Circuito impreso con núcleo de cobre

Se trata de dos productos de PCB completamente diferentes. Una PCB con núcleo de cobre utiliza cobre como sustrato, y el resto de componentes se montan sobre él. Una PCB de cobre grueso es aquella que presenta trazas de circuito de cobre más gruesas (normalmente de 3 onzas o más) sobre cualquier sustrato, ya sea FR4, aluminio o cobre. Puede optar por una PCB con núcleo de cobre que utilice entre 1 y 2 onzas de cobre para los circuitos, o por una PCB de cobre grueso fabricada sobre un sustrato de FR4. Algunos diseños de alta potencia combinan ambas opciones: utilizan circuitos de cobre grueso sobre un sustrato con núcleo de cobre para lograr la máxima capacidad de conducción de corriente y disipación de calor.

Una placa de circuito impreso con núcleo de cobre suele costar entre 2 y 3 veces más que una placa equivalente con núcleo de aluminio y entre 4 y 5 veces más que una placa de FR4. El sobrecoste concreto depende de la complejidad, el número de componentes y las especificaciones de la placa. No obstante, un análisis de costes debería incluir el coste del sistema en su conjunto.

Sí, las placas de circuito impreso con núcleo de cobre pueden fabricarse en estructuras multicapa de hasta 8 capas, aunque los diseños de 1 o 2 capas son los más habituales. Las placas de circuito impreso multicapa con núcleo de cobre son más complejas y costosas de fabricar, ya que el taladrado y la galvanoplastia sobre el sustrato de cobre requieren procesos especializados. Para aplicaciones que requieran más capas de circuito, se puede considerar un diseño híbrido que combine un disipador térmico de cobre con una capa de señal de FR4.

Entre los tratamientos superficiales recomendados se incluyen el níquel químico con baño de oro (ENIG), el conservante orgánico de soldabilidad (OSP), el baño de plata y el baño de estaño. El recubrimiento por aire caliente (HASL) también es una opción válida, aunque puede ser menos habitual. La elección concreta depende de los requisitos de los componentes, las necesidades de vida útil y las limitaciones de coste.

Utilizamos principalmente tecnología de imagen térmica por infrarrojos para realizar una verificación térmica exhaustiva de nuestras placas de circuito impreso con núcleo de cobre. Esta prueba comprueba la disipación real del calor en toda la superficie de la placa e identifica posibles puntos calientes. Nuestra fábrica de placas de circuito impreso también lleva a cabo pruebas de fiabilidad para garantizar un rendimiento estable en diversas condiciones de funcionamiento.

El grosor del sustrato de cobre oscila entre 0,5 mm y 3,2 mm. El grosor de la capa de circuitos suele variar entre 1 onza y 6 onzas, dependiendo de la carga de corriente.

Por favor, facilite los archivos Gerber, los archivos de taladrado NC, el contorno de la placa, los detalles de la estructura de capas, la información sobre los materiales, el espesor de la lámina de cobre, el acabado superficial, la cantidad y el plazo de entrega previsto. Para trabajos relacionados con el montaje de placas de circuito impreso (PCBA) o el ensamblaje, también necesitará una lista de materiales (BOM) que incluya los números de referencia del fabricante, los datos de montaje superficial, los planos de ensamblaje, las especificaciones DNP y los requisitos de prueba.