Всесторонний Руководство по многослойным печатным платам : Общая информация, технологический процесс, проблемы производства и области применения
С развитием различных интеллектуальных технологий электронные изделия становятся всё более производительными и компактными, что предъявляет всё более высокие требования к точности и характеристикам печатных плат. В результате мировой спрос на многослойные печатные платы растёт из года в год. Это объясняется тем, что многослойные печатные платы позволяют использовать больше слоёв трассировки, что дает возможность создавать более сложные и плотные схемы, отвечающие требованиям высокочастотной и высокоскоростной передачи сигналов. Кроме того, многослойные печатные платы позволяют обеспечить лучшую целостность сигнала и электромагнитную совместимость. Это особенно важно для высокотехнологичных областей применения в таких отраслях, как связь 5G, высокопроизводительные вычисления и автомобильная электроника, где на мировом рынке существует острая потребность в многослойных печатных платах. Поэтому многослойные печатные платы стали одним из ключевых факторов будущего развития мировой электронной промышленности. Для инженеров-проектировщиков печатных плат или инженеров-разработчиков электронного оборудования подробная информация о многослойных печатных платах имеет решающее значение, позволяя им идти в ногу с рыночными тенденциями в процессе профессионального развития. .
Кроме того, многослойные печатные платы не только увеличивают количество слоев, но и экспоненциально повышают сложность их изготовления. По сравнению с однослойными и двухслойными платами, производство и изготовление многослойных печатных плат требует тщательного контроля таких процессов, как межслойные соединения, укладка и выравнивание слоев, а также точного ламинирования. При проектировании таких печатных плат также необходимо учитывать целостность сигнала, электромагнитные помехи и управление тепловым режимом, чтобы в полной мере использовать преимущества многослойных печатных плат в плане производительности. Таким образом, от технологических процессов, оборудования и проектных возможностей до контроля качества и взаимодействия — многослойные печатные платы предъявляют более высокие требования к уровню производственных процессов производителей печатных плат. В данной статье мы расскажем об основных аспектах производства многослойных печатных плат, ключевых этапах процесса, сложностях производства и типичных областях применения. .
Что такое многослойные печатные платы и почему они важны?
Многослойные печатные платы — это печатные платы, состоящие из двух или более слоев проводящей меди, разделенных изолирующим материалом. В отличие от однослойных или двухслойных плат, они могут иметь 4, 6, 8 или даже более 60 слоев в зависимости от сложности конструкции. Такой тип плат обеспечивает более высокую плотность размещения компонентов и лучшую целостность сигнала. Кроме того, компактная конструкция многослойных печатных плат позволяет уменьшить размер устройства, одновременно обеспечивая передачу высокочастотных сигналов (обычно превышающих 10 ГГц в передовых приложениях). Они также улучшают электромагнитную совместимость (ЭМС) за счет минимизации помех за счет выделенных слоев заземления и питания. Поэтому многослойные печатные платы широко используются в различных отраслях промышленности и в высокотехнологичных приложениях. .
В настоящее время многослойные печатные платы используются практически во всех отраслях промышленности. В различных областях — от бытовой электроники и автомобильной промышленности до медицинского оборудования, оборонных и аэрокосмических технологий, а также промышленной автоматизации — повсеместно применяются современные многофункциональные устройства. Создание этих устройств стало возможным благодаря внедрению технологии производства многослойных печатных плат.
Преимущества и недостатки многослойных печатных плат
Многослойные печатные платы (ПП) являются результатом стремительного развития электронных технологий. С внедрением крупномасштабных и сверхкрупномасштабных интегральных схем они развиваются в направлении высокой плотности, высокой точности, большого количества слоев, микролинейных переходных отверстий, слепых и погруженных переходных отверстий, а также высокого соотношения толщины платы к диаметру, чтобы удовлетворить требования к высокопроизводительным печатным платам в таких областях, как связь 5G и искусственный интеллект, способствуя дальнейшему прогрессу в области электронных устройств. Несмотря на то что многослойные печатные платы обладают различными преимуществами, они не лишены и недостатков. Давайте подробнее рассмотрим преимущества и недостатки этого типа печатных плат.
