HDI-printplaat

Als professionele fabrikant van HDI-printplaten biedt Geyuan Electronics productiediensten voor HDI-printplaten voor compacte, snelle elektronische producten met een hoge dichtheid. Wij bieden ondersteuning voor microvia's, blinde via's, verborgen via's, doorlopende via's, meerlaagse HDI-structuren, DFM-audits, impedantiecontrole, betrouwbare productieprocessen en optionele printplaatassemblage, waardoor ingenieurs sneller en met meer vertrouwen geavanceerde printplaten kunnen bouwen. Of u nu prototypes of massaproductie nodig hebt, wij kunnen u van dienst zijn. Neem nu contact met ons op voor een gratis offerte.

Snelle en betrouwbare diensten voor de productie en assemblage van HDI-printplaten

Bent u op zoek naar een fabrikant van HDI-printplaten die zorgt voor nauwkeurige, snelle en betrouwbare levering, zodat vertragingen en hoge kosten voor herstelwerkzaamheden worden voorkomen? Geyuan Electronics, met meer dan 20 jaar ervaring, AS9100 Rev-D- en ISO 9001:2015-gecertificeerde processen en geavanceerde productiefaciliteiten in Dongguan en Shenzhen, China, zet zich in om hoogwaardige HDI-printplaatproductie en -assemblage te leveren voor complexe, hoogwaardige toepassingen. Of u nu snelle prototyping van HDI-printplaten nodig hebt of een uitgebreide productie van HDI-printplaatelektronica, wij kunnen u helpen slimmer, efficiënter en met meer vertrouwen te bouwen.

Totaalservice voor de productie van HDI-printplaten

Als u uzelf het gedoe wilt besparen, kunt u kiezen voor onze allesomvattende kant-en-klare service. Wij nemen het hele proces voor onze rekening, inclusief materiaalkeuze, PCB-ontwerp, productie en assemblage van HDI-PCB’s, evenals verpakking en verzending. Het enige wat u hoeft te doen, is wachten tot de goederen worden geleverd.

HDI-printplaten: technische ondersteuning op het gebied van DFM

Door engineering gestuurde DFM-ondersteuning

Het engineeringteam van Geyuan Electronics beoordeelt vóór de productie de Gerber-bestanden, de vereisten voor de laagopbouw, de via-structuren, de materiaalkeuze, de dikte van de koperfolie, de impedantie-eisen en de risico’s met betrekking tot de produceerbaarheid. Dit draagt bij aan het verminderen van ontwerpwijzigingen en zorgt voor een soepeler productieproces van HDI-printplaten.

Ervaring met geavanceerde HDI-structuren

Ons productieteam biedt ondersteuning bij het ontwerpen van printplaten met hoge dichtheid, waaronder microvia’s, blinde via’s, verborgen via’s, sequentiële laminering, via-vulling en fijne routing. Deze mogelijkheden zijn van cruciaal belang voor printplaattoepassingen met hoge dichtheid, waarbij de beschikbare ruimte voor routing en de signaalkwaliteit van cruciaal belang zijn.

Van snelle prototyping tot productieondersteuning

Geyuan Electronics biedt ondersteuning bij het snel vervaardigen van PCB-prototypes, het produceren van kleine series en massaproductie. Hierdoor kunnen engineeringteams HDI-PCB-ontwerpen snel valideren en na voltooiing van het ontwerp snel opschalen naar stabiele productieniveaus.

Kwaliteitscontrole gedurende het gehele proces

Van de inspectie van binnenkomende grondstoffen tot beeldvorming, boren, galvaniseren, lamineren, AOI (atoomkrachtmicroscopie), elektrische tests en eindcontrole: Geyuan Electronics hanteert in elke fase van het productieproces een strenge procescontrole. Dit garandeert een hoge betrouwbaarheid, waarmee wordt voldaan aan de eisen van veeleisende elektronische toepassingen.

HDI-printplaten voor ontwerpen met hoge snelheden en hoge frequenties

Ondersteuning voor ontwerpen met hoge snelheden en hoge frequenties

HDI-printplaten worden veelvuldig gebruikt in producten voor hogesnelheidscommunicatie, RF en hoogfrequente toepassingen. Geyuan Electronics zorgt voor impedantiecontrole, de juiste keuze van laminaat en nauwkeurige productiecontrole om consistente elektrische prestaties te garanderen.

HDI PCB: alles-in-één-oplossingen voor printplaten en printplaatassemblage

Alles-in-één-diensten voor printplaten en printplaatassemblage

Voor klanten die volledige projectondersteuning nodig hebben, biedt Geyuan Electronics diensten aan op het gebied van de productie van onbebouwde printplaten en de assemblage van printplaten. Dit zorgt voor minder coördinatie met leveranciers en verhoogt de efficiëntie van het project, van de productie van de printplaten tot de assemblage van het eindproduct.

