Placa de circuito impreso Megtron
Geyuan Electronics es un fabricante y ensamblador profesional de placas de circuito impreso Megtron. No fabricamos materiales de laminado para sustratos. Nuestros ingenieros y nuestro equipo de fabricación revisan los diseños aprobados, los planos de construcción especificados y las limitaciones de producción para garantizar que las placas acabadas puedan fabricarse y ensamblarse de acuerdo con los requisitos del proyecto. Ponte en contacto con nosotros ahora para solicitar un presupuesto para tu proyecto.
Un fabricante de placas de circuito impreso de Megtron con tecnología de fabricación de vanguardia y una amplia experiencia
Geyuan Electronics ofrece soluciones de fabricación a medida de primera calidad a precios muy competitivos para placas de circuito impreso (PCB) Megtron, elaboradas con materias primas de alta calidad. Nuestro equipo combina tecnología de fabricación de vanguardia con una amplia experiencia en el manejo del material exclusivo Panasonic MEG para garantizar los más altos estándares de calidad y precisión en el producto final, adaptado a las necesidades específicas de las aplicaciones avanzadas. Mientras desarrolla sus productos de próxima generación, podemos proporcionarle innovadoras placas de circuito impreso Megtron. Elegir Geyuan Electronics significa invertir en un rendimiento superior, fiabilidad e innovación para satisfacer los requisitos más exigentes de la industria y del mercado.
Muestras gratuitas de placas de circuito impreso Megtron disponibles con pedidos de gran volumen
Estamos comprometidos con el éxito de su negocio, por lo que le proporcionaremos las mejores soluciones de fabricación para aumentar sus beneficios. Para garantizar la satisfacción del cliente con sus pedidos de placas de circuito impreso (PCB) de Megtron, ofrecemos muestras gratuitas tras cada nuevo pedido de gran volumen. Por lo tanto, no tiene por qué preocuparse por posibles defectos. Contamos con una amplia experiencia en atención al cliente. Suministramos componentes de alta calidad a numerosas marcas de consumo de renombre en todo el mundo y nunca les hemos decepcionado. Estaremos encantados de facilitar auditorías de terceros si fuera necesario. La confianza de los clientes es de suma importancia para nosotros. Además, nuestros precios altamente competitivos también constituyen una ventaja importante. Y lo más importante: nos enorgullecemos de nuestra excelente reputación. Nuestras placas de circuito impreso Megtron se fabrican en entornos que cumplen con la normativa y son seguros, lo que evita fallos preocupantes en los equipos de sus productos, algo que resulta crucial tanto para usted como para nosotros.
Servicios avanzados de fabricación de placas de circuito impreso de Megtron
Nuestro proceso de fabricación de placas de circuito impreso Megtron supone un avance sin precedentes. Nuestros ingenieros y nuestro equipo de fabricación han utilizado principalmente una tecnología mejorada de fabricación de placas de alta densidad con orificios pasantes (HDI), que no solo aumenta la densidad de componentes en la placa, sino que también acorta significativamente la longitud de los circuitos, lo que contribuye a reducir el retraso y la distorsión en la transmisión de la señal. Además, utilizamos procesos de semiacabado perfeccionados para garantizar una superficie de la placa más lisa y un rendimiento eléctrico constante. Nuestros procesos de producción, controlados con precisión, garantizan la calidad y la estabilidad de nuestras placas de circuito impreso Megtron. Por último, contamos con procesos avanzados de fotolitografía, recubrimiento químico de cobre y laminación a alta temperatura y alta presión, lo que contribuye a sentar unas bases sólidas para su rendimiento. Cada paso se somete a un riguroso control de calidad para garantizar que el producto final alcance altos estándares de rendimiento eléctrico y fiabilidad.
Tu proveedor ideal de placas de circuito impreso Megtron
Nuestros productos Megtron para placas de circuito impreso se desarrollan utilizando tecnologías de fabricación de vanguardia y cuentan con las certificaciones ISO y UL. Utilizamos métodos modernos de ensayo de placas de circuito impreso, como los ensayos electroquímicos y de soldabilidad, para garantizar una calidad óptima tanto en las placas de circuito impreso como en los conjuntos de placas de circuito impreso.
