Diensten voor de assemblage van printplaten in grote volumes

Geyuan Electronics biedt assemblage- en productiediensten voor printplaten in grote volumes, variërend van 10.000 tot meer dan 500.000 stuks, waaronder SMT-, THT- en hybride assemblage (SMT+THT). Onze massaproductielijnen voor printplaten maken gebruik van gespecialiseerde apparatuur van Yamaha en Panasonic, uitgerust met geautomatiseerde optische inspectie, röntgencontrole en volledige SPC-procescontrole. Onze SMT-assemblagediensten voor grote volumes omvatten op maat gemaakte productieklemmen, geoptimaliseerde panelindeling en naleving van de IPC-A-610 Level 3-normen, met volledige traceerbaarheidsdocumentatie voor een breed scala aan elektronische productprojecten. Neem nu contact met ons op voor een offerte.

Een professionele fabrikant van printplaatassemblages voor grote volumes

Geyuan Electronics heeft wereldwijd met succes meer dan 50 miljoen printplaten geassembleerd voor meer dan 100.000 projecten. Als ISO 9001-gecertificeerde leverancier richten wij ons op assemblage in grote volumes en met hoge precisie, waarbij betrouwbaarheid voorop staat. Duizenden klanten vertrouwen op onze diensten, die wereldwijd bekend staan om hun superieure kwaliteit en schaalgrootte. Wij bieden naadloze, complete Printed circuit board-productie en assemblageoplossingen voor de productie van printplaten in grote volumes. Kwaliteit staat bij ons voorop, en we zullen samen met u betalingsvoorwaarden en leveringsschema’s opstellen om een constante kwaliteit te waarborgen. Neem contact op met onze experts als u het offerteproces wilt starten.

In massa geproduceerde printplaten die aan de kwaliteitsnormen voldoen

Welke uitdagingen kunnen zich voordoen bij de assemblage van grote aantallen printplaten?

Zelfs bij een goed ingebedde automatisering kunnen er bij de assemblage van grote aantallen printplaten nog steeds enkele technische en logistieke aspecten spelen die een zorgvuldige planning, uitvoering en controle vereisen om voldoende opbrengsten en betrouwbaarheid te waarborgen.

Hogere kosten per eenheid

Soldeerfouten

Problemen zoals brugvorming of holtes zijn het gevolg van temperatuurprofielen of onvoldoende gekarakteriseerde reflow-soldeerprofielen, ongeacht de schaal.

Problemen met de voorraad van onderdelen

Verplaatsing

Hogesnelheids-pick-and-place-machines zijn doorgaans in staat om componenten consistent en met hoge snelheid correct te plaatsen, maar bij sommige machines kunnen de geplaatste componenten enigszins scheef komen te zitten, wat mogelijk van invloed kan zijn op de elektrische prestaties en de betrouwbaarheid op lange termijn van het product.

Minder keuze uit leveranciers

Beschikbaarheid van materiaal

Wereldwijd doen zich regelmatig problemen in de toeleveringsketen voor, die kunnen leiden tot vertragingen in talrijke, onderling samenhangende productieschema’s, maar vooral bij gespecialiseerde elektronische componenten of componenten waar veel vraag naar is.

Langere levertijden voor onderdelen

Beschikbaarheid van apparatuur

Onverwachte machineausval en storingen aan apparatuur leiden tot een lagere doorvoer, waardoor een achterstand ontstaat die een algemeen negatief effect heeft op de grootschalige productie en de leveringsschema’s.

Het ontwerp verandert regelmatig

Onregelmatige oven

In reflow-ovens kunnen procesafwijkingen leiden tot een slechte warmteverdeling, een goede hechting van componenten in de weg staan of zwakke soldeerverbindingen veroorzaken.

De installatiekosten bedragen

Risicoschaal en vertragingen bij hercertificering

Hoe kan worden gecontroleerd of een productieproces voor kleine series betrouwbaar blijft bij productievolumes van meer dan 100.000 eenheden? Als bij elke productieverhoging een hercertificering vereist is, leidt dit tot vertragingen en certificeringsrisico’s.

Fouten in de documentatie

Oxidatieproblemen

Als PCB’s of componenten vóór het solderen aan de lucht worden blootgesteld, kan dit leiden tot oxidatie, waardoor de sterkte van de soldeerverbindingen afneemt.

Risico’s in verband met veroudering

Inefficiëntie op de fabrieksvloer

Een suboptimaal ontwerp van de productievloer of een suboptimale volgorde van de werkstappen kan de productiesnelheid verlagen en het aantal fouten bij de verwerking doen toenemen.

Problemen met op maat gemaakte onderdelen

Consistente kwaliteit

Kleine afwijkingen in het productieproces kunnen leiden tot schommelingen in de opbrengst van producten, met name bij zeer grote productiehoeveelheden.

Garantie op een constante kwaliteit bij de assemblage van printplaten in grote volumes

Op zoek naar een betrouwbare leverancier voor de assemblage van grote aantallen printplaten?