Ontworpen voor elektronica van de volgende generatie: HDI-printplaten

Alles wat Geyuan Electronics doet, komt neer op één vraag: hoe helpen we innovators om de grenzen van het ontwerp te verleggen? Voor ons vormt High-Density Interconnect (HDI) het hoogtepunt van ons werk. Met meer dan 20 jaar ervaring, AS9100D/ISO-gecertificeerde processen en onze bekroonde tijdige leveringen hebben we het vertrouwen gewonnen van ingenieurs in diverse vakgebieden. Van het eerste prototype tot de volledige productie: ons team vervaardigt HDI-printplaten met dezelfde precisie en betrouwbaarheid en bedient meer dan 30.000 klanten wereldwijd.

Technische mogelijkheden van HDI-printplaten

Geyuan Electronics biedt ondersteuning bij de productie van HDI-printplaten volgens de IPC-normen Klasse 2 en Klasse 3. Aan de hand van onderstaande specificaties kunnen klanten onze productiemogelijkheden voor complexe HDI-printplaatprojecten beoordelen.

Structuur van de HDI

Aantal lagen	1–40 lagen
HDI-opbouw	1+N+1, 2+N+2, 3+N+3, 4+N+4, HDI met willekeurig aantal lagen
Dikte van de plaat	0,037 mm – 6,5 mm
Afmetingen van de plank	1–2 lagen: 1500 × 600 mm; meerlaags: 620 × 720 mm
Minimale lasermicrovia	0,08 mm
Minimale mechanische boor	0,15 mm
Beeldverhouding	Standaard 25:1; max. 35:1
Blinde via's op basis van beeldverhouding	0.8:1

Materialen

Basismaterialen	FR4, halogeenvrij, metaalkern, polyimide, hoogfrequente materialen, gemengde laminering
FR4 Tg-opties	Tg 140, Tg 170, Tg 180
Hoogfrequente materialen	Rogers 4350B, 3003, 4003C, 5880; Taconic; Teflon
Materiaalmerken	KB, ITEQ, Shengyi, Isola, Rogers, Ventec, Panasonic, Taconic, Nelco, Bergquist, DENKA of door de klant gespecificeerde laminaten
Ontvlambaarheid	UL 94V-0
Warmtegeleidingsvermogen	0,3–400 W/m·K, afhankelijk van het materiaaltype

Fijne lijnen en registratie

Minimale spoorbreedte / ruimte	64 μm / 64 μm
Tolerantie voor lijnbreedte / spatiëring	±0,015 mm
Minimale ringvormige ring	50 μm
Minimale afstand tussen de kussens	40 μm
Lagen-tot-lagen-uitlijning	≤100 μm
Registratie van het soldeermasker	≤38 μm
Minimale afstand tot het soldeermasker	2 mil
Soldermasker-dam	50 μm

Koper & afwerking

Koperdikte	1/3 oz – 33 oz
Oppervlakteafwerkingen	HASL loodvrij, ENIG, OSP, onderdompelingszilver, onderdompelingstin, hard goud, gouden contactvlakken, koolstofinkt, blank koper
Kleuren van soldeermaskers	Groen, Wit, Zwart, Blauw, Rood, Geel, Oranje, Paars, Matgroen, Matzwart
Merken van soldeermaskers	RongDa, KuangShun, Coants, LanBang, Taiyo
Dikte van het soldeermasker	0,2 mil – 1,6 mil
Via aansluiting	0,2 mm – 0,8 mm

Tolerantie en testen

Tolerantie op de dikte van de plaat	±5%
Tolerantie op de diameter van het gat	±0,05 mm
Tolerantie voor de positie van gaten	±2 mil
Contourtolerantie	±0,1 mm
Tolerantie V-snede	±10 mil
Tolerantie voor afgeschuinde randen	±5 mil
Impedantietolerantie	50 Ω, ±10%
Ketting en inslag	≤0,50%
Kwaliteitsnormen	IPC-klasse 2 / klasse 3
Kwaliteitscontrole	AOI, 100% Elektrische test

Geavanceerde processen

Geavanceerde via-processen	Blinde via’s, verborgen via’s, lasermicrovia’s, via-in-pad, met hars afgedichte via’s
Mechanische kenmerken	Gaten met kantelen, Gaten met perspassing, Verzonken gaten, Randbekleding
Speciale printplaatprocessen	Dik koper, ingebed koperblok, frezen langs de Z-as, goudvingers, koolstofinkt, afpelbaar soldeermasker
Ondersteuning voor hoogfrequente toepassingen	Hoogfrequente materialen, gemengde hoogfrequente laminaten, schuimplaat
Technische diensten	DFM-controle, beoordeling van de laagopbouw, beoordeling van de impedantie
Versnelde productie	24-uurs spoedproductie beschikbaar
Gegevensformaten	Gerber, DXF, PCBdoc, ODB++, HPGL, BRD

HDI-printplaatontwerp en -engineering: mogelijkheden

Vroegtijdige technische beoordeling van HDI-projecten

Zodra u ons uw Gerber-bestanden, stuklijst, stapeldiagrammen en projectvereisten hebt toegestuurd, zullen onze ingenieurs de belangrijkste productiedetails doornemen, eventuele punten van zorg met u bespreken en een duidelijk productieplan vaststellen voordat we verdergaan.

