Многослойная печатная плата

Geyuan Electronics — высокотехнологичный производитель печатных плат, способный изготавливать многослойные платы с количеством слоев до 60, обеспечивая высокое качество многослойных печатных плат, разработанных для трассировки высокой плотности и стабильной целостности сигнала. Являясь надёжным поставщиком многослойных печатных плат, мы сочетаем рекомендации по DFM (проектированию с учётом технологичности), ориентированные на структуру слоёв, с контролируемыми процессами ламинирования и сверления, что позволяет нам обеспечивать быстрое прототипирование, масштабируемое производство и комплексные услуги по сборке печатных плат — всё это гарантируется сертифицированным качеством и эффективными производственными процессами.

Компания «Geyuan Electronics» имеет более чем 20-летний опыт реализации проектов по производству многослойных печатных плат

Обладая более чем 20-летним опытом работы в сфере EMS, компания Geyuan Electronics накопила обширные знания и навыки в реализации сложных проектов по производству многослойных печатных плат, особенно отличаясь в разработке высокоточных конструкций для требовательных областей применения. На сегодняшний день мы выполнили более 50 000 проектов по производству и сборке многослойных печатных плат, стабильно обеспечивая высокое качество результатов и быстрые сроки выполнения заказов. Наше стремление к совершенству позволило нам достичь показателя удовлетворенности клиентов на уровне 99,50% благодаря эффективным процессам и четкой коммуникации, что способствует установлению долгосрочных партнерских отношений.

Быстрое прототипирование многослойных печатных плат на металлической основе

Типы многослойных печатных плат, которые мы можем изготовить

Компания «Geyuan Electronics» производит широкий ассортимент многослойных печатных плат, отвечающих механическим, электрическим и монтажным требованиям ваших проектов. От стандартных жестких многослойных плат до гибких и гибко-жестких гибридных конструкций — наша команда поможет вам выбрать наиболее подходящую конструкцию многослойной печатной платы для вашей задачи.

Стандартные многослойные печатные платы

Стандартные многослойные печатные платы

Эти многослойные печатные платы являются наиболее распространённым типом и используются в самых разных электронных системах и устройствах. Они могут иметь от 4 до 20 слоёв и состоят из множества слоёв ламинированных проводящих и непроводящих материалов.
Жесткие многослойные печатные платы

Жесткие многослойные печатные платы

Жесткие многослойные печатные платы являются наиболее распространенным выбором для изделий, требующих стабильной конструкции, надежных соединений и стабильных электрических характеристик. Компания Geyuan Electronics производит жесткие многослойные печатные платы с различным количеством слоев, из различных материалов и с различными структурами слоев.
Гибкие многослойные печатные платы

Гибкие многослойные печатные платы

Гибкие многослойные печатные платы предназначены для применения в условиях, требующих изгиба, сгибания или монтажа в ограниченном пространстве. Мы производим многослойные гибкие печатные платы на основе полиимида, что позволяет создавать компактные конструкции, упростить схему соединений и повысить гибкость сборки.
Жестко-гибкие многослойные печатные платы

Жестко-гибкие многослойные печатные платы

Многослойные печатные платы типа «жестко-гибкие» сочетают в себе жесткие участки для монтажа компонентов и гибкие участки для межсоединений в рамках единой конструкции платы. Компания Geyuan Electronics предоставляет услуги по изготовлению многослойных печатных плат типа «жестко-гибкие» для применений, требующих экономии места, повышенной надежности и улучшенной устойчивости к вибрациям и механическим нагрузкам.
Многослойные печатные платы HDI

Многослойные печатные платы HDI

Многослойные печатные платы HDI предназначены для схем высокой плотности, требующих более тонких дорожек, меньших переходных отверстий и более сложной трассировки в условиях ограниченного пространства на плате. Мы предоставляем услуги по изготовлению многослойных печатных плат HDI для проектов, требующих компактной компоновки, более высокой плотности входов-выходов и лучших характеристик сигнала.
Многослойные печатные платы на металлической основе

Многослойные печатные платы на металлической основе

Многослойные печатные платы на металлической основе подходят для применения в условиях, предъявляющих высокие требования к тепловым характеристикам и термической стабильности. Компания Geyuan Electronics предлагает решения в виде многослойных печатных плат на металлической основе для силовой электроники, светодиодных систем и других изделий с высокими требованиями к теплоотводу.
Высокочастотные многослойные печатные платы

Высокочастотные многослойные печатные платы

Высокочастотные и высокоскоростные многослойные печатные платы используются в конструкциях, где решающее значение имеют целостность сигнала, контроль импеданса и свойства материалов. Мы обеспечиваем производственную поддержку при изготовлении высокочастотных и высокоскоростных многослойных печатных плат для областей применения с повышенными электрическими требованиями, таких как радиочастотные, микроволновые, телекоммуникационные и высокоскоростные цифровые системы.
Легкие многослойные печатные платы