Comentarios sobre la revisión del proyecto
Antes de lanzar oficialmente la solución de fabricación de placas de circuito impreso (PCB) de Megtron, nuestro equipo de CAM revisa las redes críticas, los presupuestos de pérdidas, las restricciones de apilamiento, los requisitos de rugosidad del cobre y las estrategias de vías. Una comunicación clara y explícita en esta fase ayuda a evitar cambios estructurales de última hora y garantiza una base de referencia coherente para el proyecto entre los equipos de aprovisionamiento, fabricación y montaje. Si las especificaciones de los materiales son críticas, especifique claramente la estructura exacta y la documentación de origen aprobada en los documentos del pedido. Esto nos permite confirmar la fabricabilidad y proponer alternativas viables a nivel de placa si no se puede lograr la estructura especificada.
Revisión del diseño y la fabricabilidad del proyecto
Cada placa de circuito impreso de Megtron se revisa como una solución de fabricación independiente. Antes de su lanzamiento, la comparamos con los planos del cliente, los archivos de datos, las estructuras de apilamiento, los detalles de taladrado, los datos de montaje y los registros de aceptación. Esto garantiza que la planificación de la fabricación con bajas pérdidas, la gestión de trayectorias largas y la conversión de interconexiones estén estrechamente integradas en la solución de fabricación real, en lugar de basarse en especificaciones genéricas de materiales disponibles públicamente. Todas las incidencias o cambios se documentan con el cliente antes de que comience la producción.
Planificación de la producción y control de procesos
En la fabricación de placas de circuito impreso (PCB) de Megtron, la planificación de la producción se basa en revisiones técnicas tempranas, la selección de la secuencia de fabricación, la planificación de la ubicación y el control de procesos. Nuestra responsabilidad consiste en plasmar los diseños de PCB aprobados por el cliente en instrucciones de fabricación controladas, haciendo hincapié en la trazabilidad, el utillaje y la inspección de procesos. Esto incluye revisiones de diseño de fabricabilidad previas al lanzamiento, verificación del apilamiento y de la estructura de cobre, taladrado y galvanoplastia, y planificación del proceso de trazado, así como el establecimiento de puntos de inspección de acuerdo con los requisitos del pedido. No obstante, la selección de materiales sigue siendo competencia del cliente y de sus respectivos proveedores de materiales. Geyuan Electronics se centra en placas de circuito impreso (PCB) fabricables y en los procesos de montaje de PCB.
Montaje y validación
Si el proyecto implica montaje, adaptaremos la estructura de la placa de circuito impreso (PCB) de Megtron en función de los datos de los componentes, las distancias de seguridad entre los paquetes, las medidas de protección contra la humedad, las especificaciones de soldadura y los métodos de prueba acordados. En este tipo de proyectos, la validación puede incluir la confirmación de la estructura de capas, los resultados de las muestras de prueba, la verificación del rendimiento eléctrico y la auditoría de calidad final. Por favor, facilítenos los datos Gerber u ODB++, los planos de fabricación, la lista de materiales, los datos de montaje superficial y cualquier requisito de control de impedancia o fiabilidad para que podamos llevar a cabo una revisión técnica específica. Nuestro equipo le proporcionará información sobre la viabilidad de la fabricación de la PCB y del ensamblaje (PCBA) en función de la solución que nos solicite.
Servicios de fabricación de placas de circuito impreso (PCB) de alta calidad de Megtron
Geyuan Electronics cuenta con una tradición de primer orden en fabricación e ingeniería de alta calidad, y sus fábricas propias utilizan los equipos más avanzados y flexibles del mercado, lo que permite producir placas de circuito impreso (PCB) que cumplen con los más altos estándares de calidad y fiabilidad. Además, nuestro equipo siente verdadera pasión por la ingeniería y transmite esa pasión al mercado. Todas nuestras placas de circuito impreso Megtron cumplen con altos estándares de calidad, y nos comprometemos a ofrecer a nuestros clientes los productos más rentables del mercado. Nuestro proceso de fabricación de placas de circuito impreso Megtron está diseñado con un objetivo claro: proporcionarle productos de la máxima calidad. Esto significa que puede estar totalmente seguro de que el producto final satisfará sus expectativas de perfección.