Преимущества многослойных печатных плат
Основное преимущество многослойных печатных плат заключается в их способности объединять более крупные и сложные схемы в компактном корпусе. При сохранении тех же габаритов печатной платы различные части схемы можно распределить по разным слоям. Благодаря уменьшенным размерам расстояния передачи питания и сигнала сокращаются, что обеспечивает хорошую целостность сигнала. Многослойная схема питания, заземления и передачи сигналов обеспечивает гибкость проектирования и оптимальную оптимизацию конструкции. Кроме того, многослойные платы позволяют эффективно снизить общий вес.
Недостатки многослойных печатных плат
Несмотря на то что многослойные печатные платы обладают множеством преимуществ, они также создают ряд сложностей для владельцев печатных плат. Затраты на производство выше из-за сложности конструкции и строгих требований к выбору материалов. В процессе изготовления и сборки требуется высокая точность, что значительно увеличивает общее время производства. Кроме того, наличие внутренних слоев усложняет ремонт многослойных печатных плат в случае выхода из строя. Более того, неправильное расположение слоев может привести к сильным тепловым нагрузкам, способным серьезно повредить структуру печатной платы.
Завершить Производство многослойных печатных плат Описание процесса
Процесс изготовления многослойных печатных плат состоит из нескольких этапов, каждый из которых требует высокой точности, чтобы конечный продукт соответствовал строгим стандартам эксплуатационных характеристик и надежности. Ниже мы подробно рассмотрим этапы изготовления многослойных печатных плат, чтобы вы могли четко понять, как изготавливаются эти печатные платы.
| 1. Проектирование и подготовка к запуску в производство | Независимо от типа печатной платы этап проектирования имеет решающее значение. Инженеры используют специализированное программное обеспечение для создания схем и макетов многослойных печатных плат. На этом этапе определяются размещение компонентов, трассировка дорожек и последовательность слоев. Для высокоскоростных конструкций критически важно контролировать импеданс, который, как правило, устанавливается на уровне 50 Ом для обеспечения целостности сигнала. После завершения проектирования проводится проверка на технологичность (DFM) для обеспечения соответствия производственным допускам, таким как минимальная ширина дорожки 0,1 мм и размер переходных отверстий 0,2 мм. Затем файл проекта преобразуется в файл Gerber, который служит чертежом для производства. Этот этап, предшествующий производству, имеет решающее значение для предотвращения дорогостоящих ошибок в процессе изготовления. |
| 2. Выбор и подготовка материала | Многослойные печатные платы, как правило, изготавливаются с использованием материала FR-4 в качестве подложки. Для высокочастотных применений могут использоваться такие материалы, как Rogers или Teflon, благодаря их низкой диэлектрической проницаемости (обычно от 2,2 до 3,5) и минимальным потерям сигнала. Медная фольга, как правило, толщиной 1 унция (35 микрометров), ламинируется на подложку для формирования проводящего слоя. Эти материалы разрезаются на панели, очищаются и подготавливаются к последующим этапам. Правильный выбор материалов гарантирует, что печатная плата сможет выдерживать термические нагрузки и сохранять работоспособность в условиях эксплуатации. |
| 3. Обработка внутреннего слоя | Сначала обрабатываются внутренние слои многослойной печатной платы. На ламинат с медным покрытием наносится слой фоторезиста, а рисунок схемы переносится с помощью ультрафиолетового излучения. Лишняя медь удаляется травлением, оставляя дорожки схемы. Для 4-слойной платы на этом этапе могут быть созданы два внутренних слоя с дорожками шириной всего 0,15 мм для более плотных схем. После травления каждый слой проходит автоматический оптический контроль (AOI) для выявления дефектов, таких как обрывы или короткие замыкания. Этот ранний этап проверки качества является основой контроля качества многослойных печатных плат, обеспечивая выявление проблем до начала ламинирования. |
| 4. Ламинирование и нажатие | Как только внутренние слои готовы, их укладывают в стопку, прокладывая между ними препрег (листы препрега) в качестве изоляторов. Затем стопку прессуют при высокой температуре (около 180 °C) и давлении (до 500 psi) для соединения слоев в единую панель. Этот процесс должен выполняться с высокой точностью, чтобы избежать смещения, которое может нарушить траектории сигналов или соединения. Ламинат образует основную структуру многослойной печатной платы, готовую к сверлению и дальнейшей обработке. Этот этап имеет решающее значение в производстве многослойных печатных плат, поскольку он определяет структурную целостность печатной платы. |
