Servicios de placas de circuito impreso flexibles

Geyuan Electronics ofrece placas de circuito impreso flexibles complejas y de alta densidad, desde la creación de prototipos hasta la producción en lotes pequeños. Todos los productos se fabrican con materiales de primera calidad y se someten a un riguroso control de calidad. Con más de una década de experiencia trabajando con clientes de todo el mundo, Geyuan Electronics se compromete a proporcionar a cada cliente soluciones de fabricación de placas de circuito impreso flexibles de alta calidad y rentables. Llámenos hoy mismo o envíenos sus archivos Gerber y especificaciones para que podamos ofrecerle un presupuesto rápido y seguro.

Expertos en fabricación y suministro de placas de circuito impreso flexibles

Si busca un fabricante de placas de circuito impreso flexibles de alta calidad, Geyuan Electronics es la opción ideal. Con más de 20 años de experiencia en la fabricación de placas de circuito impreso flexibles, al servicio de numerosas áreas de aplicación y sectores, hemos acumulado una amplia experiencia. Nuestro experimentado equipo de ingenieros colabora estrechamente con los clientes desde el inicio de cada proyecto para abordar diversos retos y ofrecer un valioso asesoramiento sobre el tipo de PCB flexible requerido, los materiales y el diseño que facilite su fabricación. Tanto si necesitas circuitos flexibles con plazos de entrega rápidos como si se trata de tipos de placas de circuito impreso flexibles totalmente diferentes, contamos con la capacidad, el equipamiento y la experiencia necesarios para satisfacer tus necesidades y ofrecer servicios de valor añadido para todo tipo de diseño, fabricación y montaje de placas de circuito impreso.

Circuitos impresos flexibles y circuitos impresos rígido-flexibles
Soluciones de fabricación de placas de circuito impreso flexibles de Geyuan Electronics

Tanto si se trata de la creación de prototipos como de la producción en serie, podemos satisfacer tus necesidades

Con Geyuan Electronics, puedes prescindir de los intermediarios de placas de circuito impreso (PCB) y conectar directamente con el fabricante. Puedes iniciar la creación de prototipos y la producción en serie en nuestra fábrica de Dongguan. Esto te permite conocer qué materiales y componentes son los más eficaces para la producción de PCB a gran escala. La singularidad de Geyuan Electronics no reside únicamente en nuestras capacidades de diseño y fabricación, desde la creación de prototipos hasta la producción; nuestra tecnología, ingeniería, abastecimiento y atención al cliente también nos proporcionan una ventaja competitiva. ¿Necesitas mantener un stock de placas de circuito impreso (PCB) flexibles? Ofrecemos soluciones de gestión de stock de tipo ’pull» y «push» para satisfacer tus necesidades específicas. Puede realizar pedidos al por mayor y nosotros gestionaremos su inventario mediante entregas «justo a tiempo» (JIT). También ofrecemos servicios de montaje de placas de circuito impreso flexibles para reducir su número de proveedores, los retrasos en la producción y los problemas de calidad. Desde componentes individuales hasta conjuntos completos complejos, Geyuan Electronics proporciona servicios de abastecimiento de componentes, montaje y pruebas.

Servicio de fabricación de placas de circuito impreso flexibles: proceso integral

La fabricación de placas de circuito impreso flexibles (Flex PCB) implica una serie de procesos de alta precisión diseñados para garantizar su rendimiento eléctrico, su flexibilidad mecánica y su fiabilidad a largo plazo. A continuación se describe el proceso de fabricación de placas de circuito impreso flexibles de Geyuan Electronics, desde las materias primas hasta las placas de circuito sometidas a pruebas exhaustivas.

Requisitos para el envío de archivos de diseño

01. Enviar los archivos de diseño y los requisitos

Envíanos tus archivos Gerber, la información sobre la estructura de capas y los requisitos básicos de tu placa de circuito impreso flexible (por ejemplo, cantidad, grosor, gramaje de la lámina de cobre y acabado superficial). Si procede, también puedes facilitarnos planos de montaje o instrucciones específicas sobre las zonas de flexión y los refuerzos de la placa de circuito impreso flexible.
Diseño orientado a la fabricabilidad (DFM)

02. Revisión técnica y comprobación de la fabricabilidad de los componentes flexibles (DFM)

Nuestro equipo de ingeniería revisará su diseño y evaluará su viabilidad de fabricación, prestando especial atención a aspectos propios de los circuitos impresos flexibles, como el radio de curvatura, las aberturas de la capa de recubrimiento, los redondeos de las pistas y la ubicación de los refuerzos. Nos aseguraremos de que su circuito impreso flexible se ajuste a nuestras capacidades de producción y le sugeriremos ajustes si fuera necesario.
Confirmación del plazo de entrega del presupuesto

03. Confirmación del presupuesto y del plazo de entrega

Tras la revisión del diseño para la fabricación (DFM), le facilitaremos un presupuesto formal para su placa de circuito impreso flexible, en el que se incluirán el precio, el plazo de entrega estándar y cualquier opción de entrega urgente disponible. Una vez que apruebe el presupuesto y las condiciones, se programará la producción de su pedido de prototipos de placas de circuito impreso flexibles.
Determinación del proceso de fabricación de placas de circuito impreso flexibles