Descubre diferentes soluciones de placas de circuito impreso para cada necesidad
¿Buscas la solución de PCB adecuada? Descubre los distintos tipos de PCB para encontrar la opción perfecta para tu proyecto.
Placa de circuito impreso de aluminio
Placa de circuito impreso rígida
Circuito impreso con núcleo de cobre
PCB de alto TG
Placa de circuito impreso de alta frecuencia
PCB de alta velocidad
PCB de alta densidad (HDI)
Rogers PCB
Placa de circuito impreso de cobre grueso
Circuito impreso flexible
Circuito impreso rígido-flexible
Placa de circuito impreso cerámica
Uno de los principales fabricantes de placas de circuito impreso de Megtron
Como uno de los principales fabricantes de placas de circuito impreso Megtron, Geyuan Electronics suministra placas Megtron avanzadas de alta velocidad a equipos de ingeniería de Norteamérica, Europa y la región de Asia-Pacífico. La serie Megtron de Panasonic es una gama líder a nivel mundial de laminados de alta velocidad para el diseño de backplanes y canales SerDes. Mantenemos un stock específico de tejido de fibra de vidrio (entretelas 1035, 1067 y 2116) y disponemos de láminas de cobre VLP/HVLP en stock local para facilitar la creación rápida de prototipos y la producción en serie. Nuestro equipo de ingeniería elabora esquemas de apilamiento previos a la producción, que incluyen el espesor dieléctrico capa por capa, datos de rugosidad del cobre para el modelado Causal RLGC y simulación de impedancia con Polar Si9000e para canales de PCB de alta velocidad exigentes. Nuestros procesos de laminación secuencial y de microvías enterradas/ciegas admiten más de 40 capas, lo que resulta adecuado para la informática de alto rendimiento y las infraestructuras de telecomunicaciones, y cumple plenamente con las normas internacionales IPC-6012 de nivel 3.
Procesos de fabricación específicos para las placas de circuito impreso de Megtron
La fabricación de placas de circuito impreso Megtron requiere equipos, productos químicos y conocimientos sobre los procesos que superan con creces los de los procesos estándar de fabricación de placas de circuito impreso FR-4. Nuestras instalaciones utilizan equipos diseñados a medida y procesos de fabricación contrastados para garantizar que cada paso crítico de la fabricación cumpla con los requisitos. Estos procesos son el resultado de años de valiosa experiencia en el tratamiento de este tipo específico de placas de circuito impreso. Cada lote de producción sigue procesos establecidos con supervisión de parámetros en tiempo real. Los datos del proceso, entre los que se incluyen la velocidad de taladrado, la concentración de los productos químicos de grabado, la temperatura de laminación, la composición de la solución de galvanoplastia y los resultados de las inspecciones, se archivan lote por lote para garantizar una trazabilidad completa y permitir el análisis para la mejora continua. Además, nuestro equipo de ingeniería CAM lleva a cabo una revisión de la fabricabilidad de cada diseño presentado antes de que comience la producción, proporcionando comentarios gratuitos sobre el diseño para la fabricación (DFM), datos de simulación de impedancia (utilizando Polar Si9000 y las curvas Dk/Df facilitadas por el fabricante), sugerencias para la optimización de la estructura de capas y orientación sobre la selección de materiales. Esta inversión inicial reduce el riesgo de producción y garantiza el éxito en la fabricación de las placas desde el primer intento.
Consejos de Megtron para el diseño de placas de circuito impreso
Utiliza cobre de perfil bajo
Combina Megtron con cobre HVLP o VLP (Rz < 1 μm) para minimizar las pérdidas por efecto piel. El cobre RTF estándar anula gran parte de la ventaja de Megtron' por encima de los 10 GHz.