| 5. Сверление и сквозные отверстия механическая обработка | Далее в панели просверливаются отверстия для переходных отверстий и крепления компонентов. Переходные отверстия — это крошечные отверстия (обычно диаметром от 0,2 до 0,5 мм), которые обеспечивают электрическое соединение различных слоев. В многослойных печатных платах широко используются глухие и погруженные переходные отверстия, для просверливания которых требуются прецизионные технологии, такие как лазерное сверление, позволяющие обеспечить точность в пределах 0,05 мм. После сверления отверстия очищаются от остатков материала, чтобы обеспечить беспрепятственный процесс нанесения медного покрытия на следующем этапе. Этот процесс имеет решающее значение для поддержания межслойных соединений в сложных конструкциях. |
| 6. Медное покрытие и обработка внешнего слоя | На просверленную панель наносится химическое медное покрытие для формирования тонкого проводящего слоя внутри сквозных отверстий. Затем методом гальваники наносится более толстый слой меди (обычно 25–35 микрометров) для укрепления соединения. Наружные слои структурируются и травится аналогично внутренним слоям, формируя окончательный рисунок схемы. Этот этап обеспечивает надёжные электрические соединения и подготавливает плату к поверхностной обработке, которая является важнейшей частью процесса изготовления многослойных печатных плат. |
| 7. Обработка поверхности | Поверхностная обработка защищает открытую медь от окисления и улучшает паяемость. К распространенным методам поверхностной обработки относятся HASL (выравнивание при помощи горячего воздуха), ENIG (электрохимическое никелирование с погружением в золото) и OSP (органическое покрытие для обеспечения паяемости). Для применений, требующих высокой надёжности, предпочтительным является ENIG благодаря ровной поверхности и коррозионной стойкости; толщина золотого слоя составляет примерно от 0,05 до 0,1 микрометра. Выбор метода обработки поверхности влияет на рабочие характеристики и долговечность печатной платы при сборке многослойных печатных плат. |
| 8. Нанесение паяльной маски и трафаретная печать | Пайная маска (обычно зелёного цвета) защищает медные дорожки и предотвращает короткое замыкание во время пайки. Она покрывает все участки, за исключением контактных площадок и переходных отверстий, на которые будут устанавливаться компоненты. На слое шелкографии белыми чернилами наносятся надписи, логотипы и идентификаторы компонентов, служащие ориентиром при сборке. Эти завершающие штрихи имеют решающее значение для функциональности и удобства использования конечного продукта. |
| Окончательная проверка и испытания электрооборудования | Общее качество печатной платы имеет решающее значение для любого конечного применения. Для выявления дефектов в печатной плате на каждом этапе производства и сборки используются различные методы. Особенно широко распространен контроль внутренних слоев, который требует очень высокой точности. Наконец, электрические испытания являются обязательным этапом проверки электрических параметров многослойной печатной платы. |
Порядок действий для сборка многослойной печатной платы
После изготовления следует этап многослойной сборки печатных плат. Этот процесс включает в себя установку и пайку компонентов на печатную плату. Сборка требует тщательного внимания к деталям, чтобы избежать таких проблем, как «надгробные камни» или холодные паяные соединения, которые могут повлиять на рабочие характеристики. Рабочий процесс выглядит следующим образом:
| Нанесение паяльной пасты | Используйте шаблон для нанесения паяльной пасты на контактные площадки. Эта паста представляет собой смесь мельчайших частиц припоя и флюса, которая временно удерживает компонент на месте. |
| Размещение компонентов | Оборудование для поверхностного монтажа (SMT) обеспечивает точную установку компонентов, обрабатывая, как правило, тысячи деталей в час. Для компонентов с мелким шагом точность установки составляет не более 0,01 мм. |
| Пайка методом рефлоу | Печатная плата проходит через печь для пайки переплавкой, где паяльная паста нагревается до температуры примерно 250 °C, что обеспечивает создание прочного соединения. |
| Монтаж с открытыми отверстиями (если применимо) | Компоненты с выводами следует закреплять с помощью ручной пайки или пайки волной припоя. |
