PCB de alta densidad (HDI)

El HDI estándar (1+N+1 o 2+N+2) solo permite microvías en la capa más externa de la pila; las capas internas siguen conectándose mediante vías. El HDI de capas arbitrarias permite el uso de microvías entre dos capas adyacentes cualesquiera, lo que ofrece una libertad total de trazado sin necesidad de vías en todas las capas. El HDI de capas arbitrarias puede cumplir los requisitos de densidad de trazado de los BGA con paso de 0,35–0,4 mm.

Sí. El fan-out de BGA con paso de 0,35 mm requiere vías dentro de las almohadillas, relleno de cobre y planarización. Nuestro proceso crea una superficie plana y soldable directamente sobre las microvías, compatible con los procesos estándar de impresión de pasta de soldadura y soldadura por reflujo. El fan-out con paso de 0,4 mm se implementa habitualmente en todos los paquetes HDI de capas arbitrarias.

Para las placas HDI, el tratamiento superficial recomendado es el níquel químico con inmersión en oro (ENIG). Proporciona una superficie plana y soldable, es compatible con paquetes BGA de paso de 0,35 mm y es adecuado para aplicaciones en contacto con la piel. Para aplicaciones que requieran soldadura por hilo además de la tecnología de montaje superficial (SMT), se recomienda el níquel químico con baño de oro y recubrimiento de paladio (ENEPIG).

Nuestro diámetro mínimo estándar para las vías de láser, tanto con láseres de CO₂ como de UV, es de 0,10 mm, con una precisión de posicionamiento de ±15 micras. Para requisitos de aplicaciones especiales, consulte a nuestro equipo de ingeniería. El diámetro mínimo de la almohadilla de la vía suele ser de 0,25 mm (vía de 0,10 mm + almohadillas anulares de 0,075 mm a cada lado).

Admitimos hasta 6 ciclos de laminación consecutivos, lo que equivale a un máximo de 30 capas en cualquier estructura HDI. Cada ciclo añade un par de capas de moldeo. La mayoría de los diseños HDI para aplicaciones móviles y dispositivos wearables utilizan entre 2 y 4 ciclos (entre 8 y 14 capas en total).

Las placas de circuito impreso de interconexión de alta densidad (HDI) utilizan pistas finas, vías pequeñas, microvías, vías ciegas, vías enterradas y estructuras multicapa compactas para alcanzar una mayor densidad de cableado que las placas de circuito impreso tradicionales. La fabricación de placas de circuito impreso HDI se utiliza habitualmente para producir productos electrónicos compactos, de alta velocidad y alta fiabilidad.

Nuestro sistema de perforación por láser permite procesar microvías con diámetros de tan solo 50 μm y relaciones de aspecto precisas. Ofrecemos compatibilidad con microvías rellenas de cobre y diseños de orificios pasantes dentro de las almohadillas, cumpliendo con los estrictos requisitos de tolerancia para aplicaciones de interconexión de alta densidad.

Sí. Ofrecemos servicios gratuitos de revisión de CAM/DFM para todos los pedidos de HDI, que se llevan a cabo antes de la producción. Nuestros ingenieros comprobarán el diseño de la estructura de capas, la relación de aspecto de las microvías, las dimensiones de las almohadillas y las normas relativas a las pistas y el espaciado para evitar problemas durante la producción.