DFM en impedantiemodellering

Wij voeren uitgebreide DFM-beoordelingen uit van HDI-printplaatontwerpen om herstelwerkzaamheden en productiefouten tot een minimum te beperken. Wij bieden diensten op het gebied van impedantiemodellering aan om te waarborgen dat de afmetingen en tussenruimtes van de printplaatbanen aan de vereisten voldoen, wat van cruciaal belang is voor toepassingen met hogesnelheidssignalen.

Beoordeling van de signaalintegriteit

Wij bieden diensten aan op het gebied van signaalintegriteitsbeoordeling voor ontwerpen van hogesnelheidsschakelingen, om signaalverlies en -vervorming in hoogfrequente toepassingen te voorkomen. Wij beoordelen de lay-out van de sporen, de plaatsing van via’s, de opbouw van de printplaat en andere factoren om ontwerpen van hogesnelheidsschakelingen te optimaliseren. Voor een grondige analyse van de signaalintegriteit maken wij gebruik van geavanceerde simulatietools en tijddomeinreflectometrie (TDR).

Ondersteuning bij het ontwerpen van via's in de pad

Wij helpen ingenieurs om de efficiëntie van de bedradingsrouting te verbeteren en de benutting van de printplaatruimte te optimaliseren door middel van ondersteuning bij het ontwerpen van in-pad-via’s. Dit waarborgt de robuustheid en de produceerbaarheid van het ontwerp.

Cleanroom-behandeling en AOI-technologie voor structuren kleiner dan 75 µm

We passen een cleanroom-behandeling toe op HDI-printplaten om elke kans op verontreiniging uit te sluiten. We maken gebruik van AOI-technologie om problemen zoals een onjuiste plaatsing van componenten op te sporen.

Uw betrouwbare HDI-printplaatfabrikant

Met moderne fabrieken in Dongguan en Shenzhen, China, zijn wij een toonaangevende fabrikant van HDI-printplaten, die voortdurend investeert in de allernieuwste productie- en testapparatuur en -technologieën. Bij Geyuan Electronics beschikken we over uitgebreide technische expertise, waardoor we complexe projecten op tijd, binnen het budget en met opmerkelijke precisie kunnen uitvoeren. De door ons geproduceerde HDI-printplaten worden gekenmerkt door fijnere lijnen, kleinere afstanden en een dichtere bedrading, wat niet alleen hogere verbindingssnelheden mogelijk maakt, maar ook de omvang en het volume van projecten vermindert. Bij deze printplaten wordt bovendien gebruikgemaakt van technologieën zoals blinde en verborgen via’s, met laser geboorde microvia’s, sequentiële laminering en via’s in de padden. Bovendien maken we gebruik van de modernste apparatuur en technologieën, waaronder laser direct imaging, om nauwe toleranties te handhaven die voldoen aan de eisen van de hedendaagse HDI-printplaten.

Soorten HDI-printplaten die wij produceren

Door jarenlang onophoudelijk onderzoek en ontwikkeling en technologische vooruitgang is Geyuan Electronics uitgegroeid tot een toonaangevend bedrijf op het gebied van de snelle productie van HDI-printplaten in kleine en middelgrote series. Van de aanvankelijke 1+N+1 en 2+N+2, via 3+N+3, tot nu 5+N+5/6+N+6/7+N+7, zijn we erin geslaagd de overstap te maken van snelle prototyping naar stabiele massaproductie, en hebben we een zeer gerespecteerd merkimago opgebouwd door ons niet-aflatende streven naar superieure kwaliteit.

1+N+1 HDI

Eén opbouwlaag aan beide zijden van de kern. Configuraties 1+0+1 en 1+1+1. De meest kosteneffectieve HDI-oplossing.

2+N+2 HDI-printplaatstructuur

Deze stack-up bestaat uit twee opbouwlagen aan beide zijden, wat neerkomt op vier extra lagen in de stack-up en twee opeenvolgende lagen biedt voor HDI-verbindingen. De complexiteit van het ontwerp neemt dus toe naarmate het aantal opbouwlagen toeneemt. Bij deze stack-ups wordt echter geen gebruik gemaakt van gestapelde via’s.

ELIC-stapeling

Bij elke ELIC-stack-up (Every Layer Interconnect) gedragen alle lagen zich als HDI-lagen en worden gevulde, microgestapelde via’s gebruikt om de verbindingen in alle lagen tot stand te brengen. Deze stack-up biedt een uitstekende elektrische betrouwbaarheid wat betreft de verbindingen.

