałyby się na jednej płaszczyźnie, a ponadto występowałyby elementy montowane powierzchniowo. Jednak elementy montowane powierzchniowo w wielowarstwowych płytkach drukowanych nie mogą być rozmieszczone na jednej płaszczyźnie.

Firma Geyuan Electronics’ doświadczenie zespołu inżynierów w projektowaniu przelotek w wielowarstwowych płytkach drukowanych

Projektowanie obwodów drukowanych wielowarstwowych jest kluczowym aspektem inżynierii w tej dziedzinie, gdzie pojedyncza zmiana może mieć daleko idące konsekwencje. Dzięki odpowiedniemu doborowi wymiarów, standaryzacji odstępów oraz optymalizacji strategii rozmieszczenia otworów wentylacyjnych możliwe jest spełnienie wymagań dotyczących sygnałów o dużej prędkości przy jednoczesnej kontroli kosztów. Co ważniejsze, ścisła komunikacja z Producent płytek drukowanych ‘Współpraca z zespołem inżynierów firmy Geyuan Electronics w zakresie szczegółów procesowych ma kluczowe znaczenie dla przełożenia specyfikacji projektowych na niezawodne produkty oraz wyróżnienia się na wysoce konkurencyjnym rynku. Poniżej przedstawiamy kilka podsumowań doświadczeń zespołu inżynierów firmy Geyuan Electronics dotyczących projektowania przelotek w płytkach drukowanych, zgromadzonych podczas realizacji ponad 10 000 projektów wielowarstwowych płytek drukowanych dla klientów, które mogą Państwu posłużyć jako punkt odniesienia.

Według rozmiaru niekoniecznie jest lepszy, im mniejszy; należy to pogodzić z ograniczeniami procesowymi

Przewody składają się z otworów wiertniczych i otaczających je pól. Przy doborze rozmiarów należy kierować się następującymi zasadami:

Specyfikacje średnicy wewnętrznej i zewnętrznej	Wewnętrzna średnica otworu przelotowego wynosi ≥0,2 mm (8 mil), a zewnętrzna – ≥0,4 mm (16 mil); w skrajnych przypadkach średnicę zewnętrzną można zmniejszyć do 0,35 mm (14 mil).
Wzór empiryczny	Średnica zewnętrzna wynosi zazwyczaj dwukrotność średnicy wewnętrznej ± 2 mil. Na przykład średnica wewnętrzna wynosząca 8 mil odpowiada średnicy zewnętrznej wynoszącej 14/16/18 mil.
Ograniczenia procesu	Zbyt mała średnica otworu zwiększa ryzyko odchylenia podczas wiercenia, a gdy głębokość otworu przekracza sześciokrotność jego średnicy, trudno jest zagwarantować równomierność powlekania galwanicznego.
Propozycje projektowe	W przypadku obwodów o dużej prędkości preferuje się mniejsze przelotki w celu zmniejszenia pojemności pasożytniczej, jednak należy uzgodnić możliwości technologiczne z producentem płytek drukowanych, aby uniknąć ślepego dążenia do ekstremalnych wymiarów. Zbyt mała średnica przelotki zwiększa ryzyko niewspółosiowości podczas wiercenia, a gdy głębokość przelotki przekracza sześciokrotność jej średnicy, trudno jest zagwarantować równomierność powlekania.

Projekt ogólny należy stosować z ostrożnością podczas wypełniania otworów ślepych do kontrolować koszty

W przypadku obudów typu BGA (rozstaw pinów ≥ 0,65 mm) nie zaleca się stosowania ukrytych przelotek ślepych ze względu na ich wysoki koszt. Jeśli ich użycie jest konieczne, zaleca się stosowanie przelotek ślepych pierwszego rzędu (takich jak TOP-L2 lub BOTTOM-L2) o średnicy wewnętrznej 0,1 mm (4 mil) i średnicy zewnętrznej 0,25 mm (10 mil). Chociaż przelotki ślepe wyższego rzędu mogą zwiększyć gęstość okablowania, trudność produkcji i koszty rosną wykładniczo.

Przepusty i pola stykowe powinno uniknąć ryzyka powstania efektu „tombstoning”

Chociaż umieszczenie przelotek bezpośrednio na padach może zmniejszyć indukcyjność wyprowadzeń, może to spowodować przedostanie się pasty lutowniczej do przelotek, co prowadzi do powstawania „nagrobków lutowniczych”. .