04. Determinación del proceso de fabricación de placas de circuito impreso flexibles

Utilizamos procesos controlados y determinamos el proceso de fabricación de las placas de circuito impreso flexibles basándonos en la estructura de capas acordada. Esto incluye procesos como la exposición, el grabado, el taladrado, la galvanoplastia, la laminación y el recubrimiento. Nuestro equipo está a su disposición para analizar con usted los resultados de las pruebas, los posibles cambios de diseño y los pasos posteriores para la producción a gran escala de placas de circuito impreso flexibles o rígido-flexibles.
Preparación del material: corte

05. Preparación y corte del material

A continuación, se crean microvías y orificios pasantes para conectar las diferentes capas o alojar las patillas de los componentes. Para ello, se utiliza el taladrado por láser en el caso de las microvías y el taladrado mecánico para los orificios de mayor tamaño. La precisión y la limpieza son fundamentales para garantizar unas interconexiones de alta calidad. Una calidad adecuada de las paredes de las vías garantiza una mejor adhesión del recubrimiento y una fiabilidad a largo plazo.
Perforación de vías y creación de orificios

06. Perforación (creación de vías y agujeros)

A continuación, se crean microvías y orificios pasantes para conectar las diferentes capas o alojar las patillas de los componentes. Para ello, se utiliza el taladrado por láser en el caso de las microvías y el taladrado mecánico para los orificios de mayor tamaño. La precisión y la limpieza son fundamentales para garantizar unas interconexiones de alta calidad. Una calidad adecuada de las paredes de las vías garantiza una mejor adhesión del recubrimiento y una fiabilidad a largo plazo.
Imagen de patrones de circuitos

07. Imágenes de esquemas de circuitos

A continuación, se crean microvías y orificios pasantes para conectar las diferentes capas o alojar las patillas de los componentes. Para ello, se utiliza el taladrado por láser en el caso de las microvías y el taladrado mecánico para los orificios de mayor tamaño. La precisión y la limpieza son fundamentales para garantizar unas interconexiones de alta calidad. Una calidad adecuada de las paredes de las vías garantiza una mejor adhesión del recubrimiento y una fiabilidad a largo plazo.
Grabado en cobre

08. Grabado en cobre

A continuación, se crean microvías y orificios pasantes para conectar las diferentes capas o alojar las patillas de los componentes. Para ello, se utiliza el taladrado por láser en el caso de las microvías y el taladrado mecánico para los orificios de mayor tamaño. La precisión y la limpieza son fundamentales para garantizar unas interconexiones de alta calidad. Una calidad adecuada de las paredes de las vías garantiza una mejor adhesión del recubrimiento y una fiabilidad a largo plazo.
Laminado de capas para circuitos flexibles o rígidos multicapa

09. Laminado de capas (para placas flexibles multicapa o rígido-flexibles)

A continuación, se crean microvías y orificios pasantes para conectar las diferentes capas o alojar las patillas de los componentes. Para ello, se utiliza el taladrado por láser en el caso de las microvías y el taladrado mecánico para los orificios de mayor tamaño. La precisión y la limpieza son fundamentales para garantizar unas interconexiones de alta calidad. Una calidad adecuada de las paredes de las vías garantiza una mejor adherencia del recubrimiento y una mayor durabilidad.
Aplicación de la capa de recubrimiento o máscara de soldadura

10. Aplicación de la capa de recubrimiento o máscara de soldadura

Para proteger los circuitos, se aplica una capa de recubrimiento de poliimida o una máscara de soldadura líquida. La capa de recubrimiento es más flexible y resulta más adecuada para aplicaciones flexibles dinámicas. Se crean aberturas en las almohadillas, las vías o las zonas de los conectores para la soldadura o el montaje de componentes.
Aplicación de acabados superficiales

11. Aplicación del acabado superficial

Los acabados superficiales como ENIG (níquel químico y oro por inmersión), OSP o HASL se aplican a las almohadillas de cobre expuestas. Este paso mejora la soldabilidad, la resistencia a la oxidación y el rendimiento de los contactos.
Soldadura de componentes opcional para los servicios de montaje

12. Soldadura de componentes (opcional para los servicios de montaje)

Si se solicita el montaje de placas de circuito impreso flexibles, los componentes se colocan y se sueldan mediante técnicas de reflujo o soldadura manual. Las placas de circuito impreso flexibles compatibles con SMT suelen montarse en paneles en matriz para facilitar su manipulación.
Pruebas eléctricas: inspección final

13. Pruebas eléctricas e inspección final

Todas las placas se someten a pruebas de continuidad eléctrica y de aislamiento para detectar posibles circuitos abiertos o cortocircuitos. Las inspecciones visuales y la inspección óptica automatizada (AOI) garantizan la precisión de las pistas y la calidad de las almohadillas. Entre las pruebas adicionales pueden figurar los rayos X, los controles dimensionales y las pruebas de fiabilidad de ciclos de flexión.
Corte final, embalaje y envío

14. Corte final, embalaje y envío

Las placas de circuito impreso terminadas se cortan con láser o se fresan hasta obtener su forma definitiva y se embalan en materiales que protegen contra descargas electrostáticas (ESD). Se incluyen el etiquetado personalizado, la serialización y la documentación según las necesidades del cliente.