Zodra uw ontwerp de optimalisatie-, DFM- en DFT-controles heeft doorstaan en de prototypeverificatie met succes is afgerond, is het tijd om een fabrikant of leverancier te zoeken die in staat is om PCB-productie en -assemblage in grote volumes te leveren. Geyuan Electronics is een one-stop-leverancier van PCB-oplossingen en biedt ondersteuning bij de productie, assemblage en het ontwerp van PCB’s, ongeacht de fase waarin uw ontwerp zich bevindt. Met onze uitgebreide ervaring op het gebied van ontwerp en productie kunnen wij aanpassingen of wijzigingen in uw ontwerp voorstellen op basis van uw kostenvereisten, zonder dat dit ten koste gaat van de kwaliteit en prestaties. Bovendien nemen wij, als u kiest voor ons full-service PCB-assemblagepakket, de inkoop van de stuklijst (BOM) voor onze rekening, waardoor uw werklast wordt verlicht. Wij streven naar de hoogste kwaliteit, houden ons strikt aan de IPC-normen en hanteren interne kwaliteitscontroleprocessen om hoogwaardige assemblagediensten voor printplaten in grote volumes te leveren. Door deze hoge standaard na te leven, heeft Geyuan Electronics superieure assemblagecapaciteiten en productieprocessen voor grote volumes ontwikkeld, waarbij we gebruikmaken van onze geavanceerde assemblagelijnen in cleanrooms.

Ons proces voor de assemblage van printplaten in grote volumes

1. DFM-beoordeling

Zodra wij uw bestelling hebben ontvangen, zullen onze ingenieurs een DFM-beoordeling uitvoeren om het printplaatontwerp te optimaliseren en de produceerbaarheid te waarborgen.

2. Inkoop van onderdelen

Ons inkoopteam zal grondstoffen inkopen op basis van de door u verstrekte stuklijst, waarbij de kwaliteit van de materialen en kostenoptimalisatie worden gewaarborgd.

3. Productie van printplaten

We produceren printplaten in grote hoeveelheden op basis van uw Gerber-bestanden, waarbij we de kwaliteit van de printplaten en de levertijden garanderen.

4. Printplaatassemblage

Nauwkeurige plaatsing van componenten via SMT- en doorvoermontage op basis van uw printplaatontwerpbestanden.

5. Functionele tests

Uitgebreide functionele controle, waaronder röntgeninspectie, AOI-inspectie, ICT-tests en FCT-tests, om te waarborgen dat het product aan de eisen voldoet.

6. Verpakking en verzending

Op basis van uw PCB-bestand worden de referentieaanduidingen vastgesteld, zowel voor SMT-montage als voor doorvoermontage, om een nauwkeurige plaatsing van de componenten te garanderen.

Producten voor de assemblage van printplaten in grote hoeveelheden, klaar om naar het volgende productieproces te worden overgebracht

Een beproefde workflow voor de assemblage van grote aantallen printplaten en een professioneel team van ingenieurs

Onze uitgebreide richtlijnen voor de werkstroom zorgen ervoor dat we aan de hoogste industrienormen voldoen. Van de productie van printplaten en de inkoop van componenten tot de assemblage, het testen en de inspectie van printplaten, en vervolgens tot de verpakking en verzending: we nemen alle maatregelen om de productie-efficiëntie te maximaliseren en de doorlooptijden te minimaliseren. We beschikken over een team van ingenieurs die voorafgaand aan de bestelling overleggen over het printplaatontwerp om de haalbaarheid van de ontwerpoplossingen te waarborgen. Tegelijkertijd beschikken we over een zeer bekwaam productieteam dat zorgt voor efficiënte en soepele productieprocessen. Dankzij geavanceerde apparatuur en een technisch team van topklasse worden onze productieprocessen voor printplaten voortdurend verbeterd, waardoor we de uitdagingen van SMT-assemblage en een grote verscheidenheid aan componenten aankunnen.

Van het plaatsen van de bestelling tot de levering: wij bieden u altijd de beste klantenservice

Om u gemoedsrust te bieden, begeleiden wij u bij elke stap van het proces en staan er PCB-experts voor u klaar om u op elk moment te ondersteunen. Mocht u in welke fase van het project dan ook vragen of twijfels hebben, dan zullen wij het project onmiddellijk pauzeren, zo snel en grondig mogelijk antwoord geven en vervolgens verdergaan. Wanneer u de printplaten ontvangt, kunt u er zeker van zijn dat u precies hebt ontvangen wat u nodig hebt. Met onze uitstekende aftersales-service, ons 24-uurs verkoop- en technisch ondersteuningsteam en onze snelle reactieservice streven wij ernaar uw beste fabrikant te zijn voor de assemblage van printplaten in grote volumes.

Productielijn voor workshops met grote volumes
Geautomatiseerde productielijnen voor de assemblage van printplaten in grote volumes

Wanneer is massaproductie zinvol?

Voor producten met een stabiel ontwerp en een constante marktvraag is massaproductie een effectieve manier om de efficiëntie te verbeteren, schaalvoordelen te realiseren en de kosten te beheersen. Dit model is met name effectief wanneer de productiedoelstellingen aansluiten bij volwassen processen, gestroomlijnde inkoop en langetermijnplanning. Voor Original Equipment Manufacturers (OEM's) kan de productie van grote volumes PCBA's de kosten aanzienlijk verlagen door de kosten van matrijzen af te schrijven, workflows te automatiseren en afval tot een minimum te beperken, waardoor de kosten per eenheid dalen en de efficiëntie en consistentie worden verbeterd.