Odległość bezpieczeństwa	Zaleca się zachowanie odstępu wynoszącego 4–8 mil między przelotkami a krawędziami pól lutowniczych.
Powierzchnia BGA	Przelotka powinna być wyśrodkowana między dwoma padami, aby uniknąć niewspółosiowości, która mogłaby spowodować powstanie mostków lutowniczych i zwarć. Po zakończeniu pracy przelotki należy zaślepić i pokryć pastą lutowniczą, aby zapewnić płaskie ułożenie kulek lutowniczych układu BGA.

Odstępy między przelotkami projekt powinien zapobiegać poprzez zerwanie oraz zapewnić niezawodność

Zbyt mała odległość między przelotkami może łatwo doprowadzić do niepowodzenia wiercenia. Specyfikacje wymagają:

Minimalna odległość	≥0,5 mm (zalecane), należy za wszelką cenę unikać wartości 0,35–0,4 mm, a wartości ≤0,3 mm są zabronione. .
Obszary o dużej gęstości zaludnienia	Dzięki zastosowaniu układów naprzemiennych lub regulacji otworów można zoptymalizować wykorzystanie przestrzeni.

Olej do czyszczenia króćców jest klucz do poprawy wydajności spawania

W przypadku otworów przelotowych o małej średnicy (≤0,5 mm) oraz w szczególnych sytuacjach konieczne jest zatkanie otworów i uszczelnienie olejem:

Urządzenia z metalową obudową	Otwory przelotowe w dolnej części korpusu należy zaślepić, aby zapobiec zwarciom z obudową zewnętrzną.
Z wyjątkiem otworów wentylacyjnych	Otwory można pozostawić, aby poprawić odprowadzanie ciepła. .

Stałe podkładki może można to sprytnie ulepszyć poprzez zastosowanie przelotek w celu zwiększenia niezawodności

Płytki stykowe gniazd słuchawkowych, przycisków, taśm FPC itp. są narażone na obciążenia mechaniczne. Na etapie projektowania można równomiernie dodać jedną lub dwie przelotki, aby zwiększyć przyczepność folii miedzianej i zapobiec odpadaniu płytek stykowych.

Konstrukcja otworu wentylacyjnego wymaga strategia korzystna dla wszystkich stron, zapewniająca równowagę między integralnością sygnału a kosztami

otwory wentylacyjne w konwencjonalnych układach scalonych	Zaleca się umieszczanie przelotek na zewnętrznej stronie urządzenia, tak aby ścieżki z warstw wewnętrznych przebiegały między dwiema przelotkami, co pozwoli uniknąć przecięcia płaszczyzny odniesienia. Niewłaściwe praktyki zwiększają złożoność trasowania i zagrażają integralności płaszczyzny.
Otwory wentylacyjne w obudowie BGA	Przelotki muszą być ściśle wyśrodkowane względem pól lutowniczych; nie mogą być przesunięte ani umieszczone bezpośrednio na polach lutowniczych. Przelotki umieszczone w polach lutowniczych często powodują powstawanie zimnych połączeń lutowanych i mogą przerywać płaszczyznę zasilania/masy, co prowadzi do problemów z integralnością sygnału.

Czynniki, które należy wziąć pod uwagę przy projektowaniu przelotek w wielowarstwowe płytki drukowane i normy do doboru pierścieni lutowniczych oraz średnice otworów

Pierścienie lutownicze i średnice przelotek stanowią kluczowe parametry przy projektowaniu przelotek i należy je ustalać na podstawie grubości płytki drukowanej, grubości folii miedzianej oraz procesu produkcyjnego. Zalecamy stosowanie standardowych wartości dla pierścieni lutowniczych i średnic przelotek (np. 0,7 mm + 0,3 mm). Należy jednak zwrócić uwagę na poniższe kwestie projektowe.

Średnica wiertła

Średnica odwiertu, zwana również średnicą otworu wiertniczego, określa przewodność oraz parametry pasożytnicze odwiertu.

Wybór standardowy

W przypadku standardowych płytek drukowanych (o grubości 1,6 mm) zalecana minimalna średnica otworu wynosi 0,3 mm (granica dla wiercenia mechanicznego wynosi zazwyczaj 0,2 mm, natomiast wiercenie laserowe pozwala uzyskać średnicę nawet 0,1 mm), przy czym powszechnie stosowane średnice otworów mieszczą się w przedziale od 0,4 mm do 0,6 mm. Na przykład przelotki sygnałowe mogą mieć średnicę 0,4 mm, natomiast przelotki zasilające (przeznaczone do przenoszenia dużych prądów) mogą mieć średnicę od 0,6 mm do 1,0 mm.