Fabricamos placas de circuito impreso flexibles fiables y duraderas

Nuestra búsqueda de la excelencia se refleja en una fiabilidad y durabilidad superiores. Los circuitos flexibles pueden soportar una curvatura y una deformación considerables, resistiendo hasta 200 000 ciclos de flexión con materiales estándar. Al utilizar materiales flexibles de poliimida diseñados específicamente para entornos de alta temperatura (más allá del rango de aplicación del FR4), se mejoran significativamente la disipación del calor y la eficiencia del flujo de aire. Además, Geyuan Electronics puede ofrecer circuitos flexibles aptos para entornos hostiles, con materiales que poseen propiedades de impermeabilidad, resistencia a la humedad, resistencia a los golpes, resistencia a altas temperaturas y resistencia a la corrosión. Cuando necesite iniciar un proyecto de PCB flexible, nuestros ingenieros experimentados le guiarán a lo largo del proceso de diseño y fabricación eficiente de PCB flexibles, rígido-flexibles y flexibles HDI. Todos los productos se fabrican en Dongguan, China. Elija Geyuan Electronics y disfrute de una calidad, una innovación y una producción localizada sin igual.

Soluciones para la fabricación de placas de circuito impreso flexibles

Capacidades tecnológicas para la fabricación de placas de circuito impreso flexibles

CaracterísticaCapacidad
Capa1-12
Espesor del tablero (sin refuerzo)4-40 mil
Tolerancia de una sola capa±1,0 mil
Tolerancia de doble capa (≤12 mil)±1,2 mil
Tolerancia de capas múltiples (≤12 mil)±1,2 mil
Tolerancia de las placas multicapa (12 mil - 32 mil)±8%
Tolerancia del espesor del tablero (incluido el refuerzo de PI)±10%
Tamaño mínimo de la tabla0,0788” × 0,1576” (sin puente) 0,3152” × 0,3152” (con puente)
Tamaño máximo de la tabla8,668” * 27,5”
Tolerancia en el control de la impedancia±4 Ω (≤50 Ω), ±7% (>50 Ω)
Puente con capa de recubrimiento mínima8 mil
CaracterísticaCapacidad
Radio mínimo de curvatura de una sola capaEntre 3 y 6 veces el grosor de la tabla
Radio mínimo de curvatura de la doble capaEntre 7 y 10 veces el grosor de la tabla
Radio mínimo de curvatura de las estructuras multicapaEntre 10 y 15 veces el grosor de la tabla
Diámetro mínimo del orificio de perforación mecánica4 mil
Espacio/traza de la capa interna2/ 2 mil
Traza/Espacio de la capa exterior2/ 2 mil
Color de la máscara de soldaduraVerde\Negro
Tratamiento de superficiesHASL, ENIG, ENEPIG, níquel-oro electrolítico, oro blando, oro duro, plata por inmersión y OSP, estaño por inmersión
Precisión del láser (fresado)±2 mil
Precisión de perforación (fresado)±2 mil – ±6 mil
Productos fabricados por un fabricante especializado en placas de circuito impreso flexibles

Asistencia en el diseño orientado a la fabricabilidad (DFM) para el diseño de placas de circuito impreso flexibles

El diseño de circuitos flexibles requiere una estrecha colaboración entre los ingenieros de diseño y los expertos en fabricación. Geyuan Electronics colabora con los clientes desde las primeras fases del diseño para garantizar que cada circuito flexible esté optimizado en cuanto a rendimiento, fiabilidad y facilidad de fabricación. Esta colaboración temprana en el «Diseño para la Fabricación» (DFM) ayuda a evitar costosos rediseños, mejora los rendimientos y acelera la producción. Nuestro equipo de ingeniería revisa los diseños de los clientes y ofrece comentarios sobre los siguientes aspectos:

  • Radio de curvatura y disposición de la zona de flexión
  • Selección de materiales (poliimida, estructuras sin adhesivos, tipos de cobre)
  • Configuración de apilamiento y número de capas
  • Trazado de impedancia controlada para señales de alta velocidad
  • Colocación de los refuerzos e integración de los conectores
  • Panelización y eficiencia en la fabricación

Capacidades en materia de placas de circuito impreso flexibles

Tecnología

  • Una cara, dos caras, multicapa (máximo 8 capas)
  • Diseño de doble acceso, doble parte al descubierto y dedos sin soporte
  • Instalación dinámica y flexible de aplicaciones
  • Construcción con espacio de aire
  • Control de impedancia (TDR – Pruebas y verificación)
  • Control de alta frecuencia
  • Control de la resistencia
  • Diseño y flexibilidad del calentador de lámina grabada
  • Sculpture Flex
  • Hybrid Flex
Sección transversal de una placa de circuito impreso flexible con componentes

Materiales

  • Poliimida (PI), poliéster (PET), polieterimida (PEI), politetrafluoroetileno (PTFE), naftalato de polietileno (PEN)
  • Sin halógenos, homologado según la norma UL 94 V-0, RoHS, REACH
  • Adhesivo: epoxi, acrílico – sin adhesivo
  • Refuerzos: FR4, PI, metal, cerámica (AI203)
  • Cobre: electrodepositado (ED), laminado y recocido (RA) – Constantan
  • Blindaje: Lámina EMI, tinta de plata (Ag), plano de cobre
  • Máscara de soldadura flexible, película de recubrimiento, máscara de soldadura líquida (LPI)
Aspectos clave a tener en cuenta en el diseño de placas de circuito impreso flexibles