Легкие многослойные печатные платы

Мы добились значительного прогресса в области исследований, разработок и вывода на рынок легких многослойных печатных плат (PCB), освоив технологию многослойного слоения печатных плат, не занимающую слишком много места. Мы продолжаем уменьшать размеры печатных плат, создавая легкие многослойные печатные платы.
4-слойная многослойная печатная плата

4-слойная печатная плата

Экономичное многослойное решение, идеально подходящее для бытовой электроники, устройств Интернета вещей и встроенных систем.
6-слойная многослойная печатная плата

6-слойная печатная плата

Сбалансированная производительность для промышленных систем управления, автомобильных электронных блоков управления (ЭБУ) и приложений со смешанными сигналами.
8-слойная многослойная печатная плата

8-слойная печатная плата

Оптимизировано для сетевого оборудования, маршрутизации памяти DDR и систем телекоммуникационной инфраструктуры.
10-слойная многослойная печатная плата

Печатная плата с 10 слоями

Предназначена для сложных задач, требующих контролируемого импеданса и возможности прокладки трасс с высокой плотностью.
12-слойная многослойная печатная плата

12-слойная печатная плата

Последовательное ламинирование и технология HDI для серверов, систем хранения данных и телекоммуникационных объединительных плат.
14-слойная многослойная печатная плата

Печатная плата с 14 слоями

Сверхсложная архитектура трассировки, поддерживающая несколько напряженных доменов и высокоскоростные структуры с обратным сверлением.
14-слойная многослойная печатная плата

Печатная плата с 14 и более слоями

Индивидуальные решения по изготовлению печатных плат с большим количеством слоев для систем искусственного интеллекта, военных систем, центров обработки данных и современных сетевых технологий.
16 24-слойная печатная плата

Высококачественное изготовление прототипов многослойных печатных плат и оперативное серийное производство

Мы стремимся обслуживать вас независимо от объема заказа. Мы обладаем опытом в быстром и надежном производстве высокотехнологичных печатных плат. В зависимости от ваших потребностей мы можем выполнить мелкосерийное производство в течение 1–2 дней или массовое производство всего за 5 дней. Чтобы получить расценки и заказать печатные платы, отправьте файлы с проектом по электронной почте или через форму. Мы предлагаем круглосуточную службу поддержки клиентов и команду инженеров, готовую помочь вам и обеспечить плавный старт вашего проекта.

Возможности технологии изготовления многослойных печатных плат

МатериалFR4 (140Tg, 170Tg, 180Tg), без галогенов, с металлическим сердечником, полиимид, Rogers 4350B/3003/4003C/5880, Taconic, тефлон, смешанное ламинирование и т. д.
Бренды материаловKB, ITEQ, SY, ISOLA, Rogers (Arlon), Ventec, Laird, Nelco, Bergquist, DENKA, Panasonic, Taconic или другой ламинат по запросу заказчика
Количество слоев1~40
ФламмейлитиUL 94V-0
Теплопроводность0,3 Вт–400 Вт/м·К
Стандарты качестваКлассы IPC 2/3
Формирование индекса человеческого развития (ИЧР)Любой слой, до 4+N+4
Размеры доски1–2 слоя: 1500 мм × 600 мм; многослойный: 620 мм × 720 мм
Толщина доски0,037 мм–6,5 мм
Минимальная толщина2 слоя: 0,1 мм; 4 слоя: 0,4 мм; 6 слоев: 0,6 мм; 8 слоев: 0,8 мм; 10 слоев: 1 мм; более 10 слоев: 0,5 * количество слоев * 0,2 мм
Толщина меди1/3–33 унций
Цвета паяльной маскиБелый, черный, зеленый, синий, красный, желтый, оранжевый, фиолетовый, матовый зеленый, матовый черный
Бренды паяльных масокЗеленый: «Ронгда», «Куаншунь» Белый: «Коантс», «Ланбан», «Тайё»
Толщина паяльной маски0,2 мил–1,6 мил
Защитная маска от пайки50 мкм
Виды отделки поверхностейЧистая медь, бессвинцовое покрытие Hasl, углеродные чернила, ENIG, позолоченные контакты, OSP, IAg, ISn и т. д.
Толщина покрытияHASL: Толщина медного слоя: 20–35 мкм; Олово: 5–20 мкм; Погружное золото: Никель: 100–200 мкм; Золото: 2–4 мкм; Твердое гальваническое золото: Никель: 100–200 мк” Золото: 4–8 мк” Золотой паз: Никель: 100–200 мк” Золото: 5–15 мк” Погружное серебро: 6–12 мк” OSP: Пленка 8 мкм–20 мкм”
Минимальный размер отверстияЛазер: 0,08 мм Механический: 0,15 мм
Минимальная ширина/шаг трассировки64 мкм/64 мкм
Минимальное расстояние от паяльной маски2 мил
Минимальное кольцевое кольцо50 мкм
Минимальный зазор между подушками40 мкм
Через подключение0,2–0,8 мм
Допуск на ширину линии/пробел±0,015 мм
Допуск по толщине доски±5%
Допуск по диаметру отверстия±0,05 мм
Допуск на расположение отверстия±2 мил
Совмещение слоев≤100 мкм
Регистрация S/M≤38 мкм
Соотношение сторонСтандарт: 25:1, макс.: 35:1
Соотношение сторон слепых переходных отверстий0.8:1
Допуск по контуру±0,1 мм
Допуск V-образного выреза±10 миль
Скошенная кромка± 5 мил
Импеданс и допуски50 Ом; ±10%
Основа и скрутка≤0,501 TP3T (максимальный предел)
Проверка качестваAOI, 100% Электронный тест
Дополнительные услугиПроверка DFM, ускоренное производство (24 часа)
Рекомендуемые процессыФрезерование по оси Z, толстая медь, встроенный медный блок, высокочастотная пенопластовая плата, высокочастотное смешанное ламинирование, слепые/заглубленные переходные отверстия, отверстия под прессовую посадку, отверстия с зубчатыми краями, ступенчатое смещение, отверстия, заделанные смолой, зенкованные/расточенные отверстия, переходные отверстия в контактных площадках, покрытие кромок, контроль импеданса, углеродные чернила, отслаиваемая паяльная маска, золотые контакты
Форматы данныхGerber, DXF, PCBdoc, ODB++, HPGL, BRD и др.
ВозможностиЕжедневно — 3 750 кв. м, ежемесячно — 110 000 кв. м
 