3+N+3 HDI-printplaatstructuur

De 3+N+3 HDI-structuur is ontworpen voor toepassingen met ultrahoge verbindingsdichtheid die maximale routeringscapaciteit en verticale verbindingsprestaties vereisen.

HDI op elke laag

Sequentiële laminering waardoor doorvoergaten op elke interne laag mogelijk zijn. Maximale routingsdichtheid en ontwerpflexibiliteit.

Substraatachtige printplaat

SLP-technologie met een nog fijnere lijn- en tussenruimte dan bij traditionele HDI. De afmetingen van de structuren benaderen die van IC-substraten.

Versprongen via HDI-printplaat

Bij dit type HDI-printplaat wordt gebruikgemaakt van verweven microvia’s, waardoor een compacter en efficiënter ontwerp wordt bereikt door het boren van gaten met verschillende dieptes en afmetingen. Ontwerpen met verweven doorgaande gaten zijn met name geschikt voor hogesnelheidstoepassingen waarbij een nauwkeurige signaalroutering vereist is.

HDI-printplaat met gestapelde via’s

Bij dit type HDI-printplaat wordt gebruikgemaakt van gestapelde microvia’s, die met elkaar worden verbonden door in meerdere lagen te boren en geleidende materialen te gebruiken. Ontwerpen met gestapelde doorvoergaten bieden ruimte voor een hogere circuitdichtheid dan ontwerpen met verweven doorvoergaten.

Flexibele HDI-printplaat

Dit type HDI-printplaat combineert de voordelen van HDI-technologie met de flexibiliteit van flexibele printplaten. Flexibele HDI-printplaten worden vaak gebruikt in toepassingen met strenge eisen op het gebied van ruimte en gewicht.

Krachtige oplossingen met hoge dichtheid voor geavanceerde toepassingen

HDI-printplaten (High-Density Interconnect) bieden talrijke kenmerken die een hoge dichtheid mogelijk maken, waaronder met laser geboorde microvia’s, sequentiële lamineerstructuren, fijne bedrading en hoogwaardige dunne materialen. Deze hoge dichtheid maakt meer functionaliteit per oppervlakte-eenheid mogelijk. Geavanceerde HDI-printplaten maken gebruik van meerlaagse, met koper gevulde gestapelde microvia's om structuren te creëren die complexere verbindingen mogelijk maken. Deze complexe structuren bieden de benodigde oplossingen voor routing en signaalintegriteit voor de chips met een hoog aantal pinnen, kleine pitch en hoge snelheid in de hedendaagse hightechproducten. Met meer dan 20 jaar ervaring in de elektronica-industrie en meer dan 152.000 voltooide projecten biedt Geyuan Electronics uitgebreide ondersteuning, van de productie van HDI-printplaten tot PCBA en complete systeemassemblage, waarmee klanten geavanceerde HDI-ontwerpen kunnen omzetten in betrouwbare, in massa te produceren elektronische producten.

HDI-printplaatproductie en -assemblage, volledig afgestemd op uw behoeften

HDI-printplaatproductie

Als toonaangevende fabrikant van meerlaagse printplaten met hoge dichtheid, voorzien van microvia’s, blinde/verborgen via’s en fijne spoortracering voor optimale prestaties.

HDI-printplaatassemblage

Onze HDI-printplaatassemblagediensten garanderen een nauwkeurige plaatsing van componenten, sterke verbindingen en volledig geteste printplaten die klaar zijn voor gebruik.

HDI-printplaatprototype

Heeft u snel een validatie nodig? Met onze HDI-printplaatprototypediensten kunt u uw productontwikkeling testen, verfijnen en versnellen.

Volledige HDI-printplaatproductie

Wij bieden een compleet pakket aan diensten voor de productie van HDI-printplaten, inclusief ontwerpondersteuning, fabricage, assemblage en testen, allemaal onder één dak.

Werk al in een vroeg stadium met ons samen aan uw HDI-printplaatproject

In vergelijking met standaard printplaten laten HDI-ontwerpen minder aanpassingen in een laat stadium toe, waardoor vroegtijdige samenwerking een van de verstandigste beslissingen voor uw project is. Onze ingenieurs werken samen met uw team voordat de productie van start gaat: ze beoordelen de laagopbouw, stellen in samenwerking ontwerpregels op, brengen problemen op het gebied van ontwerp voor produceerbaarheid (DFM) in kaart en doen aanbevelingen voor materialen die een evenwicht bieden tussen prestaties, produceerbaarheid en budget. Of u zich nu in de vroege ontwikkelingsfase bevindt, een bestaand ontwerp uitbreidt of een certificering voor een gereguleerde sector aanvraagt: wij kunnen u in elke fase ondersteunen.

Bestel HDI-printplaten en laat ze online assembleren

Wij hanteren een transparante prijsstelling zonder verborgen kosten. Onze producten worden allemaal in onze eigen fabriek vervaardigd, zodat u ze met een gerust hart kunt gebruiken. Neem nu contact met ons op voor een offerte.