Interconexión

  • Montaje SMT
  • Conector de orificio pasante, soldadura selectiva
  • IDC: Contacto de desplazamiento de aislamiento (prensado)
  • Película conductora anisotrópica (ACF), adhesivo conductor anisotrópico
  • Soldadura con barra caliente
  • Estaca térmica
  • Soldadura blanda (soldadura fuerte)
  • Soldadura por ultrasonidos
  • Unión por hilo
  • Fijación de chips/matrices
Circuitos impresos flexibles utilizados en diversos productos electrónicos

Acabados superficiales

  • Níquel galvanizado/oro duro (Au) – Oro blando 99,9%
  • Recubrimiento de soldadura por aire caliente (HASL) – Sin plomo
  • Estañado, estañado por inmersión
  • Inmersión Ag
  • Conservación orgánica soldable (OSP)
  • Níquel químico, paladio químico y oro por inmersión (ENEPIG)
  • Níquel químico y oro por inmersión (ENIG)
Fabricación de placas de circuito impreso flexibles

Patrones y agujeros

  • Espacio y trazo: 50 µm (2 mils)
  • Vías ciegas y enterradas (2 milésimas)
  • Galvanoplastia de paneles y patrones
  • Capacidad HDI
  • Microvía: 50 µm (2 milésimas de pulgada)
  • Relación de aspecto máxima del PTH: 8:1
  • Galvanoplastia selectiva/por botones
Fabricación a medida de placas de circuitos flexibles

Plazo de entrega de placas de circuito impreso flexibles

Podemos entregar tu pedido de fabricación de placas de circuito impreso flexibles en tan solo 72 horas.

Fabricación de placas de circuito impreso flexibles en 72 horas

72 horas

Fabricación de placas sin componentes con tecnología Flex
Fabricación de placas de circuito impreso flexibles: 1 a 5 días

De 1 a 5 días

Fabricación y montaje (llave en mano total y parcial)
PCB flexible con blindaje EMI multicapa

Geyuan Electronics es compatible con la norma IPC-2581

La norma IPC-2581 es fundamental para el intercambio de datos en la fabricación de placas de circuito impreso flexibles. Al tratarse de un formato XML abierto e independiente del proveedor, desempeña un papel crucial en la gestión de las complejas estructuras de las placas de circuito impreso flexibles, facilitando el intercambio fluido de datos de diseño, incluyendo la disposición de capas, los detalles de taladrado y otras especificaciones. El cumplimiento de la norma IPC-2581 garantiza una comunicación transparente entre diseñadores y fabricantes, minimizando el riesgo de errores durante la transmisión de datos. Este enfoque estandarizado contribuye a mejorar la colaboración, agilizar los flujos de trabajo y aumentar significativamente la eficiencia y precisión en la producción de placas complejas, tanto flexibles como rígido-flexibles, lo que refuerza la precisión y la fiabilidad a lo largo de todo el proceso de fabricación.

¿Estás listo para empezar tu nuevo proyecto de PCB flexible?

Ponte en contacto con el equipo de expertos de Geyuan Electronics, tu proveedor de confianza de placas de circuito impreso flexibles, para descubrir cómo podemos hacer realidad tu proyecto. Tanto si se trata de la creación de prototipos de placas de circuito impreso flexibles como de la fabricación de placas de circuito impreso flexibles multicapa, ofrecemos soluciones a medida y nos comprometemos a proporcionar un servicio de alta calidad, eficiente y fiable.

Llamadas a la acción 1
Productos de placas de circuito impreso flexibles montadas

Da rienda suelta a tu potencial creativo con Geyuan Electronics

Asóciate con Geyuan Electronics para emprender un viaje hacia la innovación y las soluciones de vanguardia. Geyuan Electronics es tu socio de referencia para la fabricación de placas de circuito impreso flexibles en China. Disfruta de la flexibilidad de diseño que ofrecen las placas de circuito impreso flexibles, logrando una integración perfecta en los bordes y pliegues, y revolucionando la arquitectura de tu producto. Los materiales ligeros de poliimida superan al FR4 tradicional, reduciendo significativamente el espacio ocupado y el peso, mientras que los cables planos flexibles (FCC) optimizan aún más los requisitos de espacio. Tanto si necesitas circuitos flexibles sencillos de doble cara como PCB flexibles multicapa complejos, Geyuan Electronics te ofrece asesoramiento experto, una amplia experiencia y sólidas capacidades para ayudarte a hacer realidad tus diseños.

La innovación en el ámbito de los circuitos impresos flexibles profesionales impulsa las tendencias tecnológicas emergentes

El equipo global de ingenieros de Geyuan Electronics ofrece asesoramiento en diseño orientado a la fabricación. Contamos con profesionales líderes en el sector, que proporcionan un apoyo integral para el diseño de placas de circuito impreso flexibles, desde la creación de prototipos hasta el final del ciclo de vida del producto. Ayudamos a los clientes a encontrar formas de mejorar el rendimiento general y minimizar los costes. Esta estrecha colaboración fomenta la creación de productos innovadores que mejoran la vida y el trabajo de las personas. Geyuan Electronics ofrece un servicio excepcional, fiabilidad y precios competitivos. Nuestra misión es ofrecer un servicio inigualable, una calidad superior y la satisfacción total del cliente mediante la creación de placas de circuito impreso flexibles (FPCB) de primer nivel que satisfagan las necesidades y expectativas de los clientes.

circuito impreso flexible estándar

Tipos de placas de circuito impreso flexibles que podemos fabricar

El equipo de fabricación de placas de circuito impreso flexibles de Geyuan Electronics puede diseñar, fabricar y personalizar placas de circuito impreso de diversas especificaciones. Aunque los requisitos varían considerablemente entre los distintos circuitos impresos flexibles, podemos fabricar varios tipos de circuitos impresos flexibles en función de su número de capas y su configuración.