Представительство в материковом Китае
Услуга «под ключ»Проектирование + изготовление печатных плат + закупка компонентов + монтаж печатных плат + сборка продукции
Технологии сборкиTHT, SMT, гибридная монтажная схема, сборка подсистем
Производственные возможностиСоздание прототипов, от малых до крупных партий
Способности компонентовРемонт и перепайка микросхем 0201 мм (BGA), QFP и CSP 0,25 мм (BGA)
Линии SMT11 Lines, Samsung / JT
Возможности SMTЕжемесячно — 788 миллионов баллов
Линии THT3 линии, автоматический / ручной режим
Контрольно-измерительные приборыSPI, AOI, 2D-рентгеновский контроль
ТестированиеИКТ/Функциональное тестирование/Тест на выгорание/Испытания на старение
Стоимость сборкиСнижение затрат
Срок выполнения заказаДоставка может занять всего 9 дней
Количество слоевS < 1 м²1 ≤ S < 5 м²5 ≤ S < 20 м²20 ≤ S < 50 м²50 ≤ S < 100 м²100 м² и болееУскоренная доставка (≤3 м²)
2 л45-75-76-98-109-1212–24 часа
4 л56-86-88-1010-1210-151–4 рабочих дня
6 л66-86-88-1010-1210-152–4 рабочих дня
8 л76-86-88-1010-1210-154–6 рабочих дней
10 л99-119-1110-1212-1413-175–9 рабочих дней
12 л1010-1210-1211-1313-1514-187–14 рабочих дней
14 л1010-1210-1211-1313-1514-187–14 рабочих дней
16 л111313151617Условный
18 л121414161718Условный
20 л131414161819Условный
22 л151515182022Условный
24 л151515182022Условный
26 л151515182022Условный
28 л и более151515182022Условный
4-слойная печатная плата

Инженерная команда и возможности по анализу технологичности (DFM)

Наша команда инженеров обладает обширными знаниями и опытом. Мы объединяем специалистов в области электрического, механического и теплового проектирования, тесно сотрудничая с нашими клиентами, чтобы обеспечить оптимизацию каждого аспекта проектирования многослойных печатных плат с точки зрения эксплуатационных характеристик и технологичности. Такой подход, основанный на сотрудничестве, позволяет нам проактивно решать потенциальные проблемы и учитывать отзывы клиентов на протяжении всего этапа проектирования. Кроме того, проектирование с учетом технологичности (DFM) является ключевым компонентом нашего процесса. Мы гарантируем, что проекты будут не только технически осуществимы, но и экономически целесообразны. Учитывая производственные ограничения и возможности на ранних этапах проектирования, мы снижаем риск возникновения проблем на производстве и обеспечиваем плавный переход от проектирования к производству.