Dopasowanie grubości blachy

Stosunek średnicy otworu do grubości płytki powinien wynosić ≤1:10 (np. przy grubości płytki wynoszącej 1,6 mm maksymalna średnica otworu wynosi 0,16 mm). Przekroczenie tego stosunku spowoduje nierównomierne pokrycie ścianek otworów (różnica grubości >20%), co wpłynie na niezawodność przewodności. Jeśli grubość płytki wynosi 2,0 mm, zaleca się, aby średnica otworu wynosiła ≥0,3 mm.

Pierścień pierścieniowy

Pierścień lutowniczy to pierścień z folii miedzianej otaczający przelotkę, służący do wzmocnienia połączenia między przelotką a folią miedzianą tej samej warstwy. Jego szerokość (szerokość pierścienia lutowniczego = (średnica pola lutowniczego – średnica przelotki) / 2) musi spełniać następujące wymagania:

Minimalna szerokość pierścienia spawalniczego	Standardowy proces wymaga średnicy podkładki wynoszącej ≥0,15 mm (tj. średnica podkładki = średnica otworu + 0,3 mm). Na przykład, gdy średnica otworu wynosi 0,4 mm, średnica podkładki powinna wynosić ≥0,7 mm (0,7–0,4 = 0,3 mm, a jednostronny pierścień lutowniczy ma 0,15 mm).
Optymalizacja sygnałów o dużej prędkości	W przypadku sygnałów o wysokiej częstotliwości (≥1 GHz) średnicę pierścienia przelotki można zmniejszyć do 0,1 mm (należy jednak potwierdzić możliwości technologiczne u producenta), aby zmniejszyć pojemność pasożytniczą.
Wzmocnienie mocy	Szerokość pierścienia lutowniczego w przypadku przelotek wysokoprądowych można zwiększyć do ponad 0,2 mm, co zwiększa wytrzymałość połączenia z folią miedzianą i zapobiega przegrzaniu spowodowanemu skupieniem prądu.

Typowy przykład kombinacji projektów przelotek w wielowarstwowych płytkach drukowanych w firmie Geyuan Electronics

Sygnał za pośrednictwem	Dzięki otworowi o średnicy 0,4 mm i średnicy podkładki wynoszącej 0,7 mm (pierścień lutowniczy o średnicy 0,15 mm) nadaje się do większości sygnałów cyfrowych oraz sygnałów analogowych o niskiej częstotliwości.
Zasilanie poprzez	Otwór 0,6 mm + średnica podkładki 1,0 mm (pierścień lutowniczy 0,2 mm) w celu zapewnienia przepływu prądu o natężeniu 1 A–3 A (przy grubości miedzi 1 uncja = 35 μm).
Obszary o dużej gęstości zaludnienia	Dzięki średnicy otworu wynoszącej 0,3 mm i średnicy podkładki wynoszącej 0,6 mm (pierścień lutowniczy o grubości 0,15 mm) nadaje się do zastosowań w miejscach o ograniczonej przestrzeni, takich jak spód układu BGA.

W projektowaniu przelotek w wielowarstwowych płytkach drukowanych należy zwrócić szczególną uwagę na współczynnik kształtu szczelin oraz problem powstawania skupisk otworów w przypadku określonych typów otworów

Oprócz przelotek okrągłych w niektórych szczególnych przypadkach konieczne jest zastosowanie otworów szczelinowych, a ich projektowanie wymaga szczególnej uwagi:

Otwór szczelinowy

Szczeliny mają kształt prostokąta lub owalu i służą do łączenia styków o nieregularnych kształtach (takich jak styki DIP w złączach) lub do przesyłania prądu o dużej natężeniu.

Ograniczenia dotyczące proporcji obrazu	Stosunek długości do szerokości szczeliny powinien wynosić ≤5:1 (np. gdy szerokość wynosi 0,5 mm, maksymalna długość wynosi 2,5 mm). Przekroczenie tego stosunku może łatwo spowodować odchylenie narzędzia podczas wiercenia i doprowadzić do powstania chropowatej ścianki otworu.
Wymagania dotyczące powłok	Narożniki rowków muszą być zaokrąglone (promień ≥ 0,2 mm), aby uniknąć koncentracji naprężeń w powłoce w miejscach prostych kątów, co mogłoby prowadzić do pękania; grubość powłoki na ściance otworu musi wynosić ≥ 20 μm, aby zapewnić niezawodność przy wysokim natężeniu prądu.