Circuito impreso flexible de una sola cara

Circuito impreso flexible de una sola cara

Las placas de circuito impreso flexibles de una sola cara tienen una única capa conductora y son, en la actualidad, el tipo más utilizado de placa de circuito impreso flexible. Poseen las excelentes propiedades electrónicas y mecánicas de los materiales flexibles y son económicas, lo que hace que se utilicen ampliamente en la electrónica de consumo.
Circuito impreso flexible de doble capa

Circuito impreso flexible de doble cara

Las placas de circuito impreso flexibles de doble cara cuentan con dos capas de cobre conectadas mediante orificios pasantes chapados, lo que combina un alto rendimiento electrónico con una buena relación calidad-precio. Se utilizan habitualmente en dispositivos electrónicos de alta capacidad y alta tecnología, como ordenadores portátiles, cámaras y auriculares.
Circuito impreso flexible multicapa

Circuito impreso flexible multicapa

Para dispositivos tan avanzados que requieren un espacio muy reducido o un movimiento continuo, se necesitan placas de circuito impreso flexibles multicapa. Estas placas de circuito impreso flexibles tienen tres o más capas de cobre. Sin embargo, por lo general recomendamos utilizar más de cuatro capas de cobre en las placas de circuito impreso flexibles, ya que esto puede afectar a su flexibilidad.
Circuito impreso flexible estándar

Circuito impreso flexible estándar

Las placas de circuito impreso flexibles estándar son las más utilizadas. Suelen estar fabricadas con poliimida y cuentan con una o dos capas conductoras y nervaduras de refuerzo.
Circuito impreso rígido-flexible

Placa de circuito impreso rígido-flexible

Las placas de circuito impreso rígido-flexibles combinan las características de las placas rígidas y flexibles. En este tipo de placa flexible, solo las zonas necesarias están fabricadas con material flexible, lo que facilita la conexión de las partes rígidas del circuito. Esto reduce los costes y, al mismo tiempo, permite que la placa se doble según sea necesario.
Circuito impreso flexible HDI

Circuito impreso flexible HDI

Las placas de circuito impreso flexibles HDI, o placas de circuito impreso de interconexión de alta densidad, pueden considerarse una versión avanzada de las placas de circuito impreso flexibles. Ofrecen una mejor funcionalidad y un mayor rendimiento que las placas de circuito impreso flexibles estándar.
Fabricación a medida de placas de circuito impreso flexibles con máscara de soldadura blanca

Instalaciones y equipos de fabricación de Geyuan Electronics

Nuestro moderno campus de 170 000 pies cuadrados en China está equipado con maquinaria de última generación para la fabricación y el montaje de placas de circuito impreso (PCB), incluyendo equipos de imagen directa por láser, equipos de impresión por inyección de tinta, equipos de prueba con sonda voladora, líneas de metalización directa, laminadoras al vacío, máquinas de perforación de orificios minúsculos y líneas integradas de grabado de tiras. Tanto si necesita placas de circuito impreso estándar con entrega rápida como placas fabricadas con metales especiales y con tolerancias extremadamente ajustadas, hay una razón por la que Geyuan Electronics es líder del sector en calidad y rendimiento. Además, nuestras instalaciones de fabricación propias ofrecen asistencia técnica de respuesta rápida, logística global y capacidades de producción escalables. Tanto si necesitas prototipos, producción en grandes volúmenes o estructuras rígido-flexibles complejas, nuestro equipo te ofrece soluciones rápidas y fiables.

Tu fabricante de confianza de placas de circuito impreso flexibles

Geyuan Electronics se ha consolidado firmemente como un fabricante líder y de confianza de placas de circuito impreso flexibles (Flex PCB). Con un compromiso inquebrantable con la excelencia y un enfoque centrado en la calidad, Geyuan Electronics se dedica a ofrecer soluciones innovadoras y diseñadas con precisión en materia de placas de circuito impreso flexibles para satisfacer las diversas necesidades de sus clientes. Nuestro respeto por los más altos estándares en los procesos de fabricación se refleja en la durabilidad, la fiabilidad y el rendimiento superior de nuestras placas de circuito impreso flexibles. Ya sea en dispositivos médicos, aplicaciones aeroespaciales o electrónica industrial, Geyuan Electronics es un socio de confianza que ofrece las mejores soluciones de PCB flexibles de su clase, las cuales demuestran una durabilidad excepcional, flexibilidad y una calidad sin igual en el campo en constante evolución de fabricación de productos electrónicos.

Circuitos impresos flexibles con diversos diseños

Procesos de fabricación de placas de circuito impreso flexibles

Geyuan Electronics utiliza principalmente dos procesos de fabricación para placas de circuito impreso flexibles: la fabricación sustractiva y la fabricación aditiva.

