Circuit imprimé multicouche
Geyuan Electronics est un fabricant de circuits imprimés de haute technologie capable de produire des cartes multicouches comptant jusqu’à 60 couches. Nous proposons des circuits imprimés multicouches de haute qualité, conçus pour un routage à haute densité et une intégrité de signal stable. En tant que fournisseur fiable de circuits imprimés multicouches, nous combinons des conseils en matière de conception pour la fabrication (DFM) axés sur la structure d'empilement avec des processus contrôlés de stratification et de perçage afin de prendre en charge le prototypage rapide, la production évolutive et les services d'assemblage intégrés de circuits imprimés, le tout garanti par une qualité certifiée et des processus de production efficaces.
Geyuan Electronics possède plus de 20 ans d'expérience dans les projets de circuits imprimés multicouches
Fort de plus de 20 ans d'expérience dans le EMS Dans ce domaine, Geyuan Electronics a acquis une expertise dans la gestion de projets complexes de circuits imprimés multicouches, et excelle notamment dans la conception de solutions de haute précision destinées à des applications exigeantes. À ce jour, nous avons mené à bien plus de 50 000 projets de fabrication et d’assemblage de circuits imprimés multicouches, en garantissant systématiquement des résultats de haute qualité dans des délais très courts. Notre engagement envers l'excellence nous a valu un taux de satisfaction client de 99,50%, grâce à des processus efficaces et à une communication claire, qui favorisent des partenariats à long terme.
Types de circuits imprimés multicouches que nous pouvons fabriquer
Geyuan Electronics fabrique une large gamme de circuits imprimés multicouches afin de répondre aux exigences mécaniques, électriques et d'assemblage de vos projets. Des cartes multicouches rigides standard aux structures hybrides souples et rigides-souples, notre équipe peut vous aider à choisir la structure de circuit imprimé multicouche la mieux adaptée à votre application.
Circuits imprimés multicouches standard
Circuits imprimés multicouches rigides
Circuits imprimés multicouches flexibles
Circuits imprimés multicouches rigides-flexibles
Circuits imprimés multicouches HDI
Circuits imprimés multicouches à base métallique
Circuits imprimés multicouches haute fréquence
Circuits imprimés multicouches légers
Circuit imprimé à 4 couches
Circuit imprimé à 6 couches
Circuit imprimé à 8 couches
Circuit imprimé à 10 couches
Circuit imprimé à 12 couches
Circuit imprimé à 14 couches
Circuits imprimés à 14 couches et plus
Prototypage de circuits imprimés multicouches de haute qualité et production en série rapide
Nous nous engageons à vous offrir le meilleur service, quelle que soit la taille de votre commande. Nous disposons d'une expertise dans la fabrication rapide et fiable de circuits imprimés de haute technologie. En fonction de vos besoins, nous pouvons réaliser la production de petits lots en 1 à 2 jours ou la production en série en seulement 5 jours. Pour obtenir un devis et commander des circuits imprimés, veuillez nous envoyer vos fichiers de conception par e-mail ou via le formulaire. Nous proposons un service client disponible 24 h/24 et 7 j/7, ainsi qu'une équipe d'ingénieurs prête à vous aider et à garantir le bon démarrage de votre projet.
