Placa de circuito impreso multicapa
Geyuan Electronics es un fabricante de placas de circuito impreso (PCB) de alta tecnología capaz de producir placas multicapa de hasta 60 capas, ofreciendo PCB multicapa de alta calidad diseñadas para un trazado de alta densidad y una integridad de señal estable. Como proveedor fiable de placas de circuito impreso multicapa, combinamos el asesoramiento sobre diseño para la fabricación (DFM), centrado en la estructura de apilamiento, con procesos controlados de laminación y taladrado para facilitar la creación rápida de prototipos, la producción escalable y los servicios integrados de montaje de placas de circuito impreso, todo ello garantizado por una calidad certificada y unos procesos de producción eficientes.
Geyuan Electronics cuenta con más de 20 años de experiencia en proyectos de placas de circuito impreso multicapa
Con más de 20 años de experiencia en el EMS En este ámbito, Geyuan Electronics ha acumulado una amplia experiencia en la gestión de proyectos complejos de placas de circuito impreso multicapa, destacando especialmente en la creación de diseños de alta precisión para aplicaciones exigentes. Hasta la fecha, hemos completado más de 50 000 proyectos de fabricación y montaje de placas de circuito impreso multicapa, ofreciendo de forma constante resultados de alta calidad con plazos de entrega rápidos. Nuestro compromiso con la excelencia nos ha valido una tasa de satisfacción del cliente del 99,50%, gracias a unos procesos eficientes y a una comunicación clara, lo que fomenta las colaboraciones a largo plazo.
Tipos de placas de circuito impreso multicapa que podemos fabricar
Geyuan Electronics fabrica una amplia variedad de placas de circuito impreso multicapa para satisfacer los requisitos mecánicos, eléctricos y de montaje de sus proyectos. Desde placas rígidas multicapa estándar hasta estructuras híbridas flexibles y rígido-flexibles, nuestro equipo puede ayudarle a elegir la estructura de placa de circuito impreso multicapa más adecuada para su aplicación.
Placas de circuito impreso multicapa estándar
Placas de circuito impreso rígidas multicapa
Circuitos impresos flexibles multicapa
Circuitos impresos multicapa rígido-flexibles
Placas de circuito impreso multicapa HDI
Placas de circuito impreso multicapa con base metálica
Placas de circuito impreso multicapa de alta frecuencia
Placas de circuito impreso multicapa ligeras
PCB de 4 capas
PCB de 6 capas
PCB de 8 capas
PCB de 10 capas
PCB de 12 capas
PCB de 14 capas
PCB de más de 14 capas
Prototipos de placas de circuito impreso multicapa de alta calidad y producción en serie rápida
Nos dedicamos a atenderle, independientemente del volumen de su pedido. Contamos con experiencia en la fabricación rápida y fiable de placas de circuitos impresos de alta tecnología. En función de sus necesidades, podemos completar la producción de lotes pequeños en un plazo de 1 a 2 días o la producción en serie en tan solo 5 días. Para obtener un presupuesto y encargar placas de circuitos impresos, envíenos sus archivos de diseño por correo electrónico o a través del formulario. Ofrecemos un servicio de atención al cliente 24 horas al día, 7 días a la semana, y contamos con un equipo de ingeniería dispuesto a ayudarle y a garantizar que su proyecto tenga un buen comienzo.