Vereenvoudig uw grootschalige productieprocessen met Geyuan Electronics

Welkom bij de diensten voor de assemblage van printplaten in grote volumes van Geyuan Electronics. Als toonaangevende fabrikant van printplaten en aanbieder van assemblagediensten richten wij ons op het leveren van efficiënte en kosteneffectieve oplossingen voor uw behoeften op het gebied van grootschalige elektronica-productie. Met geavanceerde productieapparatuur en een ervaren team kunnen wij grote orders nauwkeurig en snel verwerken, zodat uw printplaatprojecten een uitmuntende kwaliteit bereiken. Neem nu contact met ons op voor een offerte voor uw project.

Oproepen tot actie 1
Massaproductie van printplaten

Fabrikant van kant-en-klare printplaatassemblage

Als u op zoek bent naar PCB-assembagediensten voor grote volumes, dan is Geyuan Electronics de ideale keuze. Wij bieden complete, kant-en-klare PCB-oplossingen, perfect voor grote PCB-assemblageopdrachten. Met geavanceerde apparatuur, ruime faciliteiten en een hooggekwalificeerd team van experts kunnen wij PCB-assemblageopdrachten tot 10 miljoen stuks aan. Ons assemblageproces voor grote volumes begint met een beproefde workflow die elke stap omvat, van advies over het PCB-ontwerp (verzorgd door ervaren ingenieurs) tot productie, inkoop van componenten, assemblage, testen, inspectie, verpakking en verzending. Alle processen worden streng gecontroleerd door ons bekwame productieteam. Hoeveel printplaten u ook bestelt, wij garanderen snelle service, betaalbare prijzen en superieure kwaliteit.

Uw toonaangevende leverancier van printplaatassemblage in grote volumes

Bent u van plan om na de validatie van het prototype over te stappen op de productie van printplaten in grote volumes? GreenTech Electronics heeft zich al jarenlang bij klanten over de hele wereld een reputatie opgebouwd als betrouwbare fabrikant van printplaten dankzij zijn snelle prototyping van printplaten en betrouwbare diensten op het gebied van printplaatproductie. Wij zijn in staat om stijve printplaten met 1 tot 30 lagen, flexibele printplaten (FPC) met 1 tot 8 lagen, rigide-flexibele printplaten met 2 tot 20 lagen en printplaten met metalen kern (MCPCB) met 1 tot 4 lagen te produceren, en kunnen op verzoek microvia-technologie met laserboren leveren. Als toonaangevende leverancier van printplaatoplossingen bieden wij ook diensten aan op het gebied van printplaatontwerp, assemblage, functionele tests en reverse engineering voor klanten met speciale of veelzijdige behoeften. Voor fabrikanten van wereldklasse die bedrijfskritische, uiterst betrouwbare en tijdgevoelige producten nodig hebben, is GreenTech Electronics de ideale keuze dankzij onze gerenommeerde expertise in complexe productieprocessen voor printplaten.

Assemblage van printplaten in grote volumes; verpakking van elektronische printplaten
Productie van printplaten in grote volumes

Geyuan Electronics: faciliteiten voor de assemblage van printplaten

Wij bieden onze klanten meer dan 170.000 vierkante voet aan werkruimte voor handmatige en geautomatiseerde assemblage van elektronische printplaten, verdeeld over twee fabrieken in Dongguan en Shenzhen, China. In elke fabriek hebben we meer dan 100 mensen in dienst. Wij zijn ISO 9001:2015-gecertificeerd, al ons productiemedewerkers zijn IPC-gecertificeerd en onze jaarlijkse omzet bedraagt meer dan US$10 miljoen. De hoeksteen van ons succes ligt in onze geoptimaliseerde vaardigheden en onze toewijding om gedurfd te investeren in de allerbeste productietechnologieën. Bovendien bieden we alle medewerkers volledig open communicatiekanalen, van de medewerkers op de werkvloer tot de raad van bestuur en het managementteam, zodat iedereen direct op de hoogte is van onze ideeën.

Schaalbare printplaatassemblage voor massaproductie in diverse sectoren

Geyuan Electronics biedt assemblagediensten voor printplaten in grote volumes, met ordergroottes variërend van 1.000 tot meer dan 100.000 stuks. Wij maken gebruik van snelle pick-and-place-machines met een nauwkeurigheid tot ±30 µm, waarmee we een capaciteit per productielijn tot 60.000 stuks per uur behalen en SMT-, THT- en hybride processen ondersteunen. Elke printplaat ondergaat inline SPI-, AOI- en röntgeninspectie en voldoet aan niveau 2- of 3-normen. Onze assemblageprocessen zijn ontworpen om zware omgevingsomstandigheden te weerstaan, waarbij de elektrische en mechanische integriteit behouden blijft bij temperaturen van -40 °C tot +125 °C, trillingen tot 10 G worden weerstaan en continue thermische cycli worden doorstaan. We maken gebruik van SMT- en THT-assemblageprocessen, waarbij we stikstof-reflowovens, selectief golfsolderen en een uitgebreid SPI/AOI/röntgeninspectieproces toepassen.

