Placa de circuito impreso cerámica

Sí, fabricamos placas de circuito impreso cerámicas multicapa, placas de circuito impreso cerámicas de película gruesa, placas de circuito impreso cerámicas de película fina, placas de circuito impreso cerámicas cocidas a baja temperatura (LTCC) y otras tecnologías avanzadas de placas de circuito impreso cerámicas para aplicaciones complejas.

Aunque las placas de circuito impreso cerámicas suelen ser más caras que las de FR4, la inversión merece la pena en aplicaciones que requieren una alta conductividad térmica, estabilidad eléctrica y durabilidad. En sistemas críticos, como la electrónica médica y aeroespacial, la vida útil y la fiabilidad de las placas de circuito impreso cerámicas superan con creces su coste inicial.

Sí, nuestro soporte técnico en materia de DFA, DFM y DRC se aplica a todo tipo de placas de circuito impreso, incluidas las placas de circuito impreso cerámicas.

Las dimensiones de las piezas varían considerablemente en función del proceso de fabricación:

• La tecnología de película gruesa suele alcanzar anchos de línea y espaciados de entre 100 y 150 μm (4-6 mil);
• La tecnología de película fina permite alcanzar anchos de línea y espaciados de entre 10 y 25 μm (0,4-1 mil), adecuados para aplicaciones que requieren una precisión extrema;
• La tecnología DBC suele alcanzar dimensiones mínimas de los elementos de entre 200 y 300 μm (8-12 mil).

Las tolerancias dimensionales suelen ser de ±0,1 mm, y las de los orificios, de ±0,075 mm. La resolución del patrón grabado puede alcanzar un valor ≤50 micrómetros.

No podemos fabricar sin un archivo Gerber; nuestra producción se basa en archivos Gerber. Si dispone de alguna muestra, también podemos reproducirla. En ese caso, puede enviarnos entre 3 y 5 muestras a nuestra empresa y, a continuación, le daremos un presupuesto para la fabricación de las muestras.

En función de las diferentes necesidades y procesos, nuestra fábrica puede fabricar placas de circuito cerámicas. Los procesos tradicionales permiten fabricar placas de circuito cerámicas de entre 2 y 8 capas, mientras que los procesos de cocción conjunta a baja temperatura (LTCC) y a alta temperatura (HTCC) permiten fabricar placas de circuito cerámicas de entre 10 y 20 capas, o incluso más. En la práctica, elegiremos el proceso más adecuado en función de las necesidades específicas y los requisitos de proceso de nuestros clientes.

Sí. Geyuan Electronics es una fábrica que ofrece un servicio integral. Nos encargamos internamente de la fabricación de placas sin componentes, la adquisición de componentes y el montaje SMT/THT. Este modelo de servicio integral reduce los riesgos de su cadena de suministro y los costes logísticos.

Las placas de circuito impreso cerámicas pueden soportar temperaturas de funcionamiento continuas de entre 660 y 840 °F (350 a 450 °C), dependiendo del material cerámico. Los sustratos de alúmina pueden funcionar a temperaturas de hasta 750 °F (400 °C), los de nitruro de aluminio hasta 840 °F (450 °C), mientras que los sustratos cerámicos de carburo de silicio pueden soportar temperaturas extremas que superan los 1100 °F (600 °C).

Para placas de circuito impreso de cerámica sin componentes, facilite un archivo Gerber estándar (formato RS-274X) o un archivo ODB++, junto con un archivo de texto «Readme» que incluya el espesor del material, el gramaje de la lámina de cobre y el tratamiento superficial. Si necesita un montaje de placa (PCBA), facilite también una lista detallada de materiales (BOM) y las coordenadas de colocación en formato Excel.

Sí, aceptamos pedidos tanto de lotes pequeños como de lotes grandes para satisfacer las diversas necesidades de nuestros clientes. Tanto si necesitas prototipos como producción en serie, podemos satisfacer tus necesidades de forma eficiente.