Общие методы испытаний для многослойных печатных плат
Тестирование является важнейшей частью процесса изготовления многослойных печатных плат. Тестирование многослойных печатных плат позволяет убедиться, что плата функционирует в соответствии с ожиданиями и соответствует проектным спецификациям. В случае высокоскоростных плат тестирование целостности сигнала позволяет измерить такие параметры, как перекрестные помехи и импеданс, гарантируя, что их значения находятся в пределах допустимых отклонений (например, 10% ±50 Ом). Тестирование является обязательным этапом контроля качества многослойных печатных плат. К распространенным методам тестирования относятся:
| Онлайн-тестирование (ИКТ) | Используйте приспособление «гвоздевое ложе» для проверки на наличие коротких замыканий, разрывов цепи и значений номиналов компонентов. |
| Функциональное тестирование | Провести моделирование реальных условий эксплуатации, чтобы убедиться, что печатная плата выполняет предусмотренные функции. |
| Тест «летящей иглы» | Проверка электрических соединений с помощью подвижного щупа идеально подходит для прототипов или мелких партий. |
| Автоматический оптический контроль (AOI) | Обнаружение визуальных дефектов, таких как неправильное расположение деталей или проблемы со сваркой. |
Качество многослойных печатных плат управление стандарты
Контроль качества многослойных печатных плат гарантирует надежность и отсутствие дефектов в конечной продукции. Производители соблюдают отраслевые стандарты, такие как IPC-6012, в отношении эксплуатационных характеристик и надежности. Контроль качества на каждом этапе позволяет избежать дорогостоящей доработки и гарантирует, что платы смогут без сбоев работать в условиях жестких эксплуатационных условий. К ключевым методам контроля качества относятся:
| Контроль качества материалов | Убедитесь, что сырье соответствует диэлектрическим и тепловым техническим характеристикам. |
| Мониторинг процессов | В ходе процессов ламинирования, сверления и гальваники проводятся постоянные проверки с целью обеспечения соблюдения допусков. |
| Окончательная проверка | Перед отгрузкой проводятся визуальные и электрические испытания для подтверждения соответствия требованиям заказчика. |
и пять основных трудностей в производстве в сфере производства многослойных печатных плат
Производство многослойных печатных плат сопряжено с особыми сложностями. Несоосность при ламинировании может привести к проблемам с сигналом, а неправильное сверление — к разрыву переходных отверстий. Печатные платы с большим количеством слоев (например, 12 и более) требуют более строгого контроля теплового расширения, поскольку даже несоответствие 0,1% может привести к деформации платы. Кроме того, для обеспечения целостности сигнала в высокоскоростных конструкциях требуется точное согласование импеданса и минимальные перекрестные помехи. Производители должны найти баланс между стоимостью, сложностью и производительностью, чтобы поставлять надёжные печатные платы. Ниже мы приводим краткий обзор пяти основных проблем при производстве многослойных печатных плат — проблем, с которыми сталкиваются многие заводы, имеющие более чем десятилетний опыт производства традиционных печатных плат:
1. Контроль выравнивания слоев (смещения слоев)
Несоосность слоев — это наиболее распространенная и одновременно самая критическая проблема при производстве многослойных плат. Допустимое отклонение при смещении слоев для 20-слойных плат составляет ±0,05 мм, а для 40-слойных — ±0,03 мм. Даже незначительное смещение приведет к несоосности переходных отверстий, что сделает невозможным соединение с внутренними сигнальными или силовыми слоями и приведет к непригодности всей платы. Если точность позиционирования оборудования недостаточна, доля отбракованных из-за смещения слоев для 20-слойных плат составляет всего около 60%, а для 40-слойных плат достижение требуемого показателя практически невозможно.
2. Контроль точности измерения импеданса
Требования к импедансу многослойных плат очень строгие — как правило, ±10%, а для плат высокого класса требуются даже ±5%. На импеданс влияют многие факторы, такие как ширина дорожки, расстояние между дорожками, толщина диэлектрика, толщина меди, толщина паяльной маски и даже тип стеклоткани. Если на заводе отсутствует специализированное оборудование для проверки импеданса и не проводится его компенсация, отклонения импеданса готовых плат могут превышать 20%, что делает их непригодными для использования.