Индивидуальные решения по проектированию и изготовлению многослойных печатных плат

Индивидуальный подход лежит в основе нашего бизнеса по производству печатных плат. Мы понимаем, что каждый проект сопряжен с уникальными задачами и требованиями. Независимо от типа многослойной печатной платы, наша команда готова предложить индивидуальные решения по проектированию и производству, адаптированные к вашим конкретным потребностям. Используя передовые программные инструменты, оптимизированный процесс проектирования и высококвалифицированную команду инженеров, мы помогаем клиентам превратить сложные проекты в надежные решения, пригодные для серийного производства. Наш производственный процесс объединяет современное оборудование, материалы премиум-класса и строгий контроль качества, что гарантирует полное соответствие каждой многослойной печатной платы проектным требованиям. От ранних этапов прототипирования до серийного производства мы придерживаемся неизменно высоких стандартов, обеспечивая одинаковый уровень качества каждой партии продукции.

Работники компании «Гэюань Электроникс» занимаются пайкой многослойных печатных плат
Многослойная печатная плата после сборки

Опытный производитель многослойных печатных плат

Компания «Geyuan Electronics», производитель многослойных печатных плат с более чем 20-летним опытом работы на рынке, имеет честь сотрудничать с многочисленными клиентами по всему миру. Это помогло нам накопить обширный опыт и сформировать прочный имидж бренда в данной отрасли. Кроме того, мы создали надежную сеть поставщиков и оптимизировали процессы цепочки поставок, что обеспечивает своевременное и точное поступление необходимых компонентов. Благодаря показателю своевременности поставок, превышающему 98%, мы гарантируем нашим клиентам стабильные и своевременные поставки многослойных печатных плат для удовлетворения потребностей их проектов. Кроме того, мы вкладываем значительные средства в научно-исследовательские и опытно-конструкторские работы (НИОКР) и передовые технологии для расширения наших возможностей. Это, в свою очередь, помогает нашим клиентам удерживать лидирующие позиции в области технологического прогресса продукции.

Получите расценки на ваш проект по изготовлению многослойных печатных плат

Компания «Geyuan Electronics» предлагает изготовление многослойных печатных плат по индивидуальному заказу для клиентов, которым требуется надежное качество, инженерная поддержка и стабильные производственные мощности. Пришлите нам файлы Gerber и требования к проекту, чтобы получить коммерческое предложение и оценку возможности изготовления.

Призывы к действию1
Отображение внутренней структуры многослойной печатной платы

Возможности по производству многослойных печатных плат

Наши возможности по производству многослойных печатных плат основаны на точных, стабильных и отработанных производственных технологиях. Благодаря более чем двадцатилетнему практическому опыту мы способны удовлетворить сложные проектные требования, предполагающие строгие допуски, надежную работу и долговечность. Наши услуги гарантируют, что разработка каждого изделия начинается с тщательного анализа технологичности (DFM) и проверки структуры слоев, что позволяет на раннем этапе устранить критические риски, такие как выравнивание слоев, конфигурация переходных отверстий, балансировка медного покрытия и трассировка с учетом импеданса. Наш технологический процесс включает в себя экспонирование и травление внутренних слоёв, контролируемое ламинирование, сверление и медьопокрытие, а также формирование рисунка на внешних слоях, завершающееся контролем качества и электрическими испытаниями для обеспечения стабильного качества. Мы поддерживаем изготовление прототипов с широким ассортиментом и масштабируемое производство малых и средних партий, гарантируя стабильность качества от прототипа до серийного производства.

Аддитивное производство многослойных печатных плат

Благодаря нашим системам и технологиям аддитивного производства мы можем предложить сложные многослойные печатные платы с высокой плотностью размещения компонентов, что позволяет миниатюризировать устройства по конкурентоспособным ценам. Теперь производство небольших партий сложной продукции и быстрое прототипирование сложной электроники стало проще простого! Наша команда экспертов обладает необходимыми знаниями и использует передовые отраслевые практики, чтобы гарантировать вам отсутствие дорогостоящих ошибок при оказании любых услуг по производству многослойных печатных плат.

Высококачественное изготовление прототипов многослойных печатных плат

Процесс изготовления многослойных печатных плат

Производство многослойных печатных плат требует точного контроля на каждом этапе — от технической экспертизы и изготовления внутренних слоев до ламинирования, сверления, гальваники и окончательного контроля. В компании Geyuan Electronics мы тщательно контролируем каждый этап, чтобы обеспечить точное совмещение слоев, надежность соединений и стабильное качество плат, что позволяет удовлетворить высокие требования, предъявляемые к многослойным печатным платам.