Capacidades tecnológicas en placas de circuito impreso multicapa
| Material | FR4 (140 Tg, 170 Tg, 180 Tg), sin halógenos, con núcleo metálico, poliimida, Rogers 4350B/3003/4003C/5880, Taconic, Teflón, laminado mixto, etc. |
| Marcas de materiales | KB, ITEQ, SY, ISOLA, Rogers (Arlon), Ventec, Laird, Nelco, Bergquist, DENKA, Panasonic, Taconic u otros laminados a petición del cliente |
| Número de capas | 1~40 |
| Flammaility | UL 94V-0 |
| Conductividad térmica | 0,3 W-400 W/mk |
| Normas de calidad | Clases 2 y 3 del IPC |
| Evolución del IDH | Cualquier capa, hasta 4+N+4 |
| Dimensiones de la tabla | 1-2 capas: 1500 mm x 600 mm; multicapa: 620 mm x 720 mm |
| Espesor de la tabla | 0,037 mm-6,5 mm |
| Espesor mínimo | 2 capas: 0,1 mm; 4 capas: 0,4 mm; 6 capas: 0,6 mm; 8 capas: 0,8 mm; 10 capas: 1 mm; Más de 10 capas: 0,5 × número de capas × 0,2 mm |
| Espesor del cobre | 1/3~33 oz |
| Colores de la máscara de soldadura | Blanco, negro, verde, azul, rojo, amarillo, naranja, morado, verde mate, negro mate |
| Marcas de máscaras de soldadura | Verde: RongDa, KuangShun Blanco: Coants, LanBang, Taiyo |
| Espesor de la máscara de soldadura | 0,2 mil - 1,6 mil |
| Barrera de la máscara de soldadura | 50 μm |
| Acabados superficiales | Cobre desnudo, Hasl sin plomo, tinta de carbono, ENIG, dedos de oro, OSP, IAg, ISn, etc. |
| Espesor del recubrimiento | HASL: Espesor del cobre: 20-35 µm Estaño: 5-20 µm Oro por inmersión: Níquel: 100 µ” - 200 µ” Oro: 2 µ” - 4 µ” Oro por galvanización dura: Níquel: 100 u” - 200 u” Oro: 4 u” - 8 u” Dedos dorados: Níquel: 100 u” - 200 u” Oro: 5 u” - 15 u” Plata por inmersión: 6 u” - 12 u” OSP: Película de 8 u” a 20 u” |
| Tamaño mínimo del orificio | Láser: 0,08 mm. Mecánico: 0,15 mm. |
| Ancho/espaciado mínimo de la traza | 64 μm/64 μm |
| Distancia mínima respecto a la máscara de soldadura | 2 mil |
| Anillo anular mínimo | 50 μm |
| Distancia mínima entre pastillas | 40 μm |
| A través de Plugging | 0,2~0,8 mm |
| Tolerancia en el ancho de línea y el espaciado | ±0,015 mm |
| Tolerancia en el grosor de la tabla | ±5% |
| Tolerancia del diámetro del orificio | ±0,05 mm |
| Tolerancia en la ubicación de los orificios | ±2 milésimas |
| Alineación entre capas | ≤100 μm |
| Inscripción S/M | ≤38 μm |
| Relación de aspecto | Estándar: 25:1 Máx.: 35:1 |
| Relación de aspecto de las vías ciegas | 0.8:1 |
| Tolerancia del contorno | ±0,1 mm |
| Tolerancia del corte en V | ±10 millas |
| Borde biselado | ± 5 milésimas de pulgada |
| Impedancia y tolerancia | 50 Ω; ±10% |
| Urdimbre y trenzado | ≤0,501 TP3T (límite máximo) |
| Prueba de calidad | AOI, 100% E-test |
| Servicios de valor añadido | Revisión de DFM, producción urgente (24 horas) |
| Procesos destacados | Fresado en el eje Z, cobre grueso, bloque de cobre incrustado, tablero de espuma para alta frecuencia, laminado mixto para alta frecuencia, vías ciegas/enterradas, orificios de ajuste a presión, orificios almenados, escalonados, orificios tapados con resina, orificios avellanados/ensanchados, vías en pad, recubrimiento de bordes, control de impedancia, tinta de carbono, máscara de soldadura pelable, dedo de oro |
| Formatos de datos | Gerber, DXF, PCBdoc, ODB++, HPGL, BRD, etc. |
| Capacidades | Diario: 3.750 m²; Mensual: 110.000 m² |
| Sede en China continental | |
| Servicio «llave en mano» | Diseño + Fabricación de placas de circuito impreso + Adquisición de componentes + Montaje de placas de circuito impreso + Montaje del producto |
| Tecnologías de montaje | THT, SMT, montaje híbrido, ensamblaje de subsistemas |
| Capacidades de fabricación | Creación de prototipos, de bajo a alto volumen |