Assemblagedienst voor printplaten in grote volumes
Proces voor de assemblage van printplaten in grote volumes

Geavanceerde apparatuur en mogelijkheden op het gebied van printplaatassemblage

Momenteel beschikken we over meerdere geautomatiseerde SMT-assemblagelijnen die zijn uitgerust met geavanceerde apparatuur, waaronder diverse pick-and-place-machines (zoals de SM421 en SM471) en twee AOI-inspectiemachines. We werken voortdurend aan het verbeteren van onze productiecapaciteit en zullen in de toekomst componenten met nog grotere precisie kunnen monteren. Onze mogelijkheden op het gebied van SMT-verpakkingen en de verscheidenheid aan componenten zijn opmerkelijk. Wij zijn gespecialiseerd in de volgende verpakkingen: BGA (Ball Grid Array), CSP (Chip Scale Package), flip-chips en 0201- en 01005-chipcomponenten. Wij zetten ons in om onze klanten hoogwaardige producten en diensten te bieden, ondersteund door kwaliteitsborging. Door Geyuan Electronics te kiezen voor uw assemblage in grote volumes bent u verzekerd van de beste kwaliteit in de branche.

Onze capaciteiten op het gebied van de assemblage van printplaten in grote volumes

Wij ondersteunen de assemblage van printplaten in grote volumes voor een breed scala aan sectoren door geavanceerde pick-and-place-systemen, stikstof-reflowovens, golfsolderen en volledige in-line-tests te combineren. Onze faciliteiten zijn geoptimaliseerd voor productie met hoge doorvoercapaciteit en hoge betrouwbaarheid, met een afwerkingskwaliteit volgens IPC-A-610 Klasse 2/3, volledige traceerbaarheid en volledige BOM-validatie die in het assemblageproces is geïntegreerd.

De SMT-lijnen verwerken 0201-passieve componenten, BGA’s met een pitch van 0,2 mm en QFP’s met een fijne pitch. Ze maken gebruik van apparatuur van Siemens en Yamaha om een nauwkeurigheid van ±30 µm te bereiken bij een doorvoercapaciteit van maximaal 60.000 CPH.

THT wordt uitgevoerd door middel van stikstofondersteund golfsolderen of selectief solderen voor hybride assemblages.

ParameterSpecificatie
PlaatsingssnelheidTot 60.000 chips per uur
MontagetypesSMT, doorvoermontage, enkelzijdig/dubbelzijdig en gemengde technologie
SMT-lijn5 Siemens + 8 Yamaha
Afmetingen printplaat50 mm × 50 mm tot 610 mm × 508 mm
Dikte van de printplaat0,5 mm tot 4,5 mm
SMT-nauwkeurigheid±30 µm (3σ, CPK ≥ 1)
Minimale afstand tussen BGA-pads0,35 mm
Minimale QFP-afstand0,15 mm
Ondersteuning voor componentgrootte0201 passieve componenten naar grote BGA/LGA
BetrouwbaarheidstestFlying-probe-test/testopstelling, impedantietest, soldeerbaarheidstest, thermische schoktest, weerstandstest van gaten en micro-metallografische sectieanalyse, enz.
NormenISO 14001:2015, ISO 9001:2015, ISO 13485:2016, IATF 16949:2016, IPC-A-610H

We brengen soldeerpasta aan met behulp van 100 tot 150 µm dikke, lasergesneden stencils van roestvrij staal of met softwaregestuurde spuitdispensers.
Bij jet-printen hoeven de sjablonen tussen verschillende revisies van printplaten niet te worden verwisseld, terwijl sjabloondruk een snelle bedekking mogelijk maakt voor uniforme padgeometrieën bij de assemblage van grote aantallen printplaten.

Bij alle SMT-assemblage wordt gebruikgemaakt van numeriek gestuurde machines met visuele uitlijning voor realtime correctie.
Wij ondersteunen de aanvoer van componenten via haspels, trays, buizen of op maat gesneden tape met inline-toevoersystemen, waarbij alle handelingen plaatsvinden volgens vocht- en ESD-protocollen, waardoor een continue, onbemande werking mogelijk is tijdens de assemblage van printplaten in grote volumes.

Reflow-soldeerprofielen zijn zo afgestemd dat holtes worden voorkomen, met constante stijgsnelheden en gecontroleerde instandhoudingsfasen om componenten met een fijne pitch te beschermen.
Dit vindt plaats in ovens met 8 tot 10 zones, voorzien van programmeerbare temperatuurprofielen, stabiele overgangen tussen opwarm- en stabilisatiefasen, en een stikstofatmosfeer tijdens het reflow-proces.
THT- en gemengde assemblages worden verwerkt met behulp van soldeersystemen met dubbele golf, waarbij de verblijftijd, de transportbandafstand en de fluxdichtheid instelbaar zijn.

We onderhouden actieve bevoorradingskanalen via Digi-Key, Mouser, Avnet en Arrow om vertragingen bij de inkoop bij de productie van grote aantallen PCBA’s te beperken.
Alle stuklijsten worden gecontroleerd om afwijkingen, fouten in de pinconfiguratie en verouderde onderdelen op te sporen voordat de productie van de printplaten van start gaat.