1. Техническая экспертиза

Этот процесс начинается с технической экспертизы проектных данных, требований к слоевой структуре и деталей изготовления до начала производства. Данный этап позволяет подтвердить технологичность изготовления, снизить предотвратимые риски и подготовиться к стабильному производству многослойных печатных плат.

2. Подготовка материала

Подходящие подложки, такие как FR4, материалы с высокой температурой стеклования (Tg), полиимид или другие указанные ламинаты, подбираются с учетом конструкции печатной платы и требований проекта. Подготовка материала является ключевым этапом, обеспечивающим соответствие печатной платы требованиям к механическим, электрическим и тепловым характеристикам.

3. Изготовление внутреннего слоя

Перед ламинированием на внутренних слоях необходимо нанести рисунок и провести травление для формирования требуемых схемных рисунков. Точность на этом этапе имеет решающее значение, поскольку именно внутренние слои в значительной степени определяют структуру трассировки, распределения питания и заземления конечной многослойной печатной платы.

4. Ламинирование и сверление

Обработанные медные слои и препрег ламинируются при контролируемой температуре и давлении с образованием единой многослойной структуры. После ламинирования производится сверление для создания переходных отверстий и отверстий, обеспечивающих электрическую связь между слоями.

5. Гальваника и отделка внешних поверхностей

Гальваническое осаждение используется для создания проводящих соединений через сквозные отверстия, при этом одновременно осуществляется обработка внешних слоев с целью формирования окончательного рисунка схемы. Этот этап напрямую влияет на межслойную связность, точность проводки и общие электрические характеристики печатной платы.

6. Паяльная маска и обработка поверхности

Для защиты печатной схемы и снижения риска возникновения коротких замыканий или загрязнения в процессе сборки и эксплуатации наносится паяльная маска. Затем, в зависимости от требований к изделию и процессу сборки, на поверхность наносятся такие покрытия, как бессвинцовое HASL, ENIG, иммерсионное серебро, иммерсионное олово или твердое золото.

7. Электротехнические испытания и окончательный приемка

Перед отправкой многослойные печатные платы проходят электрические испытания и окончательный контроль качества с целью проверки целостности соединений, выявления неисправностей и подтверждения общего качества изготовления. В зависимости от проекта контроль может включать AOI (автоматический оптический контроль), тестирование с помощью летающих щупов, измерение импеданса и другие этапы проверки.

8. Упаковка и доставка

Наши услуги по контролируемой упаковке и отправке позволяют гарантировать, что каждая многослойная печатная плата будет благополучно доставлена вам. В случае наличия более конкретных требований к упаковке команда Geyuan Electronics, занимающаяся упаковкой и отправкой, сможет дополнительно учесть ваши потребности на основе ваших проектных документов.

Серийное производство и сборка многослойных печатных плат

Ведущий поставщик многослойных печатных плат

Более 10 000 инженеров и 500 подрядчиков по сборке по всему миру доверяют услугам компании Geyuan Electronics по производству многослойных печатных плат. Как профессиональный поставщик многослойных печатных плат, мы гордимся своей непоколебимой приверженностью качеству и стабильным предоставлением полнофункциональной продукции, которая соответствует вашим требованиям и превосходит их. Независимо от того, нужна ли вам простая двухсторонняя плата из FR4 или сложная многослойная печатная плата, наши специалисты по проектированию и производству печатных плат смогут удовлетворить ваши потребности и предоставить быстрые, эффективные и экономичные услуги по созданию прототипов и крупносерийному производству без скрытых затрат, сопровождая вас на всем пути от прототипа до серийного производства. Свяжитесь с нами сегодня, чтобы обсудить с нашей службой поддержки ваши потребности в прототипировании и серийном производстве многослойных печатных плат.

Оборудование компании 'Geyuan Electronics» для производства и тестирования многослойных печатных плат

Собственные заводы компании ’Geyuan Electronics» в Шэньчжэне и Дунгуане (Китай) занимают площадь 12 400 квадратных метров, включая чистую комнату площадью 2 600 квадратных метров, 5 производственных линий для поверхностного монтажа (SMT) и 3 линии для монтажа в корпуса (DIP). Мы оснащены прецизионными сверлильными станками, системами гальваники и оборудованием для травления, обеспечивающим точное формирование схемных рисунков, а также машинами для пайки методом рефлоу и системами пайки волной припоя. Наше современное рентгеновское и AOI-оборудование гарантирует высокое качество производства печатных плат. Кроме того, мы ежегодно вкладываем значительные средства в исследования и разработки производственного оборудования и технологических процессов, стремясь идти в ногу с новейшими достижениями в области технологий производства печатных плат. В связи с этим мы также внедрили немецкие вакуумные ламинаторы BURKLE и другое вспомогательное оборудование, создав высокоточную производственную линию по ламинированию многослойных печатных плат.