| Habilidades de los componentes | Reparación y reball de chips BGA de 0,201 mm, QFP y CSP de 0,25 mm |
| Líneas de montaje superficial (SMT) | 11 Lines, Samsung / JT |
| Capacidades de montaje superficial (SMT) | 788 millones de puntos al mes |
| Líneas THT | 3 líneas, automático/manual |
| Máquinas de inspección | SPI, AOI, rayos X 2D |
| Pruebas | TIC/Prueba de funcionamiento/Prueba de rodaje/Prueba de envejecimiento |
| Coste de montaje | Menores costes |
| Plazo de entrega | En tan solo 9 días, gastos de envío incluidos |
| Número de capas | S < 1 m² | 1 ≤ S < 5 m² | 5 ≤ S < 20 m² | 20 ≤ S < 50 m² | 50 ≤ S < 100 m² | Más de 100 m² | Urgente (≤3 m²) |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2 L | 4 | 5-7 | 5-7 | 6-9 | 8-10 | 9-12 | Entre 12 y 24 horas |
| 4L | 5 | 6-8 | 6-8 | 8-10 | 10-12 | 10-15 | De 1 a 4 días laborables |
| 6 L | 6 | 6-8 | 6-8 | 8-10 | 10-12 | 10-15 | De 2 a 4 días laborables |
| 8 L | 7 | 6-8 | 6-8 | 8-10 | 10-12 | 10-15 | De 4 a 6 días laborables |
| 10 l | 9 | 9-11 | 9-11 | 10-12 | 12-14 | 13-17 | De 5 a 9 días laborables |
| 12 L | 10 | 10-12 | 10-12 | 11-13 | 13-15 | 14-18 | Entre 7 y 14 días laborables |
| 14 L | 10 | 10-12 | 10-12 | 11-13 | 13-15 | 14-18 | Entre 7 y 14 días laborables |
| 16 L | 11 | 13 | 13 | 15 | 16 | 17 | Contingente |
| 18 L | 12 | 14 | 14 | 16 | 17 | 18 | Contingente |
| 20 L | 13 | 14 | 14 | 16 | 18 | 19 | Contingente |
| 22 L | 15 | 15 | 15 | 18 | 20 | 22 | Contingente |
| 24 L | 15 | 15 | 15 | 18 | 20 | 22 | Contingente |
| 26 L | 15 | 15 | 15 | 18 | 20 | 22 | Contingente |
| 28 L+ | 15 | 15 | 15 | 18 | 20 | 22 | Contingente |
Equipo de ingeniería y capacidades de análisis de DFM
Nuestro equipo de ingeniería cuenta con amplios conocimientos y una dilatada experiencia. Reunimos a expertos en diseño eléctrico, mecánico y térmico, que trabajan en estrecha colaboración con nuestros clientes para garantizar que cada aspecto del diseño de placas de circuito impreso multicapa esté optimizado en cuanto a rendimiento y facilidad de fabricación. Este enfoque colaborativo nos permite abordar de forma proactiva los posibles retos e incorporar los comentarios de los clientes a lo largo de toda la fase de diseño. Además, el diseño para la fabricabilidad (DFM) es un componente fundamental de nuestro proceso. Nos aseguramos de que los diseños no solo sean técnicamente viables, sino también económicamente viables. Al tener en cuenta las limitaciones y capacidades de fabricación desde las primeras fases del proceso de diseño, mitigamos el riesgo de que surjan problemas de producción y garantizamos una transición fluida del diseño a la producción.
Soluciones personalizadas de diseño y fabricación de placas de circuito impreso multicapa
La personalización es el eje central de nuestro Fabricación de placas de circuito impreso negocio. Entendemos que cada proyecto presenta retos y requisitos únicos. Independientemente del tipo de placa de circuito impreso multicapa, nuestro equipo puede ofrecer soluciones de diseño y fabricación personalizadas que se adapten a sus necesidades específicas. Gracias al uso de herramientas de software avanzadas, un proceso de diseño optimizado y un equipo de ingeniería altamente cualificado, ayudamos a los clientes a transformar diseños complejos en soluciones fiables y aptas para la producción en serie. Nuestro proceso de fabricación integra equipos avanzados, materiales de primera calidad y un riguroso control de calidad para garantizar que cada placa multicapa cumpla plenamente con los requisitos de diseño. Desde la creación de los primeros prototipos hasta la producción en serie, mantenemos unos estándares elevados y constantes, asegurándonos de que cada lote alcance el mismo nivel de calidad.