Plantéate el uso de estructuras híbridas
Utiliza Megtron únicamente para las capas de señales de alta velocidad. Para los planos de alimentación y las capas de baja velocidad, se puede utilizar FR-4 de alto Tg para reducir el coste entre un 30 % y un 40%.
Especificar vidrio laminado
Para 56G+ PAM4, solicite prepreg de vidrio con dispersión o de vidrio plano para minimizar el desfase intrapar debido al efecto del tejido de la fibra. Es fundamental para presupuestos de desfase inferiores a 5 ps.
Vías de taladrado trasero
Las vías con ramales crean resonancias que perjudican el rendimiento a altas frecuencias. Taladre hacia atrás todas las vías de alta velocidad para dejar una longitud de ramal inferior a 10 mil. Materiales y equipos industriales.
Ejecutar simulaciones de canales
Utiliza los modelos IBIS-AMI y la simulación de canales (Keysight, Cadence) para verificar la apertura del ojo antes de lanzarte a costosas construcciones con Megtron.
Solicitar verificación de TDR/VNA
Para la producción, especifique mediciones de pérdida de inserción y de pérdida de retorno en las muestras de ensayo para verificar la calidad del material y de la fabricación.
Megtron: una marca líder en materiales de alto rendimiento para placas de circuito impreso
La gama de materiales para placas de circuito impreso de Megtron ofrece un rendimiento, una fiabilidad y una calidad óptimos. MEGTRON 7, MEGTRON 6, MEGTRON 4, MEGTRON 2 y MEGTRON M son productos ampliamente utilizados y que constituyen un estándar del sector, adecuados para placas de circuito impreso sin plomo y con un elevado número de capas, destinadas a redes y otras aplicaciones de alto rendimiento. Panasonic también ha desarrollado MEGTRON 8, un material para placas de circuito impreso multicapa de baja pérdida diseñado específicamente para equipos de redes de comunicación de alta velocidad de próxima generación. Los productos Megtron utilizan un sistema dieléctrico exclusivo combinado con cobre liso para proporcionar alta velocidad, un rendimiento con bajas pérdidas y una excelente disipación del calor.
Series y modelos de Megtron que procesamos
Nuestra fábrica cuenta con recetas de procesamiento validadas para cada uno de los productos que se enumeran a continuación. Cada serie cuenta con programas de perforación, parámetros de grabado, perfiles de laminación y criterios de aceptación de calidad documentados en nuestra base de datos de producción.
| Serie | Química básica | Gama Dk | Df (típico a 10 GHz) | Características principales |
| Megtron 4 (R-5725 / R-5620) | Resina PPE modificada / fibra de vidrio tipo E | 3.8 | 0.005 | Alternativa al FR-4 de bajas pérdidas. Tg 176 °C, Td 360 °C. Se procesa con equipos y productos químicos estándar para FR-4. Sin plomo y conforme a la normativa RoHS. Buen equilibrio entre rendimiento eléctrico y coste para aplicaciones digitales de velocidad media. |
| Megtron 6 (R-5775 / R-5670) | Resina PPE / Fibra de vidrio E (fibra de vidrio estándar y de baja Dk) | 3,4 (vidrio N) / 3,7 (vidrio E) | 0.002 | Pérdidas ultrabajas, referente del sector para aplicaciones digitales de alta velocidad. Tg 185 °C, Td 410 °C. Disponible con fibra de vidrio E estándar o fibra de vidrio N de baja constante dieléctrica (Dk). Excelente rendimiento térmico y para HDI. Procesamiento compatible con FR-4. Opciones de tejido de fibra de vidrio dispersa para el control de la distorsión. |
| Megtron 7 (R-5785 / R-5680) | Resina PPE avanzada / fibra de vidrio E (fibra de vidrio estándar y de bajo Dk) | 3,3 (vidrio N) / 3,6 (vidrio E) | 0.0015 | Tecnología de última generación con pérdidas ultrabajas y CTE mejorado en el eje Z para garantizar la fiabilidad en diseños con un elevado número de capas. Tg 200 °C, Td 400 °C. El 30-40% ofrece una mayor longitud de canal viable en comparación con el Megtron 6. Fiabilidad robusta de las microvías IST para placas base con un elevado número de capas. |