In-line AOI- en SPI-systemen detecteren de hoogte van de soldeerpasta, tombstoning en de afwijking van componenten binnen toleranties van 10 µm.
Bij röntgeninspectie worden verborgen verbindingen onder BGA’s en LGA’s gecontroleerd. ICT- en FCT-tests worden uitgevoerd met behulp van flying-probe- of bed-of-nails-testopstellingen met programmeerbare testscripts.

Alle PCBA-producties op grote schaal vinden plaats in ISO 8-cleanrooms met ESD-bescherming, filtratie van perslucht en in overeenstemming met de voorschriften voor loodvrij solderen.
Elke stap, van het zeefdrukken tot het verpakken, wordt in ons productiebeheersysteem geregistreerd met behulp van IPC-2581-gegevensformaten.

Massaproductie van printplaten

Beschikbare printplaatmaterialen zijn onder meer: CCL, FCCL, PP, lijmen, RCC, koperfolie en EMI-afschermingsfolie

Wij hebben een breed assortiment aan printplaatmaterialen op voorraad, waaronder stijve en flexibele met koper beklede laminaten (CCL), prepreg (PP), FPC (met kleeflaag), HDI-printplaten (waaronder met hars gecoat met koper bekleed laminaat, RCC), koperfolie en EMI-folies, en kunnen deze op maat aanpassen om aan uw diverse behoeften op het gebied van printplaatproductie te voldoen. Sommige materialen hebben eigenschappen zoals een lage diëlektrische constante (Dk/Er), laag verlies, hoge temperatuurbestendigheid, hoge thermische geleidbaarheid, lage thermische uitzettingscoëfficiënt (CTE), loodvrij en halogeenvrij. We produceren ook printplaten met RF/digitale hybride architecturen en bieden diverse oppervlaktebehandelingen aan (bijv. ENIG+OSP voor componenten met fijne pitch), gestapelde/verspringende/overgeslagen microvias gevuld met massief koper, en impedantiecontrole voor stijve printplaten en partitie-impedantiecontrole voor flexibele printplaten.

Bent u van plan een PCB-project met grote volumes uit te voeren?

Bespreek uw specifieke wensen met onze specialisten op het gebied van kwaliteit, levertijd en kostenefficiëntie. Neem contact op via [email protected] voor meer informatie.

Oproepen tot actie 1
Grote werkplaatsen en productielijnen voor de assemblage van printplaten
Assemblage van printplaten in grote oplagen

Introductie van een nieuw product in de massaproductie

Met een robuuste Introductie van nieuwe producten (NPI) Met ons systeem zorgen we ervoor dat uw nieuwe producten nauwlettend worden gevolgd, vanaf de aanvraagfase tot en met de uiteindelijke levering van de PCBA’s. Gedurende het gehele NPI-proces voeren we Design for Manufacturability (DFM)- en Design for Testability (DFT)-analyses uit op uw bestellingen voor PCB-assemblage in grote volumes, en beoordelen we de kosten en doorlooptijden vanuit technisch oogpunt. We werken graag samen met onze klanten en bieden advies over printplaatontwerp om de totale kosten te verlagen en doorlooptijden te verkorten zonder in te boeten aan de kwaliteit van het eindproduct. Het NPI-proces, gebaseerd op onze geavanceerde productiecapaciteiten voor printplaten en assemblage, ons ervaren team van experts en onze ultramoderne faciliteiten, stelt ons in staat om uw hoogwaardige printplaten snel te assembleren. Wij bieden SMT- en THT-assemblage voor een breed scala aan componenten en behuizingen. Er zijn tal van andere behuizingen beschikbaar, met een pitch vanaf slechts 0,2 mm, waaronder de kleinste passieve component: 0201 imperial (0603 metrisch).

Capaciteiten op het gebied van engineering en projectanalyse

Geyuan Electronics biedt uitgebreide oplossingen voor uw behoeften op het gebied van printplaatassemblage in kleine series en garandeert de levering van hoogwaardige producten dankzij maatwerkoplossingen en geavanceerde productiecapaciteiten. Onze kant-en-klare service omvat het volledige proces, van de inkoop van componenten en de productie van printplaten tot de eindassemblage, het testen en de levering. Wij garanderen een risicovrije ervaring en snelle levering, waardoor wij een betrouwbare partner zijn voor uw projecten met kleine series. Hieronder vindt u de technische en projectanalysemogelijkheden die wij bieden:

DFM-diensten (Design for Manufacturing)

Wij beoordelen uw ontwerpdocumenten (Gerber-bestanden, stuklijsten, schema’s, assemblagetekeningen) zorgvuldig om eventuele technische problemen op te lossen. Als totaalaanbieder verzorgen wij de panelindeling van printplaten om de kosten te optimaliseren en een efficiënte assemblage te garanderen. Wij raden aan om openingen in het soldeermasker vooraf te boren om de opbrengst te verbeteren en soldeerfouten te voorkomen. Onze ingenieurs vergelijken uw stuklijst met de printplaatbestanden en controleren op eventuele componentproblemen voordat de inkoop plaatsvindt. Deze uitgebreide Design for Manufacturability (DFM)-service minimaliseert fouten, verlaagt de kosten en versnelt de productie.