Fabricante con amplia experiencia en placas de circuito impreso multicapa
Geyuan Electronics, un fabricante de placas de circuito impreso multicapa con más de 20 años de experiencia en el mercado, tiene el privilegio de colaborar con numerosos clientes de todo el mundo. Esto nos ha ayudado a acumular una amplia experiencia y a forjar una sólida imagen de marca en el sector. Asimismo, hemos establecido una sólida red de proveedores y un proceso optimizado de la cadena de suministro, lo que garantiza un abastecimiento puntual y preciso de los componentes necesarios. Con una tasa de entrega puntual superior al 98%, nos aseguramos de que nuestros clientes puedan confiar en nosotros para un suministro estable y puntual de placas de circuito impreso multicapa que satisfaga las necesidades de sus proyectos. Además, realizamos importantes inversiones en I+D y en tecnologías avanzadas para mejorar nuestras capacidades. Esto, a su vez, ayuda a nuestros clientes a mantener una posición de liderazgo en el avance tecnológico de sus productos.
Solicita un presupuesto para tu proyecto de placa de circuito impreso multicapa
Geyuan Electronics ofrece servicios de fabricación a medida de placas de circuito impreso multicapa para clientes que necesitan una calidad fiable, asistencia técnica y una capacidad de producción estable. Envíanos tus archivos Gerber y los requisitos del proyecto para recibir un presupuesto y una revisión del proceso de fabricación.
Capacidades de fabricación de placas de circuito impreso multicapa
Nuestras capacidades de fabricación de placas de circuito impreso multicapa se basan en tecnologías de fabricación precisas, estables y consolidadas. Con más de dos décadas de experiencia práctica, podemos satisfacer requisitos de diseño complejos que exigen tolerancias estrictas, un rendimiento fiable y durabilidad. Nuestros servicios garantizan que cada producto comience con una revisión real del DFM (diseño para la fabricabilidad) y de la estructura de capas, con el fin de abordar desde el principio los riesgos críticos, tales como la alineación de capas, la configuración de vías, el equilibrio del cobre y el trazado con impedancia crítica. Nuestro flujo de proceso incluye la exposición y el grabado de las capas internas, la laminación controlada, el taladrado y el recubrimiento de cobre, así como el patrón de las capas externas, y culmina con la inspección y las pruebas eléctricas para garantizar una calidad constante. Ofrecemos soporte para la creación de prototipos de gran variedad y para la producción escalable de volúmenes pequeños a medianos, garantizando la coherencia desde el prototipo hasta la producción en serie.
Fabricación aditiva para placas de circuito impreso multicapa
Gracias a nuestros sistemas y procesos de fabricación aditiva, podemos ofrecer placas de circuito impreso (PCB) multicapa complejas con una alta densidad de componentes, lo que permite la miniaturización de los dispositivos a unos costes competitivos. ¡Ahora es más fácil que nunca la producción de series cortas y alta complejidad, así como la creación rápida de prototipos de dispositivos electrónicos complejos! Nuestro equipo de expertos cuenta con los conocimientos necesarios y aplica las mejores prácticas del sector para garantizar que no se produzcan errores costosos en ningún tipo de servicio de fabricación de placas de circuito impreso multicapa.
Proceso de fabricación de placas de circuito impreso multicapa
La fabricación de placas de circuito impreso multicapa requiere un control preciso en cada fase, desde la revisión técnica y la fabricación de las capas internas hasta la laminación, el taladrado, la galvanoplastia y la inspección final. En Geyuan Electronics, gestionamos rigurosamente cada paso para garantizar una alineación uniforme de las capas, unas interconexiones fiables y una calidad constante de las placas, con el fin de cumplir los exigentes requisitos de las aplicaciones de placas de circuito impreso multicapa.
1. Revisión técnica
Este proceso comienza con una revisión técnica de los datos de diseño, los requisitos de apilamiento y los detalles de fabricación antes de que dé comienzo la producción. Este paso permite confirmar la viabilidad de la fabricación, mitigar los riesgos evitables y prepararse para una fabricación estable de placas de circuito impreso multicapa.