| Megtron 8 (R-5795 / R-5690) | Resina de última generación con pérdidas ultrabajas / Vidrio E | 3.1 | 0.0012 | La última gama de Panasonic de pérdidas ultrabajas para los canales de próxima generación más exigentes. Tg 220 °C, Td 370 °C. Diseñada para 224G PAM4 y más allá. Se mantiene la compatibilidad con el procesamiento FR-4. |
| R-1755V | Epoxi FR-4 de alta Tg / fibra de vidrio tipo E | 4.4 | 0.016 | Material de referencia FR-4 estándar de alta Tg de Panasonic. Tg: 173 °C, Td: 350 °C. Opción rentable para capas de señal no críticas en apilamientos híbridos o aplicaciones en las que la pérdida eléctrica no es la principal preocupación. |
Declaración sobre material de terceros y datos de referencia
Los núcleos y prepregs Megtron 4, Megtron 6 (R-5775/R-5670) y Megtron 7 (R-5785/R-5680) en espesores y tipos de fibra de vidrio habituales (1035, 1067, 1078, 2116) están disponibles en stock en Geyuan Electronics. Se ofrecen láminas de cobre VLP y HVLP. Los productos Megtron 8 y las construcciones no estándar están disponibles a través de los distribuidores autorizados de Panasonic en un plazo de 5 a 10 días laborables. «Megtron PCB» es una referencia de material de PCB de terceros utilizada en la documentación de los clientes. No es un producto de Geyuan Electronics. Geyuan Electronics no fabrica sustratos de PCB y no es el propietario de la marca, ni representante autorizado, distribuidor, filial ni promotor de este material. Todas las explicaciones, valores o especificaciones de proceso relacionadas con los materiales de esta página tienen únicamente fines informativos, no son vinculantes y no constituyen garantías. Para conocer los requisitos críticos de rendimiento, tolerancias, estructuras aprobadas, disponibilidad o cumplimiento normativo, consulte la documentación más actualizada facilitada por el fabricante del material o el titular de la marca comercial y confírmelo antes de dar luz verde a la producción.
Controles de fabricación específicos de Megtron
Las siguientes capacidades fundamentales diferencian nuestra producción de Megtron de la producción general Fabricación de placas de circuito impreso, lo que lo hace especialmente adecuado para proyectos de placas de circuito impreso de alta velocidad.
Procesamiento químico estándar del FR-4
Los laminados Megtron se fabrican con resina termoendurecible PPE y se procesan mediante el proceso químico estándar del FR-4, lo que elimina la necesidad de eliminar el recubrimiento por plasma, de realizar una activación especial de la superficie o de modificar los procedimientos de taladrado. Todos los grados de Megtron utilizan la misma presión de laminación, temperatura y tiempo de curado que el FR-4 tradicional.
Procedimientos de perforación optimizados para estructuras de gran altura
Los laminados Megtron se procesan utilizando los parámetros estándar de taladrado para FR-4, lo que elimina la necesidad de reducir las velocidades de taladrado o de aplicar tratamientos especiales con PTFE. Para placas base de alto nivel, optimizamos el procedimiento de taladrado controlando las velocidades de avance, seleccionando los materiales de avance y soporte adecuados, y ajustando los parámetros específicos para cada relación de aspecto.
Control de la impedancia y grabado de precisión
Nuestro proceso de grabado húmedo controla las tolerancias del ancho de línea en los sustratos Megtron con una precisión de +/-0,5 mil, manteniendo los valores objetivo de 50 ohmios de impedancia unidireccional y 100 ohmios de impedancia diferencial, con una tolerancia total inferior a +/-7%. Cada producto Megtron con impedancia controlada incluye una muestra verificada mediante mediciones TDR y comparada con los valores objetivo simulados.