Overzicht van de SMT-productie voor de assemblage van printplaten in grote volumes

Diensten op het gebied van ontwerp voor testbaarheid (DFT)

DFT (Design for Testability) is van cruciaal belang voor het waarborgen van productie-efficiëntie en productkwaliteit. Wij bieden professionele technische ondersteuning om u te helpen bij het rationeel verdelen van testpunten op uw printplaat en bij het beoordelen van uw testprocessen. Alle ongebouwde printplaten ondergaan een 100%-elektrische test, en we bieden ook diverse verificatiemethoden aan, zoals handmatige inspectie, AOI (Automated Optical Inspection), ICT (Integrated Circuit Inspection), FCT (Functional Testing) en röntgeninspectie.

Productinspectie en verpakking van printplaten in grote hoeveelheden

Programmering van geïntegreerde schakelingen

Onze programmeerservice voor geïntegreerde schakelingen biedt een totaaloplossing voor uw assemblageprojecten in kleine series. Wij kunnen geïntegreerde schakelingen zowel vóór als na het reflow-solderen programmeren, waarbij we verschillende behuizingen en het opnieuw etiketteren ondersteunen. Zo verbeteren we de efficiëntie van de oppervlaktemontagetechnologie en verlagen we de kosten.

Producten die klaar staan voor verzending na massaproductie van printplaten
Massaproductie van LED-lichtpanelen door middel van printplaatassemblage

Een vooraanstaande partner voor de assemblage van printplaten in grote volumes

Met onze assemblagediensten voor grote volumes bespaart u tijd, moeite en geld doordat u met slechts één leverancier te maken hebt, in plaats van met meerdere. Vanaf de offertefase tot aan de uiteindelijke verzending houden we nieuwe producten gedurende het gehele proces nauwlettend in de gaten, waardoor wij een betrouwbare one-stop-assemblagepartner zijn met een professioneel en betrouwbaar productieteam. Als u op zoek bent naar een flexibele en efficiënte Printed circuit board-assemblage en productiebedrijf dat zich richt op de wereldwijde markt en wereldwijd diensten aanbiedt, dan bent u bij ons aan het juiste adres. Wij bieden kostenbesparende oplossingen die zijn afgestemd op de specifieke behoeften van uw project. Neem vandaag nog contact met ons op om uw wensen op het gebied van printplaatontwerp en -productie te bespreken. Wij zullen het uitbestedingsproces van uw printplaatontwerp, assemblage en productie stroomlijnen, waardoor dit soepeler en efficiënter verloopt.

Wat is de assemblage van printplaten in grote volumes?

Onder PCB-assemblage in grote volumes wordt verstaan de geautomatiseerde productie van 1.000 tot 100.000+ printplaten met behulp van SMT-, THT- of hybride technologieën. Het proces begint met DFM- en DFA-verificatie, gevolgd door het aanbrengen van soldeerpasta met een sjabloon of via spuittechniek, nauwkeurige plaatsing en reflow- of golfsolderen met stikstofondersteuning. Deze assemblages worden continu geproduceerd met behulp van barcodetracering en digitale documentatie volgens IPC-2581. AOI-, SPI- en röntgeninspectie zijn geïntegreerd om te garanderen dat producten in grote volumes voldoen aan de normen van niveau 2 of 3. Deze aanpak verlaagt de kosten per eenheid, verkort de doorlooptijd en ondersteunt componenten met een fijne pitch in toepassingen voor consumentenelektronica, de automobielindustrie, de industrie en telecommunicatie. Hoeveel printplaten u ook bestelt, wij garanderen snelle service, betaalbare prijzen en superieure kwaliteit.

productie van printplaten in grote volumes

Kwaliteitsborging bij de assemblage van printplaten in grote volumes en betrouwbare testmethoden

Alle door Geyuan Electronics geleverde componenten zijn afkomstig van gecertificeerde leveranciers om de kwaliteit van de printplaatassemblage te waarborgen, volledige traceerbaarheid van de componenten te garanderen en problemen als gevolg van defecte componenten effectief te voorkomen. Om printplaatassemblages van hoge kwaliteit te leveren, maken we gebruik van diverse strenge en uitgebreide, speciaal daarvoor ontwikkelde testmethoden. Afhankelijk van uw eisen en de specifieke behoeften van elk assemblageproject met grote volumes, selecteren wij geschikte testmethoden, zoals handmatige visuele inspectie, soldeerpasta-inspectie (SPI), geautomatiseerde optische inspectie (AOI), röntgeninspectie, in-circuit-testen (ICT) en functionele testen (FCT). Bij productie in grote volumes is Design for Testability (DFT) bijzonder belangrijk, omdat bij ICT en FCT gebruik kan worden gemaakt van ‘bed-of-needle’-testen in plaats van de ‘flying probe’-testen die doorgaans worden toegepast bij de assemblage van printplaten voor prototypes en kleine series.