2. Preparación del material
Los sustratos adecuados, como el FR4, los materiales con alta Tg, la poliimida u otros laminados especificados, se seleccionan en función de la estructura de la placa y de los requisitos del proyecto. La preparación del material es un paso fundamental para garantizar que la placa cumpla los requisitos de rendimiento mecánico, eléctrico y térmico.
3. Fabricación de la capa interior
Antes de la laminación, es necesario grabar y grabar con ácido las capas internas para formar los patrones de circuito deseados. La precisión en esta fase es fundamental, ya que las capas internas determinan en gran medida el trazado, la distribución de la alimentación y la estructura de puesta a tierra de la placa de circuito impreso multicapa final.
4. Laminado y taladrado
Las capas de cobre tratadas y el prepreg se laminan a temperatura y presión controladas para formar una única estructura multicapa. Tras la laminación, se realiza un taladrado para crear vías y orificios con el fin de lograr la interconexión eléctrica entre las capas.
5. Galvanoplastia y acabado de la capa exterior
La galvanoplastia se utiliza para crear conexiones conductoras a través de las vías, al tiempo que se procesan las capas externas para formar el patrón final del circuito. Esta etapa influye directamente en la conectividad entre capas, la precisión del cableado y el rendimiento eléctrico general de la placa de circuito impreso.
6. Máscara de soldadura y acabado superficial
Se aplica una máscara de soldadura para proteger los circuitos y reducir el riesgo de cortocircuitos o contaminación durante el montaje y el uso. A continuación, en función de los requisitos del producto y del montaje, se aplican acabados superficiales como HASL sin plomo, ENIG, plata por inmersión, estaño por inmersión u oro duro.
7. Pruebas eléctricas e inspección final
Las placas de circuito impreso multicapa se someten a pruebas eléctricas y a una inspección final antes de su envío para verificar la conectividad, detectar fallos y confirmar la calidad general de la fabricación. Dependiendo del proyecto, las inspecciones pueden incluir AOI (inspección óptica automatizada), pruebas con sonda móvil, pruebas de impedancia y otros pasos de verificación.
8. Embalaje y envío
Nuestros servicios controlados de embalaje y envío garantizan que cada placa de circuito impreso multicapa llegue a tus manos en perfectas condiciones. Si tienes requisitos de embalaje más específicos, el equipo de embalaje y envío de Geyuan Electronics puede adaptarse aún más a tus necesidades basándose en tus documentos de diseño.
Un proveedor líder de placas de circuito impreso multicapa
Más de 10 000 ingenieros y 500 montadores subcontratados de todo el mundo confían en los servicios de fabricación de placas de circuito impreso multicapa de Geyuan Electronics. Como proveedor profesional de placas de circuito impreso multicapa, nos enorgullecemos de nuestro compromiso inquebrantable con la calidad y de ofrecer siempre productos totalmente funcionales que cumplan y superen sus requisitos. Tanto si necesita una sencilla placa FR4 de doble cara como una PCB multicapa de gran complejidad, nuestro Diseño de placas de circuito impreso Nuestros expertos en fabricación pueden satisfacer tus necesidades y ofrecerte servicios de creación de prototipos y producción en serie rápidos, eficientes y económicos, sin costes ocultos, ayudándote en la transición del prototipo a la producción en serie. Ponte en contacto con nosotros hoy mismo para comentar con nuestro equipo de atención al cliente tus necesidades de creación de prototipos y producción en serie de placas de circuito impreso multicapa.
Equipos de fabricación y ensayo de placas de circuito impreso multicapa de Geyuan Electronics
Las fábricas propias de Geyuan Electronics en Shenzhen y Dongguan (China) ocupan una superficie de 12 400 metros cuadrados, incluyendo una sala limpia de 2 600 metros cuadrados, 5 líneas de producción SMT y 3 líneas de producción DIP. Contamos con máquinas de taladrado de precisión, sistemas de galvanoplastia y equipos de grabado para el trazado preciso de circuitos, así como máquinas de soldadura por reflujo y sistemas de soldadura por ola. Nuestros avanzados equipos de rayos X y AOI garantizan una producción de placas de circuito impreso (PCB) de alta calidad. Además, cada año realizamos importantes inversiones en I+D de equipos y procesos de producción, con el objetivo de mantenernos al día de los últimos avances en tecnología de fabricación de PCB. Por ello, también hemos incorporado laminadoras al vacío alemanas de la marca BURKLE y otros equipos complementarios, creando así una línea de producción de laminación de PCB multicapa de alta precisión.