Diseño híbrido de apilado y laminado
Se pueden combinar diferentes grados de material Megtron en una misma estructura de laminado; por ejemplo, una capa de señal Megtron 6 con una capa estructural Megtron 4 o FR-4 estándar. Nuestros ingenieros de CAM modelan la impedancia de cada límite dieléctrico, seleccionan el grado de preimpregnado adecuado para cada interfaz y validan el proceso de laminación mediante pruebas supervisadas con termopares.
Proceso de almacenamiento con control de humedad y de secado de materiales
Los laminados Megtron se almacenan en un entorno con temperatura y humedad controladas y se someten a un proceso documentado de curado previo a la laminación, según sea necesario. Los parámetros típicos de horneado consisten en un proceso en un horno de convección de aire forzado calibrado a una temperatura de entre 105 y 120 °C durante 2 a 4 horas, dependiendo la temperatura y el tiempo específicos del tipo de material, el grosor del núcleo y el peso del revestimiento de cobre.
Selección del acabado superficial de RF y control de la distorsión de intermodulación
La elección del acabado superficial influye directamente en la pérdida de inserción a alta frecuencia, la distorsión de intermodulación pasiva y la fiabilidad de las uniones de soldadura en los sustratos Megtron. Las recomendaciones habituales son las siguientes: para las pistas de señales de RF, utilizar plata por inmersión para conseguir la menor resistividad superficial posible; para los componentes que requieran compatibilidad con múltiples procesos de soldadura por reflujo, utilizar ENIG; y para las placas de antena que requieran certificación de distorsión de intermodulación (PIM), utilizar ENEPIG.
Normas de gestión de la calidad y certificación
Nuestro sistema de gestión de la calidad funciona de conformidad con la certificación ISO 9001:2015 y adopta la norma de aceptación IPC-6012 (Nivel 2; el Nivel 3 corresponde a alta fiabilidad), que se aplica a todos los lotes de producción. La inspección del proceso incluye: inspección óptica automatizada en las fases de la capa interna, la capa externa y la máscara de soldadura; pruebas de continuidad eléctrica y aislamiento mediante sondas móviles o dispositivos de sujeción; y verificación dimensional según las especificaciones del cliente.
Además, en el caso de los dispositivos controlados por impedancia, cada panel de producción incluye una pieza de prueba de impedancia medida mediante un reflectómetro en el dominio del tiempo (TDR), y los datos de medición se comparan y registran con respecto a los valores objetivo simulados. Las opciones de validación ampliadas incluyen el escaneo de parámetros S con un analizador de redes vectorial (VNA) en muestras de prueba específicas, el análisis microscópico transversal con medición de dimensiones, pruebas de fiabilidad IST conformes con la norma IPC-TM-650 2.6.26, pruebas de limpieza iónica y un paquete completo de documentación según la norma IPC-6012 Nivel 3, que incluye la trazabilidad serializada de las placas para Introducción de nuevos productos (NPI) y la validación de la producción piloto.
En los proyectos del sector de la automoción, cumplimos con las normas de calidad IATF 16949. En los proyectos del sector aeroespacial y de defensa, podemos proporcionar un paquete completo de documentación, adaptado a los requisitos del cliente, que incluye informes de ensayos ambientales (choque térmico, resistencia a la humedad, vibraciones), fotografías de secciones microscópicas y documentación de trazabilidad con número de serie, desde los lotes de materias primas hasta la inspección del envío final.
Las placas de circuito impreso de Megtron se utilizan en los siguientes mercados
Telecomunicaciones
Aeroespacial y Defensa
Automoción
Productos sanitarios
Electrónica de consumo
Aplicaciones industriales
Preguntas frecuentes
Para el montaje con materiales Megtron en especificaciones y espesores de vidrio estándar de nuestro stock, las placas simples de doble capa suelen tardar entre 3 y 5 días laborables, las placas multicapa entre 7 y 10 días laborables, y las estructuras híbridas complejas de Megtron/FR-4 entre 10 y 14 días laborables. Si el tipo de Megtron o la especificación de vidrio indicados no se encuentran en nuestro stock, se añadirá el plazo de entrega correspondiente a la adquisición de los materiales a través de distribuidores autorizados de Panasonic.