3. Процесс ламинирования и контроль коробления
Процесс ламинирования многослойных плат чрезвычайно сложен, и чем больше слоев, тем сложнее становится ламинирование. Незначительное отклонение от заданных значений температуры, давления и времени ламинирования может привести к короблению платы, расслоению и образованию пузырей. Время ламинирования 40-слойной платы превышает 8 часов и включает в себя несколько циклов нагрева, выдержки и охлаждения. Даже незначительное отклонение в параметрах процесса может сорвать весь процесс. Если ламинатор на заводе ручной, неточное регулирование температуры и давления может привести к тому, что у 20-слойной платы степень коробления превысит 30%, что сделает её непригодной для SMT (технологии поверхностного монтажа).
4. Бурение и с отверстиями процессы
Сверление отверстий в многослойных платах представляет собой чрезвычайно сложную задачу. У 20-слойных плат соотношение толщины к диаметру может достигать 10:1, а у 40-слойных — 15:1. При сверлении таких глубоких отверстий сверло легко ломается, что приводит к таким проблемам, как тонкий слой меди в отверстиях, шероховатые стенки отверстий и недостаточная просвечиваемость. Если на заводе используются устаревшие сверлильные станки с недостаточной скоростью, частота поломки сверл высока, а качество просверливания сквозных отверстий также не соответствует стандартам, что часто приводит к появлению плат, на которых в отверстиях отсутствует медь.
5. Контроль качества и проверка надежности
Контроль качества многослойных плат имеет решающее значение, поскольку многие проблемы, такие как короткое замыкание, обрыв цепи, несовпадение слоев и недостаточное количество меди в переходных отверстиях на внутренних слоях, не видны снаружи. Если на заводе проводится только визуальный осмотр и тестирование с помощью летающих щупов без использования автоматического оптического контроля (AOI), тестирования импеданса и испытаний на надежность, проблемы будут обнаружены только при отладке плат заказчиком, что приведет к значительным убыткам.
Отрасли и продукция с использованием многослойных печатных плат
В настоящее время практически во всех отраслях промышленности широко используются многослойные печатные платы в самых разных целях. Богатые функциональные возможности, высокая степень адаптируемости и превосходные эксплуатационные характеристики многослойных печатных плат делают их популярным выбором для производства электротехнической и электронной продукции в различных технических областях. Ниже приведен перечень отраслей, в которых наблюдается высокий спрос на многослойные печатные платы. .
Бытовая электроника и «умные» устройства
Многослойные печатные платы широко используются в бытовой электронике, и такие платы можно легко применять в таких устройствах, как смартфоны и микроволновые печи. Кроме того, они являются идеальным источником питания для смарт-часов высокого класса.
Компьютерное оборудование и серверы
Эти компактные печатные платы позволяют высокопроизводительным вычислительным системам быстро обрабатывать огромные объемы данных. Предприятия обычно используют их для сборки серверов. В таких условиях преимущества, связанные с высочайшей скоростью работы, значительно перевешивают первоначальные затраты на производство. Это позволяет центрам обработки данных добиться значительной экономии места без ущерба для производительности.
Телекоммуникационное оборудование
В телекоммуникационной отрасли многослойные печатные платы играют ключевую роль в обеспечении четкости глобальных сигналов. Эти прочные и долговечные печатные платы способны выдерживать суровые условия эксплуатации на открытом воздухе. Они широко используются в базовых станциях мобильной связи, спутниковых системах и GPS-трекерах для обеспечения надежной и стабильной глобальной связи.
Промышленные системы управления
Электронное оборудование, используемое в заводских условиях, должно обладать чрезвычайно высокой надежностью, чтобы выдерживать неаккуратное обращение и непрерывную эксплуатацию. Поэтому производители промышленного оборудования часто прибегают к использованию многослойных печатных плат в промышленных целях. Эти прочные и надежные печатные платы можно легко интегрировать в автоматизированные сборочные линии, тяжелую технику и промышленные компьютеры.