Tecnologías de vanguardia
Nuestra moderna fábrica se dedica a la fabricación de placas de control industrial de alta precisión y placas de circuito impreso multicapa flexibles para dispositivos wearables, y está especializada en la colocación a alta velocidad de componentes de paso fino, como SMD, BGA y QFN.
- De FR4 a Rogers y a Metal Core
- Circuitos flexibles de hasta 6 capas y diseños rígido-flexibles
- Ancho y separación de pistas de 64 μm para placas de circuito impreso multicapa compactas
- Compatibilidad con alta frecuencia, RF, alta potencia y HDI
- Tecnologías de montaje SMT, THT e híbridas
- 220 000 m² de placas de circuito impreso al mes y 15 millones de puntos SMT al día en el montaje de placas de circuito impreso
Desde la creación de prototipos hasta la producción en serie
Geyuan Electronics ofrece soporte durante todo el ciclo de vida de las placas de circuito impreso multicapa, desde la creación rápida de prototipos hasta la producción en serie escalable, lo que le permite pasar con confianza de la validación inicial a una fabricación estable. Nuestros procesos de fabricación de placas de circuito impreso multicapa están diseñados para mantener una estructura de capas uniforme, una integridad repetible de las vías y un rendimiento eléctrico contrastado a medida que aumenta el volumen de producción.
Ofrecemos apoyo en la creación de prototipos de ingeniería, el montaje de productos de variedades mixtas y la producción de volúmenes pequeños y medianos, con controles de planificación y fabricación adaptables para cumplir con los plazos de los proyectos y garantizar al mismo tiempo la calidad. Nuestro modelo de fabricación ágil permite:
Programas de introducción de nuevos productos (NPI)
Apoyo estructurado para los diseños en fase inicial y la puesta en marcha de la producción.
Validación del diseño con retroalimentación rápida
Comentarios centrados en el DFM para mejorar la fabricabilidad y reducir el número de iteraciones.
Volúmenes de producción de baja y alta variedad
Producción de placas de circuito impreso multicapa flexibles, adaptada a distintos niveles de complejidad y a la demanda.
Aceleración del tiempo de comercialización
Flujos de trabajo optimizados que acortan la transición del prototipo a la producción.
Optimización de la fabricabilidad durante la fase de diseño
Orientaciones prácticas sobre el apilamiento, las estructuras de vías y las limitaciones de fabricación para mejorar el rendimiento y la estabilidad.
Soluciones integrales
En Geyuan Electronics, ofrecemos soluciones a medida para proyectos de placas de circuito impreso multicapa, que van desde servicios completos «llave en mano» que reducen su carga de trabajo operativa hasta opciones «semi-llave en mano» que proporcionan una mayor flexibilidad.
- Asistencia técnica
- Fabricación de placas de circuito impreso
- Montaje de placas de circuito impreso (PCBA)
- Montaje de equipos / Integración de sistemas
- Pruebas y validación
- Cadena de suministro y logística
Calidad en cada paso
Cada proceso de fabricación de placas de circuito impreso multicapa se somete a inspecciones definidas y a controles de proceso documentados para garantizar la precisión, la coherencia y la repetibilidad tanto en los prototipos como en las series de producción.
- Sistemas integrales de control de calidad: procedimientos de inspección estandarizados y supervisión en tiempo real de los procesos en todas las fases críticas de la fabricación de capas múltiples.
- Inspección durante el proceso y supervisión del proceso: comprobaciones de imágenes de las capas internas, control de la laminación y el registro, y verificación del taladrado y el recubrimiento, con el fin de reducir la variabilidad y garantizar el rendimiento.