Nuestra fábrica opera bajo la certificación del sistema de gestión de calidad ISO 9001:2015 y aplica la norma de aceptación IPC-6012: Nivel 2 para productos comerciales estándar y Nivel 3 para aplicaciones de alta fiabilidad (incluidos los sectores aeroespacial, de defensa y de dispositivos médicos). Para los proyectos del sector de la automoción, seguimos las normas de gestión de la calidad IATF 16949. Nuestra fábrica cuenta con la certificación UL. Todos los productos Megtron incluyen: un certificado de conformidad de materiales (que vincula el número de lote de Megtron con su placa de circuito impreso terminada), datos de pruebas de impedancia TDR para diseños de impedancia controlada, resultados de pruebas AOI y eléctricas, e informes de inspección dimensional. Para proyectos de defensa y aeroespaciales que requieran documentación ampliada, proporcionamos fotografías microscópicas de secciones transversales con anotaciones dimensionales, resultados de pruebas de tensión de interconexión (IST) conformes a la norma IPC-TM-650 2.6.26, informes de ensayos ambientales (ensayo de choque térmico conforme a la norma IPC-TM-650 2.6.7.2 y ensayo de resistencia a la humedad conforme a la norma IPC-TM-650 2.6.3.3), así como una trazabilidad completa y serializada de la placa de circuito impreso, desde la recepción del lote de material de Megtron hasta la inspección final y el envío.
Sí. Ofrecemos un servicio completo de montaje de placas de circuito impreso «llave en mano» para placas basadas en Megtron, que incluye el aprovisionamiento de componentes, la impresión de pasta de soldadura, la colocación de componentes SMT, la soldadura por reflujo con perfiles térmicos optimizados para las características del sustrato Megtron, la inserción de orificios pasantes, la inspección AOI, la inspección por rayos X, las pruebas ICT o con sonda móvil, y las pruebas funcionales.
Megtron tiene una constante dieléctrica (Dk) más baja (3,3-3,4, frente a los 4,0-4,2 del FR-4), lo que significa que necesitarás trazas más estrechas para conseguir la misma impedancia. Para una impedancia de 50 Ω en Megtron 6, con la misma altura dieléctrica, se espera que el ancho de la pista sea entre 15 y 201 TP3T más estrecho que con el FR-4. Utilice el valor de Dk facilitado por el fabricante para su frecuencia de funcionamiento.
Sí, las estructuras híbridas de apilamiento son una práctica habitual para reducir costes. Las capas de señal de alta velocidad (normalmente las capas exteriores y una o dos capas interiores para los SerDes críticos) utilizan material Megtron, mientras que las capas de alimentación/tierra y las capas de señal de baja velocidad utilizan material FR-4. Presta atención a la compatibilidad de los valores de Tg (utiliza material FR-4 de alto Tg) y trabaja con fabricantes con experiencia.
Por lo general, se recomienda utilizar Megtron 6 cuando las velocidades de transmisión superan los 10 Gbps y la longitud de las pistas supera las 6 pulgadas. Con señales NRZ de 25 Gbps o PAM4 de 56 G, las pérdidas del FR-4 se vuelven inaceptables (>6 dB/pulgada a frecuencias de Nyquist). El menor valor de Df de Megtron (0,002 frente a 0,020) puede reducir la pérdida de inserción en aproximadamente 80%, lo que permite mantener un diagrama de ojo nítido.
Empieza tu proyecto de placas de circuito impreso con Megtron
Comparte tus archivos Gerber, los requisitos de materiales, los objetivos de impedancia y las especificaciones de rendimiento. Nuestro equipo de ingeniería te enviará una propuesta de apilamiento validada, una revisión de DFM y un presupuesto detallado en un plazo de cuatro horas.