Mecanizado CNC 1

Fabricación sustractiva

En la fabricación sustractiva, se parte de una única lámina metálica maciza y, a continuación, se elimina el exceso de metal para formar las pistas del circuito. La serigrafía y la fotolitografía son dos de los procesos más utilizados para definir los patrones de los circuitos. La fabricación sustractiva es más estable, tiene un coste menor y ofrece una gama más amplia de opciones de configuración del producto final.
Impresión 3D

Fabricación aditiva

En la fabricación aditiva, primero se utiliza una capa dieléctrica sin recubrimiento y, a continuación, se añaden trazas metálicas únicamente donde sea necesario para formar el circuito. Las capas conductoras pueden imprimirse, galvanizarse o depositarse de diversas formas. En comparación con la fabricación sustractiva, los circuitos flexibles producidos mediante fabricación aditiva tienen una menor capacidad de conducción de corriente y una menor tolerancia ambiental.

Acabado y montaje de placas de circuito flexible

Tratamiento superficial de placas de circuito impreso flexibles

Tratamiento de superficies

Tras la fabricación, el tratamiento de superficies resulta fundamental para la unión de las placas de circuitos flexibles. En los procesos de montaje mediante tecnología de montaje en superficie (SMT), unión por hilo o inserción de conectores por engaste se pueden utilizar metales como el níquel, el oro, el estaño, la plata y la soldadura. Los recubrimientos orgánicos también pueden proteger la capa de cobre antes de la unión; el recubrimiento se disuelve tras la unión.
Montaje de placas de circuito impreso flexibles 1

Montaje

Las placas de circuito impreso flexibles pueden montarse de diversas formas. Además de los componentes electrónicos y los conectores, se pueden acoplar diversos dispositivos eléctricos o mecánicos a las placas de circuito impreso flexibles. Los circuitos también se pueden adherir fácilmente a superficies curvas o moldearse para adoptar cualquier forma tridimensional. Con un diseño estructural adecuado, los circuitos flexibles pueden soportar flexiones dinámicas, lo que los convierte en una solución ideal para el encapsulado electrónico que conecta piezas móviles o giratorias.

Directrices para el diseño y la fabricabilidad de placas de circuito impreso flexibles

El diseño de una placa de circuito impreso flexible de alto rendimiento requiere prestar especial atención tanto al rendimiento eléctrico como a la fiabilidad mecánica. En nuestras instalaciones, ayudamos a los clientes con las mejores prácticas de «Diseño para la fabricabilidad» (DFM) para garantizar que su circuito flexible sea funcional y esté listo para la producción. A continuación, le presentamos las directrices de diseño esenciales que le ayudarán a conseguir resultados óptimos.

Radio de curvatura y flexibilidad

Para evitar tensiones mecánicas y grietas en el cobre debido a flexiones repetidas, respeta siempre las normas relativas al radio mínimo de curvatura:

  • Flexión estática: Radio mínimo de curvatura = 6 veces el espesor total de la placa
  • Flexión dinámica: Radio mínimo de curvatura = 12 veces el grosor de la placa o más
  • Utiliza cobre laminado recocido (RA) para obtener una mayor ductilidad en aplicaciones dinámicas.
  • Consejo: Evita colocar vías o uniones de soldadura en zonas que vayan a flexionarse repetidamente.
Radio de curvatura y

Técnicas de rastreo de rutas

  • Si es posible, traza la ruta perpendicularmente a la curva para reducir la tensión.
  • Utiliza trazados curvos en lugar de ángulos agudos para evitar fracturas por estrés.
  • Mantén un ancho y un espaciado uniformes en las pistas para evitar desajustes de impedancia.
  • Utiliza almohadillas en forma de lágrima para reforzar las transiciones entre almohadillas y trazos
  • ¿Impedancia controlada? Utiliza una geometría uniforme de las pistas y mantén una separación dieléctrica adecuada en los diseños multicapa.
Técnicas de rastreo de rutas

Disposición de capas y construcción

  • En el caso de las placas de circuito impreso flexibles multicapa, mantén una estructura simétrica para evitar que se deformen.
  • Evita colocar cobre en ambos lados en zonas sometidas a gran flexión (es preferible utilizar una sola capa en las zonas de curvatura).
  • Incluye refuerzos (FR4 o acero inoxidable) en las zonas de los conectores o componentes para proporcionar mayor soporte mecánico.
Apilamiento de capas y construcción

Colocación de pads, vías y componentes

  • Mantén los componentes y las vías alejados de las zonas de flexión
  • Utiliza almohadillas de fijación o un soporte adhesivo para los componentes más pesados
  • Refuerza las uniones de soldadura utilizando las aberturas de la capa de recubrimiento en lugar de la máscara de soldadura
  • Las microvías perforadas con láser son ideales para diseños flexibles HDI en los que el espacio es limitado.
  • ¿Impedancia controlada? Utiliza una geometría uniforme de las pistas y mantén una separación dieléctrica adecuada en los diseños multicapa.
Colocación de pad-via y de componentes

Material

  • La película de poliimida (PI) es el material base preferido por su flexibilidad y resistencia térmica.
  • Los laminados sin adhesivo pueden mejorar la fiabilidad y reducir el grosor
  • Los refuerzos (por ejemplo, FR4, PI o acero inoxidable) deben especificarse cuidadosamente en los planos mecánicos.
Material para placas de circuito impreso flexibles