In-Circuit Testing (ICT)

  • Controleert de integriteit van de elektrische verbindingen op de printplaat.
  • Maakt gebruik van testpunten of pinnen die door de printplaat heen steken.
  • Beoordeelt elk circuitonderdeel en geeft informatie over fouten.
  • Ideaal voor het controleren van de algehele werking van de PCBA in kleine oplagen.

Automatische optische inspectie (AOI)

  • Maakt gebruik van camera’s en communicatieapparatuur om fouten tijdens het assemblageproces op te sporen.
  • Maakt opnames van de printplaat met behulp van 2D- en 3D-camera's.
  • Vergelijkt deze afbeeldingen met de schema’s van het printplaatontwerp om de nauwkeurigheid te controleren.
  • Biedt een hoge mate van nauwkeurigheid bij het opsporen van fouten in de plaatsing van componenten.

Visuele inspectie

  • Wordt vóór en na de montage uitgevoerd om zichtbare gebreken op te sporen.
  • Maakt gebruik van menselijke ogen en camera’s om problemen op te sporen.
  • Detecteert ontbrekende onderdelen, soldeerfouten en andere zichtbare gebreken.
  • In vergelijking met geautomatiseerde methoden is er een grotere kans op menselijke fouten.

Functionele tests

  • Beoordeelt de prestaties van de geassembleerde printplaat.
  • Detecteert fouten die van invloed kunnen zijn op de algehele functionaliteit van het bord.
  • Wordt doorgaans uitgevoerd als laatste fase van de assemblage en fungeert als de laatste kwaliteitscontrole.
  • Dit is met name relevant voor PCBA’s in kleine oplagen, omdat de nadruk ligt op het controleren van de functionaliteit.

Onze kwaliteitscontrole en industrienormen

Bij elke PCB-assemblage met grote volumes hanteren wij een strenge procescontrole door middel van gecertificeerde kwaliteitssystemen, realtime inspecties en documentatie met serienummers. Onze fabrieken zijn zo ontworpen dat ze voldoen aan de IPC-, ISO- en milieunormen die gelden voor het solderen, testen en de traceerbaarheid bij de grootschalige productie van elektronica.

IPC-A-610 Klasse 2/3 en J-STD-001 Uitvoering

Elke printplaatassemblage in grote series voldoet aan de eisen van IPC-A-610 Klasse 2 of Klasse 3 wat betreft de vorming van soldeerverbindingen en de plaatsing van componenten.

ISO 9001- en ISO 14001-gecertificeerde vestigingen

Geyuan Electronics werkt volgens de ISO 9001-norm voor kwaliteitsmanagement en de ISO 14001-norm voor milieubeheer.

AOI-, SPI- en röntgenprocesinspectie

Geautomatiseerde optische inspectiesystemen detecteren tombstoning, scheefstand en onvoldoende soldeervolume met een resolutie van <10 µm.

Mogelijkheden voor in-circuit- en functionele tests

Wij ondersteunen ICT- en FCT-tests met behulp van flying probe- of bed-of-nails-testopstellingen en programmeerbare testscripts. ICT omvat kortsluitingen, onderbrekingen en componenten.

ISO 8-cleanroom en ESD-veilige omgeving

De assemblages worden vervaardigd in cleanrooms van ISO-klasse 8 met laminaire luchtsystemen en een deeltjesconcentratie van minder dan 3.520.000 deeltjes per m³ (≥0,5 µm).

IPC-2581 Traceerbaarheid en documentatie

Alle assemblages worden gedocumenteerd in het IPC-2581-formaat, inclusief vergelijkingen van netlijsten, kruisverwijzingen naar de stuklijst, de oriëntatie van de silkscreen en het bijhouden van partijen.

Sectoren die wij bedienen met de assemblage van printplaten in grote volumes

Met tientallen jaren ervaring en branchecertificeringen ondersteunt Geyuan Electronics toonaangevende innovators in veeleisende sectoren door betrouwbare printplaatassemblagediensten te leveren voor bedrijfskritische producten. Dankzij onze gecertificeerde kwaliteitssystemen, geavanceerde productieprocessen en technische expertise voldoen we aan de unieke technische eisen van elke sector waarin we actief zijn.

Consumentenelektronica

Consumentenelektronica

Auto-elektronica

Automotive-systemen

Medische elektronica

Medische hulpmiddelen

De sector industriële apparatuur

Industriële automatisering

Telecommunicatie en elektronica

Telecommunicatie

Telecommunicatie

Communicatie

consumentenelektronica

Commerciële elektronica

Landbouw

Landbouw

Opkomende technologieën

Opkomende technologieën

Overige productiediensten

Wij bieden niet alleen diensten op het gebied van de productie en assemblage van printplaten, maar ook productie- en assemblagediensten voor de behuizingen, constructieonderdelen en op maat gemaakte precisieonderdelen van uw producten. Hierdoor kunt u een compleet product bij één enkele leverancier verkrijgen, waardoor u niet langer met meerdere leveranciers hoeft te werken.