Zapobieganie powstawaniu pęcherzyków powietrza

Podżeranie to zjawisko polegające na oddzielaniu się powłoki galwanicznej ze ścianek otworu od pierścienia spawalniczego podczas spawania lub w warunkach wysokich temperatur. Analiza przyczyn i rozwiązania:

powód	miara
Niewystarczająca szerokość pierścienia spawalniczego (<0,1 mm) powoduje powstawanie naprężeń termicznych i łuszczenie się powłoki w wysokich temperaturach;	Szerokość pierścienia spawalniczego wynosi ≥0,15 mm, co zapewnia wytrzymałość połączenia mechanicznego;
Otwory lub pęcherzyki w powłoce galwanicznej na ściankach otworu mogą spowodować przedostawanie się topnika do środka i doprowadzić do rozszerzenia się materiału podczas spawania.	Producenci są zobowiązani do stosowania procesu “kwasowego miedziowania” (który zapewnia bardziej jednolity efekt niż miedziowanie alkaliczne) oraz do przeprowadzania badania przyczepności powłoki (wytrzymałość na odrywanie ≥ 0,5 N/mm).

Zalecenia projektowe dotyczące wpływu impedancji i gęstości przelotek w projektowaniu wielowarstwowych płytek drukowanych

Projekt obwodów musi zapewnić równowagę między integralnością sygnału a racjonalnością układu:

Wpływ impedancji i jej optymalizacja

Sygnał o wysokiej częstotliwości poprzez	Każde dodatkowe przelotowe połączenie zmniejsza impedancję pary różnicowej o 2–5 Ω (np. impedancja pary różnicowej wynosząca 100 Ω może spaść do 95 Ω), co wymaga kompensacji podczas trasowania poprzez precyzyjne dostosowanie szerokości ścieżki (np. poprzez zwiększenie szerokości ścieżki o 0,02 mm).
Zmniejsz liczbę przelotek	W przypadku sygnałów o dużej prędkości (takich jak PCIe 4.0) należy unikać ich przechodzenia przez różne warstwy. Jeśli przechodzenie przez różne warstwy jest konieczne, liczba przelotek powinna wynosić ≤2, a odległość między dwiema przelotkami powinna wynosić ≥5 mm (w celu ograniczenia wzajemnego sprzężenia).
Uziemienie poprzez obudowę	Wokół przelotki sygnału szybkiego należy umieścić 2–4 przelotki uziemiające (w odległości co najmniej trzykrotności średnicy przelotki), tworząc “pierścień ekranujący” i ograniczając promieniowanie oraz przesłuchy.

Regulacja gęstości rozmieszczenia

Odstępy między znakami	Odległość między środkami sąsiednich przelotek powinna wynosić co najmniej dwukrotność średnicy otworu (np. w przypadku przelotki o średnicy 0,4 mm odległość ta powinna wynosić co najmniej 0,8 mm), aby uniknąć przesunięcia otworów lub połączenia ścianek otworów (ryzyko zwarcia) spowodowanego drganiami podczas wiercenia.
Przepusty w obszarze BGA	Przelotki znajdujące się poniżej połączeń lutowanych BGA powinny być rozmieszczone naprzemiennie względem pozycji tych połączeń i znajdować się w odległości co najmniej 0,3 mm od krawędzi połączenia lutowanego, aby zapobiec przedostawaniu się lutu do przelotek podczas lutowania (co mogłoby prowadzić do powstania zimnych połączeń lutowanych).

Inne środki ostrożności

Zgodność z lutowaniem bezołowiowym	Powłoka w otworach przelotowych musi zawierać ołów (lub stop bezołowiowy, np. Sn-Ag-Cu) i mieć grubość ≥2 μm, aby zapewnić, że nie ulegnie utlenieniu ani nie złuszczy się podczas lutowania rozpływowego w temperaturze 260 ℃.
Maska lutownicza	Przelotki bezlutowe (takie jak przelotki sygnałowe) muszą być pokryte maską lutowniczą, aby zapobiec tworzeniu się mostków lutowniczych; jeśli konieczne jest przeprowadzenie testów, można wykonać częściowe otwarcie maski lutowniczej.