Neem contact op met Geyuan Electronics

HDI-printplaten van superieure kwaliteit

We hebben een uitstekende reputatie opgebouwd dankzij onze voortreffelijke productieprocessen voor printplaten. Onze sterke mogelijkheden voor de productie van op maat gemaakte printplaten Hiermee kunt u hoogwaardige HDI-printplaten verkrijgen tegen zeer concurrerende prijzen, zonder minimale afnamehoeveelheid. Ons team voert een controle uit op de produceerbaarheid van uw op maat gemaakte printplaatbestanden en overlegt met u om ervoor te zorgen dat de bestanden aan de productie-eisen voldoen en dat de printplaat aan uw prestatiespecificaties voldoet. Bovendien beschikken wij over een eigen afdeling voor kwaliteitscontrole die de afgewerkte producten grondig controleert om te garanderen dat ze aan uw hoge kwaliteitsnormen voldoen.

Snelle doorlooptijd bij de productie van HDI-printplaten

Als u een HDI-printplaatproductieproject heeft dat dringend moet worden afgerond, is Geyuan Electronics de ideale keuze. Wij beschikken over uitzonderlijk snelle productiecapaciteiten voor printplaten, waaronder eersteklas ingenieurs en geavanceerde technologie, waardoor wij aan uw strenge projectdeadlines en budgetvereisten kunnen voldoen. Afhankelijk van de complexiteit van uw project kunnen wij de productie van printplaten al binnen 24 uur voltooien.

Bekijk verschillende PCB-oplossingen voor elke behoefte

Op zoek naar de juiste printplaatoplossing? Bekijk de verschillende soorten printplaten om de perfecte oplossing voor uw project te vinden.

Aluminium printplaat

Printplaten met een kern van aluminium voor een efficiënte warmteafvoer in ontwerpen met een hoog vermogen.

Stijve printplaat

Standaard stijve FR4-printplaten die een stabiele structuur bieden voor algemene elektronische systemen.

Printplaat met koperen kern

Metaalkern-printplaat met koperen basis voor superieure warmtegeleiding en warmteverspreiding.

Printplaat met hoge TG-waarde

Printplaten vervaardigd uit materialen met een hoge glasovergangstemperatuur (Tg), doorgaans 170 °C en hoger.

Hoogfrequente printplaat

Printplaten die zijn ontworpen om signalen in het GHz-bereik te verwerken met minimaal signaalverlies en minimale vervorming.

Hogesnelheids-printplaat

Printplaten die zijn geoptimaliseerd voor digitale signalen met hoge snelheid, waarbij bijzondere aandacht is besteed aan de signaalintegriteit.

Rogers-printplaat

Printplaten vervaardigd met behulp van de hoogwaardige laminaatmaterialen van Rogers Corporation.

Printplaat van dik koper

Printplaten met uitzonderlijk dikke koperlagen, doorgaans 3 oz of meer, voor toepassingen met hoge stroomsterkte.

Flexibele printplaat

Buigbare printplaten vervaardigd met polyimide- of polyestersubstraten voor dynamische ontwerpen of ontwerpen met beperkte ruimte.

Rigid-Flex-printplaat

Hybride printplaten waarbij stijve en flexibele substraten worden gecombineerd tot één geïntegreerd geheel.

Keramische printplaat

Gebruik van keramische substraten zoals Al₂O₃ en AlN voor uitzonderlijke thermische en elektrische prestaties.

FR4-printplaat

Produceert diverse soorten FR-4-printplaten en biedt ondersteuning voor nauwkeurige impedantiecontrole voor maximaal 32 lagen.

Wij bieden voordelige diensten voor de productie van HDI-printplaten

Geyuan Electronics biedt HDI-printplaatproductiediensten van de hoogste kwaliteit tegen lage kosten. Deze toewijding maakt ons tot een betrouwbare dienstverlener op het gebied van printplaatproductie en -assemblage in China. We beschikken over een ervaren team van experts en een geavanceerde infrastructuur om een snelle levering van hoogwaardige producten te garanderen. Bent u geïnteresseerd in onze productiediensten voor HDI-printplaten? Heeft u behoefte aan een snelle levering van volledige of gedeeltelijke productiediensten voor HDI-printplaten? Vraag nu online een gratis offerte aan. Onze Diensten op het gebied van printplaatassemblage en -productie werken 24 uur per dag, 7 dagen per week om aan strikte leveringstermijnen te voldoen. Ook ons klantenserviceteam reageert snel op de behoeften van onze klanten.