Productiefaciliteiten voor plaatwerk van Geyuan Electronics

Plaatbewerking

3D-printen

3D-printen

De spuitgietafdeling van Geyuan Electronics

Spuitgieten

CNC-bewerking

CNC-bewerking

Spuitgieten

Spuitgieten

Metaalspuitgieten

Metaalspuitgieten

Veelgestelde vragen

Geyuan Electronics hecht veel waarde aan kwaliteit en hanteert strenge testprocedures voor elke machine voor de assemblage van printplaten in grote volumes. Ons proces omvat meerdere inspectiefasen en kan worden aangepast aan uw specifieke producteisen. Eerst voeren we een soldeerpasta-inspectie (SPD) uit om te controleren of de soldeerpasta correct is aangebracht en of de dosering juist is. Vervolgens gebruiken we geautomatiseerde optische inspectie (AOI) om eventuele oppervlaktefouten op te sporen en de nauwkeurigheid van de soldeerverbindingen te controleren. Daarna volgt een in-circuit-test (CT) om de elektrische prestaties op componentniveau te verifiëren. Ten slotte wordt door middel van functionele circuit-tests gecontroleerd of de printplaat correct functioneert. Voor complexere assemblages voeren we ook röntgeninspecties uit om interne soldeerverbindingen te controleren, met name die in BGA-pakketten.

Geyuan Electronics biedt betrouwbare assemblagediensten voor de massaproductie van loodvrije printplaten. Wij streven ernaar producten te leveren die voldoen aan prestatie- en milieunormen. Onze productieprocessen voldoen aan de RoHS-normen, waardoor alle componenten vrij zijn van lood en andere gevaarlijke stoffen. Wij begrijpen hoe belangrijk het is om eindgebruikers te beschermen en de impact op het milieu tot een minimum te beperken. Door gebruik te maken van gecertificeerde loodvrije materialen en geavanceerde soldeertechnologieën helpen wij u een hoge productkwaliteit te handhaven en tegelijkertijd te voldoen aan de wettelijke vereisten.

Ja, Geyuan Electronics ondersteunt BGA-, QFN- en fine-pitch-componenten bij de massaproductie. We hebben specifieke kaders geïmplementeerd voor Design for Manufacturability (DFM) en Design for Testability (DFT), en valideren deze via proefproducties in kleine series voordat we overgaan tot massaproductie. We hebben uitgebreide ontwerpregels en strenge procescontroles opgesteld om fine-pitch-printplaten in de massaproductie te ondersteunen.

Geyuan Electronics biedt complete diensten op het gebied van printplaatassemblage, waarbij componenten worden ingekocht bij geautoriseerde distributeurs, en hanteert tevens consignatie- en hybride stuklijstmodellen. Alle stuklijsten worden vóór de assemblage gecontroleerd om de compatibiliteit van de behuizingen, de beschikbaarheid van componenten en de naleving van de RoHS-richtlijn te waarborgen.

Geyuan Electronics voert vóór de productie en assemblage een Design Rule Check (DRC) en een Design for Manufacturability (DFM) uit. Ons team beoordeelt Gerber-bestanden, sjabloongegevens en stuklijststructuren (BOM) om fouten in het soldeermasker, interferentie tussen componenten en assemblageconflicten tijdens de opschaling van de productie te voorkomen.

Geyuan Electronics definieert ‘grote volumes’ doorgaans als cyclische productieprojecten waarbij meer dan enkele duizenden eenheden per maand worden geproduceerd. Het gaat hierbij echter niet alleen om de hoeveelheid, maar ook om productieprocessen, automatiseringsstrategieën en langetermijnplanning. Als uw productieproject een voortdurende optimalisatie van de capaciteit en de processen vereist, voldoet het waarschijnlijk aan de definitie van ‘grote volumes’.

Geyuan Electronics richt zich op een soepele overgang van prototyping (introductie van nieuwe producten) en proefproductie naar productie op volle schaal. Ons team ondersteunt in een vroeg stadium beoordelingen op het gebied van Design for Manufacturing (DFM), het ontwerp van productiegereedschappen en procesvalidatie, zodat de opschaling van de productie, zodra uw ontwerp definitief is, een gecontroleerd en voorspelbaar proces verloopt.

Geyuan Electronics beschikt over programma's voor coördinatie tussen meerdere vestigingen en gezamenlijke inkoop. Hierdoor kunnen wij gedistribueerde productie, Vendor Managed Inventory (VMI) en flexibele logistieke modellen ondersteunen om aan uw leveringsbehoeften te voldoen.

Geyuan Electronics helpt klanten hun kosten per eenheid te verlagen door stuklijsten te optimaliseren, alternatieve leveranciers te zoeken, matrijskosten af te schrijven en de opbrengst te verbeteren. Onze engineering- en inkoopteams evalueren regelmatig de kostenfactoren en doen praktische verbeteringsvoorstellen.

Neem vandaag nog contact met ons op om uw printplaatassemblageproject te bespreken

We staan klaar om al uw vragen over uw grote bestelling voor de assemblage van printplaten direct te beantwoorden. Onze deskundige en vriendelijke medewerkers staan voor u klaar om eventuele twijfels of problemen weg te nemen en u alle informatie te verstrekken die u nodig hebt om aan de slag te gaan. Neem vandaag nog online contact met ons op voor meer informatie.

Oproepen tot actie 1
Scroll naar boven