Изготовление многослойных печатных плат
Прототип, собранный из многослойных плат

Передовые технологии

Наш современный завод занимается производством высокоточных промышленных плат управления и гибких многослойных печатных плат для носимых устройств, специализируясь на высокоскоростной установке компонентов с мелким шагом, таких как SMD, BGA и QFN.

  • От FR4 до Rogers и Metal Core
  • Гибкие печатные платы и гибко-жесткие конструкции с количеством слоев до 6
  • Ширина и шаг дорожек 64 мкм для компактных многослойных печатных плат
  • Поддержка высокочастотных, радиочастотных, высокомощных и HDI-технологий
  • Технологии SMT, THT и гибридной сборки
  • Производство печатных плат — 220 тыс. м² в месяц; монтаж печатных плат — 15 млн точек SMT в день

От создания прототипа до серийного производства

Компания Geyuan Electronics обеспечивает полный цикл производства многослойных печатных плат — от быстрого прототипирования до масштабируемого серийного производства, что позволяет вам уверенно переходить от этапа ранней валидации к стабильному производству. Наши технологические процессы изготовления многослойных печатных плат разработаны таким образом, чтобы обеспечить стабильную структуру слоев, повторяемость целостности переходных отверстий и проверенные электрические характеристики даже при увеличении объемов производства.
Мы обеспечиваем создание инженерных прототипов, сборку изделий различного типа, а также мелко- и среднесерийное производство с гибким планированием и управлением производством, что позволяет соблюдать сроки реализации проектов и одновременно гарантировать качество. Наша гибкая модель производства обеспечивает:

Программы NPI (внедрение новых продуктов)

Системная поддержка на ранних этапах проектирования и наращивания объемов производства.

Валидация проекта с оперативной обратной связью

Отзывы, ориентированные на DFM, для повышения технологичности и сокращения количества итераций.

Малосерийное и крупносерийное производство

Производство гибких многослойных печатных плат с учетом различной степени сложности и объема заказов.

Сокращение сроков вывода продукта на рынок

Оптимизированные рабочие процессы, сокращающие время перехода от прототипа к серийному производству.

Оптимизация технологичности на этапе проектирования

Практические рекомендации по компоновке, конструкции переходных отверстий и технологическим ограничениям, направленные на повышение выхода готовой продукции и стабильности.

производство многослойных печатных плат

Комплексные решения

Компания Geyuan Electronics предлагает индивидуальные решения для проектов по изготовлению многослойных печатных плат — от комплексных услуг «под ключ», позволяющих снизить вашу операционную нагрузку, до вариантов «полупод ключ», обеспечивающих большую гибкость.

  • Техническая поддержка
  • Изготовление печатных плат
  • Сборка печатных плат
  • Сборка корпуса / Интеграция системы
  • Тестирование и валидация
  • Цепочка поставок и логистика

Качество на каждом этапе

При изготовлении каждой многослойной печатной платы проводятся установленные проверки и осуществляется документированный контроль технологического процесса, что позволяет обеспечить точность, стабильность и воспроизводимость как при изготовлении прототипов, так и при серийном производстве.

  • Комплексные системы контроля качества: стандартизированные процедуры проверки и мониторинг технологического процесса в режиме реального времени на всех ключевых этапах изготовления многослойных изделий.
  • Контроль качества в процессе производства и мониторинг технологического процесса: проверка изображений внутренних слоев, контроль ламинирования и совмещения, а также проверка сверления и гальванического покрытия с целью снижения отклонений и обеспечения выхода готовой продукции.
  • Электротехнические испытания (E-Test): Проверка электрооборудования с целью выявления обрывов и коротких замыканий, а также подтверждения исправности соединений перед отгрузкой.
  • Отслеживаемость и документация: Контролируемые записи о сборке и документация по проверкам, обеспечивающие прозрачность и соответствие требованиям заказчика.
  • Практики непрерывного совершенствования: постоянная оптимизация процессов посредством внутреннего анализа, обучения и дисциплинированного выполнения производственных операций.
Быстрое прототипирование многослойных печатных плат

Ознакомьтесь с различными решениями для печатных плат на любой случай

Ищете подходящее решение для печатных плат? Ознакомьтесь с различными типами печатных плат, чтобы найти идеальный вариант для вашего проекта.