Capacités en matière de technologie des circuits imprimés multicouches
| Matériau | FR4 (140 Tg, 170 Tg, 180 Tg), sans halogène, à âme métallique, polyimide, Rogers 4350B/3003/4003C/5880, Taconic, Téflon, stratification mixte, etc. |
| Marques de matériaux | KB, ITEQ, SY, ISOLA, Rogers (Arlon), Ventec, Laird, Nelco, Bergquist, DENKA, Panasonic, Taconic ou tout autre stratifié à la demande du client |
| Nombre de couches | 1~40 |
| Flammailité | UL 94V-0 |
| Conductivité thermique | 0,3 W-400 W/mk |
| Normes de qualité | Classes IPC 2/3 |
| Évolution de l'IDH | N'importe quelle couche, jusqu'à 4+N+4 |
| Dimensions de la planche | 1 à 2 couches : 1 500 mm x 600 mm ; multicouche : 620 mm x 720 mm |
| Épaisseur du panneau | 0,037 mm - 6,5 mm |
| Épaisseur minimale | 2 couches : 0,1 mm ; 4 couches : 0,4 mm ; 6 couches : 0,6 mm ; 8 couches : 0,8 mm ; 10 couches : 1 mm ; plus de 10 couches : 0,5 × nombre de couches × 0,2 mm |
| Épaisseur du cuivre | 1/3 à 33 oz |
| Couleurs du masque de soudure | Blanc, Noir, Vert, Bleu, Rouge, Jaune, Orange, Violet, Vert mat, Noir mat |
| Marques de masques de soudure | Vert : RongDa, KuangShun Blanc : Coants, LanBang, Taiyo |
| Épaisseur du masque de soudure | 0,2 mil - 1,6 mil |
| Barrière de masque de soudure | 50 μm |
| Finitions de surface | Cuivre nu, Hasl sans plomb, encre au carbone, ENIG, doigts dorés, OSP, IAg, ISn, etc. |
| Épaisseur du revêtement | HASL : Épaisseur du cuivre : 20-35 µm Étain : 5-20 µm Or par immersion : Nickel : 100 µ” - 200 µ” Or : 2 µ” - 4 µ” Or par galvanoplastie dure : Nickel : 100 u” à 200 u” Or : 4 u” à 8 u” Doigt doré : Nickel : 100 u” à 200 u” Or : 5 u” à 15 u” Argent par immersion : 6 u” à 12 u” OSP : Film de 8 µ” à 20 µ” |
| Diamètre minimal du trou | Laser : 0,08 mm Mécanique : 0,15 mm |
| Largeur minimale des traits / Espacement minimal | 64 μm/64 μm |
| Distance minimale par rapport au masque de soudure | 2 mil |
| Anneau annulaire Min | 50 μm |
| Distance minimale entre les patins | 40 μm |
| Via Plugging | 0,2 à 0,8 mm |
| Tolérance relative à la largeur des traits et à l'espacement | ±0,015 mm |
| Tolérance d'épaisseur des panneaux | ±5% |
| Tolérance du diamètre du trou | ±0,05 mm |
| Tolérance relative à l'emplacement des trous | ±2 mil |
| Alignement couche à couche | ≤ 100 μm |
| Inscription S/M | ≤ 38 μm |
| Format d'image | Standard : 25:1 Max. : 35:1 |
| Rapport d'aspect des vias aveugles | 0.8:1 |
| Tolérance de contour | ±0,1 mm |
| Tolérance V-CUT | ±10 mi |
| Bord biseauté | ± 5 mil |
| Impédance et tolérance | 50 Ω ; ±10% |
| Chaîne et torsion | ≤ 0,501 TP3T (plafond maximal) |
| Contrôle qualité | AOI, 100% E-test |
| Services à valeur ajoutée | Contrôle DFM, production accélérée (24 heures) |
| Procédés phares | Fraisage sur l'axe Z, cuivre épais, bloc de cuivre intégré, panneau en mousse haute fréquence, stratification mixte haute fréquence, vias aveugles/enfouis, trous à ajustement serré, trous crénelés, décalage par paliers, trous obturés à la résine, trous fraisés/alésés, vias dans les pastilles, placage des bords, contrôle d'impédance, encre au carbone, masque de soudure pelable, doigts dorés |
| Formats de données | Gerber, DXF, PCBdoc, ODB++, HPGL, BRD, etc. |
| Fonctionnalités | Par jour : 3 750 m² ; par mois : 110 000 m² |
| Base en Chine continentale | |
| Service clé en main | Conception + Fabrication de circuits imprimés + Approvisionnement en composants + Assemblage de circuits imprimés + Assemblage de produits |
| Technologies d'assemblage | THT, SMT, montage hybride, assemblage de sous-systèmes |
| Capacités de fabrication | Prototypage, de petits à grands volumes |