HDI-printplaatproductie- en testapparatuur van Geyuan Electronics

Geyuan Electronics beschikt over eigen productiefaciliteiten in Shenzhen en Dongguan, China, met een totale oppervlakte van 12.400 vierkante meter, waaronder een cleanroom van 2.600 vierkante meter, 5 SMT-productielijnen en 3 DIP-productielijnen. We beschikken over precisieboormachines, galvaniseersystemen en etsapparatuur voor het nauwkeurig aanbrengen van printpatronen, evenals reflow-soldeermachines en golfsoldeersystemen. Onze geavanceerde röntgen- en AOI-apparatuur garandeert een hoogwaardige productie van printplaten. Bovendien streeft ons bedrijf voortdurend naar verdere ontwikkeling; als leverancier van HDI-printplaten hebben we veel geavanceerde apparatuur geïntroduceerd en actief nieuwe productie- en assemblagetechnologieën ontwikkeld om een verscheidenheid aan complexe en precisieprintplaten te produceren die voldoen aan de uiteenlopende behoeften van onze klanten.

HDI-printplaatassemblagediensten

SMT-assemblage

Wij leveren uiterst nauwkeurige printplaatassemblage met behulp van Surface Mount Technology, ideaal voor compacte en krachtige oplossingen.

Componenten in consignatie of kant-en-klare printplaatassemblage

Wij bieden flexibele mogelijkheden: of het nu gaat om het verwerken van door u aangeleverde onderdelen of om complete kant-en-klare oplossingen, inclusief inkoop, assemblage en levering.

Assemblage van op maat gemaakte printplaten

Wij bieden op maat gemaakte diensten voor de assemblage van printplaten, afgestemd op de specifieke behoeften van uw project en uw ontwerpvereisten.

Snelle assemblage van printplaten

Wij bieden een snelle en efficiënte printplaatassemblage met korte doorlooptijden, waarbij we resultaten van topkwaliteit garanderen.

IPC-klasse 3 printplaatassemblage

Wij produceren printplaatassemblages die voldoen aan de strenge IPC Klasse 3-normen, ideaal voor kritieke toepassingen in de lucht- en ruimtevaart, de medische sector en andere sectoren waar hoge betrouwbaarheid vereist is.

Alle IC-behuizingen – printplaatassemblage

Wij zorgen voor de nauwkeurige assemblage van alle soorten IC-behuizingen, waaronder BGA’s, POP’s, CGA’s, QFN’s, DFN’s en CSP’s, met een constante betrouwbaarheid.

Op maat gemaakte oplossingen voor de productie van HDI-printplaten voor specifieke behoeften

Als u moeite heeft om een fabrikant van HDI-printplaten te vinden die aan uw specifieke eisen voldoet, staat het team van professionele procesingenieurs van Geyuan Electronics klaar om u te helpen. Wij werken nauw met u samen om op maat gemaakte HDI-oplossingen te ontwikkelen, waarbij we de produceerbaarheid, betrouwbaarheid en prestaties garanderen. Of het nu gaat om sterk op maat gemaakte materiaallagen of complexe via-configuraties, wij kunnen uw ideeën tot leven brengen.

Geavanceerde productietechnologieën

Dankzij deze geavanceerde productiecapaciteiten kunnen wij HDI-printplaten van uitzonderlijke kwaliteit en consistentie produceren voor industriële toepassingen waarbij betrouwbaarheid van het grootste belang is. Door voortdurend te investeren in productietechnologie blijven wij toonaangevend op het gebied van HDI-capaciteiten. In onze productiefaciliteiten maken wij gebruik van de allernieuwste apparatuur die specifiek is geoptimaliseerd voor de productie van HDI-printplaten:

Precisie-laserboorsystemen: Onze ESI- en Hitachi-laserboorsystemen bereiken een tolerantiebereik van ±20 μm voor de diameter van microvia’s, met een uitzonderlijke positioneringsnauwkeurigheid
Geavanceerde beeldvormingsapparatuur: LDI-systemen (Laser Direct Imaging) met een lijnresolutie van 15 μm
Sequentiële lamineerpersen: computergestuurde laminering met een registratienauwkeurigheid van ±25 μm tussen de lagen
Geautomatiseerde optische inspectie: 100%-inspectie van de vorming van microvia’s en de integriteit van de sporen

HDI-printplaatmateriaalopties

De materiaalkeuze speelt een cruciale rol bij de betrouwbaarheid, signaalprestaties, thermische stabiliteit en productieopbrengst van HDI-printplaten. Geyuan Electronics kan klanten helpen bij het selecteren van de juiste materialen op basis van de bedrijfsomgeving, signaalsnelheid, Tg-eisen, verliesvereisten, het aantal lagen en kostendoelstellingen.

FR-4 met hoge Tg

Geschikt voor talrijke toepassingen met HDI-printplaten met hoge dichtheid en meerdere lagen, waarvoor een betere hittebestendigheid vereist is dan bij standaard FR-4.

Laminaatplaten met lage verliesfactoren en hoge snelheid

Wordt gebruikt voor digitale ontwerpen met hoge snelheden, communicatieapparatuur, servers en producten waarbij de signaalintegriteit van groot belang is.