Zalecenia dotyczące walidacji procesu projektowania przelotek w wielowarstwowych płytkach drukowanych

Niezawodność projektu przelotek należy zapewnić poprzez weryfikację procesu:

Kontrola DFM	Należy skorzystać z narzędzia DFM w oprogramowaniu do projektowania płytek drukowanych (np. funkcji “Manufacturing Check” firmy Altium), aby sprawdzić, czy parametry przelotek są zgodne z możliwościami technologicznymi producenta (np. średnica otworu ≥ 0,3 mm, pierścień lutowniczy ≥ 0,15 mm).
Badanie próbek	Pierwszy projekt płytki drukowanej musi zostać poddany testom niezawodności przelotek.
Test ciągłości	Rezystancja na przelotce powinna wynosić mniej niż 0,1 Ω przy pomiarze multimetrem.
Badanie odporności na szok termiczny	Po 100 cyklach w zakresie temperatur od -40 ℃ do 125 ℃ wskaźnik zmiany rezystancji przelotowej wynosi ≤10%;
Badanie wytrzymałości na rozciąganie	Na element mocujący przyłożono siłę rozciągającą o wartości 5 N przez 10 sekund i nie doszło do odłączenia ani pęknięcia.
Skontaktuj się z producentem	Przed przesłaniem projektu należy dostarczyć producentowi płytek drukowanych tabelę parametrów przelotek (średnica otworu, pierścień lutowniczy, liczba), aby potwierdzić wykonalność procesu (szczególnie w przypadku specjalnych wymagań, takich jak wiercenie laserowe i przelotki w grubych płytkach).

Dlaczego warto wybrać firmę Geyuan Electronics jako partnera w produkcji niestandardowych wielowarstwowych płytek drukowanych?

Geyuan Electronics to oparta na sztucznej inteligencji kompleksowa platforma inteligentnej infrastruktury dla branży elektronicznej. Dzięki integracji oprogramowania przemysłowego oraz ekosystemów inżynierów, producent oryginalnego wyposażenia (OEM) ekosystemy łańcucha dostaw oraz ekosystemy elastycznej produkcji – stworzyliśmy ekosystem o obiegu zamkniętym w dziedzinie łańcucha dostaw elektroniki, którego celem jest uproszczenie innowacji sprzętowych. Od momentu powstania rozwinęliśmy szereg obszarów działalności, w tym “Geyuan Solution” z doskonałymi możliwościami projektowania rozwiązań IoT, agentów AI oraz narzędzi do automatyzacji projektowania elektronicznego, narzędzi do analizy projektowej pod kątem możliwości produkcyjnych, kompleksowych usług zaopatrzenia w komponenty elektroniczne, wysoce niezawodnej, inteligentnej platformy badawczo-rozwojowej i produkcyjnej w zakresie wielowarstwowych płytek drukowanych oraz kompleksowego montażu SMT i PCBA platforma usług outsourcingowych. Zapewniamy klientom kompleksowe, inteligentne rozwiązania łączące projektowanie, produkcję, zaopatrzenie i dostawę, zmieniając tradycyjny, rozdrobniony i charakteryzujący się asymetrią informacyjną model branży elektronicznej, zwiększając wydajność całego łańcucha — od projektu po produkcję seryjną — oraz tworząc wartość dla kreatywnych pomysłów użytkowników.

Podsumuj

Projekt przelotek stanowi “niewidzialny filar” niezawodności płytek drukowanych. Dobór ich parametrów musi opierać się na zasadzie “zorientowanej na proces i wydajność”: W standardowych scenariuszach stosuje się klasyczne połączenie średnicy przelotki 0,4 mm i podkładki 0,7 mm; w scenariuszach wysokoczęstotliwościowych zmniejsza się liczbę przelotek i optymalizuje pierścień lutowniczy; w scenariuszach wysokoprądowych zwiększa się średnicę przelotki i szerokość pierścienia lutowniczego. Podczas projektowania należy pamiętać o jednej kluczowej rzeczy: w przypadku przelotek nie obowiązuje zasada “im mniejsze, tym lepsze” ani “im więcej, tym lepiej”. Muszą one natomiast spełniać wymagania dotyczące łączności, jednocześnie minimalizując ryzyko produkcyjne poprzez kontrole DFM i weryfikację procesów. Dobrze zaprojektowany system przelotek pozwala skutecznie uniknąć problemów, takich jak “pęknięcia przelotek” i “zimne połączenia lutowane” podczas produkcji seryjnej, zapewniając długotrwałą, stabilną pracę obwodu. Jeśli realizują Państwo niestandardowe projekty wielowarstwowych płytek PCB i poszukują partnerów do projektowania oraz produkcji seryjnej, prosimy o kontakt w celu uzyskania pomocy.