| Capacités des composants | Puces BGA 0201 mm, QFP et CSP : réparation et reballage de puces BGA 0,25 mm |
| Lignes SMT | 11 Lines, Samsung / JT |
| Capacités en matière d'assemblage de circuits imprimés (SMT) | 788 millions de points par mois |
| Lignes THT | 3 lignes, mode automatique / manuel |
| Machines d'inspection | SPI, AOI, radiographie 2D |
| Tests | Tests TIC / Tests fonctionnels / Tests de rodage / Tests de vieillissement |
| Coût de montage | Réduction des coûts |
| Délai de livraison | Livraison en seulement 9 jours |
| Nombre de couches | S < 1 m² | 1 ≤ S < 5 m² | 5 ≤ S < 20 m² | 20 ≤ S < 50 m² | 50 ≤ S < 100 m² | 100 m² et plus | Livraison express (≤ 3 m²) |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2 L | 4 | 5-7 | 5-7 | 6-9 | 8-10 | 9-12 | 12 à 24 heures |
| 4 L | 5 | 6-8 | 6-8 | 8-10 | 10-12 | 10-15 | 1 à 4 jours ouvrés |
| 6 L | 6 | 6-8 | 6-8 | 8-10 | 10-12 | 10-15 | 2 à 4 jours ouvrés |
| 8 L | 7 | 6-8 | 6-8 | 8-10 | 10-12 | 10-15 | 4 à 6 jours ouvrés |
| 10 L | 9 | 9-11 | 9-11 | 10-12 | 12-14 | 13-17 | 5 à 9 jours ouvrés |
| 12 L | 10 | 10-12 | 10-12 | 11-13 | 13-15 | 14-18 | 7 à 14 jours ouvrés |
| 14 L | 10 | 10-12 | 10-12 | 11-13 | 13-15 | 14-18 | 7 à 14 jours ouvrés |
| 16 L | 11 | 13 | 13 | 15 | 16 | 17 | Contingent |
| 18 L | 12 | 14 | 14 | 16 | 17 | 18 | Contingent |
| 20 L | 13 | 14 | 14 | 16 | 18 | 19 | Contingent |
| 22 L | 15 | 15 | 15 | 18 | 20 | 22 | Contingent |
| 24 L | 15 | 15 | 15 | 18 | 20 | 22 | Contingent |
| 26 L | 15 | 15 | 15 | 18 | 20 | 22 | Contingent |
| 28 L et plus | 15 | 15 | 15 | 18 | 20 | 22 | Contingent |
Équipe d'ingénierie et capacités d'analyse DFM
Notre équipe d'ingénieurs dispose de connaissances et d'une expérience approfondies. Nous réunissons des experts en conception électrique, mécanique et thermique, qui travaillent en étroite collaboration avec nos clients afin de garantir que chaque aspect de la conception des circuits imprimés multicouches soit optimisé en termes de performances et de fabricabilité. Cette approche collaborative nous permet d'anticiper les défis potentiels et d'intégrer les retours des clients tout au long de la phase de conception. De plus, la conception en vue de la fabricabilité (DFM) est un élément essentiel de notre processus. Nous veillons à ce que les conceptions soient non seulement techniquement réalisables, mais aussi économiquement viables. En tenant compte dès le début du processus de conception des contraintes et des capacités de fabrication, nous réduisons le risque de problèmes de production et garantissons une transition en douceur de la conception à la production.
Solutions sur mesure de conception et de fabrication de circuits imprimés multicouches
La personnalisation est au cœur de notre Fabrication de circuits imprimés activité. Nous comprenons que chaque projet présente des défis et des exigences qui lui sont propres. Quel que soit le type de circuit imprimé multicouche, notre équipe est en mesure de vous proposer des solutions de conception et de fabrication sur mesure, adaptées à vos besoins spécifiques. Grâce à des outils logiciels de pointe, à un processus de conception optimisé et à une équipe d’ingénieurs hautement qualifiés, nous aidons nos clients à transformer des conceptions complexes en solutions fiables et adaptées à la production en série. Notre processus de fabrication intègre des équipements de pointe, des matériaux haut de gamme et un contrôle qualité rigoureux afin de garantir que chaque carte multicouche réponde pleinement aux exigences de conception. Du prototypage initial à la production en série, nous maintenons des normes élevées et constantes, garantissant ainsi que chaque lot atteigne le même niveau de qualité.