Алюминиевая печатная плата

Алюминиевая печатная плата

Печатные платы с алюминиевым металлическим сердечником для эффективного отвода тепла в конструкциях высокой мощности.
Односторонняя жесткая печатная плата

Жесткая печатная плата

Стандартные жесткие печатные платы из FR4, обеспечивающие стабильную конструкцию для электронных систем общего назначения.
Печатная плата с медным сердечником

Печатная плата с медным сердечником

Печатная плата с металлическим сердечником и медной основой, обеспечивающая превосходную теплопроводность и распределение тепла.
Печатная плата для высокочастотных приложений

Печатная плата для высокочастотных приложений

Печатные платы, предназначенные для передачи сигналов в диапазоне гигагерц с минимальными потерями и искажениями сигнала.
Высокоскоростные печатные платы

Высокоскоростные печатные платы

Печатные платы, оптимизированные для высокоскоростных цифровых сигналов с особым вниманием к целостности сигнала.
Печатная плата HDI

Печатная плата HDI

Печатные платы с высокой плотностью соединений, характеризующиеся более тонкими линиями, меньшим размером переходных отверстий и более высокой плотностью соединений.
Rogers PCB

Rogers PCB

Печатные платы, изготовленные с использованием высококачественных ламинатных материалов компании Rogers Corporation.
Печатная плата с толстым медным слоем

Печатная плата с толстым медным слоем

Печатные платы с исключительно толстыми медными слоями, как правило, толщиной 3 унции и более, предназначенные для применения в условиях высоких токов.
Гибкая печатная плата

Гибкая печатная плата

Гибкие печатные платы на основе полиимидных или полиэфирных подложек для динамичных конструкций или конструкций с ограниченным пространством.
Жестко-гибкая печатная плата

Печатная плата типа «Rigid-Flex»

Гибридные печатные платы, в которых жесткие и гибкие подложки объединены в единую интегрированную конструкцию.
Керамическая печатная плата

Керамическая печатная плата

Использование керамических подложек, таких как Al₂O₃ и AlN, для обеспечения превосходных тепловых и электрических характеристик.
Печатная плата с высоким значением TG

Печатная плата с высоким значением ТГ

Печатные платы, изготовленные из материалов с высокой температурой стеклования (Tg), как правило, 170 °C и выше.
Мелкосерийное производство многослойных печатных плат

Управление производственным процессом

  • Полная прослеживаемость спецификаций и партий на всех этапах производства
  • Прослеживаемость материалов (компоненты, печатные платы, паяльная паста и т. д.)
  • Технологическая документация для производства, подлежащего регулированию
  • Поддержка первичного приемочного контроля (FAI)
  • Проверка качества и контроль в процессе производства
  • Контролируемые процессы по защите от электростатического разряда (ESD) и в чистых помещениях (если применимо)
  • Полные протоколы осмотра и отчеты об испытаниях
  • Контроль изменений и управление несоответствиями

Поддержка в вопросах соответствия сертификационным требованиям

  • Поддержка системы управления качеством по стандарту ISO 9001
  • Соответствие требованиям стандарта ISO 14001 «Система экологического менеджмента»
  • Соблюдение стандартов в области охраны труда и техники безопасности ISO 45001
  • Соответствие стандартам IPC-A-610 и IPC J-STD-001
  • Обеспечение соответствия экологическим нормам RoHS / REACH
  • Поддержка сертификатов UL и CE
  • Поддержка стандартов ISO 13485, IEC 62031 и других отраслевых сертификатов
Многослойные печатные платы

Углубленные испытания для обеспечения максимальной надежности

Надежная работа многослойных печатных плат требует не только точных производственных процессов, но и соответствующей проверки. Компания Geyuan Electronics интегрирует визуальный контроль и электрические испытания в процесс производства многослойных печатных плат, что позволяет на раннем этапе выявлять дефекты и гарантировать соответствие плат производственным и электрическим требованиям. Наши испытания подходят для прототипов, а также для производства малых и средних партий; конкретные методы испытаний зависят от сложности слоевой структуры, количества слоёв, конфигурации переходных отверстий и требований к эксплуатационным характеристикам. Для изделий с контролируемым импедансом или высокой надёжностью могут быть добавлены дополнительные этапы проверки для повышения стабильности результатов. Наши возможности в области испытаний и контроля включают следующее:

100% Электротехнические испытания (E-Test)

Проверяет целостность цепи и изоляцию с целью выявления обрывов, коротких замыканий и проблем, связанных с списком цепей, перед отправкой.

Автоматический оптический контроль (AOI)

Проводит проверку элементов внешнего слоя с целью выявления микродефектов, нарушений расстояний и неровностей рисунка.

Проверка импеданса

Обеспечивает разработку конструкций с заданными значениями контролируемого импеданса путем проверки стабильности производственного процесса на соответствие требованиям к импедансу.

Анализ микросечений / поперечных сечений

Оценивает качество внутренней сборки — в частности, качество гальванического покрытия, совмещение слоев и целостность переходных отверстий — для программ, требующих повышенной надежности.