Disposición de capas y construcción

  • En el caso de las placas de circuito impreso flexibles multicapa, mantén una estructura simétrica para evitar que se deformen.
  • Evita colocar cobre en ambos lados en zonas sometidas a gran flexión (es preferible utilizar una sola capa en las zonas de curvatura).
  • Incluye refuerzos (FR4 o acero inoxidable) en las zonas de los conectores o componentes para proporcionar mayor soporte mecánico.
Apilamiento de capas y construcción de placas de circuito impreso flexibles

Descubre nuestros otros servicios

Descubre nuestra gama completa de servicios de fabricación y montaje de placas de circuito impreso flexibles

Montaje de placas de circuito impreso flexibles

Montaje de placas de circuito impreso flexibles

Conjunto rígido-flexible

Ensamblaje rígido-flexible

Prototipo de placa de circuito impreso flexible

Prototipo de placa de circuito impreso flexible

Diseño de placas de circuito impreso flexibles

Diseño de placas de circuito impreso flexibles

Acabado superficial de las placas de circuito impreso flexibles

Acabado superficial de las placas de circuito impreso flexibles

Circuito impreso flexible con impedancia controlada

Circuito impreso flexible con impedancia controlada

Circuito impreso flexible «Gold Finger»

Circuito impreso flexible «Gold Finger»

Montaje de placas de circuito impreso de gran volumen 1

Montaje de placas de circuito impreso de gran volumen

Montaje de cajas con placas de circuito impreso flexibles

Montaje de cajas con placas de circuito impreso flexibles

Kit de placas de circuito impreso flexibles de Geyuan Electronics

Certificaciones de calidad

Certificada según las normas ISO 9001, ISO 13485, IATF 16949 y UL. Inspección AOI 100% y pruebas con sonda móvil. Para los compradores preocupados por los posibles riesgos, el control de procesos suele ser más importante que el precio más bajo.

  • ISO 9001:2008
  • ISO 9001:2015
  • Certificado según la norma AS9100C
  • Con certificación AS9100D
  • Acreditado por NADCAP
  • Ámbito de acreditación de NADCAP
  • Producto de clase III según la norma IPC-6013
  • Certificado según la norma IPC J-STD
  • CAD certificado por IPC CID

Aplicaciones industriales de las placas de circuito impreso flexibles

Las placas de circuito impreso flexibles son esenciales en sectores en los que las limitaciones de espacio, la reducción de peso y la flexibilidad mecánica son factores fundamentales. Nuestras placas de circuito impreso flexibles se utilizan ampliamente en los siguientes sectores:

Electrónica de consumo

Electrónica de consumo

Electrónica industrial

Sistemas de control industrial

Tecnología ponible

Tecnología wearable

Electrónica médica

Productos sanitarios

Aeroespacial y Defensa

Aeroespacial

Electrónica de automoción

Electrónica de automoción

Preguntas frecuentes

Una PCB flexible, también conocida como placa de circuito flexible o circuito flexible, está compuesta por un sustrato de poliimida (PI), una capa adhesiva, una capa de cobre, una capa de recubrimiento y, en ocasiones, nervaduras de refuerzo. Los circuitos impresos flexibles están formados por capas de trazas metálicas (normalmente de cobre) y capas dieléctricas (normalmente de poliimida). El grosor de las capas metálicas puede variar desde muy fino (0,010 pulgadas), mientras que el grosor de las capas dieléctricas oscila entre 0,0005 pulgadas y 0,010 pulgadas. Normalmente se utilizan adhesivos para unir las capas metálicas al sustrato, aunque también pueden emplearse otros métodos de unión, como la deposición de vapor.

Para poder ofrecerte un presupuesto preciso y rápido, te rogamos que incluyas:

  • Archivos Gerber (se prefiere el formato RS-274X)
  • Lista de materiales (BOM), en caso de que sea necesario realizar un montaje
  • Información sobre apilamiento o capas
  • Cantidades y plazos de entrega
  • Requisitos especiales (por ejemplo, refuerzos, control de la impedancia, tipo de acabado)

El radio de curvatura mínimo recomendado depende de si la zona de flexión es estática o dinámica:

  • Flexión estática: radio mínimo = 6 veces el espesor de la placa
  • Flexión dinámica: radio mínimo = 12 veces el grosor de la placa o más
  • El uso de cobre laminado recocido (RA) mejora la capacidad de doblado y prolonga la vida útil del cable flexible.

Las placas de circuito impreso flexibles (PCB) se fabrican principalmente a partir de sustratos de poliimida (PI) o poliéster (PET) con capas de lámina de cobre. También utilizamos laminados sin adhesivo para aplicaciones de alta fiabilidad. Se añaden capas de recubrimiento, refuerzos (FR4 o acero inoxidable) y acabados superficiales (ENIG, OSP) en función del diseño.

Sí. Todas nuestras placas de circuito impreso flexibles cumplen con la normativa RoHS y se fabrican según las normas IPC-6013 e IPC-A-600/610, Clase 2 o Clase 3, en función de las necesidades de cada aplicación. Las certificaciones y los informes de ensayo están disponibles previa solicitud.