Fabricant expérimenté de circuits imprimés multicouches
Geyuan Electronics, fabricant de circuits imprimés multicouches fort de plus de 20 ans d’expérience sur le marché, a le privilège de collaborer avec de nombreux clients à travers le monde. Cela nous a permis d’acquérir une expertise approfondie et de nous forger une solide image de marque dans ce secteur. Nous avons également mis en place un réseau de fournisseurs solide et un processus de chaîne d'approvisionnement optimisé, garantissant un approvisionnement rapide et précis des composants nécessaires. Avec un taux de respect des délais de livraison supérieur à 98%, nous veillons à ce que nos clients puissent compter sur nous pour un approvisionnement stable et ponctuel en circuits imprimés multicouches, afin de répondre aux besoins de leurs projets. De plus, nous investissons massivement dans la R&D et les technologies de pointe afin de renforcer nos capacités. Cela permet à nos clients de conserver une position de leader en matière d’innovation technologique.
Demandez un devis pour votre projet de circuit imprimé multicouche
Geyuan Electronics propose la fabrication sur mesure de circuits imprimés multicouches aux clients qui recherchent une qualité fiable, un accompagnement technique et une capacité de production stable. Envoyez-nous vos fichiers Gerber et les spécifications de votre projet pour recevoir un devis et une analyse de votre projet de fabrication.
Capacités de fabrication de circuits imprimés multicouches
Nos capacités de fabrication de circuits imprimés multicouches s'appuient sur des technologies de fabrication précises, stables et éprouvées. Forts de plus de deux décennies d'expérience pratique, nous sommes en mesure de répondre à des exigences de conception complexes nécessitant des tolérances rigoureuses, des performances fiables et une grande durabilité. Nos services garantissent que chaque produit fait l’objet, dès le départ, d’une véritable analyse DFM (conception pour la fabricabilité) et d’une revue de l’empilement des couches afin d’anticiper les risques critiques, tels que l’alignement des couches, la configuration des vias, l’équilibrage du cuivre et le routage critique en termes d’impédance. Notre flux de processus comprend la numérisation et la gravure des couches internes, la stratification contrôlée, le perçage et le cuivrage, ainsi que la gravure des couches externes, le tout aboutissant à une inspection et à des tests électriques visant à garantir une qualité constante. Nous prenons en charge le prototypage à grande diversité de modèles ainsi que la production évolutive en petits et moyens volumes, garantissant ainsi une cohérence du prototype à la production en série.
Fabrication additive pour les circuits imprimés multicouches
Grâce à nos systèmes et procédés de fabrication additive, nous sommes en mesure de proposer des circuits imprimés multicouches complexes présentant une forte densité de composants, ce qui permet la miniaturisation des appareils à des coûts compétitifs. La production en petites séries de composants hautement complexes et le prototypage rapide de systèmes électroniques complexes sont désormais à la portée de tous ! Notre équipe d'experts dispose du savoir-faire nécessaire et maîtrise les meilleures pratiques du secteur pour vous éviter toute erreur coûteuse, quel que soit le type de service de fabrication de circuits imprimés multicouches.
Procédé de fabrication de circuits imprimés multicouches
La fabrication de circuits imprimés multicouches nécessite un contrôle précis à chaque étape, depuis la validation technique et la fabrication des couches internes jusqu’au laminage, au perçage, à la galvanoplastie et au contrôle final. Chez Geyuan Electronics, nous gérons rigoureusement chaque étape afin de garantir un alignement constant des couches, des interconnexions fiables et une qualité constante des cartes, afin de répondre aux exigences strictes des applications de circuits imprimés multicouches.
1. Examen technique
Ce processus commence par une analyse technique des données de conception, des exigences d'empilement et des détails de fabrication avant le lancement de la production. Cette étape permet de vérifier la faisabilité de la fabrication, de limiter les risques évitables et de préparer la fabrication stable de circuits imprimés multicouches.