медицинское оборудование
В сфере здравоохранения надежность имеет первостепенное значение. Поэтому многослойные печатные платы широко используются в сложных медицинских устройствах и аппаратах. К наиболее актуальным практическим применениям относятся сканеры магнитно-резонансной томографии (МРТ), роботизированные хирургические манипуляторы и портативные дисплеи для отображения электрокардиограмм (ЭКГ). Многослойные печатные платы обеспечивают высокую плотность размещения схем, необходимую для точной диагностики, при компактных размерах.
Военные и оборонные технологии
Производители оборонной продукции уделяют первостепенное внимание исключительной прочности и компактности. Поэтому технология многослойных печатных плат широко применяется в высокоскоростных боевых схемах для военных целей. Эти прочные платы можно легко интегрировать в радиолокационные системы, управляемое вооружение и системы защищенной связи. Их небольшие размеры также позволяют освободить место для установки других важных компонентов. Они обеспечивают надежную работу даже в условиях высоких нагрузок.
Автомобильная электроника
Поскольку транспортные средства на новых источниках энергии все в большей степени полагаются на электронные устройства для обеспечения безопасности движения, в автомобильной промышленности широко используются многослойные печатные платы (PCB), способные выдерживать высокие температуры внутри двигателя. Например, такие печатные платы встраиваются в GPS-навигаторы, устройства контроля состояния аккумуляторов и системы автоматического включения фар. Это позволяет осуществлять точное управление важнейшими функциями вождения.
Аэрокосмические системы
Электронные устройства в самолетах и космических аппаратах должны обладать чрезвычайной точностью, чтобы обеспечить надлежащее функционирование. Поэтому эти прочные и надежные печатные платы, устанавливаемые в аэрокосмических системах, применяются в навигационных компьютерах кабины пилотов, наземных системах управления и датчиках запуска ракет. Кроме того, гибкие варианты конструкции могут использоваться и в ограниченном пространстве кабины.
Почему стоит выбрать Geyuan Electronics в качестве вашего производителя многослойных печатных плат?
Когда многие клиенты ищут производителей многослойных печатных плат, их больше всего беспокоят следующие вопросы: “Смогут ли они это сделать?”, “Насколько качественно они это сделают?” и “Можно ли гарантировать сроки поставки?”. Компания Geyuan Electronics обладает рядом ключевых преимуществ в области производства многослойных печатных плат, которые позволяют полностью устранить эти опасения:
1. Производственные и технологические преимущества
Мы можем изготавливать многослойные печатные платы с количеством слоев до 40, соотношением сторон до 15:1, точностью импеданса ±5% и смещением слоев ±0,02 мм — все эти характеристики являются лучшими в отрасли. У нас есть специализированная команда по исследованиям и разработкам, которая постоянно оптимизирует процессы и решает технические задачи, связанные с производством многослойных печатных плат. Например, недавно разработанный нами процесс ламинирования 40-слойных плат обеспечивает выход готовой продукции более 95%, что значительно превышает средний показатель по отрасли, равный 70%.
Кроме того, мы предлагаем специализированную услугу по аудиту «Проектирование с учетом технологичности» (DFM). После того как клиенты предоставляют нам файлы Gerber, наши инженеры проводят подробный аудит DFM с целью выявления недостатков конструкции, которые могут затруднить производство, таких как чрезмерно узкие ширины линий, малые апертуры или несоответствующая схема слоения. Это позволяет проводить упреждающую оптимизацию и предотвращать проблемы на производстве. Для многих клиентов наши аудиты DFM позволили повысить коэффициент отбраковки при производстве с 60% до 98%, что привело к значительной экономии затрат.
2. Преимущества в области оборудования и производственных мощностей
Наши производственные площадки в Дунгуане и Шэньчжэне (Китай) оснащены полным спектром высокотехнологичного оборудования для изготовления печатных плат: высокоскоростными сверлильными станками, полностью автоматическими ламинаторами, лазерными экспонирующими устройствами LDI, приборами оптического контроля AOI, импеданс-тестерами TDR, рентгеновскими приборами для проверки смещения слоев и т. д. Все это оборудование было введено в эксплуатацию в течение последних трёх лет и находится на передовом уровне в отрасли.