Hoogfrequente materialen

Geschikt voor RF-, microgolf-, antenne- en 4G/5G-communicatietoepassingen.

Halogeenvrije materialen

Wordt gebruikt voor toepassingen waarbij moet worden voldaan aan milieuregelgeving of aan specifieke materiaaleisen van klanten.

Materialen met een dunne kern en prepregs

Ondersteunt nauwkeurige stapelregeling en compacte HDI-laagstructuren.

Opties voor koperfolie

Beschikbaar op basis van de stroomdraagvermogen, impedantie, thermische eigenschappen en productie-eisen.

Maatregelen voor kwaliteitscontrole

Deze strenge kwaliteitsmaatregelen zorgen ervoor dat industriële klanten HDI-printplaten ontvangen die voldoen aan de eisen van IPC Klasse 2 en Klasse 3, of deze zelfs overtreffen. Voor kritieke industriële toepassingen kunnen we aanvullende, op maat gemaakte testprotocollen toepassen om specifieke prestatieparameters te controleren. Bij de productie van onze HDI-printplaten wordt in elke fase een uitgebreide kwaliteitscontrole uitgevoerd:

1. Controle van binnenkomend materiaal: verificatie van kritieke materiaalparameters
2. Kwaliteitscontrole van laserboringen: Optische inspectie van de diameter en de positionering van de via’s
3. Dwarsdoorsnedeanalyse: Regelmatige bemonstering om de kwaliteit van de microvia-vorming te controleren
4. Elektrische tests: 100%-tests met gespecialiseerde flying-probe-apparatuur voor HDI met fijne pitch
5. 3D-röntgeninspectie: registratie van interne lagen en controle van verborgen kenmerken
6. Impedantietesten: Controle van sporen met geregelde impedantie

Inspectie- en testmethoden

100% AOI: Na elke lamineercyclus, optische inspectie laag voor laag
100% Elektrische test: Flying Probe, alle netwerken, elke printplaat
Röntgenonderzoek: Controle van de uitlijning van microvia’s, controle van de uitlijning van gestapelde via’s
Microsectie: Microvia-plating, koperdikte volgens IPC-6016 Klasse B/C
Controle van de TDR-impedantie, ±5% op alle geregelde structuren
Via-Fill-planarisatiecontrole, profilometrie van het oppervlak
Bow and Twist, IPC-TM-650 2.4.22
Diepte van de laservia: SEM-dwarsdoorsnede, op kwalificatiepartijen

De strengste certificeringsnormen voor industriële kwaliteit

Al onze productie- en bedrijfsactiviteiten worden uitgevoerd in overeenstemming met de meest recente kwaliteitsmanagementsystemen, zoals ISO 9001, ISO 13485 en TS 16949. Bovendien voldoen al onze printplaten aan de IPC-A-600 Level 2-normen en, afhankelijk van de eisen van specifieke industriële sectoren, aan de Level 3- of 3A-normen. Zo gelden voor medische en automobielproducten de Level 3-normen, terwijl voor lucht- en ruimtevaartproducten de Level 3A-normen gelden. Daarom leveren wij wereldwijd HDI-printplaten en beschikken wij over ISO 9001-, IATF 16949- en IPC Level 3-certificeringen.

Bent u op zoek naar geavanceerde PCB-oplossingen die een revolutie teweeg kunnen brengen in uw elektronische ontwerpen?

Zoek niet verder! Geyuan Electronics is uw one-stop-shop voor Highly Developed Innovative (HDI) printplaten die uw circuits tot leven brengen en u helpen elk project tot een succes te maken. Als u Geyuan Electronics kiest als uw HDI-printplaatfabrikant, gaat u een samenwerking aan met een team dat er alles aan doet om u te helpen slagen. Wij doen er alles aan om de unieke behoeften van uw projecten te begrijpen en op maat gemaakte oplossingen te leveren die uw verwachtingen overtreffen. Met onze geavanceerde, innovatieve technologie kunt u er zeker van zijn dat uw circuits uitblinken in ongeëvenaarde efficiëntie en betrouwbaarheid, waarmee u nieuwe normen stelt voor uw branche.

Toepassingen van HDI-printplaten in de industrie

Telecommunicatieapparatuur

HDI-printplaten voor 4G/5G-RF-modules, basisstations, antennesystemen, routers en apparatuur voor hogesnelheidsnetwerken.

Medische hulpmiddelen

Compacte en betrouwbare HDI-printplaten voor diagnostische apparatuur, bewakingssystemen, beeldvormingsapparatuur en medische besturingsmodules.

Audio- en videoproducten

Printplaten met hoge dichtheid voor audioprocessors, camera’s, beeldschermen, videotransmissiesystemen en multimedia-apparaten.

Drones

Lichtgewicht HDI-printplaten voor vluchtcontrollers, communicatiemodules, navigatiekaarten, camerasystemen en stroombeheereenheden.