2. Préparation du matériel
Les substrats appropriés, tels que le FR4, les matériaux à haute Tg, le polyimide ou d'autres stratifiés spécifiés, sont sélectionnés en fonction de la structure du circuit imprimé et des exigences du projet. La préparation des matériaux constitue une étape cruciale pour garantir que le circuit imprimé réponde aux exigences de performance mécaniques, électriques et thermiques.
3. Fabrication de la couche interne
Avant le laminage, les couches internes doivent être exposées et gravées afin de former les motifs de circuit souhaités. La précision à ce stade est essentielle, car les couches internes déterminent en grande partie le routage, la distribution d'énergie et la structure de mise à la terre du circuit imprimé multicouche final.
4. Laminage et perçage
Les couches de cuivre traitées et le préimprégné sont stratifiés à température et pression contrôlées afin de former une structure multicouche unique. Après la stratification, un perçage est effectué pour créer des vias et des trous permettant l'interconnexion électrique entre les couches.
5. Galvanoplastie et finition de la couche externe
La galvanoplastie sert à établir des connexions conductrices par le biais de vias, tout en traitant simultanément les couches externes afin de former le motif final du circuit. Cette étape a une incidence directe sur la connectivité entre les couches, la précision du câblage et les performances électriques globales du circuit imprimé.
6. Masque de soudure et finition de surface
Un masque de soudure est appliqué afin de protéger les circuits et de réduire le risque de courts-circuits ou de contamination pendant l'assemblage et l'utilisation. Ensuite, en fonction du produit et des exigences d'assemblage, des finitions de surface telles que le HASL sans plomb, l'ENIG, l'argent par immersion, l'étain par immersion ou l'or dur sont appliquées.
7. Essais électriques et contrôle final
Les circuits imprimés multicouches sont soumis à des tests électriques et à une inspection finale avant leur expédition afin de vérifier la connectivité, de détecter les défauts et de s'assurer de la qualité globale de la fabrication. En fonction du projet, les inspections peuvent inclure une inspection optique automatisée (AOI), des tests par sonde volante, des tests d'impédance et d'autres étapes de vérification.
8. Emballage et expédition
Nos services d'emballage et d'expédition contrôlés garantissent que chaque circuit imprimé multicouche vous parvienne en toute sécurité. Pour toute exigence d'emballage plus spécifique, l'équipe chargée de l'emballage et de l'expédition de Geyuan Electronics peut répondre à vos besoins en se basant sur vos documents de conception.
Un fournisseur de premier plan de circuits imprimés multicouches
Plus de 10 000 ingénieurs et 500 assembleurs sous contrat à travers le monde font confiance aux services de fabrication de circuits imprimés multicouches de Geyuan Electronics. En tant que fournisseur professionnel de circuits imprimés multicouches, nous sommes fiers de notre engagement indéfectible envers la qualité et de notre capacité à fournir systématiquement des produits pleinement fonctionnels qui répondent à vos exigences, voire les dépassent. Que vous ayez besoin d’une simple carte FR4 double face ou d’un circuit imprimé multicouche très complexe, notre Conception de circuits imprimés Nos experts en fabrication sont en mesure de répondre à vos besoins et de vous proposer des services de prototypage et de production en grande série rapides, efficaces et économiques, sans frais cachés, afin de vous accompagner tout au long de la transition du prototype à la production en série. Contactez-nous dès aujourd'hui pour discuter avec notre équipe de vos besoins en matière de prototypage et de production en grande série de circuits imprimés multicouches.
Équipements de fabrication et de contrôle des circuits imprimés multicouches de Geyuan Electronics
Les usines propres à Geyuan Electronics, situées à Shenzhen et Dongguan, en Chine, s'étendent sur 12 400 mètres carrés, dont une salle blanche de 2 600 mètres carrés, 5 lignes de production SMT et 3 lignes de production DIP. Nous disposons de perceuses de précision, de systèmes de galvanoplastie et d’équipements de gravure pour la réalisation précise des circuits imprimés, ainsi que de machines de soudage par refusion et de systèmes de soudage à la vague. Nos équipements de pointe de contrôle par rayons X et d’inspection optique automatique (AOI) garantissent une production de circuits imprimés de haute qualité. De plus, nous investissons chaque année massivement dans la R&D relative aux équipements et aux procédés de production, en nous efforçant de rester à la pointe des dernières avancées en matière de technologie de fabrication de circuits imprimés. C’est pourquoi nous avons également mis en place des laminateurs sous vide allemands BURKLE ainsi que d’autres équipements auxiliaires, formant ainsi une ligne de production de laminage de circuits imprimés multicouches de haute précision.