- Pruebas eléctricas (E-Test): Verificación eléctrica para detectar cortocircuitos y circuitos abiertos, y confirmar la conectividad antes del envío.
- Trazabilidad y documentación: Registros de fabricación controlados y documentación de inspección para garantizar la transparencia y cumplir con los requisitos de los clientes.
- Prácticas de mejora continua: optimización constante de los procesos mediante revisiones internas, formación y una ejecución disciplinada de la fabricación.
Descubre diferentes soluciones de placas de circuito impreso para cada necesidad
¿Buscas la solución de PCB adecuada? Descubre los distintos tipos de PCB para encontrar la opción perfecta para tu proyecto.
Placa de circuito impreso de aluminio
Placa de circuito impreso rígida
Circuito impreso con núcleo de cobre
Placa de circuito impreso de alta frecuencia
PCB de alta velocidad
PCB de alta densidad (HDI)
Rogers PCB
Placa de circuito impreso de cobre grueso
Circuito impreso flexible
Circuito impreso rígido-flexible
Placa de circuito impreso cerámica
PCB de alto TG
Control de procesos de fabricación
- Trazabilidad completa de la lista de materiales y de los lotes a lo largo de todo el proceso de producción
- Trazabilidad de los materiales (componentes, placas, pasta de soldadura, etc.)
- Documentación de procesos para la fabricación regulada
- Asistencia en la inspección del primer artículo (FAI)
- Controles de calidad y seguimiento durante el proceso
- Procesos controlados de ESD y de sala limpia (si procede)
- Registros completos de inspección e informes de ensayo
- Control de cambios y gestión de no conformidades
Asistencia en materia de cumplimiento de las certificaciones
- Compatibilidad con el sistema de gestión de la calidad ISO 9001
- Cumplimiento de la norma ISO 14001 sobre sistemas de gestión medioambiental
- Cumplimiento de la norma ISO 45001 sobre salud y seguridad en el trabajo
- Cumplimiento de las normas IPC-A-610 e IPC J-STD-001
- Apoyo al cumplimiento de las normativas medioambientales RoHS y REACH
- Compatibilidad con las certificaciones UL y CE
- Cumplimiento de las normas ISO 13485, IEC 62031 y otras certificaciones específicas del sector
Pruebas avanzadas para garantizar la máxima fiabilidad
Para garantizar un rendimiento fiable de las placas de circuito impreso multicapa, no solo se requieren procesos de fabricación precisos, sino también una verificación adecuada. Geyuan Electronics integra la inspección y las pruebas eléctricas en el proceso de fabricación de placas de circuito impreso multicapa para detectar defectos de forma temprana y garantizar que las placas cumplan los requisitos de fabricación y eléctricos. Nuestras pruebas son adecuadas tanto para prototipos como para la producción de lotes pequeños y medianos; los métodos de prueba específicos dependen de la complejidad de la estructura, el número de capas, la configuración de las vías y los requisitos de rendimiento. En el caso de productos con impedancia controlada o de alta fiabilidad, se pueden añadir pasos de verificación adicionales para mejorar la consistencia. Nuestras capacidades de prueba e inspección son las siguientes:
100% Pruebas eléctricas (E-Test)
Comprueba la continuidad y el aislamiento para detectar circuitos abiertos, cortocircuitos y problemas relacionados con la lista de redes antes del envío.
Inspección óptica automatizada (AOI)
Inspecciona las características de la capa exterior para detectar defectos en las trazas, problemas de espaciado e irregularidades en los patrones.
Verificación de la impedancia
Permite desarrollar diseños con objetivos de impedancia controlada mediante la validación de la uniformidad de la fabricación en relación con los requisitos de impedancia.
Análisis de microsecciones / secciones transversales
Evalúa la calidad de fabricación interna —como el recubrimiento, el registro de capas y la integridad de las vías— para programas que requieren una mayor fiabilidad.
Inspección visual final
Confirma la calidad artística, el estado del acabado superficial y la conformidad general con los requisitos de fabricación.
RAYOS X
Confirma el relleno de las vías enterradas y la alineación interna, aspectos que no se pueden detectar con una inspección superficial.