La empresa cuenta con equipos de producción de primer nivel (máquina de perforación por láser, línea de relleno de orificios pasantes VCP, equipo de inspección AOI para orificios ciegos, línea de rectificado de cerámica, máquina vertical de impregnación al vacío, etc.), un equipo técnico de primer nivel, una línea de productos consolidada y un flujo de servicio perfecto, lo que le permite ofrecer servicios integrales de placas de circuito impreso (PCB), desde el diseño y la creación de muestras hasta la producción en serie y el montaje.

  • Lámina de cobre: RA cobre 17,5, 35 y 70 micras
  • Lámina de cobre: cobre ED de 17,5, 35 y 70 micras
  • Película base: poliimida de 17,5, 25 y 50 micras
  • Película base: poliéster de 25, 50 y 75 micras
  • Capa de recubrimiento: poliimida de 25, 50 y 75 micras
  • Capa exterior: poliéster de 17,5, 35 y 70 micras
  • Capa de recubrimiento: máscara de soldadura de 25 y 50 micras
  • Adhesivo: epoxi, de 20 a 35 micras
  • Adhesivo: acrílico, de 20 a 35 micras
  • Refuerzo: poliamida 25 – 175 micras
  • Refuerzo: poliéster, 25-300 micras
  • Refuerzo: fibra de vidrio con resina epoxi, de 0,1 a 1,6 mm

Geyuan Electronics fabrica una amplia variedad de circuitos flexibles, cables flexibles, calentadores planos flexibles, interruptores de membrana y circuitos rígido-flexibles. Nuestra gama de productos abarca desde circuitos flexibles sin ensamblar hasta módulos completos, lo que garantiza que se satisfagan las más diversas necesidades de aplicación. Nuestros procesos de fabricación de alta calidad combinan precisión, innovación y eficiencia para ofrecer soluciones de PCB flexibles de alto nivel.

Geyuan Electronics personaliza soluciones de placas de circuito impreso flexibles para satisfacer las necesidades específicas de su proyecto, trabajando en estrecha colaboración con usted para comprender a fondo los retos y objetivos del mismo. Tanto si necesita una placa de circuito impreso flexible sencilla como un diseño complejo, nuestras capacidades de diseño profesional y nuestra amplia selección de materiales le permitirán obtener productos de placas de circuito impreso flexibles que se ajusten a sus requisitos. Los diseños a medida garantizarán una integración perfecta y un rendimiento superior de sus productos.

Además de la fabricación, Geyuan Electronics también ofrece soluciones completas de EMS (servicios de fabricación electrónica). Esto significa que podemos partir del concepto de diseño inicial, hacernos cargo del proyecto, adquirir todos los componentes que necesites, encargarnos del montaje y las pruebas, e incluso embalar las placas de circuito impreso terminadas para que estén listas para su envío. Para muchos clientes, este servicio "integral" resulta más rápido y económico, y elimina las molestias que supone tratar con múltiples proveedores.

Una PCB flexible es una placa de circuito impreso flexible fabricada con película de poliimida en lugar del material rígido FR-4, lo que permite doblarla, plegarla o adaptarla a estructuras mecánicas tridimensionales. Las PCB flexibles son ideales para adaptarse a superficies curvas o espacios en movimiento, eliminar los conectores entre placas, reducir el peso o soportar flexiones repetidas. Si la placa permanece fija y el espacio no está limitado, las PCB rígidas o los cables flexibles planos (FFC) suelen ser más económicos. Aclaramos este aspecto durante la fase de Diseño para la Fabricabilidad (DFM), en lugar de forzar la incorporación de PCB flexibles en el diseño.

La estructura estándar de las placas de circuito impreso flexibles de Geyuan Electronics utiliza entre 1 y 6 capas, con un máximo de 10 capas, lo que las hace adecuadas para placas de circuito impreso flexibles multicapa especiales. El grosor de la parte flexible suele ser de 0,05 a 0,5 mm (hasta 0,8 mm), con una impedancia unipolar controlada en ±5 Ω (hasta ±3 Ω para aplicaciones avanzadas). La selección del número de capas, la estructura de apilamiento y la ubicación de los refuerzos depende del radio de curvatura, los objetivos de impedancia y los requisitos de fiabilidad de cada caso, en lugar de basarse en una tabla genérica, ya que las estructuras de apilamiento que no tienen en cuenta el equilibrio del cobre en la zona de curvatura pueden agrietarse tras el montaje.

Por favor, facilite los archivos Gerber y de taladrado, la estructura de capas, el espesor final deseado del circuito flexible, el radio de curvatura (incluida la flexibilidad estática y dinámica y los ciclos de flexión previstos), los requisitos de la capa de recubrimiento y los refuerzos, el acabado superficial, la impedancia deseada, la cantidad y la previsión anual, la fecha de entrega de la muestra y los informes requeridos. Un paquete de datos completo ayuda al departamento de ingeniería a proporcionar presupuestos, especificaciones de DFM, plazos de entrega de muestras y evaluaciones de riesgos de fiabilidad sin suposiciones innecesarias.

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Utilizamos un proceso bien organizado y el software adecuado para ofrecerte un presupuesto en un plazo de 4 horas. Una vez que hayas subido tu información, incluidos los planos de fabricación o esquemas, nuestro sistema y nuestro equipo de ingeniería analizarán los datos y nos proporcionarán un documento exhaustivo que nos permitirá examinar tu proyecto con más detalle.

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