Наши производственные мощности по изготовлению многослойных плат позволяют нам выпускать 500 образцов в месяц и 100 000 квадратных метров серийных плат в месяц, что обеспечивает полный цикл производства — от изготовления образцов до серийного выпуска. Наш цикл изготовления образцов составляет 5 дней для 20-слойных плат, 7 дней для 30-слойных плат и 10 дней для 40-слойных плат, что более чем на 30% быстрее, чем в среднем по отрасли.
3. Преимущества в области качества и обслуживания
Наши многослойные печатные платы демонстрируют коэффициент выхода готовой продукции, превышающий 98%, что значительно превосходит средний показатель по отрасли, равный 80%. Мы располагаем строгой системой контроля качества, включающей 12 контрольных точек — от складирования сырья до отгрузки готовой продукции, — что гарантирует соответствие каждой платы установленным стандартам. Кроме того, мы предоставляем пожизненную гарантию: любая изготовленная нами плата, повреждение которой не связано с человеческим фактором, будет отремонтирована бесплатно.
Наш сервис работает на высшем уровне. При возникновении каких-либо проблем у клиентов наши инженеры отвечают в течение 2 часов и предлагают решение в течение 24 часов. Многие клиенты сталкиваются с проблемами со своими платами, и когда они обращаются в другие заводы, то либо сталкиваются с задержками, либо просто не могут до них дозвониться. Но когда они обращаются к нам, мы немедленно анализируем причину, предлагаем решения и, при необходимости, даже бесплатно изготавливаем платы заново.
Geyuan Electronics ‘ Пример из практики клиента: Масса Производство 32-слойных серверных плат для Компании, занимающиеся искусственным интеллектом
В прошлом году мы изготовили 32-слойную материнскую плату для сервера искусственного интеллекта для американской компании, занимающейся ИИ (название которой не может быть упомянуто в связи с конфиденциальностью). Толщина платы составляла 3,2 мм, соотношение сторон — 12:1, требования к импедансу — ±5%, а требования к смещению слоев — ±0,03 мм. Ранее заказчик обращался к двум заводам, но оба не справились с задачей. На первом заводе смещение слоев превышало допустимые значения, в результате чего доля отбракованных изделий составила 40%, а на втором заводе отклонения импеданса были слишком велики, что привело к доле отбракованных изделий в 50%.
Команда Geyuan Electronics сначала провела подробный анализ «Проектирование с учетом технологичности» (DFM), оптимизировав для заказчика схему слоёвой структуры и расчёты импеданса, а затем разработала конкретные параметры производственного процесса. При первом пробном производстве 200 пластин был достигнут показатель отбраковки 98%, при этом смещение слоев удерживалось в пределах ±0,02 мм, а отклонение импеданса — в пределах ±4%, что значительно превзошло ожидания заказчика. Заказчик остался чрезвычайно доволен и впоследствии разместил у нас все свои заказы на печатные платы с большим количеством слоев, объем которых в настоящее время превышает 5 000 квадратных метров в месяц в рамках оптовых заказов. .
Обобщить
Многослойные печатные платы не являются стандартизированной продукцией; различные типы печатных плат разрабатываются с учетом конкретных изделий, для которых они предназначены, и их функциональных требований. Производство многослойных печатных плат — это сложный процесс, состоящий из множества этапов. В данной статье мы расскажем об основных этапах, их преимуществах и недостатках, связанных с ними производственных сложностях, а также об их применении в различных отраслях промышленности. Вы сможете узнать больше об основных сведениях, касающихся многослойных печатных плат.
Сотрудничая с компанией Geyuan Electronics в области производства многослойных печатных плат, вы инвестируете в высококачественную продукцию, которая со временем оправдает ваши ожидания благодаря нашей надежности. Мы гарантируем высокое качество и надежность вашей продукции за счет комплексного производственного процесса и строгого контроля качества, который значительно превосходит стандарты других поставщиков. Здесь вы можете ознакомиться с конкретными требованиями Geyuan Electronics к отдельным технологическим процессам, а также с нашими стандартами контроля, которые в некоторых областях даже более строгие, чем стандарты IPC. Для получения дополнительной информации или помощи, пожалуйста, обратитесь к предпродажной инженерной службе Geyuan Electronics; мы будем рады вам помочь. .