Sectores y aplicaciones a los que prestamos apoyo
Geyuan Electronics ofrece servicios de fabricación de placas de circuito impreso multicapa para aplicaciones con requisitos extremadamente exigentes en cuanto a densidad de cableado, estabilidad del rendimiento eléctrico y calidad de fabricación. Contamos con una gran capacidad para dar respuesta a estructuras multicapa complejas utilizadas en entornos adversos, gestionando todo el proceso, desde la creación rápida de prototipos hasta la producción a gran escala. Gracias a un riguroso control de procesos y a la verificación eléctrica, los PCB multicapa que suministramos cumplen plenamente los requisitos técnicos de aplicaciones específicas.
Industria y automatización
Comunicaciones y redes
Electrónica médica
Energía y sistemas eléctricos
Electrónica comercial
Tecnologías emergentes
Preguntas frecuentes
Una placa de circuito impreso (PCB) multicapa es una placa de circuito de una sola pieza compuesta por tres o más capas conductoras de cobre unidas entre sí. Entre las capas se intercala un material preimpregnado aislante y un material de núcleo, y estas se interconectan mediante orificios pasantes metalizados, vías ciegas o vías enterradas. Las capas internas añaden capas de enrutamiento de señales, así como capas dedicadas a tierra y alimentación, que no están disponibles en las placas de una sola cara ni en las de doble cara, lo que permite una mayor densidad y una impedancia controlable.
Geyuan Electronics fabrica placas de circuito impreso multicapa con un máximo de entre 4 y 32 capas, aunque podemos producir placas de más de 60 capas. En cuanto al grosor de las placas, una placa estándar de 4 capas suele tener un grosor de aproximadamente 1,6 mm, mientras que el grosor de nuestras placas multicapa puede variar entre 0,6 mm y 3,2 mm, dependiendo de los requisitos de diseño.
Te recomendamos que colabores con nuestro equipo de diseño lo antes posible. Llevaremos a cabo una revisión exhaustiva del diseño para la fabricabilidad (DFM), te ofreceremos sugerencias para optimizar la disposición y nos aseguraremos de que las especificaciones de tu diseño se ajusten a nuestras capacidades de producción. Este enfoque colaborativo ayuda a minimizar los errores y a acortar el tiempo de comercialización.
Sí. Geyuan Electronics ofrece un servicio integral que abarca desde la fabricación de chips hasta el montaje de placas de circuito impreso (PCB) «llave en mano», incluyendo las tecnologías de montaje en superficie SMT, DIP y BGA (con inspección por rayos X de las uniones de soldadura BGA), el abastecimiento de componentes a través de distribuidores autorizados y las pruebas funcionales. Por lo tanto, todos los aspectos del montaje de placas de circuito impreso, desde la lista de materiales hasta el montaje de prueba final, se llevan a cabo bajo un mismo techo. Le rogamos que comente el alcance del montaje durante la fase de consulta para garantizar que el diseño para la fabricabilidad (DFM) y la cobertura de las pruebas se planifiquen en sincronía con la fabricación de chips.
Utilizamos una amplia variedad de sustratos de alta calidad, pero la elección de los materiales depende de los requisitos específicos de cada proyecto. Admitimos prácticamente todos los sustratos, incluidos FR4, sin halógenos, con núcleo metálico, de poliimida, Rogers, Taconic, Teflón, laminados híbridos, etc.
Contamos con varias fábricas automatizadas en Shenzhen y Dongguan (China), con una capacidad de producción mensual de hasta 220 000 metros cuadrados de placas de circuito impreso y 15 millones de puntos de montaje SMT al día. Además, no solo fabricamos placas de circuito impreso multicapa, sino también casi todos los tipos de placas de circuito impreso.
¿Buscas una solución especializada para tu empresa?
Geyuan Electronics se especializa en placas de circuito impreso (PCB) con un mayor número de capas, materiales exóticos, microvías perforadas con láser, vías ciegas y enterradas, así como relleno de vías conductivo y no conductivo. Si tiene alguna duda sobre nuestro servicio de montaje de placas de circuito impreso multicapa o necesita ayuda urgente, no dude en ponerse en contacto con nuestro equipo de profesionales cualificados.