Industriële besturing

Duurzame HDI-printplaten voor robotica, automatiseringsregelaars, sensoren, printers, lasermachines en industriële communicatiesystemen.

Halfgeleiders

Printplaten met een hoge aansluitdichtheid voor het testen van geïntegreerde schakelingen, chipevaluatie, burn-in-tests, interfacekaarten en geavanceerde ontwikkeling van elektronische componenten.

Veelgestelde vragen

Wat is het verschil tussen standaard HDI en HDI met willekeurige lagen?

Bij standaard HDI (1+N+1 of 2+N+2) zijn microvia’s alleen toegestaan op de buitenste laag van de stapel; interne lagen worden nog steeds via via’s met elkaar verbonden. Bij 'Arbitrary-layer HDI' zijn microvias mogelijk tussen twee willekeurige aangrenzende lagen, wat volledige vrijheid bij het routeren biedt zonder dat er op elke laag via's nodig zijn. 'Arbitrary-layer HDI' voldoet aan de eisen voor routingsdichtheid van BGA's met een pitch van 0,35–0,4 mm.

Ondersteunt u BGA-fan-out met een pitch van 0,35 mm?

Ja. Voor een BGA-fan-out met een pitch van 0,35 mm zijn in-pad-via’s, kopervulling en planarisatie vereist. Ons proces zorgt voor een vlak, soldeerbaar oppervlak direct boven de microvias, dat compatibel is met standaardprocessen voor het aanbrengen van soldeerpasta en reflow-solderen. Fan-out met een pitch van 0,4 mm wordt standaard toegepast in alle HDI-pakketten met willekeurige lagen.

Welke oppervlaktebehandeling wordt aanbevolen voor HDI-printplaten?

Voor HDI-printplaten is de aanbevolen oppervlaktebehandeling ‘electroless nickel immersion gold’ (ENIG). Deze behandeling zorgt voor een vlak, soldeerbaar oppervlak, is compatibel met BGA-pakketten met een pitch van 0,35 mm en is geschikt voor toepassingen waarbij huidcontact plaatsvindt. Voor toepassingen waarbij naast SMT-oppervlaktemontagetechnologie ook draadverbinding vereist is, wordt met palladium geplateerd chemisch nikkel met goudlaag (ENEPIG) aanbevolen.

Wat is de kleinste diameter van een laservia die u kunt realiseren?

Onze standaard minimale diameter voor laservia’s bij gebruik van CO₂- of UV-lasers bedraagt 0,10 mm, met een positioneringsnauwkeurigheid van ±15 micron. Neem voor speciale toepassingsvereisten contact op met ons engineeringteam. De minimale diameter van de via-pads bedraagt doorgaans 0,25 mm (0,10 mm via + 0,075 mm ringvormige pads aan elke zijde).

Hoeveel opeenvolgende lamineercycli kunnen worden uitgevoerd?

We ondersteunen maximaal 6 opeenvolgende lamineercycli, wat overeenkomt met maximaal 30 lagen in elke HDI-laagstructuur. Bij elke cyclus wordt een paar vormlagen toegevoegd. De meeste HDI-ontwerpen voor mobiele en draagbare toepassingen maken gebruik van 2 tot 4 cycli (in totaal 8 tot 14 lagen).

Wat is een HDI-printplaat?

HDI-printplaten (High-Density Interconnect) maken gebruik van fijne sporen, kleine via’s, microvia’s, blinde via’s, verborgen via’s en compacte meerlaagse structuren om een hogere bedradingsdichtheid te bereiken dan traditionele printplaten. De productie van HDI-printplaten wordt doorgaans ingezet voor de vervaardiging van compacte, snelle en uiterst betrouwbare elektronische producten.

Wat is de kleinste microvia die u kunt realiseren?

Ons laserboorsysteem kan microvia’s met een diameter van slechts 50 μm en nauwkeurige aspectverhoudingen verwerken. Wij ondersteunen met koper gevulde microvia’s en doorgaande gaten binnen pads, waarbij we voldoen aan strenge tolerantie-eisen voor toepassingen met een hoge verbindingsdichtheid.

Bieden jullie gratis DFM-beoordelingsdiensten voor HDI-ontwerpen aan?

Ja. Voor alle HDI-bestellingen bieden wij gratis CAM/DFM-beoordelingsdiensten aan, die vóór de productie worden uitgevoerd. Onze ingenieurs controleren het stack-up-ontwerp, de aspectverhouding van de microvia’s, de afmetingen van de pads en de regels voor spoorbreedte en spatiëring om problemen tijdens de productie te voorkomen.

Laat je HDI-printplaatontwerp nu beoordelen!

Stuur ons uw Gerber-bestanden en specificaties voor de laagopbouw. Onze HDI-ingenieurs sturen u binnen 8 werkuren een volledig DFM-rapport en een offerte toe.