Technologies de pointe
Notre usine à la pointe de la technologie fabrique des cartes de commande industrielles de haute précision et des circuits imprimés multicouches flexibles destinés aux appareils portables. Elle est spécialisée dans le placement à grande vitesse de composants à pas fin, tels que les composants SMD, BGA et QFN.
- Du FR4 à Rogers, en passant par Metal Core
- Circuits imprimés flexibles pouvant comporter jusqu'à 6 couches et conceptions rigides-flexibles
- Largeur et espacement des pistes de 64 μm pour un circuit imprimé multicouche compact
- Prise en charge des technologies haute fréquence, RF, haute puissance et HDI
- Technologies d'assemblage SMT, THT et hybrides
- 220 000 m² de circuits imprimés par mois, avec 15 millions de points SMT par jour sur les assemblages de circuits imprimés
Du prototypage à la production en série
Geyuan Electronics accompagne l'ensemble du cycle de vie des circuits imprimés multicouches, du prototypage rapide à la production en série évolutive, vous permettant ainsi de passer en toute confiance de la validation initiale à une fabrication stable. Nos procédés de fabrication de circuits imprimés multicouches sont conçus pour garantir une structure multicouche homogène, une intégrité reproductible des vias et des performances électriques éprouvées, même lorsque les volumes augmentent.
Nous prenons en charge le prototypage technique, l'assemblage de produits hétérogènes et la production en petites et moyennes séries, grâce à une planification et à des contrôles de fabrication adaptables qui permettent de respecter les délais des projets tout en garantissant la qualité. Notre modèle de fabrication agile prend en charge :
Programmes NPI (lancement de nouveaux produits)
Un accompagnement structuré pour les phases initiales de conception et la montée en puissance de la production.
Validation de la conception avec retour d'information rapide
Retour d'expérience axé sur la conception pour la fabrication (DFM) afin d'améliorer la fabricabilité et de réduire le nombre d'itérations.
Volumes de production à faible et à forte diversité
Production de circuits imprimés multicouches flexibles adaptée à la complexité et à la demande variables.
Accélération de la mise sur le marché
Des processus optimisés qui raccourcissent le délai entre le prototype et la production.
Optimisation de la fabricabilité dès la phase de conception
Conseils pratiques sur l'empilement, les structures de vias et les contraintes de fabrication afin d'améliorer le rendement et la stabilité.
Solutions de bout en bout
Chez Geyuan Electronics, nous proposons des solutions sur mesure pour vos projets de circuits imprimés multicouches, allant de services clés en main complets qui allègent votre charge de travail opérationnelle à des options semi-clés en main offrant une plus grande flexibilité.
- Assistance technique
- Fabrication de circuits imprimés
- Assemblage de circuits imprimés (PCBA)
- Assemblage de boîtiers / Intégration de systèmes
- Tests et validation
- Chaîne d'approvisionnement et logistique
La qualité à chaque étape
Chaque fabrication de circuits imprimés multicouches fait l'objet d'inspections définies et de contrôles de processus documentés afin de garantir la précision, la cohérence et la reproductibilité, tant au niveau des prototypes que des séries de production.
- Systèmes complets de contrôle qualité : procédures d'inspection normalisées et suivi en temps réel des processus à toutes les étapes critiques de la fabrication multicouche.
- Contrôle en cours de fabrication et surveillance des processus : contrôles par imagerie des couches internes, contrôle de la stratification et du repérage, ainsi que vérification du perçage et du placage, afin de réduire les variations et de garantir le rendement.
- Contrôle électrique (E-Test) : vérification électrique visant à détecter les coupures et les courts-circuits et à confirmer la connectivité avant l'expédition.