Заключительный визуальный осмотр

Проверяет художественное исполнение, состояние поверхности и общее соответствие требованиям к изготовлению.

РЕНТГЕН

подтверждает заполнение скрытых переходных отверстий и внутреннюю выравниваемость, которые невозможно обнаружить при поверхностной проверке

Отрасли и сферы применения, которые мы поддерживаем

Компания «Geyuan Electronics» предоставляет услуги по изготовлению многослойных печатных плат для областей применения, предъявляющих чрезвычайно высокие требования к плотности размещения проводки, стабильности электрических характеристик и качеству изготовления. Мы обладаем широкими возможностями для реализации сложных многослойных конструкций, предназначенных для эксплуатации в суровых условиях, и обеспечиваем полный цикл работ — от быстрого прототипирования до серийного производства. Благодаря тщательному контролю производственного процесса и электрической проверке поставляемые нами многослойные печатные платы полностью соответствуют техническим требованиям конкретных областей применения.

Отрасль промышленного оборудования

Промышленность и автоматизация

Беспроводная связь

Связь и сети

Медицинская электроника

Медицинская электроника

Новая энергия

Энергетика и энергетические системы

Бытовая электроника

Коммерческая электроника

Новые технологии

Новые технологии

Часто задаваемые вопросы

Многослойная печатная плата (PCB) представляет собой однопластинчатую печатную плату, состоящую из трёх или более проводящих медных слоёв, соединённых между собой. Между слоями заполняются изолирующий препрег и материал сердечника, а соединение между ними осуществляется через металлизированные сквозные отверстия, глухие переходные отверстия или потайные переходные отверстия. Внутренние слои служат для прокладки сигнальных трасс, а также представляют собой специальные слои заземления и питания, которые отсутствуют на односторонних и двухсторонних платах, что позволяет обеспечить более высокую плотность размещения компонентов и контролируемое сопротивление.

Компания «Geyuan Electronics» производит многослойные печатные платы с количеством слоев от 4 до 32, однако мы также можем изготавливать печатные платы с количеством слоев свыше 60. Что касается толщины плат, то стандартная 4-слойная плата обычно имеет толщину около 1,6 мм, в то время как толщина наших многослойных плат может варьироваться от 0,6 мм до 3,2 мм в зависимости от требований проекта.

Мы рекомендуем вам как можно раньше начать сотрудничество с нашей командой проектировщиков. Мы проведем всестороннюю экспертизу по технологичности конструкции (DFM), предоставим рекомендации по оптимизации компоновки и убедимся, что ваши технические требования соответствуют нашим производственным возможностям. Такой подход, основанный на совместной работе, помогает свести к минимуму ошибки и сократить сроки вывода продукта на рынок.

Да. Компания «Гэюань Электроникс» предоставляет комплексные услуги — от производства микросхем до сборки печатных плат «под ключ», включая технологии поверхностного монтажа SMT, DIP и BGA (в том числе рентгеновский контроль паяных соединений BGA), закупку компонентов через официальных дистрибьюторов и функциональное тестирование. Таким образом, все этапы сборки печатных плат — от составления спецификации до итогового тестирования готовой сборки — выполняются под одной крышей. Просим вас обсудить объем работ по сборке на этапе запроса предложения, чтобы обеспечить согласованное планирование проектирования с учетом технологичности производства (DFM) и охвата тестирования с процессом производства микросхем.

Мы используем различные высококачественные подложки, однако выбор материалов зависит от конкретных требований каждого проекта. Мы работаем практически со всеми типами подложек, включая FR4, безгалогенные, с металлическим сердечником, полиимидные, Rogers, Taconic, тефлон, гибридные ламинаты и т. д.

У нас есть несколько автоматизированных заводов в Шэньчжэне и Дунгуане (Китай), производственная мощность которых составляет до 220 000 квадратных метров печатных плат в месяц и 15 миллионов точек установки компонентов методом поверхностного монтажа (SMT) в день. Кроме того, мы производим не только многослойные печатные платы, но и практически все другие типы печатных плат.

Ищете профессиональное решение для вашей компании?

Компания «Geyuan Electronics» специализируется на производстве печатных плат с большим количеством слоев, использовании нестандартных материалов, лазерном сверлении микропереходных отверстий, слепых и погруженных переходных отверстий, а также на заполнении переходных отверстий проводящими и непроводящими материалами. Если у вас есть вопросы относительно наших услуг по сборке многослойных печатных плат или вам требуется срочная помощь, пожалуйста, не стесняйтесь обращаться к нашей команде квалифицированных специалистов.

Призывы к действию1
Прокрутить вверх