- Traçabilité et documentation : registres de fabrication contrôlés et documentation d'inspection visant à garantir la transparence et à répondre aux exigences des clients.
- Pratiques d'amélioration continue : optimisation permanente des processus grâce à des audits internes, à la formation et à une exécution rigoureuse des opérations de fabrication.
Découvrez différentes solutions de circuits imprimés adaptées à tous vos besoins
Vous recherchez la solution de circuit imprimé qui vous convient ? Découvrez les différents types de circuits imprimés pour trouver celui qui correspondra parfaitement à votre projet.
Circuit imprimé en aluminium
Circuit imprimé rigide
Circuit imprimé à âme en cuivre
Circuits imprimés haute fréquence
Circuits imprimés haute vitesse
Circuits imprimés HDI
Circuits imprimés Rogers
Circuit imprimé en cuivre épais
Circuit imprimé flexible
Circuit imprimé rigide-flexible
Circuit imprimé en céramique
Circuit imprimé à haute TG
Contrôle des processus de fabrication
- Traçabilité complète de la nomenclature et des lots tout au long du processus de production
- Traçabilité des matériaux (composants, cartes, pâte à souder, etc.)
- Documentation des procédés pour la fabrication soumise à une réglementation
- Assistance à l'inspection du premier article (FAI)
- Contrôles qualité et suivi en cours de fabrication
- Procédés contrôlés en matière de décharges électrostatiques (ESD) et de salles blanches (le cas échéant)
- Dossiers d'inspection et rapports d'essais complets
- Maîtrise des changements et gestion des non-conformités
Assistance en matière de conformité aux certifications
- Prise en charge du système de gestion de la qualité ISO 9001
- Conformité à la norme ISO 14001 relative au système de management environnemental
- Respect de la norme ISO 45001 relative à la santé et à la sécurité au travail
- Conformité aux normes IPC-A-610 et IPC J-STD-001
- Assistance en matière de conformité aux normes environnementales RoHS et REACH
- Prise en charge des certifications UL et CE
- Prise en charge des normes ISO 13485, CEI 62031 et d'autres certifications spécifiques au secteur
Des tests avancés pour une fiabilité maximale
Pour garantir la fiabilité des circuits imprimés multicouches, il faut non seulement des procédés de fabrication précis, mais aussi des contrôles de qualité. Geyuan Electronics intègre des contrôles visuels et des tests électriques dans le processus de fabrication des circuits imprimés multicouches afin de détecter les défauts à un stade précoce et de s'assurer que les cartes répondent aux exigences de fabrication et aux spécifications électriques. Nos tests sont adaptés aux prototypes et à la production en petites et moyennes séries ; les méthodes de test spécifiques dépendent de la complexité de l'empilement, du nombre de couches, de la configuration des vias et des exigences de performance. Pour les produits à impédance contrôlée ou à haute fiabilité, des étapes de vérification supplémentaires peuvent être ajoutées afin d'améliorer la cohérence. Nos capacités de test et d'inspection sont les suivantes :
100% Contrôle électrique (E-Test)
Vérifie la continuité et l'isolation afin de détecter les coupures, les courts-circuits et les problèmes liés à la liste d'interconnexions avant l'expédition.
Inspection optique automatisée (AOI)
Inspecte les caractéristiques de la couche externe afin de détecter les défauts infimes, les problèmes d'espacement et les irrégularités de motif.
Vérification de l'impédance
Permet de prendre en charge les conceptions visant à atteindre des valeurs d'impédance contrôlées, en vérifiant la cohérence de la fabrication par rapport aux exigences en matière d'impédance.
Analyse de microsections / de coupes transversales
Évalue la qualité de fabrication interne — notamment le placage, l'alignement des couches et l'intégrité des vias — pour les programmes exigeant une fiabilité accrue.
Inspection visuelle finale
Vérifie la qualité artistique, l'état de finition de la surface et la conformité globale aux exigences de fabrication.
RAYONS X
permet de vérifier le remplissage des vias enterrées et l'alignement interne, éléments que l'inspection en surface ne permet pas de détecter
Secteurs d'activité et applications que nous prenons en charge
Geyuan Electronics propose des services de fabrication de circuits imprimés multicouches destinés à des applications présentant des exigences extrêmement élevées en matière de densité de câblage, de stabilité des performances électriques et de qualité de fabrication. Nous disposons de solides compétences pour prendre en charge des structures multicouches complexes destinées à des environnements difficiles, et nous gérons l'ensemble du processus, du prototypage rapide à la production à grande échelle. Grâce à un contrôle rigoureux des processus et à des vérifications électriques, les circuits imprimés multicouches que nous livrons répondent pleinement aux exigences techniques des applications spécifiques.
Industrie et automatisation
Communication et réseautage
Électronique médicale
Énergie et réseaux électriques
Électronique commerciale
Technologies émergentes
FAQ
Un circuit imprimé multicouche (PCB) est un circuit imprimé monobloc composé d'au moins trois couches conductrices en cuivre assemblées entre elles. Un préimprégné isolant et un matériau de noyau sont intercalés entre les couches, qui sont interconnectées par des trous métallisés, des vias aveugles ou des vias enterrés. Les couches internes ajoutent des couches de routage des signaux, ainsi que des couches dédiées à la masse et à l'alimentation, qui ne sont pas disponibles sur les cartes simple face et double face, ce qui permet d'obtenir une densité plus élevée et une impédance contrôlable.
Geyuan Electronics fabrique des circuits imprimés multicouches comportant entre 4 et 32 couches au maximum, mais nous sommes en mesure de produire des circuits imprimés comportant plus de 60 couches. En ce qui concerne l'épaisseur des cartes, une carte standard à 4 couches mesure généralement environ 1,6 mm d'épaisseur, tandis que l'épaisseur de nos cartes multicouches peut varier de 0,6 mm à 3,2 mm en fonction des exigences de conception.
Nous vous recommandons de collaborer avec notre équipe de conception dès que possible. Nous procéderons à une analyse approfondie de la conception en vue de la fabricabilité (DFM), vous ferons part de nos recommandations pour optimiser la disposition et veillerons à ce que vos spécifications de conception soient adaptées à nos capacités de production. Cette approche collaborative permet de réduire au minimum les erreurs et de raccourcir les délais de mise sur le marché.
Oui. Geyuan Electronics propose un service complet, allant de la fabrication de puces à l'assemblage clé en main de circuits imprimés, en passant par les technologies de montage en surface (SMT), DIP et BGA (y compris l'inspection par rayons X des soudures BGA), l'approvisionnement en composants auprès de distributeurs agréés et les tests fonctionnels. Ainsi, toutes les étapes de l'assemblage des circuits imprimés, de la nomenclature au test final, sont réalisées sous un même toit. Veuillez préciser l'étendue de l'assemblage dès la phase de demande de devis afin de garantir que la conception en vue de la fabricabilité (DFM) et la couverture des tests soient planifiées en synchronisation avec la fabrication des puces.
Nous utilisons divers substrats de haute qualité, mais le choix des matériaux dépend des exigences spécifiques de chaque projet. Nous prenons en charge la quasi-totalité des substrats, notamment le FR4, les substrats sans halogène, les substrats à âme métallique, le polyimide, les substrats Rogers, Taconic, Téflon, les stratifiés hybrides, etc.
Nous disposons de plusieurs usines automatisées à Shenzhen et à Dongguan, en Chine, dont la capacité de production mensuelle peut atteindre 220 000 mètres carrés de circuits imprimés et 15 millions de points de placement SMT par jour. De plus, nous produisons non seulement des circuits imprimés multicouches, mais aussi pratiquement tous les types de circuits imprimés.
Vous recherchez une solution adaptée à votre entreprise ?
Geyuan Electronics est spécialisée dans les circuits imprimés à nombre élevé de couches, les matériaux exotiques, les micro-vias perçés au laser, les vias aveugles/enfouis, ainsi que le remplissage conducteur et non conducteur des vias. Si vous avez des questions concernant notre service d'assemblage de circuits imprimés multicouches ou si vous avez besoin d'une assistance urgente, n'hésitez pas à contacter notre équipe de professionnels qualifiés.